JP2018125635A - 水晶デバイス。 - Google Patents

Abstract

【課題】水晶振動部が基板に接触することを抑え、安定して発振周波数を出力することが可能な水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａに設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａ上に設けられた一対の電極パッド１１１と、基板１１０ａ上に設けられた支持パッド１１５と、水晶基部と、水晶振動部１２３と、水晶支持部１２４と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極と、励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有し、電極パッド１１１に実装された音叉型水晶素子と、枠体に接合部材を介して接合された蓋体と、を備える。音叉型水晶素子の水晶基部側に位置する枠体１１０ｂの上面に設けられた接合部材１３１には、第一接合領域Ｒ１及び第二接合領域Ｒ２が設けられている。【選択図】図２

Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。

音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。また、水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。

特開２００８−３０１２９７号公報

上述した従来の音叉型水晶素子は、水晶デバイスの小型化に伴い、蓋体及びパッケージも小型化が要求されている。よって、蓋体とパッケージとを接合する際に、蓋体が傾くことで、蓋体とパッケージとの間に隙間が生じてしまい、気密封止性を維持することができない虞があった。

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、蓋体が傾くことを抑えつつ、気密封止性を維持することが可能な水晶デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板上の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板上の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた支持パッドと、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の同一面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部及び水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有し、電極パッドに実装された音叉型水晶素子と、枠体に接合部材を介して接合された蓋体と、を備え、音叉型水晶素子の水晶基部側に位置する枠体の上面に設けられた接合部材には、第一接合領域及び第二接合領域が設けられている。

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板上の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板上の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた支持パッドと、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の同一面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部及び水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有し、電極パッドに実装された音叉型水晶素子と、枠体に接合部材を介して接合された蓋体と、を備え、音叉型水晶素子の水晶基部側に位置する枠体の上面に設けられた接合部材には、第一接合領域及び第二接合領域が設けられている。このような水晶デバイスは、従来の水晶デバイスのように接合部材が一つの領域により形成されている場合と比較し、第一接合領域で固定した後、第二接合領域にて蓋体と枠体とを接合しているため、気密封止性を維持することができる。

本実施形態に係る水晶デバイスを示す分解斜視図である。 本実施形態に係る水晶デバイスの蓋体を剥がした状態を示す平面図である。 （ａ）本実施形態に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態に係る音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。 （ａ）本実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た平面図であり、（ｂ）本実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面図である。 本実施形態に係る水晶デバイスを構成するパッケージの下面側を示す底面図である。 （ａ）本実施形態に係る水晶デバイスの製造方法における水晶素子実装工程を示す断面図であり、（ｂ）本実施形態に係る水晶デバイスの製造方法における第一接合工程を示す断面図であり、（ｃ）本実施形態に係る水晶デバイスの製造方法における第二接合工程を示す断面図である。 （ａ）本実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態の第一変形例に係る音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。 （ａ）本実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子の下面側を示す底面図である。

（第一実施形態）
本実施形態における水晶デバイスは、図１〜図５に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。また、音叉型水晶素子１２０には、水晶基部１２１と、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４が設けられている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。

基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１０ａは、上面に、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。

枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。凹部Ｋの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。

基板１１０ａの下面の四隅には、外部端子１１２が設けられている。また、四つの外部端子１１２の内の二つが、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の対角に位置するように設けられている。

電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図４及び図５に示されているように基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。

電極パッド１１１は、図４に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図５に示すように、第一外部端子１１２ａ、第二外部端子１１２ｂ、第三外部端子１１２ｃ及び第四外部端子１１２ｄによって構成されている。ビア導体１１４は、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。

また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、配線パターン１１３の方向に向かって導電性接着剤１４０が広がることになるが、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。

外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面の四隅に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、第三外部端子１１２ｃは、第三ビア導体１１４ｃを介して、封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。

