JP2018088525A - 多層キャリア箔 - Google Patents
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- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
Abstract
Description
i.剥離面および積層面を有する銅キャリア層であって、前記銅キャリア層の積層面に必要に応じてノジュールを有す銅キャリア層(a)と、前記銅キャリア層(a)の剥離面へ施されたクロム剥離層(b)と、前記クロム剥離層(b)へ施された中間銅層(c)と、前記中間銅層(c)へ施された移動防止層(d)と、前記移動防止層(d)へ施された超薄銅層(e)とを含む多層キャリア箔を提供する工程、
ii.2枚の前記多層キャリア箔の間に挟まれた内側基板層(この内側基板層の両側は、前記銅キャリア箔の積層面に貼り付いている)を含むコア構造を形成する工程、
iii.前記超薄銅層の暴露表面をパターニングする工程、
iv.前記パターニングされた超薄銅層に外側基板層を施す工程、
v.従来の銅キャリア層(A)と、前記従来の銅キャリア層(A)へ施された従来のクロム剥離層または有機剥離層(B)と、前記従来のクロム剥離層または有機剥離層(B)へ施された従来の超薄銅層(C)とを含む従来のキャリア箔を提供し、前記従来のキャリア箔の前記従来の超薄銅層を、前記工程(iv)におけるパターニングされた超薄銅層の前記外側基板層へ施す工程、
vi.前記従来の超薄銅層から、前記従来の銅キャリア層および前記従来の銅クロム剥離層または有機剥離層を除去する工程、
vii.前記従来の超薄銅層および前記外側基板層を通る開口を形成する工程、
viii.前記開口に導電材料(例えば、銅)を充填し、パターンを形成する工程、
ix.前記クロム剥離層から、前記パターニングされた超薄銅層(このパターニングされた超薄銅層は、前記外側基板および前記移動防止層に貼り付いている。前記移動防止層は、前記中間銅層に貼り付いている。)を分離する工程、
x.前記中間銅層、前記移動防止層および前記超薄銅層を除去し、残留のパターニングされた外側基板層を形成する工程、および
xi.前記残留のパターニングされた外側基板層を電子装置に結合する工程。
i.上記の多層キャリア箔を提供する工程、
ii.2枚の前記多層キャリア箔の間に挟まれた内側基板層(この内側基板層の両側は、いずれも1枚ずつの銅キャリア箔の積層面に貼り付いている)を含むコア構造を形成する工程、
iii.前記超薄銅層の暴露表面をパターニングする工程、
iv.前記パターニングされた超薄銅層に外側基板層を施す工程、
v.従来の銅キャリア層(A)と、前記従来の銅キャリア層へ施された従来のクロム剥離層(B)と、前記従来のクロム剥離層へ施された従来の超薄銅層(C)とを含む従来のキャリア箔を提供し、前記従来のキャリア箔の前記従来の超薄銅層を、前記工程(iv)における前記パターニングされた超薄銅層の前記外側基板層へ施す工程、
vi.前記従来の超薄銅層から、前記従来の銅キャリア層および前記従来の銅クロム剥離層を除去する工程、
vii.前記従来の超薄銅層および前記外側基板層を通る開口を形成する工程、
viii.前記開口に導電材料(例えば、銅)を充填し、必要に応じて、前記従来の超薄銅層の暴露表面および/またはこの工程(viii)における充填された開口の暴露表面をパターニングする工程、
ix.前記クロム剥離層から、前記パターニングされた超薄銅層(このパターニングされた超薄銅層は、前記外側基板および前記移動防止層に貼り付いている。前記移動防止層は、前記中間銅層に貼り付いている。)を分離する工程、
x.前記中間銅層、前記移動防止層および前記超薄銅層を除去し、残留のパターニングされた外側基板層を形成する工程、および
xi.前記残留のパターニングされた外側基板層を電子装置に結合する工程。
銅線を50重量%の硫酸水溶液に溶解させ、320g/Lの硫酸銅五水和物(CuSO4・5H2O)と100g/Lの硫酸とを含む硫酸銅電解液を作製した。硫酸銅電解液1リットル当たり、5.5mgの低分子量ゲル(Nippi(株)製のDV)、3mgの3−メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム(Hopax(株)製のMPS)および25mgの塩酸(RCI Labscan(株)製)を添加し、液温50℃および電流密度50A/dm2で、厚さが18μmである電解銅箔を作製した。
95g/Lの硫酸銅五水和物(CuSO4・5H2O)、115g/Lの硫酸および3.5ppmの塩化イオンを含有する硫酸銅メッキ溶液を使用して、温度25℃で50A/dm2の電流密度を用いて、前記銅キャリア層の積層面にノジュールを3秒間メッキした。
