WO2022209765A1 - 電動機 - Google Patents

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WO2022209765A1
WO2022209765A1 PCT/JP2022/010915 JP2022010915W WO2022209765A1 WO 2022209765 A1 WO2022209765 A1 WO 2022209765A1 JP 2022010915 W JP2022010915 W JP 2022010915W WO 2022209765 A1 WO2022209765 A1 WO 2022209765A1
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WO
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electronic component
heat sink
heat transfer
electric motor
protrusion
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PCT/JP2022/010915
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English (en)
French (fr)
Inventor
雅寿 池田
ソムチャイ シポンパンクル
パーオブトン パッタラワディー
Original Assignee
株式会社富士通ゼネラル
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Publication date
Application filed by 株式会社富士通ゼネラル filed Critical 株式会社富士通ゼネラル
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    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/08—Insulating casings
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating

Definitions

  • the present invention relates to an electric motor, and more particularly to an insulation structure for a circuit board built into the electric motor.
  • an electric motor provided with a circuit board inside the electric motor for controlling the rotational drive of the electric motor.
  • the circuit board includes electronic components that generate heat when energized, and there is also known a motor having a heat sink that dissipates the heat generated by the heat-generating electronic components to the outside of the motor.
  • Patent Document 1 a resin for molding a stator core, a metal bracket supporting a bearing on the non-output side of the motor and attached to the end of the resin on the non-output side of the motor, and the metal bracket a heat radiating fin (heat sink) fixed to the end of the resin via the metal bracket and including projections that can be inserted into holes provided on the outer surface of the metal bracket; and a circuit board disposed inside the motor.
  • heat sink heat radiating fin
  • Patent Document 1 the heat generated by the electronic components on the circuit board is transmitted to the heat radiation fins as a heat sink via the heat conductive resin and released to the outside of the motor.
  • a metal part heat sink
  • a touchable portion a portion that is exposed to the outside of the electric motor and can be touched by a user (hereinafter referred to as a “touchable portion”).
  • charged parts the conductive parts to which the voltage is applied
  • the heat sink may not be electrically connected to the ground (that is, the protective ground wire is not provided).
  • the protective ground wire is not provided.
  • the spatial distance is the shortest distance through space between a live part (eg a circuit board) and an accessible part (eg a heat sink).
  • the creepage distance is the shortest distance measured along the surface of an insulating material (eg, the surface of thermally conductive resin) between a charging portion (eg, circuit board) and an accessible portion (eg, heat sink).
  • Patent Document 1 For example, in the structure of Patent Document 1, assuming that the protective ground wire is not provided, increasing the distance between the substrate and the bracket and increasing the thickness of the heat-conducting resin in the rotation axis direction of the motor allows the circuit substrate and the It is conceivable to secure the above insulation distance from the radiating fins. However, there is a problem that this makes it difficult to reduce the size of the motor in the direction of the rotating shaft.
  • an electric motor includes a resin shell, a stator, a rotor, a heat sink, a circuit board, and a heat transfer member.
  • the resin outer shell is formed in a cylindrical shape and has an open end on one end side in the axial direction.
  • the stator includes coils and a stator core. The coil and the stator core are integrally formed with the resin shell.
  • the rotor is arranged on the inner diameter side of the stator core.
  • the heat sink covers the open end of the resin shell.
  • the circuit board has electronic components and is arranged in an internal space covered with the resin shell and the heat sink.
  • the heat transfer member has electrical insulation and is arranged between the heat sink and the electronic component.
  • the heat sink includes a disk portion, an annular protrusion, and a protrusion.
  • the disk portion contacts the open end portion of the resin outer shell.
  • the annular protruding portion protrudes from the disk portion toward the circuit board side in the axial direction.
  • the protrusion is formed to protrude from the disk portion toward the electronic component, and is arranged on the inner diameter side of the annular protrusion.
  • the heat transfer member has a heat transfer portion and a peripheral portion. The heat transfer section is sandwiched between the electronic component and the protrusion.
  • the peripheral portion is provided outside the heat transfer portion and positioned outside the outer peripheral edge of the electronic component when viewed in the axial direction.
  • the heat transfer member is sandwiched between the electronic component and the protrusion.
  • a peripheral edge portion of the heat transfer member is arranged outside an outer peripheral edge of the electronic component when viewed from the projection portion. Accordingly, the peripheral portion of the heat transfer portion covers the electronic component when viewed from the protrusion. Therefore, the insulation distance (space distance and creepage distance) between the electronic component and the protrusion can be ensured in the direction orthogonal to the protrusion. Therefore, the thickness of the heat transfer member in the axial direction can be reduced, and the size of the motor can be reduced in the axial direction.
  • the protrusion height of the protrusion from the disc portion may be greater than the protrusion height of the annular protrusion from the disc portion.
  • the projecting portion may have an inclined portion in which an area of a cross section perpendicular to the axial direction of the projecting portion decreases from the disk portion toward the electronic component.
  • the protrusion may have a facing surface facing the electronic component, and the area of the facing surface may be smaller than the area of the electronic component when viewed from the axial direction.
  • the peripheral edge portion of the electronic component may include a lead portion, and the peripheral edge portion of the heat transfer member may include an eave portion positioned on a path in which the distance between the lead portion and the annular protrusion is the shortest. good.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electric motor according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view of a resin outer shell in the electric motor
  • FIG. It is a perspective view of the heat sink in the said electric motor
  • BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the principal part of the electric motor which concerns on the 1st Embodiment of this invention, (A) is a sectional side view of the principal part which shows the connection part of the protrusion part of a heat sink, and an electronic component, (B) is a 2 is a plan view of the electronic component viewed from the heat sink side; FIG.
  • FIG. 4 is a side cross-sectional view for explaining an insulation distance between a protrusion of a heat sink and an electronic component; It is a general explanatory diagram of the insulation distance.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of an electric motor according to a second embodiment of the present invention, in which (A) is a diagram showing a spatial distance, and (B) is a diagram showing a creepage distance;
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electric motor 1 according to the first embodiment.
  • the electric motor 1 of the present embodiment is used, for example, as a rotational drive source for a blower fan mounted in an indoor unit of an air conditioner.
  • the electric motor 1 includes a stator core 21 , a rotor 3 , a resin shell 10 , a first bearing 71 , a second bearing 81 , a heat sink 4 and a circuit board 5 .
  • the stator core 2 is integrally formed with the resin shell 10 .
  • the rotor 3 is fixed to the rotating shaft 6 and arranged on the inner diameter side of the stator core 2 .
  • the resin shell 10 has a cylindrical shape having an open end 101 at one end in a direction parallel to the axis C of the rotating shaft 6 (hereinafter also referred to as an axial direction).
  • the heat sink 4 is arranged to cover the open end 101 of the resin shell 10 .
  • the circuit board 5 is arranged in an internal space covered with the resin shell 10 and the heat sink 4 .
  • an inner rotor type brushless DC motor in which a cylindrical rotor 3 having a permanent magnet portion 31 is rotatably disposed radially inside a cylindrical stator 2 that generates a rotating magnetic field will be described.
  • a motor 1 will be described.
  • the electric motor 1 is of course not limited to this, and may be, for example, an outer rotor type brushless DC motor, an AC motor, or another electric motor.
  • the axis C of the rotating shaft 6 is also the central axis of the electric motor 1, that is, the rotating shaft of the rotor 3.
  • the radial direction is a direction passing through the axis C and orthogonal to the axial direction.
  • the inner diameter side is the inner side in the radial direction, and the outer diameter side is the outer side in the radial direction.
  • the circumferential direction is the direction of rotation about the axis C. As shown in FIG.
  • the rotor 3 has an annular permanent magnet portion 31 and a rotor main body 30 .
  • the rotor main body 30 has an outer peripheral surface and an inner peripheral surface.
  • a permanent magnet portion 31 is fixed to the outer peripheral surface of the rotor main body 30 .
  • a rotating shaft 6 is fixed to the inner peripheral surface of the rotor main body 30 . As a result, the rotating shaft 6 rotates integrally with the rotor main body 30 .
  • the rotor 3 is a surface magnet type in which a permanent magnet portion 31 is annularly fixed to the outer peripheral surface.
  • the permanent magnet portion 31 is annularly formed of a plurality of (e.g., 8 or 10) permanent magnets so that N poles and S poles appear alternately at equal intervals in the circumferential direction.
  • the permanent magnet portion 31 is typically made of a sintered metal such as an Nd--Fe--B alloy. A plastic magnet may also be used.
  • the rotor body 30 has an outer core 32, an insulating member 33, and an inner core .
  • the outer core 32 is annular and forms the outer peripheral surface of the rotor main body 30 .
  • the outer core 32 is a laminate of plates made of a soft magnetic material such as a plurality of electromagnetic steel plates.
  • the inner peripheral iron core 34 is formed in an annular shape and forms the inner peripheral surface of the rotor main body 30 .
  • the inner peripheral core 34 is a laminate of plates made of a soft magnetic material such as a plurality of electromagnetic steel plates.
  • the rotating shaft 6 is fixed to the center of the inner peripheral iron core 34 by press fitting or caulking.
  • the insulating member 33 electrically insulates between the outer core 32 and the inner core 34 .
  • the insulating member 33 is made of dielectric resin such as PBT (polybutylene terephthalate) or PET (polyethylene terephthalate), and is fixed between the outer core 32 and the inner core 34 .
  • the insulating member 33 may be an annular molded body, or may be a resin material filled between the outer core 32 and the inner core 34 by insert molding or the like.
  • the stator 2 includes a stator core 21 having a cylindrical yoke portion and a plurality of teeth extending radially from the yoke, and windings (coils) 22 wound around the teeth.
  • the stator core 21 is, for example, a laminate of plates made of a soft magnetic material such as a plurality of electromagnetic steel plates.
  • the outer peripheral surface of the stator 2 (stator core 21) is covered with a resin shell 10 (see FIG. 1).
  • the stator 2 is arranged such that the permanent magnet portion 31 of the rotor 3 faces the stator core 21 of the stator 2 in the radial direction via an air gap (magnetic gap).
  • FIG. 2 is a perspective view of the resin outer shell 10 in the electric motor 1.