配線パターン１１３は、電極パッド１１１及びビア導体１１４と電気的に接続するためのものである。配線パターン１１３の一端は、電極パッド１１１と電気的に接続されており、配線パターン１１３の他端は、ビア導体１１４と電気的に接続されている。配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。配線パターン１１３は、平面視して、枠体１１０ｂと重なるようにして設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、配線パターン１１３と音叉型水晶素子１２０との間で浮遊容量が発生することを抑えるので、音叉型水晶素子１２０にこの浮遊容量が付与されることがないため、発振周波数が変動してしまうことを抑えることができる。また、水晶デバイスに外力が加わり、枠体１１０ｂの長辺方向に曲げモーメントが発生しても、基板１１０ａに加えて枠体１１０ｂが設けられていることにより、枠体１１０ｂが設けられている箇所は、変形しにくくなる。よって、枠体１１０ｂと平面視して重なる位置に設けられた配線パターン１１３は、断線しにくくなり、発振周波数が出力されなくなることを抑制することができる。

また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出されており、第一配線パターン１１３ａの一部が露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出されており、第二配線パターン１１３ｂの一部が露出されている。

このように、配線パターン１１３の一部が、電極パッド１１１から枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出し、凹部Ｋで露出するようにして設けられていることにより、音叉型水晶素子１２０を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤１４０が、導電性接着剤１４０と濡れ性の良い配線パターン１１３上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ１１０の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤１４０が水晶振動部１２３の励振用電極１２５、１２６に付着してしまうことを抑えることができる。

ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３又は封止用導体パターン１１７と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図４及び図５に示すように、第一ビア導体１１４ａ、第二ビア導体１１４ｂ及び第三ビア導体１１４ｃによって構成されている。

支持パッド１１５は、音叉型水晶素子１２０の水晶振動部１２３又は水晶支持部１２４の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子１２０の水晶振動部１２３が基板１１０ａに接触することを抑制するためのものである。支持パッド１１５は、図４に示すように、第一電極パッド１１１ａと対向する位置にある基板１１０ａの短辺方向に沿って、基板１１０ａの上面に設けられている。また、支持パッド１１５は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。支持パッド１１５は、平面視して、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２１と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、水晶振動部１２３が基板１１０ａに接触することを抑えることができる。また、支持パッド１１５は、基板１１０ａの上面に印刷後、金型等により基板１１０ａと一括で形成することにより製作することができる。

また、支持パッド１１５は、図１及び図４に示すように、略直方体により構成されている。支持パッド１１５の先端が水晶基部１２１に接触するようにすることで、支持パッド１１５と水晶基部１２１との接触面積を最小限にすることで、屈曲振動への影響を緩和することができる。また、支持パッド１１５の先端と水晶基部１２１との間に接着剤１５０が設けられているようにしても構わない。つまり、支持パッド１１５の先端に接着剤１５０を塗布し、水晶基部１２１と支持パッド１１５を固着させる。このようにすることで、水晶素子１２０が傾かず保持することができ、水晶基部１２１と支持パッド１１５との接触面積を最小限にすることで、屈曲振動への影響も緩和することができる。

ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．２ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋ、電極パッド１１１、支持パッド１１５の大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。基板１１０ａの一辺と平行となる支持パッド１１５の辺の長さは、５０〜１５０μｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる支持パッド１１５の辺の長さは、２５０〜４００μｍとなる。支持パッド１１５の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。

封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、図１、図４及び図５に示すように、第三ビア導体１１４ｃを介して、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ又は窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置され、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが接合されるように熱を印加させることで接合部材１３１を溶融し、枠体１１０ｂに接合される。また、蓋体１３０は、封止用導体パターン１１７、第三ビア導体１１４ｃを介して基板１１０ａの下面の第三外部端子１１２ｃに電気的に接続されている。よって、蓋体１３０は、第三外部端子１１２ｃと電気的に接続されている。

接合部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。

図２は、水晶デバイスから蓋体を剥がした状態を示すものであり、封止用導体パターン１１７上に、接合部材１３１が付着されている。封止用導体パターン１１７上に付着された接合部材１３１は、第一接合領域Ｒ１及び第二接合領域Ｒ２によって構成されている。このような水晶デバイスは、従来の水晶デバイスのように接合部材が一つの領域により形成されている場合と比較し、第一接合領域Ｒ１で固定した後、第二接合領域Ｒ２にて蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合しているため、第一接合領域Ｒ１で固定した後で、水晶デバイスの搬送時の振動が水晶デバイスに加わったとしても、蓋体１４０がパッケージ１１０から外れてしまったり、蓋体１３０が傾くことなく、蓋体１３０と枠体１１０ｂの間に隙間が生じることを抑えることができるため、気密封止性を維持することができる。

