JP2018019497A - 半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】過電圧検出用の外付けの抵抗に異常があった場合でも、半導体装置の破壊を抑制することが可能となる半導体装置を提供する。【解決手段】外部に設けられる第1抵抗によって電源回路の出力電圧を分圧した後の第1分圧電圧に基づいて第1検出信号を出力する第1コンパレータを含む第1過電圧検出部と、第2抵抗と、前記第2抵抗によって前記出力電圧を分圧した後の第2分圧電圧に基づいて第2検出信号を出力する第2コンパレータと、を含む第2過電圧検出部と、を備える半導体装置としている。【選択図】図4

Description

本発明は、過電圧検出を行う半導体装置に関する。
従来から、LED(発光ダイオード)等の発光素子を含む種々の負荷を駆動するためのスイッチング電源回路に用いられるスイッチングドライバが半導体装置(IC)として提供されている。このような半導体装置には、スイッチング電源回路の出力電圧の過電圧を検出して保護を行う過電圧保護機能を有するものも多い。
上記過電圧保護機能を有する半導体装置では、外付けの抵抗によって出力電圧を分圧した後の電圧を半導体装置内部のコンパレータに入力させることで過電圧を検出することが多い。
なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献1を挙げることができる。
特開2013−74679号公報
しかしながら、従来では、分圧を行う外付けの抵抗の接続が外れた場合に、過電圧を検出できない問題があった。また、外付けの抵抗の抵抗値の設定に誤りがあって、過電圧の設定が半導体装置の耐圧を超える場合もあった。これらの場合、出力電圧が半導体装置の耐圧を超えて、半導体装置が破壊される虞があった。
上記問題点に鑑み、本発明は、過電圧検出用の外付けの抵抗に異常があった場合でも、半導体装置の破壊を抑制することが可能となる半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の一態様に係る半導体装置は、外部に設けられる第1抵抗によって電源回路の出力電圧を分圧した後の第1分圧電圧に基づいて第1検出信号を出力する第1コンパレータを含む第1過電圧検出部と、
第2抵抗と、前記第2抵抗によって前記出力電圧を分圧した後の第2分圧電圧に基づいて第2検出信号を出力する第2コンパレータと、を含む第2過電圧検出部と、を備える構成としている(第1の構成)。
また、上記第1の構成において、前記電源回路に設けられる出力コンデンサに接続される外部端子と、前記外部端子を介して前記出力コンデンサの放電を行う放電回路と、を更に備え、前記第2抵抗は、前記外部端子に接続されることとしてもよい(第2の構成)。
また、上記第1または第2の構成において、前記第2過電圧検出部は、前記出力電圧が生じるラインと前記第2抵抗との間の経路の接続・遮断を切替えるスイッチを更に含むこととしてもよい(第3の構成)。
また、上記第1〜第3のいずれかの構成において、前記第2コンパレータは、ヒステリシスコンパレータとして構成されることとしてもよい(第4の構成)。
また、上記第1〜第4のいずれかの構成において、前記第1過電圧検出部の過電圧設定値は、前記第2過電圧検出部の過電圧設定値に比して低いこととしてもよい(第5の構成)。
また、上記第1〜第5のいずれかの構成において、前記電源回路は、発光素子を負荷として駆動することとしてもよい(第6の構成)。
また、本発明の一態様に係る電源回路は、上記いずれかの構成とした半導体装置と、前記第1抵抗と、を備えることとしている。
また、本発明の一態様に係る発光装置は、上記電源回路と、前記電源回路により駆動される発光素子と、を備えることとしている。
また、本発明の一態様に係る表示装置は、上記発光装置を備えることとしている。
また、上記表示装置は特に車載用であることが好ましい。
本発明によると、過電圧検出用の外付けの抵抗に異常があった場合でも、半導体装置の破壊を抑制することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るスイッチング電源回路の全体構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係るスイッチング電源回路の動作(調光率が高い場合のモード)を示すタイミングチャートである。 本発明の一実施形態に係るスイッチング電源回路の動作(調光率が低い場合のモード)を示すタイミングチャートである。 本発明の一実施形態に係る過電圧検出構成を示す図である。 別実施例に係る過電圧検出構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す側面図である。 本発明の一実施形態に係る車載ディスプレイが車両に配された様子を示す図である。
