JP2018056314A - 印刷配線板の製造方法および印刷配線板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
(i)絶縁体の少なくとも下面に回路部を有するコア基板を得る工程。
(ii)コア基板の上下面を貫通させて通孔を形成する工程。
(iii)通孔に、電極を備える部品を収容し、樹脂を充填して固定する工程。
(iv)セミアディティブ法により導体回路を形成し、部品の電極と回路部とを、導体回路を介して電気的に接続する工程。
図4は、本開示の他の実施形態を示している。図4に示す印刷配線板101には、図1に示す印刷配線板100の上下面に、回路2およびビア21を含む絶縁層11を複数積層してビルドアップ層が形成されている。電極41がレーザビアの加工に耐える十分な厚さの場合は、導体回路5を介さず、直接ビア21´を介して回路2´に接続してもよい。印刷配線板101の表面にはソルダーレジスト層9が形成されている。
1a 絶縁体
10 両面銅張基板
11 絶縁層
2、2´ 回路部
2a 薄銅箔
20 ガードパターン
20´ 導体
21,21´ ビア
21a ビア下穴
3 通孔
30 剥離フィルム
4 部品
41 電極
5 導体回路
6 樹脂
7、70 めっきレジスト
8、50 めっき層
9 ソルダーレジスト
100,101 印刷配線板
Claims (5)
- 少なくとも下面に回路部を有するコア基板を形成し、
コア基板に上下面を貫通する通孔を形成し、
通孔に、電極を備える部品を収容し、
部品の電極とコア基板の回路部とを、セミアディティブ法により形成した導体回路を介して接続することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 前記コア基板が、上面に前記通孔を囲むガードパターンをさらに有する請求項1に記載の印刷配線板の製造方法。
- 前記回路部は、MSAPで形成される請求項1または2に記載の印刷配線板の製造方法。
- 前記部品が半導体ベアチップである請求項1〜3のいずれかに記載の印刷配線板の製造方法。
- 通孔および少なくとも下面に回路部が形成されたコア基板と、
通孔に収容された、電極を備える部品と、
前記回路部および部品の電極を、電気的に接続する導体回路とを備え、
前記電極と前記回路部とが略面一となるように、前記部品が前記通孔に収容されている印刷配線板。
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