JP2018061357A - モータ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】体格を小型化可能であり、且つ制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供する。【解決手段】モータ装置100は、モータ10と、モータ10を制御するための制御装置20とを備える。モータ10は、ロータと、複数の永久磁石と、ロータおよび複数の永久磁石を収容するモータケース11とを有する。モータケース11は、回転軸方向に延びる筒状部11aを有する。筒状部11aの外周面12aは、周方向に隣り合う永久磁石と永久磁石との間の部分に対応する周方向における部分に平面部12cを有する。制御装置20は、回路基板21と、回路基板21を収容する筐体26とを有する。制御装置20は、平面部12cに取り付けられている。回路基板21は、熱伝導材料31によって、モータケース11と熱的に接続されている。【選択図】図3
Description
この明細書における開示は、モータとモータを駆動する制御装置とを備えるモータ装置に関する。
特許文献1には、自動車用のブロワモータに適用される小型整流子モータが開示されている。この小型整流子モータは、半径方向に延びるフランジが形成されたモータケーシングを有する。フランジには、小型整流子モータの回転数を調節するための電子制御装置が取り付けられている。小型整流子モータは、ファン車の送風によって電子制御装置を冷却することができる。
特許文献1に記載の小型整流子モータは、フランジに電子制御装置を設ける領域を確保するために、フランジの径を比較的大きくする必要がある。これにより、小型整流子モータ全体の体格が大きくなるという課題がある。また、ファン車の風がフランジに設けられた電子制御装置を横切ることによって風切音が発生するという課題がある。
開示される目的は、体格を小型化可能であり、且つ電子制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供することである。
この明細書に開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。また、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であって、技術的範囲を限定するものではない。
開示されたモータ装置のひとつは、ブロワのファン(60)を回転駆動するモータ装置であって、ファンを回転させるためのロータ(15)と、金属材料によって形成され、内部にロータを収容する筒状部(11a)を含むモータケース(11)と、を有するモータ(10)と、基板(22)および基板に実装された電子部品(23)によって、モータの駆動を制御する回路が形成された回路基板(21)を有する制御装置(20)と、を備え、制御装置は、回路基板が熱伝導材料(31)を介してモータケースと熱的に接続されている状態で、筒状部の外周面(12a)に取り付けられている。
この開示によれば、モータ装置は、制御装置がモータケースの外周面に取り付けられ、回路基板がモータケースと熱的に接続されている。このため、回路基板で発生する熱をモータケースから放熱することができる。したがって、モータ装置においてファンに近接して径方向に延びるフランジに制御装置を設けるための領域を確保する必要がないため、フランジの径方向の大きさを抑制でき、モータ装置全体の体格を小型化することができる。また、冷却のためにフランジに制御装置を設けることによる風切音を抑制することができる。以上により、体格を小型化可能であり、且つ制御装置の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置を提供することができる。
(第1実施形態)
第1実施形態のモータ装置100について、図1から図9を参照して説明する。モータ装置100は、ブロワのファン60を回転駆動するために適用されるブロワモータ装置である。モータ装置100は、例えばカーエアコン用のブロワモータに適用される。モータ装置100は、ファン60の駆動力源であるモータ10と、モータ10を制御するための制御装置20とを備える。
第1実施形態のモータ装置100について、図1から図9を参照して説明する。モータ装置100は、ブロワのファン60を回転駆動するために適用されるブロワモータ装置である。モータ装置100は、例えばカーエアコン用のブロワモータに適用される。モータ装置100は、ファン60の駆動力源であるモータ10と、モータ10を制御するための制御装置20とを備える。
