JP2001251833A - ブラシレスモータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 定格出力を大きくしてスイッチング素子の発
熱量が増大しても、従来品と比べて制御回路のコスト上
昇を抑え得るブラシレスモータを提供する。 【解決手段】 ステータ５のコイル５ｃを流れる電流の
電流経路を切り換えるスイッチング素子３１を備えたス
イッチング回路３０と、スイッチング素子３１の電流経
路切換時期を制御する制御回路４０とを同一の回路基板
１４に形成して回路保護ケース１０内に収容する。この
回路保護ケース１０内には、回路基板１４を、スイッチ
ング回路３０が形成された第１回路部分と、制御回路４
０が形成された第２回路部分とに区分すると共に、回路
保護ケース１０内を、スイッチング回路３０が収容され
た第１室１０ａと、制御回路４０が収容された第２室１
０ｂとに分割する隔壁８０を設ける。この隔壁８０によ
り、スイッチング素子３１が発生する熱の第１室１０ａ
から第２室１０ｂへの侵入を抑える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブラシレスモータ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来品の一例を示す破断断面図
である。このブラシレスモータａは、モータシャフトｂ
を回転させる駆動回路ｃを備えている。この駆動回路ｃ
は、供給電力からサージ等を除去するフィルタ回路と、
このフィルタ回路を通過した電流のステータｄへの電流
経路を切り換えてステータｄの発生磁界を変化させるス
イッチング回路と、このスイッチング回路の電流経路切
換時期を制御することによってモータシャフトｂの回転
を制御する制御回路とを備え、これらの回路が同一の回
路基板ｅに形成されて回路保護ケースｆ内に収容されて
いる。

【０００３】スイッチング回路は、フィルタ回路を通過
してステータｄのコイルｄ１を流れる電流のフィルタ回
路からの電流経路を切り換える複数のスイッチング素子
ｇを備えている。制御回路は、スイッチング素子ｇの電
流経路切換時期を制御する制御ＩＣｈ等の電子部品を備
えている。スイッチング素子ｇは、発熱量が大きいた
め、スイッチング素子ｇから発生する熱を回路保護ケー
ス外ｆへ放熱する放熱フィンｋ１を備えたヒートシンク
ｋに取り付けられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、スイッチング
素子ｇから発生する熱は、その一部が回路保護ケースｆ
内の温度を上昇させてしまう。このため、ブラシレスモ
ータａそのものの定格出力を大きくすると、スイッチン
グ素子ｇの発熱量が増大して回路保護ケースｆ内の温度
が上昇し、制御回路の制御ＩＣｈ等の電子部品は定格温
度が高く高価なものを使用せざるを得なくなる。従っ
て、ブラシレスモータａには、定格出力を大きくする
と、制御回路のコストが上昇してコスト的に不利になる
という問題点がある。

【０００５】そこで、本発明では、定格出力を大きくし
ても、従来品と比べて制御回路のコスト上昇を抑えるこ
とができるブラシレスモータを提供することを課題とし
ている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ステータのコイルを流れる電流の電流経路を切り換える
スイッチング素子を備えたスイッチング回路と、スイッ
チング素子の電流経路切換時期を制御する制御回路と
が、同一の回路基板に形成されて回路保護ケース内に収
容されているブラシレスモータにおいて、回路保護ケー
ス内には、回路基板を、スイッチング回路が形成された
第１回路部分と、制御回路が形成された第２回路部分と
に区分すると共に、回路保護ケース内を、スイッチング
回路が収容された第１室と、制御回路が収容された第２
室とに分割する隔壁が設けられていることを特徴として
いる。

【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のブ
ラシレスモータであって、回路保護ケースに、第１室と
回路保護ケース外とを連通させる第１連通孔が設けられ
ていることを特徴としている。

【０００８】請求項３記載の発明は、請求項２記載のブ
ラシレスモータであって、回路保護ケースに、第２室と
回路保護ケース外とを連通させる第２連通孔が設けら
れ、隔壁に、第１室と第２室とを連通させる連通部が設
けられていることを特徴としている。

【０００９】請求項４記載の発明は、請求項３記載のブ
ラシレスモータであって、連通部は、回路保護ケースの
底壁から離間する隔壁の離間部であり、第２連通孔は、
回路保護ケースの底壁に設けられ、該底壁の内壁面に
は、スイッチング回路及び制御回路から放射される放射
ノイズを遮蔽するシールド板が配設されていることを特
徴としている。