また、第一接合領域Ｒ１は、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺に沿って設けられている。また、従来の音叉型水晶素子では、錘部に形成された周波数調整用電極を削ることで、音叉型水晶素子１２０の発振周波数を調整しているが、削られた金属屑が錘部１２８の近傍の枠体１１０ｂの上面に被着してしまうことがある。この状態で蓋体１３０と枠体１１０ｂとを仮固定を行うと、接合部材１３１と金属屑とで合金が形成され、融点が変化してしまうことから、合金箇所と接合部材との境界部分に隙間が生じてしまうことがある。本実施形態では、錘部１２８に形成された周波数調整用電極１２９を削ることで生じた金属が錘部１２８側に位置する枠体１１０ｂの一辺よりも基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺の方が距離が離れているため、水晶基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺に付着することを抑えることができるので、第一接合領域Ｒ１が、金属屑と接合部材１３１からなる合金になることを低減することができる。よって、第一接合領域Ｒ１と第二接合領域Ｒ２との境界部分に隙間が生じてしまうことを抑えることができるので、気密封止性をさらに維持することができる。

第二接合領域Ｒ２は、第一接合領域Ｒ１を囲むようにして設けられている。このようにすることで、仮に仮固定状態の第一接合領域Ｒ１に応力が加わり、第一接合領域Ｒ１と蓋体１３０との界面に亀裂が生じてしまったとしても、第一接合領域Ｒ１を囲むようにして第二接合領域Ｒ２が設けられているため、気密封止性を維持することができる。

ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４、支持パッド１１５及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。

音叉型水晶素子１２０は、図１〜図３に示すように、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４からなる。音叉型水晶素子１２０の表面には、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８及び周波数調整電極１２９とにより構成されている。

水晶基部１２１は、後述する水晶振動部１２３を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。

水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２２の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２２の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２２は、第一振動腕部１２２ａ及び第二振動腕部１２２ｂによって構成されている。

水晶支持部１２４は、前述した水晶基部１２１と共に音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の水晶振動部１２３が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部１２４は、水晶振動部１２３よりも外側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１、各水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。

励振電極１２５ａは、図１〜図３に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、平面視して、水晶支持部１２４の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続されており、水晶支持部１２４と水晶基部１２１の境界付近の表裏主面に設けられている。

また、励振電極１２５ｂは、図１〜図３に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。また、他方の引き出し電極１２７ｂは、水晶基部１２１から水晶支持部１２４に跨るようにして設けられている。

錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。

切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、錘部１２８の表面積を大きくし、錘部１２８に形成された後述する周波数調整電極１２９の表面積を大きくするためのものである。また、切込み部Ｍは、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。また、このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切込み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。

周波数調整電極１２９は、レーザ等で削ることにより、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。

なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図３に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶支持部１２４の表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。

この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。

水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．１〜０.３ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０４〜０．２ｍｍである。水晶支持部１２４を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０３〜０．２ｍｍである。

ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。

ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。

本実施形態に係る水晶デバイスは、矩形状の基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａ上の一辺に沿って設けられた一対の電極パッド１１１と、基板１１０ａ上の一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた支持パッド１１４と、矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出した水晶基部１２１の一部である水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の同一面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部１２４と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１及び水晶支持部１２４にかけて設けられ励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を有し、電極パッド１１１に実装された音叉型水晶素子１２０と、枠体１１０ｂに接合部材１３１を介して接合された蓋体１３０と、を備え、音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２０側に位置する枠体１１０ｂの上面に設けられた接合部材１３１には、第一接合領域Ｒ１及び第二接合領域Ｒ２が設けられている。このような水晶デバイスは、従来の水晶デバイスのように接合部材が一つの領域により形成されている場合と比較し、第一接合領域Ｒ１で固定した後、第二接合領域Ｒ２にて蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合しているため、第一接合領域Ｒ１で固定した後で、水晶デバイスの搬送時の振動が水晶デバイスに加わったとしても、蓋体１４０がパッケージ１１０から外れてしまったり、蓋体１３０が傾くことなく、蓋体１３０と枠体１１０ｂの間に隙間が生じることを抑えることができるため、気密封止性を維持することができる。