モータ10は、例えば永久磁石式の直流モータによって提供される。図2に示すように、モータ10は、ロータ15と、複数の永久磁石14と、ロータ15および複数の永久磁石14を収容するモータケース11とを有する。ロータ15は、巻線を有する。ロータ15は、回転軸16と連結されている。回転軸16は、ファン60と連結されている。ロータ15は、モータケース11に収容されている。複数の永久磁石14は、モータケース11の内周面上に設けられている。複数の永久磁石14は、周方向において等間隔に配置されている。複数の永久磁石14は、モータケース11の内部に磁界を提供する。ロータ15の巻線に電流が流れることでロータ15と永久磁石14との間に電磁力が発生し、この電磁力によってロータ15が回転する。
モータケース11は金属材料によって形成されている。モータケース11は、モータ10の回転軸方向に延びる筒状部11aと、筒状部11aの一端を閉塞する底部とによって有底筒状に形成されている。筒状部11aは、一部が平坦な円筒形状に形成されている。筒状部11aは、例えば永久磁石14と永久磁石14との間の部分に対応する部分が平坦に形成されている。すなわち、筒状部11aの外周面は、周方向に隣り合う永久磁石14と永久磁石14との間の部分に対応する部分に平面部12cを有する。
モータケース11は内ケース13と、内ケース13の外周面の少なくとも一部を覆う外ケース12とを含んで構成されている。第1実施形態においては、外ケース12は内ケース13の外周面13aの全面を覆うように形成されている。換言すれば、モータケース11は、内ケース13と外ケース12とを有する二重構造となっている。すなわち、内ケース13の内周面13bが筒状部11aの内周面に相当し、外ケース12の外周面12aが筒状部11aの外周面に相当する。内ケース13の内周面13b上に複数の永久磁石14が配置されている。モータケース11は、モータ10において永久磁石14の磁束が通過するヨークの役割も有する。
外ケース12の外周面12aには、制御装置20が取り付けられている。図3に示すように、外ケース12には、制御装置20の係合爪部28bと係合するための係合片部12dが形成されている。係合片部12dは、係合爪部28bが貫通する孔部を有する係合部である。係合片部12dは、例えば外ケース12の所定の部分を切り起こすことで形成されている。図4に示すように、外ケース12には、複数の開口部12eが形成されている。複数の開口部12eは、平面部12cに形成されている。開口部12eは、外ケース12に対して突出する電子部品23の端子が位置する領域に形成されている。開口部12eは、基板22の第2主面22b側に実装された電子部品が位置する領域に形成されている。開口部12eは、熱伝導材料31が位置する領域に形成されている。複数の開口部12eは、例えば外ケース12を打ち抜き加工することで形成される。
制御装置20は、回路基板21と、回路基板21を収容する筐体26とを有する。回路基板21は、基板22と基板22に実装された複数の電子部品23とを含む。基板22は、例えば樹脂製の基材に配線パターンが形成されてなるプリント基板である。基板22は、第1主面22aと、第1主面22aと反対側に設けられた第2主面22bとを有する。第2主面22bは、外ケース12の外周面12aと向かい合う主面である。複数の電子部品23は、基板22の第1主面22aに実装されている。または、複数の電子部品23のうち少なくとも1つ以上が第2主面22bに実装されていてもよい。複数の電子部品23は、例えば、電源と回路基板21とを電気的に接続するコネクタ端子、回路基板21とモータ10とを電気的に接続するコネクタ端子、PWM制御回路、駆動トランジスタ等の駆動素子、フリーホイールダイオード等の回生素子を含む。複数の電子部品23は基板22の配線パターンに電気的に接続されて、図6に示すような、モータ10を制御するための制御回路21aを形成している。すなわち、回路基板21は制御回路21aを有する。回路基板21は、基板22の第1主面22aが外壁部27と対向する向きで筐体26の内部に収容されている。回路基板21は、位置決めピンやスナップフィット機構等によって、筐体26の内部に位置決めされている。
筐体26は、内部に回路基板21を収容する。筐体26は、例えば樹脂材料によって形成されている。筐体26は、外壁部27と4つの側壁部28とを有する。側壁部28の、外壁部27と反対側の端部には、開口部が形成されている。換言すれば、筐体26は一面が開口した箱体形状に形成されている。回路基板21は、第1主面22aが外壁部27と対向するように筐体26内部に収容されている。筐体26は、開口部がモータケース11に対して開口する向きでモータケース11に対して取り付けられている。したがって、第2主面22bはモータケース11と対向している。筐体26は、モータケース11の係合片部12dと係合する係合部として係合爪部28bを有する。制御装置20は、筐体26の係合爪部28bが外ケース12の係合片部12dに係合されることでモータケース11の外周面に取り付けられている。側壁部28の開口部側の端部とモータケース11との間には、弾性部材33が設けられている。弾性部材33は、弾性を有する材料によって形成される部材、例えばゴム部材である。弾性部材33は、端部の全周にわたって設けられている。弾性部材33は、端部とモータケース11とに挟まれて弾性変形した状態で設けられている。弾性部材33は、筐体26とモータケース11との隙間から筐体26の内部に異物が侵入しないように隙間をシールするシール材である。
