JP2018125515A - Electronic device - Google Patents

Electronic device Download PDF

Info

Publication number
JP2018125515A
JP2018125515A JP2017174114A JP2017174114A JP2018125515A JP 2018125515 A JP2018125515 A JP 2018125515A JP 2017174114 A JP2017174114 A JP 2017174114A JP 2017174114 A JP2017174114 A JP 2017174114A JP 2018125515 A JP2018125515 A JP 2018125515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
conducting member
substrate
heat conducting
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017174114A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6984257B2 (en
Inventor
佳恵 坂梨
Yoshie Sakanashi
佳恵 坂梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to DE102018201585.6A priority Critical patent/DE102018201585A1/en
Publication of JP2018125515A publication Critical patent/JP2018125515A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6984257B2 publication Critical patent/JP6984257B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device whose body type can be made small and whose manufacturing costs can be reduced.SOLUTION: An electronic device 10 comprises a substrate 20, an electronic component 30, and a heat conduction member 40. The substrate has an electric insulation substrate 21, a through hole 23 formed on the substrate, and a land 24 formed around the through hole on one face of the substrate. The electronic component 30 has a main body part 31 arranged on one face so as to be overlaid on the through hole when seen in a plane view from a Z-direction that is a plate thickness direction of the substrate, a heat radiation part 32 provided at a portion overlaid on the through hole on a lower face on one face side of the main body part, and a terminal part 33 connected to the land. The heat conduction member is formed of a metallic material, and is at least partially arranged in the through hole. The head conduction member is connected to the heat radiation part by solder 51 having higher heat conductivity than that of the substrate, and supported by a wall in contact with only one part of a wall 26 of the through hole.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この明細書における開示は、スルーホールを有する基板と、スルーホールの直上に配置された電子部品と、を備える電子装置に関する。   The disclosure in this specification relates to an electronic device including a substrate having a through hole and an electronic component disposed immediately above the through hole.

特許文献１には、スルーホールを有する基板と、スルーホールの直上に配置された電子部品と、を備える電子装置が開示されている。この電子装置では、基板のスルーホールに熱伝導部材（銅ピン）が圧入され、電子部品（発熱物体）の熱を、熱伝導部材を介して逃がすことができるようになっている。   Patent Document 1 discloses an electronic device that includes a substrate having a through hole and an electronic component disposed immediately above the through hole. In this electronic device, a heat conducting member (copper pin) is press-fitted into the through hole of the substrate, and the heat of the electronic component (heat generating object) can be released through the heat conducting member.

特開２０１０−２６３００３号公報JP 2010-263003 A

熱伝導部材は、圧入により、基板の板厚方向において精度よく位置決めされる。したがって、熱伝導部材の位置がばらつき、これにより電子部品との接続など、製造工程における実装の不具合が生じるのを抑制することができる。   The heat conducting member is accurately positioned in the thickness direction of the substrate by press-fitting. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of mounting defects in the manufacturing process, such as connection with electronic components due to variations in the position of the heat conducting member.

しかしながら、圧入により基板のスルーホール周囲において白化が生じやすく、スルーホールから離れた位置に内層配線を配置しなければならない。このため、基板、ひいては電子装置の小型化が困難であった。また、たとえば圧入のための装置が必要となり、製造コストが高いという問題もあった。   However, press-fitting tends to cause whitening around the through hole of the substrate, and the inner layer wiring must be arranged at a position away from the through hole. For this reason, it was difficult to reduce the size of the substrate and thus the electronic device. In addition, for example, an apparatus for press-fitting is required, and there is a problem that the manufacturing cost is high.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、体格を小型化でき、且つ、製造コストを低減できる電子装置を提供することを目的とする。   This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing the electronic device which can reduce a physique and can reduce manufacturing cost.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。   The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.

本開示のひとつである電子装置は、
電気絶縁性の基材（２１）と、基材の一面及び一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール（２３）と、一面においてスルーホールの周辺に形成された表面ランド（２４）と、を有する基板（２０）と、
板厚方向からの平面視においてスルーホールと重なるように一面上に配置された本体部（３１）と、本体部における一面側の下面のスルーホールと重なる部分に設けられた放熱部（３２）と、本体部から外部に露出され、表面ランドに接続された端子部（３３）と、を有する電子部品（３０）と、
金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部がスルーホール内に配置された熱伝導部材（４０）と、
を備え、
熱伝導部材は、基材よりも高い熱伝導性を有する接合材（５１）により放熱部に接続されるとともに、スルーホールの壁面（２６）の一部にのみ接触して基板により支持されている。 An electronic device that is one of the present disclosure is:
An electrically insulating base material (21), a through hole (23) penetrating over one surface of the base material and the back surface opposite to the plate thickness direction, and a surface land (24) formed around the through hole on one surface A substrate (20) comprising:
A main body portion (31) disposed on one surface so as to overlap with the through hole in a plan view from the plate thickness direction, and a heat radiating portion (32) provided in a portion overlapping the through hole on the lower surface on the one surface side of the main body portion; An electronic component (30) having a terminal part (33) exposed to the outside from the main body part and connected to the surface land;
A heat-conducting member (40) formed of a metal material and at least partially disposed within the through-hole;
With
The heat conducting member is connected to the heat radiating portion by a bonding material (51) having higher thermal conductivity than the base material, and is supported by the substrate while contacting only a part of the wall surface (26) of the through hole. .

この電子装置によれば、熱伝導部材が、スルーホールの壁面に接触して、基板により支持される。したがって、熱伝導部材を、基板の板厚方向において、精度よく位置決めすることができる。そして、この位置決め状態で、熱伝導部材が接合材を介して電子部品に接続されている。すなわち、熱伝導部材が電子部品及び基板に固定されている。この固定構造によれば、従来のような熱伝導部材の圧入が不要であるため、基材におけるスルーホール周囲の白化を抑制することができる。すなわち、基板におけるデッドスペースを低減することができる。よって、基板、ひいては電子装置の体格を小型化することができる。   According to this electronic device, the heat conducting member contacts the wall surface of the through hole and is supported by the substrate. Therefore, the heat conducting member can be accurately positioned in the thickness direction of the substrate. And in this positioning state, the heat conductive member is connected to the electronic component through the bonding material. That is, the heat conducting member is fixed to the electronic component and the substrate. According to this fixing structure, it is not necessary to press-fit a heat conducting member as in the conventional case, and thus whitening around the through hole in the base material can be suppressed. That is, the dead space in the substrate can be reduced. Therefore, the size of the substrate, and hence the electronic device, can be reduced.

また、このような熱伝導部材は、電子部品同様、マウンタを用いて配置できる。たとえば圧入のための装置が不要となるため、製造コストを低減することもできる。   Moreover, such a heat conductive member can be arrange | positioned using a mounter like an electronic component. For example, since an apparatus for press-fitting is not necessary, the manufacturing cost can be reduced.

本開示の他のひとつである電子装置は、
電気絶縁性の基材（２１）と、基材の一面及び一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール（２３）と、一面においてスルーホールの周辺に形成された表面ランド（２４）と、を有する基板（２０）と、
板厚方向からの平面視においてスルーホールと重なるように一面上に配置された本体部（３１）と、本体部における一面側の下面のスルーホールと重なる部分に設けられた放熱部（３２）と、本体部から外部に露出され、表面ランドに接続された端子部（３３）と、を有する電子部品（３０）と、
金属材料を含んで形成された部材であって、スルーホール内に配置される挿入部（４４）と、一面と対向するように挿入部から延設された延設部（４５）と、を有する熱伝導部材（４０）と、
を備え、
熱伝導部材は、基材よりも高い熱伝導性を有する接合材（５１）により放熱部に接続されるとともに、一面における表面ランドよりも内側の部分に延設部が接触して一面により支持されている。 Another electronic device according to the present disclosure is:
An electrically insulating base material (21), a through hole (23) penetrating over one surface of the base material and the back surface opposite to the plate thickness direction, and a surface land (24) formed around the through hole on one surface A substrate (20) comprising:
A main body portion (31) disposed on one surface so as to overlap with the through hole in a plan view from the plate thickness direction, and a heat radiating portion (32) provided in a portion overlapping the through hole on the lower surface on the one surface side of the main body portion; An electronic component (30) having a terminal part (33) exposed to the outside from the main body part and connected to the surface land;
A member that includes a metal material, and includes an insertion portion (44) disposed in the through hole and an extension portion (45) extending from the insertion portion so as to face one surface. A heat conducting member (40);
With
The heat conducting member is connected to the heat radiating portion by a bonding material (51) having higher thermal conductivity than the base material, and the extending portion is in contact with the inner portion of the surface land on one surface and is supported by the one surface. ing.