【００１０】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、回路保護
ケース内には、回路基板を、スイッチング回路が形成さ
れた第１回路部分と、制御回路が形成された第２回路部
分とに区分すると共に、回路保護ケース内を、スイッチ
ング回路が収容された第１室と、制御回路が収容された
第２室とに分割する隔壁が設けられているので、回路保
護ケース内の第１室に収容されたスイッチング回路のス
イッチング素子から発生する熱が第１室から回路保護ケ
ース内の第２室へ伝達されるのを隔壁によって抑えるこ
とができる。従って、定格出力を大きくしてスイッチン
グ素子の発熱量が増大しても、図８図示の従来品と比べ
て、制御回路に使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格
温度が低い低価格品にすることができ、制御回路のコス
ト上昇を抑えることができる。

【００１１】請求項２記載の発明によれば、回路保護ケ
ースに、第１室と回路保護ケース外とを連通させる第１
連通孔が設けられているので、回路保護ケース内の第１
室でスイッチング素子から発生する熱を第１連通孔によ
って回路保護ケース外へ排熱することができる。従っ
て、定格出力を大きくしてスイッチング素子の発熱量が
増大しても、請求項１記載の発明と比べて、制御回路に
使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格温度が低い低価
格品にすることができ、制御回路のコスト上昇を抑える
ことができる。

【００１２】請求項３記載の発明によれば、回路保護ケ
ースに、第２室と回路保護ケース外とを連通させる第２
連通孔が設けられ、隔壁に、第１室と第２室とを連通さ
せる連通部が設けられているので、第２連通孔から回路
保護ケース内の第２室に流入した回路保護ケース外の外
気は、隔壁の連通部を通って第１室に至り、第１室の熱
気と共に第１連通孔から回路保護ケース外へ流出する。
従って、回路保護ケース外の外気によって回路保護ケー
ス内の第１室及び第２室を冷却することができ、その結
果、定格出力を大きくしてスイッチング素子の発熱量が
増大しても、請求項２記載の発明と比べて、制御回路に
使用される制御ＩＣ等の電子部品を定格温度が低い低価
格品にすることができ、制御回路のコスト上昇を抑える
ことができる。

【００１３】請求項４記載の発明によれば、連通部は、
回路保護ケースの底壁から離間する隔壁の離間部であ
り、第２連通孔は、回路保護ケースの底壁に設けられ、
該底壁の内壁面には、スイッチング回路及び制御回路か
ら放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板が配設さ
れているので、第２連通孔から回路保護ケース内の第２
室に流入した回路保護ケース外の外気は、シールド板に
沿って流れて隔壁の離間部から回路保護ケース内の第１
室へ至り、第１室の熱気と共に第１連通孔から回路保護
ケース外へ流出する。従って、回路保護ケース外の外気
によってシールド板を冷却することができ、その結果、
シールド板のインピーダンスを小さくしてシールド板の
シールド効果を高めることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、請求項１〜４記載の各発
明を併せて実施した実施の形態の一例を示す断面図であ
る。このブラシレスモータ１は、自動車用空気調和装置
のブロアファンモータとして使用されるものであり、モ
ータシャフト２の上端部に送風用のシロッコファンが取
り付けられるようになっている。モータシャフト２は、
上下一対の軸受部３，３を介してハウジング４に回転自
在に支持されている。

【００１５】このハウジング４には、モータシャフト２
下端側に位置する軸受部３が設けられていると共に、外
周面にステータ５が組み付けられている。このステータ
５は、金属薄板を積層させたコア５ａと、このコア５ａ
に組み付けられた上下一対の電気絶縁体５ｂ，５ｂと、
これらの電気絶縁体５ｂを介在させてコア５ａに巻かれ
たコイル５ｃとを備えている。コア５ａの上部に組み付
けられた電気絶縁体５ｂには、モータシャフト２上端側
に位置する軸受部３が設けられている。

【００１６】ステータ５の外側には、ステータ５に近接
して４個の永久磁石６が略等間隔に配置されている。こ
れらの永久磁石６を保持するヨーク７は、ステータ５を
覆ってモータシャフト２の上部に固定されている。ハウ
ジング４の下端部に設けられたフランジ部４ａには、防
振ゴム８を介在させて合成樹脂製の回路保護ケース１０
がビス止め固定されている。この回路保護ケース１０
は、モータシャフト２上端側に位置するアッパーケース
１１と、モータシャフト２下端側に位置するロアケース
１２とからなっている。

