JP2018080945A - 漏れ検査方法、漏れ検査装置、電解めっき方法、および電解めっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の漏れ検査よりも正確に基板ホルダのシール性能を検査することができる、改良された漏れ検査方法を提供する。
【解決手段】漏れ検査方法は、第１保持部材３８と、基板Ｗの表面を露出させる開口部４０ａを有する第２保持部材４０を備えた基板ホルダ２４で基板Ｗを保持し、基板ホルダ２４で基板を保持したときに、第２保持部材４０のシール突起４８を基板Ｗの表面に押し付け、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表面およびシール突起４８をシールキャップ６１で覆い、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に密閉空間Ｓを形成し、加圧気体を密閉空間Ｓ内に導入し、密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力の低下を検出する。
【選択図】図３

Description

本発明は、ウェーハなどの基板を保持する基板ホルダのシール性能を検査する漏れ検査方法および漏れ検査装置に関する。また、本発明は、そのような漏れ検査方法および漏れ検査装置を含む電解めっき方法および電解めっき装置に関する。

ウェーハなどの基板をめっきする電解めっき装置では、基板を着脱可能に保持する基板ホルダが使用される。基板ホルダに保持された基板は、めっき液中に浸漬される。アノードと基板との間の電圧が印加されると、電流はめっき液を通ってアノードから基板に流れ、めっき液の存在下で基板の表面がめっきされる。

電解めっきに使用される上記基板ホルダは、基板の被めっき面に接触する電気接点を有している。基板のめっき中、基板ホルダはめっき液中に浸漬されるため、めっき液が電気接点に接触しないように、基板ホルダはめっき液の浸入を防ぐシール機能を有している。基板ホルダが基板を保持すると、基板ホルダの内部には密閉空間が形成され、電気接点はこの密閉空間内に配置される。

特開２００３−２７７９９５号公報 特許第５７８２３９８号公報

基板ホルダのシール性能が低下すると、めっき液が基板ホルダの密閉空間内に浸入し、電気接点に接触してしまう。そこで、特許文献１および特許文献２に開示されるように、基板ホルダのシール性能を検査するための技術が知られている。

本発明は、従来の漏れ検査よりも正確に基板ホルダのシール性能を検査することができる、改良された漏れ検査装置および漏れ検査方法を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような漏れ検査装置および漏れ検査方法を含む電解めっき装置および電解めっき方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記第２保持部材のシール突起を前記基板の表面に押し付け、前記開口部から露出した前記基板の表面および前記シール突起をシールキャップで覆い、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成し、加圧気体を前記密閉空間内に導入し、前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法である。

本発明の好ましい態様は、予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、前記圧力指示値に基づいて前記密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含む。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含む。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値である。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値である。

本発明の好ましい態様は、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に前記密閉空間を形成する工程は、前記シールキャップを前記基板ホルダに押し付けて、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成する工程である。
本発明の好ましい態様は、前記シールキャップの隔壁シールを前記基板ホルダに押し付けて前記密閉空間を第１密閉空間と第２密閉空間とに分ける工程をさらに含み、前記加圧気体を前記密閉空間内に導入する工程は、前記第１密閉空間または前記第２密閉空間のいずれかに前記加圧気体を供給する工程であり、前記シール突起は第１シール突起であり、前記第２保持部材は前記第１保持部材に接触する第２シール突起をさらに備え、前記第１シール突起および前記第２シール突起は、前記第１密閉空間および前記第２密閉空間にそれぞれ面している。

本発明の一態様は、第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記表側シール突起と前記裏側シール突起を前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付け、前記２開口部から露出した前記基板の表側の面、および前記表側シール突起を表側シールキャップで覆い、前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に表側密閉空間を形成し、前記１開口部から露出した前記基板の裏側の面、および前記裏側シール突起を裏側シールキャップで覆い、前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に裏側密閉空間を形成し、加圧気体を前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内に導入し、前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法である。

本発明の好ましい態様は、予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、前記圧力指示値に基づいて前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含む。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起および前記裏側シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含む。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値である。
本発明の好ましい態様は、前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値である。

本発明の一態様は、めっきすべき基板を基板着脱部で基板ホルダに装着し、上記漏れ検査方法を実行し、基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させ、該基板をめっきすることを特徴とする電解めっき方法である。
本発明の好ましい態様は、前記漏れ検査方法は、前記基板着脱部で実行される。

本発明の一態様は、第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表面に押し付けられた前記第２保持部材のシール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、前記開口部および前記シール突起を覆う形状を有するシールキャップと、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置である。
本発明の好ましい態様は、圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信する。

本発明の一態様は、めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、上記漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置である。
本発明の好ましい態様は、前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれている。

本発明の一態様は、第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付けられた前記表側シール突起と前記裏側シール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、前記第２開口部および前記表側シール突起を覆う形状を有する表側シールキャップと、前記第１開口部および前記裏側シール突起を覆う形状を有する裏側シールキャップと、前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された表側密閉空間、および前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された裏側密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、前記表側密閉空間および前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置である。
本発明の好ましい態様は、圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信する。

本発明の一態様は、めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、上記漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置である。
本発明の好ましい態様は、前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれている。

漏れ検査は、密閉空間内に加圧気体が供給された状態で行われる。漏れ検査中、基板には加圧気体の圧力が加えられ、基板はシール突起から離れる方向に押される。基板のめっき中においても、基板にはめっき液の圧力が加えられ、基板はシール突起から離れる方向に押される。つまり、加圧気体を用いた漏れ検査は、基板をめっき液に浸漬させたときの条件に近い条件下で行われる。したがって、本発明によれば、真空圧力を用いた従来の漏れ検査よりも正確に基板ホルダのシール性能を検査することができる。

電解めっき装置に備えられためっき槽の一実施形態を示す縦断正面図である。 基板ホルダを示す模式断面図である。 基板ホルダの第１シール突起および第２シール突起のシール性能を検査するための漏れ検査装置の一実施形態を示す模式図である。 図３に示す漏れ検査装置を用いて実行される漏れ検査方法を説明するフローチャートである。 漏れ検査装置の他の実施形態を示す模式図である。 図５に示す漏れ検査装置を用いて実行される漏れ検査方法を説明するフローチャートの一部である。 図６に記載されたフローチャートの他の部分である。 基板ホルダの他の実施形態を示す断面図である。 第１シール突起および第２シール突起のシール性能を、図３に示す漏れ検査装置を用いて検査している様子を示す図である。 裏側シール突起のシール性能を、図３に示す漏れ検査装置を用いて検査している様子を示す図である。 図９および図１０に示す基板ホルダの第１シール突起、第２シール突起、および裏側シール突起の漏れ検査のフローチャートである。 第１シール突起および第２シール突起のシール性能を、図５に示す漏れ検査装置を用いて検査している様子を示す図である。 裏側シール突起のシール性能を、図５に示す漏れ検査装置を用いて検査している様子を示す図である。 図１２および図１３に示す基板ホルダの第１シール突起、第２シール突起、および裏側シール突起の漏れ検査を示すフローチャートである。 基板ホルダのさらに他の実施形態を示す断面図である。 図１５に示す基板ホルダの表側シール突起および裏側シール突起の漏れ検査を行うための漏れ検査装置の一実施形態を示す図である。 図１６に示す漏れ検査装置を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態を示すフローチャートである。 図１６に示す漏れ検査装置を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態を示すフローチャートの一部である。 図１８に記載されたフローチャートの他の部分である。 図１６に示す漏れ検査装置を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態を示すフローチャートの一部である。 図２０に記載されたフローチャートの他の部分である。 電解めっき装置の一実施形態の全体配置図を示す図である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、電解めっき装置に備えられためっき槽の一実施形態を示す縦断正面図である。図１に示すように、めっき槽１０の内部には、めっき液が保持される。めっき槽１０に隣接して、めっき槽１０の縁から溢れ出ためっき液を受け止めるオーバーフロー槽１２が設けられている。

オーバーフロー槽１２の底部には、ポンプ１４が設けられためっき液循環ライン１６の一端が接続され、めっき液循環ライン１６の他端は、めっき槽１０の底部に接続されている。オーバーフロー槽１２内に溜まっためっき液は、ポンプ１４の駆動に伴ってめっき液循環ライン１６を通ってめっき槽１０内に戻される。めっき液循環ライン１６には、ポンプ１４の下流側に位置して、めっき液の温度を調節する温調ユニット２０と、めっき液内の異物を除去するフィルタ２２が介装されている。

電解めっき装置は、ウェーハなどの基板（被めっき体）Ｗを着脱自在に保持して、基板Ｗを鉛直状態でめっき槽１０内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ２４を備えている。さらに、電解めっき装置は、めっき槽１０内に配置されたアノード２６と、このアノード２６を保持するアノードホルダ２８を備えている。基板Ｗを保持した基板ホルダ２４がめっき槽１０に設置されると、基板Ｗとアノード２６とはめっき槽１０内で互いに向き合う。なお、基板Ｗには、あらかじめ導電層（例えばシード層）が形成されている。アノード２６は電源３０の正極に電気的に接続されており、基板Ｗの導電層は基板ホルダ２４を介して電源３０の負極に接続されている。めっき電源３０がアノード２６と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、基板Ｗはめっき液の存在下でめっきされ、基板Ｗの表面に金属（例えば銅）が析出する。

基板ホルダ２４とアノード２６との間には、基板Ｗの表面と平行に往復運動してめっき液を攪拌するパドル３２が配置されている。めっき液をパドル３２で攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。更に、パドル３２とアノード２６との間には、基板Ｗの全面に亘る電位分布をより均一にするための誘電体からなる調整板（レギュレーションプレート）３４が配置されている。

