JP2018004569A

JP2018004569A - 放射線検出装置、放射線検出システム、及び、放射線検出装置の製造方法

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Publication number: JP2018004569A
Application number: JP2016135411A
Authority: JP
Inventors: 知昭市村; Tomoaki Ichimura
Original assignee: Canon Inc
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Priority date: 2016-07-07
Filing date: 2016-07-07
Publication date: 2018-01-11
Anticipated expiration: 2036-07-07
Also published as: JP6328179B2

Abstract

【課題】放射線が照射される側から、固定電位が供給される導電性部材、画素アレイ、シンチレータの順に配置される放射線検出装置において、電磁シールド性を確保しつつ生産性とメンテナンス性を確保する。【解決手段】シンチレータ４００と、シンチレータ４００により変換された可視光を電気信号に変換する画素Ｐが基板３０１の第１表面３０６に２次元アレイ状に複数配置された画素アレイ３０２と、基板３０１の第１表面３０６の画素アレイ３０２の周辺に設けられた複数の接続端子部３０３と、定電位が供給される導電性部材２００と、を含み、放射線が照射される側から、導電性部材２００、画素アレイ３０２、シンチレータ４００の順に配置され、且つ、シンチレータ４００が第１表面３０６側に配置され、導電性部材２００が、基板３０１の第１表面３０６と対向する第２表面３０７の複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９を除く領域に配置されている。【選択図】図１

Description

本発明は、医療用画像診断装置、非破壊検査装置、放射線を用いた分析装置などに応用される放射線検出装置、放射線検出システム、及び、放射線検出装置の製造方法に関する。

近年、薄膜半導体製造技術は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等のスイッチ素子と光電変換素子等の変換素子とを組み合わせた検出装置や放射線検出装置にも利用されている。特許文献１に示すように、放射線源から発せられる放射線が照射される側に画素アレイを、放射線が照射される側とは反対側にシンチレータを配することにより放射線検出装置を構成する提案がなされている。そして、特許文献１では、放射線検出装置の放射線が照射される側から、固定電位が供給される導電性部材、画素アレイ、シンチレータの順に配置され、画素アレイの放射線入射側から混入する電磁ノイズの影響を好適に低減する放射線検出装置が提案されている。

特開２０１２−１１２７２６号公報

しかしながら、特許文献１では、画素アレイが設けられる基板のどの領域に導電性部材を配置するかについて、十分な検討がなされていない。基板の第１表面に画素アレイが設けられ、第１表面と対向する基板の第２表面に導電性部材が固定される場合、導電性部材が固定される領域によっては、不具合が生じ得る。例えば、基板の第１表面の画素アレイの周囲には、画素アレイと外部回路（フレキシブル配線基板やプリント回路基板等）との電気的な接続を行う接続端子部が備えられている。外部回路を接続端子部に接続後、放射線検出装置の特性検査を行う際に、導電性部材が設けられていないと、基板の第２表面側からの電磁波ノイズの影響を受けてしまうため、正常な特性検査が行えない。そのため、特性検査を行う際には、基板の第２表面側に導電性部材が固定されていることが望ましい。ただし、特性検査によって外部回路に不良が確認された場合、外部回路を交換するために再度電気的な実装を行う必要がある。基板の第２表面の接続端子部と対向する領域に導電性部材が固定されていた場合、加圧及び加熱処理等で外部回路を接続端子部へ固定する際に基板が破損してしまう恐れがある。

そこで、本発明では、放射線検出装置の放射線が照射される側から、固定電位が供給される導電性部材、画素アレイ、シンチレータの順に配置される放射線検出装置において、電磁シールド性を確保しつつ生産性とメンテナンス性を確保することを目的とする。

本発明の放射線検出装置は、照射された放射線を可視光に変換するシンチレータと、該シンチレータにより変換された可視光を電気信号に変換する画素が基板の第１表面に２次元アレイ状に複数配置された画素アレイと、前記基板の前記第１表面の前記画素アレイの周辺に設けられ前記画素アレイと外部回路との電気的な接続を行うための複数の接続端子部と、定電位が供給される導電性部材と、を含み、放射線が照射される側から、前記導電性部材、前記画素アレイ、前記シンチレータの順に配置され、且つ、前記シンチレータが前記第１表面側に配置されている放射線検出装置であって、前記導電性部材は、前記基板の前記第１表面と対向する第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域を除く領域に配置されている、ことを特徴とする。