この電子装置によれば、熱伝導部材の延設部が、基材の一面に接触して、一面により支持される。したがって、熱伝導部材を、基板の板厚方向において、精度よく位置決めすることができる。そして、この位置決め状態で、熱伝導部材が接合材を介して電子部品に接続されている。すなわち、熱伝導部材が電子部品及び基板に固定されている。この固定構造によれば、従来のような熱伝導部材の圧入が不要であるため、基材におけるスルーホール周囲の白化を抑制することができる。すなわち、基板におけるデッドスペースを低減することができる。よって、基板、ひいては電子装置の体格を小型化することができる。   According to this electronic device, the extending portion of the heat conducting member is in contact with one surface of the base material and supported by the one surface. Therefore, the heat conducting member can be accurately positioned in the thickness direction of the substrate. And in this positioning state, the heat conductive member is connected to the electronic component through the bonding material. That is, the heat conducting member is fixed to the electronic component and the substrate. According to this fixing structure, it is not necessary to press-fit a heat conducting member as in the conventional case, and thus whitening around the through hole in the base material can be suppressed. That is, the dead space in the substrate can be reduced. Therefore, the size of the substrate, and hence the electronic device, can be reduced.

また、このような熱伝導部材は、電子部品同様、マウンタを用いて配置できる。圧入のための装置が不要となるため、製造コストを低減することもできる。   Moreover, such a heat conductive member can be arrange | positioned using a mounter like an electronic component. Since an apparatus for press-fitting is not required, the manufacturing cost can be reduced.

第１実施形態の電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device of 1st Embodiment. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 第１変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a 1st modification. 第２実施形態の電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device of 2nd Embodiment. 第３実施形態の電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device of 3rd Embodiment. 電子装置の製造方法を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of an electronic device. 第４実施形態の電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device of 4th Embodiment. 第５実施形態の電子装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the electronic device of 5th Embodiment.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状、すなわちＺ方向からの平面視における形状を平面形状とする。   A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. In the following, the thickness direction of the substrate is indicated as the Z direction, and one direction orthogonal to the Z direction is indicated as the X direction. A direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is referred to as a Y direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane defined by the X direction and the Y direction described above, that is, the shape in plan view from the Z direction is defined as a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、図１に基づき、電子装置について説明する。 (First embodiment)
First, an electronic device will be described with reference to FIG.

図１に示すように、電子装置１０は、基板２０、電子部品３０、及び熱伝導部材４０を備えている。基板２０には、熱伝導部材４０に対応する電子部品３０以外の図示しない部品も実装されている。図１では、便宜上、電子装置１０のうち、電子部品３０及び熱伝導部材４０の周辺を図示している。電子装置１０は、さらに、基板２０、電子部品３０、及び熱伝導部材４０を収容する筐体、基板２０に実装されるコネクタなどを備えてもよい。   As shown in FIG. 1, the electronic device 10 includes a substrate 20, an electronic component 30, and a heat conducting member 40. Other components (not shown) other than the electronic component 30 corresponding to the heat conducting member 40 are also mounted on the substrate 20. In FIG. 1, for convenience, the periphery of the electronic component 30 and the heat conducting member 40 in the electronic device 10 is illustrated. The electronic device 10 may further include a housing that accommodates the substrate 20, the electronic component 30, and the heat conducting member 40, a connector that is mounted on the substrate 20, and the like.

このような電子装置１０は、たとえば車両に搭載される。本実施形態では、電子装置１０が、車両を制御する電子制御装置、たとえばエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。   Such an electronic device 10 is mounted on a vehicle, for example. In the present embodiment, the electronic device 10 is configured as an electronic control device that controls the vehicle, for example, an engine ECU (Electronic Control Unit).

基板２０は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材２１に、金属箔などからなる配線２２が配置されてなる。基板２０は、プリント基板とも称される。基材２１の板厚方向はＺ方向と略一致している。基材２１は、一面２１ａ、及び、一面２１ａとＺ方向において反対の裏面２１ｂを有している。   The substrate 20 is formed by arranging a wiring 22 made of a metal foil or the like on a base 21 formed using an electrically insulating material such as a resin. The substrate 20 is also referred to as a printed circuit board. The plate thickness direction of the base material 21 substantially coincides with the Z direction. The base material 21 has one surface 21a and a back surface 21b opposite to the one surface 21a in the Z direction.

基材２１には、一面２１ａ及び裏面２１ｂにわたって貫通するスルーホール２３が形成されている。スルーホール２３は、Ｚ方向に沿って形成されている。スルーホール２３は、貫通孔とも称される。スルーホール２３の開口形状は、略真円形状となっている。   A through hole 23 is formed in the base material 21 so as to penetrate the entire surface 21a and the back surface 21b. The through hole 23 is formed along the Z direction. The through hole 23 is also referred to as a through hole. The opening shape of the through hole 23 is a substantially perfect circle shape.

配線２２は、少なくとも基材２１の一面２１ａに配置されている。本実施形態では、一面２１ａに加えて、裏面２１ｂ及び基材２１の内部にも配置されている。基板２０は、基材２１に配線２２が多層に配置されてなる多層基板となっている。基板２０は、配線２２として、基材２１の一面２１ａ又は裏面２１ｂに露出する表層配線２２ａ、及び、基材２１の内部に配置された内層配線２２ｂを有している。なお、図１では、便宜上、ソルダレジストを省略して図示している。   The wiring 22 is disposed on at least one surface 21 a of the base material 21. In the present embodiment, in addition to the one surface 21 a, it is also disposed inside the back surface 21 b and the base material 21. The substrate 20 is a multilayer substrate in which wirings 22 are arranged in multiple layers on a base material 21. The substrate 20 includes, as the wiring 22, a surface layer wiring 22 a that is exposed on one surface 21 a or the back surface 21 b of the base material 21, and an inner layer wiring 22 b that is disposed inside the base material 21. In FIG. 1, the solder resist is omitted for convenience.

基材２１の一面２１ａには、表層配線２２ａの一部として、ランド２４が形成されている。ランド２４は、表層配線２２ａのうち、電子部品３０と電気的に接続される電極部分である。ランド２４が、表面ランドに相当する。ランド２４は、一面２１ａにおけるスルーホール２３の開口周辺に形成されている。一面２１ａにおけるスルーホール２３の開口周りに、複数のランド２４が形成されている。   A land 24 is formed on one surface 21a of the substrate 21 as a part of the surface layer wiring 22a. The land 24 is an electrode portion that is electrically connected to the electronic component 30 in the surface layer wiring 22a. The land 24 corresponds to the surface land. The land 24 is formed around the opening of the through hole 23 on the one surface 21a. A plurality of lands 24 are formed around the opening of the through hole 23 on the one surface 21a.

また、基材２１におけるスルーホール２３にも、ランド２５が形成されている。ランド２５が、スルーホールランドに相当する。本実施形態では、ランド２５が、めっきにより形成されている。このため、ランド２５は、スルーホールめっきとも称される。ランド２５は、たとえば無電解銅めっきを施したのち、電気銅めっきを施すことで形成されている。ランド２５は、一面２１ａ及び裏面２１ｂにおけるスルーホール２３の開口周縁にも形成されている。   A land 25 is also formed in the through hole 23 in the base material 21. The land 25 corresponds to a through hole land. In the present embodiment, the land 25 is formed by plating. For this reason, the land 25 is also referred to as through-hole plating. The land 25 is formed, for example, by performing electroless copper plating after performing electroless copper plating. The land 25 is also formed on the opening periphery of the through hole 23 on the one surface 21a and the back surface 21b.

ランド２５が形成されているため、ランド２５の表面が、スルーホール２３の壁面２６をなしている。なお、図１では、内層配線２２ｂの一部がランド２５に接続されている。この内層配線２２ｂは、電位の基準となるグランド層である。しかしながら、内層配線２２ｂがランド２５に接続されない構成としてもよい。   Since the land 25 is formed, the surface of the land 25 forms the wall surface 26 of the through hole 23. In FIG. 1, a part of the inner layer wiring 22 b is connected to the land 25. The inner layer wiring 22b is a ground layer serving as a potential reference. However, the inner layer wiring 22b may not be connected to the land 25.

本実施形態では、スルーホール２３の直径が、一面２１ａの開口よりも裏面２１ｂの開口において短くなっている。また、Ｚ方向における任意の２箇所のうち、図１に示すように、一面２１ａに近い箇所の直径をＤ１、裏面２１ｂに近い箇所の直径をＤ２とすると、Ｄ１≧Ｄ２を満たしている。図１では、直径Ｄ１が破線箇所の直径、直径Ｄ２が一点鎖線箇所の直径を示している。   In the present embodiment, the diameter of the through hole 23 is shorter at the opening of the back surface 21b than the opening of the one surface 21a. Further, as shown in FIG. 1, among the two arbitrary locations in the Z direction, if the diameter near the one surface 21 a is D1 and the diameter near the back surface 21 b is D2, D1 ≧ D2 is satisfied. In FIG. 1, the diameter D <b> 1 indicates the diameter of the broken line, and the diameter D <b> 2 indicates the diameter of the alternate long and short dashed line.

具体的には、基板２０が、スルーホール２３として、大径部２３ａ及び小径部２３ｂを有している。大径部２３ａは、一面２１ａに開口し、Ｚ方向において裏面２１ｂに到達しない所定範囲の部分である。小径部２３ｂは、大径部２３ａに連なり、裏面２１ｂに開口している。小径部２３ｂは、大径部２３ａよりも直径の短い部分である。   Specifically, the substrate 20 has a large diameter portion 23 a and a small diameter portion 23 b as the through holes 23. The large-diameter portion 23a is a portion in a predetermined range that opens to the one surface 21a and does not reach the back surface 21b in the Z direction. The small-diameter portion 23b is continuous with the large-diameter portion 23a and opens on the back surface 21b. The small diameter portion 23b is a portion having a shorter diameter than the large diameter portion 23a.