ノジュールを有する厚さ18μm(上の層から)の電解銅箔を温度50℃の5g/Lのクロム酸塩溶液に浸漬し、前記銅箔の剥離面を電流密度5A/dm2で2秒間メッキした。
220g/Lの硫酸銅五水和物(CuSO4・5H2O)、115g/Lの硫酸および5ppmの塩化イオンを含有する硫酸銅メッキ溶液を使用して、温度25℃で8A/dm2の電流密度を用いて10秒間メッキし、中間銅層を前記銅キャリア層の剥離面の剥離層に付加した。
300g/Lの硫酸ニッケル七水和物(NiSO4・7H2O)および40g/Lのホウ酸(H3BO3)を含有するメッキ溶液を使用して、温度50℃で10A/dm2の電流密度を用いて10秒間メッキし、移動防止層を前記中間銅層に付加した。
銅線を50重量%の硫酸水溶液に溶解させ、320g/Lの硫酸銅五水和物(CuSO4・5H2O)と110g/Lの硫酸とを含む硫酸銅電解液を作製した。硫酸銅電解液1リットル当たり、5.5mgの低分子量ゲル(Nippi(株)製のDV)、3mgの3−メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム(Hopax(株)製のMPS)および25mgの塩酸(RCI Labscan(株)製)を添加し、液温50℃および電流密度20A/dm2で、厚さが3μmである電解銅箔を前記移動防止層に付加した。メッキ時間は45秒間であった。
前記銅キャリア層、前記剥離層、前記中間銅層、前記移動防止層および前記超薄銅層を有する多層銅箔を温度50℃の2g/Lのクロム酸塩溶液に浸漬し、前記超薄銅層側および前記銅キャリア層の積層面をいずれも電流密度1.5A/dm2でメッキすることにより、防錆処理を提供した。メッキ時間は2秒間であった。
120℃で5秒間ホットプレスすることにより、前記多層銅箔(20cm×20cm)を2枚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの間に積層した。その後、試験サンプルを1.27cm×15cmの寸法にカットし、1mm/秒の速度を用いて、90°の角度で、前記銅キャリア層と前記中間銅層との間の剥離界面で、剥離試験を行った。
120℃で5秒間ホットプレスすることにより、前記多層銅箔(10cm×10cm)を2枚のポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの間に積層した。その後、前記銅キャリア層を除去し、前記中間銅層、前記移動防止層および前記超薄銅層を一緒に残し、ランプ光線の下で放置し、ピンホールを評価した。試験サンプルを1から5までのランクで評価し、そのうち、数字1とは、多くのピンホールがあることを意味し、5とは、ピンホールが極めて少ない、あるいはピンホールがないことを意味する。
前記積層面(キャリア側)(キャリアの沈着面を意味する)をホットプレスすることにとり、前記多層銅箔(10cm×10cm)をFR4プリプレグに積層した。前記超薄銅層をポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(保護フィルム)に積層した。試料を30℃のFeCl3+HCl溶液に1分間浸漬した。顕微鏡を用いて横断面領域を評価することにより、前記移動防止層の、前記超薄銅層を損傷から保護する耐性は足りるか否かを確認した。
2 クロム剥離層
3 中間銅層
4 移動防止層
5 超薄銅層
6 ノジュール
7 内側基板層
8 フォトレジスト層
9 導電材料
10 コア構造
11 従来の多層キャリア箔
12 本発明の多層キャリア箔
13 付加的な導電材料
14 外側基板層
16 剥離面
17 積層面
18 開口
21 従来の銅キャリア層
22 従来のクロム剥離層または有機剥離層
25 従来の超薄銅層
30 電子装置
Claims (20)
- 剥離面および積層面を有する銅キャリア層であって、前記銅キャリア層の積層面に必要に応じてノジュールを有する銅キャリア層(a)と、
前記銅キャリア層(a)の剥離面へ施されたクロム剥離層(b)と、
前記クロム剥離層(b)へ施された中間銅層(c)と、
前記中間銅層(c)へ施された移動防止層(d)と、
前記移動防止層(d)へ施された超薄銅層(e)と、
