JP2018074278A

JP2018074278A - 電子機器

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Publication number: JP2018074278A
Application number: JP2016209538A
Authority: JP
Inventors: 祐介中川; Yusuke Nakagawa
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2016-10-26
Filing date: 2016-10-26
Publication date: 2018-05-10
Anticipated expiration: 2036-10-26
Also published as: JP6746466B2

Abstract

【課題】撮像素子を接着固定する際に、高温・低温環境下の温度変化に起因する撮影ピント方向の位置精度の変化を低減する。【解決手段】撮像素子１５の背面側に配置され、撮像素子１５に固定される基板５００と、中央部に矩形状の開口部７００を有して基板５００の背面側に配置され、開口部７００の内周部から内側に延びる複数の腕部７０１〜７０３が半田により撮像素子１５に固定されて、開口部７００の中心が撮像素子１５の中心と略一致する素子ホルダ６００と、素子ホルダ６００が開口部７００の外側で固定され、ホルダ６００より線膨張係数が大きい固定部材１６とを備える。ホルダ６００には、ホルダ６００を基板５００に固定するための接着剤８００が塗布される切欠き部７０４ａ、７０４ｂが基板５００に塗布面が露出するように形成され、開口部７００の内周部と固定部材に対するホルダ６００の固定位置との間に配置される。【選択図】図７

Description

本発明は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置を含む電子機器に関する。

デジタルカメラ等の撮像装置では、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子が用いられる。このような撮像装置においては、複数の光学部品間の相対的位置精度を正確に維持しながら、撮像素子が高い位置精度で保持されなければならない。近年の大型の撮像素子を用いたデジタル一眼レフカメラの場合、撮影ピント方向の位置精度や撮像素子と光学ファインダの相対的位置精度が高精度である必要があり、撮像素子の保持にはＵＶ接着剤や半田による接着が主流となっている。

この場合、特にＵＶ接着剤等の線膨張係数の大きい接着剤を用いる際には、高温・低温下でのＵＶ接着剤、撮像素子及びその周辺部品の線膨張係数の差による熱歪みに留意する必要がある。

従来、半導体チップを他部品に接合する構成の電子装置において、高温・低温下における温度変化によって半導体チップに生じる熱歪みを歪補償用薄膜体（例えば、ＳｉО２膜）を特定の位置に配置することで抑制する技術が提案されている（特許文献１）。

特開２００８−２８１３５１号公報

しかし、上記特許文献１では、熱歪みを抑制する効果は、半導体チップ単体に対するものであり、半導体チップの保持構造については記載されていない。そのため、半導体チップの保持方法によっては、半導体チップとその周辺部品の線膨張係数の差により、熱歪みの抑制効果が十分に得られない場合がある。

そこで、本発明では、撮像素子を接着固定する際に、接着剤、撮像素子及びその周辺部品の線膨張係数の差による熱歪みをコントロールし、高温・低温環境下の温度変化に起因する撮影ピント方向の位置精度の変化を低減する技術を提供することを目的とする。

上記目的を解決するために、本発明の電子機器は、撮像素子と、前記撮像素子の背面側に配置され、前記撮像素子に固定される信号処理基板と、中央部に矩形状の開口部を有して前記信号処理基板の背面側に配置され、前記開口部の内周部から内側に延びる複数の腕部が半田により前記撮像素子に固定されて、前記固定された状態において前記開口部の中心が前記撮像素子の中心と略一致して配置される素子ホルダと、前記素子ホルダが前記開口部の外側で固定され、前記素子ホルダより線膨張係数が大きい固定部材と、を備え、前記素子ホルダには、前記素子ホルダを前記撮像素子または前記信号処理基板に接着により固定するための接着剤が塗布される複数の切欠き部が前記撮像素子または前記信号処理基板に前記接着剤の塗布面が露出するように形成され、前記複数の切欠き部は、前記開口部の内周部と前記固定部材に対する前記素子ホルダの固定位置との間に配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、撮像素子を接着固定する際に、接着剤、撮像素子及びその周辺部品の線膨張係数の差による熱歪みをコントロールし、高温・低温環境下の温度変化に起因する撮影ピント方向の位置精度の変化を低減することができる。

