JP2018101112A

JP2018101112A - 光学装置、露光装置、および物品の製造方法

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Publication number: JP2018101112A
Application number: JP2016248395A
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Inventors: 春見　和之; Kazuyuki Harumi; 和之春見
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Filing date: 2016-12-21
Publication date: 2018-06-28
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Abstract

【課題】アクチュエータのコイルの熱に起因するミラーの変形を低減するために有利な光学装置を提供する。【解決手段】ミラーを変形させる光学装置は、前記ミラーに力を加える複数のアクチュエータを含み、前記複数のアクチュエータの各々は、互いに対向して配置された磁石とコイルとを有し、前記磁石は、部材を介して前記ミラーによって支持され、前記部材は、前記ミラーとの接触面に平行な断面の面積が、前記接触面に平行な前記磁石の断面の面積より小さい部分を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、ミラーを変形させる光学装置、それを用いた露光装置、および物品の製造方法に関する。

半導体デバイスなどの製造に用いられる露光装置では、解像度を向上させるため、投影光学系に設けられたミラーを変形させて、投影光学系の光学収差を補正することが好ましい。また、望遠鏡においても、大気の揺らぎなどに起因した光学収差が生じるため、望遠鏡に設けられたミラーを変形させて光学収差を補正することが好ましい。特許文献１には、アクチュエータを用いてミラーを変形させる光学装置が提案されている。

特開２０１０−１０７６５８号公報

光学装置では、互いに対向するコイルと磁石とを有するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）などのアクチュエータを用いることが好ましい。このようなアクチュエータではヒステリシスが起こりにくいため、磁石をミラーに接合し、コイルの電流を制御することにより、コイルの電流値に応じてミラーの形状を容易に制御することができる。しかしながら、コイルは、電流の供給によって発熱するため、その熱が磁石に伝わると、磁石が変形し、磁石が取り付けられたミラーの箇所において局所的な変形が生じうる。

そこで、本発明は、アクチュエータのコイルの熱に起因するミラーの変形を低減するために有利な光学装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての光学装置は、ミラーを変形させる光学装置であって、前記ミラーに力を加える複数のアクチュエータを含み、前記複数のアクチュエータの各々は、互いに対向して配置された磁石とコイルとを有し、前記磁石は、部材を介して前記ミラーによって支持され、前記部材は、前記ミラーとの接触面に平行な断面の面積が、前記接触面に平行な前記磁石の断面の面積より小さい部分を含む、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、アクチュエータのコイルの熱に起因するミラーの変形を低減するために有利な光学装置を提供することができる。

第１実施形態の光学装置の構成を示す概略図である。磁石の変形によるミラーの局所的な変形を説明するための図である。実施例１に係る部材の構成を示す図である。実施例２に係る部材の構成を示す図である。実施例３に係る部材の構成を示す図である。実施例４に係る部材の構成を示す図である。第２実施形態の光学装置の構成を示す概略図である。光学装置の変形例を示す図である。露光装置を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態の光学装置１０について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の光学装置１０の構成を示す概略図である。光学装置１０は、ミラー１を変形させる装置であり、例えば、ベース定盤２と、ミラー１を支持する支持部材３と、ミラー１に力を加える複数のアクチュエータ４と、制御部５とを含みうる。制御部５は、例えばＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータを含み、複数のアクチュエータ４の各々を制御する。ここで、本実施形態の光学装置１０は、例えば、露光装置の投影光学系に含まれるミラーを変形させて、投影光学系の光学収差や、投影像の倍率、歪み、フォーカスなどを補正するために用いられうる。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、望遠鏡に含まれるミラーを変形させて、当該望遠鏡の光学収差を補正するために用いられてもよい。また、本実施形態の光学装置１０は、例えばヤング率が５０ＭＰａ程度のミラー１を変形させるように構成されうる。