を含む多層キャリア箔。 - 前記クロム剥離層(b)のクロム含有量が10μg/dm2〜40μg/dm2である、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記中間銅層(c)の厚さが0.5μm〜5μmである、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記移動防止層(d)の厚さが0.5μm〜3μmである、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記移動防止層(d)がニッケル層である、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記超薄銅層(e)の厚さが1μm〜8μmである、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記超薄銅層(e)の厚さが1μm〜5μmである、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記銅キャリア層(a)の厚さが10μm〜50μmである、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記超薄銅層の暴露表面および/または前記銅キャリア層の積層面の暴露表面に、防錆層をさらに含む、請求項1に記載の多層キャリア箔。
- 前記防錆層がクロムを含む、請求項9に記載の多層キャリア箔。
- 2枚の請求項1に記載の多層キャリア箔の間に挟まれた内側基板層を含むコア構造であって、
前記内側基板層の両側が2枚の銅キャリア箔の積層面に貼り付く、コア構造。 - 前記内側基板層が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、シアネートエステル、またはそれらの混合物を含む、請求項11に記載のコア構造。
- 剥離面および積層面を有する銅キャリア層であって、前記銅キャリア層の積層面に必要に応じてノジュールを有する銅キャリア層(a)を形成する工程と、
前記銅キャリア層(a)の剥離面にクロム剥離層(b)を形成する工程と、
前記クロム剥離層(b)に中間銅層(c)を形成する工程と、
前記中間銅層(c)に移動防止層(d)を形成する工程と、
前記移動防止層(d)に超薄銅層(e)を形成する工程と、
を含む請求項1に記載の多層キャリア箔の製造方法。 - i.請求項1に記載の多層キャリア箔を提供する工程、
ii.2枚の前記多層キャリア箔の間に挟まれた内側基板層(この内側基板層の両側は、2枚の前記銅キャリア箔の積層面に貼り付いている)を含むコア構造を形成する工程、
iii.前記超薄銅層の暴露表面をパターニングする工程、
iv.前記パターニングされた超薄銅層に外側基板層を施す工程、
v.従来の銅キャリア層(A)と、前記従来の銅キャリア層(A)へ施された従来のクロム剥離層または有機剥離層(B)と、前記従来のクロム剥離層または有機剥離層(B)へ施された従来の超薄銅層(C)とを含む従来のキャリア箔を提供し、前記従来のキャリア箔の前記従来の超薄銅層を、前記工程(iv)における前記外側基板層へ施す工程、
vi.前記従来の超薄銅層から、前記従来の銅キャリア層および前記従来の銅クロム剥離層または有機剥離層を除去する工程、
vii.前記従来の超薄銅層および前記外側基板層を通る開口を形成する工程、
viii.前記開口に導電材料を充填し、必要に応じて、前記従来の超薄銅層の暴露表面および/またはこの工程(viii)における充填された開口の暴露表面をパターニングする工程、
ix.前記クロム剥離層から、前記パターニングされた超薄銅層(このパターニングされた超薄銅層は、前記外側基板および前記移動防止層に貼り付いている。前記移動防止層は、前記中間銅層に貼り付いている。)を分離する工程、
x.前記中間銅層、前記移動防止層および前記超薄銅層を除去し、残留のパターニングされた外側基板層を形成する工程、および
xi.前記残留のパターニングされた外側基板層を電子装置に結合する工程、
を含むプリント回路基板の製造方法。 - 前記工程(iii)における前記超薄銅層の暴露表面、あるいは前記工程(viii)における前記従来の超薄銅層の暴露表面および/または前記工程(viii)における前記充填された開口の暴露表面をパターニングすることは、
パターニングされたフォトレジスト層を前記暴露表面に施すこと、
導電材料をメッキまたはエッチングすることにより前記暴露表面をパターニングすること、および
前記パターニングされたフォトレジスト層を除去すること
を含む、請求項14に記載の方法。 - 前記導電材料が銅を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記工程(iv)における前記外側基板層は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンエーテル、ポリテトラフルオロエチレン、シアネートエステル、またはそれらの混合物を含む、請求項16に記載の方法。
- レーザーにより、前記従来の超薄銅層を通る開口を形成する、請求項14に記載の方法。
- 請求項14に記載の方法により製造されるプリント回路基板。
- 請求項19に記載のプリント回路基板を含む電子装置。
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