本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタル一眼レフカメラの概略断面図である。カメラ本体の内部構造を説明する分解斜視図である。撮像ユニットを説明する分解斜視図である。ミラーボックス、撮像ユニット及び素子ホルダをカメラ本体の背面側から見た図である。高温・低温環境下におけるミラーボックスのマウント部と撮像ユニットの素子ホルダの変形方向を示す図である。高温・低温環境下におけるミラーボックスと撮像素子及び素子ホルダとの変形を示す図である。（ａ）はミラーボックス、撮像ユニット及び素子ホルダをカメラ本体の背面側から見た図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線の断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部拡大図である。（ａ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線の断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ部拡大図である。切欠き部の形状の変形例を説明する図である。切欠き部の位置の変形例を説明する図である。本発明の電子機器の第２の実施形態であるデジタル一眼レフカメラを説明する図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタル一眼レフカメラの概略断面図である。なお、本実施形態では、電子機器として、撮像装置の一例としてのデジタル一眼レフカメラを例示するが、これに限定されない。

本実施形態のデジタル一眼レフカメラ（以下、カメラという）は、図１に示すように、カメラ本体１００に対してレンズユニット１０が着脱可能に装着されている。レンズユニット１０は、撮影光学系１０ａの他に、不図示のレンズ駆動装置、露出制御を行うための絞り羽根群、および絞り羽根群を駆動する絞り駆動装置等を有する。

メインミラー１１は、ハーフミラーで構成され、ミラーダウン状態となるときに、レンズユニット１０の撮影光学系を通過した被写体像をフォーカシングスクリーン１３に向けて反射させる。このとき、メインミラー１１は、被写体像の一部をサブミラー１２に向けて透過させる。サブミラー１２は、メインミラー１１を透過した被写体像を焦点検出装置１４に向けて反射させる。

メインミラー１１は、ミラー駆動機構によって駆動されることで、撮影光路に位置して被写体像をフォーカシングスクリーン１３に向けて反射させるミラーダウン位置と、撮像光路から退避して被写体像を撮像素子１５に導くミラーアップ位置との間を移動する。

サブミラー１２は、ミラー駆動機構によって駆動されるメインミラー１１に連動して移動する。具体的には、メインミラー１１がミラーダウン位置にあるとき、サブミラー１２は、メインミラー１１を透過した被写体像を反射して焦点検出装置１４に導く。一方、メインミラー１１がミラーアップ位置にあるとき、サブミラー１２は、メインミラー１１とともに撮像光路から退避する。

ミラーボックス１６は、ミラー駆動機構やミラー角度調整板を固定するメインフレームとなる。ミラーボックス１６は、本発明の固定部材の一例に相当する。ペンタプリズム１７は、フォーカシングスクリーン１３に結像した被写体像を正立正像に変換して反射する。接眼レンズ１８は、ペンタプリズム１７で正立正像に変換されて反射された被写体像を撮影者の目に到達させる。これにより、接眼レンズ１８を介して撮影者が被写体像を確認できる状態となる。

測光装置１９は、フォーカシングスクリーン１３に結像した被写体像の輝度をペンタプリズム１７を介して測定し、測定した輝度情報に基づきシャッタ露出時間とレンズ絞り値を決定してシャッタ２０と前述の絞り駆動装置を駆動し、露光時の露出制御を行う。焦点検出装置１４は、サブミラー１２で反射して導かれた被写体像のデフォーカス量を検出する。焦点検出装置１４の出力信号に基づき、レンズユニット１０のレンズ駆動装置が制御され、合焦動作が行われる。