  • an open end 101 is provided at one end in the axial direction (in this embodiment, the side opposite to the output end 61 of the rotating shaft 6). It is formed in a hollow cylindrical shape with
  • the counter-output end portion 61 is the end portion of the rotary shaft 6 opposite to the output end portion 62 .
  • the output end portion 62 is the end portion of the electric motor 1 on the load side (the side connected to the load).
  • the resin shell 10 is integrally molded with the stator 2 .
  • the resin material forming the resin shell 10 is not particularly limited, and for example, BMC (Bulk Molding Compound: unsaturated polyester resin) resin is used.
  • the resin shell 10 has a mounting surface 9 .
  • the mounting surface 9 is formed on the inner peripheral surface 10a side of the resin outer shell 10, is a plane perpendicular to the axial direction, and is provided on the counter-output end portion 61 side of the rotating shaft 6 relative to the rotor 3 in the axial direction. .
  • the mounting surface 9 supports the circuit board 5 which will be described later.
  • the mounting surface 9 is the surface of the counter-output end portion 61 side of the step provided so as to protrude from the inner peripheral surface 10a of the resin outer shell 10 toward the inner diameter side.
  • the mounting surface 9 may be formed continuously in the circumferential direction of the inner peripheral surface 10a of the resin outer shell 10, or may be formed at a plurality of locations at intervals in the circumferential direction.
  • the resin outer shell 10 further has a second bearing accommodating portion 82 that accommodates a second bearing 81, which will be described later.
  • the general shape of the second bearing accommodating portion 82 is a cylindrical shape centered on the axis C and one end side of which is closed.
  • the second bearing accommodating portion 82 is provided on the bottom portion 102 of the resin outer shell 10 on the side opposite to the open end portion 101 .
  • the circuit board 5 includes a wiring board 50 and an electronic component 51 mounted on the surface of the wiring board 50 (the surface on the side opposite to the output end 61 of the rotary shaft 6) and generating heat when energized.
  • the circuit board 5 is generally disc-shaped, and the periphery of the circuit board 5 is supported by the mounting surface 9 and fixed by, for example, adhesion, adhesion, screw fastening, soldering, or the like.
  • a positioning protrusion may be provided on the peripheral edge of the circuit board 5, and a positioning recess may be provided on the inner peripheral surface 10a of the resin shell 10 to engage with the protrusion. It can be fixed to the mounting surface 9 while being positioned in the circumferential direction.
  • the electronic component 51 has a component body 51 and lead portions 511 extending from two opposing side surfaces of the component body 51 .
  • the lead portions 511 are not limited to extending from two side surfaces of the component body 51, and may extend from only one side surface or from four side surfaces.
  • the component main body 51 is a synthetic resin package part containing a semiconductor element.
  • the lead part 511 is composed of a plurality of metal external terminals electrically connected to the wiring board 50 and forms at least part of the outer peripheral edge of the electronic component 51 .
  • the electronic component 51 is mainly a semiconductor package component such as a power supply IC, a motor drive current control IC, etc., but may be a passive component such as a capacitor.
  • the wiring board 50 is equipped with other components such as a connector component that is connected to a power cable, but illustration of these components is omitted.
  • the power cable is connected to a power source (not shown) through a cable insertion portion 105 formed in the vicinity of the open end portion 101 of the resin shell 10 over a predetermined angular range in the circumferential direction.
  • the mounting surface 9 is provided with a plurality of (two in this example) positioning pins 9c penetrating the circuit board 5 .
  • the inner peripheral surface 10a of the resin outer shell 10 may be partially provided with a positioning recess 104 for accommodating the circuit board 5. This also allows the circuit board 5 to be positioned on the mounting surface 9 in a state of being positioned in the circumferential direction. can be fixed to 2 is formed to be electrically connected to the circuit board 5, and the circuit board 5 is positioned on the mounting surface 9 by a plurality of positioning pins 9c. At the same time, it is fixed on the mounting surface 9 by soldering the circuit board 5 and the end portion 221 of the coil.
  • the first bearing 71 is a ball bearing having an outer ring 711, an inner ring 712, a plurality of balls 713, and the like.
  • the second bearing 81 is a ball bearing having an outer ring 811, an inner ring 812, balls 813, and the like.
  • the outer ring 711 of the first bearing 71 is fixed to the heat sink 4 (first bearing housing portion 41), and the inner ring 712 of the first bearing 71 is fixed to the counter-output end portion 61 side of the rotary shaft 6.
  • the outer ring 813 of the second bearing 81 is fixed to the resin outer shell 10 (second bearing accommodating portion 82 ), and the inner ring 812 of the second bearing 81 is fixed to the output end portion 62 of the rotary shaft 6 .
  • the rotating shaft 6 is rotatably supported around the axis C with respect to the heat sink 4 and the resin shell 10 by the first bearing 71 and the second bearing 81 .
  • the heat sink 4 has a first bearing accommodating portion 41 , a disk portion 42 , an annular projecting portion 43 and a projecting portion 44 .
  • the heat sink 4 is attached and fixed to the open end 101 of the resin shell 10 .
  • the heat sink 4 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum.
  • the heat sink 4 is integrally formed with a disk portion 42, an annular projecting portion 43, and a projecting portion 44, respectively.
  • the heat sink 4 is molded by die casting (casting), for example.
  • the heat sink 4 functions as a lid member (bracket) that closes the inside of the resin shell 10 by covering the open end 101 of the resin shell 10, and as a bearing housing part (bearing house) that supports the first bearing 71. and a function as a heat radiating member for radiating heat generated by the electronic parts 51 inside the motor to the outside of the motor.
  • the heat sink 4 is fixed to the open end 101 of the resin outer shell 10 using a plurality of unillustrated screw members.
  • FIG. 3(A) is a perspective view of the inner side of the heat sink 4 (lower side in FIG. 1)
  • FIG. 3(B) is a perspective view of the outer side of the heat sink 4 (upper side in FIG. 1).
  • the disk portion 42 is an annular plate portion having a center hole 40 centered on the axis C.
  • the outer diameter of the disc portion 42 is the same or substantially the same size as the outer diameter of the open end portion 101 of the resin shell 10 .
  • the disk portion 42 has an upper surface 423 and a rear surface 424 on the opposite side.
  • the upper surface portion 423 of the disc portion 42 is formed with the first bearing accommodating portion 41 .
  • a rear surface 424 of the disk portion 42 is provided with the axial positioning portion 420 , the annular projection portion 43 and the projection portion 44 .
  • the annular projecting portion 43 is formed so as to project from the rear surface 424 side of the disk portion 42 toward the circuit board 5 side. Further, the annular projecting portion 43 has a radial positioning portion 430 that contacts the inner peripheral surface 10 a of the resin outer shell 10 .
  • the projecting portion 44 is arranged on the inner diameter side of the annular projecting portion 43, projects from the back surface 424 side of the disk portion 42 toward the circuit board 5 side, and thermally contacts the circuit board 5 (the electronic component 51 in this embodiment). come into contact with
  • the protrusion 44 is formed in a region between the first bearing accommodating portion 41 and the annular protrusion 43 in the radial direction. It is arranged and formed so as to face the electronic component 51 . The details of each unit will be described below.
  • the first bearing housing portion 41 houses the first bearing 71 .
  • the first bearing accommodating portion 41 has a cylindrical shape with one end side centered on the axis C and is closed, and accommodates the first bearing 71 .
  • the first bearing accommodating portion 41 is formed on the upper surface 423 side of the inner peripheral edge portion 401 of the center hole 40 of the disc portion 42 .
  • the disk portion 42 has an axial positioning portion 420 . As shown in FIG. 3A, the axial positioning portion 420 is formed on the rear surface 424 side of the outer peripheral edge portion 422 of the disc portion 42 . In the present embodiment, the outer peripheral edge portion 422 is a region of the disk portion 42 that is closer to the outer diameter than the annular projecting portion 43 .
  • the axial thickness of the disk portion 42 in the region on the inner diameter side of the outer peripheral edge portion 422 may be thinner than the axial thickness of the outer peripheral edge portion 422 .
  • the thickness of the disk portion 42 in the area on the inner diameter side of the outer peripheral edge portion 422 is made thinner than the outer peripheral edge portion 422, as shown in FIG. 425 may be provided.
  • a plurality of rib portions 425 are radially formed from the first bearing accommodating portion 41 toward the annular projecting portion 43 . By providing the plurality of rib portions 425, the strength of the heat sink 4 can be ensured.
  • the axial positioning portion 420 is formed on the rear surface 424 side of the outer peripheral edge portion 422 and contacts the open end portion 101 of the resin outer shell 10 . As shown in FIG. 1, the axial positioning portion 420 faces the open end portion 101 in the direction of the axis C. As shown in FIG. As shown in FIG. 3A, the axial positioning portion 420 is formed of a plane perpendicular to the axis C over the entire rear surface 424 side of the outer peripheral edge portion 422, but this is not the only option.
  • the axial positioning portion 420 of the heat sink 4 may have an annular projection projecting toward the open end 101, and the open end 101 of the resin shell 10 has an annular projection corresponding to the projection. It may have grooves.
  • a cross section of the protruding portion viewed from the radial direction may be trapezoidal or curved.
  • holes 421 through which screws are inserted are formed at a plurality of locations on the outer peripheral edge portion 422 of the disc portion 42 .
  • three holes 421 are provided at equal angular intervals on the outer peripheral edge 422 .
  • the number and positions of the holes 421 provided in the outer peripheral edge portion 422 can be changed as appropriate, and the outer peripheral edge portion 422 need not be provided with the hole portions 421 .
  • a screw receiving portion (not shown) is formed in the opening end portion 101 of the resin outer shell 10 at a position facing the hole portion 421 .
  • the heat sink 4 is fixed to the open end 101 of the resin outer shell 10 with a plurality of screws inserted through the holes 421 . At this time, the heat sink 4 is positioned in the circumferential direction with respect to the open end portion 101 of the resin shell 10 .
  • the disk part 42 further has a notch part 426 formed over a predetermined angular range in a part of its peripheral edge part 422 .
  • the notch portion 426 is provided at a position corresponding to the above-described cable insertion portion formed over the vicinity of the open end portion 101 of the resin outer shell 10 . Accordingly, the notch 426 can be used as a mark for positioning the heat sink 4 in the resin shell 10 in the circumferential direction when the heat sink 4 is assembled to the open end 101 of the resin shell 10 .
