JP2018076453A - 金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物及びその製造方法、並びにその絶縁性樹脂硬化体、それを用いた金属ベース板回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】金属ベース板回路基板形成時の耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性に優れた絶縁性樹脂組成物、さらに、この絶縁性樹脂組成物を用いて製造される回路用基板、金属ベース板回路基板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含み、前記芳香族アミン系硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤/エポキシ樹脂）が０．３０〜０．８０であり、前記樹脂組成物を用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔-金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならない、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物及びその製造方法、並びにその絶縁性樹脂硬化体、それを用いた回路用基板及び金属ベース板回路基板に関する。

従来、小型化や実装時の省力化等を可能にする表面実装を実現するために、各種の回路基板が用いられており、これらの回路基板に各種の表面実装電子部品を搭載した混成集積回路が用いられている。特に、高発熱性電子部品を実装する回路基板として、金属ベース板上に無機フィラーを充填したエポキシ樹脂等からなる組成物より作製した絶縁層を設け、該絶縁層上に回路を設けた金属ベース板回路基板が用いられている。

しかし、近年、金属ベース板回路基板の小型化、高密度実装化及び高性能化が要求されている。そして、金属ベース板回路基板の小型化とハイパワー化に伴って、狭いスペースの中で金属ベース板回路基板から熱が発生することが問題となっている。

また、実装部品の発熱量が多くなることで、金属ベース板回路基板の温度も上昇しやすくなる為、上昇した温度に耐えられるよう、耐熱性も従来以上の性能が求められている。さらに、車載型の金属ベース板回路基板のように、高温に加え高湿度の過酷な条件の中で使用される例も増えてきている。そうした環境中でも絶縁層が絶縁強度を保ち、金属ベース板回路基板としての性能を維持できることも求められている。

ところで、特許文献１には、（１）エポキシ樹脂、（２）フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂又はビスフェノールＡノボラック樹脂、（３）ビスマレイミド樹脂、及び（４）２，３−ジヒドロ−１−Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾールからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、（１）エポキシ樹脂が、ビフェニル骨格のうち少なくとも一方の芳香族環を水素添加してなるジグリシドール誘導体からなることを特徴とする硬化性樹脂組成物に塊状アルミナと球状アルミナを含有させたことを特徴とする硬化性複合材料が開示されている。

特許文献２には、金属板上に、無機フィラーを含有する樹脂からなる絶縁層を介して、回路を設けてなる金属ベース回路基板であって、前記無機フィラーとして相対密度が９０％以上である窒化アルミニウム焼結体を粉砕してなる窒化アルミニウム粉末を用いることを特徴とする金属ベース回路基板が開示されている。

特許文献３には、熱硬化性樹脂に、二次粒子の平均粒子径が２０〜４０μｍの窒化アルミニウムと、一次粒子の平均粒子径が異なる３種類の酸化アルミニウムとを含有させ、前記熱硬化性樹脂固形分と窒化アルミニウムと酸化アルミニウムとの合計体積に対し、窒化アルミニウムを３５〜４５体積％、酸化アルミニウムを３０〜４５体積％で用い、前記酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径が、０．１μｍ以上１μｍ未満のもの（ａ群）と、１μｍ以上１０μｍ未満のもの（ｂ群）と、１０μｍ以上３５μｍ以下のもの（ｃ群）とで構成される熱硬化性樹脂組成物（請求項１）が開示されている。

特許第４４５９６９１号 特許第４２４９３７１号 特開２０１０−１６８５５８号公報

以上のような背景から、金属ベース板回路基板には、従来求められていた耐電圧特性、金属箔との接着性のほか、熱伝導性、耐熱性、耐湿信頼性が求められている。
金属ベース板回路基板がこうした性能を満たす上でボトルネックとなるのは、金属ベース板回路基板に絶縁層として使用される絶縁性樹脂組成物である。絶縁層は、金属箔と金属ベース板を接着させる必要があり、それらの間の絶縁性を保つ必要もある。そして、金属ベース板回路基板を構成する金属箔、金属ベース板、絶縁層の中で最も熱伝導性、耐熱性、耐湿信頼性が低い材料は絶縁層である。このため、絶縁層を形成する絶縁性樹脂組成物の高性能化が金属ベース板回路基板の高性能化に直結する。

したがって、前述のような要求特性を満たす金属ベース回路基板を提供するため、絶縁性樹脂組成物に関する様々な検討がなされてきた。しかし、耐電圧特性、耐湿絶縁信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性の全てが要求水準以上となる金属ベース回路基板は存在しなかった。

例えば、特許文献１では、硬化体を得るに際し、エポキシ樹脂としてビフェニル骨格のうち少なくとも一方の芳香族環を水素添加してなるジグリシドール誘導体からなるエポキシ樹脂を用い、更に、塊状アルミナと球状アルミナを含有させる事で、高い耐熱絶縁性と耐湿絶縁信頼性を両立させている。
しかし、特許文献１の発明においては、熱伝導率に関する言及がないため、高い放熱性を要求されるハイパワーデバイスに対する適用性が不明である。

一方、特許文献２では、無機フィラーとして窒化アルミニウム焼結体を粉砕してなる窒化アルミニウム粉末を用い、２ａｔｍの水蒸気（１２１℃）に２４時間曝す高温耐湿性試験前後の質量変化が、１．２％以下であることを特徴とし、十分な熱伝導率及び耐湿処理後の絶縁性・接着性をともに満たす金属ベース回路基板を開発している。
しかし、特許文献２において、８５℃８５％ＲＨ環境下のような、高温高湿度中での直流バイアス試験に関する検証は行われておらず、耐湿絶縁信頼性は保障されていない。