シャッタ２０は、被写体像の撮像素子１５の結像面への入射を機械的に制御する。撮像素子１５は、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等で構成され、レンズユニット１０の撮影光学系を通過して結像した被写体像を光電変換して電気信号を出力する。

次に、図２を参照して、カメラ本体１００の内部構造について説明する。図２（ａ）はカメラ本体１００の内部構造体を正面側（被写体側）から見た分解斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す内部構造体を背面側から見た分解斜視図である。

図２に示すように、カメラ本体１００は、正面側から背面側に向けて光軸方向に沿って順番に配置されたマウント部２１、ミラーボックス１６、本体ベース３０、および撮像ユニット４０を備える。本体ベース３０の正面側には、ミラーボックス１６およびシャッタ２０がビス等によって取り付けられ、本体ベース３０の背面側には、撮像ユニット４０がビス５０によって取り付けられている。撮像ユニット４０は、レンズユニット１０の基準面となるマウント部２１の取り付け面に対して撮像素子１５の撮像面が所定の距離をあけてかつ平行になるように調整されて固定される。

次に、図３を参照して、撮像ユニット４０について説明する。図３（ａ）は撮像ユニット４０を正面側から見た分解斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示す撮像ユニット４０を背面側から見た分解斜視図である。

図３において、光学ローパスフィルタ４１０は、矩形状に形成された水晶からなる１枚の複屈折板であり、表面には、光学的なコーティングが施されている。光学ローパスフィルタ４１０は、撮影有効領域４１０ａの光軸と直交するカメラ本体１００の幅方向の一側に圧電素子４２０が配置される周縁部４１０ｂを有しており、幅方向に非対称になっている。

圧電素子４２０は、単板の矩形の短冊形状に形成され、光学ローパスフィルタ４１０の周縁部４１０ｂにおいて、圧電素子４２０の長辺が光学ローパスフィルタ４１０の短辺（側辺）に平行になるように配置されて接着保持される。この圧電素子４２０は光学ローパスフィルタ４１０を振動させる振動手段である。

すなわち、圧電素子４２０は、光学ローパスフィルタ４１０において四辺のうち一辺に近接して平行に貼着され、一辺に平行な複数の節部を有するように光学ローパスフィルタ４１０を波状に振動させる。この圧電素子４２０の駆動により、光学ローパスフィルタ４１０の表面に付着した塵埃等の異物が除去される。

フィルタ保持部材４３０は、樹脂又は金属等により形成され、光学ローパスフィルタ４１０を保持した状態で両面テープ４４０により撮像素子１５に接着固定される。フレキシブルプリント基板４５０は、圧電素子４２０に接着固定され、圧電素子４２０に電圧を印加する。圧電素子４２０は、電圧の印加により伸縮振動し、光学ローパスフィルタ４１０を共振（振動）させる。

付勢部材４６０は、光学ローパスフィルタ４１０の４ヶ所において、導電テープ４７０を介して光学ローパスフィルタ４１０を光軸方向に付勢し、フィルタ保持部材４３０または素子ホルダ６００に係止される。付勢部材４６０は、ビス等により素子ホルダ６００に接地されており、光学ローパスフィルタ４１０の表面とも導電テープ４７０を介して接地される。これにより、光学ローパスフィルタ４１０の表面への塵埃等の静電気的な付着を抑制することができる。

フィルタ保持部材４３０は、略矩形の２種の弾性材（例えば合成樹脂とエラストマー）の二色成形又はインサート成形により形成され、光学ローパスフィルタ４１０により密着封止される。なお、フィルタ保持部材４３０は、略矩形の別体の２種の弾性材により形成してもよい。光学部材４８０は、不図示の位相板と赤外カットフィルタと光学ローパスフィルタ４１０に対して屈折方向が９０°異なる複屈折板とを貼り合わせて形成され、撮像素子１５又はフィルタ保持部材４３０に接着固定される。