また、本実施形態に係る水晶デバイスは、第一接合領域Ｒ１が、水晶基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺に沿って設けられている。従来の水晶デバイスでは、音叉型水晶素子の錘部に形成された周波数調整用電極を削ることで、音叉型水晶素子１２０の発振周波数を調整しているが、削られた金属屑が錘部１２８の近傍の枠体１１０ｂの上面に被着してしまうことがある。この状態で蓋体１３０と枠体１１０ｂとを仮固定を行うと、接合部材１３１と金属屑とで合金が形成され、融点が変化してしまうことから、合金箇所と接合部材との境界部分に隙間が生じてしまうことがある。本実施形態の水晶デバイスでは、錘部１２８に形成された周波数調整用電極１２９を削ることで生じた金属が錘部１３０側に位置する枠体１１０ｂの一辺よりも基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺の方が距離が離れているため、水晶基部１２１側に位置する枠体１１０ｂの一辺に付着することを抑えることができるので、第一接合領域Ｒ１が、金属屑と接合部材１３１からなる合金になることを低減することができる。よって、第一接合領域Ｒ１と第二接合領域Ｒ２との境界部分に隙間が生じてしまうことを抑えることができるので、気密封止性をさらに維持することができる。

また、本実施形態の水晶デバイスは、第一接合領域Ｒ１を囲むようにして、第二接合領域Ｒ２が設けられている。このようにすることで、仮に仮固定状態の第一接合領域Ｒ１に応力が加わり、第一接合領域Ｒ１と蓋体１３０との界面に亀裂が生じてしまったとしても、第一接合領域Ｒ１を囲むようにして第二接合領域Ｒ２が設けられているため、気密封止性を維持することができる。

（製造方法）
水晶デバイスの製造方法は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、を有する水晶片を形成し、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極と、を設け、音叉型水晶素子１２０を形成する音叉型水晶素子形成工程と、基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂとによって構成されたパッケージ１１０を準備するパッケージ準備工程と、基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１に音叉型水晶素子１２０を実装する水晶素子実装工程と、枠体１１０ｂの上面に蓋体１３０を載置し、水晶基部１２１側に位置する蓋体１３０の一辺の一部を接合する第一接合工程と、蓋体１３０を枠体１２０に接合する第二接合工程と、を含んでいる。

（音叉型水晶素子形成工程）
音叉型水晶素子形成工程は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、を有する水晶片を形成し、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を形成する工程である。水晶片を形成するには、水晶ウエハ形成工程、耐食膜形成工程、第一レジスト膜形成工程、第一露光現像工程、第一耐食膜エッチング工程、第二レジスト膜形成工程、第二露光現像工程、水晶エッチング工程及び第二耐食膜エッチング工程を含んでいる。

まず、水晶ウエハ形成工程は、互いに直交しているＸ軸とＹ軸とＺ軸とからなる結晶軸を有した水晶部材から水晶ウエハを形成する工程である。水晶ウエハ形成工程では、ランバード人工水晶が所定のカットアングルで切断された時、上下方向の厚みが所定の厚みとなるまで研磨される。水晶ウエハ形成工程後の水晶ウエハは、対向している二面が、Ｘ軸およびＹ軸に平行な面を、Ｘ軸を中心に−５°〜５°回転させた面と平行となっている。

耐食膜形成工程は、水晶ウエハの両主面に耐食膜を設ける工程である。ここで、水晶ウエハの主面とは、Ｘ軸およびＹ軸に平行な面を、Ｘ軸を中心に−５°〜５°回転させた面と平行な面とする。耐食膜形成工程では、水晶エッチング工程でエッチングされない材質からなる金属膜が、スパッタリング技術または蒸着技術により、水晶ウエハの両主面に被着される。耐食膜は、例えば、クロムが用いられる。なお、ここで、耐食膜の一例としてクロムを挙げているが、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層上に、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された金属層が積層さえた積層構造にしてもよい。