  • the annular projection 43 has a radial positioning portion 430 .
  • the radial positioning portion 430 is formed on the outer peripheral surface of the annular projecting portion 43 that contacts the inner peripheral surface of the open end portion 101 of the resin outer shell 10 . That is, as shown in FIGS. 1, 2, and 3A, the radial positioning portion 430 has a cylindrical surface that fits into the inner peripheral surface 10a of the resin outer shell 10. As shown in FIG.
  • the annular projecting portion 43 is formed in an annular shape around the axis C on the rear surface 424 of the disc portion 42 .
  • the cross section parallel to the axis C of the annular protrusion 43 is generally rectangular.
  • the annular projecting portion 43 is continuously formed in the circumferential direction without any discontinuities, but this is not the only option, and a discontinuous portion may be provided.
  • the projecting portion 44 is arranged on the inner diameter side of the annular projecting portion 43 and projects from the back surface 424 of the disk portion 42 toward the circuit board 5 side in the axial direction.
  • the protrusion 44 is a rectangular parallelepiped block that protrudes toward the electronic component 51 mounted on the circuit board 5 . Furthermore, the protrusion 44 has a facing surface 441 that faces the electronic component 51 .
  • the shape of the protrusion 44 is not limited to a rectangular parallelepiped shape, and may be, for example, a cylindrical shape.
  • the protrusion 44 has a protrusion height in the axial direction greater than the protrusion height of the annular protrusion 43 .
  • the protrusion height referred to here is the height of protrusion toward the circuit board in the axial direction with respect to the back surface 424 of the disc portion 42 .
  • the facing surface 441 of the protrusion 44 is positioned closer to the circuit board 5 than the tip of the annular protrusion 43 in the axial direction.
  • the protrusion height of the protrusion 44 is such that when the axial positioning portion 420 of the disc portion 42 abuts against the open end portion 101 of the resin shell 10 , the facing surface 441 of the protrusion 44 touches the upper surface of the electronic component 51 . It is set to form a gap with a size within a predetermined range.
  • the shape of the facing surface 441 viewed from the electronic component 51 side may be formed in accordance with the shape of the electronic component 51, and is, for example, a square plane (see FIG. 3A).
  • the area of the facing surface 441 is smaller than the area of the electronic component 51 when viewed in the axial direction.
  • the facing surface 441 may be processed into a flat surface by a lathe or the like after the heat sink 4 is formed by die casting or the like. In this case, since the projection height in the axial direction of the projection 44 is formed to be greater than the projection height of the annular projection 43, the annular projection 43 does not hinder machining of the opposing surface 441 by a lathe or the like. can be prevented.
  • the axial height of the axial positioning portion 420 and the opposing surface 441 of the heat sink 4 can be set to appropriate dimensions, and even when the heat sink 4 is formed by die casting (casting), the heat sink 4 can be Axial dimensional variation and assembly variation can be suppressed.
  • FIG. 4A is an enlarged view showing a connecting portion between the protrusion 44 and the electronic component 51 in FIG.
  • FIG. 4B is a schematic plan view of the electronic component 51 viewed from the protrusion 44.
  • FIG. 4A a heat transfer member 52 and an adhesive member 53 are arranged in order from the electronic component 51 side between the electronic component 51 and the protrusion 44 .
  • the heat transfer member 52 one having good heat conductivity and high insulation is preferable, and for example, a heat dissipation sheet made of silicon resin is used.
  • the adhesive member 53 preferably has good thermal conductivity and high insulating properties, and for example, a silicon resin adhesive is used.
  • an adhesive member 53 is provided between the protrusion 44 and the heat transfer member 52 , and the facing surface 441 of the protrusion 44 is attached to the electronic component 51 via the heat transfer member 52 and the adhesive member 53 . in thermal contact with
  • the protrusion 44 may directly contact the heat transfer member 52 without being limited to this.
  • the adhesive member 52 not only bonds the heat transfer member 52 and the protrusion 44 together, but also absorbs variations in axial position between the protrusion 44 and the electronic component 51 due to deformation of the adhesive member 52 . Further, the adhesive member 53 relieves the pressing force from the protrusion 44 to the electronic component 51 by deformation of the adhesive member 52 when the heat sink 4 is fitted to the resin shell 10 . As a result, a stable thermal connection between the protrusion 44 and the electronic component 51 can be ensured, and the heat transfer property can be improved. can be prevented.
  • the distance between the facing surface 441 and the electronic component 51 is set to be equal to or less than the total thickness of the thickness of the heat transfer member 52 and the thickness of the adhesive member 53 added together. Accordingly, the opposing surface 441 can be stably brought into contact with the upper surface of the electronic component 51 via the heat transfer member 52 and the adhesive member 53 . That is, the heat transfer between the facing surface 441 and the electronic component 51 can be enhanced.
  • a constricted portion 442 is provided around the facing surface 441 of the protrusion 44 .
  • the constricted portion 442 is formed by a stepped portion 443 formed around the protruding portion 44 on the facing surface 441 side.
  • the constricted portion 442 allows a portion of the adhesive member 53 protruding outside the protruding portion 44 to escape to the outer peripheral surface side of the constricted portion 442 when the protruding portion 44 is pressed against the adhesive member 53 .
  • the projecting portion 44 and the heat transfer member 52 are stably brought into contact with each other, so that the bonding strength and the heat transfer performance between the projecting portion 44 and the heat transfer member 52 can be improved.
  • the heat transfer member 52 is formed in a generally rectangular shape large enough to cover the entire electronic component 51 when viewed from the axial direction.
  • the heat transfer member 52 has three regions, a heat transfer portion 521 , an intermediate portion 522 and a peripheral edge portion 523 , when viewed two-dimensionally.
  • the heat transfer portion 521 is located substantially in the center of the heat transfer member 52 and is a region sandwiched between the electronic component 51 and the facing surface 441 of the protrusion 44 . Heat transfer portion 521 forms a heat transfer path between protrusion 44 and electronic component 51 .
  • the intermediate portion 522 is a generally rectangular and annular region located between the heat transfer portion 521 and the peripheral edge portion 523 .
  • the peripheral edge portion 523 is a rectangular ring-shaped area located outside the heat transfer portion 521 and outside the outer peripheral edge L of the electronic component 51 when viewed in the axial direction.
  • the peripheral edge portion 523 may be in contact with the lead portions 511 of the electronic component 51 or may be out of contact therewith.
  • the outer peripheral edge L of the electronic component 51 is a boundary portion of the area occupied by the entire electronic component 51 when viewed in the axial direction. It is a virtual rectangular frame surrounding a component body 510 and lead portions 511 that form the outer shape.
  • a peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 includes a canopy portion 524 .
  • the eaves portion 524 is a part of the peripheral edge portion 523, and as shown in FIG. located on the route.
  • the formation range of the eaves portion 524 is not particularly limited as long as the spatial distance between the lead portion 511 extending from the side surface of the component body 510 located on the side of the annular protrusion 43 and the annular protrusion 43 can be increased.
  • the heat sink 4 of this embodiment includes the axial positioning portion 420 that contacts the open end portion 101 of the resin outer shell 10 and the radial positioning portion that contacts the inner peripheral surface of the open end portion 101 of the resin outer shell 10 . 430. Therefore, at the same time as the heat sink 4 is assembled to the resin outer shell 10 , the heat sink 4 is positioned in both the axial direction and the radial direction with respect to the resin outer shell 10 .
  • the heat sink 4 which is an integrated component, is provided with an axial positioning portion 420 for positioning the relative position of the heat sink 4 in the axial direction with respect to the resin outer shell 10, and the heat sink 4 with respect to the electronic component 51 of the circuit board 5.
  • a facing surface 441 of the protrusion 44 is provided for positioning the relative axial position of the . Therefore, the accuracy of the relative position of the heat sink 4 in the axial direction with respect to the resin shell 10 is ensured.
  • variations in the axial relative positions (dimensional variations and assembly variations) between the opposing surface 441 of the protrusion 44 and the electronic component 51 are suppressed, and heat is stably transferred from the electronic component 51 to the protrusion 44, thereby 1 can sufficiently dissipate heat to the outside.
  • the axial positioning portion 420 and the opposing surface 441 can be end-faced in a post-process using a lathe, so that the axial direction of the heat sink 4 can be reduced. Dimensional variation can be reduced. Therefore, variation in the axial relative position (assembly variation) between the facing surface 441 of the protrusion 44 and the electronic component 51 is further suppressed, and heat is stably transferred from the electronic component 51 to the heat sink 4, thereby can sufficiently dissipate heat to
  • the heat sink 4 is formed with the radial positioning portion 430, the radial assembly variation between the heat sink 4 and the resin shell 10 can be reduced. Therefore, the opposing surface 441 of the protrusion 44 of the heat sink 4 can be accurately axially opposed to the electronic component 51 on the circuit board 5 fixed to the resin shell 10 . Further, the first bearing 71 can be arranged coaxially with the axis C with high accuracy.
  • the heat sink 4 can be directly assembled to the resin shell 10 without requiring a separate supporting member for positioning between the heat sink 4 and the opening end 101 of the resin shell 10 . .
  • the number of parts can be reduced and assembly workability can be improved compared to the case where the heat radiation fins are fixed to the ends of the resin shell via metal brackets that support the bearings, as described in Patent Document 1, for example.
  • the heat sink 4 is directly attached to the open end portion 101 of the resin shell 10 without interposing the metal bracket.
  • the protrusion 44 of the heat sink 4 can be positioned with high precision with respect to the circuit board 5 (electronic component 51). Thereby, stable heat transfer characteristics can be ensured between the heat sink 4 and the circuit board 5 (the electronic component 51).
  • the heat sink 4 includes the bearing housing portion 41, so that the first bearing 71 can be supported without the need for the metal bracket. As a result, the number of parts can be reduced and the assembling workability of the electric motor 1 can be improved.