特許文献３では、この請求項１の熱硬化性樹脂組成物において、さらに前記窒化アルミニウムの二次粒子の平均粒子径（Ａ）と、前記ｃ群の酸化アルミニウムの一次粒子の平均粒子径（Ｂ）とが、（Ａ）／（Ｂ）を、０．８〜１．３とすることを特徴とするプリプレグにより、高い熱伝導率と高温高湿度環境下での絶縁性を確保している。
しかし、特許文献３において、耐湿絶縁信頼性試験時の条件が直流５０Ｖ１０００時間であり、高い耐湿絶縁信頼性を要求されるデバイスに対しては不十分である。

本発明は、上記問題と実状に鑑み、金属ベース板回路基板形成時の耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性に優れた絶縁性樹脂組成物、さらに、この絶縁性樹脂組成物を用いて製造される回路用基板、金属ベース板回路基板を提供することを主な目的とする。

本発明者らは、鋭意検討を行った結果、以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記より構成される。
［１］エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有する絶縁性樹脂組成物であって、前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含み、前記芳香族アミン系硬化剤及び前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）が０．３０〜０．８０であり、絶縁性樹脂組成物を用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔−金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならないという特性を有する、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物。

［２］エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有させる絶縁性樹脂組成物の製造方法であって、前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含み、前記芳香族アミン系硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（硬化剤／エポキシ樹脂）を０．３０〜０．８０とする、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
［３］前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤の反応ピーク温度と、前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤の反応ピーク温度との、両者のピーク温度差が２０℃〜８０℃と異なるようにする、［２］に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
［４］前記無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍの粗粉と、平均粒子径が０．２〜３．５μｍの１種類以上の微粉とを含有し、前記粗粉の最大粒子径が１００μｍ以下であり、かつ、前記絶縁性樹脂組成物中の全フィラーの体積分率が７０〜８０％であり、及び、前記粗粉の体積分率がフィラー全体の３５〜７５％である、［２］又は［３］に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
［５］前記粗粉が、窒化アルミニウムであり、かつ、前記微粉が、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化ケイ素から選択される1種類以上のものである、［２］〜［４］のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
［６］前記絶縁性樹脂組成物が、絶縁性樹脂組成物を用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔−金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならないという特性を有する、［２］〜［５］のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。

［７］［２］〜［６］のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法にて得られる、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物。
［８］［１］又は［７］に記載の絶縁性樹脂組成物を硬化させて成る絶縁性樹脂硬化体。
［９］金属ベース板上に、［８］に記載の絶縁性樹脂硬化体を介して金属箔を配置した、回路用基板。
［１０］金属ベース板上に、［８］に記載の絶縁性樹脂硬化体を介して配置された金属箔を加工して回路を形成した金属ベース板回路基板。

本発明によれば、金属ベース板回路基板形成時の耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性に優れた絶縁性樹脂組成物、さらに、この絶縁性樹脂組成物を用いて製造される回路用基板及び金属ベース板回路基板等を提供することができる。

＜１．本発明の絶縁性樹脂組成物＞
本発明の金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有する絶縁性樹脂組成物である。
前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含むものであることが好ましい。
さらに、前記絶縁性樹脂組成物において、前記芳香族アミン系硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（芳香族アミン系硬化剤／エポキシ樹脂）が、０．３０〜０．８０であることが好ましい。
また、前記絶縁性樹脂組成物において、これを用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔−金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならないという特性を有することが好ましい。

さらに、前記絶縁性樹脂組成物において、「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応ピーク温度と、「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」の反応ピーク温度との、両者のピーク温度差が、２０℃〜８０℃と異なるようにすることが好ましい。さらに、硬化促進剤を変更することによりピーク温度差を調整することが、温度制御し易い点で、好ましい。

本発明の絶縁性樹脂組成物は、従来にない耐湿信頼性を確保する、という効果を奏する。また、本発明の絶縁性樹脂組成物を用いた回路用基板及び金属ベース板回路基板は、ハイパワー用途向けに必要な、耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性を発現する、という効果を奏する。

＜２．本発明の絶縁性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物を得るための製造方法について、以下に説明する。

本発明の金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物は、以下の各原料を配合し、混合することにより得ることができる。以下、各構成要素について詳細を説明する。

＜エポキシ樹脂＞
本発明で使用するエポキシ樹脂として、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂（クレゾールのボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等）、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらから１種又は２種以上を選択するものを含むことができる。
これらの中では、密着性及び耐熱性に優れる、ビスフェノールＡ及び／又はＦ型エポキシ樹脂が好ましい。なお、本発明の効果を損なわない範囲内で、他のエポキシ樹脂を含んでもよい。
前記エポキシ樹脂のエポキシ当量としては、好ましくは１３０〜２５０、より好ましくは１５０〜１８０である。

＜硬化剤＞
本発明で使用する硬化剤として、基板を作製した際のピール強度、耐電圧、高温多湿条件下の絶縁強度の点で、芳香族アミン系硬化剤とフェノールノボラック系硬化剤との組み合わせが、好ましい。