第一レジスト膜形成工程は、耐食膜が形成された水晶ウエハに第一レジストを塗布する工程である。第一露光現像工程では、第一レジストが塗付された水晶ウエハを所定のパターンに露光、現像する工程である。第一露光現像工程後の水晶ウエハを平面視すると、溝部１１８となる部分および水晶片の外周縁に沿って耐食膜が露出している状態となっている。第一耐食膜エッチング工程は、第一露光現像工程後の水晶ウエハであって、露出している耐食膜をエッチングする工程である。従って、第一耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハを平面視すると、溝部となる部分及び水晶片の外周縁に沿って水晶ウエハが露出している状態となっている。このとき、第一レジストも除去された状態となっている。

第二レジスト膜形成工程は、第一耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハに第二レジストを塗布する工程である。第二露光現像工程は、第二レジストが塗付された水晶ウエハを所定のパターンに露光、現像する工程である。第二露光現像工程後の水晶ウエハを平面視すると、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７となる部分は耐食膜が露出した状態となっている。

水晶エッチング工程は、第二露光現像工程後の水晶ウエハを所定のエッチング溶液に浸漬させて、露出している水晶ウエハをエッチングする工程である。第二耐食膜エッチング工程は、露出している耐食膜をエッチングし除去する工程である。第二露光現像工程の水晶ウエハを平面視すると励振電極１２５、１２６、引き出し電極１２７となる部分の耐食膜が露出した状態となっているため、第二耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハを平面視すると、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７となる部分の水晶が露出した状態となっている。また、水晶片の側面となる部分が露出した状態となっている。

まず、第二耐食膜エッチング工程後の水晶ウエハに、金属膜を成膜する。第一電極形成工程では、スパッタリング技術または蒸着技術が用いられ、クロム、チタン、ニクロム、ニッケルのいずれか一つから選択された金属層上に、金、銀、パラジウム、金を主成分とする金属、銀を主成分とする金属、パラジウムを主成分とする金属のいずれか一つから選択された金属層が積層された積層構造の金属膜が、水晶ウエハの露出している部分に被着される。第二レジスト除去工程は、水晶ウエハの第二レジストを除去する工程である。耐食膜除去工程は、耐食膜を除去する工程である。

（パッケージ準備工程）
パッケージ準備工程は、基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂとによって構成されたパッケージ１１０を準備する工程である。パッケージ準備工程は、基板１１０ａと、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とが電気的に接続されたパッケージ１１０を準備する工程である。

（水晶素子実装工程）
基板１１０ａの上面に設けられた電極パッド１１１に音叉型水晶素子１２０を実装する工程である。まず、パッケージ１１０に設けられた電極パッド１１１上に導電性接着剤１４０を塗布する。この導電性接着剤１４０の位置に合わせて、水晶素子１２０を吸着したノズル（図示せず）を移動させ、電極パッド１１１に塗布された導電性接着剤１４０の外周縁が、音叉型水晶素子１２０の引き出し電極１２７に位置するようにして、導電性接着剤１４０上に音叉型水晶素子１２０を載置する。音叉型水晶素子１２０の引き出し電極１２７とパッケージ１１０の電極パッド１１１上に塗布された導電性接着剤１４０とを相対するようにして、水晶素子１２０を導電性接着剤１４０上に載置する。次に、大気雰囲気中または窒素雰囲気中の硬化アニール炉の内部空間にパッケージ１１０を収容した状態で、導電性接着剤１４０を加熱硬化させ、電極パッド１１１と音叉型水晶素子１２０とを導通固着する。

硬化アニール炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。炉本体は、内部空間を有し、パッケージ１１０を格納する役割を果たす。加熱部は、内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。供給部は、内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。