  • the heat transfer member 52 of the present embodiment includes the heat transfer portion 521 sandwiched between the electronic component 51 and the facing surface 441 of the protrusion 44, and the heat transfer portion 521 provided outside the heat transfer portion 521 when viewed from the axial direction. and a peripheral edge portion 523 located outside the outer peripheral edge L of the electronic component 51 . Therefore, the heat transfer member 52 covers the electronic component 51 on the upper surface side when viewed from the protrusion 44 . Since the heat transfer member 52 covers the upper surface side of the electronic component 51 when viewed from the protrusion 44 , a sufficient insulation distance (space distance, creepage distance) between the lead portion 511 of the electronic component 51 and the protrusion 44 is provided. can be secured.
  • the spatial distance is the shortest distance through the space between two conductive members (charged part and accessible part).
  • the creepage distance is the shortest distance along the surface of the insulator between two conductive members (the live portion and the accessible portion).
  • a charged portion refers to a conductive member to which a voltage is applied inside the electric motor.
  • an electronic component 51 having metal lead portions 511 is provided as a charging portion.
  • the tangible portion refers to a member that is exposed to the outside of the electric motor and can be touched by the user.
  • a lid member 4 made of a conductive member is provided as a touchable portion. Insulation distance is a generic term that refers to both clearance and creepage distance.
  • the spatial distance A is the shortest distance through the space between the lead portion 511 , which is the metal portion of the electronic component 51 , and the projection portion 44 .
  • the spatial distance A is the distance between the straight line from the lead portion 511 to the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 and the straight line distance from the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 to the protrusion 44 .
  • creepage distance B is the shortest distance between lead portion 511, which is a metal portion of electronic component 51, and projection portion 44 measured along the surface of heat transfer member 52.
  • the creepage distance B is the distance from the lead portion 511 to the protrusion 44 along each surface of the component body 510 of the electronic component 51, the heat transfer member 52, and the adhesive member 53 in this order.
  • the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 is positioned outside the outer peripheral edge L of the electronic component 51, the lead portion 511 of the electronic component 51, which is a charging portion, and the touchable portion
  • the insulation distance (spatial distance A, creepage distance B) from the protrusion 44 of a certain heat sink 4 can be extended in the direction orthogonal to the protrusion 44 .
  • an increase in thickness of the heat transfer member 52 in the axial direction can be suppressed, and the size of the electric motor 1 can be reduced in the axial direction.
  • the electric motor 1 of this embodiment corresponds to an electronic device classified as a class II device that does not have a protective earth wire.
  • Class II equipment is one of the classification names of products according to the difference in insulation method, and equipment that has additional safety measures such as double insulation or reinforced insulation to protect against electric shock, not just basic insulation.
  • Equipment without protective grounding Basic insulation is insulation that provides basic protection against electric shock, and requires an insulation distance (creeping distance, clearance distance) according to the operating voltage.
  • Double insulation is insulation that consists of both basic insulation and supplementary insulation.
  • Supplementary insulation is independent insulation added to the basic insulation to provide protection against electric shock in the event of a breakdown of the basic insulation.
  • Reinforced insulation is single insulation that is mechanically and electrically equivalent in protection against electric shock to double insulation.
  • the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 is positioned outside the outer peripheral edge L (lead portion 511) of the electronic component 51. Because of this position, the insulation distance (spatial distance A, creepage distance B) from the lead portion 511 to the protrusion 44 can be made longer than in the structure shown in FIG. Moreover, since the creepage distance B also passes through the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 in the same manner as the spatial distance A, the distance to the projection portion 44 can be increased.
  • the peripheral edge portion 523 of the heat transfer member 52 has the eaves portion 524, and the eaves portion 524 is located on the path where the distance between the lead portion 511 and the annular projecting portion 43 is the shortest. located in Thereby, the insulation distance (spatial distance D) between the lead portion 511 and the annular projecting portion 43 can be increased. Therefore, it is possible to prevent discharge from occurring due to a short circuit between the lead portion 511 and the annular projecting portion 43 .
  • the insulation distance from the lead portion 511 to the protrusion 44, particularly the creepage distance B, is increased. be able to.
  • the heat transfer member 52 can be made thinner in the axial direction, so that the size of the electric motor 1 can be reduced in the axial direction.
