JP2018103422A - 金属／樹脂複合構造体、導光板／反射板複合構造体およびバックライトユニット - Google Patents

Abstract

【課題】面発光性能及び耐熱性に優れた導光板／反射板複合構造体を実現できる金属／樹脂複合構造体の提供。
【解決手段】硬化樹脂成形体３と、硬化樹脂成形体３に接合された金属板４と、を備え、金属板４は、少なくとも硬化樹脂成形体３との接合部表面に微細凹凸構造４ａを有し、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される硬化樹脂成形体３のヘイズが５０％以下である金属／樹脂複合構造体５であり、好ましくは、金属板４の微細凹凸構造４ａに硬化樹脂成形体３の一部分が浸入することにより金属板４と硬化樹脂成形体３とが接合されている金属／樹脂複合構造体５。硬化樹脂成形体３と金属板４との接合面における剪断強度が５ＭＰａを超える金属／樹脂複合構造体５。
【選択図】図２

Description

本発明は、金属／樹脂複合構造体、導光板／反射板複合構造体およびバックライトユニットに関する。

導光機能を備えた製品としては、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）、家庭用照明器具類、車両搭載用照明器具類、広告看板類、導光ロッド類、導光チューブ類等が知られている。
例えば、ＬＣＤ分野において、ＬＥＤ（発光ダイオード）から発せられた線状光を、透明素材からなる導光板の中で面状光に転換することによって、導光機能を発現させる方法が知られている。このような面状光源は、ＬＣＤの平板表示装置にエッジ型バックライトユニットとして組み込まれて利用される。

導光板の素材としては、例えば、アクリル樹脂等の透明性樹脂からなるシートが用いられている。このシートの下面側に導光ドットが設けられた反射板をセットし、シートの上面側に拡散板をセットすることによりバックライトユニットを得ることができる。
エッジライトから発せられた光は透明性樹脂シート中を通過する過程で、導光ドットまで届くと、反射光が各角度へ拡散し、透明性樹脂シートの上面側から出射される。この際に、導光ドットの形状、ドット密度、あるいは大きさを制御することによって、透明性樹脂シートの上面から均一に発光させることができる。このように反射板の機能は、透明性樹脂シートの下面から漏れ出した光を透明性樹脂シートの中へ反射させ、光の使用率を高めることにある。

このような導光板および反射板に関する技術としては、例えば、特許文献１〜３に記載の技術がある。

特許文献１には、光源からの光が側面から入射され、当該光を出射する光出射面および当該光を反射する光反射面を有する導光板であって、上記光出射面および上記光反射面の少なくともいずれか一方には、上記導光板の板厚方向に凹状あるいは凸状に形成され、かつ面方向にドットパターン形成された上記光を拡散する複数の第１光拡散部と、上記複数の第１光拡散部間に全面にわたって略同一の面粗さとなるように形成された第２光拡散部と、を備えることを特徴とする導光板が記載されている。

特許文献２には、厚みが３０μｍ以上６０μｍ以下で比重が１．０以上１．４以下の反射フィルムの片側に、高分子フィルムを熱処理することによって得られた高分子グラファイトシートが接合されたことを特徴とする複合反射フィルムが記載されている。

特許文献３には、ポリオキシテトラメチレングリコールまたは変性ポリオキシテトラメチレングリコールを含有するポリオール（Ａ）と、ヌレート型ポリイソシアネート（Ｂ）とを、上記ポリオール（Ａ）の水酸基に対する上記ヌレート型ポリイソシアネート（Ｂ）のイソシアネート基の当量比［ヌレート型ポリイソシアネート（Ｂ）のイソシアネート基／上記ポリオール（Ａ）の水酸基］が１未満となる条件で反応させることによって得られるポリウレタンエラストマーを含有することを特徴とする導光部材が記載されている。

特開２００７−２１４００１号公報 特開２００９−２１０７３１号公報 特開２０１５−１１５２７１号公報

従来技術において、導光板上における導光ドットは導光板の底面に直接印刷することにより作製されていた。導光ドットの作製工程は長く、また良品率が比較的低いため、コストが高くなるという問題点があった（例えば、特許文献１参照）。
また、反射板を構成する材料がアルミ蒸着ＰＥＴのように総じて熱伝導性が低い素材であるためにＬＥＤからの発熱を効果的に逃がすことが難しいという問題があった。テレビ等の電子機器類の高機能化により構成部品の総発熱量が増加傾向にあり、また車搭載用機器類のように従来に増してＬＣＤが高温下に曝される機会が増えていることから、熱除去をしない限り液晶材料の熱劣化を起こしてしまう問題も懸念されている（例えば、特許文献２参照）。そのため、ＬＣＤに熱が蓄熱しないような工夫、あるいは、導光板や反射板、拡散板等に従来以上の耐熱性が求められるようになってきた。
さらには、ＬＣＤを用いた計器類を搭載した各種機器類や移動ビークル類の使用環境が過酷な場合（例えば航空機、オフロード車、特殊船舶等）は、導光板と反射板がはがれてしまう場合もありその対策が求められていた（特許文献３）。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、面発光性能および耐熱性に優れた導光板／反射板複合構造体を実現できる金属／樹脂複合構造体を提供するものである。

本発明者らは、面発光性能および耐熱性に優れた導光板／反射板複合構造体を実現するために鋭意検討した。その結果、微細凹凸構造を有する金属板に透明な硬化樹脂成形体を接合した金属／樹脂複合構造体が、面発光性能および耐熱性に優れることを見出し、本発明に到達した。