【００１７】回路保護ケース１０内には、モータシャフ
ト２の下端部に固定されたセンサ磁石１３と、モータシ
ャフト２を回転させる駆動回路とが収容されている。セ
ンサ磁石１３は、各永久磁石６の配設位置に対応する部
位が、その対応する永久磁石６と同極に着磁されてい
る。駆動回路は、供給電力からサージ等を除去するフィ
ルタ回路２０と、このフィルタ回路２０を通過した電流
のステータ５への電流経路を切り換えてステータ５の発
生磁界を変化させるスイッチング回路３０と、このスイ
ッチング回路３０の電流経路切換時期を制御することに
よってモータシャフト２の回転を制御する制御回路４０
とを備えている。

【００１８】フィルタ回路２０は、合成樹脂製のインナ
ーケース２１に、電解コンデンサ２２，コモンモードチ
ョークコイル２３，配線用バスバー２４（図２参照）等
の電気部品が組み付けられて形成されている。スイッチ
ング回路３０と制御回路４０とは、所定の配線パターン
を備えた同一の回路基板１４に形成されている。スイッ
チング回路３０は、フィルタ回路２０を通過してステー
タ５のコイル５ｃを流れる電流のフィルタ回路２０から
の電流経路を切り換える６個のスイッチング素子３１を
備え、回路基板１４の一方の側（図１では左側）に形成
されている。

【００１９】制御回路４０は、スイッチング素子３１の
電流経路切換時期を制御する制御ＩＣ４１、センサ磁石
１３と協働して永久磁石６の回転位置を検出するホール
素子（図示省略）等の電子部品を備え、回路基板１４の
他方の側（図１では右側）に形成されている。スイッチ
ング素子３１は、スイッチング素子３１からの発熱を回
路保護ケース１０外へ放熱する放熱フィン３２ａを備え
たアルミ製のヒートシンク３２に、スプリング部材３３
によって圧接固定されている。

【００２０】ヒートシンク３２は、門型の形状を有し、
回路基板１４に固定され回路保護ケース１０の頂壁に組
み付けられている。スプリング部材３３は、スイッチン
グ素子３１の下方に配置され回路基板１４に固定されて
いる。インナーケース２１と回路基板１４とは、アッパ
ーケース１１の頂壁に垂設された取付ボス部にビス固定
され、インナーケース２１は、回路基板１４より下方に
配置されている。

【００２１】図２は、図１に示すものからロアケース１
２を取り外した状態を示す下面図である。図３は、図１
中の回路基板を示す下面図である。図１，図２に示すよ
うに、インナーケース２１には、車載電源から電力を受
電するプラス端子２５と、車体と電気的に接続されるア
ース端子２６と、外部制御信号を受信する信号端子２７
とが組み付けられている。プラス端子２５とアース端子
２６とは、フィルタ回路２０を構成する電解コンデンサ
２２，コモンモードチョークコイル２３，バリスタ２８
等の電気部品と配線用バスバー２４によって電気的に接
続されている。

【００２２】信号端子２７は、制御回路４０が形成され
た回路基板１４の第２回路部分１４ｂ（図３参照）と電
気的に接続されている。スイッチング回路３０が形成さ
れた回路基板１４の第１回路部分１４ａ（図３参照）に
は、配線用バスバー２４の所定位置から上方へ突出する
駆動端子が電気的に接続されている。この駆動端子によ
って、フィルタ回路２０とスイッチング回路３０とは電
気的に接続されている。

【００２３】図３に示すように、回路基板１４の第１回
路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分には、
絶縁薄膜で覆われた配線パターン１４ｃのみが形成され
ており、スイッチング回路３０を構成するスイッチング
素子３１等の電気部品や、制御回路４０を構成する制御
ＩＣ４１等の電子部品は実装されないようになってい
る。なお、図３は回路基板１４の下面を示しているが、
回路基板１４の上面も、下面と同様、第１回路部分１４
ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分には、絶縁薄膜で
覆われた配線パターン１４ｃのみが形成されている。