スルーホール２３の壁面２６は、大径部２３ａと小径部２３ｂとの境界をなす段差面２６ａを有している。段差面２６ａは、一面２１ａ及び裏面２１ｂに略平行な面である。段差面２６ａは、一面２１ａ側からの平面視において、大径部２３ａの壁面２６からスルーホール２３の中心側に迫り出している。段差面２６ａは、スルーホール２３の中心軸を取り囲むように環状に設けられている。しかしながら、段差面２６ａが、中心軸を取り囲むように複数箇所に分割されてもよい。段差面２６ａにより、熱伝導部材４０を支持できれば良い。このようなスルーホール２３は、ドリル等を用いて２段階で穴あけをすることで形成できる。   The wall surface 26 of the through hole 23 has a step surface 26a that forms a boundary between the large diameter portion 23a and the small diameter portion 23b. The step surface 26a is a surface substantially parallel to the one surface 21a and the back surface 21b. The step surface 26a protrudes from the wall surface 26 of the large diameter portion 23a toward the center side of the through hole 23 in a plan view from the one surface 21a side. The step surface 26 a is provided in an annular shape so as to surround the central axis of the through hole 23. However, the step surface 26a may be divided into a plurality of locations so as to surround the central axis. It is only necessary that the heat conducting member 40 can be supported by the step surface 26a. Such a through hole 23 can be formed by drilling in two stages using a drill or the like.

電子部品３０は、基板２０に実装された複数の部品のうちの一部である。電子部品３０を含む複数の部品は、配線２２とともに回路を形成する。よって、本実施形態の電子装置１０は、回路基板とも称される。電子部品３０は、発熱部品である。電子部品３０は、複数の部品の中でも発熱量の大きい部品である。電子部品３０は、たとえばパワーＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴが形成された半導体チップを有している。電子部品３０は、上記したランド２４に接続される表面実装型の部品である。   The electronic component 30 is a part of a plurality of components mounted on the substrate 20. A plurality of components including the electronic component 30 form a circuit together with the wiring 22. Therefore, the electronic device 10 of this embodiment is also referred to as a circuit board. The electronic component 30 is a heat generating component. The electronic component 30 is a component that generates a large amount of heat among a plurality of components. The electronic component 30 has, for example, a semiconductor chip on which a power MOSFET or IGBT is formed. The electronic component 30 is a surface mount type component connected to the land 24 described above.

電子部品３０は、本体部３１、放熱部３２、及び複数の端子部３３を有している。本体部３１は、上記した半導体チップがモールド樹脂によって封止されてなる。本体部３１は、一面２１ａの上方に配置されている。本体部３１は、Ｚ方向からの平面視において、少なくとも一部がスルーホール２３と重なるように配置されている。本実施形態では、本体部３１の全体が、スルーホール２３と重なるように配置されている。   The electronic component 30 includes a main body portion 31, a heat radiating portion 32, and a plurality of terminal portions 33. The main body 31 is formed by sealing the above-described semiconductor chip with a mold resin. The main body 31 is disposed above the one surface 21a. The main body 31 is arranged so that at least a part thereof overlaps the through hole 23 in a plan view from the Z direction. In the present embodiment, the entire main body 31 is disposed so as to overlap the through hole 23.

放熱部３２は、電子部品３０の熱を熱伝導部材４０などに効率よく逃がすために、本体部３１の下面、すなわちＺ方向における一面２１ａ側の面に設けられている。放熱部３２は、本体部３１の下面のうち、スルーホール２３と重なる部分に設けられている。放熱部３２は、はんだ付けが可能で、熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されている。放熱部３２は、ヒートシンクとも称される。本実施形態では、放熱部３２としての金属板が、本体部３１の下面に固定されている。放熱部３２は、モールド樹脂から露出している。放熱部３２は、半導体チップと電気的に分離されている。   The heat radiating portion 32 is provided on the lower surface of the main body portion 31, that is, the surface on the one surface 21a side in the Z direction, in order to efficiently release the heat of the electronic component 30 to the heat conducting member 40 or the like. The heat radiating part 32 is provided in a portion of the lower surface of the main body part 31 that overlaps the through hole 23. The heat radiating portion 32 is formed using a metal material that can be soldered and has good thermal conductivity. The heat radiation part 32 is also referred to as a heat sink. In the present embodiment, a metal plate as the heat radiating portion 32 is fixed to the lower surface of the main body portion 31. The heat radiating part 32 is exposed from the mold resin. The heat radiating part 32 is electrically separated from the semiconductor chip.

端子部３３は、本体部３１から外部に露出され、対応するランド２４に接続されている。本実施形態では、端子部３３として、リード端子を採用している。端子部３３は、本体部３１のモールド樹脂内に配置されたインナーリード部と、モールド樹脂から外部に突出するアウターリード部を有している。半導体チップは、インナーリード部に電気的に接続されている。端子部３３のアウターリード部の先端部分は、はんだ５０を介して、ランド２４に接続されている。本体部３１及び放熱部３２は、複数の端子部３３により、基板２０に対して浮いた状態で支持されている。電子部品３０は、基板２０の一面２１ａ側において、スルーホール２３を跨ぐように配置されている。   The terminal portion 33 is exposed to the outside from the main body portion 31 and is connected to the corresponding land 24. In the present embodiment, a lead terminal is employed as the terminal portion 33. The terminal part 33 has an inner lead part arranged in the mold resin of the main body part 31 and an outer lead part protruding outside from the mold resin. The semiconductor chip is electrically connected to the inner lead portion. The distal end portion of the outer lead portion of the terminal portion 33 is connected to the land 24 via the solder 50. The main body portion 31 and the heat radiating portion 32 are supported by the plurality of terminal portions 33 in a floating state with respect to the substrate 20. The electronic component 30 is arranged so as to straddle the through hole 23 on the one surface 21 a side of the substrate 20.

熱伝導部材４０は、電子部品３０の生じた熱を逃がすための部材である。よって、熱伝導部材４０は、放熱部材とも称される。熱伝導部材は、銅などの熱伝導性が良好な金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、熱伝導部材４０として、銅ピンを採用している。   The heat conducting member 40 is a member for releasing the heat generated by the electronic component 30. Therefore, the heat conducting member 40 is also referred to as a heat radiating member. The heat conducting member is formed using a metal material having good heat conductivity such as copper. In the present embodiment, a copper pin is employed as the heat conducting member 40.

熱伝導部材４０は、少なくとも一部がスルーホール２３内に配置されている。熱伝導部材４０は、スルーホール２３の途中で壁面２６に接触している。すなわち、熱伝導部材４０は、基板２０によって支持されている。熱伝導部材４０は、基板２０により支持された状態で、はんだ５１を介して、電子部品３０の放熱部３２に接続されている。このように、熱伝導部材４０は、電子部品３０及び基板２０に固定されている。   At least a part of the heat conducting member 40 is disposed in the through hole 23. The heat conducting member 40 is in contact with the wall surface 26 in the middle of the through hole 23. That is, the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. The heat conducting member 40 is connected to the heat radiating part 32 of the electronic component 30 through the solder 51 while being supported by the substrate 20. As described above, the heat conducting member 40 is fixed to the electronic component 30 and the substrate 20.

具体的には、熱伝導部材４０が、大径部４０ａ及び小径部４０ｂを有している。大径部４０ａは、所定径の円柱状をなしている。大径部４０ａの直径は、スルーホール２３の大径部２３ａの直径よりも短くなっている。大径部４０ａの一端が、熱伝導部材４０におけるＺ方向の一面２１ａ側の端部である一端４１をなしている。   Specifically, the heat conducting member 40 has a large diameter portion 40a and a small diameter portion 40b. The large diameter part 40a has a cylindrical shape with a predetermined diameter. The diameter of the large diameter portion 40 a is shorter than the diameter of the large diameter portion 23 a of the through hole 23. One end of the large-diameter portion 40a forms an end 41 that is an end portion on the one surface 21a side in the Z direction of the heat conducting member 40.

大径部４０ａの他端には、小径部４０ｂが連なっている。小径部４０ｂは、大径部４０ａよりも直径の短い円柱状をなしている。小径部４０ｂの直径は、スルーホール２３の小径部２３ｂの直径よりも短くなっている。小径部４０ｂにおける大径部４０ａとは反対の端部が、熱伝導部材４０の裏面２１ｂ側の端部である他端４２をなしている。   A small diameter portion 40b is connected to the other end of the large diameter portion 40a. The small diameter portion 40b has a cylindrical shape with a diameter shorter than that of the large diameter portion 40a. The diameter of the small diameter portion 40 b is shorter than the diameter of the small diameter portion 23 b of the through hole 23. An end portion of the small diameter portion 40b opposite to the large diameter portion 40a forms the other end 42 that is an end portion of the heat conducting member 40 on the back surface 21b side.