すなわち、本発明によれば、以下に示す金属／樹脂複合構造体、導光板／反射板複合構造体およびバックライトユニットが提供される。

［１］
硬化樹脂成形体と、
上記硬化樹脂成形体に接合された金属板と、
を備え、
上記金属板は、少なくとも上記硬化樹脂成形体との接合部表面に微細凹凸構造を有し、
ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される上記硬化樹脂成形体のヘイズが５０％以下である金属／樹脂複合構造体。
［２］
上記［１］に記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記金属板の上記微細凹凸構造に上記硬化樹脂成形体の一部分が浸入することにより上記金属板と上記硬化樹脂成形体とが接合されている金属／樹脂複合構造体。
［３］
上記［１］または［２］に記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体と上記金属板との接合面におけるせん断強度が５ＭＰａ超過である金属／樹脂複合構造体。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体からなる厚さ２ｍｍのシートを作製したとき、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される上記シートのヘイズが５％以下である金属／樹脂複合構造体。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体と上記金属板との接合面における、
上記硬化樹脂成形体の最大厚みが１．０ｍｍ以上２０ｍｍ以下の範囲にあり、
上記金属板の最大厚みが０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲にある金属／樹脂複合構造体。
［６］
上記［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記金属板がアルミニウムおよびアルミニウム合金から選択される少なくとも一種を含む金属／樹脂複合構造体。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記金属板の上記微細凹凸構造には複数の凸部が１ｎｍ以上５００μｍ以下の間隔周期で設けられている金属／樹脂複合構造体。
［８］
上記［１］乃至［７］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体がポリウレタン樹脂硬化体およびエポキシ樹脂硬化体から選択される少なくとも一種を含む金属／樹脂複合構造体。
［９］
上記［８］に記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体が上記ポリウレタン樹脂硬化体を含み、
上記ポリウレタン樹脂硬化体が、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネートおよびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むポリイソシアネート成分と、ポリオール成分との硬化体を含む金属／樹脂複合構造体。
［１０］
上記［８］に記載の金属／樹脂複合構造体において、
上記硬化樹脂成形体が上記エポキシ樹脂硬化体を含み、
上記エポキシ樹脂硬化体が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、硬化剤との硬化体を含む金属／樹脂複合構造体。
［１１］
上記［１］乃至［１０］のいずれか一つに記載の金属／樹脂複合構造体を備える導光板／反射板複合構造体であって、
上記硬化樹脂成形体が導光板として機能し、上記金属板が反射板として機能する導光板／反射板複合構造体。
［１２］
上記［１１］に記載の導光板／反射板複合構造体と、
上記硬化樹脂成形体の上記金属板側の面とは反対側の面に設けられた拡散板と、
を備えるバックライトユニット。

本発明によれば、面発光性能および耐熱性に優れた導光板／反射板複合構造体を実現できる金属／樹脂複合構造体を提供することができる。

本発明に係る実施形態の金属／樹脂複合構造体を用いたバックライトユニットの構造の一例を模式的に示した断面図である。 本発明に係る実施形態の金属／樹脂複合構造体および拡散板を用いてバックライトユニットを作製する過程の一例を模式的に示した断面図である。 実施例および比較例で用いた試験片１の構造を模式的に示した斜視図である。 実施例および比較例で用いた試験片１を作製するための金型の構造を模式的に示した斜視図である。 実施例および比較例で用いた試験片２の構造を模式的に示した斜視図である。

以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。文中の数字の間にある「〜」は特に断りがなければ、以上から以下を表す。

［金属／樹脂複合構造体］
まず、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５について説明する。
図１は、本発明に係る実施形態の金属／樹脂複合構造体５を用いたバックライトユニット１０の構造の一例を模式的に示した断面図である。図２は、本発明に係る実施形態の金属／樹脂複合構造体５および拡散板２を用いてバックライトユニット１０を作製する過程の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、硬化樹脂成形体３と、硬化樹脂成形体３に接合された金属板４と、を備える。そして、金属板４は、少なくとも硬化樹脂成形体３との接合部表面に微細凹凸構造４ａを有し、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される硬化樹脂成形体３のヘイズが５０％以下である。
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、図１に示すように、線状光源１から発せられた光を面状光に転換することができる。
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、透明な硬化樹脂成形体３と、微細凹凸構造４ａを有する金属板４とを備えるため、良好な面発光性能を示すことができる。
さらに本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、硬化樹脂成形体３と金属板４との接合強度に優れ、さらに耐熱性に優れる硬化樹脂成形体３を用いているため、良好な耐熱性および放熱性を示すことができる。
以上から、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５によれば、面発光性能および耐熱性に優れた導光板／反射板複合構造体を実現することが可能である。

本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５において、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定した硬化樹脂成形体３のヘイズは５０％以下であるが、透明性、導光特性および面発光性能をより向上させる観点から、３０％以下が好ましく、２０％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、５％以下がさらにより好ましく、４％以下がさらにより好ましく、３％以下が特に好ましい。また、硬化樹脂成形体３の上記ヘイズの下限値は特に限定されないが、例えば、０．０１％以上である。
また、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５において、硬化樹脂成形体３からなる厚さ２ｍｍのシートを作製したとき、硬化樹脂成形体３の透明性、導光特性および面発光性能をより向上させる観点から、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される上記シートのヘイズが５％以下が好ましく、４％以下がより好ましく、３％以下が特に好ましい。また、上記シートの上記ヘイズの下限値は特に限定されないが、例えば、０．０１％以上である。

本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、微細凹凸構造４ａを有する金属板４が硬化樹脂成形体３の表面に密着して接合している。硬化樹脂成形体３と金属板４との接合面におけるせん断強度は、好ましくは５ＭＰａ超過であり、より好ましくは２０ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは３５ＭＰａ超過であり、さらにより好ましくは３８ＭＰａ以上であり、特に好ましくは４０ＭＰａ以上である。そして硬化樹脂成形体３と金属板４との破壊面が接合面の少なくとも一部に母材破壊面を有することが好ましい。
このような接合強度と破壊形式を備えることによって、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、高応力、高振動、高衝撃、高温等の使用環境が過酷な条件下での特性をより良好にすることができる。

本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５において、硬化樹脂成形体３と金属板４との接合面における、硬化樹脂成形体３の最大厚みは、例えば１．０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲、好ましくは１．０ｍｍ〜１５ｍｍの範囲、より好ましくは２．０ｍｍ〜１０ｍｍの範囲である。硬化樹脂成形体３の最大厚みが上記下限値以上であると、硬化樹脂成形体３の透明性がより良好になり、その結果、導光特性をより良好にすることができる。また、硬化樹脂成形体３の最大厚みが上記上限値以下であると、例えば薄型ＬＣＤ装置への適用がより容易になる。

本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５において、硬化樹脂成形体３と金属板４との接合面における、金属板４の最大厚みは、例えば０．１ｍｍ〜１５ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ〜１０ｍｍ、より好ましくは０．３ｍｍ〜５ｍｍの範囲である。金属板４の最大厚みが上記下限値以上であると金属／樹脂複合構造体５の機械的強度をより良好にすることができる。また、金属板４の最大厚みが上記上限値以下であると金属／樹脂複合構造体５をより軽量にすることができる。