本発明により、放射線検出装置の放射線が照射される側から、固定電位が供給される導電性部材、画素アレイ、シンチレータの順に配置される放射線検出装置において、電磁シールド性を確保しつつ生産性とメンテナンス性を確保することが可能となる。

放射線検出装置の概略構成を説明するための平面模式図及び断面模式図放射線検出装置のセンサパネルの構成を説明するための平面模式図放射線検出装置全体の平面模式図放射線検出装置全体の断面模式図放射線検出装置の製造方法における各工程を説明するための断面模式図放射線検出装置の他の例を説明するための断面模式図放射線検出装置の他の例を説明するための断面模式図放射線検出装置のシンチレータを説明するための断面模式図放射線検出装置のシンチレータを説明するための平面模式図放射線検出システムの概略構成の一例を示す模式図

以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して具体的に説明する。なお、本明細書では、放射性崩壊によって放出される粒子（光子を含む）の作るビームであるα線、β線、γ線などの他に、同程度以上のエネルギーを有するビーム、例えばＸ線や粒子線、宇宙線なども、放射線に含まれるものとする。

まず、図１（ａ）、図１（ｂ）、及び、図２を用いて、本発明の放射線検出装置の概略構成を説明する。図１（ａ）は、放射線検出装置の筐体部分を除く平面模式図、図１（ｂ）は放射線検出装置の筐体部分を除く断面模式図であり、図１（ａ）のＡ−Ａ’の断面模式図である。図２は、放射線検出装置のセンサパネルの構成を説明するための平面模式図である。

図１（ａ）、図１（ｂ）、及び、図２に示すように、本発明の放射線検出装置は、シンチレータ４００と画素アレイ３０２と複数の接続端子部３０３と導電性部材２００とを含む。シンチレータ４００は、照射された放射線を可視光に変換するものである。シンチレータ４００は、放射線を可視光に変換するシンチレータ層４０１と、シンチレータ層４０１を保護する保護部材４０２と、を含み得る。画素アレイ３０２は、シンチレータ４００により変換された可視光を電気信号に変換する画素Ｐが基板３０１の第１表面３０６に２次元アレイ状に複数配置されたものである。基板３０１は、第１表面３０６と対向する第２表面３０７を含む。画素３０２は夫々、可視光を電気信号に変換する光電変換素子３０４と、光電変換素子３０４で得られた電気信号の蓄積及び出力を制御するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等のスイッチ素子と、を含み得る。複数の接続端子部３０３は夫々、基板３０１の第１表面３０６の画素アレイ３０２の周辺に設けられており、配線部３０８を介して画素アレイ３００と外部回路（詳細は後で説明）との電気的な接続を行うためのものである。導電性部材２００は、画素アレイ３０２に対して放射線が照射される側（第２表面３０７側）から混入する電磁ノイズを低減するために、定電位が供給されるものである。そして、放射線が照射される側から、導電性部材２００、画素アレイ３０２、シンチレータ４００の順に配置され、且つ、シンチレータ４００が基板３０１の第１表面側（第１表面３０６側）に配置されている。ここで、導電性部材２００は、基板３０１の第２表面３０７の複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９を除く領域に配置されている。導電性部材２００は、領域３０９を除く領域の基板３０１の第２表面３０７に、粘着剤を介して固定され得る。ここでは、導電性部材２００は、その端部が第２表面３０７の画素アレイ３０２が配置された領域の端と複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９との間に位置するように、領域３０９を除く領域に配置されている。なお、画素アレイ３０２及び配線部３０８はパッシベーション膜３１０で覆われており、この場合、シンチレータ４００は基板３０１の第１表面３０６側であるパッシベーション膜３１０の表面に設けられることとなる。また、保護部材４０２は、シンチレータ層４０１及びその周辺のパッシベーション膜３１０の表面を覆うことで、シンチレータ層４０１及び基板３０１の第１表面３０６の少なくとも一部を覆ってシンチレータ層４０１を保護している。保護部材４０２は、定電位が供給される導電層を含み得る。その場合、画素アレイ３０２は両表面側から導電性部材２００と保護部材４０２の導電層とにより電磁ノイズに対してシールドされることとなる。