以下に本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。ここでは、発光素子の一例としてのLEDを駆動するためのスイッチング電源回路を一例に挙げて説明する。
<スイッチング電源回路の全体構成>
図1は、LED70を駆動するための本発明の一実施形態に係るスイッチング電源回路60の全体構成を示す図である。スイッチング電源回路60は、半導体装置50と、出力段55と、を備えるDC/DCコンバータである。
半導体装置50の外部に設けられる出力段55は、スイッチング素子Q1、スイッチング素子Q2、ダイオードD1、ダイオードD2、コイルL1、ブートストラップコンデンサCb、出力コンデンサC1、抵抗R1、および抵抗R1を有している。半導体装置50は、スイッチング素子Q1およびQ2をスイッチング駆動するスイッチングドライバICとして機能する。なお、半導体装置50は、LEDドライバIC(発光素子駆動装置)として捉えることもできる。
半導体装置50は、ロジック部1、内部電源電圧生成部2、UVLO(Under Voltage Lock Out)部3、放電回路4、過電圧検出部5、ドライバ制御部6、オシレータ7、スロープ電圧生成部8、コンパレータ9、コンパレータ10、エラーアンプ11、スイッチ12、スイッチ13、インバータ14、調光制御部15、デューティ設定部16、および定電流制御回路17を備え、これらの各構成要素を集積化して構成される。また、半導体装置50は、外部との電気的接続を確立するための外部端子T1〜T10を備えている。
nチャネルMOSFETで構成されるスイッチング素子Q1のドレインには入力電圧Vinが印加され、ソースにはダイオードD1のカソードが接続される。ダイオードD1のアノードは接地電位の印加端に接続される。スイッチング素子Q1のゲートは、半導体装置50が備える外部端子T2に接続される。
スイッチング素子Q1とダイオードD1との接続点にはコイルL1の一端が接続され、コイルL1の他端には、ダイオードD2のアノードとnチャネルMOSFETで構成されるスイッチング素子Q2のドレインが共通接続される。スイッチング素子Q2のソースは接地電位の印加端に接続される。スイッチング素子Q2のゲートは、半導体装置50が備える外部端子T3に接続される。ダイオードD2のカソードには、出力コンデンサC1の一端が接続され、出力コンデンサC1の他端は接地電位の印加端に接続される。
また、スイッチング素子Q1とコイルL1との接続点には、ブートストラップコンデンサCbの一端が接続される。ブートストラップコンデンサCbの他端は、半導体装置50が備える外部端子T1に接続される。
ダイオードD2のカソードと出力コンデンサC1の一端との接続点に出力電圧Voutが生じる。当該接続点と、接地電位の印加端との間に分圧用の抵抗R1と抵抗R2とが直列接続される。抵抗R1と抵抗R2との接続点P1には、半導体装置50が備える外部端子T4が接続される。また、ダイオードD2のカソードと出力コンデンサC1の一端との接続点には、LED70のアノード側が接続される。LED70のカソード側は、半導体装置50が備える外部端子T5に接続される。
抵抗R1と抵抗R2との接続点P1は、外部端子T4およびスイッチ12を介してエラーアンプ11の第1反転入力端(−)に接続される。LED70のカソード側は、外部端子T5およびスイッチ13を介してエラーアンプ11の第2反転入力端(−)に接続される。エラーアンプ11の非反転入力端(+)には、第1参照電圧Vref1が印加される。
スイッチ12は、ロジック部1から送られる第1切替信号SW1によりオンオフが切替えられる。スイッチ13は、第1切替信号SW1をインバータ14によって論理反転した信号によりオンオフが切替えられる。即ち、第1切替信号SW1の論理レベルに応じて、スイッチ12がオン、スイッチ13がオフの状態と、スイッチ12がオフ、スイッチ13がオンの状態を切替えることができる。
エラーアンプ11は、出力電圧Voutを抵抗R1と抵抗R2によって分圧した後の分圧電圧Vdv1とLED70のカソード電圧Vcとのいずれか一方と、参照電圧Vref1との差分を増幅して誤差電圧ERRを出力する。誤差電圧ERRは、コンパレータ9の反転入力端(−)に入力される。