前記芳香族アミン系硬化剤として、特に限定されないが、例えば、芳香族アミン系化合物等を含む硬化剤（例えば、芳香族ジアミン系硬化剤等）等が挙られる。
前記芳香族アミン系化合物として、特に限定されないが、このうち、ジアミン系化合物（分子中にアミノ基が２個存在する）が、耐熱性の観点から、好ましい。
前記芳香族ジアミン系化合物として、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、フェニレンジアミン（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、キシレンジアミン（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、ジエチルトルエンジアミン等が挙げられる。これらから、１種を含むことができる。
このうち、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエタン及びジアミノジフェニルスルホンから選ばれるものを用いるのが好ましい。
芳香族アミン系硬化剤を使用する目的は、樹脂硬化体の耐熱性を確保するとともに、樹脂組成物の中間硬化の段階で硬化度を適切な範囲に調整し、最終硬化の段階での樹脂流れを防ぐことにある。

前記フェノールノボラック系硬化剤として、特に限定されないが、例えば、フェノール類とアルデヒド類との縮合反応により得られるフェノールノボラック系化合物等を含む硬化剤（例えば、フェノールノボラック樹脂系硬化剤等）等が挙げられる。
前記縮合反応に使用されるフェノール類として、１価フェノール類（例えば、フェノール、クレゾール（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、エチルクレゾール（ｏ−、ｍ−、ｐ−）、１−ナフトール等）及び多価フェノール類（例えば、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、ビフフェノールＡ、クロログルシノール、ピロガロール等）等が挙げられる。これらから、１種又は２種以上を選択することができる。
前記縮合反応に使用されるアルデヒド類として、例えば、ホルマリン、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、グリオキサール等が挙げられる。これらから、１種又は２種以上を選択することができる。

前記フェノールノボラック系化合物として、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、（オルト）クレゾールノボラック樹脂及びビスフェノールＡ型樹脂から選ばれる１種又は２種以上のものが好ましい。
さらに、フェノールノボラック樹脂が好ましい。ここで、フェノールノボラック樹脂とは、フェノールとアルデヒド類との縮合物である。この水酸基当量（ｇ／ｅｑ）は、９０〜１３０のものが好ましい。また軟化点は、７５〜１３０℃のものが好ましい。
フェノールノボラック系硬化剤を使用する目的は、樹脂硬化体の耐電圧特性を確保するとともに、樹脂組成物の中間硬化の段階での硬化過剰を抑制し、樹脂硬化体の接着強度を確保することにある。

「前記芳香族アミン系硬化剤及び前記エポキシ樹脂」の当量比（芳香族アミン系硬化剤の当量比／エポキシ樹脂の当量比）は、樹脂硬化体の耐熱性と接着強度を両立させるためには、０．３０〜０．８０であることが好ましく、より好ましくは０．４０〜０．７０である。
また、（フェノールノボラック系硬化剤の当量比／エポキシ樹脂の当量比）は、（１．０−（芳香族アミン系硬化剤の当量比／エポキシ樹脂の当量比））±０．１であることが好ましく、より好ましくは（１．００−（芳香族アミン系硬化剤の当量比／エポキシ樹脂の当量比））±０．０５である。
芳香族アミン系硬化剤の当量比がエポキシ樹脂に対して少なすぎる場合、樹脂組成物の耐熱性が不十分となってしまう場合がある。一方で、芳香族アミン系硬化剤の当量比がエポキシ樹脂に対して多すぎる場合、中間硬化の段階での硬化度調整が困難となり、樹脂硬化体の接着強度が低下してしまう場合がある。
なお、エポキシ樹脂の当量とは、エポキシ樹脂の分子量を分子内の未反応エポキシ基の数で割った値を意味する。硬化剤の当量とは、硬化剤の分子量を分子内の未反応の反応基（この反応基は、エポキシ基と反応する部分である。芳香族アミン系硬化剤の場合は、アミノ基であり、フェノールノボラック系硬化剤の場合は、水酸基である。）の数で割った値を意味する。

＜硬化促進剤＞
本発明の硬化促進剤は、エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の硬化反応を進行させる為に使用する。
本発明で使用する硬化促進剤は、特に限定されないが、例えば、含窒素複素環化合物等を含む硬化促進剤（例えば、イミダゾール系硬化促進剤等）が挙げられる。
前記含窒素複素環化合物として、例えば、イミダゾール系化合物（イミダゾール誘導体ともいう）等が挙げられる。イミダゾール系化合物は、硬化時間と硬化物のガラス転移点の観点から、好ましい。

前記イミダゾール系化合物として、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−へプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１，２−ジエチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ〔１，２−ａ〕ベンズイミダゾール、２−アリール−４，５−ジフェニルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１'）］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これから、１種又は２種以上使用することができる。
このうち、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ〔１，２−ａ〕ベンズイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールから選ばれる１種又は２種以上のものが好ましい。

さらに、前記硬化促進剤は、「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」の反応ピーク温度が、「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応ピーク温度に比べ、「２０℃〜８０℃」の範囲内で（高く又は低く）異なるようにするものを選択することが好ましい。
反応ピーク温度の差が２０℃未満の場合、中間硬化の硬化度の制御が困難となり、樹脂硬化体の接着強度が低下してしまう場合がある。反応ピーク温度の差が８０℃を超えると反応ピーク温度が高い方の反応が十分に進まず、樹脂硬化体の樹脂流れが発生し、樹脂硬化体の接着強度及び熱伝導率が低下してしまう場合がある。