図２は、基板ホルダ２４を示す模式断面図である。基板ホルダ２４は、ウェーハなどの基板Ｗを電解めっきするための電解めっき装置に使用される。図２に示すように、基板ホルダ２４は、基板Ｗを保持する第１保持部材３８および第２保持部材４０を有している。第２保持部材４０は、連結機構４１によって第１保持部材３８に固定される。

連結機構４１は、第１保持部材３８に固定された第１連結部材４２と、第２保持部材４０に固定された第２連結部材４３とを備えている。第２連結部材４３は、第２保持部材４０の外面に取り付けられている。第１連結部材４２と第２連結部材４３は互いに係合可能に構成される。第１連結部材４２と第２連結部材４３を互いに係合させると、第２保持部材４０は第１保持部材３８に固定される。第１連結部材４２と第２連結部材４３との係合を解除すると、第２保持部材４０は第１保持部材３８から離れることが可能となる。

第１保持部材３８は、基板Ｗの裏側の面を支持する基板支持面３８ａを有している。基板Ｗは基板支持面３８ａ上に載置される。第２保持部材４０は、基板Ｗの表側の面よりも小さい開口部４０ａを有している。本実施形態では、開口部４０ａは円形であり、開口部４０ａの直径は、基板Ｗの直径よりも小さい。基板Ｗを基板ホルダ２４で保持した時に、基板Ｗの表側の面はこの開口部４０ａから露出する。基板Ｗの表側の面は、めっきされる面である。

第２保持部材４０は、無端状の第１シール突起４８および第２シール突起４７を有している。第１シール突起４８および第２シール突起４７はＯリングなどのシール部材でもよい。一実施形態では、第１シール突起４８および第２シール突起４７を含む第２保持部材４０自体がシール機能を有する材料から構成されてもよい。本実施形態では、第１シール突起４８および第２シール突起４７は環状であり、同心状に配置されている。第２シール突起４７は第１シール突起４８の半径方向外側に配置されている。第２シール突起４７の大きさ（直径）は、第１シール突起４８の大きさ（直径）よりも大きい。基板の被めっき面が下向きの状態で、基板ホルダをめっき槽に水平に配置するフェースダウンタイプのめっき装置では、第２シール突起４７は省略してもよい。

基板Ｗの裏側の面が基板支持面３８ａに支持された状態で、第２保持部材４０を第１保持部材３８に連結機構４１で固定すると、第１シール突起４８は基板Ｗの表側の面（めっきされる面）の外周部に押し付けられ、第２シール突起４７は第１保持部材３８に押し付けられる。第１シール突起４８は、第２保持部材４０と基板Ｗの表側の面との間の隙間を封止し、第２シール突起４７は、第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間を封止する。その結果、基板ホルダ２４内には内部空間Ｒが形成される。

上記内部空間Ｒは、第１保持部材３８と、第２保持部材４０と、基板Ｗとにより形成される。基板ホルダ２４は、この内部空間Ｒ内に配置された複数の電気接点５０を有している。これら電気接点５０は、基板Ｗが基板ホルダ２４に保持されたときに、基板Ｗの周縁部に接触するように配置されている。電気接点５０は、第１保持部材３８内を延びる複数の電線５４にそれぞれ接続されている。電線５４は、第１保持部材３８に形成された配線通路５５内に配置されている。電線５４の一端は電気接点５０に接続され、電線５４の他端は第１保持部材３８に固定された外部端子５９に接続されている。基板ホルダ２４が図１に示すめっき槽１０に設置されたとき、外部端子５９は、図１に示す電源３０に電気的に接続される。

配線通路５５の一端は、第１保持部材３８の外面で開口しており、配線通路５５の他端は内部空間Ｒに連通している。内部空間Ｒは配線通路５５を通じて大気に連通している。したがって、内部空間Ｒ内には大気圧が形成される。

図３は、基板ホルダ２４の第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能を検査するための漏れ検査装置６０の一実施形態を示す模式図である。第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能の検査は、これらシール突起４７，４８を通じて加圧気体が漏れるか否かを検査することによって行われる。この漏れ検査は、基板ホルダ２４が基板Ｗを保持している状態で行われる。

図３に示すように、漏れ検査装置６０は、基板ホルダ２４の第２保持部材４０を覆う形状を有するシールキャップ６１と、このシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８に押し付ける押圧機構６２と、シールキャップ６１に接続された加圧気体供給システム６３とを備えている。押圧機構６２は、例えば、エアシリンダまたは電動アクチュエータである。シールキャップ６１は、気体の通過を許容しない剛体であり、基板Ｗおよび第２保持部材４０よりも大きなサイズを有している。シールキャップ６１は、第２保持部材４０の開口部４０ａ、第１シール突起４８、および第２シール突起４７を覆う形状を有している。シールキャップ６１は、その開口端上に固定された無端状のガスシール６６を有している。本実施形態では、ガスシール６６は環状である。

ガスシール６６が基板ホルダ２４の第１保持部材３８に接触した状態で、シールキャップ６１は基板ホルダ２４に押圧機構６２によって押し付けられる。ガスシール６６は、基板ホルダ２４の第１保持部材３８に押し付けられ、シールキャップ６１と第１保持部材３８との間の隙間を封止する。これによってシールキャップ６１と基板ホルダ２４との間には密閉空間Ｓが形成される。密閉空間Ｓは、シールキャップ６１と、基板ホルダ２４の第１保持部材３８および第２保持部材４０と、第２保持部材４０の開口部４０ａから露出する基板Ｗの表側の面とによって形成される。第２保持部材４０の開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面、第１シール突起４８、および第２シール突起４７は、シールキャップ６１によって覆われる。

加圧気体供給システム６３は、シールキャップ６１に接続された加圧気体導入ライン７０と、加圧気体導入ライン７０から分岐した差圧検査ライン７５と、加圧気体導入ライン７０と差圧検査ライン７５の両方に接続されたブリッジライン８８を備えている。漏れ検査装置６０は、差圧検査ライン７５に接続されたマスター容器８０と、上記密閉空間Ｓ内の加圧気体とマスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差を測定する差圧測定器８５とを備えている。マスター容器８０は、漏れが生じないことが保証された容器である。差圧測定器８５はブリッジライン８８に取り付けられており、密閉空間Ｓとマスター容器８０の両方に連通している。差圧測定器８５の一端は、ブリッジライン８８を介して加圧気体導入ライン７０に連結され、差圧測定器８５の他端は、ブリッジライン８８および差圧検査ライン７５を介してマスター容器８０に連結されている。

加圧気体導入ライン７０の一端は、加圧気体供給源９０に接続されており、加圧気体導入ライン７０の他端は、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に形成された密閉空間Ｓに連通している。したがって、加圧気体は、加圧気体導入ライン７０を通じて密閉空間Ｓ内に供給される。さらに、加圧気体は、加圧気体導入ライン７０および差圧検査ライン７５を通じてマスター容器８０内に供給される。加圧気体の例としては、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、二酸化炭素などが挙げられる。

加圧気体導入ライン７０には圧力レギュレータ９３が取り付けられており、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。圧力レギュレータ９３は、動作制御部９５から送られる圧力指令値に基づいて、加圧気体導入ライン７０内の加圧気体の圧力を調節することができる装置である。このような圧力レギュレータ９３としては、電空レギュレータを使用することができる。圧力レギュレータ９３は、加圧気体導入ライン７０内の加圧気体の圧力を測定する圧力センサ（図示せず）を有している。動作制御部９５は、圧力指令値を圧力レギュレータ９３に送信し、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

加圧気体導入ライン７０と差圧検査ライン７５には、ホルダ側排気ライン９７とマスター側排気ライン９８がそれぞれ接続されている。加圧気体供給システム６３は、加圧気体導入ライン７０に取り付けられたホルダ側バルブ１０１、差圧検査ライン７５に取り付けられたマスター側バルブ１０２、ホルダ側排気ライン９７に取り付けられた第１通気バルブ１０３、およびマスター側排気ライン９８に取り付けられた第２通気バルブ１０４を備えている。ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２は、ブリッジライン８８の上流側に位置している。ホルダ側排気ライン９７、第１通気バルブ１０３、マスター側排気ライン９８、および第２通気バルブ１０４はブリッジライン８８の下流側に位置している。ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、第１通気バルブ１０３、および第２通気バルブ１０４の動作は、動作制御部９５によって制御される。

第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４が閉じられた状態で、動作制御部９５がホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を開くと、加圧気体は加圧気体導入ライン７０および差圧検査ライン７５を通って密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内に導入される。密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、圧力レギュレータ９３によって調節され、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じると、密閉空間Ｓおよびマスター容器８０が封止され、加圧気体は密閉空間Ｓおよびマスター容器８０の内部に閉じ込められる。封止された密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力と、封止されたマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、同じである。しかしながら、基板ホルダ２４の第１シール突起４８および／または第２シール突起４７のシール性能が低下していると、密閉空間Ｓ内の加圧気体は第１シール突起４８および／または第２シール突起４７を通じて基板ホルダ２４の内部空間Ｒに漏洩する。その結果、密閉空間Ｓ内の圧力が低下する。

そこで、密閉空間Ｓからの加圧気体の漏洩を検査するために、漏れ検査装置６０は、密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器８１を備えている。より具体的には、圧力低下検出器８１は、封止された密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力が低下した量を測定し、低下した圧力の量が設定時間内にしきい値を超えたか否かを決定する。本実施形態では、圧力低下検出器８１は、マスター容器８０と差圧測定器８５とを少なくとも備えている。マスター容器８０は、漏れが生じないことが保証された容器であるので、時間の経過にかかわらず、マスター容器８０内の圧力は低下しない。