遮光部材４９０は、撮像素子１５に撮影光路外から光が入射することを防ぐための部材であり、フィルタ保持部材４３０又は光学部材４８０に接着固定される。信号処理基板５００は、撮像素子１５を動作させる基板であり、撮像素子１５と電気的に接続されている。撮像素子１５の外周部には、実装端子が設けられており、実装端子は、信号処理基板５００のランドパターンと半田付けすることで固定されている。

素子ホルダ６００は、中央部に開口部７００を有し、外周部には、ミラーボックス１６にビス止めするための複数（図では、３箇所）の腕部７１０ａ〜７１０ｃが設けられている。開口部７００の所定の位置には、接着剤８００（図７参照）が塗布され、素子ホルダ６００と撮像素子１５又は信号処理基板５００とが接着固定されている。

ここで、接着剤８００による接着固定は、組立調整時の仮接着を目的としている。例えば、接着剤８００は、光硬化型のアクリル系、またはエポキシ系の紫外線硬化樹脂であることが望ましい。紫外線硬化樹脂は、速硬化性を有し、組立時の作業時間を短縮することができる。また、素子ホルダ６００の開口部７００の内周部には、光軸に向けて内側に延びる第１腕部７０１、第２腕部７０２及び第３腕部７０３が設けられている。第１〜第３腕部７０１〜７０３を所定の位置で撮像素子１５に半田付けすることで、素子ホルダ６００と撮像素子１５とが本接着により固定されている。半田付けによる本接着により、素子ホルダ６００と撮像素子１５の所望の接着強度が確保される。

次に、図４乃至図６を参照して、ミラーボックス１６と撮像ユニット４０の線膨張係数の差による熱歪みの影響について説明する。

図４は、ミラーボックス１６、撮像ユニット４０及び素子ホルダ６００をカメラ本体１００の背面側から見た図である。

前述したように、ミラーボックス１６の被写体側には、マウント部２１が設けられている。マウント部２１に対しては、撮像素子１５の撮像面が光軸方向に所定の距離をあけてかつ平行になるように位置調整され、これにより、撮像素子１５の撮影ピント方向の位置精度を確保している。このような構成では、高温・低温環境下における各部品間の熱歪みによって、マウント部２１と撮像素子１５との光軸方向の距離が顕著に変化した場合、撮像素子１５の撮影ピント方向の位置精度が低下する。そのため、撮像素子１５の撮影ピント方向の位置精度を満足させるためには、高温・低温環境下における各部品間の熱歪みをコントロールする必要がある。

ここで、マウント部２１が設けられるミラーボックス１６と撮像素子１５が接着固定される素子ホルダ６００との保持構造について説明する。図４（ａ）に示すように、素子ホルダ６００は、開口部７００の外側でビス５０によってミラーボックス１６に対して３箇所で固定されている。素子ホルダ６００の開口部７００の内側の領域には、信号処理基板５００に実装された電子部品等が配置されている。

ミラーボックス１６の線膨張係数α１と素子ホルダ６００の線膨張係数α２との関係はα１＞α２である。例えば、ミラーボックス１６は、ポリカーボネート（線膨張係数：４．０×１０^-5［／°Ｃ］）などの樹脂部材やマグネシウム（線膨張係数：２．１８×１０^-5［／°Ｃ］）などの金属部材により形成される。また、素子ホルダ６００はアルミニウム（線膨張係数：１．９４×１０^-5［／°Ｃ］）や鉄（線膨張係数：１．２５×１０^-5［／°Ｃ］）などの金属部材により形成されるのが一般的である。

本実施形態では、ミラーボックス１６と素子ホルダ６００は、前述した保持構造となっており、線膨張係数の関係は、α１＞α２である。また、素子ホルダ６００と撮像素子１５又は信号処理基板５００とは、接着剤による仮接着、及び半田による本接着により固定されている。このような撮像素子１５の保持構造の場合、高温・低温環境下におけるミラーボックス１６と素子ホルダ６００の線膨張係数の差による熱歪みによって、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、ミラーボックス１６と素子ホルダ６００は、同じ方向に変形する。