ミラー１は、光を反射する反射面１ａと、反射面１ａの反対側の面である裏面１ｂとを有し、ベース定盤２に固定された支持部材３によって支持されている。即ち、ミラー１は、支持部材３を介してベース定盤２によって支持されていると言うこともできる。ここで、本実施形態（図１）では、ミラー１の中心を含むミラー１の一部（以下、中心部）が支持部材３によって支持されている。しかしながら、これに限られるものではなく、ミラー１の中心部以外の部分が支持部材３によって支持されてもよい。また、本実施形態のミラー１は、平行平板の形状を有するが、その形状に限定されるものではなく、凹形状または凸形状を有してもよい。

複数のアクチュエータ４は、ミラー１とベース定盤２との間に配置され、ミラー１の裏面１ｂに力を加えてミラー１を変形させる。複数のアクチュエータ４はそれぞれ、互いに対向して配置された磁石４ａ（可動子）とコイル４ｂ（固定子）とを有し、コイル４ｂに電流を供給して磁石４ａとコイル４ｂとの間にローレンツ力や電磁力を発生させることによりミラー１の裏面１ｂに力を加える。磁石４ａおよびコイル４ｂは、磁石４ａとコイル４ｂとの間に例えば０．１ｍｍ程度の隙間が形成されるように、ミラー１の裏面１ｂに力を加える方向（Ｚ方向）に離隔して配置されうる。各アクチュエータ４としては、例えばボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭ）が用いられうる。このように磁石４ａとコイル４ｂとを有するＶＣＭなどのアクチュエータではヒステリシスが起こりにくいため、アクチュエータ４におけるコイル４ｂの電流値を制御することにより、当該電流値に応じてミラー１の形状を容易に制御することができる。

ここで、本実施形態の光学装置１０では、磁石４ａがミラー１によって支持され、コイル４ｂがベース定盤２によって支持されている。磁石４ａがベース定盤２によって支持され、コイル４ｂがミラー１によって支持されていてもよいが、コイル４ｂがミラー１によって支持される構成では、コイル４ｂに電流を流すための配線をミラー１に形成する必要があり、構成が複雑化しうる。そのため、図１に示すように、コイル４ｂがベース定盤２によって支持されていることが好ましい。また、アクチュエータ４では、可能な限りコイル４ｂの電流値を小さくするため、可能な限り大きな磁束密度を有する磁石４ａが用いられることが好ましい。アクチュエータ４の磁石４ａとしては、例えばネオジム磁石が用いられうる。

制御部５は、ミラー１の形状が目標形状になるように、アクチュエータ４のコイル４ｂの電流値を制御する。例えば、制御部５は、コイル４ｂの電流を調整する（増減させる）電流アンプ５ａを有し、アクチュエータ４に推力を発生させてミラー１の形状が目標形状になるように、電流アンプ５ａによってコイル４ｂの電流値をフィードフォワード制御する。ここで、本実施形態の光学装置１０では、アクチュエータ４のコイル４ｂの電流値をフィードフォワード制御するように構成されているが、それに限られるものではない。例えば、ミラー１の形状（または、ミラー１とベース定盤２との間の距離）を計測する計測部を設け、計測部の計測結果に基づいてコイル４ｂの電流値をフィードバック制御するように構成されてもよい。また、図１では、２つのコイル４ｂにのみが電流アンプ５ａ（制御部５）に接続されているが、これは図を簡略化しているだけであり、実際には、全てのコイル４ｂが電流アンプ５ａに接続されうる。

このような光学装置では、アクチュエータ４のコイル４ｂが電流の供給によって発熱するため、その熱が磁石４ａに伝わると、磁石４ａが変形し、ミラー１に（意図しない）局所的な変形が生じうる。例えば、光学装置１０を露光装置に用いる場合、露光光の照射によってミラー１が熱変形することを低減するため、ミラー１は、線膨張係数が小さい材質（例えば１ｐｐｍ／℃以下）によって構成されることが好ましい。その一方で、アクチュエータ４の磁石４ａとしては、前述のとおりネオジム磁石が用いられることが好ましく、ネオジム磁石の線膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃程度である。このように線膨張係数が互いに異なるミラー１と磁石４ａとを用い、それらを図２（ａ）に示すように直接接合させる場合を想定する。この場合、コイル４ｂで発生した熱が磁石４ａに伝わり磁石４ａが変形すると、ミラー１と磁石４ａとの線膨張係数の違いに起因するバイメタル効果により、図２（ｂ）に示すように、磁石４ａが接合されたミラー１の箇所で局所的な変形が生じうる。したがって、光学装置１０では、磁石４ａの変形に起因するミラー１の局所的な変形が低減されるように、磁石４ａがミラー１によって支持されていることが好ましい。