差圧測定器８５は、密閉空間Ｓ内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差を測定するように構成されている。この圧力差は、密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力が低下した量に相当する。さらに、差圧測定器８５は、圧力差をしきい値と比較し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、加圧気体の漏れがない（すなわち、第１シール突起４８および第２シール突起４７は正常に機能している）ことを示す信号を発信し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、第１シール突起４８および／または第２シール突起４７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信するように構成されている。設定時間は、１秒から３０秒、好ましくは２秒から１０秒の範囲内である。一実施形態では、圧力低下検出器８１は、密閉空間Ｓ内の加圧気体の圧力を圧力センサ（図示せず）で測定し、該測定された圧力が設定時間内にしきい値を下回ったことを検出してもよい。

本実施形態によれば、漏れ検査中、基板Ｗおよび基板ホルダ２４には加圧気体の圧力が加えられる。基板Ｗのめっき中においても、同様に、基板Ｗおよび基板ホルダ２４にはめっき液の圧力が加えられる。特に、基板Ｗはめっき液によって第１シール突起４８から離れる方向に押される。加圧気体を用いた漏れ検査は、基板Ｗをめっき液に浸漬させたときの条件に近い条件下で行われる。したがって、本実施形態によれば、真空圧力を用いた従来の漏れ検査よりも正確に第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能を検査することができる。

基板Ｗをめっき液に浸漬させたときの条件に近い条件下で漏れ検査を行うためには、加圧気体の圧力は、基板Ｗのめっき時に第１シール突起４８および第２シール突起４７に加えられるめっき液の圧力に相当することが好ましい。加圧気体の圧力は、このような観点から予め決定され、動作制御部９５は加圧気体が上記決定された圧力を持つように、圧力レギュレータ９３の動作を制御する。

図１に示すように、基板ホルダ２４および基板Ｗは鉛直姿勢でめっき液中に浸漬される。よって、基板ホルダ２４の上部と下部では、めっき液の圧力に差がある。本実施形態では、第１シール突起４８および第２シール突起４７のうち、最も低いめっき液の圧力が作用する部位は、第２シール突起４７の最上部であり、最も高いめっき液の圧力が作用する部位は、第２シール突起４７の最下部である。第１シール突起４８の直径が第２シール突起４７の直径よりも大きい場合には、最も低いめっき液の圧力が作用する部位は、第１シール突起４８の最上部であり、最も高いめっき液の圧力が作用する部位は、第１シール突起４８の最下部である。

以下の説明では、第２シール突起４７の最上部に加わるめっき液の圧力を圧力Ｐ１といい、第２シール突起４７の最下部に加わるめっき液の圧力を圧力Ｐ２という。一実施形態では、第１シール突起４８の最上部に加わるめっき液の圧力が圧力Ｐ１であってもよいし、第１シール突起４８の最下部に加わるめっき液の圧力が圧力Ｐ２であってもよい。

圧力Ｐ１，Ｐ２は、基板ホルダ２４の大きさ、基板Ｗの直径、第２シール突起４７（または第１シール突起４８）の直径、めっき槽１０内に溜められためっき液の液面位置に依存する。めっき液は、めっき槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２に流入するため、めっき液の液面位置は、めっき槽１０の側壁の上端位置に相当する。

漏れ検査に使用される加圧気体の圧力は、基板Ｗのめっき中にめっき液から第２シール突起４７（または第１シール突起４８）に加わり得る圧力Ｐ１および圧力Ｐ２に基づいて決定される。一実施形態では、加圧気体の圧力は、圧力Ｐ１以上であって、圧力Ｐ２以下である。加圧気体の圧力は、圧力Ｐ２よりも高くてもよい。動作制御部９５には、予め設定された圧力範囲が予め記憶されている。この圧力範囲は、基板ホルダ２４に保持された基板Ｗをめっき液に浸漬させたときに第１シール突起４８および第２シール突起４７に加わることが予想されるめっき液の圧力を含んだ範囲である。一実施形態では、圧力範囲の下限値は圧力Ｐ１であり、上限値は圧力Ｐ２の値に係数を乗算して得られた数値である。係数は１以上であり、予め定められる。

動作制御部９５は、圧力範囲から選択された圧力指令値を圧力レギュレータ９３に送信し、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。一実施形態では、圧力指令値は圧力Ｐ２の値である。この場合は、密閉空間Ｓに供給される加圧気体は、めっき液から第２シール突起４７に加わり得る最大圧力に相当する圧力Ｐ２を持つ。よって、漏れ検査は、現実的であって、かつ不利な条件下で行われる。言い換えれば、漏れ検査に合格した第１シール突起４８および第２シール突起４７を備えた基板ホルダ２４は、信頼性が高い。したがって、本実施形態によれば、信頼性の高い基板ホルダ２４を用いて基板Ｗをめっきすることができる。

次に、上述の漏れ検査装置６０を用いて実行される漏れ検査方法について図４を参照して説明する。まず、第２保持部材４０の開口部４０ａから基板Ｗの表側の面を露出させた状態で、基板Ｗを第１保持部材３８および第２保持部材４０で挟むことで、基板Ｗを基板ホルダ２４で保持する（ステップ１）。基板ホルダ２４で基板Ｗを保持した時に第２保持部材４０の第１シール突起４８で基板Ｗの表側の面の外周部と第２保持部材４０との間の隙間をシールしつつ、第２保持部材４０の第２シール突起４７で第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間をシールすることにより、第１保持部材３８と第２保持部材４０と基板Ｗとで基板ホルダ２４内に内部空間Ｒを形成する。

次に、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面および第２保持部材４０の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置する（ステップ２）。そして、押圧機構６２でシールキャップ６１のガスシール６６を第１保持部材３８に押し付け、第１保持部材３８とシールキャップ６１との間の隙間をガスシール６６で封止し、これによってシールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に密閉空間Ｓを形成する（ステップ３）。

動作制御部９５は、その内部に記憶されている圧力範囲から圧力指令値を選択し、この圧力指令値を圧力レギュレータ９３に送信する（ステップ４）。第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４が閉じられた状態で、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を開く。加圧気体は、加圧気体導入ライン７０および差圧検査ライン７５を通って密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内に導入される（ステップ５）。密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、圧力レギュレータ９３によって調節され、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。より具体的には、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。密閉空間Ｓおよびマスター容器８０はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、密閉空間Ｓおよびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ６）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、上述したように、差圧測定器８５は、密閉空間Ｓ内の加圧気体とマスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ７）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ８）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、密閉空間Ｓ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、第１シール突起４８および第２シール突起４７は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ９）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、密閉空間Ｓ内の加圧気体が漏れている（すなわち、第１シール突起４８および／または第２シール突起４７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１０）。

動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４を開き、密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして漏れ検査が行われ、第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能が検査される。

基板Ｗの周縁部の裏側に接して基板Ｗを支持するように基板支持面３８ａを構成し、基板Ｗの裏側の面に空間を設け、この裏側の面にある空間と内部空間Ｒとを連通させるようにした基板ホルダについて漏れ検査を行うこともある。このような基板ホルダについて漏れ検査を行う場合には、基板Ｗの裏側の面にある空間には加圧気体を供給せず、基板Ｗの表側にある空間Ｓにのみ加圧気体を供給すると、基板Ｗがたわむことも懸念される。そこで、内部空間Ｒの圧力が、大気圧よりも高い圧力とされ、かつ、基板Ｗの表側にある空間Ｓの圧力よりも低くなるか空間Ｓの圧力と実質的に同じ圧力となるように、内部空間Ｒに加圧気体を供給するようにするとよい。このように構成すれば、漏れ検査を行う際に、基板Ｗがたわむことを防止あるいは抑制できる。

図５は、漏れ検査装置６０の他の実施形態を示す模式図である。特に説明しない本実施形態の構成は、図３を参照して説明した上記実施形態の構成と同様であるので、その重複する説明を省略する。

本実施形態では、シールキャップ６１は、ガスシール６６が基板ホルダ２４の第１保持部材３８に接触したときに、第２保持部材４０に接触する無端状の隔壁シール１０９をさらに有している。本実施形態では、隔壁シール１０９は、ガスシール６６と同様に、環状である。隔壁シール１０９はガスシール６６の半径方向内側に配置されており、隔壁シール１０９の大きさ（直径）は、ガスシール６６の大きさ（直径）よりも小さい。本実施形態では、隔壁シール１０９の大きさ（直径）は、第１シール突起４８よりも大きく、かつ第２シール突起４７よりも小さい。

押圧機構６２がシールキャップ６１を基板ホルダ２４に押し付けると、シールキャップ６１のガスシール６６は第１保持部材３８に押し付けられ、シールキャップ６１の隔壁シール１０９は第２保持部材４０に押し付けられる。その結果、基板ホルダ２４とシールキャップ６１との間に形成された密閉空間Ｓは、隔壁シール１０９によって第１密閉空間Ｓ１と第２密閉空間Ｓ２とに分けられる。第１密閉空間Ｓ１は、第２密閉空間Ｓ２の内側に位置している。

