JP2018045777A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる絶縁電線を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面に積層される１又は複数の被覆層とを備える絶縁電線であって、上記１又は複数の被覆層の少なくとも１層が蛍光顔料を含む発光層である。当該絶縁電線は、上記発光層が上記導体の外周面に積層されているとよい。当該絶縁電線は、上記被覆層として、上記導体の外周面に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面に積層される発光層とを備えるとよい。上記蛍光顔料の平均粒子径としては、０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。上記発光層の平均厚さとしては、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。上記発光層におけるマトリックス中の樹脂分１００質量部に対する蛍光顔料の含有量としては、２質量部以上２０質量部以下が好ましい。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁電線に関する。

絶縁電線の視認性を向上するため、導体の外周面側を被覆する被覆層を着色することがある。このような被覆層が着色された絶縁電線としては、例えば「絶縁電線・ケーブル」（特開２００３−１３２７４２号公報参照）が発案されている。この公報に記載の絶縁電線は、導体の外周面に着色スキン層を備えるので、他の部品に対する視認性を一定程度高めることができる。

特開２００３−１３２７４２号公報

しかしながら、今日の各種装置の小型化、精密化に伴い、これらの装置には多数の絶縁電線が用いられるようになってきており、各絶縁電線の小径化も促進されている。また、各種装置には、絶縁電線以外の他の多数の部品も使用されており、通常これらの各部品も着色されている。そのため、上記公報に記載の絶縁電線によっては、今日要求されている他の部品に対する十分な視認性が得られないことが多くなっている。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる絶縁電線を提供することを目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面に積層される１又は複数の被覆層とを備える絶縁電線であって、上記１又は複数の被覆層の少なくとも１層が蛍光顔料を含む。

本発明の絶縁電線は、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる。

本発明の第一実施形態に係る絶縁電線を示す模式的断面図である。 図１の絶縁電線の絶縁層を示す模式的部分拡大断面図である。 図１の絶縁電線とは異なる実施形態に係る絶縁電線を示す模式的断面図である。

［本発明の実施形態の説明］
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面に積層される１又は複数の被覆層とを備える絶縁電線であって、上記１又は複数の被覆層の少なくとも１層が蛍光顔料を含む発光層である。

当該絶縁電線は、被覆層の少なくとも１層として蛍光顔料を有する発光層を備えるので、この発光層に含まれる蛍光顔料に紫外線等の励起光を照射することで、この蛍光顔料を発光させることができる。当該絶縁電線は、励起光の照射によって蛍光顔料を発光させることで、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる。つまり、可視光下においては様々な部品が目に留まるため所望の部品を見つけ難いのに対し、励起光を照射すると当該絶縁電線は発光する一方、他の部品は通常発光しないため、当該絶縁電線を容易かつ確実に見分けることができる。また、当該絶縁電線はこのように励起光を照射することで発光するため、各種装置を作成した後にこの装置に励起光を照射することで当該絶縁電線の装着漏れの有無を容易かつ確実に確認することができる。

上記発光層が上記導体の外周面に積層されているとよい。このように、上記発光層が上記導体の外周面に積層されていることによって、絶縁性及び視認性を共に向上することができる。

上記被覆層として、上記導体の外周面に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面に積層される発光層とを備えてもよい。このように、上記被覆層として上記導体の外周面に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面に積層される発光層とを備えることによって、上記絶縁層によって絶縁性を、上記発光層によって視認性をそれぞれより的確に向上することができる。

上記蛍光顔料の平均粒子径としては、０．１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。このように、上記蛍光顔料の平均粒子径が上記範囲内であることによって、発光量が不十分となることを抑えつつ、発光層からの蛍光顔料の脱落を抑制することができる。

上記発光層の平均厚さとしては、１μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。このように、上記発光層の平均厚さが上記範囲内であることによって、蛍光顔料の脱落を抑制することができる共に、蛍光顔料の発光を妨げ難い。

