JP2018026533A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明の第1実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。本実施形態で用いる熱電素子モジュール1は、例えば冷却対象となる半導体装置や制御装置などの発熱のある対象物に装着して使用するように配置される。
Vo(Rx)=VD・Ro/(Rx+Ro)
=VD/(1+(Rx/Ro)) …(1)
式(1)中の抵抗値Rxの値が小さい時ほど、検出電圧Voの値が大きくなる。
すべての熱電素子群11〜13が正常に動作している場合には、抵抗値R1〜R3が並列に接続された状態であるから、この時の抵抗値RxをR(T)とすると、次式(2)のようになる。また、熱電素子群11がオープン故障の場合は熱電素子群12、13の並列抵抗であるから、このときの抵抗値RxをR(1)とすると、次式(3)のようになる。同様に、熱電素子群12、13がオープン故障の場合の抵抗値RxをR(2)、R(3)とすると、次式(4)、(5)のようになる。
R(1)=R2・R3/(R2+R3) …(3)
R(2)=R1・R3/(R1+R3) …(4)
R(3)=R1・R2/(R1+R2) …(5)
R1<R2<R3 …(6)
R(1)>R(2)>R(3)>R(T) …(7)
Vo(R(T))>Vo(R(3))>Vo(R(2))>Vo(R(1))…(8)
Vth2:Vo(R(3))>Vth2>Vo(R(2)) …(10)
Vth1:Vo(R(2))>Vth1>Vo(R(1)) …(11)
X%=50%
X3%=55%
X2%=70%
X1%=85%
また、熱電素子モジュール1が正常状態から故障が発生する場合には、複数の熱電素子群が同時にオープン故障することは稀であるから、図7に示す制御により目的を達成することができる。しかし、故障が発生した後に、熱電素子モジュール1を駆動制御の継続を行う状態で、さらなるオープン故障が発生することを考慮して、2個の熱電素子群のオープン故障時の判定をすることができるように閾値電圧を設定することもできる。
図8および図9は第2実施形態を示すもので、以下、第1実施形態と異なる部分について説明する。この実施形態では、熱電素子モジュール1aとして、図8に示すような配置状態のものを設けている。第2実施形態では、熱電素子モジュール1aは、熱電素子群11aを中央部1Cに配置し、その外周側に熱電素子群12a、熱電素子群13aを配置している。
図10は第3実施形態を示すもので、第1実施形態で示した熱電素子モジュール1を冷却対象となる電子部品を有する電子制御装置に対して実装した場合の例である。
図11は第4実施形態を示すもので、以下、第3実施形態と異なる部分について説明する。第3実施形態では、熱電素子モジュール1を冷却対象となる電子部品に対向するように配置したのに対して、この実施形態では電子部品を直接冷却するのではなく、電子部品を搭載した回路基板を冷却する構成である。
なお、本発明は、上述した実施形態のみに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能であり、例えば、以下のように変形または拡張することができる。
Claims (8)
- p型半導体およびn型半導体を対とした熱電素子(10)をそれぞれ異なる個数で複数個直列接続した複数の熱電素子群(11、12、13、11a、12a、13a)を備え、前記複数の熱電素子群を並列接続してなる熱電素子モジュール(1、1a)と、
前記熱電素子モジュールに駆動電源を供給して動作制御を行う制御回路(4)とを備えた電子制御装置。 - 前記熱電素子モジュールは、2つの電源入力端子(A、B)を備え、前記複数の熱電素子群を並列接続したものが前記2つの電源入力端子の間に接続される請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記熱電素子モジュールは、前記熱電素子の個数が少ない熱電素子群(11、11a)が中央に配置され、前記熱電素子の個数が多い熱電素子群(12、13、12a、13a)が外側に配置される請求項1または2に記載の電子制御装置。
- 前記熱電素子モジュール(1)は、前記熱電素子の個数が多い熱電素子群(12、13)が前記熱電素子の個数が少ない熱電素子群(11)の周囲に配置される請求項3に記載の電子制御装置。
- 前記熱電素子モジュールは、前記複数の熱電素子群に流す電流の経路が、前記熱電素子モジュールの中心位置(1C、1aC)に対して同心状に包囲する形状に設定されるとともに、隣接する経路同士の電流の向きが反対になるように、前記複数の熱電素子群が配置される請求項3または4に記載の電子制御装置。
- 前記制御回路は、前記熱電素子モジュールの前記電源入力端子間の抵抗値を検出する検出部(6)を備え、前記検出部により検出される抵抗値から前記複数の熱電素子群のいずれかのオープン故障を判定し、オープン故障のない前記熱電素子群に対する動作制御を行う請求項1から5のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 放熱材料からなる筐体(41、51)と、
前記筐体内に収容され発熱する回路基板(42、52)とを備え、
前記熱電素子モジュール(1、1a)は、前記筐体内面と前記回路基板に実装された電子部品(43)との間、もしくは前記筐体内面と前記回路基板との間の少なくとも一方に熱伝導部材(44、53)を介して配置される請求項1から6のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 放熱材料からなる前記筐体と、
前記筐体内に収容され発熱する前記回路基板とを備え、
前記熱電素子モジュールは、前記筐体内面と前記回路基板に実装された前記電子部品との間、もしくは前記筐体内面と前記回路基板との間の少なくとも一方に前記熱伝導部材を介して配置され、最も発熱量が多い部位に前記熱電素子の個数が少ない熱電素子群(11、11a)が対向するように配置される請求項3から5または請求項3から5を引用する請求項6のいずれか一項に記載の電子制御装置。
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