4つの側壁部28のうち3つの側壁部28には、筐体26の外側に向かって延出する凸条部28a1が形成されている。凸条部28a1は、第2カバー部45に形成された溝部45aに入り込むようにして嵌合する嵌合部である。4つの側壁部28のうち1つの側壁部28には、筐体26の外側に向かって延出して屈曲するように形成された屈曲凸条部28a2が形成されている。屈曲凸条部28a2は、第1カバー部41の嵌合部が入り込む溝を形成するように屈曲した凸条部である。換言すれば、屈曲凸条部28a2は、嵌合部に沿うように屈曲した凸条部である。凸条部28a1および屈曲凸条部28a2は、モータカバー40のカバー側嵌合部と嵌合する筐体側嵌合部である。
回路基板21とモータケース11との間には、熱伝導材料31が設けられている。熱伝導材料31は、回路基板21が発する熱をモータケース11に伝達可能な、熱伝導性が良好な材料である。熱伝導材料31は、回路基板21と別体に設けられている。熱伝導材料31には、放熱ゲルや放熱シート、放熱グリス等を採用することができる。熱伝導材料31は、基板22の第2主面22bとモータケース11の表面とに密着するように設けられる。熱伝導材料31は、第2主面22bにおいて、複数の電子部品23のうち通電によって発熱する電子部品が実装された第1主面22aの領域に対応する領域に設けられる。熱伝導材料31は、発熱する電子部品が実装された第1主面22aの領域のうち、比較的発熱量が大きい電子部品が実装された領域に対応する第2主面22bの領域にのみ設けられていてもよい。第2主面22bに発熱する電子部品が実装されている場合、熱伝導材料31は発熱する電子部品23に直接接触させて設けられていてもよい。熱伝導材料31は、例えば外ケース12に設けられた開口部12eの内側に配置され、内ケース13の外周面13aと密着するように設けられている。熱伝導材料31は、電子部品23が発する熱をモータケース11に伝達する。
回路基板21とモータケース11との間には、接地部32が設けられている。接地部32は、回路基板21とモータケース11とを電気的に接続し、回路基板21をモータケース11に接地する。接地部32は、例えばばね性を有し、基板22にはんだ付けされた金属板によって提供される。または、接地部32は、回路基板21とモータケース11とを直接はんだ付けするはんだ部によって提供されてもよい。接地部32によって、モータケース11は、制御回路21aの接地電位を提供する接地部材としても作用する。回路基板21を接地することで、回路基板21の耐放射ノイズ性が向上される。
基板22の第2主面22bには、モータケース11の温度を検出可能な温度検出部34が設けられている。温度検出部34は、例えばサーミスタによって提供される。温度検出部34は、熱伝導材料31によってモータケース11と熱的に接続されることでモータケース11の温度を検出可能になっている。温度検出部34は、検出したモータケース11の温度の情報を信号として制御回路21aに与える。制御回路21aは、モータケース11の温度が所定値を上回った場合には、モータ10の回転を停止あるいは回転数を抑制する制御を実行可能となっている。
モータカバー40は、モータ10を内部に収容する。モータカバー40は、モータ装置100をブロワのスクロールケーシングに取り付けるためのフランジ部41aを有する第1カバー部41と、第1カバー部41と嵌合する有底円筒形状の第2カバー部45とを有する。モータカバー40は、例えば樹脂材料によって形成されている。モータカバー40は、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部を有する。第1カバー部41は、筐体26の屈曲凸条部28a2と嵌合する屈曲端部41cを有する。屈曲端部41cは、屈曲凸条部28a2が形成する溝に入り込むように屈曲する第1カバー部41の端部である。第2カバー部45は、筐体26の凸条部28aが入り込む溝部45aを有する。屈曲端部41cおよび溝部45aは、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部である。第1カバー部41と第2カバー部45は、互いに嵌合することで一体となっている。例えば第1カバー部41と第2カバー部45は、第2カバー部45の第1カバー部41側の端部が、第1カバー部41に形成された溝部41dに嵌り込むことで一体となっている。