以下、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５を構成する各部材について説明する。

＜硬化樹脂成形体＞
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５を構成する硬化樹脂成形体３は、例えば、硬化性樹脂を三次元硬化（架橋）することにより得られる硬化成形体、あるいは硬化性樹脂を硬化剤（架橋剤）とともに三次元硬化（架橋）することにより得られる硬化成形体である。
このような硬化成形体は三次元硬化されているため、アクリル樹脂に代表される透明熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて優れた機械特性（耐摩耗性、耐衝撃性）、耐熱性および耐溶剤性を示す。
本実施形態においては、硬化成形体の硬化方式は熱硬化であってもよいし、光硬化であってもよい。本実施形態に係る硬化樹脂成形体３は、高熱環境下あるいは有機溶剤が接触する環境下でも、その機能を有効に発現することができる。

本実施形態において、硬化樹脂成形体３と金属板４との接合強度特性や、金属板４に接合した硬化樹脂成形体３の透明性、機械特性、耐熱特性および入手容易性等の性能バランスに優れる観点から、硬化樹脂成形体３は（ａ）ポリウレタン樹脂硬化体および（ｂ）エポキシ樹脂硬化体から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
本実施形態では、硬化する前の樹脂（硬化剤も含む）を硬化性樹脂と呼び、硬化後の樹脂を硬化樹脂成形体または硬化体と呼ぶ。

（ａ）ポリウレタン樹脂硬化体
本実施形態に係るポリウレタン樹脂硬化体としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネートおよびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むポリイソシアネート成分と、ポリオール成分とを硬化反応させて得られる硬化体等が挙げられる。

芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（２，４−または２，６−トリレンジイソシアネートもしくはその混合物等）（ＴＤＩ）、フェニレンジイソシアネート（ｍ−、ｐ−フェニレンジイソシアネートもしくはその混合物等）、４，４'−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシネート（４，４'−、２，４'−または２，２'−ジフェニルメタンジイソシネートもしくはその混合物等）（ＭＤＩ）、４，４'−トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、４，４'−ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。

芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、キシリレンジイソシアネート（１，３−または１，４−キシリレンジイソシアネートもしくはその混合物等）（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（１，３−または１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネートもしくはその混合物等）（ＴＭＸＤＩ）、ω，ω'−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン等の芳香脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。

脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート（テトラメチレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート等）、１，５−ペンタメチレンジイソシアネート（ＰＤＩ）、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，４，４−または２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアネートメチルカプエート等の脂肪族ジイソシアネート等が挙げられる。

本実施形態において、脂肪族ポリイソシアネートには、脂環族ポリイソシアネートが含まれる。脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロペンテンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート（１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート等）、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロジイソシアネート）（ＩＰＤＩ）、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（４，４'−、２，４'−または２，２'−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、これらのＴｒａｎｓ，Ｔｒａｎｓ−体、Ｔｒａｎｓ，Ｃｉｓ−体、Ｃｉｓ，Ｃｉｓ−体、もしくはその混合物等）（Ｈ１２ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート（メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート等）、ノルボルナンジイソシアネート（各種異性体もしくはその混合物等）（ＮＢＤＩ）、ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（１，３−または１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンもしくはその混合物等）（Ｈ６ＸＤＩ）等の脂環族ジイソシアネート等が挙げられる。

上記ポリイソシアネート成分は、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用して使用してもよい。

本実施形態においては、上記ポリイソシアネート単量体としては、硬化体の光学特性の視点から、脂肪族ポリイソシアネートが好ましい。

ポリイソシアネート誘導体としては、例えば、上記したポリイソシアネート単量体の多量体（例えば、２量体、３量体（例えば、イソシアヌレート変性体、イミノオキサジアジンジオン変性体）、５量体、７量体）、アロファネート変性体（例えば、上記したポリイソシアネート単量体と、後述する低分子量ポリオールとの反応より生成するアロファネート変性体等）、ポリオール変性体（例えば、ポリイソシアネート単量体と後述する低分子量ポリオールとの反応より生成するポリオール変性体（アルコール付加体等））、ビウレット変性体（例えば、上記したポリイソシアネート単量体と、水やアミン類との反応により生成するビウレット変性体等）、ウレア変性体（例えば、上記したポリイソシアネート単量体とジアミンとの反応により生成するウレア変性体等）、オキサジアジントリオン変性体（例えば、上記したポリイソシアネート単量体と炭酸ガスとの反応により生成するオキサジアジントリオン等）、カルボジイミド変性体（上記したポリイソシアネート単量体の脱炭酸縮合反応により生成するカルボジイミド変性体等）、ウレトジオン変性体、ウレトンイミン変性体等が挙げられる。これらのポリイソシアネート誘導体は、単独で使用してもよいし、２種類以上を併用して使用してもよい。

本実施形態において好んで使用されるポリイソシアネート誘導体としては、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体が挙げられる。
また、硬化体の光透過性、耐久性および機械強度の観点からポリイソシアネートはイソシアヌレート誘導体を含有することが好ましく、脂肪族ポリイソシアネートのイソシアヌレート誘導体とアルコールとの反応生成物である脂肪族ポリイソシアネートのアロファネート変性イソシアヌレート誘導体を含有することがより好ましい。
また、脂肪族ポリイソシアネートとアルコールとの反応生成物である脂肪族ポリイソシアネートのアロファネート誘導体を含有し、アロファネート基の含有量がイソシヌレート基の１０〜９０モル％の範囲に設定されていることがさらに好ましい。

本実施形態において、ポリオール成分としては、例えば、水酸基を２つ以上有する水酸基含有化合物が挙げられる。ポリオール成分は１種類または２種類以上を含むことができる。
ポリオール成分の平均水酸基価は、例えば２８０〜１２４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、好ましくは４００〜９４０ｍｇＫＯＨ／ｇである。また、ポリオール成分の平均官能基数は、例えば２超過であり、好ましくは２．５超過であり、さらに好ましくは２．８超過である。また、ポリオール成分の平均官能基数は、好ましくは５未満、より好ましくは４．５未満である。