第１密閉空間Ｓ１の一部は、隔壁シール１０９および第１シール突起４８によって形成され、第２密閉空間Ｓ２の一部は、ガスシール６６、隔壁シール１０９、および第２シール突起４７によって形成されている。言い換えれば、基板ホルダ２４の第１シール突起４８は第１密閉空間Ｓ１に面しており、基板ホルダ２４の第２シール突起４７は第２密閉空間Ｓ２に面している。したがって、第１シール突起４８に何らかの不具合があると、第１密閉空間Ｓ１内の加圧気体は内部空間Ｒ内に漏洩し、第２シール突起４７に何らかの不具合があると、第２密閉空間Ｓ２内の加圧気体は内部空間Ｒ内に漏洩する。

加圧気体導入ライン７０は、第１分岐ライン１１１および第２分岐ライン１１２に分岐している。第１分岐ライン１１１および第２分岐ライン１１２は、ブリッジライン８８の下流側に位置している。これら２つの分岐ライン１１１，１１２の両方はシールキャップ６１に接続されている。第１分岐ライン１１１は第１密閉空間Ｓ１に連通し、第２分岐ライン１１２は第２密閉空間Ｓ２に連通している。第１分岐ライン１１１には第１分岐バルブ１１３が取り付けられており、第２分岐ライン１１２には第２分岐バルブ１１４が取り付けられている。第１分岐バルブ１１３または第２分岐バルブ１１４のいずれかを開くことにより、第１密閉空間Ｓ１または第２密閉空間Ｓ２に選択的に加圧気体を供給することができる。第１分岐バルブ１１３および第２分岐バルブ１１４の動作は、動作制御部９５によって制御される。特に、動作制御部９５は、第１分岐バルブ１１３および第２分岐バルブ１１４を独立に操作することが可能に構成されている。

次に、図５に示す漏れ検査装置６０を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態について図６および図７を参照して説明する。まず、第２保持部材４０の開口部４０ａから基板Ｗの表側の面を露出させた状態で、基板Ｗを第１保持部材３８および第２保持部材４０で挟むことで、基板Ｗを基板ホルダ２４で保持する（ステップ１）。基板ホルダ２４で基板Ｗを保持した時に第２保持部材４０の第１シール突起４８で基板Ｗの表側の面の外周部と第２保持部材４０との間の隙間をシールしつつ、第２保持部材４０の第２シール突起４７で第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間をシールすることにより、第１保持部材３８と第２保持部材４０と基板Ｗとで基板ホルダ２４内に内部空間Ｒを形成する。

次に、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面および第２保持部材４０の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置する（ステップ２）。そして、押圧機構６２でシールキャップ６１のガスシール６６を第１保持部材３８に押し付け、第１保持部材３８とシールキャップ６１との間の隙間をガスシール６６で封止し、これによってシールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に密閉空間を形成する（ステップ３）。同時に、押圧機構６２でシールキャップ６１の隔壁シール１０９を第２保持部材４０に押し付け、隔壁シール１０９によって密閉空間を第１密閉空間Ｓ１と第２密閉空間Ｓ２とに分ける（ステップ４）。

動作制御部９５は、その内部に記憶されている圧力範囲から圧力指令値を選択し、この圧力指令値を圧力レギュレータ９３に送信する（ステップ５）。第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および第２分岐バルブ１１４が閉じられた状態で、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および第１分岐バルブ１１３を開く。加圧気体は、加圧気体導入ライン７０および差圧検査ライン７５を通って第１密閉空間Ｓ１およびマスター容器８０内に導入される（ステップ６）。圧力レギュレータ９３は第１密閉空間Ｓ１およびマスター容器８０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

近年、３次元実装技術、あるいはＷＬＰ（ウェハ・レベル・パッケージング）技術の進展に伴い、薄膜の基板について電解めっきすることが検討されており、基板Ｗとして、例えば、最大厚み４００μｍといった薄膜基板を用いることも考えられる。そういった場合であっても対応できるように、加圧気体が第１密閉空間Ｓ１に加えられた際の流体圧により、そうした基板Ｗがたわんだり損傷しないように、加圧気体を第１密閉空間Ｓ１に供給するための第１分岐ライン１１３の位置を、基板Ｗの近傍位置ではなく、基板Ｗと離間した位置にしておくことが好ましい。このようにすることで、薄膜基板を基板ホルダ２４に保持させた状態であっても漏れ検査を行うことができる。

ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および第１分岐バルブ１１３が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。第１密閉空間Ｓ１およびマスター容器８０はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、第１密閉空間Ｓ１およびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ７）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、差圧測定器８５は、第１密閉空間Ｓ１内の加圧気体とマスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ８）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ９）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、第１密閉空間Ｓ１内の加圧気体の漏れがない（すなわち、第１シール突起４８は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ１０）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、第１密閉空間Ｓ１内の加圧気体が漏れている（すなわち、第１シール突起４８に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１１）。

動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４を開き、第１密閉空間Ｓ１およびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして、第１の漏れ検査が行われ、第１シール突起４８のシール性能が検査される。

続いて、第２シール突起４７のシール性能を検査するための第２の漏れ検査が行われる。具体的には、第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および第１分岐バルブ１１３が閉じられた状態で、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および第２分岐バルブ１１４を開く。加圧気体は、加圧気体導入ライン７０および差圧検査ライン７５を通って第２密閉空間Ｓ２およびマスター容器８０内に導入される（ステップ１２、図７参照）。圧力レギュレータ９３は、第２密閉空間Ｓ２およびマスター容器８０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および第２分岐バルブ１１４が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。第２密閉空間Ｓ２およびマスター容器８０はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、第２密閉空間Ｓ２およびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ１３）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、差圧測定器８５は、第２密閉空間Ｓ２内の加圧気体とマスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ１４）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ１５）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、第２密閉空間Ｓ２内の加圧気体の漏れがない（すなわち、第２シール突起４７は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ１６）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、第２密閉空間Ｓ２内の加圧気体が漏れている（すなわち、第２シール突起４７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１７）。

動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４を開き、第２密閉空間Ｓ２およびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして、第２の漏れ検査が行われ、第２シール突起４７のシール性能が検査される。

本実施形態では、第１密閉空間Ｓ１、第２密閉空間Ｓ２の順に加圧気体を導入しているが、第２密閉空間Ｓ２、第１密閉空間Ｓ１の順に加圧気体を導入してもよい。いずれの場合でも、第１シール突起４８および第２シール突起４７のどちらに不具合があるかを特定することができる。

次に、基板ホルダ２４の他の実施形態について、図８を参照して説明する。特に説明しない本実施形態の構造は、図２に示す基板ホルダ２４と同じであるので、その重複する説明を省略する。図８に示すように、基板ホルダ２４の第１保持部材３８は、基板Ｗの裏側の面よりも小さい開口部３８ｂを有している。本実施形態では、開口部３８ｂは円形であり、開口部３８ｂの直径は、基板Ｗの直径よりも小さい。第１保持部材３８の開口部３８ｂの大きさ（直径）は、第２保持部材４０の開口部４０ａの大きさ（直径）と同じである。さらに、第１保持部材３８は、基板Ｗの裏側の面の外周部に接触可能な無端状の裏側シール突起４９を有している。裏側シール突起４９は、Ｏリングなどのシール部材であってもよい。一実施形態では、裏側シール突起４９を含む第１保持部材３８の一部自体がシール機能を有する材料から構成されてもよい。本実施形態では、裏側シール突起４９は環状である。裏側シール突起４９は、第２保持部材４０の第１シール突起４８と同じ大きさ（直径）を有しており、第１シール突起４８と同心状に配置されている。

基板Ｗを基板ホルダ２４で保持した時に、基板Ｗの裏側の面は第１保持部材３８の開口部３８ｂから露出し、基板Ｗの表側の面（めっきされる面）は第２保持部材４０の開口部４０ａから露出する。さらに、裏側シール突起４９、第２シール突起４７、および第１シール突起４８は、基板Ｗの裏側の面の外周部、第１保持部材３８、および基板Ｗの表側の面の外周部にそれぞれ押し付けられる。裏側シール突起４９は、第１保持部材３８と基板Ｗの裏側の面との間の隙間を封止し、第２シール突起４７は、第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間を封止し、第１シール突起４８は、第２保持部材４０と基板Ｗの表側の面との間の隙間を封止する。その結果、基板ホルダ２４内には内部空間Ｒが形成される。裏側シール突起４９、第１シール突起４８、および第２シール突起４７は、内部空間Ｒに面している。この内部空間Ｒは配線通路５５を通じて大気に連通している。したがって、内部空間Ｒ内には大気圧が形成される。

一実施形態では、図８に示す基板ホルダ２４の第１シール突起４８、第２シール突起４７、および裏側シール突起４９のシール性能は、図３に示す漏れ検査装置６０を用いて検査される。図９は、第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能を、図３に示す漏れ検査装置６０を用いて検査している様子を示す図である。第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能検査は、図４に示したフローチャートに従って実行される。すなわち、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面および第２保持部材４０の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置し、押圧機構６２によってシールキャップ６１のガスシール６６を第１保持部材３８に押し付けることで、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に表側密閉空間Ｓを形成する。この表側密閉空間Ｓは、先に説明した実施形態における密閉空間Ｓに相当する。

第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能の検査は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体がこれらシール突起４７，４８を通じて漏れるか否かを検査することによって行われる。加圧気体供給システム６３は、同じ圧力の加圧気体を表側密閉空間Ｓとマスター容器８０に供給する。表側密閉空間Ｓ内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差が設定時間内にしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、加圧気体の漏れがない（すなわち、第１シール突起４８および第２シール突起４７は正常に機能している）ことを示す信号を発信する。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、第１シール突起４８および／または第２シール突起４７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する。