  • a constricted portion 442 is provided around the facing surface 441 of the protrusion 44 .
  • the spatial distance A and creepage distance B which are insulation distances from the lead portion 511 to the protrusion 44, can be increased compared to the case where the constricted portion 442 is not formed.
  • the heat transfer member 52 can be made thinner in the axial direction, so that the size of the electric motor 1 can be reduced in the axial direction.
  • ⁇ Second embodiment> 7A and 7B are cross-sectional views of essential parts of an electric motor 1A according to a second embodiment of the present invention.
  • configurations different from those of the first embodiment will be mainly described, and configurations similar to those of the first embodiment will be denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted or simplified.
  • the heat sink 4A of this embodiment differs from that of the first embodiment in that the protrusion 44A has an inclined portion 440.
  • FIG. The inclined portion 440 has a cross-sectional area perpendicular to the axial direction of the projecting portion 44A that decreases toward the electronic component 51 from the disk portion 42A.
  • the inclined portions 440 are provided on the four side surfaces of the projecting portion 44A so that the projecting portion 44A has a truncated quadrangular pyramid shape with the facing surface 441 as the apex.
  • the shape of the protrusion 44A is not limited to the truncated quadrangular pyramid shape, and may be, for example, a truncated cone shape.
  • the heat transfer member 52A is provided outside the heat transfer portion 521, and has a peripheral edge portion 523 located outside the outer peripheral edge L of the electronic component 51 when viewed in the axial direction. have The electronic component 51 is covered with the heat transfer member 52 when viewed from the protrusion 44A.
  • the inclined portion 440 described above can increase the insulating distance, particularly the creepage distance B, from the lead portion 511 to the projection portion 44A. As a result, the heat transfer member 52A can be made thinner in the axial direction, so that the electric motor 1B can be made smaller in the axial direction.
  • a load is provided at one end of the shaft 6 of the electric motor 1, and a single-shaft motor that produces an output in response to the load has been described as an example.
  • a dual-shaft motor may be used in which a load (torque) is provided to the motor and the output is generated in response to the load.
  • the circuit board 5 has a disk shape along the inner peripheral surface 10a of the resin outer shell 10, but it is of course not limited to this. It may have any shape as long as it can be supported on the mounting surface 9, and may be rectangular, for example.
  • the rotor main body 30 has a three-part structure consisting of the outer core 32, the insulating member 33, and the inner core 34.
  • the outer core 32 the insulating member 33, and the inner core 34.
  • it is not limited to this, and may be composed of a single core member. good too.
  • the rotor 3 is not limited to the surface magnet type as in the embodiment, but may be an embedded magnet type in which a plurality of magnet embedding holes for embedding permanent magnets are formed in the rotor main body 30 (rotor core). good too.

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Abstract

【課題】モータの軸方向への小型化を図りつつ、回路基板とヒートシンクとの絶縁を確保できる電動機を提供する。 【解決手段】本発明の一形態に係る電動機は、円筒状の樹脂外郭の開口端部を覆うヒートシンクと、上記樹脂外郭と上記ヒートシンクとで覆われた内部空間に配置される回路基板と、上記ヒートシンクと上記回路基板との間に配置された電気絶縁性を有する伝熱部材と、を備える。上記ヒートシンクは、上記樹脂外郭の上記開口端部と当接する円板部と、上記円板部から軸方向における上記回路基板側に向かって突出する環状突出部と、上記環状突出部よりも内径側に配置され、上記円板部から上記電子部品に向かって突出する突起部と、を有する。上記伝熱部材は、上記電子部品と上記突起部とで挟持される伝熱部と、上記伝熱部の外側に設けられ上記軸方向から見て上記電子部品の外周縁より外側に位置する周縁部と、を有する。

Description

電動機
　本発明は、電動機に関し、さらに詳しくは電動機に内蔵された回路基板の絶縁構造に関する。
　従来から、電動機の内部に電動機の回転駆動を制御する回路基板を備えた電動機が知られている。そしてこの回路基板は、通電により発熱する電子部品を含み、その発熱する電子部品で発生した熱を電動機の外部へ放熱する、ヒートシンクを有する電動機もまた知られている。
　例えば特許文献１には、固定子鉄心をモールドする樹脂と、モータの反出力側の軸受を支持し、上記モータの反出力側の上記樹脂の端部に取り付けられた金属ブラケットと、上記金属ブラケットを介して上記樹脂の端部に固定され、上記金属ブラケットの外面に設けられた孔部に挿入可能な突起部を含む放熱フィン（ヒートシンク）と、モータ内部に配置された回路基板とを備えたブラシレスモータであって、上記突起部を、熱伝導樹脂を介して回路基板上の電子部品へ接触させる構造が記載されている。
特開２００９－１３１１２７号公報
　特許文献１において、回路基板上の電子部品で発生する熱を、熱伝導樹脂を介してヒートシンクとしての放熱フィンへ伝えてモータの外部へ放出している。この電動機では、電動機の外部に露出していてユーザが触れることのできる部分（以下、「可触部」と呼ぶ）に、金属部品（ヒートシンク）が使用されている。このような場合、一般的には、外部に露出する金属部品を電気的にアース（接地）に接続することで、電動機の内部において電圧が印加される導電部分（以下、「充電部」と呼ぶ）から可触部である金属部品への放電を防止している。
　一方、可触部にヒートシンク（金属部品）が配置された電動機において、ヒートシンクを電気的にアース（接地）に接続しない（すなわち、保護アース線を備えない）場合がある。この場合、安全規格上、電動機内部の充電部（例えば回路基板）と可触部の導電部分（例えばヒートシンク）との間には十分な絶縁距離（空間距離及び沿面距離）を確保する必要がある。空間距離とは、充電部（例えば回路基板）と可触部（例えばヒートシンク）の間の、空間を通る最短距離である。また、沿面距離とは、充電部（例えば回路基板）と可触部（例えばヒートシンク）との間の、絶縁物の表面（例えば熱伝導樹脂の表面）に沿って測定した最短距離である。
　例えば、特許文献１の構造において、保護アース線を備えないと仮定すると、基板とブラケットとが離間する距離を大きくしつつ、熱伝導樹脂をモータの回転軸方向に厚くすることで、回路基板と放熱フィンとの上記絶縁距離を確保することが考えられる。しかしながら、そのために上記モータの回転軸方向への小型化が困難になる問題がある。
　以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、モータの軸方向への小型化を図りつつ、回路基板とヒートシンクとの絶縁を確保できる電動機を提供することにある。
　上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電動機は、樹脂外郭と、固定子と、回転子と、ヒートシンクと、回路基板と、伝熱部材とを備える。上記樹脂外郭は、円筒状に形成されるとともに、軸方向の一端側に開口端部を有する。上記固定子は、コイルと、固定子鉄心とを備える。上記コイルおよび上記固定子鉄心は、上記樹脂外郭と一体的に形成される。上記回転子は、上記固定子鉄心の内径側に配置される。上記ヒートシンクは、上記樹脂外郭の上記開口端部を覆う。上記回路基板は、電子部品を有するとともに、上記樹脂外郭と上記ヒートシンクとで覆われた内部空間に配置される。上記伝熱部材は、電気絶縁性を有し、上記ヒートシンクと上記電子部品との間に配置される。上記ヒートシンクは、円板部と、環状突出部と、突起部とを備える。上記円板部は、上記樹脂外郭の上記開口端部と当接する。上記環状突出部は、上記円板部から軸方向における上記回路基板側に向かって突出する。上記突起部は、上記円板部から上記電子部品に向かって突出して形成されるとともに、上記環状突出部よりも内径側に配置される。上記伝熱部材は、伝熱部と、周縁部とを有する。上記伝熱部は、上記電子部品と上記突起部とで挟持される。上記周縁部は、上記伝熱部の外側に設けられ、上記軸方向から見て上記電子部品の外周縁より外側に位置する