なお、平均水酸基価は、公知の滴定法から求めることができる。また水酸基価と水酸基当量とは、次式（１）の関係にあり、平均官能基数は、次式（２）から求めることができる。

平均水酸基価が上記上限値以下であると、硬化体の耐衝撃性をより良好にすることができる。また、平均水酸基価が上記下限値以上であると、硬化体の耐熱性をより良好にすることができる。また、平均官能基数が上記上限値未満であると、硬化体の耐熱性をより良好にすることができる。また、平均官能基数が上記下限値超過であると、硬化体の耐衝撃性をより良好にすることができる。

ポリオール成分の数平均分子量は、例えば９０〜１０００、好ましくは１００〜８００である。

本実施形態に係るポリオール成分は、平均官能基数が２であるジオールと、平均官能基数が２を超える架橋性ポリオールを含有していることが好ましい。
架橋性ポリオールは、例えば、平均官能基数が３であるトリオールと平均官能基数が３を超える多官能ポリオールから構成される。ここで、架橋性ポリオールの平均水酸基価は好ましくは１５０〜１３００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、架橋性ポリオールの平均官能基数は好ましくは２．５以上、より好ましくは３以上５以下である。
架橋性ポリオールの平均水酸基価が上記上限値以下であると、硬化体の耐衝撃性をより良好にすることができる。架橋性ポリオールの平均水酸基価が上記下限値以上であると、硬化体の耐熱性をより良好にすることができる。また、架橋性ポリオールの平均官能基数が上記上限値以下であると、硬化体の耐衝撃性をより良好にすることができる。また、平均官能基数が上記下限値以上であると、硬化体の耐熱性をより良好にすることができる。
本実施形態に係るポリオール成分は、水酸基価が１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであるジオールと、水酸基価が１００〜６００ｍｇＫＯＨ／ｇであるトリオールを含むことが好ましい。

ジオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール、天然油ポリオール、シリコーンポリオール、フッ素ポリオール、ポリオレフィンポリオール等のマクロポリオールが挙げられる。また、これらマクロポリオールは、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくはポリエーテルポリオールまたはポリエステルジオールであり、より好ましくはポリエーテルジオールである。

ポリエーテルジオールとしては、エチレンオキサイドおよび／またはプロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加反応させることによって得られる、ポリエチレンポリオール、ポリプロピレンポリオールおよび／またはポリエチレンポリプロピレンポリオール（ランダムまたはブロック共重合体）等のポリオキシＣ２−３アルキレン（エチレンおよび／またはプロピレン）ポリオールを例示することができる。

ポリエステルジオールとしては、例えば、二塩基酸および／またはそのアルキルエステルと二価アルコールとの反応生成物等が挙げられる。二塩基酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、マレイン酸等が挙げられる。二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡ等の低分子量ジオール等が挙げられる。

本実施形態に係るポリオール成分は、例えば、ジオールと架橋性ポリオールとを予めブレンド調製して使用してもよいし、本実施形態に係るポリウレタン樹脂硬化体の成形時に個別に配合してもよい。

本実施形態に係るポリウレタン樹脂硬化体は、例えば、上記ポリイソシアネート成分と上記ポリオール成分とを硬化反応（架橋反応）させることにより得ることができる。
この硬化反応を行う際に、例えば、有機酸系、スズ系、アミン系に代表されるウレタン化触媒；ヒンダードフェノール系酸化防止剤に代表される酸化防止剤；熱安定性改良剤としてのスルホンアミド基含有化合物；消泡剤；可塑剤；ブロッキング防止剤；染料；加水分解防止剤；等の各種添加剤を共存さてもよい。
硬化反応はバルク重合であってもよいし、溶液重合であってもよい。重合形式は公知のワンショット法でもよいし、プレポリマー法であってもよい。硬化方法は、例えば、熱硬化である。熱硬化の硬化反応温度は、例えば室温〜２５０℃、好ましくは室温〜２００℃であり、硬化反応時間は、例えば５分〜７２時間、好ましくは１〜２４時間である。

またポリイソシアネート成分とポリオール成分とを反応させる際には、ポリオール成分の水酸基に対するポリイソシアネート成分のイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が、例えば０．７５以上、好ましくは０．９以上、例えば１．３以下、好ましくは１．１以下となるように配合する。

（ｂ）エポキシ樹脂硬化体
本実施形態に係るエポキシ樹脂硬化体とは、例えば、分子中に少なくとも一つ以上のエポキシ基を持つ有機化合物（以下、主剤とも呼ぶ。）と、これと反応する有機化合物（以下、硬化剤とも呼ぶ。）と、を硬化反応させて得られる硬化体等が挙げられる。

上記主剤としては特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレソーンノボラック型エポキシ樹脂、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラグリシジルジアミンジフェニルメタン（ＴＧＤＤＭ）、トリグリシジルイソシアヌレート（ＴＧＩＣ）、ヒダントイン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、アニリン型エポキシ樹脂、トルイジン型エポキシ樹脂等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；脂環型エポキシ樹脂；等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂の中でもグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。これらのエポキシ樹脂の形態は液状であってもよいし、固体であってもよい。また、これらのエポキシ樹脂は結晶性であってもよいし、非結晶性であってもよい。エポキシ樹脂の分子量は１００〜５０００のものが好ましく、１５０〜５００のものがさらに好ましい。

上記硬化剤としては特に限定されないが、例えば、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、テトラブロモ無水フタル酸、無水ヘット酸等の酸無水物系硬化剤；レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマー等のフェノール樹脂系硬化剤；ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、１,３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、ポリアミド、ケチミン、変性アミン系樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂等の窒素系硬化剤等が挙げられる。
これらの中でも酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化剤の形態は液状であってもよいし、固体であってもよい。これらの硬化剤は結晶性であってもよいし、非結晶性であってもよい。硬化剤の分子量は６０〜５０００のものが好ましく、８０〜４００のものがさらに好ましい。

主剤と硬化剤とを反応させる際には、硬化剤の活性水素に対する主剤中のエポキシ基の当量比が、例えば０．７５以上、好ましくは０．９以上であり、例えば１．３以下、好ましくは１．１以下となるように配合する。