そこで、本実施形態の光学装置１０では、図１に示すように、アクチュエータ４の磁石４ａが部材６を介してミラー１によって支持（固定）されている。そして、当該部材６は、ミラー１との接触面（ミラー１と接触する当該部材６の面）に平行な断面の面積が、当該接触面に平行な磁石４ａの断面の面積より小さい部分を含むように構成される。例えば、当該部材６は、ミラー１との接触面に平行な断面の面積が、磁石４ａをミラー１の裏面１ｂに投影したときの投影領域の面積より小さい部分を含むように構成されうる。このように構成された部材６を介して磁石４ａがミラー１によって支持されることにより、磁石４ａの変形がミラー１に伝わりミラー１に局所的な変形が生じること（即ち、磁石４ａの変形に起因したミラー１の変形）を低減させることができる。ここで、本実施形態において、ミラー１との接触面に平行な断面はＸＹ断面のことであり、以下では、ミラー１との接触面に平行な断面のことを、単に「断面」と称することがある。

部材６は、ミラー１と磁石４ａとの間に配置され、ミラー１および磁石４ａにそれぞれ接合される。「接合」とは、「接着」および「溶着」を含みうる。例えば、本実施形態におけるミラー１と部材６とは、ミラー１と部材６との間に接着剤（結合部材）を介在させて接着（結合）されてもよいし、溶着されてもよい。同様に、本実施形態における磁石４ａと部材６とは、磁石４ａと部材６との間に接着剤（結合部材）を介在させて接着（結合）されてもよいし、溶着されてもよい。ミラー１と部材６とを接着させる接着剤、および磁石４ａと部材６とを接着させる接着剤としては、例えば、ヤング率が５ＭＰａ程度の接着剤が用いられうる。それらの接着剤の厚さは、部材６の厚さよりも薄いことが好ましく、部材６の厚さの１／５以下であるとよく、部材６の厚さの１／１０以下であると更によい。

また、部材６は、ミラー１と部材６との線膨張係数の差が、ミラー１と磁石４ａとの線膨張係数の差より小さくなる材質によって構成されることが好ましい。即ち、部材６の線膨張係数が、ミラー１の線膨張係数と磁石４ａの線膨張係数との間の値（例えば、磁石４ａの線膨張係数の１／５以下）であるとよい。より好ましくは、ミラー１を構成する材質と同じ材質によって部材６が構成されるとよい。これにより、磁石４ａの変形に起因するミラー１の変形を低減させる効果をより向上させることができる。

ここで、本実施形態の磁石４ａは、円柱形状を有するが、それに限られるものではなく、円柱形状とは異なる形状を有していてもよい。この場合、部材６は、断面の面積が磁石４ａの断面の最小面積より小さい部分を含むように構成されることが好ましい。また、部材６の当該部分における断面の面積が、磁石４ａの断面の面積（例えば最小面積）の１／４以下であると、磁石４ａの変形に起因するミラー１の変形を低減させる効果をより向上させることができる。

以下に、本実施形態に係る部材６の構成例（実施例）について説明する。

［実施例１］
図３は、実施例１に係る部材６の構成を示す図である。図３（ａ）は、ミラー１、部材６および磁石４ａの構成を示すＸＺ断面図であり、図３（ｂ）は、コイル４ｂの発熱により磁石４ａが変形した状態を示す図である。実施例１に係る部材６は、円柱形状を有しており、図３（ａ）に示すように、部材６の断面の面積は、部材６の全体にわたって、磁石４ａの断面の面積より小さい。即ち、実施例１に係る部材６では、当該部材６の全体が、断面の面積が磁石４ａの断面の面積より小さい部分に対応しうる。このように構成された部材６を介して磁石４ａをミラー１に支持させることで、図３（ｂ）に示すように、磁石４ａの変形がミラー１に伝わることを部材６によって緩和させることができる。そのため、磁石４ａをミラー１に直接接合した場合に比べて、ミラー１の局所的な変形を低減させることができる。