複数の接続端子部３０３は、図１（ａ）に示すように、画素アレイ３０２を駆動するための駆動回路（不図示）と電気的に接続される、センサパネル３００を構成する基板３０１の第１辺及び対向する第３辺に沿って配置された複数の第１接続端子部を含む。複数の接続端子部には、複数の第１フレキシブル配線基板１０３ｂが電気的に接続されている。また、複数の接続端子部３０３は、画素アレイ３０２からの電気信号を読み出すための読出回路（不図示）と電気的に接続される、基板３０１の第１辺と隣り合う第２辺及び対向する第４辺に沿って配置された複数の第２接続端子部を含む。複数の第２接続端子部には、複数の第２フレキシブル配線基板１０３ｂが電気的に接続されている。一組の接続端子部３０３とフレキシブル配線基板との電気的な接続は、異方性導電フィルム等の導電性接着剤１０８によってなされる。

接続部２０１は、導電性部材２００に定電位を供給するための定電位部材（詳細は後で説明）と導電性部材２００とを電気的に接続するためのものである。接続部２０１は、図１（ａ）に示すように、基板３０１の第２辺や第４辺において第２表面３０７の複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９の間を通過するように設けられている。また、接続部２０１は、複数の第２フレキシブル配線基板１０３ａの間を通過するように設けられている。第２フレキシブル配線基板１０３ａを通過する信号は、画素アレイ３０２によって生成された電気信号であり、第１フレキシブル配線基板１０３ｂを通過する画素アレイを駆動するための信号に比べて非常に微弱である。第２フレキシブル配線基板１０３ａ側に定電位が供給される接続部２０１が位置するため、微弱な電気信号が通過する第２フレキシブル配線基板１０３ａの電磁ノイズ耐性が向上し得る。また、接続部２０１は、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、導電性部材２００と同じ材料を用いて導電性部材２００の一部が引き伸ばされたような構成をとり得る。導電性部材２００及び接続部２０１の材料としては、アルミニウムとＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が積層された総厚さが０．０５〜０．１ｍｍのシート状の部材が用いられ得る。なお、導電性部材２００として適用可能なシート抵抗は１００００Ω／□以下である。また、接続部２０１は、複数設けられることが好ましく、図１（ａ）に示す例では、第２辺に５ヶ所、第４辺に５ヶ所の計１０か所に設けられている。

次に、図３、図４（ａ）、及び、図４（ｂ）を用いて、本発明の放射線検出装置全体の概略構成を説明する。図３（ａ）は、放射線検出装置全体の平面模式図、図４（ａ）は放射線検出装置全体の断面模式図であり、図３のＡ−Ａ’の断面模式図であり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ’の断面模式図である。

図３、図４（ａ）、及び、図４（ｂ）に示されるように、放射線検出装置１００は、センサパネル３００、シンチレータ４００、導電性部材２００、第１及び第２フレキシブル配線基板１０３ａ及び１０３ｂ、及び、接続部２０１を収容する筐体を含む。筐体は、図４に示すように、外装箱上部１０２ａ及び外装箱下部１０２ｂを含む外装箱１０２と、カバー１０１と、を含む。放射線検出装置１００の放射線が照射される側となるカバー１０１としては、厚さが１〜１．５ｍｍのＣＦＲＰ（炭素繊維強化プラスチック）が好適に用いられ得る。外装箱上部１０２ａ及び外装箱下部１０２ｂには、軽量性と堅牢性を兼ね備えた厚さが１．５〜２．５ｍｍのＳＵＳ（ステンレス鋼）が用いられ得る。ここで、ＳＵＳとは鉄（Ｆｅ）を主成分（５０％以上）とし、クロム（Ｃｒ）を１０．５％以上含む、合金鋼である。そのため、外装箱上部１０２ａ及び外装箱下部１０２ｂは、接地等の定電位供給により電磁シールドとして機能する。カバー１０１は外装箱上部１０２と接着固定され得る。