（第一接合工程）
第一接合工程は、枠体１１０ｂの上面に蓋体１３０を載置し、水晶基部１２１側に位置する蓋体１３０の一辺の一部を接合する工程である。水晶基部１２１側に位置するように、蓋体１３０の一辺の一部を枠体１１０ｂに接合することで、第一接合領域Ｒ１を形成する。このようにすることで、第一接合工程で固定した後、後述する第二接合工程により蓋体１３０と枠体１１０ｂとを接合しているため、第一接合工程で固定した後で、後述する第二接合工程に水晶デバイスが搬送されるため、水晶デバイスの搬送時の振動により、蓋体１４０がパッケージ１１０から外れてしまったり、蓋体１３０が傾くことなく、蓋体１３０と枠体１１０ｂの間に隙間が生じることを抑えることができるため、気密封止性を維持することができる。

第一接合工程には、レーザが用いられ、水晶基部１２１側に位置するように、蓋体１３０の一辺と対向する枠体１１０ｂ照射される。このように枠体１１０ｂに照射することでパッケージ１１０を熱し、蓋体１３０をパッケージ１１０に接合することができる。レーザは、レーザ発振装置（図示せず）より発振される。レーザ発振装置は、ステージに固定されるパッケージに対し、レーザ発振部で発振されて光路で伝送されて集光光学系で集光されたレーザ光をパッケージの平面の法線方向より照射する。レーザ発振部としては、例えば炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ、エキシマレーザ等を用いる。例えばＹＶＯ４レーザの場合には、そのレーザの３倍波で、波長が例えば３００〜４００ｎｍのものを用いる。

（第二接合工程）
第二接合工程は、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する工程である。第二接合工程は、図６（ｃ）に示すように、音叉型水晶素子１２０を気密封止するようにパッケージ１１０に蓋体１３０を接合する工程である。蓋体１３０は、窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７上に載置される。封止用導体パターン１１７と蓋体１３０とを接合部材１３１を介して接合されるように、接合部材１３１を加熱溶融することにより、蓋体１３０とパッケージ１１０とを接合するようにしても構わない。その際に、加熱手段としては、キセノンランプやハロゲンランプ等が用いられる。

本実施形態の水晶デバイスの製造方法は、略矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出するように設けられ、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成された水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の側面より水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部１２４と、を有する水晶片を形成し、振動腕部１２２の上面、下面及び側面に励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１、水晶支持部１２４にかけて設けられ、励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を設け、音叉型水晶素子１２０を形成する音叉型水晶素子形成工程と、基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂとによって構成されたパッケージ１１０を準備するパッケージ準備工程と、基板の上面に設けられた電極パッド１１１に音叉型水晶素子１２０を実装する水晶素子実装工程と、枠体１１０ｂの上面に蓋体１３０を載置し、水晶基部１２１側に位置する蓋体１３０の一辺の一部を接合する第一接合工程と、蓋体を枠体に接合する第二接合工程と、を含んでいる。このような水晶デバイスの製造方法は、従来の水晶デバイスの製造方法のように接合部材が一つの領域で接合されている場合と比較し、第一接合工程で固定した後で、後述する第二接合工程に水晶デバイスが搬送されるため、水晶デバイスの搬送時の振動により、蓋体１４０がパッケージ１１０から外れてしまったり、蓋体１３０が傾くことなく、蓋体１３０と枠体１１０ｂの間に隙間が生じることを抑えることができるため、気密封止性を維持することができる。よって、水晶デバイスの生産性を向上させることが可能となる。

（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第一変形に係る音叉型水晶素子１２０は、図７に示すように、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられており、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐと、を備えている点で異なっている。

溝部Ｄは、例えば、その溝部Ｄ内の表面に所望のパターンの励振電極１２５を形成し、その電極に電位を印加することにより、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２により構成されている。第一溝部Ｄ１は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１の他方の端部は、第一振動腕部１２２ａの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部Ｄ２は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第二振動腕部１２２ｂの先端側に位置するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の長さは、例えば、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂの長さの５０〜８０％となっている。

突起部Ｐは、溝部Ｄをエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と溝部Ｄとを同時に形成するためのものである。突起部Ｐは、第一溝部Ｄ１内に設けられている複数の第一突起部Ｐ１と、第二溝部Ｄ２内に設けられている複数の第二突起部Ｐ２とで構成されている。突起部Ｐは、溝部Ｄ内の＋Ｘ軸側の長さ方向側面から−Ｘ軸側の長さ方向側面に向かって、Ｘ′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Ｐの突出寸法は、溝部Ｄの幅寸法により変わるものであり、−Ｘ´方向の長さで見ると０．００５〜０．０１５ｍｍ程度となっている。

