CN114516204A - 一种led透明线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，得到带胶铜箔电路图形；取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。本发明提供的LED透明线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、成本高、污染等问题，制备得到的透明线路板性能优。本发明还提供一种由上述制备方法制备得到的LED透明线路板。

Description

一种LED透明线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种LED透明线路板及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展，LED显示屏的种类越来越丰富，在生活中也越来越常见，LED透明玻璃显示屏具有防水防尘以及强度高的优势，同时其良好的透光性不会影响建筑物室内的采光，广泛的应用在大楼屏幕、桥梁装饰领域。其中，玻璃显示屏不仅具有透明度高、控制线少、控制简单等优点，而且具有质量较轻、价格便宜、易于运输和安装等特点，相较于传统的LED显示屏，具有更进一步的应用价值。
高温处理的玻璃表面是“光滑”的，其表面可认为是“惰性”的，具有附着力差、结合力低、强度高的特点。现有技术中，玻璃显示屏的制作工艺主要是：首先对玻璃表面处理，然后进行ITO导电薄膜涂覆处理，其具有极低的电阻率以及透光性和高发色率，ITO涂覆厚度为300-500um，再利用激光聚焦能量，使得需要被加工的区域照射部分瞬间气化，在沟槽中进行填充或者其他处理达到刻蚀加工的目的。一般情况下，线路占总面积的10％，ITO涂覆后，线路部分保留，其余部分刻蚀掉，ITO导电薄膜制备成本大，大尺寸制作困难，方电阻大等缺点，使用部分少，这加重了整体的成本价格，使得玻璃显示屏难以被大众接受。
另外电镀线路问题，其电阻大，导热性差，更容易爆板，而且寿命低镀铜层的表面形变量大于25％，导致整体截面积面大，从而电阻大，工作过程中释放大热的热能，光电转换效率低。
因此需要一种新的薄膜材料或者粘接材料来取代ITO在玻璃基板上的应用，或者提供一种新工艺，将原来刻蚀工艺取代，使其加工精度远远高于传统的化学腐蚀方式，而且不会对基材造成损伤。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED透明线路板及其制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、成本高等问题，制备得到的透明线路板性能优。
为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。
进一步地，步骤S5中，多阶段阶梯固化工艺为：第一阶段在70-80℃下固化40-60min，第二阶段在90-100℃下固化40-60min，第三阶段在110-120℃下固化20-30min，第四阶段在140-150℃下固化20-30min，第五阶段在165-170℃下固化30-40min。
进一步地，压敏导热绝缘胶膜包括按重量份数计的如下成分：
GELR125环氧树脂50～60份、有机硅改性环氧树脂30～40份、聚氨酯改性环氧树脂10～20份、酚醛树脂固化剂20～30份、脲类促进剂0.1～0.5份、氧化铝粉200-240份，其中氧化铝粉的粒径为1-10μm。
进一步地，压敏导热绝缘胶膜的制备工艺如下：
将压敏导热绝缘胶膜原料混合均匀，得到胶体材料；
在60-70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到压敏导热绝缘胶膜。
进一步地，压敏导热绝缘胶膜的厚度为50-80μm。
进一步地，步骤S1中，利用热敷机，在55-65℃下进行热敷，形成带胶铜箔。
进一步地，步骤S3中，利用热敷机，在55-65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合。
本发明还提供一种LED透明线路板，由上述制备方法制备得到。
与现有技术相比，本发明提供的LED透明线路板及其制备方法，有益效果在于：
一、本发明提供的LED透明线路板的制备方法，对带胶铜箔通过模切技术得到的电路图形，与透明玻璃基板利用压敏导热绝缘胶膜复合在一起，然后通过多阶段固化工艺，制备的线路板具有很好的尺寸稳定性和表面外观性；在具体应用中可模切的铜箔电路图形尺寸能够达到10m×10m，因此能够避免基板应用中的拼凑问题，提高产品的完整性和可靠性，在降低成本的同时完成流水线生产操作，克服了传统工艺的间歇性生产效率低问题。且本发明的制备方法，采用多阶段阶梯固化工艺，取消了传统的压机真空热压，从而更大的减少成本，提升了工作效率的1/4；多级阶段梯度固化，由于固化过程没有施加压力，将反应速率降慢，从而提升了胶在反应过程中致密性，使反应前后胶层厚度基本不变，进而提高了线路板的剥离强度。
二、本发明提供的LED透明线路板的制备方法，与传统化学蚀刻工艺相比，没有化学刻蚀，曝光和显影工艺，生产过程中没有有毒有害挥发性产物、以及刻蚀产生的有机酸碱和重金属废液，解决了污染严重的问题，极大程度地做到了绿色环保；且本发明的工艺只涉及热敷、烘烤固化，能耗大大降低，同时加工设备少，设备投资少。
三、本发明提供的LED透明线路板的制备方法，模切后的铜箔余料便于回收，回收处理简单(例如直接熔融成铜锭)，原料的再使用率提高，相较于现有的刻蚀工艺，不用进行刻蚀铜液的提纯处理，提高了原材料的回收率，节省了原材料和能耗。
四、本发明提供的LED透明线路板的制备方法，采用的压敏导热绝缘胶膜，具有优异的粘接性能、导热性能，有效解决了传统工艺方法中绝缘介质层与电路铜箔的粘接问题。本发明制备得到的线路板，铜箔电路图形和玻璃基板之间的剥离强度得到大幅度提高。
五、本发明中，采用的高导热绝缘压敏膜，具有优异的粘接性能、导热性能，制备得到的透明线路板剥离强度可达1.42N/mm，导热系数达1.7W/m·k，透明玻璃线路板透光率可达到86％。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
一种透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
其中，压敏导热绝缘胶膜包括按重量份数计的如下成分：
GELR125环氧树脂50～60份、有机硅改性环氧树脂30～40份、聚氨酯改性环氧树脂10～20份、酚醛树脂固化剂20～30份、脲类促进剂0.1～0.5份、氧化铝粉240份，其中氧化铝粉的粒径为1-10μm。
且压敏导热绝缘胶膜的制备工艺如下：
将压敏导热绝缘胶膜原料混合均匀，得到胶体材料；
在60-70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为50-80μm的压敏导热绝缘胶膜。
热敷工艺中，利用热敷机，在55-65℃下进行热敷，形成带胶铜箔。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；
具体的，利用热敷机，在55-65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合。
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
具体的，多阶段阶梯固化工艺为：第一阶段在70-80℃下固化40-60min，第二阶段在90-100℃下固化40-60min，第三阶段在110-120℃下固化20-30min，第四阶段在140-150℃下固化20-30min，第五阶段在165-170℃下固化30-40min。
