JP2018049994A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・還流切替弁112:薬液供給キャビネット6の配管63から分岐して薬液供給キャビネット6に薬液を還流させる還流管P12に接続された弁、
・送液切替弁113:多連弁110の内部119から薬液や純水を基板処理部50の上方ノズル502に送液する送液管P13に接続された弁、
・純水供給切替弁114:純水供給部11から延設されて純水を供給する供給管P14に接続された弁、
・プリディスペンス切替弁115:プリディスペンス回収部12に延設されて多連弁110の内部119から純水をプリディスペンスするためのプリディスペンス管P15に接続された弁、
・純水排出切替弁116:エジェクタ13を介して排液部14に延設されて多連弁110の内部119に残留している純水を吸引して排出する排出管P16に接続された弁。
9…制御部
10…流体ボックス
50…基板処理部
61…貯留部
62…脱気部
63…配管
100…基板処理装置
110,120…多連弁
111,121…取出切替弁
112,122…還流切替弁
113、123…送液切替弁
114,124…純水供給切替弁
115,125…プリディスペンス切替弁
116,126…純水排出切替弁
119、129…(多連弁の)内部
P11,P21…取出管
P12,P22…還流管
P13,P23…送液管
P14,P24…供給管
P15,P25…プリディスペンス管
P16、P26…排出管
W…基板
Claims (6)
- 処理液により基板を処理する基板処理部と、
前記処理液を供給する処理液供給部と、
前記処理液を前記基板処理部に送液する送液管に接続された送液切替弁と、前記処理液供給部から前記処理液を取り出す取出管に接続された取出切替弁と、前記処理液供給部に前記処理液を還流させる還流管に接続された還流切替弁と、を有する多連弁と、
前記多連弁を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記送液切替弁を閉成させながら前記取出切替弁および前記還流切替弁を開成させて前記処理液供給部、前記取出管、前記多連弁および前記還流管の間で前記処理液を循環させた後で、前記還流切替弁を閉成させる一方で前記送液切替弁および前記取出切替弁を開成させて前記処理液を前記基板処理部に送液する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給部は、前記処理液から酸素を除去する脱気部を有する基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記処理液供給部は、前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部から前記処理液を前記貯留部の外部に案内した後で前記貯留部に戻す液循環管と、を有し、
前記取出管および前記還流管は前記貯留部の外側で前記液循環管に接続され、
前記脱気部は前記貯留部に貯留された前記処理液内でのバブリングによって前記処理液を脱気する基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれか一項に記載の基板処理装置であって、
前記多連弁は、純水を供給する供給管に接続された純水供給切替弁と、内部に残留している純水のプリディスペンス処理を行うためのプリディスペンス切替弁をさらに有し、
前記制御部は、前記処理液の循環前に、前記送液切替弁、前記取出切替弁および前記還流切替弁を閉成させながら前記純水供給切替弁および前記プリディスペンス切替弁を開成させて前記多連弁に対するプリディスペンス動作を実行する基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置であって、
前記多連弁は、内部に残留している純水を吸引して排出する排出管に接続された純水排出切替弁とをさらに有し、
前記制御部は、前記プリディスペンス動作の実行後で、かつ前記処理液の循環前に、前記純水供給切替弁、前記プリディスペンス切替弁、前記送液切替弁、前記取出切替弁および前記還流切替弁を閉成させながら前記純水排出切替弁を開成させて前記多連弁から前記純水を吸引して除去する基板処理装置。 - 多連弁を介して処理液供給部から供給される処理液を基板処理部に送液し、前記基板処理部によって基板を処理する基板処理方法であって、
前記多連弁に設けられる、前記処理液を前記基板処理部に送液する送液管に接続された送液切替弁、前記処理液供給部から前記処理液を取り出す取出管に接続された取出切替弁、および前記処理液供給部に前記処理液を還流させる還流管に接続された還流切替弁のうち前記送液切替弁を閉成しながら前記取出切替弁および前記還流切替弁を開成し、前記処理液供給部、前記取出管、前記多連弁および前記還流管の間で前記処理液を循環させる第1工程と、
前記第1工程に続いて、前記還流切替弁を閉成する一方で前記送液切替弁および前記取出切替弁を開成して前記処理液を前記基板処理部に送液する第2工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
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