スロープ電圧生成部8は、オシレータ7が出力するクロック信号に同期して鋸歯波状または三角波状のスロープ電圧SLを生成する。スロープ電圧SLは、コンパレータ9の非反転入力端(+)に入力される。コンパレータ9は、誤差電圧ERRとスロープ電圧SLを比較し、比較結果としての比較信号SCをドライバ制御部6に出力する。
ドライバ制御部6は、比較信号SCに基づき、デューティが調整されたパルス状のPWM(Pulse Width Modulation)信号Spwm1またはSpwm2を生成し、各々をドライバDr1またはドライバDr2に出力する。
ドライバDr1は、内部電源電圧Vregによる充電によってブートストラップコンデンサCbに生じた電圧(=内部電源電圧Vreg−ダイオードDbの順方向電圧)に入力電圧Vinを加えた電圧をゲート信号G1として外部端子T2を介してスイッチング素子Q1のゲートに出力することで、スイッチング素子Q1をオンとする。また、ドライバDr1は、接地電位をゲート信号G1としてスイッチング素子Q1のゲートに出力することで、スイッチング素子Q1をオフとする。ドライバDr1は、ドライバ制御部6からのPWM信号Spwm1に応じてゲート信号G1を出力してスイッチング素子Q1をスイッチング駆動する。
ドライバDr2は、内部電源電圧Vregおよび接地電位をそれぞれゲート信号G2として外部端子T3を介してスイッチング素子Q2のゲートに出力することで、スイッチング素子Q2をオンオフする。ドライバDr2は、ドライバ制御部6からのPWM信号Spwm2に応じてゲート信号G2を出力してスイッチング素子Q2をスイッチング駆動する。
ここで、スイッチング素子Q2をドライバDr2によってオフに維持し、スイッチング素子Q1をドライバDr1によってオンオフ制御する場合、入力電圧Vinを降圧して出力電圧Voutを出力する降圧モードとなる。一方、スイッチング素子Q1をドライバDr1によってオンに維持し、スイッチング素子Q2をドライバDr2によってオンオフ制御する場合、入力電圧Vinを昇圧して出力電圧Voutを出力する昇圧モードとなる。これらのモードは、アプリケーションによるLED素子の段数や入力電圧Vinに応じて使い分けることとなる。
第1切替信号SW1によってスイッチ12がオン、スイッチ13がオフとされた場合は、出力電圧Voutを抵抗R1およびR2によって分圧した後の分圧電圧Vdv1がエラーアンプ11に入力される。従って、分圧電圧Vdv1を帰還信号とした帰還制御が行われ、PWM制御によってPWM信号Spwm1またはSpwm2のデューティが調整され、出力電圧Voutが一定となるように制御される(第1帰還制御モード)。
一方、第1切替信号SW1によってスイッチ12がオフ、スイッチ13がオンとされた場合は、LED70のカソード電圧Vcがエラーアンプ11に入力される。従って、カソード電圧Vcを帰還信号とした帰還制御が行われ、PWM制御によってPWM信号Spwm1またはSpwm2のデューティが調整され、カソード電圧Vcが一定となるように制御される(第2帰還制御モード)。
定電流制御回路17は、MOSトランジスタ171、抵抗172、エラーアンプ173、スイッチ174、スイッチ175、インバータ176、およびスイッチ177を備えている。LED70のカソード側が接続される外部端子T5に、nチャネルMOSFETで構成されるMOSトランジスタ171のドレインが接続される。MOSトランジスタ171のソースは、抵抗172の一端に接続される。抵抗172の他端は、接地電位の印加端に接続される。MOSトランジスタ171と抵抗172との接続点は、スイッチ175を介してエラーアンプ173の反転入力端(−)に接続される。エラーアンプ173の非反転入力端(+)には、第2参照電圧Vref2が印加される。エラーアンプ173の出力端は、スイッチ174を介してMOSトランジスタ171のゲートに接続される。スイッチ174とMOSトランジスタ171との接続点は、スイッチ177を介して接地電位の印加端に接続される。
スイッチ174およびスイッチ175は、ロジック部1から送られる第2切替信号SW2によってオンオフが切替えられる。スイッチ177は、第2切替信号SW2をインバータ176によって論理反転した信号によりオンオフが切替えられる。即ち、第2切替信号SW2の論理レベルに応じてスイッチ174およびスイッチ175がオン、スイッチ177がオフとなる状態と、スイッチ174およびスイッチ175がオフ、スイッチ177がオンとなる状態とを切替え可能である。