熱伝導部材４０は、表面として、大径部４０ａと小径部４０ｂとを繋ぐ繋ぎ面４３を有している。繋ぎ面４３は、一端４１及び他端４２と略平行となっている。繋ぎ面４３は、段差面２６ａと対向している。熱伝導部材４０は、繋ぎ面４３が段差面２６ａに面接触した状態で、基板２０に支持されている。この支持状態で、一端４１が基板２０の一面２１ａ側の表面と略面一とされ、他端４２が裏面２１ｂ側の表面と略面一とされている。   The heat conducting member 40 has a connecting surface 43 that connects the large diameter portion 40a and the small diameter portion 40b as a surface. The connecting surface 43 is substantially parallel to the one end 41 and the other end 42. The connecting surface 43 faces the step surface 26a. The heat conducting member 40 is supported by the substrate 20 with the connecting surface 43 in surface contact with the step surface 26a. In this supported state, one end 41 is substantially flush with the surface on the one surface 21a side of the substrate 20, and the other end 42 is substantially flush with the surface on the back surface 21b side.

次に、図２〜図４に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。図２では、スルーホール２３に挿入する前の熱伝導部材４０を実線で示し、スルーホール２３内に配置された状態を破線で示している。   Next, a method for manufacturing the electronic device 10 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the heat conductive member 40 before being inserted into the through hole 23 is indicated by a solid line, and the state disposed in the through hole 23 is indicated by a broken line.

先ず、図２に示すように、上記した基板２０及び熱伝導部材４０をそれぞれ準備する。そして、マウンタ６０により熱伝導部材４０を吸着し、スルーホール２３の中心と熱伝導部材４０の中心とが略一致するように、熱伝導部材４０を位置決めする。この位置決め状態で、熱伝導部材４０を一面２１ａ側からスルーホール２３に挿入する。挿入により、熱伝導部材４０の繋ぎ面４３が、段差面２６ａに接触する。これにより、熱伝導部材４０が基板２０によって支持されることとなる。基板２０によって支持されるため、熱伝導部材４０がＺ方向において精度良く位置決めされる。また、熱伝導部材４０の抜け落ちを防ぐこともできる。   First, as shown in FIG. 2, the substrate 20 and the heat conducting member 40 described above are prepared. Then, the heat conduction member 40 is adsorbed by the mounter 60, and the heat conduction member 40 is positioned so that the center of the through hole 23 and the center of the heat conduction member 40 substantially coincide with each other. In this positioned state, the heat conducting member 40 is inserted into the through hole 23 from the one surface 21a side. By insertion, the connecting surface 43 of the heat conducting member 40 comes into contact with the step surface 26a. As a result, the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. Since it is supported by the substrate 20, the heat conducting member 40 is accurately positioned in the Z direction. In addition, the heat conduction member 40 can be prevented from falling off.

熱伝導部材４０は、マウンタ６０により搬送及びスルーホール２３に対して位置決めされる。繋ぎ面４３が段差面２６ａに接触すると、マウンタ６０による熱伝導部材４０の保持が解除される。   The heat conducting member 40 is positioned with respect to the transport and through hole 23 by the mounter 60. When the connecting surface 43 comes into contact with the step surface 26a, the holding of the heat conducting member 40 by the mounter 60 is released.

次に、図３に示すように、ランド２４上にはんだ５０を配置するとともに、熱伝導部材４０の一端４１上にはんだ５１を配置する。この時点で、はんだ５０，５１はリフロー前の状態にあり、本実施形態ではいずれもペースト状となっている。このようなはんだ５０，５１は、ディスペンサによる塗布やスクリーン印刷による塗布によって、配置される。はんだ５０，５１は、放熱部３２及び端子部３３が対応するはんだ５０，５１に接触するように、所定厚を有して配置される。   Next, as shown in FIG. 3, the solder 50 is disposed on the land 24, and the solder 51 is disposed on the one end 41 of the heat conducting member 40. At this time, the solders 50 and 51 are in a state before reflowing, and both are in a paste form in the present embodiment. Such solders 50 and 51 are arranged by application using a dispenser or application by screen printing. The solders 50 and 51 are arranged with a predetermined thickness so that the heat radiation part 32 and the terminal part 33 are in contact with the corresponding solders 50 and 51.

次に、図４に示すように、電子部品３０を基板２０に配置する。電子部品３０は、マウンタ６０により搬送され、基板２０に対して位置決めされる。電子部品３０は、本体部３１がＺ方向からの平面視においてスルーホール２３と重なり、且つ、端子部３３が対応するランド２４と重なるように、位置決めされる。電子部品３０を基板２０の一面２１ａ側に配置した状態で、放熱部３２がはんだ５０に接触する。また、端子部３３の先端部分が、はんだ５１に接触する。   Next, as shown in FIG. 4, the electronic component 30 is disposed on the substrate 20. The electronic component 30 is conveyed by the mounter 60 and positioned with respect to the substrate 20. The electronic component 30 is positioned so that the main body 31 overlaps the through hole 23 in plan view from the Z direction, and the terminal portion 33 overlaps the corresponding land 24. In a state where the electronic component 30 is disposed on the one surface 21 a side of the substrate 20, the heat radiating portion 32 contacts the solder 50. Further, the tip portion of the terminal portion 33 contacts the solder 51.

次いで、はんだ５０，５１をリフローすることにより、図１に示した電子装置１０を得ることができる。   Next, the electronic device 10 shown in FIG. 1 can be obtained by reflowing the solders 50 and 51.

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 10 described above will be described.

本実施形態では、熱伝導部材４０が、スルーホール２３の段差面２６ａに接触し、基板２０により支持される。このため、熱伝導部材４０を、段差面２６ａを位置基準として、精度よく位置決めすることができる。そして、この位置決め状態で、熱伝導部材４０がはんだ５１を介して電子部品３０に接続されている。すなわち、熱伝導部材４０が電子部品３０及び基板２０に固定されている。この固定構造によれば、従来のような熱伝導部材の圧入が不要であるため、基材２１におけるスルーホール２３周囲の白化を抑制することができる。すなわち、基板２０におけるデッドスペースを低減することができる。よって、基板２０、ひいては電子装置１０の体格を小型化することができる。   In the present embodiment, the heat conducting member 40 contacts the step surface 26 a of the through hole 23 and is supported by the substrate 20. For this reason, the heat conducting member 40 can be accurately positioned using the step surface 26a as a position reference. In this positioning state, the heat conducting member 40 is connected to the electronic component 30 via the solder 51. That is, the heat conducting member 40 is fixed to the electronic component 30 and the substrate 20. According to this fixing structure, it is not necessary to press-fit a heat conducting member as in the conventional case, and thus whitening around the through hole 23 in the base material 21 can be suppressed. That is, the dead space in the substrate 20 can be reduced. Therefore, the physique of the board | substrate 20 and by extension, the electronic device 10 can be reduced in size.

また、このような熱伝導部材４０は、上記したように、電子部品３０同様、マウンタ６０を用いて配置できる。たとえば圧入のための装置やリフロー時の搬送パレットを用いなくてもよいため、製造コストを低減することもできる。   In addition, as described above, such a heat conducting member 40 can be arranged using the mounter 60 like the electronic component 30. For example, since it is not necessary to use an apparatus for press-fitting and a transport pallet at the time of reflow, manufacturing costs can be reduced.

このように、本実施形態の電子装置１０は、製造工程において、熱伝導部材４０を精度良く位置決めするのに適している。その上で、体格を小型化でき、且つ、製造コストを低減することができる。   Thus, the electronic device 10 according to the present embodiment is suitable for accurately positioning the heat conducting member 40 in the manufacturing process. In addition, the size can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.

特に本実施形態では、壁面２６の段差面２６ａに、熱伝導部材４０が面接触する。したがって、熱伝導部材４０を、より精度よく位置決めすることができる。また、マウンタ６０により、電子部品３０が配置される一面２１ａ側から熱伝導部材４０を挿入するため、製造工程を簡素化し、これによりコストを低減することができる。   In particular, in this embodiment, the heat conducting member 40 comes into surface contact with the step surface 26 a of the wall surface 26. Therefore, the heat conducting member 40 can be positioned more accurately. Further, since the heat conduction member 40 is inserted from the one surface 21a side on which the electronic component 30 is disposed by the mounter 60, the manufacturing process can be simplified, thereby reducing the cost.

また、スルーホール２３の裏面２１ｂ側を小径部２３ｂとしている。したがって、基板２０における電子部品３０の実装面積、特に裏面２１ｂ側の実装面積を増やすこともできる。   Further, the back surface 21b side of the through hole 23 is a small diameter portion 23b. Therefore, the mounting area of the electronic component 30 on the substrate 20, particularly the mounting area on the back surface 21b side can be increased.