【００２４】このため、回路基板１４は、その上面の第
１回路部分１４ａと第２回路部分１４ｂとの境界部分
に、後述する隔壁８０の第１隔壁８１（図１参照）が当
接可能となっており、下面の第１回路部分１４ａと第２
回路部分１４ｂとの境界部分に、後述する隔壁８０の第
２隔壁８２（図１参照）が当接可能となっている。スイ
ッチング回路３０と制御回路４０とは、回路基板１４の
配線パターン１４ｃによって電気的に接続されている。

【００２５】図１，図２に示すように、スイッチング回
路３０とステータ５のコイル５ｃとは、インナーケース
２１に保持された３本の接続用バスバー１５と、アッパ
ーケース１１を貫通する３本のターミナルピン１６とを
介して電気的に接続されている。各ターミナルピン１６
は、回路保護ケース１０外へ露出する露出部分がゴム製
のシール部材１７（図１参照）によって覆われている。
このシール部材１７は、アッパーケース１１上面より上
方まで各ターミナルピン１６の露出部分を覆っていると
共に、ターミナルピン１６が貫通するアッパーケース１
１の貫通孔を水密に密閉している。

【００２６】ヒートシンク３２は、回路基板１４の一配
線パターン１４ｃであるグランドパターンと電気的に接
続され、このグランドパターンは、アース端子２６と導
通する接続用バスバー１５のグランド端子と電気的に接
続されている。従って、ヒートシンク３２は、アース端
子２６と電気的に導通している。アース端子２６に接続
された配線用バスバー２４のアース端子２６寄りの部位
には、後述するクリップ部材６０が組み付けられてい
る。

【００２７】図４は、図２に示すもののから駆動回路と
センサ磁石とを取り外した状態を示す下面図である。図
２，図４に示すように、アッパーケース１１の内壁面に
は、その頂部に、回路保護ケース１０内の駆動回路から
放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板５０が配設
されている。このシールド板５０は、金属薄板製で弾性
を有し、モータシャフト２が貫通する貫通孔５１の周縁
部に弾性片５２が設けられ、この弾性片５２は、モータ
シャフト２下端側に位置する軸受部３のリテーナ３ａに
圧接している。

【００２８】このリテーナ３ａは金属製で、モータシャ
フト２に接触している含浸メタル３ｂを保持している。
このため、シールド板５０は、軸受部３のリテーナ３ａ
及び含浸メタル３ｂを介して金属製のモータシャフト２
と電気的に導通し、このモータシャフト２を介して金属
製のヨーク７と電気的に導通している。

【００２９】図５は、図２中のクリップ部材を拡大して
示す右側面図である。このクリップ部材６０は、弾性を
有する金属薄板製で、一対の弾性片６１，６１と、両弾
性片６１，６１に挟まれた中央の挟持部６２とを備えて
おり、図２に図示されているように、アース端子２６に
接続された配線用バスバー２４のアース端子２６寄りの
部位に、挟持部６２が挿入されて組み付けられている。
そして、上方に位置する弾性片６１は、アッパーケース
１１の内壁面に配設されたシールド板５０に圧接するよ
うになっており、下方に位置する弾性片６１は、ロアケ
ース１２の内壁面に配設されたシールド板７０（図１参
照）に圧接するようになっている。

【００３０】従って、両シールド板５０，７０は、クリ
ップ部材６０及び配線用バスバー２４を介してアース端
子２６と電気的に導通している。ステータ５を覆うヨー
ク７は、モータシャフト２，軸受部３，シールド板５
０，クリップ部材６０，配線用バスバー２４を介してア
ース端子２６と電気的に導通している。なお、シールド
板７０に関しては追って詳述する。

【００３１】ところで、図１に示すように、回路保護ケ
ース１０内には、回路基板１４を、スイッチング回路３
０が形成された第１回路部分１４ａと、制御回路４０が
形成された第２回路部分１４ｂとに区分すると共に、回
路保護ケース１０内を、スイッチング回路３０が収容さ
れた第１室１０ａと、制御回路４０が収容された第２室
１０ｂとに分割する隔壁８０が設けられている。

【００３２】この隔壁８０は、アッパーケース１１の頂
壁に垂設され回路基板１４上面の第１回路部分１４ａと
第２回路部分１４ｂとの境界部分に当接して回路基板１
４より上方に位置する第１隔壁８１と、インナーケース
２１に設けられ回路基板１４下面の第１回路部分１４ａ
と第２回路部分１４ｂとの境界部分に当接して回路基板
１４より下方に位置する第２隔壁８２とから形成されて
いる。