第2切替信号SW2によりスイッチ174およびスイッチ175がオン、スイッチ177がオフとされた場合、LED70およびMOSトランジスタ171を流れる電流ILを抵抗172によって電圧に変換した電流検出信号がエラーアンプ173に入力される。そして、エラーアンプ173は、電流検出信号と第2参照電圧Vref2との差分を増幅した信号をMOSトランジスタ171に出力することでMOSトランジスタ171を駆動制御する。これにより、電流ILを一定とする定電流制御が行われる。
一方、第2切替信号SW2によりスイッチ174およびスイッチ175がオフ、スイッチ177がオンとされると、MOSトランジスタ171のゲートは接地電位とショートされるので、MOSトランジスタ171はオフに維持される。これにより、電流ILは遮断される。
また、調光制御部15には、外部から外部端子T7を介して、デューティが調整されたPWM信号(パルス信号)としての調光信号DMが入力される。調光制御部15は、調光信号DMに基づいて調光制御信号DCRを生成してロジック部1に出力する。調光信号DMのデューティによって調光の明るさを調整できる。
デューティ設定部16は、外部端子T8に外部接続された不図示のコンデンサの容量に応じて、デューティ設定信号DSを生成してロジック部1に出力する。デューティ設定信号DSは、調光信号DMのデューティの閾値を示す。
ロジック部1は、調光制御信号DCRおよびデューティ設定信号DSに基づいて調光信号DMのデューティと設定された閾値を比較し、比較結果に応じて上述した第1帰還制御モードと第2帰還制御モードとを切替える。
調光信号DMのデューティが閾値以上であると判定した場合、ロジック部1は、第1切替信号SW1によってスイッチ12をオフ、スイッチ13をオンとして、カソード電圧Vcを一定とするための第2帰還制御モードを有効とする。このときの各種信号波形の一例を図2に示す。
図2に示すように、タイミングt1において調光信号DMがHighレベルに立ち上がると、ロジック部1は、第2切替信号SW2によってスイッチ174およびスイッチ175をオン、スイッチ177をオフとする。これにより、電流ILが設定電流Isetまで立ち上がる。このとき、LED70に生じる順方向電圧は高くなるので、例えば出力電圧Voutが30V程度であると、例えばカソード電圧Vcは1V程度となり、第1参照電圧Vref1が1Vとすると、カソード電圧Vcが1Vで一定となるようPWM信号Spwm1またはSpwm2が生成される。これにより、スイッチング素子Q1またはQ2がオンオフ制御される。
そして、電流ILが設定電流Isetとなるよう一定に制御されている間に、タイミングt2において調光信号DMが立ち下がると、ロジック部1は、第2切替信号SW2によってスイッチ174およびスイッチ175をオフ、スイッチ177をオンとするので、電流ILはゼロまで減少する。このとき、LED70に生じる順方向電圧が低くなり、上記の例では例えばカソード電圧Vcは10V程度に上昇する。従って、1Vである第1参照電圧Vref1よりもカソード電圧Vcがかなり高くなり、PWM信号Spwm1またはSpwm2としてはLowレベルが維持され、スイッチング素子Q1またはQ2はオフを維持される。
このような動作の繰り返しにより、スイッチング損失を抑制しつつ、LED70の明るさの調光を行うことができる。
一方、調光信号DMのデューティが閾値より低いと判定した場合、ロジック部1は、第1切替信号SW1によってスイッチ12をオン、スイッチ13をオフとして、出力電圧Voutを一定とするための第1帰還制御モードを有効とする。このときの各種信号波形の一例を図3に示す。
図3に示すように、調光信号DMが立ち上がるタイミングt11において、ロジック部1は、第2切替信号SW2によってスイッチ174およびスイッチ175をオン、スイッチ177をオフとするので、電流ILが設定電流Isetまで立ち上がる。そして、電流ILが設定電流Isetとなるよう一定に制御されている間に、タイミングt12において調光信号DMが立ち下がると、ロジック部1は、第2切替信号SW2によってスイッチ174およびスイッチ175をオフ、スイッチ177をオンとするので、電流ILはゼロまで減少する。このような動作の繰り返しにより、LED70の暗めの調光を行うことができる。