また、熱伝導部材４０が、はんだ５１を介して電子部品３０の放熱部３２に接続されている。したがって、図１に白抜き矢印で示すように、電子部品３０の熱を、熱伝導部材４０を介して、基板２０の裏面２１ｂ側に逃がすことができる。特に本実施形態では、熱伝導部材４０が、スルーホール２３の壁面２６をなすランド２５に接触している。このため、図１に白抜き矢印で示すように、熱の一部が、熱伝導部材４０からランド２５に伝わる。さらには、熱伝導部材４０が、はんだ５１を介してランド２５に接続されている。したがって、裏面２１ｂ側への放熱性を向上することができる。なお、はんだ５１を介してランド２５に接続されるため、熱伝導部材４０の固定構造をより安定化させることができる。   Further, the heat conducting member 40 is connected to the heat radiating portion 32 of the electronic component 30 via the solder 51. Therefore, as indicated by a white arrow in FIG. 1, the heat of the electronic component 30 can be released to the back surface 21 b side of the substrate 20 through the heat conducting member 40. In particular, in the present embodiment, the heat conducting member 40 is in contact with the land 25 that forms the wall surface 26 of the through hole 23. For this reason, a part of the heat is transmitted from the heat conducting member 40 to the land 25 as indicated by the white arrow in FIG. Further, the heat conducting member 40 is connected to the land 25 via the solder 51. Therefore, the heat dissipation to the back surface 21b side can be improved. In addition, since it is connected to the land 25 through the solder 51, the fixing structure of the heat conducting member 40 can be further stabilized.

なお、スルーホール２３にランド２５が形成される例を示したが、これに限定されない。図５に示す第１変形例では、ランド２５が形成されず、スルーホール２３の壁面２６に、基材２１が露出している。すなわち、基材２１が壁面２６をなしている。ランド２５に較べて基材２１のほうが、はんだ５１に対する濡れ性が低いため、スルーホール２３の壁面２６をはんだ５１が濡れ拡がるのを抑制することができる。したがって、電子部品３０と熱伝導部材４０との間に、所定厚のはんだ５１を確保しやすい。   Although an example in which the land 25 is formed in the through hole 23 is shown, the present invention is not limited to this. In the first modification shown in FIG. 5, the land 25 is not formed, and the base material 21 is exposed on the wall surface 26 of the through hole 23. That is, the base material 21 forms the wall surface 26. Since the substrate 21 has lower wettability with respect to the solder 51 than the land 25, it is possible to suppress the solder 51 from spreading on the wall surface 26 of the through hole 23. Therefore, it is easy to ensure a solder 51 having a predetermined thickness between the electronic component 30 and the heat conducting member 40.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、図６に示すように、壁面２６が傾斜面とされ、Ｚ方向において裏面２１ｂに近づくほどスルーホール２３の直径が短くなっている。これにより、スルーホール２３の直径が、一面２１ａの開口よりも裏面２１ｂの開口において短くされ、且つ、Ｄ１≧Ｄ２を満たしている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the wall surface 26 is an inclined surface, and the diameter of the through hole 23 becomes shorter as it approaches the back surface 21 b in the Z direction. Thereby, the diameter of the through hole 23 is made shorter in the opening of the back surface 21b than the opening of the one surface 21a, and D1 ≧ D2 is satisfied.

そして、熱伝導部材４０が、スルーホール２３の中間部分（途中）で壁面２６に接触している。熱伝導部材４０の構成は、第１実施形態と同じである。熱伝導部材４０のうち、大径部４０ａにおける小径部４０ｂ側の端部が、壁面２６である傾斜面に接触している。なお、図６では、直径Ｄ１が破線箇所の直径、直径Ｄ２が一点鎖線箇所の直径を示している。   The heat conducting member 40 is in contact with the wall surface 26 at an intermediate portion (midway) of the through hole 23. The configuration of the heat conducting member 40 is the same as in the first embodiment. Of the heat conducting member 40, the end on the small diameter portion 40 b side in the large diameter portion 40 a is in contact with the inclined surface that is the wall surface 26. In FIG. 6, the diameter D1 indicates the diameter of the broken line, and the diameter D2 indicates the diameter of the alternate long and short dash line.

したがって、本実施形態の電子装置１０は、第１実施形態に示した構成と同等の効果を奏することができる。たとえば熱伝導部材４０は、一面２１ａ側から挿入すると壁面２６である傾斜面に接触し、基板２０により支持される。このため、熱伝導部材４０を、精度よく位置決めすることができる。また、熱伝導部材４０の抜け落ちを防ぎ、熱伝導部材４０をスルーホール２３内に保持することができる。さらには、スルーホール２３の直径が一面２１ａ側よりも裏面２１ｂ側で短いため、基板２０における電子部品３０の実装面積を増やすことができる。   Therefore, the electronic device 10 of the present embodiment can achieve the same effect as the configuration shown in the first embodiment. For example, when the heat conducting member 40 is inserted from the one surface 21 a side, the heat conducting member 40 comes into contact with the inclined surface which is the wall surface 26 and is supported by the substrate 20. For this reason, the heat conducting member 40 can be positioned with high accuracy. Further, it is possible to prevent the heat conducting member 40 from falling off and to hold the heat conducting member 40 in the through hole 23. Furthermore, since the diameter of the through hole 23 is shorter on the back surface 21b side than the one surface 21a side, the mounting area of the electronic component 30 on the substrate 20 can be increased.

なお、スルーホール２３の壁面２６が傾斜面とされる上記構成において、ランド２５が形成されず、壁面２６に基材２１が露出するようにしてもよい。   In the above configuration in which the wall surface 26 of the through hole 23 is an inclined surface, the land 21 may not be formed and the base material 21 may be exposed to the wall surface 26.

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Third embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、図７に示すように、スルーホール２３の直径が、その全長でほぼ一定とされている。そして、熱伝導部材４０が、スルーホール２３の壁面２６のうち、一面２１ａ側の端部２６ｂ及び裏面２１ｂ側の端部２６ｃのいずれかに接触している。図７に示す例では、熱伝導部材４０が、端部２６ｂに接触している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the diameter of the through hole 23 is substantially constant over its entire length. The heat conducting member 40 is in contact with either the end portion 26 b on the one surface 21 a side or the end portion 26 c on the back surface 21 b side of the wall surface 26 of the through hole 23. In the example shown in FIG. 7, the heat conducting member 40 is in contact with the end portion 26b.

具体的には、熱伝導部材４０のＺ方向の長さが、スルーホール２３の長さよりも若干長くなっている。熱伝導部材４０のＺ方向に直交する面積は、他端４２よりも電子部品３０側の一端４１の方が大きくなっている。また、Ｚ方向における任意の２箇所のうち電子部品３０に近い箇所の面積をＳ１、電子部品３０に対して遠い箇所の面積をＳ２とすると、Ｓ１≧Ｓ２を満たしている。図７において、面積Ｓ１は破線箇所の面積、面積Ｓ２は一点鎖線箇所の面積である。   Specifically, the length of the heat conducting member 40 in the Z direction is slightly longer than the length of the through hole 23. The area perpendicular to the Z direction of the heat conducting member 40 is larger at the one end 41 on the electronic component 30 side than at the other end 42. Further, S1 ≧ S2 is satisfied, where S1 is an area of a location close to the electronic component 30 and S2 is a location far from the electronic component 30 in any two locations in the Z direction. In FIG. 7, the area S <b> 1 is the area of the broken line, and the area S <b> 2 is the area of the dashed line.

熱伝導部材４０は、このような面積の関係を満たす形状をなしている。一例として、熱伝導部材４０は、円錐台形状をなしている。熱伝導部材４０は、他端４２から一端４１に近づくほど面積が大きく、換言すれば直径が長くなっている。そして、一端４１において、面積が最大、すなわち直径が最長となっている。一端４１の直径は、スルーホール２３の直径よりも長くなっている。他端４２の直径は、スルーホール２３の直径よりも短くなっている。他端４２は、裏面２１ｂに対して略面一とされている。   The heat conducting member 40 has a shape that satisfies such an area relationship. As an example, the heat conducting member 40 has a truncated cone shape. The area of the heat conducting member 40 increases as it approaches the one end 41 from the other end 42, in other words, the diameter increases. At the one end 41, the area is the maximum, that is, the diameter is the longest. The diameter of the one end 41 is longer than the diameter of the through hole 23. The diameter of the other end 42 is shorter than the diameter of the through hole 23. The other end 42 is substantially flush with the back surface 21b.

熱伝導部材４０は、一端４１と他端４２とを繋ぐ側面のうち、一端４１の近傍で壁面２６の端部２６ｂに接触している。すなわち、熱伝導部材４０が、基板２０によって支持されている。熱伝導部材４０は、支持状態で、はんだ５１を介して、電子部品３０の放熱部３２に接続されている。   The heat conducting member 40 is in contact with the end portion 26 b of the wall surface 26 in the vicinity of the one end 41 among the side surfaces connecting the one end 41 and the other end 42. That is, the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. The heat conducting member 40 is connected to the heat radiating portion 32 of the electronic component 30 through the solder 51 in a supported state.

このような電子装置１０は、第１実施形態に示した製造方法にて形成することができる。本実施形態でも、図８に示すように、マウンタ６０により熱伝導部材４０を吸着し、スルーホール２３に対して熱伝導部材４０を位置決めする。そして、位置決め状態で、一面２１ａ側から熱伝導部材４０を挿入する。挿入により、熱伝導部材４０の側面における一端４１の近傍が、壁面２６の端部２６ｂに接触する。これにより、熱伝導部材４０が基板２０によって支持される。なお、図８では、スルーホール２３に挿入する前の熱伝導部材４０を実線で示し、スルーホール２３内に配置された状態を破線で示している。   Such an electronic device 10 can be formed by the manufacturing method shown in the first embodiment. Also in this embodiment, as shown in FIG. 8, the heat conductive member 40 is adsorbed by the mounter 60 and the heat conductive member 40 is positioned with respect to the through hole 23. And the heat conductive member 40 is inserted from the one surface 21a side in a positioning state. By the insertion, the vicinity of the one end 41 on the side surface of the heat conducting member 40 comes into contact with the end portion 26 b of the wall surface 26. Thereby, the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. In FIG. 8, the heat conductive member 40 before being inserted into the through hole 23 is indicated by a solid line, and the state disposed in the through hole 23 is indicated by a broken line.