前記硬化促進剤の添加量は、特に限定されないが、エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、具体的には例えば、０．１、０．２、０．５、１、２、５、１０質量部であり、ここで例示した数値の何れか２つの間の範囲内であってもよい。添加量が少なすぎると、エポキシ樹脂とフェノールノボラック系硬化剤との反応が十分に進まず、完全に硬化させるまでに長時間の硬化が必要になり、樹脂硬化体の樹脂流れが発生してしまう場合がある。添加量が多すぎると、エポキシ樹脂同士の反応速度が速くなりすぎるため、硬化状態の制御が困難となり、樹脂硬化体の接着強度が確保できなくなる場合がある。
また、前記硬化促進剤の配合量として、樹脂組成物中、好ましくは０．４〜１．２質量％である。

＜粗粉＞
本発明で使用する粗粉は、平均粒子径が５〜５０μｍ、かつ最大粒子径は１００μｍ以下であることが好ましく、平均粒子径が１５〜４０μｍであれば、より好ましい。平均粒子径が５μｍ未満である場合、粗粉間の界面熱抵抗が増加し、熱伝導性が低下する場合がある。また、平均粒子径が５０μｍを超える場合、絶縁性樹脂組成物の塗布時にボイドを巻き込みやすくなるため、耐電圧、耐湿信頼性が低下する場合がある。最大粒子径が１００μｍを超える場合は、耐電圧、耐湿信頼性が低下する場合がある。

＜粗粉の種類＞
本発明で使用する粗粉は、窒化アルミニウムが好ましい。窒化アルミニウム以外の粗粉の場合、熱伝導率、接着性が低下する場合がある。

＜微粉＞
本発明で使用する微粉は、平均粒子径が０．２〜３．５μｍであるものが好ましい。また、平均粒子径が０．５μｍ未満の場合、絶縁性樹脂組成物に含まれる無機フィラー間の界面熱抵抗が増加し、熱伝導性が低下する場合がある。平均粒子径が５．０μｍを超える場合、絶縁性樹脂組成物の流動性が低下し、塗布時にボイドを巻き込みやすくなるため、耐電圧・耐湿信頼性が低下する場合がある。

本発明で使用する微粉は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化ケイ素から選択される1種又は２種以上のものが好ましい。窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素以外の微粉の場合、熱伝導率、接着性が低下する場合がある。

＜樹脂組成物中の無機フィラーの体積分率＞
本発明の絶縁性樹脂組成物中の全無機フィラー体積分率は７０〜８０％の間にあることが好ましい。
全無機フィラー体積分率が７０％未満の場合、熱伝導率が低下する場合がある。また、全無機フィラー体積分率が８０％を超える場合、絶縁性樹脂組成物の流動性が低下し、塗布時にボイドを巻き込みやすくなるため、耐電圧、耐湿信頼性が低下する場合がある。

＜粗粉の体積分率＞
本発明の絶縁性樹脂組成物に含まれる無機フィラーのうち、粗粉の体積分率は３５〜７５％の範囲であることが好ましい。粗粉の体積分率が３５％未満の場合、熱伝導率が低下する場合があり、粗粉の体積分率が７５％を超える場合、樹脂組成物の流動性が低下し、塗布時にボイドを巻き込みやすくなるため、耐電圧、耐湿信頼性が低下する場合がある。

＜両者の反応ピーク温度差の調整＞
本発明において、「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応ピーク温度と、「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」との、両者の反応ピーク温度差が２０〜８０℃の範囲内で異なることが望ましい。
両者の反応ピーク温度差が２０〜８０℃の範囲内であれば、両者のいずれが高くともよく、適宜調整することが可能である。
具体的には、前者の反応ピーク温度は、後者の反応ピーク温度と比し、「２０℃以上８０℃以下」の範囲内で高くしてもよく、また、後者の反応ピーク温度は、前者の反応ピーク温度と比し、「２０℃以上８０℃以下」の範囲内で高くしてもよい。

「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応ピーク温度は、前記芳香族アミン系硬化剤（例えば、種類及び使用量等）を変更することにより、調整できる。
「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」の反応ピーク温度は、前記硬化促進剤（例えば、種類及び使用量等）を変更することにより、調整できる。硬化促進剤は、容易に温度制御し易い点で、好ましい。
「両者の反応ピーク温度差」は、（ａ）前記芳香族アミン系硬化剤のうちから選択する１種と、並びに／又は、（ｂ）前記フェノールノボラック系硬化剤（好適には、前記フェノールノボラック系硬化剤及び前記硬化促進剤との組み合わせ）のうちから選択する１種との、組み合わせ（例えば、種類及び使用量等）により、調整できる。
「両者の反応ピーク温度差」は、温度制御し易い点で、前記硬化促進剤（例えば、種類及び使用量等）を変更することが、好ましい。

本発明の絶縁性樹脂組成物を硬化させる加熱温度は、特に限定されない。
例えば、両者のいずれかの高い方の反応ピーク温度又はその温度帯（反応ピーク温度±３０℃程度）に温度設定する。これにより、それぞれの「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応温度帯並びに「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」の反応温度帯にて硬化反応させることができる。このため、それぞれの反応ピーク温度又はその温度帯（反応ピーク温度±１０℃程度）にて多段温度変化で硬化反応させることでもよい。