このとき、第1帰還制御モードが有効であるので、調光信号DMのレベル(電流ILのオンオフ)に依らず、出力電圧Voutを一定とすべく常時、PWM信号Spwm1またはSpwm2が生成される。調光信号DMのデューティが低い場合に仮に第2帰還制御モードを有効とすると、調光信号DMのHighレベルとなる短い期間のみでPWM信号Spwm1またはSpwm2が生成されるので、出力電圧Voutを所定レベルに維持できない。そこで、調光信号DMのデューティが低い場合は、第1帰還制御モードを有効として、出力電圧Voutを所定レベルで維持できるようにしている。
また、内部電源電圧生成部2は、外部端子T9を介して外部より入力電圧Vinが入力され、入力電圧Vinに基づき内部電源電圧Vregを生成する。内部電源電圧Vregは、ロジック部1を含めた各部に供給される。
イネーブルを示すイネーブル信号ENが外部端子T6を介して外部より内部電源電圧生成部2に入力されると、内部電源電圧生成部2は、内部電源電圧Vregを立ち上げる。内部電源電圧Vregが所定のUVLO解除電圧に達しない間はUVLO部3はロジック部1をスタンバイ状態に維持させる。そして、内部電源電圧VregがUVLO解除電圧に達すると、UVLO部3はロジック部1のスタンバイ状態を解除する。これにより、半導体装置50は起動する。
ディスエーブルを示すイネーブル信号ENが内部電源電圧生成部2に入力されると、内部電源電圧生成部2は、内部電源電圧Vregを立ち下げる。内部電源電圧Vregが所定のUVLO検出電圧を下回ると、UVLO部3はロジック部1をスタンバイ状態とする。これにより、スイッチング素子Q1およびQ2はオフを維持され、半導体装置50はパワーオフ状態となる。
<過電圧保護構成について>
次に、放電回路4、過電圧検出部5、およびコンパレータ10を含めた構成について図4を用いて詳述する。図4は、放電回路4および過電圧検出部5の具体的な構成例を示す図である。
放電回路4は、nチャネルMOSFETで構成されるMOSトランジスタ41を含んでいる。MOSトランジスタ41のドレインは、外部端子T10を介して、出力コンデンサC1の一端が接続される出力電圧Voutの生じるラインLn1に接続される。MOSトランジスタ41のソースは、接地電位の印加端に接続される。ロジック部1は、ゲート信号をMOSトランジスタ41のゲートに与えることで、MOSトランジスタ41のオンオフを切替える。
UVLO3によってロジック部1がスタンバイ状態となり、半導体装置50がパワーオフ状態となるときに、ロジック部1はMOSトランジスタ41をオンとする。これにより、出力コンデンサC1から電荷を外部端子T10およびMOSトランジスタ41を介して引抜いて、出力コンデンサC1を放電させる。これにより、出力電圧Voutを確実に0Vとすることができる。なお、半導体装置50の起動後は、MOSトランジスタ41はオフに維持される。
また、抵抗R1と抵抗R2との接続点P1は、外部端子T4を介して半導体装置50内部のコンパレータ10の非反転入力端(+)に接続される。コンパレータ10は、ヒステリシスコンパレータとして構成され、接続点P1に生じる分圧電圧Vdv1を第1閾値電圧または第2閾値電圧(<第1閾値電圧)と比較して、比較結果としての検出信号DET1をロジック部1へ出力する。
第1閾値電圧と抵抗R1およびR2の各抵抗値によって決まる第1過電圧設定値を出力電圧Voutが上回ると、コンパレータ10はHighレベルとした検出信号DET1を出力する。即ち、コンパレータ10は、過電圧検出部として機能する。
過電圧検出部5は、pチャネルMOSFETで構成されるMOSトランジスタ51(スイッチ)と、抵抗52と、抵抗53と、コンパレータ54と、を有する。MOSトランジスタ51のソースは、外部端子T10を介してLn1に接続される。MOSトランジスタ51のドレインと、接地電位の印加端との間には、抵抗52と抵抗53とが直列接続される。抵抗52と抵抗53との接続点P2は、コンパレータ54の非反転入力端(+)に接続される。ロジック部1は、MOSトランジスタ51のゲートにゲート信号を与えることでMOSトランジスタ51のオンオフを切替える。
半導体装置50の起動後はMOSトランジスタ51はオンとされる。また、半導体装置50がパワーオフ状態となると、MOSトランジスタ51はオフとされる。これにより、パワーオフ状態においてラインLn1からMOSトランジスタ51を介してリーク電流が流れることを抑制できる。