上記発光層におけるマトリックス中の樹脂分１００質量部に対する蛍光顔料の含有量としては、２質量部以上２０質量部以下が好ましい。このように、上記発光層におけるマトリックス中の樹脂分１００質量部に対する蛍光顔料の含有量が上記範囲内であることによって、励起光による蛍光顔料の発光に基づく視認性の向上効果をより的確に発揮し易い。

なお、本発明において、「蛍光」とは、発光寿命の長短を問うものではなく、燐光も含まれる。「平均厚さ」とは、マトリックス部分の平均厚さをいう。「平均粒子径」とは、累積分布における５０％径（メジアン径）を意味する。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る絶縁電線の一つの実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
＜絶縁電線＞
図１の絶縁電線１は、線状の導体２と、この導体２の外周面側に積層される１つの被覆層とを備える。当該絶縁電線１は、上記被覆層が蛍光顔料を含む発光層３である。当該絶縁電線１は、発光層３が導体２の外周面に積層されている。つまり、発光層１３は導体２の外周面に他の層を介さず積層されている。当該絶縁電線１は、導体２及び発光層３から構成されている。

当該絶縁電線１は、被覆層の少なくとも１層として蛍光顔料を有する発光層３を備えるので、この発光層３に含まれる蛍光顔料に紫外線等の励起光を照射することで、この蛍光顔料を発光させることができる。当該絶縁電線１は、励起光の照射によって蛍光顔料を発光させることで、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる。つまり、可視光下においては様々な部品が目に留まるため所望の部品を見つけ難いのに対し、励起光を照射すると当該絶縁電線１は発光する一方、他の部品は通常発光しないため、当該絶縁電線１を容易かつ確実に見分けることができる。また、当該絶縁電線１はこのように励起光を照射することで発光するため、各種装置を作成した後にこの装置に励起光を照射することで当該絶縁電線１の装着漏れの有無を容易かつ確実に確認することができる。

当該絶縁電線１は、発光層３が導体２の外周面に積層されているので、この発光層３によって絶縁性及び視認性を共に向上することができる。

（導体）
導体２は、例えば断面が円形状の丸線とされるが、断面が方形状の角線や、断面が五角形以上の多角形線、複数の素線を撚り合わせた撚り線等であってもよい。

導体２の材質としては、導電率が高くかつ機械的強度が大きい金属が好ましい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、銀、軟鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。導体２は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属を被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミ線、銅被覆鋼線等を用いることができる。

導体２の平均径の下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。一方、導体２の平均径の上限としては、３ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましく、５００μｍがさらに好ましい。導体２の平均径が上記下限に満たないと、導体２の強度が不十分となり、導体２が破断するおそれがある。逆に、導体２の平均径が上記上限を超えると、当該絶縁電線１が大径化し、当該絶縁電線１を小型装置に装着し難くなるおそれがある。なお、「導体の平均径」とは、導体の断面を等面積の真円に換算した際のこの真円の直径を意味する。

（発光層）
発光層３は絶縁性を有する。また、発光層３は当該絶縁電線１の最外に位置している。発光層３は、上記蛍光顔料及びこの蛍光顔料以外のマトリックスを有する。上記マトリックスは紫外線を吸収しても発光しない。当該絶縁電線１は、上記蛍光顔料を含有する発光層３が最外に位置することによって、励起光を発光層３に照射することでこの励起光を上記蛍光顔料に容易かつ確実に到達させることができる。そのため、励起光による蛍光顔料の発光に基づく視認性の向上効果をより的確に発揮し易い。

発光層３の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましく、４μｍがさらに好ましい。一方、発光層３の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。発光層３の平均厚さが上記下限に満たないと、発光層３に破断が生じ、導体２の絶縁性が不十分となるおそれがある。また、発光層３の平均厚さが上記下限に満たないと、発光層３から蛍光顔料が脱落するおそれがある。逆に、発光層３の平均厚さが上記上限を超えると、上記マトリックスによって蛍光顔料の発光が妨げられ易くなると共に、当該絶縁電線１が不要に大径化するおそれがある。