図１０は、裏側シール突起４９のシール性能を、図３に示す漏れ検査装置６０を用いて検査している様子を示す図である。裏側シール突起４９のシール性能は、基板ホルダ２４を反転した状態で行われる。図１０に示すように、開口部３８ｂから露出した基板Ｗの裏側の面を覆うように、シールキャップ６１が基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置される。ガスシール６６が第１保持部材３８の裏側の面に接触した状態で、シールキャップ６１は基板ホルダ２４に押圧機構６２によって押し付けられる。ガスシール６６は、第１保持部材３８の裏側の面に押し付けられ、シールキャップ６１と第１保持部材３８との間の隙間を封止する。これによってシールキャップ６１と基板ホルダ２４との間には裏側密閉空間Ｕが形成される。

裏側密閉空間Ｕは、シールキャップ６１と、基板ホルダ２４の第１保持部材３８と、第１保持部材３８の開口部３８ｂから露出する基板Ｗの裏側の面とによって形成される。露出した基板Ｗの裏側の面、および裏側シール突起４９は、シールキャップ６１によって覆われており、裏側密閉空間Ｕに面している。裏側シール突起４９のシール性能の検査は、シール突起４７，４８と同様に、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体が裏側シール突起４９を通じて漏れるか否かを検査することによって行われる。

裏側シール突起４９のシール性能の検査は、図４に示したフローチャート（ステップ１を除く）に従って実行される。すなわち、開口部３８ｂから露出した基板Ｗの裏側の面の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置する。シールキャップ６１のガスシール６６を第１保持部材３８の裏側の面に押圧機構６２で押し付けることで、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に裏側密閉空間Ｕを形成する。加圧気体供給システム６３は、同じ圧力の加圧気体を裏側密閉空間Ｕとマスター容器８０に供給する。裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差が設定時間内にしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、加圧気体の漏れがない（すなわち、裏側シール突起４９は正常に機能している）ことを示す信号を発信し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、裏側シール突起４９に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する。

図１１は、図９および図１０に示す基板ホルダ２４の第２シール突起４７、第１シール突起４８、および裏側シール突起４９の漏れ検査のフローチャートである。まず、第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能の検査が図４に示したフローチャートに従って実行される（ステップ１）。このステップ１は、図９に示す状態で行われる。次に、基板ホルダ２４が反転される（ステップ２）。そして、裏側シール突起４９のシール性能の検査が図４に示したフローチャート（ただし、図４のステップ１を除く）に従って実行される（ステップ３）。このステップ３は、図１０に示す状態で行われる。

次に、図８に示す基板ホルダ２４の第１シール突起４８、第２シール突起４７、および裏側シール突起４９の漏れ検査を、図５に示す漏れ検査装置６０を用いて実行する実施形態について説明する。図１２は、第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能を、図５に示す漏れ検査装置６０を用いて検査している様子を示す図である。第１シール突起４８および第２シール突起４７を通じて加圧気体が漏れるか否かの検査は、図６および図７に示したフローチャートに従って実行される。すなわち、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面および第２保持部材４０の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置する。押圧機構６２は、ガスシール６６および隔壁シール１０９を第１保持部材３８および第２保持部材４０にそれぞれ押し付けることで、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に第１密閉空間Ｓ１および第２密閉空間Ｓ２を形成する。これら第１密閉空間Ｓ１および第２密閉空間Ｓ２は、先に説明した実施形態における第１密閉空間Ｓ１および第２密閉空間Ｓ２に相当する。

加圧気体供給システム６３は、同じ圧力の加圧気体を第１密閉空間Ｓ１とマスター容器８０に供給する。第１密閉空間Ｓ１内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差が設定時間内にしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、加圧気体の漏れがない（すなわち、第１シール突起４８は正常に機能している）ことを示す信号を発信し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、第１シール突起４８に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する。

次に、加圧気体供給システム６３は、同じ圧力の加圧気体を第２密閉空間Ｓ２とマスター容器８０に供給する。第２密閉空間Ｓ２内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差が設定時間内にしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、加圧気体の漏れがない（すなわち、第２シール突起４７は正常に機能している）ことを示す信号を発信し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、第２シール突起４７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する。

図１３は、裏側シール突起４９のシール性能を、図５に示す漏れ検査装置６０を用いて検査している様子を示す図である。裏側シール突起４９を通じて加圧気体が漏れるか否かの検査は、図４に示したフローチャート（ただし、ステップ１を除く）に従って実行される。すなわち、開口部３８ｂから露出した基板Ｗの裏側の面の全体を覆うようにシールキャップ６１を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置し、シールキャップ６１のガスシール６６を第１保持部材３８の裏側の面に押圧機構６２で押し付けることで、シールキャップ６１と基板ホルダ２４との間に裏側密閉空間Ｕを形成する。

加圧気体供給システム６３は、同じ圧力の加圧気体を裏側密閉空間Ｕとマスター容器８０に供給する。裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体と、マスター容器８０内の加圧気体との間の圧力差が設定時間内にしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、加圧気体の漏れがない（すなわち、裏側シール突起４９は正常に機能している）ことを示す信号を発信し、設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、加圧気体が漏れている（すなわち、裏側シール突起４９に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する。この検査では、第１分岐ライン１１１および第２分岐ライン１１２の一方または両方を用いてもよい。なお、マスター容器８０内の加圧気体自体の圧力を高めると、より短時間で漏れ検査を行うことができる。

図１４は、図１２および図１３に示す基板ホルダ２４の第１シール突起４８、第２シール突起４７、および裏側シール突起４９の漏れ検査を示すフローチャートである。まず、第１シール突起４８および第２シール突起４７のシール性能の検査が図６および図７に示したフローチャートに従って実行される（ステップ１およびステップ２）。このステップ１，２は、図１２に示す状態で行われる。第２シール突起４７、第１シール突起４８の順にシール性能を検査してもよい。次に、基板ホルダ２４が反転される（ステップ３）。そして、裏側シール突起４９のシール性能の検査が図４に示したフローチャート（ただし、図４のステップ１を除く）に従って実行される（ステップ４）。このステップ４は、図１３に示す状態で行われる。なお、ステップ３において、基板ホルダを反転するのではなく、漏れ検査装置６０を移動ないし反転させてもよい。

次に、基板ホルダ２４の他の実施形態について、図１５を参照して説明する。特に説明しない本実施形態の構造は、図８に示す基板ホルダ２４と同じであるので、その重複する説明を省略する。図１５に示す基板ホルダ２４は、同じ大きさの第１保持部材３８および第２保持部材４０を有している。第１保持部材３８および第２保持部材４０の外面には、連結機構４１が取り付けられている。基板Ｗが第１保持部材３８と第２保持部材４０との間に挟まれた状態で、連結機構４１によって第１保持部材３８および第２保持部材４０が互いに固定されることで、基板Ｗは基板ホルダ２４に保持される。

第１保持部材３８は、基板Ｗの裏側の面の外周部に接触可能な無端状の裏側シール突起４９を有している。本実施形態では、裏側シール突起４９は環状である。第１保持部材３８は、さらに、第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間を封止する無端状の中間シール部材１１６を有している。この中間シール部材１１６は、上述した実施形態における第２シール突起４７に相当する。一実施形態では、中間シール部材１１６は、第２保持部材４０に設けられてもよい。

第２保持部材４０は、基板Ｗの表側の面の外周部に接触可能な無端状の表側シール突起１１７を有している。表側シール突起１１７は、上述した実施形態における第１シール突起４８に相当する。本実施形態では、表側シール突起１１７は環状である。裏側シール突起４９は、表側シール突起１１７と同じ大きさ（直径）を有しており、表側シール突起１１７と同心状に配置されている。表側シール突起１１７はＯリングなどのシール部材でもよい。一実施形態では、表側シール突起１１７を含む第２保持部材４０自体がシール機能を有する材料から構成されてもよい。

基板Ｗを基板ホルダ２４で保持した時に、基板Ｗの裏側の面は第１保持部材３８の開口部３８ｂから露出し、基板Ｗの表側の面（めっきされる面）は第２保持部材４０の開口部４０ａから露出する。さらに、裏側シール突起４９、表側シール突起１１７、および中間シール部材１１６は、基板Ｗの裏側の面の外周部、基板Ｗの表側の面の外周部、および第２保持部材４０にそれぞれ押し付けられる。裏側シール突起４９は、第１保持部材３８と基板Ｗの裏側の面との間の隙間を封止し、表側シール突起１１７は、第２保持部材４０と基板Ｗの表側の面との間の隙間を封止し、中間シール部材１１６は、第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間を封止する。その結果、基板ホルダ２４内には内部空間Ｒが形成される。裏側シール突起４９および表側シール突起１１７は、内部空間Ｒに面している。この内部空間Ｒは配線通路５５を通じて大気に連通している。したがって、内部空間Ｒ内には大気圧が形成される。

第１保持部材３８は、基板Ｗのエッジ部に接触する複数の位置決め部材１１５を備えている。基板ホルダ２４に対する基板Ｗの相対的な位置は、位置決め部材１１５によって固定される。一実施形態では、第２保持部材４０が位置決め部材１１５を備えてもよい。

図１６は、図１５に示す基板ホルダ２４の表側シール突起１１７および裏側シール突起４９の漏れ検査を行うための漏れ検査装置６０の一実施形態を示す図である。特に説明しない本実施形態の漏れ検査装置６０の構成は、図３に示す漏れ検査装置６０の構成と同じであるので、その重複する説明を省略する。本実施形態の漏れ検査装置６０は、基板ホルダ２４の表側に配置される表側シールキャップ１１９と、基板ホルダ２４の裏側に配置される裏側シールキャップ１２０を備えている。