【００３３】第２隔壁８２の高さは、第２隔壁８２の下
端面がロアケース１２の底壁１２ａから少し離間する高
さに設定されている。このため、回路保護ケース１０内
の第１室１０ａと第２室１０ｂとは、第２隔壁８２がロ
アケース１２の底壁１２ａから離間する隔壁８０の離間
部である連通部８３によって互いに連通している。

【００３４】アッパーケース１１の周壁には、スイッチ
ング素子３１寄りの部位に、回路保護ケース１０内の第
１室１０ａと回路保護ケース１０外とを連通させる第１
連通孔１１ａが設けられている。この第１連通孔１１ａ
には、回路保護ケース１０外から回路保護ケース１０内
への塵埃の侵入を抑える櫛目状の格子が設けられてい
る。ロアケース１２の底壁１２ａには、その中心部に、
回路保護ケース１０内の第２室１０ｂと回路保護ケース
１０外とを連通させる第２連通孔１２ｂが設けられてい
る。

【００３５】図６は、ロアケースを示す平面図である。
図７は、図６に示すもののＡ−Ａ線断面の拡大端面図で
ある。図１，図６に示すように、ロアケース１２の内壁
面には、回路保護ケース１０内の駆動回路から放射され
る放射ノイズを遮蔽するシールド板７０が組み付けられ
ている。このシールド板７０は金属薄板製で弾性を有し
ている。ロアケース１２の内壁面には、第２連通孔１２
ｂの周縁部にシールド板７０組付用の円筒部１２ｃが立
設され、シールド板７０の中央部には、円筒部１２ｃの
外周面に弾撥圧接してシールド板７０を固定する複数枚
の弾性片７１が形成されている。

【００３６】ロアケース１２周壁の内壁面には、シール
ド板７０組付用の爪部１２ｄが４箇所に突設されてい
る。各爪部１２ｄの下面は、図７に図示されているよう
に、ロアケース１２の内壁面側から爪部１２ｄ先端へ向
かって下降傾斜する傾斜面１２ｅとされている。このた
め、シールド板７０は、その弾撥力によってロアケース
１２周壁の内壁面側へ押進され、その内壁面に外周部分
が圧接固定されている。シールド板７０の中央部分は、
ロアケース１２の円筒部１２ｃに弾撥圧接する複数枚の
弾性片７１によってロアケース１２の底壁１２ａ内壁面
に圧接固定されている。

【００３７】以上説明したブラシレスモータ１では、回
路保護ケース１０内に設けられた隔壁８０は、回路基板
１４を、スイッチング回路３０が形成された第１回路部
分１４ａと、制御回路４０が形成された第２回路部分１
４ｂとに区分すると共に、回路保護ケース１０内を、ス
イッチング回路３０が収容された第１室１０ａと、制御
回路４０が収容された第２室１０ｂとに分割している。
このため、回路保護ケース１０内の第１室１０ａに収容
されたスイッチング素子３１から発生する熱が第１室１
０ａから第２室１０ｂへ伝達されるのを隔壁８０によっ
て抑えることができる。

【００３８】しかも、第１室１０ａに充満する熱気は、
ヒートシンク３２によって回路保護ケース１０外へ放熱
されると共に、第１室１０ａと回路保護ケース１０外と
を連通させるアッパーケース１１の第１連通孔１１ａか
ら回路保護ケース１０外へ排熱される。従って、ブラシ
レスモータ１では、定格出力を大きくしてスイッチング
素子３１の発熱量が増大しても、図８図示の従来品と比
べて、制御回路４０に使用される制御ＩＣ４１等の電子
部品を定格温度が低い低価格品にすることができる。

【００３９】加えて、隔壁８０には、回路保護ケース１
０内の第１室１０ａと第２室１０ｂとを連通させる連通
部８３が設けられ、この連通部８３は、第１連通孔１１
ａ及びスイッチング素子３１より下方に位置しているの
で、第１室１０ａでスイッチング素子３１から発生する
熱が連通部８３から第２室１０ｂへ侵入するのを抑えて
第１室１０ａと第２室１０ｂとを連通させることができ
る。

【００４０】しかも、ロアケース１２の底壁１２ａに
は、第２室１０ｂと回路保護ケース１０外とを連通させ
る第２連通孔１２ｂが設けられている。このため、回路
保護ケース１０外の外気は、第２連通孔１２ｂから回路
保護ケース１０内の第２室１０ｂに流入した後、この第
２室１０ｂから隔壁８０の連通部８３を通って第１室１
０ａに至り、第１室１０ａの熱気と共に第１連通孔１１
ａから回路保護ケース１０外へ流出する。