　上記電動機によれば、上記伝熱部材は、上記電子部品と上記突起部とで挟持されている。上記伝熱部材の周縁部は、上記突起部から見て上記電子部品の外周縁より外側に配置されている。これにより上記伝熱部の周縁部は、上記突起部からみて上記電子部品を覆っている。このため、上記電子部品と突起部との絶縁距離（空間距離及び沿面距離）を上記突起部と直交する方向に確保することができる。よって、上記軸方向の上記伝熱部材の厚みを軽減し、モータの上記軸方向の小型化を図ることができる。
　上記突起部の上記円板部からの突出高さは、上記環状突出部の上記円板部からの突出高さよりも大きくてもよい。
　上記突起部は、上記突起部の上記軸方向に垂直な断面の面積が、上記円板部から上記電子部品に向かうにつれて小さくなる傾斜部を有してもよい。
　上記突起部は、上記電子部品に対向する対向面を有し、上記軸方向から見て、上記対向面の面積は、上記電子部品の面積よりも小さくてもよい。
　上記電子部品の周縁部は、リード部を含み、上記伝熱部材の上記周縁部は上記リード部と上記環状突出部との間の距離が最短距離となる経路上に位置する庇部を含んでもよい。
　本発明によれば、モータの軸方向への小型化を図りつつ、回路基板とヒートシンクとの絶縁を確保できる電動機を提供することができる。
本発明の第１の実施形態に係る電動機の断面図である。 上記電動機における樹脂外郭の斜視図である。 上記電動機におけるヒートシンクの斜視図であって、（Ａ）は正面側斜視図、（Ｂ）は背面側斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る電動機の要部を示す図であって、（Ａ）は、ヒートシンクの突起部と電子部品との接続部を示す要部の側断面図、（Ｂ）は、ヒートシンク側から見た電子部品の平面図である。 ヒートシンクの突起部と電子部品との間の絶縁距離を説明する側断面図である。 上記絶縁距離の一般的な説明図である。 本発明の第２の実施形態に係る電動機の要部の断面図であって、（Ａ）は、空間距離を示した図、（Ｂ）は、沿面距離を示した図である。
　次に、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。但し、図面は模式的なものであり、現実のものとは異なり得ることに留意すべきである。したがって、具体的な構成部品については以下の説明を参酌して判断すべきものである。
　また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
＜第１の実施形態＞
　図１は、第１の実施形態に係る電動機１の断面図である。本実施形態の電動機１は、例えば、空気調和機の室内機に搭載される送風ファンの回転駆動源に用いられる。
［電動機の全体構成］
　電動機１は、固定子鉄心２１と、回転子３と、樹脂外郭１０と、第１の軸受７１と、第２の軸受８１と、ヒートシンク４と、回路基板５とを備えている。
　固定子鉄心２は、樹脂外郭１０と一体的に形成される。
　回転子３は、回転シャフト６に固定され、固定子鉄心２の内径側に配置される。
　樹脂外郭１０は、回転シャフト６の軸心Ｃに平行な方向（以下、軸方向ともいう）の一端に開口端部１０１を有する円筒形状である。
　ヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１を覆うように配置される。
　回路基板５は、樹脂外郭１０とヒートシンク４とで覆われた内部空間に配置される。
　以下では、例として、回転磁界を発生する円筒状の固定子２の径方向の内側に、永久磁石部３１を有する円柱状の回転子３を回転可能に配置したインナーロータ型のブラシレスＤＣモータを電動機１として説明する。なお、電動機１は、もちろんこれに限られず、例えばアウターロータ型のブラシレスＤＣモータや、ＡＣモータ等の他の電動機であってもよい。
　また以下の説明において、回転シャフト６の軸心Ｃは、電動機１の中心軸、つまり回転子３の回転軸でもある。径方向とは、軸心Ｃを通り、軸方向とは直交する方向である。また内径側とは、径方向の内側であり、外径側とは、径方向の外側である。さらに、周方向とは、軸心Ｃを中心とする回転方向である。
（回転子）
　回転子３は、環状の永久磁石部３１と、回転子本体３０とを有する。回転子本体３０は、外周面と、内周面とを有する。回転子本体３０の外周面には、永久磁石部３１が固定される。回転子本体３０の内周面には、回転シャフト６が固定される。これにより、回転子本体３０と一体となって回転シャフト６が回転駆動する。
　回転子３は、上記外周面に環状に永久磁石部３１が固定された表面磁石型である。永久磁石部３１は、Ｎ極とＳ極が周方向に等間隔に交互に現れるように、複数（例えば８または１０個）の永久磁石で環状に形成されている。なお、永久磁石部３１は、典型的には、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系合金等の金属焼結体で形成されるが、これ以外にも、磁石粉末を樹脂で固めることで環状に形成されたプラスチックマグネットを用いてもよい。
　図１に示すように、回転子本体３０は、外周側鉄心３２と、絶縁部材３３と、内周側鉄心３４とを有する。
　外周側鉄心３２は、環状に形成されており、回転子本体３０の外周面を形成する。外周側鉄心３２は、複数枚の電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板の積層体である。内周側鉄心３４は、環状に形成されており、回転子本体３０の内周面を形成する。
　内周側鉄心３４は、複数枚の電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板の積層体である。内周側鉄心３４の中心には、回転シャフト６が圧入やカシメなどによって固着されている。
　絶縁部材３３は、外周側鉄心３２と内周側鉄心３４との間を電気的に絶縁する。これにより、電動機１の固定子側の静電容量と回転子側の静電容量との差を低減して軸受７１、８１の電食を抑制することができる。絶縁部材３３は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの誘電体の樹脂で形成されており、外周側鉄心３２と内周側鉄心３４の間に固定されている。絶縁部材３３は、環状の成形体であってもよいし、外周側鉄心３２と内周側鉄心３４の間にインサート成形等により充填された樹脂材料であってもよい。
（固定子）
　固定子２は、円筒形状のヨーク部と同ヨーク部から内径側に延びる複数のティース部を有した固定子鉄心２１と、ティース部に巻回された巻線（コイル）２２と、を備えている。固定子鉄心２１は、例えば複数枚の電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板の積層体である。この固定子２（固定子鉄心２１）の外周面は、樹脂外郭１０で覆われている（図１参照）。固定子２は、回転子３の永久磁石部３１が固定子２の固定子鉄心２１に径方向に空隙（磁気ギャップ）を介して対向するように配置されている。
（樹脂外郭）
　樹脂外郭１０は、絶縁性の樹脂材料で構成される。図２は、電動機１における樹脂外郭１０の斜視図であり、図２に示すように、軸方向の一端側（本実施形態では回転シャフト６の反出力端部６１側）に開口端部１０１を有する中空円筒状に形成される。ここで、反出力端部６１とは、回転シャフト６の出力端部６２とは反対側の端部である。出力端部６２とは、電動機１の負荷側（負荷に接続される側）の端部である。
　上述のように、樹脂外郭１０は、固定子２と一体成形される。樹脂外郭１０を構成する樹脂材料は特に限定されず、例えばＢＭＣ（Bulk Molding Compound:不飽和ポリエステル樹脂）樹脂で形成される。
　また、樹脂外郭１０は、載置面９を有する。載置面９は、樹脂外郭１０の内周面１０ａ側に形成され、軸方向に垂直な平面であって、軸方向で回転子３よりも回転シャフト６の反出力端部６１側に設けられる。載置面９は、後述する回路基板５を支持する。本実施形態において載置面９は、樹脂外郭１０の内周面１０ａから内径側に突出するように設けられた段部の上記反出力端部６１側の面である。載置面９は、樹脂外郭１０の内周面１０ａに、その周方向に連続的に形成されてもよいし、その周方向に間隔をおいて複数個所に形成されてもよい。
　樹脂外郭１０は、後述する第２の軸受８１を収容する第２の軸受収容部８２をさらに有する。第２の軸受収容部８２の概形は、軸心Ｃを中心とする一端側が塞がれた円筒形状である。第２の軸受収容部８２は、樹脂外郭１０の開口端部１０１とは反対側の底部１０２に設けられている。
（回路基板）
　回路基板５は、配線基板５０と、配線基板５０の表面（回転シャフト６の反出力端部６１側の面）に搭載された通電により発熱する電子部品５１とを含む。回路基板５は、概ね円板形状であり、回路基板５の周縁部は、載置面９に支持され、例えば、接着、粘着、ネジ締結、はんだ付け等によって固定される。なお、回路基板５の周縁部に位置決め用の凸部を、そして樹脂外郭１０の内周面１０ａに上記凸部と係合する位置決め用の凹部をそれぞれ設けてもよく、これにより回路基板５を周方向に位置決めした状態で載置面９に固定することができる。
　電子部品５１は、部品本体５１と、部品本体５１の対向する２側面から延出するリード部５１１とを有する。なお、リード部５１１は、部品本体５１の２側面から延びる場合に限られず、１側面だけから延びていても、４側面から延びていてもよい。部品本体５１は、半導体素子を内蔵する合成樹脂製のパッケージ部である。リード部５１１は、配線基板５０に電気的に接続される複数の金属製の外部端子からなり、電子部品５１の外周縁の少なくとも一部を形成する。電子部品５１は、主として、電源パワーＩＣ、モータ駆動電流の制御用ＩＣ等の半導体パッケージ部品であるが、コンデンサ等の受動部品であってもよい。
　なお、配線基板５０には、電子部品５１のほか、電源ケーブルと接続されるコネクタ部品等の他の部品が搭載されるが、これらの図示は省略する。上記電源ケーブルは、樹脂外郭１０の開口端部１０１の近傍にその周方向の所定角度範囲にわたって形成されたケーブル挿通部１０５を通して図示しない電源に接続される。
　図２に示すように載置面９には、回路基板５を貫通する複数（本例では２つ）の位置決めピン９ｃが設けられている。
　また、樹脂外郭１０の内周面１０ａに、回路基板５を収容する位置決め用の凹部１０４を部分的に設けてもよく、これによっても回路基板５を周方向に位置決めした状態で載置面９に固定することができる。
　また、図２に示されるコイル２２の端部２２１は、回路基板５に電気的に接続されるように形成され、回路基板５は、複数の位置決めピン９ｃにより載置面９上に位置決めされるとともに、回路基板５とコイルの端部２２１とのはんだ付けにより、載置面９上に固定される。
（軸受）
　図１に示すように、第１の軸受７１は、外輪７１１、内輪７１２、複数のボール７１３等を有するボールベアリングである。第２の軸受８１は、外輪８１１、内輪８１２、ボール８１３等を有するボールベアリングである。
　第１の軸受７１の外輪７１１は、ヒートシンク４（第１の軸受収容部４１）に固定され、第１の軸受７１の内輪７１２は、回転シャフト６の反出力端部６１側に固定される。第２の軸受８１の外輪８１３は、樹脂外郭１０（第２の軸受収容部８２）に固定され、第２の軸受８１の内輪８１２は、回転シャフト６の出力端部６２に固定される。これにより、回転シャフト６は、第１の軸受７１および第２の軸受８１により、ヒートシンク４および樹脂外郭１０に対して軸心Ｃのまわりに回転可能に支持される。
（ヒートシンク）
　ヒートシンク４は、第１の軸受収容部４１と、円板部４２と、環状突出部４３と、突起部４４とを有する。ヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１に取り付けられ、固定される。ヒートシンク４は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属材料で形成される。ヒートシンク４は、円板部４２と、環状突出部４３と、突起部４４とがそれぞれ一体に成形される。ヒートシンク４は、例えば、ダイカスト（鋳造）によって成型される。
　ヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１を覆うことで樹脂外郭１０の内部を閉塞する蓋部材（ブラケット）としての機能と、第１の軸受７１を支持する軸受収容部（ベアリングハウス）としての機能と、電動機内部の電子部品５１で生じた熱を電動機外部へ放熱する放熱部材としての機能を有する。ヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１に図示しない複数のネジ部材を用いて固定される。
　図３（Ａ）は、ヒートシンク４の内面側（図１において下面側）の斜視図であり、図３（Ｂ）はヒートシンク４の外面側（図１において上面側）の斜視図である。
　円板部４２は、軸心Ｃを中心とする中心孔４０を有する円環状の板部である。本実施形態では、円板部４２の外径は、樹脂外郭１０の開口端部１０１の外径と同一又はほぼ同一の大きさである。図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円板部４２は、上面４２３と、その反対側の背面４２４とを有する。後述するように、円板部４２の上面部４２３には、第１の軸受収容部４１が形成される。円板部４２の背面４２４には、軸方向位置決め部４２０、環状突出部４３および突起部４４が設けられる。
