JP2018080945A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、
   前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記第２保持部材のシール突起を前記基板の表面に押し付け、
   前記開口部から露出した前記基板の表面および前記シール突起をシールキャップで覆い、
   前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成し、
   加圧気体を前記密閉空間内に導入し、
   前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法。
2. 予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、
   前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、
   前記圧力指示値に基づいて前記密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
3. 前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含むことを特徴とする請求項２に記載の漏れ検査方法。
4. 前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値であることを特徴とする請求項３に記載の漏れ検査方法。
5. 前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値であることを特徴とする請求項３に記載の漏れ検査方法。
6. 前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に前記密閉空間を形成する工程は、前記シールキャップを前記基板ホルダに押し付けて、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
7. 前記シールキャップの隔壁シールを前記基板ホルダに押し付けて前記密閉空間を第１密閉空間と第２密閉空間とに分ける工程をさらに含み、
   前記加圧気体を前記密閉空間内に導入する工程は、前記第１密閉空間または前記第２密閉空間のいずれかに前記加圧気体を供給する工程であり、
   前記シール突起は第１シール突起であり、前記第２保持部材は前記第１保持部材に接触する第２シール突起をさらに備え、
   前記第１シール突起および前記第２シール突起は、前記第１密閉空間および前記第２密閉空間にそれぞれ面していることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
8. 第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、
   前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記表側シール突起と前記裏側シール突起を前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付け、
   前記２開口部から露出した前記基板の表側の面、および前記表側シール突起を表側シールキャップで覆い、
   前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に表側密閉空間を形成し、
   前記１開口部から露出した前記基板の裏側の面、および前記裏側シール突起を裏側シールキャップで覆い、
   前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に裏側密閉空間を形成し、
   加圧気体を前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内に導入し、
   前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法。
9. 予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、
   前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、
   前記圧力指示値に基づいて前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の漏れ検査方法。
10. 前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起および前記裏側シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含むことを特徴とする請求項９に記載の漏れ検査方法。
11. 前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値であることを特徴とする請求項１０に記載の漏れ検査方法。
12. 前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値であることを特徴とする請求項１０に記載の漏れ検査方法。
13. めっきすべき基板を基板着脱部で基板ホルダに装着し、
    請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の漏れ検査方法を実行し、
    基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させ、該基板をめっきすることを特徴とする電解めっき方法。
14. 前記漏れ検査方法は、前記基板着脱部で実行されることを特徴とする請求項１３に記載の電解めっき方法。
15. 第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表面に押し付けられた前記第２保持部材のシール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、
    前記開口部および前記シール突起を覆う形状を有するシールキャップと、
    前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、
    前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置。
16. 圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、
    予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、
    前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信することを特徴とする請求項１５に記載の漏れ検査装置。
17. めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、
    めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、
    請求項１５または１６に記載の漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置。
18. 前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれていることを特徴とする請求項１７に記載の電解めっき装置。
19. 第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付けられた前記表側シール突起と前記裏側シール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、
    前記第２開口部および前記表側シール突起を覆う形状を有する表側シールキャップと、
    前記第１開口部および前記裏側シール突起を覆う形状を有する裏側シールキャップと、
    前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された表側密閉空間、および前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された裏側密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、
    前記表側密閉空間および前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置。
20. 圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、
    予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、
    前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信することを特徴とする請求項１９に記載の漏れ検査装置。
21. めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、
    めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、
    請求項１９または２０に記載の漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置。
22. 前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれていることを特徴とする請求項２１に記載の電解めっき装置。