本実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、その水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０が、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられている。このような水晶デバイスは、その水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０が、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得ることができる。

また、本実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、その水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０が、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐを備えている。このように突起部Ｐを設けることによって、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と、溝部Ｄとを同時にエッチングにより形成することができる。よって、水晶デバイスの生産性を向上させることができる。

また、本実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、その水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子が、突起部Ｐが各溝部Ｄ内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子１２０の大きさによっては、それぞれの突起部Ｐ同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部Ｐ同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の表裏に形成された溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐが、平面透視した際に、突起部Ｐが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより溝部Ｄを形成する際に、溝部Ｄが貫通してしまうことを低減することができる。

（第二変形例）
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。本実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図８に示すように、一つの水晶振動部１２３に対して、溝部Ｄの本数が二本になっている点で異なっている。

また、溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１、第二溝部Ｄ２、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４により構成されている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第一水晶振動部１２３ａの先端側に位置するように設けられている。また、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂにおける水晶基部１２１との基端側に設けられており、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の他方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂの先端側に位置するように設けられている。また、溝部Ｄが複数設けられていることにより、溝部Ｄ内に設けられた励振電極１２５、１２６に電位を印加することで、溝部Ｄが一つの場合に比べてより水晶振動部１２３の振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部１２３を大きくエッチングすることで水晶振動部１２３の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子１２０としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。

１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・支持パッド
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・振動腕部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・水晶支持部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接着剤
Ｋ・・・凹部
Ｄ・・・溝部
Ｍ・・・切込み部
Ｐ・・・突起部
Ｒ１・・・第一接合領域
Ｒ２・・・第二接合領域

Claims (6)

1. 矩形状の基板と、
   前記基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、
   前記基板上の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、
   前記基板上の前記一辺と向かい合う一辺に沿って設けられた支持パッドと、
   矩形状の水晶基部と、前記水晶基部の側面より延出した前記水晶基部の一部である水晶振動部と、前記水晶基部の同一面より、前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、前記水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部及び前記水晶支持部にかけて設けられ前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有し、前記電極パッドに実装された音叉型水晶素子と、
   前記枠体に接合部材を介して接合された蓋体と、を備え、
   前記音叉型水晶素子の前記水晶基部側に位置する前記枠体の上面に設けられた前記接合部材には、第一接合領域及び第二接合領域が設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
2. 請求項１記載の水晶デバイスであって、
   前記第一接合領域を囲むようにして、前記第二接合領域が設けられていることを特徴する水晶デバイス。
3. 請求項１記載の水晶デバイスであって、
   前記支持パッドと前記水晶基部との間に設けられた接着剤とを有することを特徴とする水晶デバイス。
4. 請求項１記載の水晶デバイスであって、
   前記音叉型水晶素子の前記水晶振動部に設けられた溝部を備え、
   前記溝部内に前記励振電極が設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
5. 請求項４記載の水晶デバイスであって、
   前記溝部内に設けられた突起部を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
6. 略矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出するように設けられ、振動腕部と錘部によって構成された水晶振動部と、前記水晶基部の側面より前晶水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた一つの水晶支持部と、を有する水晶片を形成し、前記振動腕部の上面、下面及び側面に励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部、前記水晶支持部にかけて設けられ、前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を設け、音叉型水晶素子を形成する音叉型水晶素子形成工程と、
   基板と、前記基板の外周縁に沿って設けられた枠体とによって構成されたパッケージを準備するパッケージ準備工程と、
   前記基板の上面に設けられた電極パッドに前記音叉型水晶素子を実装する水晶素子実装工程と、
   前記枠体の上面に蓋体を載置し、前記水晶基部側に位置する前記蓋体の一辺の一部を接合する第一接合工程と、
   前記蓋体を前記枠体に接合する第二接合工程と、を含む水晶デバイスの製造方法。

Images