放射線検出装置１００は、筐体内に、シンチレータ４００の側から導電性部材２００、画素アレイ３０２を備えた基板３０１、及び、シンチレータ４００を支持する支持部材１０６を更に含む。支持部材１０６は、放射線が照射される側（シンチレータ４００側）から順に配置された、放射線吸収板１０６ａと基台１０６ｂとを含む。基台１０６ｂは、厚さが２〜３．５ｍｍのＡｌで構成されており、放射線吸収板１０６ａは、厚さが０．２５〜１ｍｍのＳＵＳで構成されており、基台１０６ｂよりも高い放射線吸収性能を有する。支持部材１０６は、スペーサ１０４により外装箱下部１０２ｂにねじ止めなどで固定されて保持されている。シンチレータ４００の保護部材４０２と支持部材１０６とは、緩衝機能を有する粘着シート４０３によって固定されている。粘着シート４０３は、緩衝機能と接着性との両立のため、総厚さが０．５〜０．７５ｍｍであることが好ましい。また、粘着シート４０３は、シンチレータ４００の支持部材１０６側の表面とほぼ同じかそれより広い面積を有することが好ましい。

図４（ａ）に示すように、第２フレキシブル配線基板１０３ａには、画素アレイからの電気信号を読み出すための読出回路を有する第２集積回路（ＩＣ）１１２ａが備えられた、所謂ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）が用いられ得る。第２集積回路１１２ａは、第２プリント回路基板１０５ａに備えられた電源回路や処理回路を有するＩＣや、第３プリント回路基板１０５ｃに設けられた制御回路を有するＩＣと、第３フレキシブル配線基板１０３ｃを介して電気的に接続される。第２集積回路１１２ａ、第２プリント回路基板１０５ａ、第３プリント回路基板１０５ｃ、及び、第３フレキシブル配線基板１０３ｃは、支持部材１０６と外装箱下部１０２ｂとの間に配置され得る。それにより、これらの部材は放射線吸収板１０６ａに対して放射線の照射される側とは反対側に配置され得る。ここで、第２集積回路１１２ａとＡｌの基台１０６ｂとの間に、Ａｌからなる第１伝熱部材１０９及び放熱ゴムからなる放熱部材１１１が配置されている。これにより、第２集積回路１１２ａで発生された熱が基台１０６ｂに伝熱及び熱拡散され、熱集中を緩和する。また、第２集積回路１１２ａと外装箱下部１０２ｂとの間に、Ａｌからなる第２伝熱部材１１０及び放熱ゴムからなる放熱部材１１１が配置されている。これにより、第２集積回路１１２ａで発生された熱が外装箱下部１０２ｂに伝熱され、外装箱下部１０２ｂを介して外部に放熱される。また、第２プリント回路基板１０５ａはスペーサ１０４を介して基台１０６ｂに固定されており、第３プリント回路基板１０５ｃはスペーサ１０４を介して基台１０６ｂ及び外装箱下部１０２ｂに固定されている。スペーサ１０４は、空気より熱伝導率の高い材料を用いることにより、位置規制に加えて伝熱の機能も有し得る。

また、図４（ｂ）に示すように、第１フレキシブル配線基板１０３ｂには、画素アレイを駆動するための駆動回路を有する第１集積回路１１２ｂが備えられた、所謂ＣＯＦ（ＣｈｉｐＯｎＦｉｌｍ）が用いられ得る。第１集積回路１１２ｂは、第１プリント回路基板１０５ｂに備えられた電源回路を有するＩＣと電気的に接続される。第１集積回路１１２ｂ及び第１プリント回路基板１０５ｂは、支持部材１０６と外装箱下部１０２ｂとの間に配置され得る。それにより、これらの部材は放射線吸収板１０６ａに対して放射線の照射される側とは反対側に配置され得る。

一方、基板３０１及び導電性部材２００と外装箱上部１０２ａとの間には、スペーサ１１３及び緩衝部材１１４が配置され、基板３０１及び導電性部材２００が外装箱上部１０２ａに対して位置規制されている。スペーサ１１３は、厚さが１〜２．５ｍｍのＳＵＳで構成されており、基台１０６ｂよりも高い放射線吸収性能を有する。放射線吸収板１０６ａとスペーサ１１３により、放射線検出装置全体の放射線吸収性を確保している。

ここで、接続部２０１は、基台１０６ｂに電気的に接続されるように支持部材１０６に固定されている。支持部材１０６の基台１０６ｂは、スペーサ１０４に用いられるねじなどの金属によって電源回路の定電位部や筐体と電気に接続されて固定電位が供給されており、定電位部材として機能している。このように接続部２０１が基台１０６ｂと電気的に接続されることにより、導電性部材２００には定電位が供給され得る。なお、供給される定電位は、接地によるグランド電位であっても、いずれかの電源回路が生成する定電位であってもよい。