上記蛍光顔料としては、紫外線や赤外線等の不可視光によって励起されて可視光を発光するものが用いられる。上記蛍光顔料としては、発光顔料又は蓄光顔料が挙げられる。

上記発光顔料としては、例えば紫外線や赤外線等の不可視光によって励起されて可視光を発光するものが用いられる。上記発光顔料としては、例えばベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤や、金属キレート化オキソニウム化合物、スチリルベンゼン系化合物、芳香族ジメチリディン系化合物等が挙げられる。

上記蓄光顔料としては、例えばストロンチウムアルミネイト（ＳｒＡｌ_２Ｏ_４、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５）やカルシウムアルミネイト（ＣａＡｌ_２Ｏ_４）を母結晶にして希土類元素を添加した材料や、硫化亜鉛（ＺｎＳ）の中に銅を少量加えた化合物等を用いることができる。これらの中でもストロンチウムアルミネイトが発光強度が強く耐久性に優れるため好ましい。

上記蛍光顔料の平均粒子径の下限としては、０．１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、上記蛍光顔料の平均粒子径の上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記蛍光顔料の平均粒子径が上記下限に満たないと、各蛍光顔料の発光量が不十分となるおそれがあると共に、耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記蛍光顔料の平均粒子径が上記上限を超えると、上記蛍光顔料が発光層３から脱落するおそれがある。

発光層３の平均厚さに対する蛍光顔料の平均粒子径の比の下限としては、０．０１が好ましく、０．０５がより好ましく、０．５がさらに好ましい。一方、上記比の上限としては、２．０が好ましく、１．５がより好ましい。上記比が上記下限に満たないと、発光層３の外側（導体２と反対側）に存在する蛍光顔料の割合が少なくなり、発光層３に照射された励起光を蛍光顔料に十分に到達させ難くなるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、上記蛍光顔料が発光層３から脱落するおそれがある。

また、当該絶縁電線１は、発光層３の平均厚さ及び発光層３の平均厚さに対する蛍光顔料の平均粒子径の比が共に上述の範囲内であることが好ましい。当該絶縁電線１は、発光層３の平均厚さ及び発光層３の平均厚さに対する蛍光顔料の平均粒子径の比が共に上述の範囲内であることによって、励起光による蛍光顔料の発光に基づく視認性の向上効果をより的確に発揮し易い。

上記マトリックス中の樹脂分１００質量部に対する蛍光顔料の含有量の下限としては、２質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。一方、上記蛍光顔料の含有量の上限としては、２０質量部が好ましく、１０質量部がより好ましい。上記蛍光顔料の含有量が上記下限に満たないと、上記蛍光顔料の発光による視認性の向上効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記蛍光顔料の含有量が上記上限を超えると、蛍光顔料の含有量の増加に起因してマトリックス部分が相対的に小さくなることで発光層３の絶縁性等の諸機能が不十分となるおそれがある。

上記マトリックスは、合成樹脂を主成分としている。上記合成樹脂としては、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ブチラール樹脂等が挙げられる。中でも、上記合成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ブチラール樹脂が好ましい。発光層３は、上記合成樹脂がフェノキシ樹脂、ポリアミド、ブチラール樹脂である場合、一定程度の加熱により自己融着性を有する。さらにこれらの中でも、比較的融点が高く耐熱性に優れるポリアミドが好ましい。

上記ポリアミドとしては、例えば６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、６，１２−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロン等の重合体やこれらの共重合体が挙げられる。中でも、上記ポリアミドとしては、６−ナイロンと６，６−ナイロンとの共重合体が好ましい。

発光層３における上記合成樹脂の含有割合の下限としては、６０質量％が好ましく、７０質量％がより好ましく、８０質量％がさらに好ましい。上記合成樹脂の含有割合が上記下限に満たないと、絶縁性が不十分となるおそれがある。なお、発光層３における上記合成樹脂の含有割合の上限としては、例えば９５質量％とすることができる。