表側シールキャップ１１９および裏側シールキャップ１２０は、気体の通過を許容しない剛体であり、基板Ｗよりも大きなサイズを有している。表側シールキャップ１１９は、第２保持部材４０の開口部４０ａよりも大きく、開口部４０ａおよび表側シール突起１１７を覆うことが可能な形状を有している。裏側シールキャップ１２０は、第１保持部材３８の開口部３８ｂよりも大きく、開口部３８ｂおよび裏側シール突起４９を覆うことが可能な形状を有している。

表側シールキャップ１１９は、無端状の表側ガスシール１２１を備えている。本実施形態では、表側ガスシール１２１は環状である。表側ガスシール１２１は、第２保持部材４０の開口部４０ａよりも大きい。すなわち、表側ガスシール１２１は、第２保持部材４０の開口部４０ａの直径よりも大きな直径を有している。表側シールキャップ１１９は、エアシリンダまたは電動アクチュエータなどから構成された押圧機構６２に連結されている。押圧機構６２は、表側シールキャップ１１９の表側ガスシール１２１を第２保持部材４０の表側の面に押し付けるように構成される。表側シールキャップ１１９と第２保持部材４０との間の隙間は、表側ガスシール１２１によって封止され、表側シールキャップ１１９と基板ホルダ２４の表側との間には表側密閉空間Ｓが形成される。この表側密閉空間Ｓは、先に説明した実施形態における密閉空間Ｓに相当する。

裏側シールキャップ１２０は、無端状の裏側ガスシール１２２を備えている。本実施形態では、裏側ガスシール１２２は環状である。裏側ガスシール１２２は、第１保持部材３８の開口部３８ｂよりも大きい。すなわち、裏側ガスシール１２２は、第１保持部材３８の開口部３８ｂの直径よりも大きな直径を有している。裏側シールキャップ１２０は、エアシリンダまたは電動アクチュエータなどから構成された押圧機構１３０に連結されている。押圧機構１３０は、裏側シールキャップ１２０の裏側ガスシール１２２を第１保持部材３８の裏側の面に押し付けるように構成される。裏側シールキャップ１２０と第１保持部材３８との間の隙間は、裏側ガスシール１２２によって封止され、裏側シールキャップ１２０と基板ホルダ２４の裏側との間には裏側密閉空間Ｕが形成される。

加圧気体導入ライン７０は、表側分岐ライン１２５および裏側分岐ライン１２８に分岐している。表側分岐ライン１２５および裏側分岐ライン１２８は、ブリッジライン８８の下流側に位置している。表側分岐ライン１２５は表側シールキャップ１１９に接続されており、裏側分岐ライン１２８は裏側シールキャップ１２０に接続されている。表側分岐ライン１２５は表側密閉空間Ｓに連通し、裏側分岐ライン１２８は裏側密閉空間Ｕに連通している。

表側分岐ライン１２５には表側分岐バルブ１２６が取り付けられており、裏側分岐ライン１２８には裏側分岐バルブ１２９が取り付けられている。表側分岐バルブ１２６および／または裏側分岐バルブ１２９を開くことにより、表側密閉空間Ｓおよび／または裏側密閉空間Ｕに加圧気体を供給することができる。表側分岐バルブ１２６および裏側分岐バルブ１２９の動作は、動作制御部９５によって制御される。特に、動作制御部９５は、表側分岐バルブ１２６および裏側分岐バルブ１２９を独立に操作することが可能に構成されている。

表側密閉空間Ｓは、表側シールキャップ１１９と、基板ホルダ２４の第２保持部材４０と、第２保持部材４０の開口部４０ａから露出する基板Ｗの表側の面とによって形成される。露出した基板Ｗの表側の面、および表側シール突起１１７は、表側シールキャップ１１９によって覆われ、かつ表側密閉空間Ｓに面している。表側シール突起１１７のシール性能の検査は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体が表側シール突起１１７を通じて漏れるか否かを検査することによって行われる。

裏側密閉空間Ｕは、裏側シールキャップ１２０と、基板ホルダ２４の第１保持部材３８と、第１保持部材３８の開口部３８ｂから露出する基板Ｗの裏側の面とによって形成される。露出した基板Ｗの裏側の面、および裏側シール突起４９は、裏側シールキャップ１２０によって覆われ、かつ裏側密閉空間Ｕに面している。裏側シール突起４９のシール性能の検査は、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体が裏側シール突起４９を通じて漏れるか否かを検査することによって行われる。

次に、図１６に示す漏れ検査装置６０を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態について図１７のフローチャートを参照して説明する。まず、第１保持部材３８の開口部３８ｂおよび第２保持部材４０の開口部４０ａから基板Ｗの裏側の面および表側の面をそれぞれ露出させた状態で、基板Ｗを第１保持部材３８および第２保持部材４０で挟むことで、基板Ｗを基板ホルダ２４で保持する（ステップ１）。基板ホルダ２４で基板Ｗを保持した時に、第２保持部材４０の表側シール突起１１７で基板Ｗの表側の面の外周部と第２保持部材４０との間の隙間をシールし、第１保持部材３８の裏側シール突起４９で基板Ｗの裏側の面の外周部と第１保持部材３８との間の隙間をシールし、中間シール部材１１６で第１保持部材３８と第２保持部材４０との間の隙間をシールすることにより、第１保持部材３８と第２保持部材４０と基板Ｗとで基板ホルダ２４内に内部空間Ｒを形成する。

次に、開口部４０ａから露出した基板Ｗの表側の面、および第２保持部材４０を覆うように表側シールキャップ１１９を基板ホルダ２４の第２保持部材４０上に配置する。開口部３８ｂから露出した基板Ｗの裏側の面および第１保持部材３８を覆うように裏側シールキャップ１２０を基板ホルダ２４の第１保持部材３８上に配置する（ステップ２）。表側シールキャップ１１９および裏側シールキャップ１２０は同時に基板ホルダ２４上に配置してもよく、または異なるタイミングで配置してもよい。

押圧機構６２で表側シールキャップ１１９の表側ガスシール１２１を第２保持部材４０に押し付け、第２保持部材４０と表側シールキャップ１１９との間の隙間を表側ガスシール１２１で封止し、これによって表側シールキャップ１１９と基板ホルダ２４との間に表側密閉空間Ｓを形成する。押圧機構１３０で裏側シールキャップ１２０の裏側ガスシール１２２を第１保持部材３８に押し付け、第１保持部材３８と裏側シールキャップ１２０との間の隙間を裏側ガスシール１２２で封止し、これによって裏側シールキャップ１２０と基板ホルダ２４との間に裏側密閉空間Ｕを形成する（ステップ３）。

動作制御部９５は、その内部に記憶されている圧力範囲から圧力指令値を選択し、この圧力指令値を圧力レギュレータ９３に送信する（ステップ４）。第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４が閉じられた状態で、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、表側分岐バルブ１２６、および裏側分岐バルブ１２９を開く。加圧気体は、表側分岐ライン１２５、裏側分岐ライン１２８、および差圧検査ライン７５を通って表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０内に導入される（ステップ５）。表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、圧力レギュレータ９３によって調節され、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。より具体的には、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、表側分岐バルブ１２６、および裏側分岐バルブ１２９が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０は、ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ６）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、差圧測定器８５は、マスター容器８０内の加圧気体と、２つの密閉空間Ｓ，Ｕ内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ７）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ８）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓおよび裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、表側シール突起１１７および裏側シール突起４９は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ９）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓおよび／または裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体が漏れている（すなわち、表側シール突起１１７および／または裏側シール突起４９に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１０）。

動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３および第２通気バルブ１０４を開き、表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして漏れ検査が行われ、表側シール突起１１７および裏側シール突起４９のシール性能が検査される。

図１８は、図１６に示す漏れ検査装置６０を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態を示すフローチャートである。ステップ１〜ステップ６は、図１７に示すステップ１〜ステップ６と同じであるので、その重複する説明を省略する。ステップ６の後、動作制御部９５は、裏側分岐バルブ１２９を閉じ、これによって差圧測定器８５と裏側密閉空間Ｕとの間の連通を遮断する（ステップ７）。差圧測定器８５は、マスター容器８０内の加圧気体と表側密閉空間Ｓ内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ８）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ９）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、表側シール突起１１７は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ１０）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体が漏れている（すなわち、表側シール突起１１７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１１）。

次に、動作制御部９５は、裏側分岐バルブ１２９を開くとともに、表側分岐バルブ１２６を閉じ、これによって差圧測定器８５と裏側密閉空間Ｕとの間を連通させ、差圧測定器８５と表側密閉空間Ｓとの間の連通を遮断する（図１９のステップ１２）。差圧測定器８５は、マスター容器８０内の加圧気体と、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ１３）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ１４）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、裏側シール突起４９は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ１５）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体が漏れている（すなわち、裏側シール突起４９に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１６）。

動作制御部９５は、表側分岐バルブ１２６、第１通気バルブ１０３、および第２通気バルブ１０４を開き、表側密閉空間Ｓ、裏側密閉空間Ｕ、およびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして漏れ検査が行われ、表側シール突起１１７および裏側シール突起４９のシール性能が検査される。