次に、図５（ａ）〜図５（ｆ）を用いて、放射線検出装置の製造方法における各工程を説明する。まず、図５（ａ）に示すように、センサパネル３００の第１表面３０６側のパッシベーション膜３１０の表面に、画素アレイ３０２を覆うようにシンチレータ４００を準備する。ここで、シンチレータ４００は、画素アレイ３０２を覆うようにシンチレータ層４０１を形成し、その後シンチレータ層４０１と画素アレイ３０２の周辺のパッシベーション膜３１０の表面の一部を覆うように保護部材４０２が形成されることで、準備され得る。シンチレータ層４０１は、ヨウ化セシウムを真空蒸着法により堆積することにより準備された柱状結晶構造を有するアルカリハライド系のシンチレータ層が用いられ得る。保護部材４０２は、ホットメルト樹脂からなる接着層によってＡｌ等の導電層をシンチレータ層４０１及びセンサパネル３００に接着固定することにより、準備され得る。

次に、図５（ｂ）に示すように、基板３０１の第２表面３０７側を下に向けて、シンチレータ４００が備えられたセンサパネル３００を圧着装置ステージ５０２の上に置く。そして、複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９に受け部材５０１を設ける。そしてこの状態で、異方性導電フィルムを介して、ここでは第２フレキシブル配線基板１０３ａで示すフレキシブル配線基板を圧着ヘッド５００によって加熱加圧処理する。それにより、複数の接続端子部３０３に、導電性接着剤１０８介してフレキシブル配線基板が電気的に接続される。

次に、図５（ｃ）に示すように、ここでは第２プリント回路基板で示すプリント回路基板を受け部材５０１で下側から支持し、異方性導電フィルムを介してフレキシブル配線基板を圧着ヘッド５００によって加熱加圧処理する。それにより、フレキシブル配線基板に、導電性接着剤１０８介してプリント回路基板が電気的に接続される。複数の接続端子部３０３にフレキシブル配線基板を介してプリント回路基板を電気的に接続する工程を接続工程と称する。

次に、図５（ｄ）に示すように、画素アレイ３０２、複数のフレキシブル配線基板、及び、プリント回路基板の電気特性検査を行うための検査工程を行う。検査工程において、導電性部材２００は、接続部２０１及び固定ねじ５０３を介して複数のプリント回路基板の少なくとも１つに電気的に接続される。これにより、検査工程においては、導電性部材２００に接続部２０１を介してプリント回路基板から定電位が供給され得る。そのため、検査工程においても、基板３０１の第２表面３０７側からの電磁波ノイズの影響を低減することが可能となる。それにより、検査工程をより適切に行うことが可能となり、生産性を確保することが可能となる。なお、保護部材４０２の導電層に同様に定電位を供給しておくことにより、さらに第１表面３０６側からの電磁波ノイズの影響を低減することが可能となる。

検査工程において複数のフレキシブル配線基板のいずれかに不良が発見された場合、図５（ｅ）に示すように、不良が発見されたフレキシブル配線基板を複数の接続端子部３０３から取り外す。その際に、図５（ｅ）に示すように、接続部２０１はプリント回路基板と電気的に非接続とされて行われる。

そして、図５（ｆ）に示すように、接続部２０１を電気的に非接続としたまま、正常な再度フレキシブル回路基板を数の接続端子部３０３に電気的に接続する。その後、図５（ｃ）や図５（ｄ）で説明した接続工程及び検査工程を再度行う。このように、不良が発見された電気部品の交換を容易にすることにより、メンテナンス性を確保することが可能となる。

なお、図１（ａ）に示す例では、接続部２０１は、基板３０１の第２辺や第４辺において領域３０９の間を通過して複数の第２フレキシブル配線基板１０３ａの間を通過するように設けられているが、本発明はそれに限定されるものではない。例えば、図６（ａ）に示すように、接続部２０１は、基板３０１の第１辺や第３辺において領域３０９の間を通過して複数の第１フレキシブル配線基板１０３ｂの間を通過するように設けられていてもよい。また、図１（ａ）に示すように、導電性部材２００は、その端部が第２表面３０７の画素アレイ３０２が配置された領域の端と複数の接続端子部３０３と対向する領域３０９との間に位置するように配置されているが、本発明はそれに限定されるものではない。例えば、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、導電性部材２００は、その端部の一部が、第２表面３０７の複数の領域３０９の間に位置するように配置されていてもよい。このように配置することにより、図１（ａ）に示す例に比べて導電性部材２００をより広い領域に配置できる。