［実施例２］
図４は、実施例２に係る部材６の構成を示す図である。図４（ａ）は、ミラー１、部材６および磁石４ａの構成を示すＸＺ断面図であり、図４（ｂ）は、部材６および磁石４ａの構成を示す斜視図である。実施例２に係る部材６は、磁石４ａに接合される第１接合面６ａと、ミラー１に接合される第２接合面６ｂとを有し、第１接合面６ａが第２接合面６ｂより小さいテーパ形状を有する。即ち、実施例２に係る部材６では、第２接合面６ｂを含む部分６ｃ（第２接合面６ｂとその付近とを含む部分）が、断面の面積が磁石４ａの断面の面積より小さい部分に対応しうる。このように構成された部材６を介して磁石４ａをミラー１に支持させることで、磁石４ａの変形がミラー１に伝わることを部材６によって緩和させることができる。そのため、磁石４ａをミラー１に直接接合した場合に比べて、ミラー１の局所的な変形を低減させることができる。

［実施例３］
図５は、実施例３に係る部材６の構成を示す図である。図５（ａ）は、ミラー１、部材６および磁石４ａの構成を示すＸＺ断面図であり、図５（ｂ）は、部材６および磁石４ａの構成を示す斜視図である。実施例３に係る部材６は、磁石４ａに接合される第１接合面６ａと、ミラー１に接合される第２接合面６ｂとを有し、第１接合面６ａが第２接合面６ｂより大きいテーパ形状を有する。即ち、実施例３に係る部材６では、第１接合面６ａを含む部分６ｄ（第１接合面６ａとその付近とを含む部分）が、断面の面積が磁石４ａの断面の面積より小さい部分に対応しうる。このように構成された部材６を介して磁石４ａをミラー１に支持させることで、磁石４ａの変形がミラー１に伝わることを部材６によって緩和させることができる。そのため、磁石４ａをミラー１に直接接合した場合に比べて、ミラー１の局所的な変形を低減させることができる。

［実施例４］
図６は、実施例４に係る部材６の構成を示す図である。図６（ａ）は、ミラー１、部材６および磁石４ａの構成を示すＸＺ断面図であり、図６（ｂ）は、部材６および磁石４ａの構成を示す斜視図である。実施例４に係る部材６は、磁石４ａに接合される第１接合面６ａと、ミラー１に接合される第２接合面６ｂとを有し、第１接合面６ａと第２接合面６ｂとの間に、第１接合面６ａおよび第２接合面６ｂより断面の面積が小さいくびれ部分６ｅを有する。即ち、実施例４に係る部材６では、当該くびれ部分６ｅが、断面の面積が磁石４ａの断面の面積より小さい部分に該当しうる。このように構成された部材６を介して磁石４ａをミラー１に支持させることで、磁石４ａの変形がミラー１に伝わることを部材６によって緩和させることができる。そのため、磁石４ａをミラー１に直接接合した場合に比べて、ミラー１の局所的な変形を低減させることができる。

＜第２実施形態＞
光学装置では、支持部材３によってミラー１が支持されていると、当該支持部材３に近いほどミラー１の剛性が高くなり、ミラー１を変形しづらくなる。つまり、光学装置に設けられた複数のアクチュエータ４では、支持部材３に近いアクチュエータ４ほど、ミラー１を所定量だけ変形させるためにコイル４ｂに供給する電流値が大きくなり、それに伴ってコイル４ｂの発熱量が大きくなりうる。その結果、磁石４ａの変形量も大きくなるとともに、ミラー１の局所的な変形が大きくなりうる。そこで、第２実施形態の光学装置２０では、複数のアクチュエータ４のうち支持部材３に近いアクチュエータ４において、ミラー１と磁石４ａとの間に設けられた部材６の厚さ（Ｚ方向の長さ）を厚くしている。これにより、磁石４ａの変形をミラー１に伝わりにくくして、ミラー１の局所的な変形を低減させることができる。ここで、第２実施形態の光学装置２０は、以下で説明する構成以外の構成は第１実施形態の光学装置１０と同様である。