本発明の絶縁性樹脂組成物を硬化させる加熱温度の一例として、８０〜２４０℃（好適には１５０℃〜２４０℃）が挙られる。
例えば、「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」の反応ピーク温度が１００〜２４０℃（好適には１５０〜２００℃）になるように、「前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤」を調整することが望ましい。このとき、「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」の反応ピーク温度が８０〜１７０℃（好適には８０〜１５５℃）になるように、「前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤」を調整することが望ましい。
本発明の絶縁性樹脂組成物を硬化させる反応時間は、特に限定されないが、一例として、５〜１４時間である。また、真空状態で硬化反応を行うことが望ましい。

前記フェノールノボラック系硬化剤のうち「フェノールノボラック樹脂系硬化剤」を使用する場合、硬化促進剤は、所望の温度に制御できるものであれば特に限定されない。硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ〔１，２−ａ〕ベンズイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールから選ばれる１種又は２種以上のものが、好ましい。
前記フェノールノボラック系硬化剤のうち「フェノールノボラック樹脂系硬化剤」を使用する場合、芳香族アミン系硬化剤は、所望の温度に制御できるものであれば特に限定されないが、このうち、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンが好ましい。

＜３．本発明の絶縁性樹脂硬化体、絶縁層、回路用基板、及び金属ベース板回路基板等＞
また、以下に、本発明の絶縁性樹脂組成物を硬化させて成る絶縁性樹脂硬化体；金属基板上に、前記絶縁性樹脂硬化体を介して金属箔を配置した、回路用基板；金属基板上に、前記絶縁性樹脂硬化体を介して配置された金属箔を加工して回路を形成した金属ベース板回路基板について説明する。これらは、本発明の効果を奏する範囲内において、適宜変更することは可能である。

＜回路用基板＞
本発明の回路基板の製造方法は、上述した本発明の絶縁性樹脂組成物を用いれば特に限定されず、公知の方法を用いることも可能である。本発明の回路用基板は、一例として、以下の手順で作製できる。
絶縁性樹脂組成物を、厚さ０．１〜５.０ｍｍの金属ベース板上に塗布し、回路を形成する金属箔と重ね合わせた後、１５０〜２４０℃で５〜１２時間加熱し得ることができる。塗布は、ダイコーター、コンマコーター、ロールコーター、バーコーター、グラビヤコーター、カーテンコーター、ドクターブレードコーター、スプレーコーター及びスクリーン印刷等の方法を使用し塗布することができる。
または、金属基板上に絶縁性樹脂組成物を塗布した後に加熱により半硬化させた後、絶縁性樹脂組成物の表面に金属箔と熱プレスする方法が採用できる。さらには、絶縁性樹脂組成物をシート状に半硬化後、金属基板と金属箔を貼り合わせて回路用基板を得ることもできる。
本発明の絶縁性硬化樹脂組成物を用いることにより、ハイパワー用途向けに必要な、耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性を発現することが可能になる。

＜絶縁層＞
本発明の絶縁層は、以下の手順で作製した。回路用基板の金属箔と金属ベース板をエッチングで完全に除去することにより、硬化した絶縁性樹脂組成物（絶縁性樹脂硬化体）を得ることができる。これを絶縁層として、熱伝導性、耐熱性の評価を行った。

＜絶縁層の厚み＞
絶縁層の厚みは２０〜１８０μｍであることが好ましく、７０〜１５０μｍであることがより好ましい。厚みを２０μｍ以上とすることで、耐電圧特性が良好となり、１５０μｍ以下とすることで、熱伝導性が高くなる。
金属ベース板としては、特に限定されないが、アルミニウム、鉄及び銅から選ばれる単体又は２種以上を組み合わせたこれらの合金、もしくはこれらのクラッド材が、熱伝導性の点で好ましい。
また、金属箔としては、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、スズ、金、銀、モリブデン、チタニウム及びステンレス等が使用できる。これらから１種又は２種以上使用することができる。

＜金属ベース板回路基板＞
本発明の金属ベース板回路基板とは、本発明の回路用基板に含まれる、金属箔の所定の位置をエッチングレジストでマスキングした後、金属箔のエッチングを行い、その後エッチングレジストを除去して回路パターンを作製したものである。

＜反応ピーク温度の評価方法＞
硬化剤の反応ピーク温度は、ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ製示差走査熱量計「Ｑ２０００」を用いて測定を行った。具体的には、エポキシ樹脂と、反応ピーク温度を測定する硬化剤と、硬化促進剤を含有する樹脂組成物をアルミパン（ブルカーエイエックスエス製Ｔ１１６２−０４０）に１０ｍｇ導入し、窒素雰囲気下、開始温度３０℃、昇温速度１０℃／分で４５０℃まで昇温した際、発熱量が極大となる温度を反応ピーク温度とした。

＜平均粒子径及び最大粒子径の評価方法＞
粗粉及び微粉の平均粒子径は、島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−２００」を用いて測定を行った。
評価サンプルは、ガラスビーカーに５０ｃｃの純水と無機フィラーを５ｇ添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行った。分散処理を行った無機フィラーの分散積をスポイドで装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が測定可能になるまで安定するのを待った。吸光度が安定になった時点で測定を行った。
レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサで検出した粒子による回折／散乱光の光強度分布のデータから粒度分布を計算した。平均粒子径は測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を乗じて、相対粒子量の合計（１００％）で割って求めた。
また、最大粒子径は、測定される相対粒子量が１％以上となる最大の粒子径とした。