更に、図７（ａ）に示すように、接続部２０１は、複数の第１フレキシブル配線基板同士の間、及び、複数の第２フレキシブル配線基板同士の間、の全てに配置できるように、図１（ａ）に示す例よりもより多くの数で設けられていてもよい。また、図１（ａ）に示す例では、接続部２０１は、導電性部材２００と同じ材料を用いて導電性部材２００の一部が引き伸ばされたような構成を用いたが、本発明はそれに限定されるものではない。図７（ｂ）に示すように、接続部２０１は、導電性部材２００とは別に設けられて導電性部材２００と導電性接着剤２０５を介して電気的に接続されてもよい。

ここで、図８（ａ）〜図８（ｄ）を用いて、センサパネル３００に設けられたシンチレータ４００について、より詳細に説明する。図８（ａ）に示すように、シンチレータ４００の保護部材４０２は、支持層２０４と、防湿層４０５と、接着層４０６と、を含み得る。防湿層４０５は、シンチレータ層４０１を外部の水分等から保護する層であり、Ａｌ等の導電層が用いられ得る。この導電層に定電位を供給することにより、防湿層４０５は電磁シールドとして機能し得る。支持層２０４は防湿層４０５を支持する層であり、防湿層４０５が十分な剛性を有していれば、図８（ｂ）に示すように必ずしも設けなくてもよい。支持層２０４には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が好適に用いられ得る。接着層４０６は、防湿層４０５をシンチレータ層４０１及びセンサパネル３００に接着するための層であり、ホットメルト樹脂などが好適に用いられ得る。なお、図８（ｃ）に示すように、接着層４０６は、シンチレータ層４０１にアルカリハライド系の材料を用いて防湿層に導電層を用いた場合には、電気化学的腐食を抑制するためにシンチレータ層４０１を被覆するように設けられるとよい。そうでない場合には、図８（ｄ）に示すように、接着層４０６は、シンチレータ層４０１とは接着せずにセンサパネル３００のみと接着するように設けられてもよい。

また、図９に示すように、保護部材４０２の導電層は、基板３０１の第１辺や第３辺において領域３０９の間を通過して複数の第１フレキシブル配線基板１０３ｂの間を通過するように設けられている。通過した保護部材４０２の導電層の一部が支持部材１０６と電気的に接続されることにより、保護部材４０２の導電層に定電位が供給されて電磁シールドとして機能し得る。この電磁シールド機能を強化するために、図９（ｂ）に示すように、より多くの領域を通過させて複数の経路から保護部材４０２の導電層を支持部材１０６に電気的に接続させてもよい。

次に、図１０を参照しながら放射線検出装置１００を放射線検出システムに応用した例を説明する。放射線源であるＸ線チューブ６０５０で発生したＸ線６０６０は、患者あるいは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、前述の放射線検出装置１００に代表される放射線検出装置６０４０に入射する。この入射したＸ線には被験者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータ２１６は発光し、これを光電変換素子で光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタルに変換され信号処理装置となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ６０８０で観察できる。また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなど表示手段となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。

なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

Ｐ画素
２００導電性部材
３０１基板
３０２画素アレイ
３０３接続端子部
３０６第１表面
３０７第２表面
３０９複数の接続端子部と対向する領域
４００シンチレータ