図７は、第２実施形態の光学装置２０を示す図である。例えば、複数のアクチュエータ４が、第１アクチュエータ４_１と、第１アクチュエータ４_１より支持部材３に近い第２アクチュエータ４_２とを含む場合を想定する。即ち、第２アクチュエータ４_２の磁石４ａ_２が部材６_２を介して支持されたミラー１の第２箇所１_２が、第１アクチュエータ４_１の磁石４ａ_１が部材６_１を介して支持されたミラー１の第１箇所１_１より支持部材３に近い場合を想定する。この場合、第２箇所１_２の剛性は第１箇所１_１の剛性より大きいため、例えば第１箇所１_１と第２箇所１_２とで同じ変形量を生じさせるには、第２アクチュエータ４_２の推力が、第１アクチュエータ４_１の推力より大きくなりうる。つまり、第２アクチュエータ４_２のコイル４ｂ_２に供給される電流値が、第１アクチュエータ４_１のコイル４ｂ_１に供給される電流値より大きくなりうる。したがって、第１アクチュエータ４_１より第２アクチュエータ４_２の方が、コイル４ｂの発熱量が大きくなり、それに伴って磁石４ａの変形が大きくなる。

そのため、本実施形態の光学装置２０では、第２アクチュエータ４_２の磁石４ａ_２に設けられた部材６_２の厚さを、第１アクチュエータ４_１の磁石４ａ_１に設けられた部材６_１の厚さよりも厚くしている。また、第１アクチュエータ４_１と第２アクチュエータ４_２とでは、コイル４ｂの電流値に対する推力の発生量がそれらの間で同様になるように、磁石４ａとコイル４ｂとの間隔を同じにすることが、ミラー１の変形を制御する際の容易性の観点から好ましい。そのため、本実施形態の光学装置２０では、図７に示すように、ベース定盤２に設けられた凹部２ａの内側に第２アクチュエータ４_２のコイル４ｂ_２が配置されうる。つまり、第２アクチュエータ４_２では、第１アクチュエータ４_１と比べて、部材６の厚さを厚くした分だけ、コイル４ｂがベース定盤２に埋め込まれている。

ここで、本実施形態（図７）の光学装置２０は、複数のアクチュエータ４のうち支持部材３に最も近いアクチュエータを第２アクチュエータ４_２とし、当該アクチュエータの磁石４ａに設けられた部材６のみが厚くなるように構成されている。しかしながら、それに限られるものではなく、例えば、図８に示すように、複数のアクチュエータ４の各々における磁石４ａに設けられた部材６が、アクチュエータ４の位置が支持部材３に近づくにつれて徐々に厚くなるように構成されてもよい。

＜露光装置の実施形態＞
本実施形態の露光装置５０について、図９を参照しながら説明する。本実施形態の露光装置５０は、照明光学系ＩＬと、投影光学系ＰＯと、マスク５５を保持して移動可能なマスクステージＭＳと、基板５６を保持して移動可能な基板ステージＷＳとを含みうる。また、露光装置５０は、基板５６を露光する処理を制御する制御部５１を含みうる。

照明光学系ＩＬに含まれる光源（不図示）から射出された光は、照明光学系ＩＬに含まれるスリット（不図示）によって、例えば、Ｙ方向に長い円弧状の照明領域をマスク５５上に形成することができる。マスク５５および基板５６は、マスクステージＭＳおよび基板ステージＷＳによってそれぞれ保持されており、投影光学系ＰＯを介して光学的にほぼ共役な位置（投影光学系ＰＯの物体面および像面の位置）に配置される。投影光学系ＰＯは、所定の投影倍率を有し、マスク５５に形成されたパターンを基板５６に投影する。そして、マスクステージＭＳおよび基板ステージＷＳを、投影光学系ＰＯの物体面と平行な方向（例えば図５のＸ方向）に、投影光学系ＰＯの投影倍率に応じた速度比で走査させる。これにより、マスク５５に形成されたパターンを基板５６に転写することができる。