また、上記合成樹脂の全光線透過率の下限としては、８０％が好ましく、８５％がより好ましい。上記合成樹脂の全光線透過率が上記下限に満たないと、発光層３のマトリックスの透明性が不十分となり、上記蛍光顔料に励起光を十分に到達させ難くなるおそれがある。一方、上記合成樹脂の全光線透過率の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば９９％とすることができる。なお、「全光線透過率」とは、ＪＩＳ−Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠した値をいう。

上記マトリックスが上述の自己融着性を有する場合、上記マトリックスは架橋剤をさらに含むことが好ましい。この架橋剤としては、例えばエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート等が挙げられ、中でもエポキシ樹脂がより好ましい。また、上記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が好ましい。上記マトリックスが架橋剤を含むことによって、発光層３同士を融着させた際の融着性が向上する。

上記エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、上記エポキシ樹脂としては、シリコン変性エポキシ樹脂が好ましい。上記エポキシ樹脂がシリコン変性エポキシ樹脂であることで、発光層３の耐熱性を高め、高温雰囲気下での発光層３同士の融着性をさらに向上することができる。

上記熱可塑性樹脂１００質量部に対する上記架橋剤の含有割合の下限としては、３質量部が好ましく、７質量部がより好ましい。一方、上記架橋剤の含有割合の上限としては、３０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましい。上記架橋剤の含有割合が上記下限に満たないと、上記熱可塑性樹脂と十分に架橋させることができず、発光層３同士を融着させた際の融着性が十分に高まらないおそれがある。逆に、上記架橋剤の含有割合が上記上限を超えると、導体２の外周面側に発光層３を積層する際に上記熱可塑性樹脂が架橋剤と架橋され過ぎて、発光層３形成後の自己融着性が不十分となるおそれがある。

上記マトリックスが上述の自己融着性を有する場合、上記マトリックスは上記架橋剤に加え、硬化促進剤をさらに含むことが好ましい。この硬化促進剤は、上記架橋剤の架橋及び／又は硬化を促進するもので、上記マトリックスが硬化促進剤を含むことで発光層３同士の融着性を高めることができる。上記硬化促進剤としては、例えばフェノール化合物、アミン化合物、イミダゾール化合物、芳香族スルホニウム塩、ジアザビシクロウンデセン塩等が挙げられ、これらを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

上記熱可塑性樹脂１００質量部に対する硬化促進剤の含有割合の下限としては、０．２質量部が好ましく、０．３質量部がより好ましい。一方、上記硬化促進剤の含有割合の上限としては、２質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましい。上記硬化促進剤の含有割合が上記下限に満たないと、上記架橋剤の硬化反応速度を十分に速めることができないおそれがある。逆に、上記硬化促進剤の含有割合が上記上限を超えると、導体２の外周面側に発光層３を積層する際に架橋剤と架橋され、発光層３形成後における自己融着性が不十分となるおそれがある。また、上記硬化促進剤の含有割合が上記上限を超えると、硬化促進剤の含有割合が不要に多くなり、相対的に他の成分の含有割合が低くなることで発光層３の諸機能が低下するおそれがある。

さらに、発光層３には、上記成分の他、フィラー、酸化防止剤、レベリング剤、接着助剤等の他の成分が添加されていてもよい。

＜製造方法＞
当該絶縁電線の製造方法は、導体２の外周面側に上述の蛍光顔料を含む樹脂ワニス（発光層形成用樹脂ワニス）を塗布する塗布工程と、上記塗布した樹脂ワニスを加熱する加熱工程とを備える。

（塗布工程）
上記塗布工程では、上述の蛍光顔料を含む樹脂ワニスを導体２の外周面側に塗布する。上記樹脂ワニスを塗布する方法としては、例えば上記樹脂ワニスを貯留した貯留槽と塗布ダイスとを備える塗布装置を用いた方法が挙げられる。この塗布装置によれば、導体２が貯留槽内を挿通することで樹脂ワニスが導体２の外周面側に付着し、その後塗布ダイスを通過することでこの樹脂ワニスが略均一な厚さで塗布される。