図５（ａ）は低温環境下におけるミラーボックス１６のマウント部２１と素子ホルダ６００の変形方向を示す図、図５（ｂ）は高温環境下におけるミラーボックス１６のマウント部２１と素子ホルダ６００の変形方向を示す図である。図６（ａ）は低温環境下におけるミラーボックス１６と撮像素子１５及び素子ホルダ６００との変形を示す図、図６（ｂ）は高温環境下におけるミラーボックス１６と撮像素子１５及び素子ホルダ６００との変形を示す図である。

例えば、図５（ａ）に示す低温環境下のミラーボックス１６の変形を考えた場合、素子ホルダ６００側の形状の縮み量は、マウント部２１側の形状の縮み量よりも小さくなる。これは、素子ホルダ６００がミラーボックス１６に保持されていることによって、ミラーボックス１６の変形が規制されるためである。そのため、低温環境下においては、図６（ａ）に示すように、ミラーボックス１６の素子ホルダ６００側の形状は、径方向外方に拡径するように変形する。その結果、ミラーボックス１６のマウント部２１側と素子ホルダ６００の変形は、同じ方向となる。

一方、高温環境下においては、図６（ｂ）に示すように、ミラーボックス１６の素子ホルダ６００側の形状は、径方向内方に縮径するように変形するが、ミラーボックス１６のマウント部２１側と素子ホルダ６００の変形方向が同じ方向となることは低温環境下の場合と変わりはない。

本実施形態では、図４に示すように、信号処理基板５００には、厚み方向に貫通する開口部５０１ａ〜５０１ｃが形成され、撮像ユニット４０を背面側からから見たときに、撮像素子１５の一部が開口部５０１ａ〜５０１ｃに露出している。素子ホルダ６００の第１〜第３腕部７０１〜７０３と撮像素子１５が信号処理基板５００の開口部５０１ａ〜５０１ｃの位置で接しており、素子ホルダ６００と撮像素子１５は、第１〜第３腕部７０１〜７０３の後述する所定の位置で半田により本接着される。

このような構成では、撮像素子１５の変形方向は、素子ホルダ６００に追従し、マウント部２１の変形方向は、ミラーボックス１６に追従する。そのため、高温・低温環境下におけるマウント部２１と撮像素子１５の変形は同じ方向となるため、マウント部２１と撮像素子１５の距離は相対的に変化しにくい。

なお、素子ホルダ６００と撮像素子１５又は信号処理基板５００とを接着する接着剤８００の位置によっては、素子ホルダ６００の変形を大きく規制する。その結果、マウント部２１の変形に対して撮像素子１５の変形が顕著に小さくなり、マウント部２１と撮像素子１５の距離が相対的に大きく変化してしまうことがある。そのため、接着剤８００の位置は、撮像素子１５の変形を大きく阻害しない位置に設ける必要がある。

また、図６（ａ）の実線矢印は、低温環境下におけるミラーボックス１６と素子ホルダ６００の熱歪みによる変形量の大小を示し、図６（ｂ）の破線矢印は、高温環境下におけるミラーボックス１６と素子ホルダ６００の熱歪みによる変形量の大小を示している。

高温・低温環境下において、素子ホルダ６００は、ミラーボックス１６とビス固定されているため、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、ビス固定位置付近が変形の節、撮像素子１５の中心付近が変形の腹となるように変形する。そのため、接着剤８００が撮像素子１５の変形を大きく阻害しないためには、熱歪みによる変形の節付近、つまり、撮像素子１５の中心からより離れた位置に接着剤８００を塗布することが望ましい。接着剤８００の詳細な塗布位置については、後述する。