　環状突出部４３は、円板部４２の背面４２４側から回路基板５側に向かって突出するように形成される。また、環状突出部４３は、樹脂外郭１０の内周面１０ａに当接する径方向位置決め部４３０を有する。
　突起部４４は、環状突出部４３よりも内径側に配置され、円板部４２の背面４２４側から回路基板５側に向かって突出し、回路基板５（本実施形態では電子部品５１）に熱的に接触する。本実施形態では、図１に示すように、突起部４４は、ヒートシンク４を樹脂外郭１０に取り付けたとき、径方向において、第１の軸受収容部４１と環状突出部４３との間の領域に配置され、電子部品５１と対向するように形成される。
　以下、各部の詳細について説明する。
　（第１の軸受収容部）
　第１の軸受収容部４１は、第１の軸受７１を収容する。第１の軸受収容部４１は、軸心Ｃを中心とする一端側が塞がれた円筒形状を有し、第１の軸受７１を収容する。第１の軸受収容部４１は、円板部４２の中心孔４０の内周縁部４０１の上面４２３側に形成されている。
　（円板部）
　円板部４２は、軸方向位置決め部４２０を有する。図３（Ａ）に示すように、軸方向位置決め部４２０は、円板部４２の外周縁部４２２の背面４２４側に形成される。本実施形態において、外周縁部４２２とは、円板部４２における、環状突出部４３よりも外径側の領域である。
　外周縁部４２２より内径側の領域における円板部４２の軸方向の厚みは、外周縁部４２２の軸方向の厚みより、薄くてもよい。外周縁部４２２より内径側の領域における円板部４２の厚みを外周縁部４２２よりも薄くした場合、図３（Ａ）に示すように、円板部４２の背面４２４側に複数のリブ部４２５を設けてもよい。複数のリブ部４２５は、第１の軸受収容部４１から環状突出部４３に向かって放射状に形成される。複数のリブ部４２５を設けることにより、ヒートシンク４の強度を確保することができる。
　軸方向位置決め部４２０は、外周縁部４２２の背面４２４側に形成され、樹脂外郭１０の開口端部１０１と当接する。図１に示すように、軸方向位置決め部４２０は、軸心Ｃの方向で開口端部１０１に対向する。軸方向位置決め部４２０は、図３（Ａ）に示すように、外周縁部４２２の背面４２４側全域が軸心Ｃに直交する平面で形成されるが、この限りではない。例えば、ヒートシンク４の軸方向位置決め部４２０は、開口端部１０１に向かって突出する環状の突出部を有してもよく、樹脂外郭１０の開口端部１０１にはその突出部と対応する環状の溝部を有していてもよい。この突出部の径方向から見た断面は、台形状であってもよいし、曲面形状であってもよい。
　図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円板部４２の外周縁部４２２の複数個所には、ねじが挿通される孔部４２１が形成される。孔部４２１は、本実施形態では、外周縁部４２２に等角度間隔で３箇所設けられる。なお、外周縁部４２２に設けられる孔部４２１の数や位置は適宜変更可能であり、外周縁部４２２に孔部４２１を設けなくともよい。本実施形態では、樹脂外郭１０の開口端部１０１には、孔部４２１と対向する位置に、図示しないねじ受部が形成される。ヒートシンク４は、各孔部４２１に挿通される複数のねじによって樹脂外郭１０の開口端部１０１に固定される。この際、ヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１に対してその周方向に位置決めされる。
　円板部４２はさらに、その周縁部４２２の一部に所定角度範囲にわたって形成された切欠き部４２６を有する。切欠き部４２６は、樹脂外郭１０の開口端部１０１の近傍にわたって形成された上述のケーブル挿通部に対応する位置に設けられる。これにより、切欠き部４２６を、ヒートシンク４を樹脂外郭１０の開口端部１０１に組み付けるに際して、樹脂外郭１０に対する周方向の位置決めの目印として用いることができる。
　（環状突出部）
　上述したように、環状突出部４３は、径方向位置決め部４３０を有する。本実施形態では径方向位置決め部４３０は、樹脂外郭１０の開口端部１０１の内周面に当接する環状突出部４３の外周面に形成されている。すなわち、図１、図２、図３（Ａ）に示すように、径方向位置決め部４３０は、樹脂外郭１０の内周面１０ａに嵌合する円筒面を有する。
　図３（Ａ）に示すように、環状突出部４３は、円板部４２の背面４２４に、軸心Ｃを中心とする円環状に形成される。図１に示すように、環状突出部４３の軸心Ｃに平行な断面は、概ね長方形状である。また、図３（Ａ）に示すように、環状突出部４３は、切れ目なく周方向に連続的に形成されているが、この限りではなく、一部に切れ目があってもよい。
　（突起部）
　上述したように、突起部４４は、環状突出部４３よりも内径側に配置され、円板部４２の背面４２４から軸方向における回路基板５側に向かって突出する。
　図３（Ａ）に示すように、本実施形態では、突起部４４は回路基板５上に搭載された電子部品５１に向かって突出する直方体形状のブロックである。さらに、突起部４４は、電子部品５１と対向する対向面４４１を有する。なお、突起部４４の形状は、直方体形状に限られず、例えば、円柱形状であってもよい。
　図１に示されるように、突起部４４の軸方向への突出高さは、環状突出部４３の突出高さよりも大きく形成されるのが好ましい。ここでいう突出高さとは、円板部４２の背面４２４を基準として軸方向の回路基板側に突出する高さである。本実施形態では、突起部４４の対向面４４１は、環状突出部４３の軸方向の先端部よりも、回路基板５に近い位置にある。突起部４４の上記突出高さは、円板部４２の軸方向位置決め部４２０が樹脂外郭１０の開口端部１０１に当接したときに、突起部４４の対向面４４１が電子部品５１の上面に所定範囲の大きさの間隙を形成するように設定される。
　対向面４４１の電子部品５１側から見た形状は、電子部品５１の形状に合わせて形成されてもよく、例えば四角形状の平面である（図３（Ａ）参照）。軸方向から見て、対向面４４１の面積は、電子部品５１の面積よりも小さい。対向面４４１は、ヒートシンク４のダイカスト等による成形後、旋盤等により、平面に加工されてもよい。この場合、突起部４４の軸方向への突出高さが環状突出部４３の突出高さよりも大きく形成されているため、旋盤等による対向面４４１の加工時に、環状突出部４３が邪魔になることを防ぐことができる。これにより、ヒートシンク４の軸方向位置決め部４２０と対向面４４１の軸方向高さを適切な寸法とすることができ、ヒートシンク４がダイカスト（鋳造）により成型される場合であっても、ヒートシンク４の軸方向の寸法ばらつきと組立ばらつきを抑えることができる。
　図４（Ａ）は、図１における突起部４４と電子部品５１との間の接続部を示す拡大図である。図４（Ｂ）は、突起部４４から見た電子部品５１の概略平面図である。
　図４（Ａ）に示すように、電子部品５１と突起部４４との間には、電子部品５１側から順に伝熱部材５２と接着部材５３が配置されている。
　伝熱部材５２としては、熱伝導性が良好で、絶縁性が高いものが好ましく、例えばシリコン樹脂製の放熱シートが用いられる。接着部材５３に関しても同様に、熱伝導性が良好で、絶縁性が高いものが好ましく、例えばシリコン樹脂製の接着剤が用いられる。
　本実施形態では、突起部４４と伝熱部材５２との間に、接着部材５３が設けられており、突起部４４の対向面４４１は、伝熱部材５２および接着部材５３を介して電子部品５１と熱的に接触する。なお、これに限らず、突起部４４は、伝熱部材５２に直接当接してもよい。
　接着部材５２は、伝熱部材５２と突起部４４とを接着するだけでなく、接着部材５２の変形により、突起部４４と電子部品５１との軸方向の位置のばらつきを吸収する。さらに、接着部材５３は、ヒートシンク４が樹脂外郭１０へ嵌合される際に、突起部４４から電子部品５１への押し付ける力を、接着部材５２の変形により逃がす。これにより、突起部４４と電子部品５１との安定した熱的接続を確保して伝熱性を高めることができるとともに、突起部４４から軸方向へ加わる力で電子部品５１や回路基板５が破損するのを防止することができる。
　対向面４４１と電子部品５１との距離は、伝熱部材５２の厚みと接着部材５３の厚みを足した合計の厚み以下に設定される。これにより、伝熱部材５２および接着部材５３を介して対向面４４１を電子部品５１の上面に安定に接触させることができる。すなわち、対向面４４１と電子部品５１との間での伝熱性を高めることができる。
　本実施形態ではさらに、図４（Ａ）に示すように、突起部４４の対向面４４１の周囲には、括れ部４４２が設けられる。括れ部４４２は、対向面４４１側の突起部４４の周囲に形成された段部４４３により形成される。括れ部４４２は、突起部４４を接着部材５３に押し付けた際に、突起部４４の外側にはみ出る接着部材５３の一部を、括れ部４４２の外周面側へ逃がす。これにより、突起部４４と伝熱部材５２とが安定して接触するため、突起部４４と伝熱部材５２との間の接着強度および伝熱性の向上を図ることができる。
（伝熱部材）
　続いて、伝熱部材５２の詳細について説明する。図４（Ｂ）に示すように、伝熱部材５２は、軸方向から見て、電子部品５１の全体を被覆できる大きさの概ね四角形状に形成される。伝熱部材５２は、平面的に見て、伝熱部５２１、中間部５２２および周縁部５２３の３つの領域を有する。
　伝熱部５２１は、伝熱部材５２の略中央に位置し、電子部品５１と突起部４４の対向面４４１とで挟持される領域である。伝熱部５２１は、突起部４４と電子部品５１との間の伝熱経路を形成する。中間部５２２は、伝熱部５２１と周縁部５２３との間に位置する、概ね矩形かつ環状の領域である。
　周縁部５２３は、伝熱部５２１の外側であって、軸方向から見て電子部品５１の外周縁Ｌより外側に位置する矩形環状の領域である。周縁部５２３は、電子部品５１のリード部５１１と接触してもよいし、非接触であってもよい。また、電子部品５１の外周縁Ｌは、軸方向から見たときに電子部品５１の全体が占める領域の境界部であって、本実施形態では図４（Ｂ）に示すように、電子部品の外形を形成する部品本体５１０およびリード部５１１を囲む仮想的な矩形枠である。
　伝熱部材５２の周縁部５２３は、庇部５２４を含む。庇部５２４は、周縁部５２３の一部であって、図４（Ａ）に示すように、電子部品５１のリード部５１１とヒートシンク４の環状突出部４３との間の距離が最短距離となる経路上に位置する。庇部５２４の形成範囲は特に限定されず、環状突出部４３側に位置する部品本体５１０の側面から延出するリード部５１１と環状突出部４３との空間距離を大きくできればよい。
［ヒートシンクの作用］
　上述のように、本実施形態のヒートシンク４は、樹脂外郭１０の開口端部１０１と当接する軸方向位置決め部４２０と、樹脂外郭１０の開口端部１０１の内周面に当接する径方向位置決め部４３０とを有する。このため、樹脂外郭１０へのヒートシンク４の組み付けと同時に、樹脂外郭１０に対してヒートシンク４が軸方向および径方向の双方向に位置決めされる。
　より具体的には、一体の部品であるヒートシンク４に、樹脂外郭１０に対するヒートシンク４の軸方向の相対位置を位置決めする軸方向位置決め部４２０が設けられるとともに、回路基板５の電子部品５１に対するヒートシンク４の軸方向の相対位置を位置決めする突起部４４の対向面４４１が設けられる。そのため、ヒートシンク４の樹脂外郭１０に対する軸方向の相対位置の精度が確保される。これにより、突起部４４の対向面４４１と電子部品５１との軸方向の相対位置のばらつき（寸法ばらつき、組立ばらつき）を抑えて、電子部品５１から突起部４４へと安定的に伝熱し、電動機１の外部へと十分に放熱することができる。
　また、例えば、ヒートシンク４が寸法ばらつきの大きいダイカスト成型で形成される場合であっても、軸方向位置決め部４２０や対向面４４１を旋盤による後工程で端面処理することで、ヒートシンク４の軸方向の寸法ばらつきを小さくすることができる。よって、突起部４４の対向面４４１と電子部品５１との軸方向の相対位置のばらつき（組立ばらつき）をも更に抑えて、電子部品５１からヒートシンク４へと安定的に伝熱し、電動機１の外部へと十分に放熱することができる。
　また、ヒートシンク４に径方向位置決め部４３０が形成されていることにより、ヒートシンク４と樹脂外郭１０の径方向の組立ばらつきを小さくできる。そのため、ヒートシンク４の突起部４４の対向面４４１を、樹脂外郭１０に固定された回路基板５上の電子部品５１に軸方向に精度よく対向させることができる。また、第１の軸受７１を軸心Ｃと同軸上に精度よく配置することができる。
　本実施形態によれば、ヒートシンク４と樹脂外郭１０の開口端部１０１との間に位置決め用の別途の支持部材を必要とすることなく、樹脂外郭１０に対して直接ヒートシンク４を組み付けることができる。これにより、例えば特許文献１に記載のように、軸受を支持する金属ブラケットを介して放熱フィンを樹脂外郭の端部に固定する場合と比較して、部品点数の削減および組立作業性の向上を図ることができるだけでなく、樹脂外郭に対するヒートシンクの位置決めの精度を高めることができる。