本実施形態に係るエポキシ樹脂硬化体を調製する際には、上記主剤および硬化剤以外に種々の添加剤を加えてもよい。また、必要に応じて、酸化防止剤、発色剤、充填剤等を適宜適量添加してもよい。
上記主剤および硬化剤以外の添加剤としては、例えば、硬化触媒が挙げられる。
硬化触媒としては、イミダゾール系、リン系、アミン系のいずれの硬化触媒を用いてもよいが、イミダゾール系の硬化触媒を用いることがより好適である。イミダゾール系の硬化触媒としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。これらの硬化触媒は、通常主剤１００質量部に対して０〜１０質量部、より好ましくは０〜２質量部の量で用いられる。

エポキシ樹脂硬化体の硬化方法は、例えば、熱硬化である。熱硬化の硬化反応温度は、例えば室温〜２５０℃、好ましくは室温〜２００℃であり、硬化反応時間は、例えば１分〜７２時間、好ましくは１時間〜２４時間である。

上記主剤、硬化剤、必要に応じて各種添加剤等を粉砕混合もしくは溶融混合し、公知の方法によって硬化させることによりエポキシ樹脂硬化体を得ることができる。
エポキシ樹脂硬化体を得る際に、目的とする導光体の形状とするために適切な金型を用いて注型成形することが好ましい。また、セルキャスト法、連続セルキャスト法、トランスファー成形法等によって成形することもできる。また、上記エポキシ樹脂硬化体は透明であることが必要である。また、エポキシ樹脂硬化体は無色であることが望ましい。

以上、硬化樹脂成形体としてポリウレタン樹脂硬化体とエポキシ樹脂硬化体について詳述したが、本実施形態に係る硬化樹脂成形体３はこれらに限定されるものではなく、本発明の構成要件を満たす限りは、公知のフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、各種ＵＶ硬化樹脂（ラジカル重合型、カチオン重合型）等の硬化性樹脂の硬化体を含む。

＜金属板＞
金属板４を構成する金属材料は特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金、銅および銅合金等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよいし、二種以上組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、反射率および軽量性に優れ、さらに高強度である点から、アルミニウム（アルミニウム単体）およびアルミニウム合金が好ましく、アルミニウム合金がより好ましい。
アルミニウム合金としては、ＪＩＳ Ｈ４０００に規定された合金番号１０５０、１１００、２０１４、２０２４、３００３、５０５２、７０７５等が好ましく用いられる。

金属板４は、金属材料を切断、プレス等による塑性加工、打ち抜き加工、切削、研磨、放電加工等の除肉加工によって上述した所定の形状に加工された後に、後述する粗化処理がなされたものが好ましい。要するに、種々の加工法により、必要な形状に加工されたものを用いることが好ましい。

（金属板の粗化処理方法）
金属板４の表面のうち少なくとも硬化樹脂成形体３に接合される部分には、微細凹凸構造４ａが設けられている。この場合、金属／樹脂複合構造体５における硬化樹脂成形体３の一部分（より具体的には硬化樹脂成形体３のうち金属板４との接合部の一部分）が、金属板４の微細凹凸構造４ａに浸入することにより金属板４と硬化樹脂成形体３とが接合されていることが好ましい。これにより、金属板４と硬化樹脂成形体３との接合強度をより向上させることができる。

金属板４の微細凹凸構造４ａは、１ｎｍ以上５００μｍ以下の間隔周期で複数の凸部（又は凹部）が設けられていると高い接合強度を発現するので好ましい。本実施形態においては、上記間隔周期は５ｎｍ〜３００μｍの範囲にあることがより好ましく、１０ｎｍ〜２５０μｍの範囲にあることが特に好ましい。なお、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５を導光板／反射板複合構造体として利用する場合は、上記間隔周期は１μｍ〜５００μｍの範囲にあると面発光性により優れるので好ましく、５μｍ〜３００μｍの範囲にあることがさらに好ましい。

金属板４に設けられた微細凹凸構造４ａは、金属板４の全表面に設けられてもよいし、片面のみであってもよいし、片面の一部分のみであってもよい。ここで微細凹凸構造４ａを付与する方法としては、公知の方法が制限なく用いられる。金属板４の表面に微細凹凸構造４ａを付与する方法は、得られる微細凹凸構造４ａの形状から大別して以下の３種類の方法がある。

第１の方法は、侵食性水溶液または侵食性懸濁液に金属板４を浸漬する方法である。この方法により得られた金属板４を電子顕微鏡観察により測定すると、金属板４の表面が無数の凹部で覆われた形となっている。上記凹部の数平均内径は、例えば、３μｍ以下である。
ここで、上記凹凸の数平均内径とは、凹凸の凹部の内径の平均値であり、例えば、以下のようにして測定される。まず、電子顕微鏡により金属板４の表面の凹凸の画像を観察し、凹部が１００個以上撮影できる倍率において、全ての凹部についてその内径を計り取る。この際、円形でないものは面積が同等の円として内径を仮定する。そして、仮定した内径も含め、全てを積算して個数で除したものを数平均内径とする。
第１の方法としては、例えば、国際公開第２０１５／００８８４７号パンフレットや特開２００１−３４８６８４号公報に開示されている酸系エッチング剤を用いる方法等を挙げることができる。また、第１の方法としては、例えば、国際公開第２００９／３１６３２号パンフレットや特開２００５−１１９００５号公報に開示されているような、水和ヒドラジン、アンモニア、及び水溶性アミン化合物から選ばれる１種以上のアミン系水溶液に金属板４を浸漬する方法であってもよい。

第２の方法は陽極酸化法である。この場合、金属板４の表面は主として金属酸化物層となっている。金属酸化物層の表面層は、例えば、多数の数平均内径１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の開口部（又は凹部）で覆われる。

第３の方法は機械的切削である。より具体的には、凹凸を有する金型パンチをプレスすることにより金属板４の表面に凹凸を形成する方法や、サンドブラスト、ローレット加工、レーザー加工により金属板４の表面に凹凸形状を作製する方法がある。ここで金属パンチの凹凸は、例えば、ダイヤモンド砥粒研削またはブラスト加工によって形成される。この場合、凹部の幅は１０〜８００μｍである。