MOSトランジスタ51がオンの場合、接続点P2には、出力電圧Voutを抵抗52および抵抗53によって分圧した後の分圧電圧Vdv2が生じる。コンパレータ54は、ヒステリシスコンパレータとして構成され、分圧電圧Vdv2を第3閾値電圧または第4閾値電圧(<第3閾値電圧)と比較し、比較結果としての検出信号DET2をロジック部1へ出力する。
第3閾値電圧と抵抗52および抵抗53の各抵抗値によって決まる第2過電圧設定値を出力電圧Voutが上回ると、コンパレータ54はHighレベルとした検出信号DET2を出力する。第2過電圧設定値は半導体装置50の耐圧より低く且つ当該耐圧にかなり近い値に設定される。第1過電圧設定値は、第2過電圧設定値よりも低い所定の過電圧設定値上限以下に設定される。例えば、第2過電圧設定値が45Vに設定され、第1過電圧設定値は40Vである過電圧設定値上限以下の値に設定される。この場合、第1過電圧設定値は、半導体装置50の適用されるアプリケーションに応じて適宜、例えば30Vや25Vなどに設定される。
外付けの抵抗である抵抗R1およびR2が正常状態である場合は、出力電圧Voutが第2過電圧設定値に達する前に第1過電圧設定値に達すると、コンパレータ10がHighレベルの検出信号DET1を出力することで過電圧が検出される。これを受けてロジック部1の制御により、スイッチング素子Q1およびQ2をオフとさせることで過電圧保護を行う。出力電圧Voutが降下することで分圧電圧Vdv1が第2閾値電圧を下回ると、コンパレータ10はLowレベルとした検出信号DET1をロジック部1へ出力する。これを受けてロジック部1の制御により、スイッチング素子Q1またはQ2のスイッチング制御が再開される。
一方、抵抗R1の接続が外れていたり、抵抗R1およびR2の抵抗値の設定が誤っている等、抵抗R1およびR2に異常状態が生じている場合、出力電圧Voutが第1過電圧設定値に達しても分圧電圧Vdv1が第1閾値電圧に達しないため、コンパレータ10が過電圧を検出できないことになる。しかしながら、このような場合であっても、出力電圧Voutが第2過電圧設定値に達すれば、分圧電圧Vdv2が第3閾値電圧に達するので、コンパレータ54はHighレベルとした検出信号DET2を出力し、過電圧を検出できる。これを受けてロジック部1の制御により、スイッチング素子Q1およびQ2をオフとさせることで過電圧保護を行う。出力電圧Voutが降下することで分圧電圧Vdv2が第4閾値電圧を下回ると、コンパレータ54はLowレベルとした検出信号DET2をロジック部1へ出力する。これを受けてロジック部1の制御により、スイッチング素子Q1またはQ2のスイッチング制御が再開される。
このように、本実施形態では、過電圧検出構成を二重化することで、外付けの抵抗R1およびR2に異常状態が生じた場合でも、出力電圧Voutが半導体装置50の耐圧を上回ることで半導体装置50が破壊される虞を抑制することが可能となる。特に、過電圧検出部5に含まれる抵抗52および53は半導体装置50内部に構成されるので、外付けの抵抗R1およびR2に比べて接続が外れたり、抵抗値の設定に誤りが生じる等の異常が発生する虞がほぼない。
また、図4の構成であれば、放電回路4に用いる外部端子T10を流用して過電圧検出部5でも用いるので、外部端子を増設する必要がないという効果もある。
なお、過電圧検出構成の二重化による効果を得る点では、図5に示す変形構成例のように、過電圧検出部5が専用する外部端子T11を新たに外部端子T10とは別途に設けて、外部端子T11を介して出力電圧Voutを取り込むようにしてもよい。
<液晶表示装置(LCD)への適用>
以上説明した実施形態に係る半導体装置(スイッチング電源回路)を適用する対象の一例として、液晶表示装置について説明する。液晶表示装置の構成例を図6に示す。なお、図6に示す構成は所謂エッジライト方式のものであり、これに限らず直下方式の構成でもよい。
図6に示す液晶表示装置Xは、バックライト81と、液晶パネル82と、を備えている。バックライト81は、液晶パネル82を背面から照明する照明装置(発光装置の一例)である。バックライト81は、LED光源部811、導光板812、反射板813、および光学シート類814を有している。
LED光源部811はLEDと、LEDを実装する基板を含んでおり、当該LEDを駆動するスイッチング電源回路として先述した実施形態のものを適用できる。LED光源部811から出射された光は、導光板812の側面から内部に入光される。例えばアクリル板で構成される導光板812は、内部に入光された光を全反射させながら内部全体に導き、光学シート類814が配される側の面から面状の光として出射させる。反射板813は、導光板812から漏れ出た光を反射させて導光板812の内部へ戻す。光学シート類814は、拡散シートやレンズシート等からなり、液晶パネル82に照明する光の輝度均一化や輝度向上等を目的とする。