以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
実施例に用いた材料を表１及び表２、比較例に用いた材料を表３、実施例の結果を表１及び表２、比較例の結果を表３に示す。

＜絶縁性樹脂組成物の製造＞
（実施例１）
絶縁性樹脂組成物の製造には、以下の原料を用いた。
（ａ）エポキシ樹脂：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、ＤＩＣ社製、「ＥＰＩＣＬＯＮ ８５０ＣＲＰ」、エポキシ当量１７２。
（ｂ−１）芳香族アミン系硬化剤：ジアミノジフェニルメタン、日本合成化工社製「アクメックス Ｈ−８４Ｂ」、反応ピーク温度１６４℃。
（ｂ−２）フェノールノボラック系硬化剤：フェノールノボラック、明和化成社製「ＴＤ−２１３１」、反応ピーク温度１２８℃。
（ｃ）硬化促進剤：２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ〔１，２−ａ〕ベンズイミダゾール、四国化成工業社製「キュアゾールＴＢＺ」
（Ａ）粗粉：窒化アルミニウム：デンカ社製、平均粒子径２８μｍ、最大粒子径６７μｍの窒化アルミニウム。
（Ｂ）微粉：酸化アルミニウム：住友化学社製、「ＡＡ２」、平均粒子径２．０μｍ）。

絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂７．２質量％、芳香族アミン系硬化剤１．２質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．２質量％、硬化促進剤０．５当量となるように配合した。
なお、硬化促進剤の当量とは、絶縁性樹脂組成物に含まれる「エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、フェノールノボラック系硬化剤」の合計質量に対する質量％を表わす。
次に、絶縁性樹脂組成物中、それぞれ５３.６質量％、３５.８質量％となるよう、窒化アルミニウム及び酸化アルミニウムを配合し、遊星式撹拌機（シンキー社「あわとり練太郎ＡＲ−２５０」、回転数２０００ｒｐｍ）にて混練し、絶縁性樹脂組成物を作製した。

実施例１で用いた原料及び得られた絶縁性樹脂組成物を、以下の方法で評価した。結果を表１に示す。

＜流動性の評価方法＞
絶縁性樹脂組成物の流動性については、Ｂ型粘度計、（Ｎｏ.６ローター、４ｒｐｍ）にて室温（２５℃）の粘度を測定することで判断した。

＜評価用回路用基板の作製方法＞
熱伝導性、接着性、耐電圧、耐湿信頼性、耐熱性を評価する評価用回路用基板は、以下の手順で作製した。絶縁性樹脂組成物を厚さ２．０ｍｍのアルミ板上に、厚さが１２５μｍになるように塗布し、回路を形成する厚さ１０５μｍの銅箔と重ね合わせた後、２００℃１２時間真空状態で熱プレスを行い、評価用回路用基板を得た。

＜耐電圧の評価方法＞
耐電圧は、以下の手順にて評価した。得られた評価用回路用基板の銅箔の所定の位置をエッチングレジストでマスキングした後、エッチングレジストを除去して金属ベース板回路基板を形成した。得られた金属ベース板回路基板を用い、ＪＩＳ Ｃ ２１１０に規定された方法に従い、耐電圧を測定し、３２．０ｋＶ／ｍｍ以上で「良好」、それ未満で「不良」とした。結果は表１、表２、表３の“初期”の欄に示した。また、金属ベース回路基板を形成した後、表面温度２６０℃のホットプレート上で１０分間加熱処理した後、ＪＩＳ Ｃ ２１１０に規定された方法に従い測定した場合（２６０℃１０分）、及び金属ベース回路基板を形成した後、１２１℃１００湿度％２気圧の環境下で２４時間加熱加湿処理をした後、ＪＩＳ Ｃ ２１１０に規定された方法に従い測定した場合（ＰＣＴ２４時間）の結果も表１、表２、表３に示した。

＜耐湿信頼性の評価方法＞
本発明での耐湿信頼性は、以下の手順にて評価した。評価用回路用基板の銅箔の所定の位置をエッチングレジストでマスキングした後、エッチングレジストを除去して金属ベース板回路基板を形成した。得られた金属ベース板回路基板を８５℃８５湿度％環境下で、銅箔と金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならなかった例を「良好」、そうでなかった例を「不良」とした。

＜接着性の評価方法＞
接着性は、以下の手順にて、得られた評価用回路用基板の銅箔と絶縁層間のピール強度で評価した。得られた回路用基板の銅箔の所定の位置をエッチングレジストでマスキングした後、エッチングレジストを除去して１０ｍｍ×１００ｍｍの銅箔パターンを持つ金属ベース回路基板を作製、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に規定された方法に従い、２３±２℃、相対湿度５０％の条件で銅箔とエポキシ樹脂絶縁層とのピール強度を測定した。なお、測定は５回繰り返し、その算術平均値をピール強度とし、９．８Ｎ／ｃｍ以上を「良好」、それ未満を「不良」とした。

＜熱伝導性の評価方法＞
熱伝導性の評価は以下の手順で行った。得られた評価用回路用基板を大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍに加工したのち、銅箔及びアルミベース板をエッチングして完全に除去し、試料となる絶縁層を得た。その後、絶縁層の熱拡散率、比重、比熱を全て乗じて算出した熱伝導率で判断し、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上で「合格」、５．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満で「不良」、６．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上で「良好」とした。絶縁層の熱拡散率は、レーザーフラッシュ法により求めた。
測定装置はキセノンフラッシュアナライザ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製ＬＦＡ４４７ ＮａｎｏＦｌａｓｈ）を用いた。比重はアルキメデス法を用いて求めた。比熱は、示差走査熱量計（ティー・エイ・インスツルメント社製、「Ｑ２０００」）を用い、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／分で室温〜４００℃まで昇温させて求めた。