図5に示すように、モータカバー40は、ファン60が送風した空気の一部をモータカバー40の内部に取り込むための取込口41bを有する。なお、図5は、第2カバー部45の断面および第1カバー部41の屈曲端部41cと溝部41dが形成された部分の断面を示している。取込口41bは、例えばフランジ部41aに設けられる。第2カバー部45は、取込口41bに連通する導入通路45bを有する。導入通路45bは、第2カバー部45のモータ10を収容する空間に連通している。モータカバー40とモータケース11との間には、取込口41bから取り込まれた空気が流通可能な空気通路50が形成されている。空気通路50は、モータカバー40の内周面とモータケース11の外周面12aとの間に形成された間隙である。
モータカバー40の内部を流通する空気の流れについて説明する。モータ装置100が作動し、ロータ15の回転によって回転軸16に連結されたファン60が回転を開始すると、図5に破線の矢印で示すように、ファン60によって送風された送風空気の一部が取込口41bを通過して導入通路45bを流通する。導入通路45bを流通した送風空気は空気通路50へと流入する。空気通路50を流通する際、図2において破線の矢印で示すように、送風空気はモータケース11の外周面12aを通過する。このモータケース11の外周面12aを通過する空気の流れによって、モータケース11からの放熱が促進される。すなわち、空気通路50を流通する送風空気は、モータケース11を冷却する冷却風である。
次にモータ装置100の組み立て工程について図7から図9を参照して説明する。なお、図7から図9は、第2カバー部45の断面および第1カバー部41の屈曲端部41cと溝部41dが形成された部分の断面を示している。モータ装置100を組み立てる際には、まず図7に示すように、第1カバー部41を取り付けたモータケース11に制御装置20を取り付ける。具体的には、筐体26の端部とモータケース11の表面との間に、弾性部材33を配置した後、モータケース11の係合片部12dに筐体26の係合爪部28bを係合させる。このとき、筐体26の屈曲凸条部28a2と、第1カバー部41の屈曲端部41cとが嵌合するように制御装置20を取り付ける。次に、図8および図9に示すように、第2カバー部45にモータケース11を収容する。このとき、図8中に矢印で示す方向に第2カバー部45を相対的に移動させ、第2カバー部45の溝部45aと筐体26の凸条部28a1とを嵌合させる。図9に示すように、第2カバー部45を、その端部が第1カバー部41の溝部41dと嵌合するまで移動させ、第1カバー部41と第2カバー部45を一体化することで、モータ10はモータカバー40に収容される。
次に第1実施形態のモータ装置100がもたらす作用効果について説明する。モータ装置100は、ファン60を回転させるためのロータ15と、金属材料によって形成され、内部にロータ15を収容する筒状部11aを含むモータケース11と、を有するモータ10を備える。モータ装置100は、基板22および基板22に実装された電子部品23によって、モータ10の駆動を制御する回路が形成された回路基板21を有する制御装置20を備える。回路基板21は、熱伝導材料31を介してモータケース11と熱的に接続されている状態で、制御装置20は、筒状部11aの外周面12aに取り付けられている。
これによれば、モータ装置100は、制御装置20がモータケース11の外周面に取り付けられ、回路基板21がモータケース11と熱的に接続されている。このため、回路基板21で発生する熱をモータケース11から放熱することができる。したがって、フランジに制御装置20を設けるための領域を確保する必要がないため、フランジの径方向の大きさを抑制でき、モータ装置100全体の体格を小型化することができる。また、冷却のためにフランジに制御装置20を設けることによる風切音を抑制することができる。以上により、体格を小型化可能であり、且つ制御装置20の冷却において風切音の抑制が可能なモータ装置100を提供することができる。
モータ装置100は、ファン60が送風した空気を内部に取り入れるための取込口41bを有し、モータ10を収容するモータカバー40と、モータカバー40とモータケース11との間に形成され、空気が通過する空気通路50と、をさらに有する。
これによれば、ファン60からの送風空気をモータカバー40とモータケース11との間に流通させることで、モータケース11の放熱を促進することができる。したがって、モータケース11を介した回路基板21の放熱をより効率的に行うことができる。