次に、上記した電子装置１０の効果について説明する。   Next, effects of the electronic device 10 described above will be described.

本実施形態では、熱伝導部材４０が、スルーホール２３の壁面２６のうち、一面２１ａ側の端部２６ｂに接触し、基板２０により支持される。このため、熱伝導部材４０を、端部２６ｂを位置基準として、精度よく位置決めすることができる。そして、この位置決め状態で、熱伝導部材４０がはんだ５１を介して電子部品３０に接続されている。したがって、第１実施形態同様、基板２０におけるデッドスペースを低減し、基板２０、ひいては電子装置１０の体格を小型化することができる。また、マウンタ６０を用いて熱伝導部材４０を配置できるため、製造コストを低減することもできる。特に、電子部品３０が配置される一面２１ａ側から熱伝導部材４０を挿入するため、コストを低減することができる。   In the present embodiment, the heat conducting member 40 contacts the end portion 26 b on the one surface 21 a side of the wall surface 26 of the through hole 23 and is supported by the substrate 20. For this reason, the heat conducting member 40 can be accurately positioned with the end portion 26b as a position reference. In this positioning state, the heat conducting member 40 is connected to the electronic component 30 via the solder 51. Therefore, as in the first embodiment, the dead space in the substrate 20 can be reduced, and the physique of the substrate 20 and thus the electronic device 10 can be reduced in size. Moreover, since the heat conductive member 40 can be arrange | positioned using the mounter 60, manufacturing cost can also be reduced. In particular, since the heat conducting member 40 is inserted from the one surface 21a side on which the electronic component 30 is disposed, the cost can be reduced.

また、熱の一部が、熱伝導部材４０からランド２５に伝わるため、裏面２１ｂ側への放熱性を向上することができる。また、スルーホール２３を一定径とするため、基板２０の構造を簡素化できる。   Moreover, since a part of heat | fever is transmitted to the land 25 from the heat conductive member 40, the heat dissipation to the back surface 21b side can be improved. Moreover, since the through hole 23 has a constant diameter, the structure of the substrate 20 can be simplified.

なお、本実施形態に示した構成において、ランド２５が形成されず、壁面２６に基材２１が露出するようにしてもよい。   In the configuration shown in the present embodiment, the land 25 may not be formed, and the base material 21 may be exposed on the wall surface 26.

また、端部２６ｂに接触した状態で、熱伝導部材４０の一部が一面２１ａ側に突出する例を示したが、これに限定されない。一端４１の直径が、スルーホール２３の直径とほぼ等しくされてもよい。しかしながら、端部２６ｂとの接触部分よりも一端４１側に、スルーホール２３の直径よりも長い部分を有すると、基板２０によって熱伝導部材４０をより安定的に支持することができる。   Moreover, although the example which a part of heat conductive member 40 protrudes in the one surface 21a side in the state which contacted the edge part 26b was shown, it is not limited to this. The diameter of the one end 41 may be substantially equal to the diameter of the through hole 23. However, if a portion longer than the diameter of the through hole 23 is provided on the one end 41 side of the contact portion with the end portion 26b, the heat conducting member 40 can be more stably supported by the substrate 20.

熱伝導部材４０のＺ方向に直交する面積が他端４２よりも一端４１で大きくされ、且つ、Ｓ１≧Ｓ２を満たす形状は、上記した円錐台形状に限定されない。たとえば、階段形状の熱伝導部材４０を採用することもできる。   The shape in which the area perpendicular to the Z direction of the heat conducting member 40 is made larger at the one end 41 than at the other end 42 and satisfies S1 ≧ S2 is not limited to the truncated cone shape described above. For example, a step-shaped heat conduction member 40 may be employed.

（第４実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Fourth embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、スルーホール２３が一定径とされている。そして、図９に示すように、熱伝導部材４０のＺ方向に直交する面積は、一端４１よりも他端４２の方が大きくされている。また、Ｚ方向における任意の２箇所のうち電子部品３０に近い箇所の面積をＳ３、電子部品３０に対して遠い箇所の面積をＳ４とすると、Ｓ４≧Ｓ３を満たしている。図９において、面積Ｓ３は破線箇所の面積、面積Ｓ４は一点鎖線箇所の面積である。   In the present embodiment, the through hole 23 has a constant diameter. As shown in FIG. 9, the area perpendicular to the Z direction of the heat conducting member 40 is larger at the other end 42 than at one end 41. Further, assuming that the area near the electronic component 30 in any two places in the Z direction is S3 and the area far from the electronic component 30 is S4, S4 ≧ S3 is satisfied. In FIG. 9, the area S3 is the area of the broken line, and the area S4 is the area of the dashed line.

熱伝導部材４０は、このような面積の関係を満たす形状をなしている。熱伝導部材４０は、たとえば円錐台形状をなしている。熱伝導部材４０は、他端４２に近づくほど面積が大きく、換言すれば直径が長くなっている。そして、他端４２において、面積が最大、すなわち直径が最長となっている。他端４２の直径は、スルーホール２３の直径とほぼ等しくなっている。   The heat conducting member 40 has a shape that satisfies such an area relationship. The heat conducting member 40 has, for example, a truncated cone shape. The area of the heat conducting member 40 increases as it approaches the other end 42, in other words, the diameter increases. At the other end 42, the area is the maximum, that is, the diameter is the longest. The diameter of the other end 42 is substantially equal to the diameter of the through hole 23.

熱伝導部材４０は、壁面２６の端部２６ｃに接触している。すなわち、熱伝導部材４０が、基板２０によって支持されている。熱伝導部材４０は、壁面２６により支持された状態で、はんだ５１を介して、電子部品３０の放熱部３２に接続されている。したがって、第３実施形態に示した構成と同等の効果を奏することができる。   The heat conducting member 40 is in contact with the end portion 26 c of the wall surface 26. That is, the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. The heat conducting member 40 is connected to the heat radiating part 32 of the electronic component 30 through the solder 51 while being supported by the wall surface 26. Therefore, an effect equivalent to that of the configuration shown in the third embodiment can be obtained.

このような電子装置１０も、第１実施形態に示した製造方法にて形成することができる。その際、裏面２１ｂ側から熱伝導部材４０を挿入するのが好ましい。マウンタ６０により吸着された熱伝導部材４０を裏面２１ｂ側からスルーホール２３に挿入すると、側面における他端４２側の端部が壁面２６の端部２６ｃに接触する。熱伝導部材４０がスルーホール２３に嵌合し、熱伝導部材４０が基板２０によって支持される。また、裏面２１ｂ側からの挿入により、基板２０のダメージ、たとえばランド２５のめっき剥がれを抑制することができる。   Such an electronic device 10 can also be formed by the manufacturing method shown in the first embodiment. In that case, it is preferable to insert the heat conductive member 40 from the back surface 21b side. When the heat conducting member 40 adsorbed by the mounter 60 is inserted into the through hole 23 from the back surface 21b side, the end portion on the other end 42 side of the side surface contacts the end portion 26c of the wall surface 26. The heat conducting member 40 is fitted into the through hole 23, and the heat conducting member 40 is supported by the substrate 20. Moreover, the damage from the board | substrate 20, for example, plating peeling of the land 25, can be suppressed by insertion from the back surface 21b side.

なお、本実施形態に示した構成において、ランド２５が形成されず、壁面２６に基材２１が露出するようにしてもよい。   In the configuration shown in the present embodiment, the land 25 may not be formed, and the base material 21 may be exposed on the wall surface 26.

また、端部２６ｃに接触した状態で、熱伝導部材４０の一部が裏面２１ｂ側に突出する構成としてもよい。また、他端４２の直径をスルーホール２３の直径よりも若干大きくし、裏面２１ｂ側から熱伝導部材４０をスルーホール２３に圧入してもよい。基板２０によって、熱伝導部材４０をより安定的に支持することができる。この場合、圧入の影響は端部２６ｃ付近に限定される。したがって、Ｚ方向の大部分において、白化を抑制することができる。また、スルーホール２３の全長にわたって圧入するのではないため、マウンタ６０にて圧入させることもできる。   Moreover, it is good also as a structure which a part of heat conductive member 40 protrudes in the back surface 21b side in the state which contacted the edge part 26c. Alternatively, the diameter of the other end 42 may be slightly larger than the diameter of the through hole 23, and the heat conducting member 40 may be pressed into the through hole 23 from the back surface 21b side. The heat conducting member 40 can be supported more stably by the substrate 20. In this case, the influence of press-fitting is limited to the vicinity of the end 26c. Therefore, whitening can be suppressed in most of the Z direction. Moreover, since it does not press-fit over the full length of the through hole 23, it can also be press-fitted by the mounter 60.