＜耐熱性＞
金属ベース回路基板は、炎天下の自動車内等温度が大幅に上がる環境においてもその機能を発揮し続ける必要がある。そのためには、金属ベース回路基板、特に絶縁層の物性が大幅に変化しないことが重要である。絶縁層の温度依存物性としては、ガラス転移点が代表的である。絶縁層のガラス転移点を超える温度条件では、絶縁層がゴム状態となり、接着性・耐電圧特性、耐湿信頼性に影響が出る場合がある。よって、本発明では耐熱性を判断する指標として、絶縁性樹脂組成物のガラス転移点の測定を行った。

＜耐熱性の評価方法＞
本発明での耐熱性は、以下の手順にて評価した。得られた評価用回路用基板の銅箔及びアルミ板をエッチングして完全に取り除き、得られた絶縁層をセイコー電子産業社製、動的粘弾性測定装置ＤＭＳ２１０により、昇温速度毎分１０℃の条件で大気雰囲気中にて測定し、得られたｔａｎδのピーク温度をガラス転移点として読みとった。ガラス転移点１５０℃以上を「良好」、１５０℃未満を「不良」とした。

（実施例２）
エポキシ樹脂として、「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ８３０ＣＲＰ」、エポキシ当量１５９）」を絶縁性樹脂組成物に対し、７．０質量％を配合し、硬化剤として実施例１と同種の芳香族アミン系硬化剤を１．２質量％、フェノールノボラック系硬化剤を２．３質量％配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例３）
硬化促進剤として、「２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業社製、「２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ」」を０．５当量配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例４）
硬化促進剤として、「２−メチルイミダゾール、四国化成工業社製、「２ＭＺ―Ｈ」」を０．５当量配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例５）
「絶縁性樹脂組成物に対し、エポキシ樹脂６．９質量％、芳香族アミン系硬化剤０．６質量％、フェノールノボラック系硬化剤３．１質量％」と配合量を変更した以外は実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例６）
「絶縁性樹脂組成物に対し、エポキシ樹脂７．６質量％、芳香族アミン系硬化剤１．９質量％、フェノールノボラック系硬化剤１．１質量％」と配合量を変更した以外は実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例７）
窒化アルミ粗粉として、「ＴｈｒｕＴｅｋ社製、ＡｌＮ０５０ＡＦ（平均粒子径６．５μｍかつ最大粒子径２１μｍ）の窒化アルミニウム」を、絶縁性樹脂組成物に対し、５３．６質量％」配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例８）
窒化アルミ粗粉として、「デンカ社製、平均粒子径４８μｍかつ最大粒子径８２μｍの窒化アルミニウム」を、絶縁性樹脂組成物に対し、５３.６質量％を配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例９）
酸化アルミニウム微粉として、「住友化学社製、「ＡＡ０３」、平均粒子径０．３μｍの酸化アルミニウム」を、絶縁性樹脂組成物に対し、３５.８質量％を配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１０）
酸化アルミニウム微粉として、「住友化学社製、「ＡＡ３」、平均粒子径３．０μｍの酸化アルミニウム」を、絶縁性樹脂組成物に対し、３５.８質量％を配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１１）
窒化アルミニウム粗粉として、「デンカ社製、平均粒子径３０μｍかつ最大粒子径９９μｍの窒化アルミニウム」を、絶縁性樹脂組成物に対し、５３.６質量％を配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１２）
「絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂８．３質量％、芳香族アミン系硬化剤１．４質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．６質量％、窒化アルミニウム５２．６質量％、酸化アルミニウム３５．１質量％」と配合量を変更した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１３）
「絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂５．６質量％、芳香族アミン系硬化剤０．９質量％、フェノールノボラック系硬化剤１．７質量％、窒化アルミニウム５５．１質量％、酸化アルミニウム３６．７質量％」と配合量を変更した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１４）
「絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂６．９質量％、芳香族アミン系硬化剤１．１質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．１質量％、窒化アルミニウム３１．５質量％、酸化アルミニウム５８．４質量％」と配合量を変更した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１５）
「絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂７．４質量％、芳香族アミン系硬化剤１．２質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．２質量％、窒化アルミニウム６６．９質量％、酸化アルミニウム２２．３質量％」と配合量を変更した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（実施例１６）
微粉として、「酸化アルミニウム、住友化学社製、「ＡＡ２」、平均粒子径２．０μｍ」及び「窒化ケイ素、デンカ社製、「ＳＮ−９ＦＷＳ」、平均粒子径０．７μｍ」を使用し、絶縁性樹脂組成物中、エポキシ樹脂７．３質量％、芳香族アミン系硬化剤１．２質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．２質量％、窒化アルミニウム５３．６質量％、酸化アルミニウム（住友化学社製、「ＡＡ２」）２６．８質量％、窒化ケイ素（デンカ社製、「ＳＮ−９ＦＷＳ」）８．９質量％となるように配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例１）
硬化剤として、「フェノールノボラック系硬化剤」を使用せず、無水フタル酸（東京化成工業社製「Ｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ」）を使用し、エポキシ樹脂７．３質量％、芳香族アミン系硬化剤１．２質量％、無水フタル酸２．８質量％、窒化アルミニウム５３．２質量％、酸化アルミニウム３５．５質量％となるように配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例２）
硬化剤として、「芳香族アミン系硬化剤」を使用せず、無水フタル酸（東京化成工業社製「Ｐｈｔｈａｌｉｃ Ａｎｈｙｄｒｉｄｅ」）を使用し、エポキシ樹脂６．６質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．０質量％、無水フタル酸２．５質量％、窒化アルミニウム５３．３質量％、酸化アルミニウム３５．６質量％となるように配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例３）
「反応ピーク温度差を２０℃未満」とするため、硬化促進剤として、「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成工業社製、「２ＰＨＺ−ＰＷ」」を０．５当量配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例４）
「反応ピーク温度差を８０℃超」とするため、芳香族アミン硬化剤として、「ジアミノジフェニルスルホン（東京化成工業社製「Ｂｉｓ（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｙｌ）Ｓｕｌｆｏｎｅ」）」、硬化促進剤として「２-メチルイミダゾール、四国化成工業社製、「２ＭＺ―Ｈ」」を使用し、エポキシ樹脂７．１質量％、芳香族アミン系硬化剤１．４質量％、フェノールノボラック系硬化剤２．２質量％、効果促進剤０．５等量となるように配合した以外は、実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例５）
「当量比０．３未満」とするため、「樹脂組成物に対し、エポキシ樹脂６．８質量％、芳香族アミン系硬化剤０．４質量％、フェノールノボラック系硬化剤３．３質量％」となるように配合した以外は実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