<車載ディスプレイについて>
上述した実施形態に係る半導体装置を適用した液晶表示装置は、特に車載ディスプレイに適用することが好適である。先述したような過電圧保護をより確実に行うことのできる技術は、自動車の電気/電子に関する機能安全についての国際規格であるISO26262なども策定されている状況では、安全性の点で重要となる。
車載ディスプレイは、例えば図7に示す車載ディスプレイYのように、車両の運転席前方のダッシュボードに設けられる。車載ディスプレイYは、例えば、カーナビゲーション情報、車両後方の撮像画像、スピードメータ、タコメータ、燃料計、燃費計、シフトポジション等の各種画像を表示し、ユーザに様々な情報を伝えることが可能である。
<その他>
なお、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
本発明は、例えば車載用LEDドライバICに利用することができる。
1 ロジック部
2 内部電源電圧生成部
3 UVLO部
4 放電回路
5 過電圧検出部
6 ドライバ制御部
7 オシレータ
8 スロープ電圧生成部
9 コンパレータ
10 コンパレータ
11 エラーアンプ
12 スイッチ
13 スイッチ
14 インバータ
15 調光制御部
16 デューティ設定部
17 定電流制御回路
41 MOSトランジスタ
50 半導体装置
51 MOSトランジスタ
52 抵抗
53 抵抗
54 コンパレータ
55 出力段
60 スイッチング電源回路
70 LED
81 バックライト
82 液晶パネル
171 MOSトランジスタ
172 抵抗
173 エラーアンプ
174 スイッチ
175 スイッチ
176 インバータ
177 スイッチ
811 LED光源部
812 導光板
813 反射板
814 光学シート類
Dr1、Dr2 ドライバ
T1〜T11 外部端子
Q1、Q2 スイッチング素子
D1、D2 ダイオード
C1 出力コンデンサ
Cb ブートストラップコンデンサ
Db ダイオード
L1 コイル
R1、R2 抵抗
Ln1 ライン
X 液晶表示装置
Y 車載ディスプレイ

Claims (10)

  1. 外部に設けられる第1抵抗によって電源回路の出力電圧を分圧した後の第1分圧電圧に基づいて第1検出信号を出力する第1コンパレータを含む第1過電圧検出部と、
    第2抵抗と、前記第2抵抗によって前記出力電圧を分圧した後の第2分圧電圧に基づいて第2検出信号を出力する第2コンパレータと、を含む第2過電圧検出部と、
    を備えることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記電源回路に設けられる出力コンデンサに接続される外部端子と、
    前記外部端子を介して前記出力コンデンサの放電を行う放電回路と、を更に備え、
    前記第2抵抗は、前記外部端子に接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第2過電圧検出部は、前記出力電圧が生じるラインと前記第2抵抗との間の経路の接続・遮断を切替えるスイッチを更に含むことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2コンパレータは、ヒステリシスコンパレータとして構成されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置。
  5. 前記第1過電圧検出部の過電圧設定値は、前記第2過電圧検出部の過電圧設定値に比して低いことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。
  6. 前記電源回路は、発光素子を負荷として駆動することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
  7. 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置と、前記第1抵抗と、を備えることを特徴とする電源回路。
  8. 請求項7に記載の電源回路と、前記電源回路により駆動される発光素子と、を備えることを特徴とする発光装置。
  9. 請求項8に記載の発光装置を備えることを特徴とする表示装置。