モータケース11は、筒状部11aの内周面上に複数の永久磁石14を有し、モータケース11は、外周面において、周方向に隣り合う永久磁石14と永久磁石14との間の部分に対応する周方向における部分に平面部12cを有する。制御装置20は、平面部12cに取り付けられている。
これによれば、平板状である基板22を有する制御装置20を、モータケース11の平面部12cに取り付けることができる。したがって、基板22の表面全体とモータケース11の表面とをより近付けることができる。このため、回路基板21とモータケース11との間に熱伝導材料31をより容易に設けることができる。また、モータケース11において周方向に隣り合う永久磁石14と永久磁石14との間の部分に対応する周方向における部分に平面部12cを形成するため、他の位置に制御装置20を取り付ける場合よりも、制御装置20の径外方向への突出を抑制することができる。
モータ装置100は、回路基板21とモータケース11とを電気的に接続する接地部32をさらに有する。これによれば、制御装置20がモータケース11の外周面に取り付けられた状態において、回路基板21をモータケース11に接地することができる。すなわち、回路基板21がモータケース11に比較的近い箇所に配置されている構成において回路基板21とモータケース11とを接地できる。したがって、回路基板21とモータケース11とを電気的に接続するために比較的長いハーネス等を設ける必要がない。これによって部品コストを抑制することができる。また、接地部32によって回路基板21を比較的短い経路でモータケース11に接地することができるため、耐放射ノイズ性をより向上することが可能となる。
制御装置20は、回路基板21を収容する筐体26を有し、筐体26は、弾性を有する材料により形成される弾性部材33を介してモータケース11に接触している。これによれば、筐体26とモータケース11との間に弾性部材33を挟むことで、筐体26内に水や塵等の異物が侵入することを抑制することができる。また、モータの振動が筐体26に伝達される際に、弾性部材33によってこの振動を抑制することができる。
筐体26は、モータカバー40と嵌合する筐体側嵌合部を有し、モータカバー40は、筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部を有する。筐体側嵌合部およびカバー側嵌合部は、一方が溝部45aであり、他方が溝部45aに入り込む凸条部28aである。これによれば、モータカバー40と筐体26との嵌合において、溝部45aに凸条部28aが入り込む迷路構造を形成することができる。したがって、この迷路構造によって、モータカバー40とモータケース11との間に流通する送風空気がモータカバー40の外部に漏れることを抑制することができる。
制御装置20は、基板22のモータケース11側の表面に実装されかつモータケース11と熱的に接続されてモータケース11の温度を検出可能な温度検出部34をさらに有する。これによれば、回路基板21に実装された温度検出部34によってモータケース11の温度を直接検出することができる。したがって、モータ10に流れる電流の大きさからモータ10の温度を算出する場合と比較して、より正確にモータ10への出力調整を行うことができる。
モータケース11は、内ケース13と、内ケース13の外周面の少なくとも一部を覆う外ケース12と、を有する。制御装置20は、外ケース12の外周面に取り付けられている。外ケース12と筐体26には、互いに係合する係合片部12dと係合爪部28bが形成されている。これによれば、係合片部12dと係合爪部28bを係合することによって、制御装置20をモータケース11の外周面に取り付けることができる。したがって、ねじやボルトナット等の固定具や接着剤等を用いることなく容易に制御装置20をモータケース11の外周面に取り付けることができる。
外ケース12は、外ケース12に向かって突出する電子部品23の端子、基板22のモータケース11側の表面に実装された電子部品23、および熱伝導材料31のうち少なくともひとつが設けられる位置に対応する領域に開口部を有する。
これによれば、電子部品23の端子や、モータケース11側の主面に実装された電子部品23が、外ケース12と接触することを避けることができる。
またこれによれば、モータケース11の外周面には、内ケース13の外周面を底部とした凹部が形成される。したがって、この凹部が熱伝導材料31を保持することで、熱伝導材料31が移動することを抑制することができる。
(第2実施形態)
第2実施形態では、第1実施形態におけるモータ装置100の変形例について説明する。図10において第1実施形態の図面中と同一符号を付した構成要素は、同様の構成要素であり、同様の作用効果を奏するものである。