量産性を考慮すると、第１の方法がより好適である。その理由は、複数の金属板４（又は金属板４に個片化される前の金属板）を一度に処理できるためである。また、第１の方法の中でも酸系エッチング剤を用いる方法がより好ましい。その理由は、金属板４と硬化樹脂成形体３の接合強度により一層優れるためである。

上記した粗化処理は、金属板４を元板（箔地）の加工（例えば切断、プレス等による塑性加工、湾曲加工、打ち抜き加工、切削、研削、及び放電加工等の除肉加工の少なくとも一つ）により所定形状にした後に行われることが好ましい。また、上記粗化処理が行われる前に、これらの処理が行われる面から酸化層（例えば自然酸化膜）や水酸化層が除去されているのが好ましい。この除去は、例えば、研磨等の物理的処理や化学的な処理によって行われる。

［金属／樹脂複合構造体の製造方法］
つづいて、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５の製造方法について説明する。
金属／樹脂複合構造体５は公知の注型成形法によって製造することができる。例えば、水平に維持された成形型の底部に金属板４を設置した後、硬化前の成分を注入し、硬化反応させる。必要に応じて硬化反応前に減圧下での脱泡操作を行う。硬化後に脱型し、必要により所望形状に加工（カット等）することによって、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５を得ることができる。

［金属／樹脂複合構造体の用途］
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、面発光性能および耐熱性に優れるため、導光板／反射板複合構造体として用いることができる。この場合、硬化樹脂成形体３が導光板として機能し、金属板４が反射板として機能することになる。
また、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５を構成する硬化樹脂成形体３の金属板４側の面とは反対側の面に拡散板２を設けた構成にすることにより、バックライトユニット１０とすることができる。バックライトユニット１０は、例えば、ＬＣＤ分野で有用な液晶バックライトユニットとして好適に用いることができる。
本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５における金属板４と硬化樹脂成形体３（導光体層）とは強固に接合している。さらに、金属板４および硬化樹脂成形体３の厚みは、使用する金属板４の厚み変更や注型時の樹脂量を加減することによって、それぞれ任意に制御できる。そのため、例えば液晶機器の使用環境が応力のかかるような場合、金属板４の厚みを相対的に増やすことによって耐久性を付与することが可能となる。
また、本実施形態に係る金属／樹脂複合構造体５は、金属板４の厚み、硬化樹脂成形体３の厚みおよびこれらの面形状等を適宜調整することによって、軽量な日常製品（例えば、導光ロッド、指輪、ネックレス等のアクセサリー；机、椅子、時計、照明等の日常製品；ＰＣ等のＯＡ機器；家電；携帯電話；スマートホン；自転車；自動車；玩具等）等にも適用することができる。

以上、本発明の金属／樹脂複合構造体５の用途について述べたが、これらは本発明の用途の一例であり、上記以外の様々な用途に用いることもできる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本実施形態を、実施例・比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

１．原材料
・ポリウレタン樹脂硬化体用ジオール成分：商品名「アクトコールＤ−４００」、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜３）ジオール（ポリプロピレングリコール）、平均水酸基価２８１ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均官能基数２、水酸基当量２００、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製
・ポリウレタン樹脂硬化体用トリオール成分：商品名「アクトコールＴ−３００」、ポリオキシアルキレン（炭素数２〜３）トリオール（ポリプロピレントリオール）、平均水酸基価５６１ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均官能基数３、水酸基当量１００、三井化学ＳＫＣポリウレタン社製
・ポリウレタン樹脂硬化体用脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ａ：後述する製造例１で製造
・ポリウレタン樹脂硬化体用脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ｂ：後述する製造例２で製造
・エポキシ樹脂硬化体用の主剤：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＬ９８０、ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）
・エポキシ樹脂硬化体用の硬化剤：メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＮ５５００、日立化成製、酸当量１６８）

［製造例１：脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ａの製造］
攪拌機、温度計、還流管、および窒素導入管を備えた４つ口フラスコに、国際公開第２０１２／１２１２９１号パンフレットの明細書における実施例１と同様にして製造された１，５−ペンタメチレンジイソシアネート（ＰＤＩ）を５００質量部、イソブタノールを１９質量部、２，６−ジ（ｔ−ブチル）−４−メチルフェノールを０．３質量部、トリス（トリデシル）ホスファイトを０．３質量部、それぞれ装入し、８５℃に昇温し、３時間ウレタン化反応させた。
次いで、アロファネート化触媒としてオクチル酸鉛を０．０２質量部添加し、イソシアネート基濃度が計算値に達するまで反応した後、ｏ−トルエンスルホンアミドを０．０２質量部添加した。得られた反応液を薄膜蒸留装置（真空度０．０９３ＫＰａ、温度１５０℃）に通液して未反応のペンタメチレンジイソシアネートを除去し、さらに、得られた組成物１００質量部に対し、ｏ−トルエンスルホンアミドを０．０２質量部添加し、脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ａを得た。
この脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ａのペンタメチレンジイソシアネート濃度は０．２質量％、イソシアネート基含有率は２０．５質量％、アロファネート基の含有割合がイソシアヌレート基１００モルに対して４０７８モルであった。

［製造例２：脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ｂの製造］
攪拌機、温度計、還流管、および、窒素導入管を備えた４つ口フラスコに、製造例１と同じＰＤＩを５００質量部、イソブタノールを１質量部、２，６−ジ（ｔｅｒｔ−ブチル）−４−メチルフェノールを０．３質量部、トリス（トリデシル）ホスファイトを０．３質量部、それぞれ装入し、８０℃で２時間反応させた。
次いで、イソシアヌレート化触媒としてＮ−（２−ヒドロキシプロピル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチルアンモニウム−２−エチルヘキサノエートを０．０５質量部添加した。屈折率とイソシアネートの純度を測定し、所定のイソシアネート基転化率に至るまで反応を継続した。５０分後に所定のイソシアネート基転化率（１０質量％）に達したため、ｏ−トルエンスルホンアミドを０．１２質量部添加した。得られた反応液を薄膜蒸留装置（真空度０．０９３ＫＰａ、温度１５０℃）に通液して未反応のペンタメチレンジイソシアネートを除去し、さらに、得られた組成物１００質量部に対し、ｏ−トルエンスルホンアミドを０．０２質量部添加し、脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ｂを得た。
この脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ｂのペンタメチレンジイソシアネート濃度は０．３質量％、イソシアネート基含有率は２４．４質量％、アロファネート基の含有割合がイソシアヌレート基１００モルに対して７モルであった。