投影光学系ＰＯは、例えば、図９に示すように、平面鏡５２と、凹面鏡５３と、凸面鏡５４とを含むように構成されうる。照明光学系ＩＬから出射し、マスク５５を透過した露光光は、平面鏡５２の第１面５２ａにより光路を折り曲げられ、凹面鏡５３の第１面５３ａに入射する。凹面鏡５３の第１面５３ａにおいて反射した露光光は、凸面鏡５４において反射し、凹面鏡５３の第２面５３ｂに入射する。凹面鏡５３の第２面５３ｂにおいて反射した露光光は、平面鏡５２の第２面５２ｂにより光路を折り曲げられ、基板上に結像する。このように構成された投影光学系ＰＯでは、凸面鏡５４の表面が光学的な瞳となる。

上述した露光装置５０の構成において、上述の実施形態に係る光学装置は、例えば、ミラー１としての凹面鏡５３の反射面を変形する装置として用いられうる。上述の実施形態に係る光学装置を露光装置５０に用いることにより、凹面鏡５３の反射面（第１面５３ａおよび第２面５３ｂ）を高精度に変形させることができ、投影光学系ＰＯにおける光学収差を高精度に補正することができる。ここで、露光装置５０における制御部５１は、上述の実施形態に係る光学装置におけるアクチュエータ４を制御するための制御部５を含むように構成されてもよい。なお、上述の実施形態に係る光学装置が凹面鏡５３の反射面を変形する装置として用いられる場合、図９におけるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、図１〜図８における−Ｚ方向、Ｙ方向およびＸ方向にそれぞれ対応する。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

１：ミラー、２：ベース定盤、３：支持部材、４：アクチュエータ、４ａ：磁石、４ｂ：コイル、５：制御部、１０（２０）：光学装置

Claims

ミラーを変形させる光学装置であって、
前記ミラーに力を加える複数のアクチュエータを含み、
前記複数のアクチュエータの各々は、互いに対向して配置された磁石とコイルとを有し、
前記磁石は、部材を介して前記ミラーによって支持され、
前記部材は、前記ミラーとの接触面に平行な断面の面積が、前記接触面に平行な前記磁石の断面の面積より小さい部分を含む、
ことを特徴とする光学装置。
前記部材は、前記ミラーを構成する材質と同じ材質によって構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
前記部分の断面の面積は、前記磁石の断面の面積の１／４以下である、ことを特徴とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の光学装置。
前記部材と前記ミラーとの線膨張係数の差は、前記磁石と前記ミラーとの線膨張係数の差より小さい、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記ミラーと前記部材とを結合する結合部材を、前記ミラーと前記部材との間に更に含む、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記結合部材の厚さは、前記部材の厚さより薄い、ことを特徴とする請求項５に記載の光学装置。
前記ミラーを支持する支持部材を更に含み、
前記複数のアクチュエータは、第１アクチュエータと、前記第１アクチュエータより前記支持部材に近い第２アクチュエータとを含み、
前記第２アクチュエータの磁石に設けられた前記部材は、前記第１アクチュエータの磁石に設けられた前記部材より厚い、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記複数のアクチュエータの各々におけるコイルを支持するベース定盤を更に含み、
前記第２アクチュエータのコイルは、前記ベース定盤に設けられた凹部の内側に配置されている、ことを特徴とする請求項７に記載の光学装置。
前記部材は、前記部材と前記磁石との接合面が、前記部材と前記ミラーとの接合面より小さいテーパ形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記部材は、前記部材と前記磁石との接合面が、前記部材と前記ミラーとの接合面より大きいテーパ形状を有する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記部材は、前記部分と前記磁石との接合面、および前記部材と前記ミラーとの接合面より断面が小さいくびれを有する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の光学装置。
前記ミラーの形状が目標形状となるように前記複数のアクチュエータを制御する制御部を更に含む、ことを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の光学装置。
基板を露光する露光装置であって、
マスクのパターンを前記基板に投影する投影光学系を含み、
前記投影光学系は、請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の光学装置を含む、ことを特徴とする露光装置。
請求項１３に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。