第2実施形態では、第1実施形態におけるモータ装置100の変形例について説明する。図10において第1実施形態の図面中と同一符号を付した構成要素は、同様の構成要素であり、同様の作用効果を奏するものである。
第2実施形態のモータ装置100は、図10に示すように、外ケース12の平面部12cが形成されている部分と、この部分に向かい合う内ケース13の部分とが離間している。換言すれば、少なくとも回路基板21に対向する外ケース12の部分と、この部分に向かい合う内ケース13の部分とが離間している。熱伝導材料31は、回路基板21と外ケース12とを熱的に接続するように、回路基板21と外ケース12との間に設けられている。接地部32は、回路基板21と外ケース12とを電気的に接続するように、回路基板21と外ケース12との間に設けられている。
次に第2実施形態のモータ装置100がもたらす作用効果について説明する。外ケース12は、少なくとも回路基板21に対向する部分が内ケース13から離間している。これによれば、回路基板21に対向する部分では、内ケース13の熱が、外ケース12へと直接伝達されにくくなる。したがって、モータ10が発熱した場合に、モータケース11から回路基板21へと伝達される熱量を低減することが可能となる。
(他の実施形態)
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
上述の実施形態において、制御装置20は、筐体26の係合爪部28bがモータケース11の係合片部12dに係合することでモータケース11の外周面に取り付けられるとしたが、制御装置20のモータケース11への取り付け手段はこれに限定されない。例えば、図11に示すように、モータケース311に係合爪部が形成され、筐体326に貫通孔を有する係合片部が形成され、この係合片部と係合爪部とが係合することによって制御装置20がモータケース311に取り付けられる構成であってもよい。また、ねじやボルト等の固定具を用いて制御装置20をモータケースに取り付ける構成であってもよい。または、接着剤によって制御装置20をモータケースの外周面に接着する構成であってもよい。
上述の実施形態において、モータケース11は、空気通路50を流通する送風空気によって冷却されるとしたが、これに代えて、自然放熱によって冷却する構成であってもよい。
上述の実施形態において、モータケース11は、外ケース12と内ケース13とを有する二重構造であるとしたが、これに代えて、一重構造のモータケースを採用してもよい。または、三重以上の構造を有するモータケースを採用してもよい。
上述の実施形態において、外周面12aは、周方向に隣り合う永久磁石14と永久磁石14との間の部分に対応する周方向における部分に平面部12cを有し、制御装置20は、平面部12cに取り付けられるとした。これに代えて、制御装置20は、永久磁石14が配置されている部分に対応する外周面12aの位置に取り付けられていてもよい。このとき、制御装置20を取り付ける外ケース12の部分が内ケース13から離間し、この離間した部分が平坦である構成とすることで、制御装置20を安定して取り付けることができる。
上述の実施形態において、熱伝導材料31は、回路基板21と別体に設けられているとしたが、これに代えて、熱伝導材料31が回路基板21と一体に設けられている構成であってもよい。例えば、熱伝導材料31は、回路基板21と一体に設けられて回路基板21で発生した熱をモータケース11に伝達可能な金属材料であってもよい。
上述の実施形態において、基板22はプリント基板であるとしたが、複数の電子部品23を実装可能なあらゆる種類の基板を用いることができる。例えば、基板22としてプリント基板の代わりにセラミック基板を用いてもよい。
10…モータ
11…モータケース
11a…筒状部
15…ロータ
20…制御装置
21…回路基板
22…プリント基板
23…電子部品
12a…外周面
31…熱伝導材料
11…モータケース
11a…筒状部
15…ロータ
20…制御装置
21…回路基板
22…プリント基板
23…電子部品
12a…外周面
31…熱伝導材料
Claims (10)
- ブロワのファン(60)を回転駆動するモータ装置であって、
前記ファンを回転させるためのロータ(15)と、金属材料によって形成され、内部に前記ロータを収容する筒状部(11a)を含むモータケース(11)と、を有するモータ(10)と、
基板(22)および前記基板に実装された電子部品(23)によって、前記モータの駆動を制御する回路が形成された回路基板(21)を有する制御装置(20)と、
を備え、
前記制御装置は、前記回路基板が熱伝導材料(31)を介して前記モータケースと熱的に接続されている状態で、前記筒状部の外周面(12a)に取り付けられているモータ装置。 - 前記ファンが送風した空気を内部に取り入れるための取込口(41b)を有し、前記モータを収容するモータカバー(40)と、