（加熱工程）
上記加熱工程では、上記塗布工程で塗布された樹脂ワニスを加熱する。上記加熱工程によって、上記樹脂ワニスを導体２の外周面側に焼付けることで、導体２の外周面側に発光層３が積層される。上記加熱工程における加熱方法としては、特に限定されないが、熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱等、従来公知の方法が挙げられる。上記加熱工程における加熱温度としては、通常３００℃以上６００℃以下である。加熱時間としては、通常５秒以上１００秒以下である。

なお、当該絶縁電線の製造方法では、上記塗布工程及び加熱工程を複数回繰り返して行うことが好ましい。つまり、発光層３は、図２に示すように複数の焼付層３ａから構成されることが好ましい。このように発光層３が複数の焼付層３ａから構成される場合、各焼付層３ａの厚さよりも蛍光顔料４の平均粒子径が大きくなり易い。そのため、蛍光顔料４の一部が発光層３の外面に突出し易い。これにより、発光層３に励起光を照射した場合にこの励起光を蛍光顔料４に的確に到達させることができるので、当該絶縁電線１の視認性を向上し易い。

蛍光顔料４の平均粒子径に対する各焼付層３ａの平均厚さの比の下限としては、０．０５が好ましく、０．１がより好ましい。一方、上記比の上限としては、０．８が好ましく、０．５がより好ましい。上記比が上記下限に満たないと、蛍光顔料４が発光層３から脱落するおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超えると、励起光を蛍光顔料４に十分に到達させ難くなるおそれがある。

当該絶縁電線の製造方法は、他の部品に対する視認性が十分に高められる当該絶縁電線１を容易かつ確実に製造することができる。

［第二実施形態］
＜絶縁電線＞
図３の絶縁電線１１は、線状の導体２と、この導体２の外周面側に積層される複数の被覆層とを備える。具体的には、当該絶縁電線１１は、導体２と、この導体２の外周面側に積層される２つの被覆層から構成されており、上記被覆層として導体２の外周面に積層される絶縁層１２と、この絶縁層１２の外周面に積層される発光層１３とを備える。発光層１３は蛍光顔料を含んでいる。導体２は、図１の絶縁電線１と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。

当該絶縁電線１１は、上述の第一実施形態における当該絶縁電線１と同様、他の部品に対する視認性を十分に高めることができる。また、当該絶縁電線１１は、導体２の外周面に積層される絶縁層１２とこの絶縁層１２の外周面に積層される発光層１３とを備え、この発光層１３に蛍光顔料が含有されているので、絶縁層１２によって絶縁性を、発光層１３によって視認性をそれぞれより的確に向上することができる。

（絶縁層）
絶縁層１２は、当該絶縁電線１１の絶縁性を高める。絶縁層１２は合成樹脂を主成分とする。上記合成樹脂としては、例えばポリビニルホルマール、熱硬化ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等が挙げられる。絶縁層１２は２種類以上の合成樹脂の複合体又は積層体であってもよい。

絶縁層１２の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、４μｍがより好ましい。一方、絶縁層１２の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。絶縁層１２の平均厚さが上記下限に満たないと、絶縁層１２に破断が生じ、導体２の絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層１２の平均厚さが上記上限を超えると、当該絶縁電線１１が不要に大径化するおそれがある。

（発光層）
発光層１３は、当該絶縁電線１１の最外に位置している。発光層１３は、上記蛍光顔料及びこの蛍光顔料以外のマトリックスを有する。上記蛍光顔料及びマトリックスの具体的構成としては、図１の絶縁電線１と同様とすることができる。

発光層１３の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、発光層１３の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。発光層１３の平均厚さが上記下限に満たないと、上記蛍光顔料が発光層１３から脱落するおそれがある。逆に、発光層１３の平均厚さが上記上限を超えると、上記マトリックスによって蛍光顔料の発光が妨げられ易くなると共に、当該絶縁電線１１が不要に大径化するおそれがある。