次に、図７及び図８を参照して、撮像素子１５と信号処理基板５００及び素子ホルダ６００の接着固定について説明する。図７（ａ）は撮像ユニット４０及び素子ホルダ６００をカメラ本体１００の背面側から見た図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＣ部拡大図である。図８（ａ）は図７（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ部拡大図である。

図７に示すように、素子ホルダ６００は、撮像素子１５の背面側に配置され、略中央部には、信号処理基板５００に実装されている電子部品等との干渉を回避するため、略矩形状の開口部７００が設けられている。

前述したように、開口部７００の内周部には、第１〜第３腕部７０１〜７０３が内側に突出して形成されており、半田９００ａは第１腕部７０１に塗布され、半田９００ｂは第２腕部７０２に塗布され、半田９００ｃは第３腕部７０３に塗布されている。３箇所に半田９００ａ〜９００ｃを塗布することで、撮像素子１５と素子ホルダ６００が強固に接着固定されている。かかる固定状態においては、撮像素子１５の中心１５ａと開口部７００の中心とは、略一致している。

なお、本実施形態では、略矩形状の開口部７００の一方の長辺に第１，第２腕部７０１，７０２を形成し、対向する他方の長辺に第３腕部７０３を形成しているが、これに限定されない。例えば、開口部７００の一方の短辺に第１，第２腕部７０１，７０２を形成し、対向する他方の短辺に第３腕部７０３を形成してもよい。また、接着強度のバランスを考慮した場合、第１，第２腕部７０１，７０２の幅Ｌ１，Ｌ２より第３腕部７０３の幅Ｌ３の方が大きい方が望ましい。

また、開口部７００の内周部には、当該内周部から外側に向けて切り欠かれた略矩形状の切欠き溝からなる複数の切欠き部７０４ａ，７０４ｂが形成されている。本実施形態では、切欠き部７０４ａ，７０４ｂに接着剤８００の塗布面が露出する信号処理基板５００上の位置を接着剤８００の塗布位置とする。接着剤８００の塗布位置は、２箇所以上でもよいが、接着剤による熱歪みの抑制、組立性を考慮すると、図７（ａ）に示すように、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの２箇所が望ましい。

また、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置は、撮像素子１５の中心１５ａを原点としたＸＹ座標系における、対角関係の象限にそれぞれ位置している。第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置を対角関係とすることで、素子ホルダ６００の変形の対称性が保たれ、変形を極端に阻害することがない。なお、本実施形態では、図７（ａ）の左上及び右下の象限にそれぞれ第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置を設けているが、図７（ａ）の左下及び右上の象限にそれぞれ第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置を設けてもよい。

また、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂは、図７（ｃ）及び図８（ｂ）に示すように、信号処理基板５００との接着固定のため、撮像素子１５の外周部及び背面部の半田５１０と信号処理基板５００を挟んで対向した位置近傍に設けられている。

さらに、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置は、撮像素子１５の背面部において、開口部７００の内側の領域における撮像素子１５の中心１５ａから最も離れた位置に設けられている。熱歪みによる素子ホルダ６００の変形の節付近を第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂで接着固定することで、素子ホルダ６００、つまり撮像素子１５の変形を大きく阻害することなく、仮接着を行うことができる。

また、略矩形状の切欠き部７０４ａ，７０４ｂの長辺は、互いに直交するように設けられている。このように構成することで、撮像素子１５の上下方向と左右方向の接着面積がバランス良く確保され、各方向で仮接着時の接着力を十分に確保することができる。なお、本実施形態では、信号処理基板５００上に接着剤８００を塗布しているが、信号処理基板５００の形状が撮像素子１５よりも小さい場合は、撮像素子１５上に接着剤８００を塗布してもよい。

以上説明したように、本実施形態では、撮像素子１５を接着固定する際、接着剤、撮像素子１５及びその周辺部品の線膨張係数の差による熱歪みをコントロールし、高温・低温環境下の温度変化に起因する撮影ピント方向の位置精度の変化を低減することができる。