　すなわち、樹脂外郭とヒートシンク（放熱フィン）との間に上記金属ブラケットのような他の部材が介在する場合、当該金属ブラケットやヒートシンク自体の寸法ばらつき、樹脂外郭と金属ブラケットの組立ばらつき、金属ブラケットとヒートシンクの組立ばらつきなどの各種ばらつきの影響を受けて、ヒートシンクと樹脂外郭との間における軸方向および径方向の相対位置のばらつきが生じやすい。このため、回路基板とヒートシンクの突起部との距離がばらつくことで、伝熱特性が安定しないおそれがあった。
　これに対して本実施形態によれば、上記金属ブラケットを介在させることなく、ヒートシンク４を樹脂外郭１０の開口端部１０１に直接組み付けているため、上記金属ブラケットの各種ばらつきの影響を小さくし、ヒートシンク４の突起部４４を回路基板５（電子部品５１）に対して高い精度で位置決めすることができる。これにより、ヒートシンク４と回路基板５（電子部品５１）との間で安定した伝熱特性を確保することができる。
　また、本実施形態によれば、ヒートシンク４が軸受収容部４１を備えているため、上記金属ブラケットを必要とすることなく第１の軸受７１を支持することができる。これにより、部品点数の削減と電動機１の組立作業性の向上を図ることができる。
［伝熱部材の作用］
　上述のように本実施形態の伝熱部材５２は、電子部品５１と突起部４４の対向面４４１とで挟持される伝熱部５２１と、伝熱部５２１の外側に設けられ軸方向から見て電子部品５１の外周縁Ｌより外側に位置する周縁部５２３と、を有する。このため、伝熱部材５２は、突起部４４からみて電子部品５１を上面側で覆っている。伝熱部材５２が突起部４４からみて電子部品５１の上面側を覆っていることで、電子部品５１のリード部５１１と突起部４４との間の十分な絶縁距離（空間距離、沿面距離）を確保することができる。
　ここで、空間距離とは、２つの導電部材（充電部と可触部）間の、空間を通る最短距離である。また、沿面距離とは、２つの導電部材（充電部と可触部）間の、絶縁物の表面に沿った最短距離である。充電部とは、電動機の内部において電圧が印加されている導電部材を指す。本実施形態では、充電部として、金属製のリード部５１１を有する電子部品５１を備える。また、可触部とは、電動機の外部に露出していてユーザが触れることのできる部材を指す。本実施形態では、可触部として、導電性の部材で形成された蓋部材４を備える。絶縁距離は、空間距離と沿面距離の両方を指す総称である。
　ここで、図５を参照して、空間距離Ａ及び沿面距離Ｂについて説明する。
　空間距離Ａは、電子部品５１の金属部であるリード部５１１と突起部４４との間の、空間を通る最短距離である。本実施形態では、空間距離Ａは、リード部５１１から伝熱部材５２の周縁部５２３までの一直線からなる距離と、伝熱部材５２の周縁部５２３から突起部４４までの一直線からなる距離との和である。また図５に示すように、沿面距離Ｂは、伝熱部材５２表面に沿って測定した電子部品５１の金属部であるリード部５１１と突起部４４との間の最短距離である。本実施形態では、沿面距離Ｂは、リード部５１１から電子部品５１の部品本体５１０、伝熱部材５２、接着部材５３の順に各表面に沿った突起部４４までの距離である。
　本実施形態の電動機１によれば、伝熱部材５２の周縁部５２３が電子部品５１の外周縁Ｌより外側に位置するため、充電部である電子部品５１のリード部５１１と、可触部であるヒートシンク４の突起部４４との絶縁距離（空間距離Ａ、沿面距離Ｂ）を突起部４４と直交する方向に延ばすことができる。これにより、軸方向の伝熱部材５２の厚みの増加を抑制し、電動機１の軸方向の小型化を図ることができる。
　本実施形態の電動機１は、保護アース線を備えていないクラスII機器に分類される電子機器に相当する。クラスII機器とは、絶縁方法の違いによる製品の分類名の１つであり、感電に対する保護を、単なる基礎絶縁ではなく、二重絶縁または強化絶縁といった追加の安全対策を講じている機器で、保護接地をしていない機器である。
　基礎絶縁とは、感電に対する基礎的な保護をする絶縁であり、動作電圧に応じた絶縁距離（沿面距離、空間距離）が要求される。
　二重絶縁とは、基礎絶縁と付加絶縁の両方から成る絶縁である。付加絶縁とは、基礎絶縁が破壊した場合に感電に対する保護をするため、基礎絶縁に追加して施した独立の絶縁である。
　強化絶縁とは、機械的、電気的に二重絶縁と同等に感電に対する保護を行なうことができる単一の絶縁である。
　例えば、電子機器の安全規格の１つであるＩＥＣ（International Electro technical Commission）６０３３５－２－４０によると、クラスII機器の場合、過電圧カテゴリ：II、汚損度：３、材料グループ：IIIａ、であるとき、規格値として、充電部と可触部の間の空間距離Ａは３ｍｍ以上、沿面距離Ｂは１２．６ｍｍ以上確保することが要求される。
　例えば図６に示すように、電子部品５１と概ね同じ面積の伝熱部材５２Ｂを介してヒートシンク４Ｂに電子部品５１を接続する場合、電子部品５１のリード部５１１とヒートシンク４Ｂとの間に上記規格値を満足するためには、伝熱部材５２Ｂの厚みを大きくして電子部品５１とヒートシンク４Ｂとの間の絶縁距離（空間距離Ａ、沿面距離Ｂ）を確保する必要があった。しかしながら、この場合、伝熱部材５２Ｂの厚み方向における機器の大型化や、伝熱部材５２Ｂの厚みの増大により電子部品５１とヒートシンク４Ｂとの間の熱抵抗の増大が避けられなかった。
　これに対して本実施形態によれば、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、伝熱部材５２の周縁部５２３が、電子部品５１の外周縁Ｌ（リード部５１１）より外側に位置しているため、リード部５１１から突起部４４までの絶縁距離（空間距離Ａ、沿面距離Ｂ）を図６に示した構造よりも長くすることができる。また、沿面距離Ｂも空間距離Ａと同様に伝熱部材５２の周縁部５２３を介するため、突起部４４までの距離を稼ぐことができる。これにより、伝熱部材５２の厚みの増大を抑制して電動機１の軸方向の小型化を図ることができるとともに、電子部品５１とヒートシンク４との間の熱抵抗を軽減して電子部品５１の放熱性の向上を図ることができる。
　さらに本実施形態によれば、伝熱部材５２の周縁部５２３が庇部５２４を有し、この庇部５２４は、リード部５１１と環状突出部４３との間の距離が最短距離となる経路上に位置している。これにより、リード部５１１と環状突出部４３との間の絶縁距離（空間距離Ｄ）を大きくすることができる。このため、リード部５１１と環状突出部４３との間で短絡により放電が生じるのを防止することができる。
　また、本実施形態によれば、軸方向から見て、対向面４４１の面積は、電子部品５１の面積よりも小さいため、リード部５１１から突起部４４までの絶縁距離、特に沿面距離Ｂを稼ぐことができる。これにより、軸方向に伝熱部材５２を薄くすることができるので、軸方向に電動機１を小型化することができる。
　また、本実施形態によれば、突起部４４の対向面４４１の周囲には、括れ部４４２が設けられる。これにより、括れ部４４２が形成されない場合に比べ、リード部５１１から突起部４４までの絶縁距離である、空間距離Ａと沿面距離Ｂを稼ぐことができる。これにより、軸方向に伝熱部材５２を薄くすることができるので、軸方向に電動機１を小型化することができる。
＜第２の実施形態＞
　図７（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る電動機１Ａの要部の断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
　図７（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、本実施形態のヒートシンク４Ａは、突起部４４Ａが傾斜部４４０を有している点で、第１の実施形態と異なる。傾斜部４４０は、突起部４４Ａの軸方向に垂直な断面の面積が、円板部４２Ａから電子部品５１に向かうにつれて小さくなる。傾斜部４４０は、突起部４４Ａが対向面４４１を頂部とする四角錐台形状となるように、突起部４４Ａの４側面にそれぞれ設けられる。なお、突起部４４Ａの形状は四角錐台形状に限られず、例えば、円錐台形状であってもよい。
　伝熱部材５２Ａは、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、伝熱部５２１の外側に設けられ、軸方向から見て電子部品５１の外周縁Ｌより外側に位置する周縁部５２３を有する。突起部４４Ａからみて、電子部品５１は、伝熱部材５２によって覆われている。そして、第２の実施形態では、上述の傾斜部４４０により、リード部５１１から突起部４４Ａへの絶縁距離、特に沿面距離Ｂを稼ぐことができる。これにより、伝熱部材５２Ａを軸方向に薄くすることができるため、電動機１Ｂを軸方向に小型化することができる。
＜変形例＞
　以上の各本実施形態では、ヒートシンク４，４Ａの突起部４４が一つの場合を記載したが勿論これに限られず、電子部品等に合わせて複数設けられてもよい。例えば、異なる高さの電子部品が２つ以上ある場合、それぞれの高さに合わせた突起部を複数設けてもよいし、２つの同じ高さの電子部品が近くにある場合、一つの突起部で２つの電子部品に突出するように形成されてもよい。
　また以上の本実施形態では、電動機１のシャフト６の一方の端部に負荷（トルク）が設けられ、その負荷に対して出力をする片軸モータを例に説明したが、シャフト６の両端部に負荷（トルク）が設けられ、その負荷に対して出力をする両軸モータであってもよい。
　また、以上の本実施形態では、回路基板５は、樹脂外郭１０の内周面１０ａに沿った円板形状であったが、もちろんこれに限られない。載置面９に支持できる形状であればよく、例えば、長方形状であってもよい。
　さらに以上の実施形態では、回転子本体３０が外周側鉄心３２、絶縁部材３３および内周側鉄心３４の３分割構造で構成されたが、これに限られず、単一の鉄心部材で構成されてもよい。
　また、回転子３は、実施形態のような表面磁石型に限られず、回転子本体３０（回転子鉄心）に永久磁石が埋め込まれる磁石埋込穴が複数形成された埋込磁石型であってもよい。
　１、１Ａ、１Ｂ…電動機
　４，４Ａ、４Ｂ…ヒートシンク（可触部）
　１０…樹脂外郭
　１０１…開口端部
　２…固定子
　２１…固定子鉄心
　３…回転子
　３１…永久磁石部
　３２…外周側鉄心
　３３…絶縁部材
　３４…内周側鉄心
　４１…第１の軸受収容部
　４２，４２Ａ…円板部
　４３，４３Ａ…環状突出部
　４４、４４Ａ、４４Ｂ…突起部
　４２０，４２０Ａ…軸方向位置決め部
　４３０，４３０Ａ…環状突出部
　５…回路基板
　５１…電子部品（充電部）
　５２、５２Ａ…伝熱部材
　５１１…リード部
　５２３…周縁部
　６…回転シャフト
　Ｃ…軸心
　Ｌ…電子部品の外周縁

Claims (5)

  1. 　軸方向の一端側に開口端部を有する円筒状の樹脂外郭と、
    　前記樹脂外郭と一体的に形成されたコイルおよび固定子鉄心を備える固定子と、
    　前記固定子の内径側に配置された回転子と、
    　前記樹脂外郭の前記開口端部を覆うヒートシンクと、
    　前記樹脂外郭と前記ヒートシンクとで覆われた内部空間に配置され、電子部品を有する回路基板と、
    　前記ヒートシンクと前記電子部品との間に配置された電気絶縁性を有する伝熱部材と、を備え、
    　前記ヒートシンクは、
    　前記樹脂外郭の前記開口端部と当接する円板部と、
    　前記円板部から前記回路基板に向かって突出する環状突出部と、
    　前記環状突出部よりも内径側に配置され、前記円板部から前記電子部品に向かって突出する突起部と、を有し、
    　前記伝熱部材は、前記電子部品と前記突起部とで挟持される伝熱部と、前記伝熱部の外側に設けられ前記軸方向から見て前記電子部品の外周縁より外側に位置する周縁部と、を有する
    　電動機。
  2. 　請求項１に記載の電動機であって、
    　前記突起部の前記円板部からの突出高さは、前記環状突出部の前記円板部からの突出高さよりも大きい
    　電動機。
  3. 　請求項１又は２に記載の電動機であって、
    　前記突起部は、前記突起部の前記軸方向に垂直な断面の面積が、前記円板部から前記電子部品に向かうにつれて小さくなる傾斜部または括れ部を有する
    　電動機。
  4. 　請求項１～３のいずれか１つに記載の電動機であって、
    　前記突起部は、前記電子部品に対向する対向面を有し、
    　前記軸方向から見て、前記対向面の面積は、前記電子部品の面積よりも小さい
    　電動機。
  5. 　請求項１～４のいずれか１つに記載の電動機であって、
    　前記電子部品は、前記電子部品の外周縁を形成するリード部を含み、
    　前記伝熱部材の前記周縁部は、前記リード部と前記環状突出部との間の距離が最短距離となる経路上に位置する庇部を含む
    　電動機。
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