図２０は、図１６に示す漏れ検査装置６０を用いて実行される漏れ検査方法の一実施形態を示すフローチャートである。ステップ１〜ステップ４は、図１７に示すステップ１〜ステップ４と同じであるので、その重複する説明を省略する。第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および裏側分岐バルブ１２９が閉じられた状態で、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および表側分岐バルブ１２６を開く。加圧気体は、表側分岐ライン１２５および差圧検査ライン７５を通って表側密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内に導入される（ステップ５）。表側密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、圧力レギュレータ９３によって調節され、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。より具体的には、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および表側分岐バルブ１２６が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。表側密閉空間Ｓおよびマスター容器８０は、ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、表側密閉空間Ｓおよびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ６）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、差圧測定器８５は、マスター容器８０内の加圧気体と表側密閉空間Ｓ内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ７）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ８）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、表側シール突起１１７は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ９）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、表側密閉空間Ｓ内の加圧気体が漏れている（すなわち、表側シール突起１１７に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１０）。動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および表側分岐バルブ１２６を開き、表側密閉空間Ｓおよびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される（ステップ１１）。

次に、動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および表側分岐バルブ１２６を閉じ、続いて、ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および裏側分岐バルブ１２９を開く。加圧気体は、裏側分岐ライン１２８および差圧検査ライン７５を通って裏側密閉空間Ｕおよびマスター容器８０内に導入される（図２１のステップ１２）。裏側密閉空間Ｕおよびマスター容器８０内の加圧気体の圧力は、圧力レギュレータ９３によって調節され、圧力レギュレータ９３の動作は動作制御部９５によって制御される。より具体的には、圧力レギュレータ９３は加圧気体導入ライン７０内の加圧気体が圧力指令値に相当する圧力に維持されるように動作する。

ホルダ側バルブ１０１、マスター側バルブ１０２、および裏側分岐バルブ１２９が開かれてから所定の時間が経過した時に、動作制御部９５はホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２を閉じる。裏側密閉空間Ｕおよびマスター容器８０は、ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２によってそれぞれ封止され、裏側密閉空間Ｕおよびマスター容器８０は同じ圧力を有する加圧気体で満たされる（ステップ１３）。

ホルダ側バルブ１０１およびマスター側バルブ１０２が閉じられた状態で、差圧測定器８５は、マスター容器８０内の加圧気体と裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体との間の圧力差を測定する（ステップ１４）。差圧測定器８５は、設定時間内に圧力差がしきい値を超えたか否かを判断する（ステップ１５）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えなかった場合には、差圧測定器８５は、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体の漏れがない（すなわち、裏側シール突起４９は正常に機能している）ことを示す信号を発信する（ステップ１６）。設定時間内に圧力差がしきい値を超えた場合には、差圧測定器８５は、裏側密閉空間Ｕ内の加圧気体が漏れている（すなわち、裏側シール突起４９に不具合が生じている）ことを示す信号を発信する（ステップ１７）。

動作制御部９５は、第１通気バルブ１０３、第２通気バルブ１０４、および裏側分岐バルブ１２９を開き、裏側密閉空間Ｕおよびマスター容器８０内の加圧気体は、ホルダ側排気ライン９７およびマスター側排気ライン９８を通じて排出される。このようにして漏れ検査が行われ、表側シール突起１１７および裏側シール突起４９のシール性能が検査される。上述した実施形態では、基板Ｗの表側の面に接する表側シール突起１１７のシール性能が先に検査され、次に基板Ｗの裏側の面に接する裏側シール突起４９のシール性能が検査される。一実施形態では、裏側シール突起４９のシール性能が先に検査され、次に表側シール突起１１７のシール性能が検査されてもよい。

次に、上述しためっき槽１０、基板ホルダ２４、および漏れ検査装置６０を備えた電解めっき装置の一実施形態について説明する。図２２は、電解めっき装置の一実施形態の全体配置図を示す。図２２に示すように、この電解めっき装置には、ウェーハ等の基板を収納したカセット２１０を搭載する２台のカセットテーブル２１２と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ２１４と、めっきされた基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ２１６を備えている。更に、基板を基板ホルダ２４に装着し、さらに基板を基板ホルダ２４から取り出す基板着脱部２２０が設けられている。搬送ロボットからなる基板搬送装置２２２は、カセットテーブル２１２、アライナ２１４、スピンリンスドライヤ２１６、および基板着脱部２２０の間で基板を搬送するために配置されている。なお、電解めっき装置には、漏れ検査装置６０だけでなく、装置全体をも制御しうる機能を有する、図示しない動作制御部９５が設けられている。

さらに、基板ホルダ２４の保管及び一時仮置きを行うストッカ２２４、基板を純水に浸漬させるプリウェット槽２２６、基板の表面に形成したシード層等の表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽２２８、プリソーク後の基板を洗浄する第１水洗槽２３０ａ、洗浄された基板の水切りを行うブロー槽２３２、めっきされた基板を洗浄する第２水洗槽２３０ｂ、及び複数のめっき槽１０が順に配置されている。複数のめっき槽１０は、オーバーフロー槽１２に囲まれている。オーバーフロー槽１２に隣接して、パドル３２（図１参照）を駆動するパドル駆動装置２４６が配置されている。

更に、基板ホルダ２４を基板とともに搬送する基板ホルダ搬送装置２４０が備えられている。この基板ホルダ搬送装置２４０は、基板着脱部２２０とストッカ２２４との間で基板を搬送する第１トランスポータ２４２と、ストッカ２２４、プリウェット槽２２６、プリソーク槽２２８、水洗槽２３０ａ，２３０ｂ、ブロー槽２３２及びめっき槽１０との間で基板を搬送する第２トランスポータ２４４を有している。第２トランスポータ２４４を備えることなく、第１トランスポータ２４２のみを備えるようにしてもよい。

基板着脱部２２０は、レール２５０に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート２５２を備えている。２個の基板ホルダ２４は、この載置プレート２５２に水平状態で並列に載置される。一方の基板ホルダ２４と基板搬送装置２２２との間で基板の受渡しを行った後、載置プレート２５２を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ２４と基板搬送装置２２２との間で基板の受渡しを行うようになっている。

上記のように構成しためっき装置による一連のめっき処理を説明する。まず、カセットテーブル２１２に搭載したカセット２１０から、基板搬送装置２２２で１枚の基板を取出し、アライナ２１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。このアライナ２１４で方向を合わせた基板を基板搬送装置２２２で基板着脱部２２０まで搬送する。

ストッカ２２４内に収容されていた基板ホルダ２４を基板ホルダ搬送装置２４０の第１トランスポータ２４２で２基同時に把持して、基板着脱部２２０まで搬送する。そして、基板ホルダ２４を水平な状態として下降させ、これによって、２基の基板ホルダ２４を基板着脱部２２０の載置プレート２５２の上に同時に載置する。

基板は、基板搬送装置２２２によって載置プレート２５２上の基板ホルダ２４に搬送され、めっきされる面が上を向いた状態で、基板は基板ホルダ２４の第１保持部材３８の基板保持面３８ａ（図２参照）の上に置かれる。基板は、基板着脱部２２０によって基板ホルダ２４に装着される。より具体的には、基板着脱部２２０は、連結機構４１（図２参照）を操作して基板ホルダ２４の第２保持部材４０を第１保持部材３８に固定する。基板は、そのめっきされる面を基板ホルダ２４の開口部４０ａ（図２参照）から露出させた状態で、基板ホルダ２４に保持される。そして、一方の基板ホルダ２４への基板の装着が完了した後、載置プレート２５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ２４に基板を装着する。その後、載置プレート２５２を元の位置に戻す。

図示しないが、２基の基板ホルダ２４を水平に載置する基板着脱部２２０の代わりに、第１トランスポータ２４２で搬送された２基の基板ホルダ２４を鉛直に（あるいは鉛直からわずかに傾けた角度で）支持するフィキシングステーションを備えてもよい。基板ホルダ２４を鉛直に保持したフィキシングステーションを９０°回転させることによって、基板ホルダ２４は水平な状態とされる。

上述した漏れ検査装置６０は、基板着脱部２２０に組み込まれている。漏れ検査は、基板ホルダ２４が基板を保持した状態で実行される。漏れ検査に合格した基板ホルダ２４で保持された基板に対してめっき処理を実施する。漏れ検査に不合格となった基板ホルダ２４に関しては、基板ホルダ２４を開いて、基板を基板ホルダ２４から取り出し、基板をカセットテーブル２１２のカセット２１０に戻す。そして、この基板ホルダ２４を基板ホルダ搬送装置２４０の第１トランスポータ２４２で把持し、ストッカ２２４に戻して、そのまま不使用とする。そして、例えば運転終了後等にストッカ２２４から基板ホルダ２４を取出し、適切な処置を施す。

漏れ検査に合格した基板ホルダ２４で保持された基板に対するめっき処理について、以下説明する。基板を保持した基板ホルダ２４を基板ホルダ搬送装置２４０によりプリウェット槽２２６まで搬送して下降させ、これによって、基板を基板ホルダ２４ごとプリウェット槽２２６内のプリウェット液に浸漬させる。

次に、基板を保持した基板ホルダ２４を、基板ホルダ搬送装置２４０によりプリソーク槽２２８に搬送し、プリソーク槽２２８で基板表面の酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基板を保持した基板ホルダ２４を、基板ホルダ搬送装置２４０により第１水洗槽２３０ａに搬送し、この第１水洗槽２３０ａに入れた純水で基板の表面を洗浄する。

洗浄された基板を保持した基板ホルダ２４を、基板ホルダ搬送装置２４０の第２トランスポータ２４４で把持してめっき槽１０に搬送し、めっき槽１０内のめっき液中に浸漬させる。アノード２６（図１参照）と基板との間に電圧を印加し、同時にパドル駆動装置２４６によりパドル３２（図１参照）を基板の表面と平行に往復移動させながら基板の表面にめっきを施す。