なお、本実施形態では、開口部７００の内周部に略矩形状の切欠き部７０４ａ，７０４ｂを形成したが、切欠き部７０４ａ，７０４ｂの形状は、図９に示すように、略丸形状であってもよい。また、本実施形態では、切欠き部７０４ａ，７０４ｂを開口部７００の内周部に形成したが、図１０に示すように、素子ホルダ６００の外周部に形成してもよい。

（第２の実施形態）
次に、図１１を参照して、本発明の電子機器の第２の実施形態であるデジタル一眼レフカメラについて説明する。なお、本実施形態では、上記第１の実施形態に対して重複又は相当する部分については、図に同一符号を付して説明する。図１１（ａ）は撮像ユニット４０及び素子ホルダ６００をカメラ本体１００の背面側から見た図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の背面側から見た図である。

本実施形態では、図１１（ａ）に示すように、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布位置を素子ホルダ６００のミラーボックス１６へのビス固定位置により近づけるため、塗布位置を当該ビス固定位置と開口部７００との間に設けている。具体的には、ビス固定位置と開口部７００との間に、貫通孔からなる切欠き部７０４ａ，７０４ｂを形成している。

また、図１１（ｂ）に示すように、第１接着剤８００ａ及び第２接着剤８００ｂの塗布面を信号処理基板５００に確保するために、信号処理基板５００の外周部に外方に突出する突起部５０２ａ，５０２ｂを切欠き部７０４ａ，７０４ｂの位置に対応して設けている。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。

なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１５撮像素子
１６ミラーボックス
２１マウント部
４０撮像ユニット
５００信号処理基板
５０２ａ，５０２ｂ突起部
６００素子ホルダ
８００接着剤

Claims

撮像素子と、
前記撮像素子の背面側に配置され、前記撮像素子に固定される信号処理基板と、
中央部に矩形状の開口部を有して前記信号処理基板の背面側に配置され、前記開口部の内周部から内側に延びる複数の腕部が半田により前記撮像素子に固定されて、前記固定された状態において前記開口部の中心が前記撮像素子の中心と略一致して配置される素子ホルダと、
前記素子ホルダが前記開口部の外側で固定され、前記素子ホルダより線膨張係数が大きい固定部材と、を備え、
前記素子ホルダには、前記素子ホルダを前記撮像素子または前記信号処理基板に接着により固定するための接着剤が塗布される複数の切欠き部が前記撮像素子または前記信号処理基板に前記接着剤の塗布面が露出するように形成され、
前記複数の切欠き部は、前記開口部の内周部と前記固定部材に対する前記素子ホルダの固定位置との間に配置されていることを特徴とする電子機器。
前記複数の切欠き部は、前記撮像素子の中心を原点とした座標系における、対角関係の象限にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記複数の切欠き部は、前記開口部の内周部から外側に向けて切欠かれた切欠き溝であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
前記複数の切欠き部は、前記素子ホルダの外周部から内側に向けて切欠かれた切欠き溝であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
前記複数の切欠き部は、それぞれ矩形状に形成され、前記矩形状の前記複数の切欠き部の長辺は、互いに直交して配置されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子機器。
前記複数の切欠き部は、前記開口部の内周部と前記固定部材に対する前記素子ホルダの固定位置との間に形成された貫通孔であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
前記信号処理基板には、前記複数の切欠き部に前記塗布面をそれぞれ露出させるための突起部が前記切欠き部の数に対応して形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
前記複数の腕部は、第１腕部、第２腕部および第３腕部により構成され、前記第１腕部および前記第２腕部は、前記開口部の互いに対向する一方の辺に設けられ、前記第３腕部は、他方の辺に設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子機器。
前記第３腕部は、前記第１腕部および前記第２の腕部よりも幅が大きいことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
前記接着剤は、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子機器。
前記固定部材は、レンズユニットが着脱可能に装着されるマウント部を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の電子機器。