【００４１】従って、回路保護ケース１０外の外気によ
って回路保護ケース１０内の第１室１０ａ及び第２室１
０ｂを冷却することができ、この点でも、図８図示の従
来品と比べて、制御回路４０に使用される制御ＩＣ４１
等の電子部品を定格温度が低い低価格品にすることがで
きる。よって、ブラシレスモータ１では、定格出力を大
きくしてスイッチング素子３１の発熱量が増大しても、
図８図示の従来品と比べて、制御回路４０に使用される
制御ＩＣ４１等の電子部品を定格温度が低い低価格品に
することができ、制御回路４０のコスト上昇を抑えるこ
とができる。

【００４２】なお、スイッチング回路３０と制御回路４
０とを別体の回路基板に形成して、スイッチング回路３
０を回路保護ケース１０内の第１室１０ａに収容し、制
御回路４０を回路保護ケース１０内の第２室１０ｂに収
容することも考えられる。しかし、この場合は、ブラシ
レスモータ１と比べて、回路基板が２枚となって部品点
数が増加すると共に、回路基板の回路保護ケース１０内
への取付作業の手間も増加し、コスト的に不利となる。

【００４３】ところで、ブラシレスモータ１では、隔壁
８０の連通部８３は、ロアケース１２の底壁１２ａから
離間する隔壁８０の離間部であり、回路保護ケース１０
内の第２室１０ｂと回路保護ケース１０外とを連通させ
る第２連通孔１２ｂは、ロアケース１２の底壁１２ａに
設けられている。そして、この底壁１２ａの内壁面に
は、シールド板７０が配設されている。

【００４４】このため、第２連通孔１２ｂから第２室１
０ｂに流入する回路保護ケース１０外の外気は、第２室
１０ｂから第１室１０ａまでシールド板７０に沿って流
れる。従って、ブラシレスモータ１では、回路保護ケー
ス１０外の外気シールド板７０を冷却することができ、
その結果、シールド板７０のインピーダンスを小さくし
てシールド板７０のシールド効果を高めることができ
る。

【００４５】また、このシールド板７０は、ロアケース
１２内壁面の第２連通孔１２ｂ周縁部に立設された円筒
部１２ｃに圧接する複数の弾性片７１を中央部に備え、
これらの弾性片７１によって中央部分がロアケース１２
の内壁面に圧接固定されていると共に、ロアケース１２
周壁の内壁面に突設された爪部１２ｄに外周部分がはめ
込まれて、ロアケース１２の内壁面に外周部分が圧接固
定されている。従って、シールド板７０のガタつきを抑
えてシールド板７０をロアケース１２に、はめ込み固定
することができ、接着固定やビス固定と比べて、シール
ド板７０のロアケース１２への取付作業の作業効率を向
上させることができる。

【００４６】また、ロアケース１２の内壁面に配設され
たシールド板７０、アッパーケース１１の内壁面に配設
されたシールド板５０、アッパーケース１１に組み付け
られたヒートシンク３２は何れも、コネクタ部のアース
端子２６と電気的に導通している。このため、車両アー
スに対する両シールド板５０，７０及びヒートシンク３
２のインピーダンスを小さくすることができる。従っ
て、回路保護ケース１０内の駆動回路を上下から覆う両
シールド板５０，７０及びヒートシンク３２によって、
駆動回路から放射される放射ノイズを遮蔽することがで
き、駆動回路の放射ノイズによる車載ラジオ等への悪影
響を防止することができる。

【００４７】加えて、ステータ５を覆うヨーク７は、モ
ータシャフト２，軸受部３，シールド板５０，クリップ
部材６０，配線用バスバー２４を介してアース端子２６
と電気的に導通しているので、車両アースに対するヨー
ク７のインピーダンスを小さくすることもできる。従っ
て、ステータ５のコイル５ｃから放射される放射ノイズ
をヨーク７で遮蔽することができ、ステータ５の放射ノ
イズによる車載ラジオ等への悪影響を防止することもで
きる。