以下通过具体的实施例对本发明提供的LED透明线路板及其制备方法进行详细阐述。
实施例1
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在55℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂50份、有机硅改性环氧树脂30份、聚氨酯改性环氧树脂10份、酚醛树脂固化剂20份、脲类促进剂0.1份、氧化铝粉(5μm)200份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为50μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在55℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在70℃下固化60min，第二阶段在90℃下固化60min，第三阶段在110℃下固化30min，第四阶段在140℃下固化30min，第五阶段在165℃下固化40min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例2
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在60℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂50份、有机硅改性环氧树脂30份、聚氨酯改性环氧树脂10份、酚醛树脂固化剂25份、脲类促进剂0.3份、氧化铝粉(5μm)220份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在55℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为65μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在60℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在75℃下固化50min，第二阶段在95℃下固化50min，第三阶段在115℃下固化25min，第四阶段在145℃下固化25min，第五阶段在167℃下固化35min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例3
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在65℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂50份、有机硅改性环氧树脂30份、聚氨酯改性环氧树脂10份、酚醛树脂固化剂30份、脲类促进剂0.5份、氧化铝粉(5μm)240份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在55℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为80μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在80℃下固化40min，第二阶段在100℃下固化40min，第三阶段在120℃下固化20min，第四阶段在150℃下固化20min，第五阶段在170℃下固化30min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例4
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在58℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂55份、有机硅改性环氧树脂35份、聚氨酯改性环氧树脂15份、酚醛树脂固化剂20份、脲类促进剂0.1份、氧化铝粉(5μm)200份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为50μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在58℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在70℃下固化60min，第二阶段在90℃下固化60min，第三阶段在110℃下固化30min，第四阶段在140℃下固化30min，第五阶段在165℃下固化40min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例5
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在62℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂55份、有机硅改性环氧树脂35份、聚氨酯改性环氧树脂15份、酚醛树脂固化剂25份、脲类促进剂0.3份、氧化铝粉(5μm)220份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在60℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为65μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在62℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在75℃下固化50min，第二阶段在95℃下固化50min，第三阶段在115℃下固化25min，第四阶段在145℃下固化25min，第五阶段在167℃下固化35min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例6
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在65℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂55份、有机硅改性环氧树脂35份、聚氨酯改性环氧树脂15份、酚醛树脂固化剂30份、脲类促进剂0.5份、氧化铝粉(5μm)240份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为80μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在80℃下固化40min，第二阶段在100℃下固化40min，第三阶段在120℃下固化20min，第四阶段在150℃下固化20min，第五阶段在170℃下固化30min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例7
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在55℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂60份、有机硅改性环氧树脂40份、聚氨酯改性环氧树脂20份、酚醛树脂固化剂20份、脲类促进剂0.1份、氧化铝粉(5μm)200份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在62℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为50μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在55℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在70℃下固化60min，第二阶段在90℃下固化60min，第三阶段在110℃下固化30min，第四阶段在140℃下固化30min，第五阶段在165℃下固化40min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例8