２．金属／樹脂複合構造体の試験方法
本実施例および比較例においては試験片を三種類作製した。一つ目は金属板と硬化樹脂成形体との接合面におけるせん断強度を測定するための試験片１であり、二つ目は金属／樹脂複合構造体の導光・反射特性を官能的に評価するための試験片２であり、三つ目は硬化樹脂成形体のヘイズを求めるための試験片３である。試験片１と試験片２は金属板と硬化樹脂成形体との接合部分を持ち、試験片３は硬化樹脂成形体単体である。なお、試験片１、試験片２および試験片３の硬化樹脂成形体を調製するための原料成分の配合量、配合条件、硬化条件は各実施例および比較例において同一になるようにした。

（試験片１の作製方法と接合力評価）
図４を用いて試験片１の作製方法を説明する。所定形状の金属板が埋め込まれるように設けられたザグリ部２０４（ザグリ部の三次元形状は金属板の三次元形状に同一）を備えた第一の金型２０１に、金属板を埋め込み、次いで硬化性樹脂注入用の貫通穴２０５を備えた第二の金型２０２を金型２０１上に密着固定した後にねじ止めした。次いで、貫通穴２０５と底面（金型２０１と金属板面からなる）から形作られるホゾ部分に硬化性樹脂を注いだ。次いで、ホゾ部中の硬化性樹脂の全表面を、嵌合・押圧できる凸部（図示せず）を備えた第三の金型２０３で押圧した。所定条件の硬化反応後に、金属板１０３と硬化樹脂成形体１０５が接合した試験片１（１０６）（図３）を得た。

（試験片２の作製方法と特性評価）
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シートで作製した注型モールドに、まず金属板３０１を設置し、次いで硬化性樹脂成分を注入後、所定条件の硬化反応を行うことによって金属板３０１と硬化樹脂成形体３０２が接合した試験片２（３０３）（図５）を得た。

（試験片３の作製方法と特性評価）
硬化性樹脂成分を後述する配合条件にて混合し、減圧下に脱泡し、２ｍｍ×５ｃｍ×５ｃｍの注型モールドに流し込み、８０℃にて１２時間加熱し硬化させた。得られた硬化体シートを一辺が５０ｍｍになるように切り出して試験片３を作製した。試験片３について、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠してヘイズを求めた。

３．金属板の表面粗化方法
（金属板の表面粗化処理１）
ＪＩＳ Ｈ４０００に規定された合金番号５０５２のアルミニウム板（厚み：２．０ｍｍ）を、長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍに切断した。このアルミニウム板を、長手方向端部５ｍｍ分を残して酸系エッチング剤（硫酸：８．２質量％、塩化第二鉄：７．８質量％（Ｆｅ^３＋：２．７質量％）、塩化第二銅：０．４質量％（Ｃｕ^２＋：０．２質量％）イオン交換水：残部）（３０℃）中に８０秒間浸漬し、揺動させることによってエッチングした。次いで、流水で超音波洗浄（水中、１分）を行い、乾燥させることにより表面処理済みのアルミニウム板１を得た。

得られたアルミニウム板１の間隔周期をレーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ製ＶＫ−Ｘ１００）にて測定した結果、９２μｍであることが分かった。また、エッチング率は２．６質量％であった。

（金属板の表面粗化処理２）
ＪＩＳ Ｈ４０００に規定された合金番号５０５２のアルミニウム板（厚み：０．３ｍｍ）を、長さ４５ｍｍ、幅１８ｍｍに切断した。このアルミニウム板を、長手方向端部５ｍｍ分を残して特開２００５−１１９００５号公報の実施例１に記載の処理をおこなった。具体的には、市販のアルミニウム脱脂剤「ＮＥ−６（メルテックス社製）」を１５％濃度で水に溶かし７５℃とした。この水溶液が入ったアルミニウム脱脂槽に上記アルミニウム板の長手方向端部５ｍｍ分を残して、５分間浸漬し水洗し、４０℃の１％塩酸水溶液が入った槽に１分浸漬し水洗した。つづいて、４０℃の１％水酸化ナトリウム水溶液が入った槽に１分浸漬し水洗した。次いで４０℃の１％塩酸水溶液を入れた槽に１分浸漬し水洗し、６０℃の２．５％濃度の１水和ヒドラジン水溶液を入れた第１ヒドラジン処理槽に１分浸漬し、４０℃の０．５％濃度の１水和ヒドラジン水溶液を入れた第２ヒドラジン処理槽に０．５分浸漬し水洗した。これを４０℃で１５分間、６０℃で５分程度温風乾燥させることにより、表面処理済みのアルミニウム板２を得た。

得られたアルミニウム板２の間隔周期を走査型電子顕微鏡（ＪＥＯＬ製ＪＳＭ−６７０１Ｆ）にて測定した結果、４５ｎｍであることが分かった。また、エッチング率は０．３質量％であった。

［実施例１］
アクトコールＤ−４００を２５質量部と、アクトコールＴ−３００を７５質量部とを５０℃において均一に混合して、ポリオール成分を得た。次いで、このポリオール成分に、オクチル酸錫を０．０１質量部と、ＢＹＫ−Ａ５３５（消泡剤、ビックケミージャパン製）を０．００２質量部添加し、５０℃において均一に混合した。
次いで、脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ａを７．０質量部と、脂肪族ポリイソシアネート誘導体Ｂを１４５質量部とを配合および撹拌し、ポリイソシアネート成分（脂肪族ポリイソシアネート誘導体組成物）を得た。
なお、ポリイソシアネート成分中のアロファネート基の含有割合は、イソシアヌレート基１００モルに対して、１２．３モルであった。
その後、ポリイソシアネート成分およびポリオール成分を、ポリオール成分の水酸基に対するポリイソシアネート成分のイソシアネート基の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が１．０となるように混合し、ポリウレタン樹脂硬化体用の硬化性樹脂組成物を得た。次いで、図４に示した第一の金型２０１のザグリ部２０４に、表面処理済みのアルミニウム板１を置き、次いで第二の金型２０２の貫通穴２０５に上記硬化性樹脂組成物を流し込み、８０℃にて１２時間加温し硬化反応させた。これにより、試験片１を得た。
また、試験片１と同様な配合・硬化条件にて試験片２および試験片３をそれぞれ作製した。