【００４８】更に、ターミナルピン１６は、回路保護ケ
ース１０外へ露出する露出部分がゴム製のシール部材１
７によって覆われているので、ターミナルピン１６の露
出部分の汚損をシール部材１７によって防止することも
できる。しかも、シール部材１７は、ターミナルピン１
６の露出部分をアッパーケース１１上面より上方まで覆
っているので、アッパーケース１１上面に滞留する雨水
等によってターミナルピン１６の露出部分が腐蝕するの
を防止することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図２】図１に示すものからロアケースを取り外した状
態を示す下面図である。

【図３】図１中の回路基板を示す下面図である。

【図４】図２に示すもののから駆動回路とセンサ磁石と
を取り外した状態を示す下面図である。

【図５】図２中のクリップ部材を拡大して示す右側面図
である。

【図６】図１に示すもののロアケースを示す平面図であ
る。

【図７】図６に示すもののＡ−Ａ線断面の拡大端面図で
ある。

【図８】従来品の一例を示す破断断面図である。

【符号の説明】 １ ブラシレスモータ ５ ステータ ５ｃ コイル １０ 回路保護ケース １０ａ 第１室 １０ｂ 第２室 １１ａ 第１連通孔 １２ａ 底壁 １２ｂ 第２連通孔 １４ 回路基板 １４ａ 第１回路部分 １４ｂ 第２回路部分 ３０ スイッチング回路 ３１ スイッチング素子 ４０ 制御回路 ７０ シールド板 ８０ 隔壁 ８３ 連通部（離間部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 和則 東京都中野区南台５丁目24番15号 カルソ ニック株式会社内 (72)発明者 町田 克浩 東京都中野区南台５丁目24番15号 カルソ ニック株式会社内 (72)発明者 川原井 広美 東京都中野区南台５丁目24番15号 カルソ ニック株式会社内 (72)発明者 朝山 佳則 東京都中野区南台５丁目24番15号 カルソ ニック株式会社内 Ｆターム(参考） 5H019 AA00 BB01 BB05 BB15 BB19 BB22 CC04 FF03 5H605 AA11 BB09 DD12 DD36 EA09 FF01 5H609 BB06 BB11 PP16 QQ02 QQ23 RR61 RR63 5H611 AA09 BB08 TT01 TT02 5H621 HH02 JK07 JK10 JK11 JK14

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステータ（５）のコイル（５ｃ）を流れ
   る電流の電流経路を切り換えるスイッチング素子（３
   １）を備えたスイッチング回路（３０）と、スイッチン
   グ素子（３１）の電流経路切換時期を制御する制御回路
   （４０）とが、同一の回路基板（１４）に形成されて回
   路保護ケース（１０）内に収容されているブラシレスモ
   ータにおいて、 回路保護ケース（１０）内には、回路基板（１４）を、
   スイッチング回路（３０）が形成された第１回路部分
   （１４ａ）と、制御回路（４０）が形成された第２回路
   部分（１４ｂ）とに区分すると共に、回路保護ケース
   （１０）内を、スイッチング回路（３０）が収容された
   第１室（１０ａ）と、制御回路（４０）が収容された第
   ２室（１０ｂ）とに分割する隔壁（８０）が設けられて
   いることを特徴とするブラシレスモータ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のブラシレスモータであっ
   て、 回路保護ケース（１０）に、第１室（１０ａ）と回路保
   護ケース（１０）外とを連通させる第１連通孔（１１
   ａ）が設けられていることを特徴とするブラシレスモー
   タ。
3. 【請求項３】 請求項２記載のブラシレスモータであっ
   て、 回路保護ケース（１０）に、第２室（１０ｂ）と回路保
   護ケース（１０）外とを連通させる第２連通孔（１２
   ｂ）が設けられ、隔壁（８０）に、第１室（１０ａ）と
   第２室（１０ｂ）とを連通させる連通部（８３）が設け
   られていることを特徴とするブラシレスモータ。
4. 【請求項４】 請求項３記載のブラシレスモータであっ
   て、 連通部（８３）は、回路保護ケース（１０）の底壁（１
   ２ａ）から離間する隔壁（８０）の離間部であり、第２
   連通孔（１２ｂ）は、回路保護ケース（１０）の底壁
   （１２ａ）に設けられ、該底壁（１２ａ）の内壁面に
   は、スイッチング回路（３０）及び制御回路（４０）か
   ら放射される放射ノイズを遮蔽するシールド板（７０）
   が配設されていることを特徴とするブラシレスモータ。