（比較例６）
「当量比０．８超」とするため、「樹脂組成物に対し、エポキシ樹脂７．６質量％、芳香族アミン系硬化剤２．０質量％、フェノールノボラック系硬化剤０．９質量％」となるように配合した以外は実施例１と同様に絶縁性樹脂組成物を作製した。

表１〜３の結果から、実施例の絶縁性樹脂組成物は、耐熱性に優れることが分かった。また、実施例の絶縁性樹脂組成物を用いた回路用基板は、熱伝導性に優れることが分かった。さらに、実施例の絶縁性樹脂組成物により作製した回路用基板及び金属ベース板回路基板は、耐電圧特性、接着性、耐湿信頼性に優れることが分かった。

本発明は、金属ベース板回路基板形成時の耐電圧特性、耐湿信頼性、接着性、熱伝導性、耐熱性に優れた絶縁性樹脂組成物、さらに、この絶縁性樹脂組成物を用いて製造される回路用基板、金属ベース板回路基板であり、パワーデバイス等の発熱性電子部品の放熱部材として好適に用いられる。

Claims (10)

1. エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有する絶縁性樹脂組成物であって、
   前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含み、
   前記芳香族アミン系硬化剤及び前記エポキシ樹脂の当量比（芳香族アミン系硬化剤／エポキシ樹脂）が０．３０〜０．８０であり、
   絶縁性樹脂組成物を用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔−金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならないという特性を有する、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物。
2. エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機フィラーとを含有させる絶縁性樹脂組成物の製造方法であって、
   前記硬化剤として、芳香族アミン系硬化剤と、フェノールノボラック系硬化剤とを含み、
   前記芳香族アミン系硬化剤と前記エポキシ樹脂の当量比（芳香族アミン系硬化剤／エポキシ樹脂）を０．３０〜０．８０とする、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
3. 前記エポキシ樹脂及び前記芳香族アミン系硬化剤の反応ピーク温度と、前記エポキシ樹脂及び前記フェノールノボラック系硬化剤の反応ピーク温度との、両者の反応ピーク温度差が２０℃〜８０℃と異なるようにする、請求項２に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
4. 前記無機フィラーが、平均粒子径が５〜５０μｍの粗粉と、平均粒子径が０．２〜３．５μｍの１種類以上の微粉とを含有し、
   前記粗粉の最大粒子径が１００μｍ以下であり、かつ、
   前記絶縁性樹脂組成物中の全フィラーの体積分率が７０〜８０％であり、及び、前記粗粉の体積分率がフィラー全体の３５〜７５％である、請求項２又は３に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
5. 前記粗粉が、窒化アルミニウムであり、かつ、
   前記微粉が、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び窒化ケイ素から選択される1種類以上のものである、請求項２〜４のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
6. 前記絶縁性樹脂組成物が、絶縁性樹脂組成物を用いた金属ベース板回路基板において、８５℃８５湿度％環境下で、銅箔−金属ベース板間に直流５００Ｖの電圧を印加し続け、３０００時間以内に体積抵抗率が２．５×１０の６乗（Ω・ｍ）未満とならないという特性を有する、請求項２〜５のいずれか１項に記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法。
7. 請求項２〜６のいずれか１項記載の絶縁性樹脂組成物の製造方法にて得られる、金属ベース板回路基板用の絶縁性樹脂組成物。
8. 請求項１又は７に記載の絶縁性樹脂組成物を硬化させて成る絶縁性樹脂硬化体。
9. 金属ベース板上に、請求項８に記載の絶縁性樹脂硬化体を介して金属箔を配置した、回路用基板。
10. 金属ベース板上に、請求項８に記載の絶縁性樹脂硬化体を介して配置された金属箔を加工して回路を形成した、金属ベース板回路基板。