熱伝導部材４０のＺ方向に直交する面積が一端４１よりも他端４２で大きくされ、且つ、Ｓ４≧Ｓ３を満たす形状は、上記した円錐台形状に限定されない。たとえば、階段形状の熱伝導部材４０を採用することもできる。   A shape in which the area perpendicular to the Z direction of the heat conducting member 40 is made larger at the other end 42 than at the one end 41 and satisfies S4 ≧ S3 is not limited to the truncated cone shape described above. For example, a step-shaped heat conduction member 40 may be employed.

（第５実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Fifth embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the electronic device 10 shown in the preceding embodiment is omitted.

本実施形態では、図１０に示すように、熱伝導部材４０が、スルーホール２３内に配置される挿入部４４と、一面２１ａと対向するように挿入部４４から延設された延設部４５を有している。図１０では、スルーホール２３が一定径とされている。そして、挿入部４４における電子部品３０側の端部に、スルーホール２３の直径よりも長くされた円板状の延設部４５が、一体的に連なっている。熱伝導部材４０は、ＺＸ断面において、略Ｔ字状をなしている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the heat conducting member 40 has an insertion portion 44 disposed in the through hole 23 and an extension portion 45 extended from the insertion portion 44 so as to face the one surface 21 a. have. In FIG. 10, the through hole 23 has a constant diameter. A disc-shaped extending portion 45 that is longer than the diameter of the through hole 23 is integrally connected to the end of the insertion portion 44 on the electronic component 30 side. The heat conducting member 40 is substantially T-shaped in the ZX cross section.

そして、熱伝導部材４０の延設部４５が、基板２０におけるランド２４よりも内側の部分に接触し、基板２０により支持されている。なお、内側の部分とは、基板２０における電子部品３０側の面のうち、スルーホール２３とランド２４の間の部分である。図１０では、ランド２５における一面２１ａ側の開口周縁に、延設部４５が接触している。熱伝導部材４０は、基板２０により支持された状態で、はんだ５１を介して、電子部品３０の放熱部３２に接続されている。したがって、先行実施形態に示した構成と同等の効果を奏することができる。   Then, the extending portion 45 of the heat conducting member 40 is in contact with a portion inside the land 24 of the substrate 20 and is supported by the substrate 20. The inner portion is a portion between the through hole 23 and the land 24 on the surface of the substrate 20 on the electronic component 30 side. In FIG. 10, the extending portion 45 is in contact with the opening periphery of the land 25 on the one surface 21 a side. The heat conducting member 40 is connected to the heat radiating part 32 of the electronic component 30 through the solder 51 while being supported by the substrate 20. Therefore, an effect equivalent to the configuration shown in the preceding embodiment can be obtained.

なお、本実施形態に示した構成において、ランド２５が形成されず、壁面２６に基材２１が露出するようにしてもよい。また、スルーホール２３は一定径に限定されない。   In the configuration shown in the present embodiment, the land 25 may not be formed, and the base material 21 may be exposed on the wall surface 26. Further, the through hole 23 is not limited to a constant diameter.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。   The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .

熱伝導部材４０の形状は、上記例に限定されるものではない。たとえば、平面多角形状の熱伝導部材４０を採用することもできる。   The shape of the heat conducting member 40 is not limited to the above example. For example, a planar polygonal heat conduction member 40 may be employed.

熱伝導部材４０の他端４２が、基板２０の裏面２１ｂに対して略面一とされる例を示したが、これに限定されるものではない。他端４２がスルーホール２３内に位置しても良いし、裏面２１ｂから突出する構成としてもよい。   Although the example in which the other end 42 of the heat conducting member 40 is substantially flush with the back surface 21b of the substrate 20 has been shown, the present invention is not limited to this. The other end 42 may be positioned in the through hole 23 or may be configured to protrude from the back surface 21b.

はんだ５１が壁面２６に接触する構成において、壁面２６と熱伝導部材４０との間の隙間の全てが、はんだ５１により充填された構成としてもよい。はんだ５１が、裏面２１ｂ側まで濡れ拡がった構成としてもよい。   In the configuration in which the solder 51 is in contact with the wall surface 26, all the gaps between the wall surface 26 and the heat conducting member 40 may be filled with the solder 51. The solder 51 may be configured to spread to the back surface 21b side.

接合材としてはんだ５１の例を示したが、これに限定されない。接合材としては、基材２１よりも高い熱伝導性を有し、且つ、熱伝導部材４０を放熱部３２に接続できるものであれば採用することができる。たとえば、フィラーとして金属粒子が添加された接着材を採用することもできる。   Although the example of the solder 51 was shown as a joining material, it is not limited to this. As the bonding material, any material that has higher thermal conductivity than the base material 21 and can connect the heat conductive member 40 to the heat radiating portion 32 can be used. For example, an adhesive material to which metal particles are added as a filler can be employed.

１０…電子装置、２０…基板、２１…基材、２１ａ…一面、２１ｂ…裏面、２２…配線、２２ａ…表層配線、２２ｂ…内層配線、２３…スルーホール、２３ａ…大径部、２３ｂ…小径部、２４，２５…ランド、２６…壁面、２６ａ…段差面、２６ｂ，２６ｃ…端部、３０…電子部品、３１…本体部、３２…放熱部、３３…端子部、４０…熱伝導部材、４０ａ…大径部、４０ｂ…小径部、４１…一端、４２…他端、４３…繋ぎ面、４４…挿入部、４５…延設部、５０，５１…はんだ、６０…マウンタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 20 ... Board | substrate, 21 ... Base material, 21a ... One side, 21b ... Back surface, 22 ... Wiring, 22a ... Surface layer wiring, 22b ... Inner layer wiring, 23 ... Through-hole, 23a ... Large diameter part, 23b ... Small diameter Part, 24, 25 ... land, 26 ... wall surface, 26a ... step surface, 26b, 26c ... end part, 30 ... electronic component, 31 ... main body part, 32 ... heat radiating part, 33 ... terminal part, 40 ... heat conducting member, 40a ... large diameter portion, 40b ... small diameter portion, 41 ... one end, 42 ... other end, 43 ... connecting surface, 44 ... insertion portion, 45 ... extension portion, 50, 51 ... solder, 60 ... mounter

Claims (9)