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在55℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂60份、有机硅改性环氧树脂40份、聚氨酯改性环氧树脂20份、酚醛树脂固化剂25份、脲类促进剂0.3份、氧化铝粉(5μm)220份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在67℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为65μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在55℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在75℃下固化50min，第二阶段在95℃下固化50min，第三阶段在115℃下固化25min，第四阶段在145℃下固化25min，第五阶段在167℃下固化35min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
实施例9
一种LED透明线路板的制备方法，包括如下步骤：
步骤S1，利用热敷机，在65℃下将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
本实施例中，压敏导热绝缘胶膜的由以下步骤制得：
以质量份数计，将GELR125环氧树脂60份、有机硅改性环氧树脂40份、聚氨酯改性环氧树脂20份、酚醛树脂固化剂30份、脲类促进剂0.5份、氧化铝粉(5μm)240份，在室温条件下混合均匀，得到胶体材料；
在64℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到厚度为80μm的压敏导热绝缘胶膜。
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机在65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形通过压敏导热绝缘胶膜粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板；
本实施例中，多阶段梯度固化工艺为：
第一阶段在80℃下固化40min，第二阶段在100℃下固化40min，第三阶段在120℃下固化20min，第四阶段在150℃下固化20min，第五阶段在170℃下固化30min。固化结束后自然冷却，得到透明基线路板。
对比例1
在实施例1基础上，修改压敏导热绝缘胶膜原料成分，使对比例1的组合物成分中不包含氧化铝粉，其他工艺及参数与实施例1相同。
对比例2
在实施例1基础上，修改压敏导热绝缘胶膜原料成分，将有机硅改性环氧树脂35份/聚氨酯改性环氧树脂15份的混合物替换为环氧树脂50份，其他工艺及参数与实施例1相同。
对比例3
在实施例5基础上，修改多阶段阶梯固化工艺，将固化分两阶段进行，其中第一阶段在70℃下固化30min，第二阶段在170℃下固化40min。
将上述实施例1-9、对比例1-3制备得到的LED透明线路板进行性能测试，测试结果如下：
LED透明线路板性能测试结果
Figure BDA0003487941800000121
Figure BDA0003487941800000131
由实验数据可以看出：
1、对比例1的压敏导热绝缘胶膜不包含氧化铝粉，其导热系数比实施例1小，说明氧化铝粉的加入能改变材料的导热系数，加入氧化铝粉后其耐热性会提高，且氧化铝粉加入的越多，介电常数、介电损耗都会下降；加入氧化铝粉越多，胶膜的粘度密度就越低，剥离强度就越小。
2、将有机硅改性环氧树脂与聚氨酯改性环氧树脂替换为等量的环氧树脂后，线路板的剥离强度和导热系数明显降低，聚氨酯改性的环氧树脂主要增加材料的韧性，有机硅改性的环氧树脂改善了材料的耐候性，从而增加其整体稳定性。
3、采用多阶段阶梯式固化工艺，使得反应速率降慢，从而提升了胶在反应过程中的致密性，使反应前后胶层厚度基本不变，进而提高了线路板的玻璃强度和导热性。本发明中，制备得到的线路板剥离强度可达1.42N/mm，导热系数达1.7W/m·k。对比例3中，将固化工艺修改为两阶段固化，得到的线路板玻璃强度和导热系数明显降低，反应速率过快，胶层致密性差，从而含铜漂锡性能明显的下降。
以上对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种LED透明线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，将压敏导热绝缘胶膜和铜箔热敷在一起，形成带胶铜箔；
步骤S2，通过覆膜机将带胶铜箔的光面贴合在保护膜上，采用模切技术对带胶铜箔进行线路模切，模切后去除多余的带胶铜箔，而所需的线路图形保留在保护膜上，得到带胶铜箔电路图形；
步骤S3，取透明玻璃基板和带胶铜箔电路图形，利用热敷机将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合，使透明玻璃基板与铜箔电路图形粘接；
步骤S4，冷却后去掉保护膜，得到未固化的玻璃基线路板；
步骤S5，将未固化的玻璃基线路板进行多阶段阶梯固化工艺，得到LED透明线路板。
2.根据权利要求1所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，步骤S5中，多阶段阶梯固化工艺为：第一阶段在70-80℃下固化40-60min，第二阶段在90-100℃下固化40-60min，第三阶段在110-120℃下固化20-30min，第四阶段在140-150℃下固化20-30min，第五阶段在165-170℃下固化30-40min。
3.根据权利要求1所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，压敏导热绝缘胶膜包括按重量份数计的如下成分：
GELR125环氧树脂50～60份、有机硅改性环氧树脂30～40份、聚氨酯改性环氧树脂10～20份、酚醛树脂固化剂20～30份、脲类促进剂0.1～0.5份、氧化铝粉200-240份，其中氧化铝粉的粒径为1-10μm。
4.根据权利要求3所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，压敏导热绝缘胶膜的制备工艺如下：
将压敏导热绝缘胶膜原料混合均匀，得到胶体材料；
在60-70℃下，将所得胶体材料在离型膜上流延涂布，得到压敏导热绝缘胶膜。
5.根据权利要求4所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，压敏导热绝缘胶膜的厚度为50-80μm。
6.根据权利要求1所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，步骤S1中，利用热敷机，在55-65℃下进行热敷，形成带胶铜箔。
7.根据权利要求1所述的LED透明线路板的制备方法，其特征在于，步骤S3中，利用热敷机，在55-65℃下将透明玻璃基板与带胶铜箔电路图形进行复合。
8.一种LED透明线路板，其特征在于，由权利要求1-7中任一项所述的制备方法制备得到。
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