めっきが終了した後、電圧の印加及びパドル３２の往復運動を停止し、めっきされた基板を装着した基板ホルダ２４を基板ホルダ搬送装置２４０の第２トランスポータ２４４で把持し、第２水洗槽２３０ｂまで搬送し、この第２水洗槽２３０ｂに入れた純水で基板の表面を洗浄する。

次に、洗浄された基板を装着した基板ホルダ２４を、基板ホルダ搬送装置２４０の第２トランスポータ２４４でブロー槽２３２に搬送し、ここで、エアーもしくはＮ_２ガスの吹き付けによって、基板ホルダ２４及び基板の表面に付着した水滴を除去し乾燥させる。基板ホルダ搬送装置２４０の第１トランスポータ２４２は、乾燥された基板ホルダ２４を把持し、基板着脱部２２０の載置プレート２５２の上に載置する。

基板着脱部２２０は、２基の基板ホルダ２４のうちの一方の連結機構４１を解除し、第２保持部材４０を第１保持部材３８から外す。その後、めっきされた基板を基板搬送装置２２２で基板ホルダ２４から取出してスピンリンスドライヤ２１６に運ぶ。スピンリンスドライヤ２１６は、基板を純水で洗浄した後、高速回転によって基板をスピンドライする。そして、スピンドライされた基板を基板搬送装置２２２でカセット２１０に戻す。

そして、一方の基板ホルダ２４に装着した基板をカセット２１０に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート２５２を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ２４に装着した基板をスピンリンスドライしてカセット２１０に戻す。

今まで説明した各実施形態における基板Ｗは、ウェーハなどの円形の基板であるが、本発明は四角形の基板にも適用することができる。四角形の基板を保持するための基板ホルダの各構成部材は、その基板の形状に適合する形状を有する。例えば、上述した開口部３８ｂは、四角形の基板全体のサイズよりも小さい四角形の開口部とされる。第２シール突起４７、第１シール突起４８などの各種シール要素も、四角形の基板の形状に適合する形状とされる。その他の各構成部材の形状も、上述した技術思想から逸脱しない範囲内で適宜変更される。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１０ めっき槽
１２ オーバーフロー槽
１４ ポンプ
１６ めっき液循環ライン
２０ 温調ユニット
２２ フィルタ
２４ 基板ホルダ
２６ アノード
２８ アノードホルダ
３０ 電源
３２ パドル
３４ 調整板（レギュレーションプレート）
３８ 第１保持部材
３８ａ 基板支持面
３８ｂ 開口部
４０ 第２保持部材
４０ａ 開口部
４１ 連結機構
４２ 第１連結部材
４３ 第２連結部材
４７ 第２シール突起
４８ 第１シール突起
４９ 裏側シール突起
５０ 電気接点
５４ 電線
５５ 配線通路
５９ 外部端子
６０ 漏れ検査装置
６１ シールキャップ
６２ 押圧機構
６３ 加圧気体供給システム
６６ ガスシール
７０ 加圧気体導入ライン
７５ 差圧検査ライン
８８ ブリッジライン
８０ マスター容器
８１ 圧力低下検出器
８５ 差圧測定器
９０ 加圧気体供給源
９３ 圧力レギュレータ
９５ 動作制御部
９７ ホルダ側排気ライン
９８ マスター側排気ライン
１０１ ホルダ側バルブ
１０２ マスター側バルブ
１０３ 第１通気バルブ
１０４ 第２通気バルブ
１０９ 隔壁シール
１１１ 第１分岐ライン
１１２ 第２分岐ライン
１１３ 第１分岐バルブ
１１４ 第２分岐バルブ
１１６ 中間シール部材
１１７ 表側シール突起
１１９ 表側シールキャップ
１２０ 裏側シールキャップ
２１０ カセット
２１２ カセットテーブル
２１４ アライナ
２１６ スピンリンスドライヤ
２２０ 基板着脱部
２２２ 基板搬送装置
２２４ ストッカ
２２６ プリウェット槽
２２８ プリソーク槽
２３０ａ 第１水洗槽
２３０ｂ 第２水洗槽
２３２ ブロー槽
２４０ 基板ホルダ搬送装置
２４２ 第１トランスポータ
２４４ 第２トランスポータ
２４６ パドル駆動装置
２５０ レール
２５２ 載置プレート
Ｒ 内部空間
Ｓ 密閉空間
Ｓ１ 第１密閉空間
Ｓ２ 第２密閉空間

Claims (22)

1. 第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、
   前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記第２保持部材のシール突起を前記基板の表面に押し付け、
   前記開口部から露出した前記基板の表面および前記シール突起をシールキャップで覆い、
   前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成し、
   加圧気体を前記密閉空間内に導入し、
   前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法。
2. 予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、
   前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、
   前記圧力指示値に基づいて前記密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
3. 前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含むことを特徴とする請求項２に記載の漏れ検査方法。
4. 前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値であることを特徴とする請求項３に記載の漏れ検査方法。
5. 前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値であることを特徴とする請求項３に記載の漏れ検査方法。
6. 前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に前記密閉空間を形成する工程は、前記シールキャップを前記基板ホルダに押し付けて、前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に密閉空間を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
7. 前記シールキャップの隔壁シールを前記基板ホルダに押し付けて前記密閉空間を第１密閉空間と第２密閉空間とに分ける工程をさらに含み、
   前記加圧気体を前記密閉空間内に導入する工程は、前記第１密閉空間または前記第２密閉空間のいずれかに前記加圧気体を供給する工程であり、
   前記シール突起は第１シール突起であり、前記第２保持部材は前記第１保持部材に接触する第２シール突起をさらに備え、
   前記第１シール突起および前記第２シール突起は、前記第１密閉空間および前記第２密閉空間にそれぞれ面していることを特徴とする請求項１に記載の漏れ検査方法。
8. 第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持し、
   前記基板ホルダで基板を保持したときに、前記表側シール突起と前記裏側シール突起を前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付け、
   前記２開口部から露出した前記基板の表側の面、および前記表側シール突起を表側シールキャップで覆い、
   前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に表側密閉空間を形成し、
   前記１開口部から露出した前記基板の裏側の面、および前記裏側シール突起を裏側シールキャップで覆い、
   前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に裏側密閉空間を形成し、
   加圧気体を前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内に導入し、
   前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出することを特徴とする漏れ検査方法。
9. 予め設定された圧力範囲から圧力指示値を選択し、
   前記選択された圧力指示値を圧力レギュレータに送信し、
   前記圧力指示値に基づいて前記表側密閉空間および／または前記裏側密閉空間内の前記加圧気体の圧力を前記圧力レギュレータで調節する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の漏れ検査方法。
10. 前記圧力範囲は、前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起および前記裏側シール突起に加わることが予想される前記めっき液の圧力を含むことを特徴とする請求項８に記載の漏れ検査方法。
11. 前記圧力範囲の下限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最上部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値であることを特徴とする請求項１０に記載の漏れ検査方法。
12. 前記圧力範囲の上限値は、鉛直姿勢の前記基板ホルダに保持された基板をめっき液に浸漬させたときに前記表側シール突起または前記裏側シール突起の最下部に加わることが予想される前記めっき液の圧力の値に係数を乗算した値であることを特徴とする請求項１０に記載の漏れ検査方法。
13. めっきすべき基板を基板着脱部で基板ホルダに装着し、
    請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の漏れ検査方法を実行し、
    基板ホルダに保持された基板をめっき液中に浸漬させ、該基板をめっきすることを特徴とする電解めっき方法。
14. 前記漏れ検査方法は、前記基板着脱部で実行されることを特徴とする請求項１３に記載の電解めっき方法。
15. 第１保持部材と、基板の表面を露出させる開口部を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表面に押し付けられた前記第２保持部材のシール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、
    前記開口部および前記シール突起を覆う形状を有するシールキャップと、
    前記シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、
    前記密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置。
16. 圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、
    予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、
    前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信することを特徴とする請求項１５に記載の漏れ検査装置。
17. めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、
    めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、
    請求項１５または１６に記載の漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置。
18. 前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれていることを特徴とする請求項１７に記載の電解めっき装置。
19. 第１開口部および裏側シール突起を有する第１保持部材と、第２開口部および表側シール突起を有する第２保持部材を備えた基板ホルダで基板を保持したときに、前記基板の表側の面および裏側の面にそれぞれ押し付けられた前記表側シール突起と前記裏側シール突起からの流体の漏洩を検査する漏れ検査装置であって、
    前記第２開口部および前記表側シール突起を覆う形状を有する表側シールキャップと、
    前記第１開口部および前記裏側シール突起を覆う形状を有する裏側シールキャップと、
    前記表側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された表側密閉空間、および前記裏側シールキャップと前記基板ホルダとの間に形成された裏側密閉空間内に加圧気体を導入する加圧気体供給システムと、
    前記表側密閉空間および前記裏側密閉空間内の加圧気体の圧力の低下を検出する圧力低下検出器を備えたことを特徴とする漏れ検査装置。
20. 圧力指示値に基づいて前記加圧気体の圧力を調節する圧力レギュレータと、
    予め設定された圧力範囲を記憶する動作制御部をさらに備え、
    前記動作制御部は、前記圧力範囲から選択された前記圧力指示値を前記圧力レギュレータに送信することを特徴とする請求項１９に記載の漏れ検査装置。
21. めっきすべき基板を基板ホルダに装着するための基板着脱部と、
    めっき液を内部に保持することが可能なめっき槽と、
    請求項１９または２０に記載の漏れ検査装置とを備えたことを特徴とする電解めっき装置。
22. 前記漏れ検査装置は、前記基板着脱部に組み込まれていることを特徴とする請求項２１に記載の電解めっき装置。

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