Claims

照射された放射線を可視光に変換するシンチレータと、
該シンチレータにより変換された可視光を電気信号に変換する画素が基板の第１表面に２次元アレイ状に複数配置された画素アレイと、
前記基板の前記第１表面の前記画素アレイの周辺に設けられ前記画素アレイと外部回路との電気的な接続を行うための複数の接続端子部と、
定電位が供給される導電性部材と、
を含み、
放射線が照射される側から、前記導電性部材、前記画素アレイ、前記シンチレータの順に配置され、且つ、前記シンチレータが前記第１表面側に配置されている放射線検出装置であって、
前記導電性部材は、前記基板の前記第１表面と対向する第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域を除く領域に配置されている、ことを特徴とする放射線検出装置。
前記導電性部材の端部は、前記第２表面の前記画素アレイが配置された領域の端と前記複数の接続端子部と対向する領域との間に位置する、ことを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
前記導電性部材の端部の一部が、前記第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域の間に位置する、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線検出装置。
前記導電性部材に定電位を供給するための定電位部材と前記導電性部材とを電気的に接続するための接続部が、前記第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域の間を通過するように設けられている、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
前記複数の接続端子部は、前記基板の第１辺に沿って配置された複数の第１接続端子部と、前記基板の前記第１辺と隣り合う第２辺に沿って配置された複数の第２接続端子部と、を含み、
前記複数の第１接続端子部は前記画素アレイを駆動するための駆動回路と電気的に接続されており、
前記複数の第２接続端子部は前記画素アレイからの電気信号を読み出すための読出回路と電気的に接続されており、
前記接続部は、前記基板の前記第２辺において前記第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域の間を通過するように設けられている、ことを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
前記複数の第１接続端子部に電気的に接続された複数の第１フレキシブル配線基板と、前記複数の第２接続端子部に電気的に接続された複数の第２フレキシブル配線基板と、を更に含み、
前記接続部は、前記複数の第２フレキシブル配線基板の間を通過するように設けられている、ことを特徴とする請求項５に記載の放射線検出装置。
前記シンチレータの側から前記導電性部材、前記基板、及び、前記シンチレータを支持する支持部材を更に含み、
前記定電位部材は前記支持部材である、ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
前記支持部材は、基台と、前記シンチレータと前記基台との間に配置された放射線吸収板と、を含み、
前記定電位部材は前記基台である、ことを特徴とすることを特徴とする請求項７に記載の放射線検出装置。
前記シンチレータは、放射線を可視光に変換するシンチレータ層と、前記シンチレータ層及び前記基板の第１表面の少なくとも一部を覆って前記シンチレータ層を保護する保護部材と、を含み、
前記保護部材は、定電位が供給される導電層を含む、ことを特徴とする請求項８に記載の放射線検出装置。
前記導電性部材、前記基板、前記シンチレータ、及び、前記支持部材を収容する筐体を更に含み、
前記基台が前記筐体とともに接地されることにより、前記導電性部材に定電位が供給される、ことを特徴とする請求項９に記載の放射線検出装置。
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置で得られた電気信号を処理する信号処理装置と、
を有することを特徴とする放射線検出システム。
照射された放射線を可視光に変換するシンチレータと、該シンチレータにより変換された可視光を電気信号に変換する画素が基板の第１表面に２次元アレイ状に複数配置された画素アレイと、前記基板の前記第１表面の前記画素アレイの周辺に設けられ前記画素アレイと外部回路との電気的な接続を行うための複数の接続端子部と、定電位が供給される導電性部材と、を含み、放射線が照射される側から、前記導電性部材、前記画素アレイ、前記シンチレータの順に配置され、且つ、前記シンチレータが前記第１表面側に配置される放射線検出装置の製造方法であって、
前記基板の前記第１表面と対向する第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域を除く領域に前記導電性部材を配置する配置工程を含む、ことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
前記配置工程において、前記導電性部材に定電位を供給するための定電位部材と前記導電性部材とを電気的に接続するための接続部が、前記第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域の間を通過するように配置される、ことを特徴とする請求項１２に記載の放射線検出装置の製造方法。
前記基板の前記第１表面と対向する第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域に受け部材を設けた状態で、異方性導電フィルムを用いた加熱加圧処理によって複数のフレキシブル配線基板を前記複数の接続端子部に接続することにより、前記複数のフレキシブル配線基板を介してプリント回路基板を電気的に接続する接続工程を更に含み、
前記基板の前記第１表面と対向する第２表面の前記複数の接続端子部と対向する領域は前記受け部材の前記基板と接する部分よりも広い、ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の放射線検出装置の製造方法。
前記画素アレイ、前記複数のフレキシブル配線基板、及び、前記プリント回路基板の電気特性検査を行う検査工程を更に含み、
前記検査工程において、前記導電性部材は、前記接続部を介して前記複数のプリント回路基板の少なくとも１つに電気的に接続されて前記導電性部材に定電位が供給される、ことを特徴とする請求項１４に記載の放射線検出装置の製造方法。
前記検査工程において前記複数のフレキシブル配線基板のいずれかに不良が発見された場合、前記接続部が前記複数のプリント回路基板の少なくとも１つと電気的に非接続とされて不良が発見されたフレキシブル配線基板を前記複数の接続端子部から取り外す工程を更に含む、ことを特徴とする請求項１５に記載の放射線検出装置の製造方法。