JP2018014201A - 透明導電フィルム及びそれを含む表示デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
絞り率(%)=(a−c)/a×100
開口率(%)=(透明導電フィルムの面積−金属パターンの面積)/透明導電フィルムの面積×100
理論的開口率(%)=b/(a+b)×100
透明導電フィルムの表面のシート抵抗を、抵抗率計(三菱化学社製、「ロレスタGP MCP-T710」)を用い、JIS K 7194に準拠し、四探針法により測定した。四探針プローブはストライプ線の長さ方向に対して垂直にあて、透明導電フィルムの幅方向(ストライプ線の長さ方向)に沿って6.25cm間隔で17箇所測定した。17箇所の測定値の平均値を算出してシート抵抗とした。また、17箇所の測定値に基づいて、シート抵抗分布を下記のように算出した。図9に17箇所の測定値を示した。
シート抵抗分布=(最大値−最小値)/(最大値+最小値)
絞り率(%)=(a−c)/a×100
顕微鏡(ミツトヨ製、型式名「MF−B1010B」)を用いて、表示基準面積の測定、金属被覆領域の測定し、その結果に基づいて開口率を算出した。
透明基材として、MD(流れ方向)の熱収縮率がほぼ0%、TD(垂直方向)の熱収縮率が0.2%の低熱収縮性ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(幅100cm、長さ150cm、厚み100μm)を用いた。
ターゲットとして銅を用いた。アルゴンガスをスパッタ装置内に導入しながら、製膜室内圧力0.2Pa、基板温度0℃及びパワー密度2kW/cm2の条件にて、透明基材上に膜厚300nmの金属層(銅の薄膜層)をスパッタ製膜した。金属層を製膜後、エッチング液として酸化鉄水溶液を用い、フォトリソグラフィ法によりパターニングし、金属細線で形成され、ストライプ状に設けられた細線パターンと、線幅が金属細線の線幅より大きい金属太線で形成され、細線パターンの周縁部に枠状に設けられた太線パターンからなる金属パターン層を作製した。金属細線のストライプは、透明基材の幅方向に平行するように配置された。図4及び図7に示すように、各々のストライプ状の金属細線41は、両端部において、線幅がその他の部分の線幅より小さくなっており、該細幅部分41aで金属太線42と繋がっている。金属細線41において、両端部以外の部分は均一幅であった。各々のストライプ状の金属細線41において、両端部以外の部分の線幅a、両端部の線幅c及び線幅が小さい端部の長さdと、両端部以外の部分における金属細線の間隔bは、下記表1に示すとおりであった。なお、金属太線の幅eは2mmであった。
ターゲットとして酸化インジウム錫(酸化インジウム90質量%、酸化錫含有量10質量%)を用い、酸素とアルゴンとの混合ガスを装置内に導入しながら、酸素分圧2×10-3Pa、製膜室内圧力0.2Pa、基板温度0℃、及びパワー密度1kW/cm2の条件にて、金属パターン層と、金属パターン層で覆われておらず、露出している透明基材を覆うように透明導電性酸化物層(膜厚:25nm)をスパッタ製膜した。透明導電性酸化物層製膜後に、120℃で3時間の加熱処理(アニール)を行い、酸化インジウムスズを結晶化した。加熱処理後、顕微鏡観察によって観察したところ、透明導電性酸化物層において、酸化インジウムスズは完全に結晶化されていることが確認された(結晶化度100%)。
各々のストライプの金属細線(以下において、ストライプ線とも記す。)において、両端部以外の部分の線幅a、両端部の線幅c及び線幅が小さい端部の長さdと、両端部以外の部分における金属細線の間隔bを、下記表1に示すとおりにした以外は、実施例1と同様にして透明導電フィルムを作製した。なお、実施例4では、図5及び図8に示すように、各々のストライプを形成する金属細線41は、両端部において、太線パターンを形成する金属太線42と乖離していた。
金属層の膜厚を1500nmにした以外は、実施例2と同様にして透明導電フィルムを作製した
図6に示すように、金属パターン層13において、各々のストライプ線41を全長にわたって均一幅にした以外は、実施例7と同様にして透明導電フィルムを作製した。
図6に示すように、金属パターン層13において、各々のストライプ線41を全長にわたって均一幅にした以外は、実施例1と同様にして透明導電フィルムを作製した。
2 透明電極層
3、13 金属パターン層
4 透明導電性酸化物層
4a 上部透明導電性酸化物層
4b 下部透明導電性酸化物層
10、20、30 透明導電フィルム
31 細線パターン層
32 太線パターン層
41 金属細線
42 金属太線
41a 金属細線の細幅部分
Claims (5)
- 透明フィルム基材と、前記透明基材上に配置された透明電極層を備える透明導電フィルムであって、
前記透明電極層は、金属パターン層と、前記金属パターン層に接するように金属パターン層の上層及び下層の少なくとも一方に配置される透明導電性酸化物層とを有し、
前記金属パターン層は、金属細線で形成された細線パターンと、前記金属細線の最大線幅よりも線幅が大きい金属太線で形成された太線パターンとを含み、
前記金属パターン層において、金属太線の延び方向に対して交差する方向に延びる金属細線は、前記金属太線に対して乖離する、或いは、前記金属細線の最大線幅よりも狭い細幅部分で前記金属太線に繋がることを特徴とする透明導電フィルム。 - 前記太線パターンは、前記基材フィルムの周縁部に配置され、前記細線パターンは、前記基材フィルムの周縁部よりも中心側に配置されている請求項1に記載の透明導電フィルム。
- 前記細線パターンは、ストライプ状に設けられている請求項1又は2に記載の透明導電フィルム。
- 前記太線パターンは、枠状に設けられている請求項1〜3のいずれか1項に記載の透明導電フィルム。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の透明導電フィルムを含むことを特徴とする表示デバイス。
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