電気絶縁性の基材（２１）と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール（２３）と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド（２４）と、を有する基板（２０）と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部（３１）と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部（３２）と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部（３３）と、を有する電子部品（３０）と、
金属材料を含んで形成されており、少なくとも一部が前記スルーホール内に配置された熱伝導部材（４０）と、
を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材（５１）により前記放熱部に接続されるとともに、前記スルーホールの壁面（２６）の一部にのみ接触して前記基板により支持されている電子装置。 An electrically insulating base material (21), a through hole (23) penetrating over one surface of the base material and the back surface opposite to the one surface in the plate thickness direction, and a surface formed around the through hole on the one surface A substrate (20) having a land (24);
A main body portion (31) disposed on the one surface so as to overlap the through hole in a plan view from the plate thickness direction, and a portion overlapping the through hole on the lower surface on the one surface side of the main body portion. An electronic component (30) having a heat dissipating part (32) and a terminal part (33) exposed to the outside from the main body part and connected to the surface land;
A heat-conducting member (40) formed of a metal material and at least partially disposed in the through-hole;
With
The heat conductive member is connected to the heat radiating portion by a bonding material (51) having higher heat conductivity than the base material, and contacts only a part of the wall surface (26) of the through hole. An electronic device supported by. 前記基板において、前記スルーホールの直径は、前記一面よりも前記裏面において短くされ、且つ、前記板厚方向における任意の２箇所のうち前記一面に近い箇所の直径をＤ１、前記裏面に近い箇所の直径をＤ２とすると、Ｄ１≧Ｄ２を満たしており、
前記熱伝導部材は、前記スルーホールの前記板厚方向における中間部分で壁面に接触している請求項１に記載の電子装置。 In the substrate, the diameter of the through hole is shorter on the back surface than on the one surface, and the diameter of the portion close to the one surface among any two locations in the plate thickness direction is D1, If the diameter is D2, D1 ≧ D2 is satisfied,
The electronic device according to claim 1, wherein the heat conducting member is in contact with a wall surface at an intermediate portion of the through hole in the plate thickness direction. 前記基板は、前記スルーホールとして、前記一面に開口する大径部（２３ａ）と、前記大径部に連なるとともに前記裏面に開口し、前記大径部よりも直径の短い小径部（２３ｂ）と、を有するとともに、前記スルーホールの壁面として、前記大径部と前記小径部との境界をなす段差面（２６ａ）を有し、
前記熱伝導部材は、前記段差面に接触している請求項２に記載の電子装置。 The substrate has, as the through hole, a large-diameter portion (23a) that opens to the one surface, a small-diameter portion (23b) that is continuous with the large-diameter portion, opens to the back surface, and has a shorter diameter than the large-diameter portion. And, as a wall surface of the through hole, a step surface (26a) that forms a boundary between the large diameter portion and the small diameter portion,
The electronic device according to claim 2, wherein the heat conducting member is in contact with the step surface. 前記スルーホールの直径が、前記板厚方向において一定とされ、
前記熱伝導部材は、前記スルーホールの壁面のうち、前記一面側の端部（２６ｂ）及び前記裏面側の端部（２６ｃ）のいずれかに接触している請求項１に記載の電子装置。 The diameter of the through hole is constant in the plate thickness direction,
2. The electronic device according to claim 1, wherein the heat conducting member is in contact with one of the end portion (26 b) on the one surface side and the end portion (26 c) on the back surface side of the wall surface of the through hole. 前記熱伝導部材の前記板厚方向に直交する面積は、前記電子部品側の一端とは反対の多端よりも前記一端の方が大きくされ、且つ、前記板厚方向における任意の２箇所のうち前記電子部品に近い箇所の面積をＳ１、前記電子部品に対して遠い箇所の面積をＳ２とすると、Ｓ１≧Ｓ２を満たし、
前記熱伝導部材は、前記一面側の端部に接触している請求項４に記載の電子装置。 The area perpendicular to the plate thickness direction of the heat conducting member is larger at the one end than the multiple ends opposite to the one end on the electronic component side, and the arbitrary one of the two locations in the plate thickness direction. When the area near the electronic component is S1, and the area far from the electronic component is S2, S1 ≧ S2 is satisfied,
The electronic device according to claim 4, wherein the heat conducting member is in contact with an end portion on the one surface side. 前記熱伝導部材の前記板厚方向に直交する面積は、前記電子部品側の一端よりも前記一端とは反対の他端の方が大きくされ、且つ、前記板厚方向における任意の２箇所のうち前記電子部品に近い箇所の面積をＳ３、前記電子部品に対して遠い箇所の面積をＳ４とすると、Ｓ４≧Ｓ３を満たし、
前記熱伝導部材は、前記他端側の端部に接触している請求項４に記載の電子装置。 The area perpendicular to the plate thickness direction of the heat conducting member is larger at the other end opposite to the one end than the one end on the electronic component side, and of any two locations in the plate thickness direction When the area near the electronic component is S3 and the area far from the electronic component is S4, S4 ≧ S3 is satisfied,
The electronic device according to claim 4, wherein the heat conducting member is in contact with an end portion on the other end side. 電気絶縁性の基材（２１）と、前記基材の一面及び前記一面と板厚方向に反対の裏面にわたって貫通するスルーホール（２３）と、前記一面において前記スルーホールの周辺に形成された表面ランド（２４）と、を有する基板（２０）と、
前記板厚方向からの平面視において前記スルーホールと重なるように前記一面上に配置された本体部（３１）と、前記本体部における前記一面側の下面の前記スルーホールと重なる部分に設けられた放熱部（３２）と、前記本体部から外部に露出され、前記表面ランドに接続された端子部（３３）と、を有する電子部品（３０）と、
金属材料を含んで形成された部材であって、前記スルーホール内に配置される挿入部（４４）と、前記一面と対向するように前記挿入部から延設された延設部（４５）と、を有する熱伝導部材（４０）と、
を備え、
前記熱伝導部材は、前記基材よりも高い熱伝導性を有する接合材（５１）により前記放熱部に接続されるとともに、前記基板における前記表面ランドよりも内側の部分に前記延設部が接触して前記基板により支持されている電子装置。 An electrically insulating base material (21), a through hole (23) penetrating over one surface of the base material and the back surface opposite to the one surface in the plate thickness direction, and a surface formed around the through hole on the one surface A substrate (20) having a land (24);
A main body portion (31) disposed on the one surface so as to overlap the through hole in a plan view from the plate thickness direction, and a portion overlapping the through hole on the lower surface on the one surface side of the main body portion. An electronic component (30) having a heat dissipating part (32) and a terminal part (33) exposed to the outside from the main body part and connected to the surface land;
A member formed by including a metal material, an insertion portion (44) disposed in the through hole, and an extension portion (45) extending from the insertion portion so as to face the one surface A heat conducting member (40) having:
With
The heat conducting member is connected to the heat radiating portion by a bonding material (51) having higher thermal conductivity than the base material, and the extended portion is in contact with a portion inside the surface land on the substrate. An electronic device supported by the substrate. 前記基板は、前記スルーホールに形成されたスルーホールランド（２５）を有し、
前記熱伝導部材は、前記接合材によって前記スルーホールランドにも接続されている請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。 The substrate has a through-hole land (25) formed in the through-hole,
The electronic device according to claim 1, wherein the heat conducting member is also connected to the through-hole land by the bonding material. 前記基板において、前記スルーホールの壁面は前記基材が露出している請求項１〜７いずれか１項に記載の電子装置。   In the said board | substrate, the said base material is exposed to the wall surface of the said through hole, The electronic device of any one of Claims 1-7.
JP2017174114A 2017-02-03 2017-09-11 Electronic device Active JP6984257B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018201585.6A DE102018201585A1 (en) 2017-02-03 2018-02-01 ELECTRONIC DEVICE

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017018663 2017-02-03
JP2017018663 2017-02-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018125515A true JP2018125515A (en) 2018-08-09
JP6984257B2 JP6984257B2 (en) 2021-12-17

Family

ID=63111595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017174114A Active JP6984257B2 (en) 2017-02-03 2017-09-11 Electronic device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6984257B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020108192A (en) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社豊田自動織機 Circuit substrate configuration body
WO2021024445A1 (en) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社メイコー Heat dissipation substrate and production method therefor
CN113660817A (en) * 2020-05-12 2021-11-16 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 Component carrier, component carrier assembly and method for producing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395250U (en) * 1986-12-11 1988-06-20
JPH0786717A (en) * 1993-09-17 1995-03-31 Fujitsu Ltd Printing wiring board structure
JPH07235737A (en) * 1994-02-23 1995-09-05 Ibiden Co Ltd Electronic device with heat sink and method of manufacturing it
JPH10321759A (en) * 1997-05-15 1998-12-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Package body for electronic component and package for electgronic component
JP2006128265A (en) * 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp Wiring board for light emitting element and light emitting device
JP2008041910A (en) * 2006-08-04 2008-02-21 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring substrate and multicavity wiring substrate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6395250U (en) * 1986-12-11 1988-06-20
JPH0786717A (en) * 1993-09-17 1995-03-31 Fujitsu Ltd Printing wiring board structure
JPH07235737A (en) * 1994-02-23 1995-09-05 Ibiden Co Ltd Electronic device with heat sink and method of manufacturing it
JPH10321759A (en) * 1997-05-15 1998-12-04 Ngk Spark Plug Co Ltd Package body for electronic component and package for electgronic component
JP2006128265A (en) * 2004-10-27 2006-05-18 Kyocera Corp Wiring board for light emitting element and light emitting device
JP2008041910A (en) * 2006-08-04 2008-02-21 Ngk Spark Plug Co Ltd Wiring substrate and multicavity wiring substrate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020108192A (en) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社豊田自動織機 Circuit substrate configuration body
JP7081476B2 (en) 2018-12-26 2022-06-07 株式会社豊田自動織機 Circuit board configuration
WO2021024445A1 (en) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社メイコー Heat dissipation substrate and production method therefor
JPWO2021024445A1 (en) * 2019-08-08 2021-09-13 株式会社メイコー Heat dissipation board and its manufacturing method
JP7018967B2 (en) 2019-08-08 2022-02-14 株式会社メイコー Heat dissipation board and its manufacturing method
CN113660817A (en) * 2020-05-12 2021-11-16 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 Component carrier, component carrier assembly and method for producing the same
US11612064B2 (en) 2020-05-12 2023-03-21 AT&SAustria Technologie & Systemtechnik AG Component carrier with a solid body protecting a component carrier hole from foreign material ingression

Also Published As

Publication number Publication date
JP6984257B2 (en) 2021-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4159861B2 (en) Method for manufacturing heat dissipation structure of printed circuit board
US8009429B1 (en) Electrical component thermal management
US9202798B2 (en) Power module package and method for manufacturing the same
JP5747805B2 (en) Electronic equipment
US20060071325A1 (en) Semiconductor device and electronic apparatus
JP2009044156A (en) Circuit support structure having improved radiation property
JP2014036085A (en) Printed wiring board, printed circuit board and printed circuit board manufacturing method
JP2012114394A (en) Soldered connection pin, semiconductor package substrate including the same, and mount method for semiconductor chip
JP2018125515A (en) Electronic device
US11171078B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2007059803A (en) Printed circuit board, electronic substrate, and electronic apparatus
JP2018182148A (en) Substrate with metal member, circuit configuration body, and electric connection box
JP5169800B2 (en) Electronic equipment
JP6354163B2 (en) Circuit board and electronic device
JP5456843B2 (en) Power supply
JP4452888B2 (en) Electronic circuit equipment
GB2345576A (en) Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs
JP4952365B2 (en) Electronic component mounting structure on a double-sided mounting circuit board, semiconductor device, and manufacturing method of double-sided mounting semiconductor device
JP6633151B2 (en) Circuit module
JP2002151634A (en) Board radiator
JP3959839B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
WO2017221419A1 (en) Circuit board, method for manufacturing same, and electronic device
JPH10125833A (en) Bga type package mounting substrate and bga type package mounting method
JP2013065887A (en) Electronic device
US20240096738A1 (en) Power semiconductor component and method for producing a power semiconductor component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200806

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210621

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211026

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211108

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6984257

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151