前記モータカバーと前記モータケースとの間に形成され、前記空気が通過する空気通路(50)と、をさらに有する請求項1に記載のモータ装置。 - 前記モータケースは、前記筒状部の内周面(13b)上に複数の磁石(14)を有し、
前記モータケースは、前記外周面において、周方向に隣り合う前記磁石と前記磁石との間の部分に対応する部分に平面部(12c)を有し、
前記制御装置は、前記平面部に取り付けられている請求項1または請求項2に記載のモータ装置。 - 前記回路基板と前記モータケースとを電気的に接続する接地部(32)をさらに有する請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のモータ装置。
- 前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体(26)を有し、
前記筐体は、前記モータカバーと嵌合する筐体側嵌合部(28a1、28a2)を有し、
前記モータカバーは、前記筐体側嵌合部と嵌合するカバー側嵌合部(45a、41c)を有し、
前記筐体側嵌合部および前記カバー側嵌合部は、一方が溝部であり、他方が前記溝部に入り込む凸条部である請求項2に記載のモータ装置。 - 前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体(26)を有し、
前記筐体は、弾性を有する材料により形成される弾性部材(33)を介して前記モータケースに接触している請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のモータ装置。 - 前記制御装置は、前記基板の前記モータケース側の表面に実装され前記モータケースと熱的に接続されて前記モータケースの温度を検出可能な温度検出部(34)をさらに有する請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のモータ装置。
- 前記制御装置は、前記回路基板を収容する筐体(26)を有し、
前記モータケースは、内ケース(13)と、前記内ケースの外周面(13a)の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース(12)と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースと前記筐体には、互いに係合する係合部(12d、28b)が形成されている請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のモータ装置。 - 前記モータケースは、内ケース(13)と、前記内ケースの外周面(13a)の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース(12)と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースは、前記外ケースに向かって突出する前記電子部品の端子、前記基板の前記モータケース側の表面に実装された前記電子部品、および前記熱伝導材料のうち少なくともひとつが設けられている位置に対応する領域に開口部(12e)を有する請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のモータ装置。 - 前記モータケースは、内ケース(13)と、前記内ケースの外周面(13a)の少なくとも一部を覆い前記筒状部を有する外ケース(12)と、を有し、
前記制御装置は、前記外ケースの外周面に取り付けられており、
前記外ケースは、少なくとも前記回路基板に対向する部分が前記内ケースから離間している請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のモータ装置。
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Cited By (1)
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CN116633072A (zh) * | 2023-07-26 | 2023-08-22 | 江苏华频电子科技有限公司 | 一种无刷电机降噪装置 |
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2016
- 2016-10-05 JP JP2016197497A patent/JP2018061357A/ja active Pending
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