＜製造方法＞
当該絶縁電線の製造方法は、導体２の外周面側に絶縁層１２を積層する絶縁層積層工程と、絶縁層１２の外周面側に上述の蛍光顔料を含む樹脂ワニス（発光層形成用樹脂ワニス）を塗布する塗布工程と、上記塗布した樹脂ワニスを加熱する加熱工程とを備える。当該絶縁電線の製造方法における塗布工程及び加熱工程は、上述の第一実施形態における塗布工程及び加熱工程と同様のため説明を省略する。

（絶縁層積層工程）
上記絶縁層積層工程は、絶縁層１２を形成する樹脂ワニス（絶縁層形成用樹脂ワニス）を導体２の外周面側に塗布する工程と、上記塗布した樹脂ワニスを加熱する工程とを有する。上記絶縁層積層工程の塗布工程における塗布方法、及び加熱工程における加熱方法としては、上述の第一実施形態における塗布工程及び加熱工程と同様とすることができる。

なお、上記絶縁層積層工程では、上記塗布工程及び加熱工程を複数回繰り返して行ってもよい。このように、上記塗布工程及び加熱工程を複数回繰り返して行うことによって、絶縁層１２の厚さを順次増加させ、絶縁層１２を所望の厚さに調整し易い。

当該絶縁電線の製造方法は、他の部品に対する視認性が十分に高められる当該絶縁電線１１を容易かつ確実に製造することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

例えば、当該絶縁電線は、上記絶縁層及び発光層以外の被覆層を備えていてもよい。このような被覆層としては、例えば導体と絶縁層又は発光層との間、或いは絶縁層と発光層との間に積層されるプライマー処理層が挙げられる。

（プライマー処理層）
プライマー処理層は、層間の密着性を高めるために設けられる層であり、例えば公知の樹脂組成物により形成することができる。

上記プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル及びフェノキシ樹脂の中の一種又は複数種の樹脂を含むとよい。また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、密着向上剤等の添加剤を含んでもよい。このような樹脂組成物によって上記プライマー処理層を形成することで、導体と絶縁層との間、又は絶縁層と発光層との間の密着性を向上することが可能であり、その結果、当該絶縁電線の可撓性や耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。

また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、上記樹脂と共に他の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂等を含んでもよい。

また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物に含まれる各樹脂として、市販の液状組成物（絶縁ワニス）を使用してもよい。

プライマー処理層の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、プライマー処理層の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。プライマー処理層の平均厚さが上記下限に満たないと、導体と絶縁層又は発光層との間、或いは絶縁層と発光層との間の密着性が十分に向上されないおそれがある。逆に、プライマー処理層の平均厚さが上記上限を超えると、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。

当該絶縁電線は、１つの被覆層のみが蛍光顔料を含んでいる必要はなく、複数の被覆層が蛍光顔料を含んでいてもよい。また、蛍光顔料を含む被覆層は当該絶縁電線の最外に位置することが好ましいが、この蛍光顔料を含む被覆層の外周面に他の被覆層が積層されていてもよい。例えば、当該絶縁電線は、上記被覆層が導体の外周面に被覆される発光層及びこの発光層の外周面に積層される融着層の２層構造から構成されてもよい。

［実施例］
［Ｎｏ．１］
銅を鋳造、延伸、伸線及び軟化し、断面が円形で直径が５００μｍの導体を得た。次に、ポリアミド（ダイセル・エボニック株式会社製の「ベスタミドＮ１９０１」）及び平均粒子径５μｍの蛍光顔料（シンロイヒ株式会社製の「ＳＸ３０３ＲＥＤ」）を溶媒で希釈した発光層形成用樹脂ワニスを作成した。この発光層形成用樹脂ワニスを上記導体の外周面に塗布し、線速４．０ｍ／ｍｉｎ、加熱炉入口温度３３０℃、加熱炉出口温度３５０℃の条件で焼付けることによって導体の外周面に複数の焼付層からなる平均厚さ１５μｍの発光層を形成し、絶縁電線を得た。なお、発光層におけるポリアミド１００質量部に対する蛍光顔料の含有量は１０質量部であり、各焼付層の平均厚さは３μｍであった。