得られた試験片１について、引っ張り試験機「モデル１３２３（アイコーエンジニヤリング社製）」を使用し、引張試験機に専用の治具を取り付け、室温（２３℃）にて、チャック間距離６０ｍｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎの条件にて測定をおこなった結果、接合強度は４２ＭＰａであった。またその破壊形式は母材破壊であった。

また、暗室中で、試験片２の端面からピーク波長６６０ｎｍの赤色ダイオードを照射（図５に示した矢印方向）し、硬化樹脂成形体３０２の上面から面発光の様子を目視で観察した結果、面発光性能は十分であることが分かった。

また、試験片３について、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準じて、Ｈａｚｅ Ｍｅｔｅｒ（日本電色工業製、モデル：ＮＤＨ ２０００、光源：Ｄ６５）によりヘイズを測定した結果、２．３％であった。

［実施例２］
実施例１において、表面処理済みのアルミニウム板１の代わりに、表面処理済みのアルミニウム板２を用いた以外は、実施例１と同様にして試験片１と試験片２を作製した。
試験片１の接合強度は４１ＭＰａ（母材破壊、一部界面破壊）であった。
暗室中で、試験片２の端面からピーク波長６６０ｎｍの赤色ダイオードを照射し、硬化樹脂成形体上面から面発光の様子を目視で観察した結果、面発光が認められた。その発光量は実施例１で得られた試験片２の半分程度であった。

［比較例１］
実施例１において、表面処理済みのアルミニウム板１の代わりに、表面処理を行わないアルミニウム板を用いた以外は、実施例１と同様にして試験片１と試験片２を作製した。
試験片１の接合強度は５ＭＰａ以下（界面破壊）であった。
暗室中で、試験片２の端面からピーク波長６６０ｎｍの赤色ダイオードを照射し、硬化樹脂成形体上面から面発光の様子を目視で観察した結果、面発光は全く認められないことが分かった。

［実施例３］
主剤としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ）を１００質量部、硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸当量１６８）を１００質量部、硬化触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．５質量部混合し、エポキシ樹脂硬化体用の硬化性樹脂組成物を得た。次いで、ポリウレタン樹脂硬化体用の硬化性樹脂組成物の代わりに、得られたエポキシ樹脂硬化体用の硬化性樹脂組成物を用いた以外は実施例１と同様にして試験片１、試験片２および試験片３をそれぞれ作製した。なお、硬化条件は、１５０℃で１時間とした。
試験片１の接合強度は５３ＭＰａであった。またその破壊形式は母材破壊であった。
暗室中で、試験片２の端面からピーク波長６６０ｎｍの赤色ダイオードを照射（図５に示した矢印方向）し、硬化樹脂成形体３０２の上面から面発光の様子を目視で観察した結果、面発光性能は十分であることが分かった。
試験片３のヘイズ測定値は、２．６％（２ｍｍ）であった。

１ 線状光源
２ 拡散板
３ 硬化樹脂成形体
４ 金属板
４ａ 微細凹凸構造
５ 金属／樹脂複合構造体
１０ バックライトユニット
１０３ 金属板
１０４ 接合面
１０５ 硬化樹脂成形体
１０６ 試験片１
１１０ 金属板の表面
２０１ 第一の金型
２０２ 第二の金型
２０３ 第三の金型
２０４ ザグリ部
２０５ 貫通穴
３０１ 金属板
３０２ 硬化樹脂成形体
３０３ 試験片２

Claims (12)

1. 硬化樹脂成形体と、
   前記硬化樹脂成形体に接合された金属板と、
   を備え、
   前記金属板は、少なくとも前記硬化樹脂成形体との接合部表面に微細凹凸構造を有し、
   ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される前記硬化樹脂成形体のヘイズが５０％以下である金属／樹脂複合構造体。
2. 請求項１に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記金属板の前記微細凹凸構造に前記硬化樹脂成形体の一部分が浸入することにより前記金属板と前記硬化樹脂成形体とが接合されている金属／樹脂複合構造体。
3. 請求項１または２に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記硬化樹脂成形体と前記金属板との接合面におけるせん断強度が５ＭＰａ超過である金属／樹脂複合構造体。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記硬化樹脂成形体からなる厚さ２ｍｍのシートを作製したとき、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定される前記シートのヘイズが５％以下である金属／樹脂複合構造体。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記硬化樹脂成形体と前記金属板との接合面における、
   前記硬化樹脂成形体の最大厚みが１．０ｍｍ以上２０ｍｍ以下の範囲にあり、
   前記金属板の最大厚みが０．１ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲にある金属／樹脂複合構造体。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記金属板がアルミニウムおよびアルミニウム合金から選択される少なくとも一種を含む金属／樹脂複合構造体。
7. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記金属板の前記微細凹凸構造には複数の凸部が１ｎｍ以上５００μｍ以下の間隔周期で設けられている金属／樹脂複合構造体。
8. 請求項１乃至７のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記硬化樹脂成形体がポリウレタン樹脂硬化体およびエポキシ樹脂硬化体から選択される少なくとも一種を含む金属／樹脂複合構造体。
9. 請求項８に記載の金属／樹脂複合構造体において、
   前記硬化樹脂成形体が前記ポリウレタン樹脂硬化体を含み、
   前記ポリウレタン樹脂硬化体が、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネートおよびそれらの誘導体からなる群から選ばれる少なくとも一種を含むポリイソシアネート成分と、ポリオール成分との硬化体を含む金属／樹脂複合構造体。
10. 請求項８に記載の金属／樹脂複合構造体において、
    前記硬化樹脂成形体が前記エポキシ樹脂硬化体を含み、
    前記エポキシ樹脂硬化体が、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、硬化剤との硬化体を含む金属／樹脂複合構造体。
11. 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の金属／樹脂複合構造体を備える導光板／反射板複合構造体であって、
    前記硬化樹脂成形体が導光板として機能し、前記金属板が反射板として機能する導光板／反射板複合構造体。
12. 請求項１１に記載の導光板／反射板複合構造体と、
    前記硬化樹脂成形体の前記金属板側の面とは反対側の面に設けられた拡散板と、
    を備えるバックライトユニット。

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