  10. 車載用であることを特徴とする請求項9に記載の表示装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021022962A (ja) * 2019-07-24 2021-02-18 株式会社デンソー 電源回路
JP2021071935A (ja) * 2019-10-31 2021-05-06 ブラザー工業株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、及びプログラム

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11632088B2 (en) 2020-11-24 2023-04-18 Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc. Voltage converter and class-D amplifier
TWI755242B (zh) * 2021-01-06 2022-02-11 晶豪科技股份有限公司 電壓轉換器以及d類放大器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156521A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Toyota Motor Corp 電源電圧制御装置及びその制御方法
JP2012125074A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Rohm Co Ltd 発光素子の駆動回路および駆動方法、ならびにそれらを用いた発光装置、電子機器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006211762A (ja) * 2005-01-26 2006-08-10 Sharp Corp レギュレータ及びこれを備えた電子機器
JP2006210219A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具の点灯制御回路
JP4685531B2 (ja) * 2005-07-11 2011-05-18 ローム株式会社 降圧型スイッチングレギュレータおよびその制御回路ならびにそれを用いた電子機器
WO2011013692A1 (ja) * 2009-07-29 2011-02-03 ローム株式会社 Dc-dcコンバータ
JP2012257444A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Rohm Co Ltd 昇圧型スイッチングレギュレータの制御回路およびそれを用いたスイッチングレギュレータならびに電子機器
JP2013074679A (ja) 2011-09-27 2013-04-22 Denso Corp 過電圧保護回路
CN103269548B (zh) * 2013-05-29 2015-07-08 成都芯源系统有限公司 Led驱动电路系统,控制器及控制方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007156521A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Toyota Motor Corp 電源電圧制御装置及びその制御方法
JP2012125074A (ja) * 2010-12-09 2012-06-28 Rohm Co Ltd 発光素子の駆動回路および駆動方法、ならびにそれらを用いた発光装置、電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021022962A (ja) * 2019-07-24 2021-02-18 株式会社デンソー 電源回路
JP2021071935A (ja) * 2019-10-31 2021-05-06 ブラザー工業株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、及びプログラム
JP7354770B2 (ja) 2019-10-31 2023-10-03 ブラザー工業株式会社 情報処理装置、情報処理装置の制御方法、及びプログラム

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