［Ｎｏ．２］
銅を鋳造、延伸、伸線及び軟化し、断面が円形で直径が５００μｍの導体を得た。次に、ポリアミドイミド（オート化学工業株式会社製「ＤＫ−ＨＤ−７ＺＳＧ」）を溶媒で希釈した絶縁層形成用樹脂ワニスを作成した。この絶縁層形成用樹脂ワニスを上記導体の外周面に塗布し、線速４．０ｍ／ｍｉｎ、加熱炉入口温度２５０℃、加熱炉出口温度３５０℃の条件で焼付けることによって導体の外周面に平均厚さ５μｍの絶縁層を形成した。続いて、ポリアミド（ダイセル・エボニック株式会社製の「ベスタミドＮ１９０１」）及び平均粒子径５μｍの蛍光顔料（シンロイヒ株式会社製の「ＳＸ３０３ＲＥＤ」）を溶媒で希釈した発光層形成用樹脂ワニスを作成した。この発光層形成用樹脂ワニスを上記絶縁層の外周面に塗布し、線速３００．０ｍ／ｍｉｎ、加熱炉入口温度３３０℃、加熱炉出口温度３５０℃の条件で焼付けることによって絶縁層の外周面に複数の焼付層からなる平均厚さ３μｍの発光層を形成し、絶縁電線を得た。なお、発光層におけるポリアミド１００質量部に対する蛍光顔料の含有量は１０質量部であり、各焼付層の平均厚さは０．３μｍであった。

［比較例］
［Ｎｏ．３］
絶縁層形成用樹脂ワニスに蛍光顔料を含有しなかった以外はＮｏ．１と同様にして導体の外周面に平均厚さ５μｍの絶縁層が積層された絶縁電線を得た。

［Ｎｏ．４］
発光層形成用樹脂ワニスに蛍光顔料を含有しなかった以外はＮｏ．２と同様にして絶縁層の外周面に平均厚さ３μｍの発光層（融着層）が積層された絶縁電線を得た。

＜可視光下における発色＞
Ｎｏ．１〜Ｎｏ．４のいずれの絶縁電線も導体由来の色合いを呈した。

＜暗所下における発色＞
暗所下でＮｏ．１〜Ｎｏ．４の絶縁電線に紫外線を照射したところ、Ｎｏ．１及びＮｏ．２の絶縁電線は蛍光顔料の発光により明確に視認できたが、Ｎｏ．３及びＮｏ．４の絶縁電線は明確に視認できなかった。

＜評価結果＞
上述のように、Ｎｏ．３及びＮｏ．４の絶縁電線は、暗所下での視認性が悪いのに対し、Ｎｏ．１及びＮｏ．２の絶縁電線は発光層に蛍光顔料が含有されているため、暗所下で紫外線を照射することによって明確に視認できることが分かった。

上記結果より、Ｎｏ．１及びＮｏ．２の絶縁電線は、複数の部品が混在しているような状態であっても、暗所下で紫外線を照射することで他の部品と明確に見分けることができることが分かる。

本発明に係る絶縁電線は、他の部品に対する視認性を十分に高めることができるので、小型装置に装着される部品等として適している。

１，１１ 絶縁電線
２ 導体
３，１３ 発光層
３ａ 焼付層
４ 蛍光顔料
１２ 絶縁層

Claims (6)

1. 線状の導体と、この導体の外周面に積層される１又は複数の被覆層とを備える絶縁電線であって、
   上記１又は複数の被覆層の少なくとも１層が蛍光顔料を含む発光層である絶縁電線。
2. 上記発光層が上記導体の外周面に積層されている請求項１に記載の絶縁電線。
3. 上記被覆層として、上記導体の外周面に積層される絶縁層と、この絶縁層の外周面に積層される発光層とを備える請求項１に記載の絶縁電線。
4. 上記蛍光顔料の平均粒子径が０．１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
5. 上記発光層の平均厚さが１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
6. 上記発光層におけるマトリックス中の樹脂分１００質量部に対する蛍光顔料の含有量が２質量部以上２０質量部以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。

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