CN107589439B - 放射线检测装置、系统和用于放射线检测装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了放射线检测装置、系统和用于放射线检测装置的制造方法。所述放射线检测装置包括：闪烁体；像素阵列，在所述像素阵列中，各自将由所述闪烁体转换的可见光转换成电信号的多个像素在基板的第一表面上被以二维阵列形式布置；多个连接端子部分，所述多个连接端子部分被布置在所述基板的第一表面上的所述像素阵列的周边上；以及导电部件，恒定电势被供给到所述导电部件，其中，所述导电部件、像素阵列和闪烁体从被放射线照射的一侧依次布置，并且所述闪烁体被布置在第一表面侧，并且其中，所述导电部件被布置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面的除了与所述多个连接端子部分相对的区域以外的区域中。

Description

放射线检测装置、系统和用于放射线检测装置的制造方法
技术领域
本发明涉及应用于诸如医疗图像诊断装置、非破坏性检查装置和使用放射线的分析仪的装置的放射线检测装置、放射线检测系统和用于放射线检测装置的制造方法。
背景技术
用于制造薄膜半导体的技术最近已被应用于作为诸如薄膜晶体管 (TFT)的开关元件和诸如光电转换元件的转换元件的组合的放射线检测装置或检测装置。日本专利申请公开No.2012-112726讨论了放射线检测装置的配置，在该配置中，像素阵列被布置在照射从放射线源产生的放射线的一侧，并且闪烁体被布置在与照射放射线的一侧相对的一侧。日本专利申请公开No.2012-112726讨论了放射线检测装置，在该放射线检测装置中，向其供给固定电势的导电部件、像素阵列和闪烁体从照射放射线的一侧依次布置，以适当地减少从像素阵列的放射线入射侧进入的电磁噪声的影响。
然而，在日本专利申请公开No.2012-112726中，没有充分研究在其上设置像素阵列的基板的哪个区域中布置导电部件。在像素阵列被设置在基板的第一表面上并且导电构件被固定在与第一表面相对的基板的第二表面上的情况下，依赖于导电部件被固定的区域，可能出现功能失常。例如，在基板的第一表面上的像素阵列的周边上，布置用于将像素阵列电连接到外部电路(例如，柔性布线板和印刷电路板)的连接端子部分。当在外部电路连接到连接端子部分之后检查放射线检测装置的特性时，特性的检查受来自没有导电部件的基板的第二表面侧的电磁噪声影响，使得特性没有被正常地检查。因此，当检查特性时，期望导电部件被固定在基板的第二表面侧。然而，在通过特性的检查在外部电路中发现故障的情况下，电气安装需要被再次执行以更换外部电路。导电部件可以被固定到设置在基板的第二表面上并且与连接端子部分相对的区域。在这样的情况下，当通过诸如加压处理和加热处理的处理将外部电路固定到连接端子部分时，可出现基板的破损。
发明内容
本发明针对放射线检测装置，在该放射线检测装置中，向其供给固定电势的导电部件、像素阵列和闪烁体从其被放射线照射的一侧依次布置，以在增强电磁屏蔽性能的同时增强生产率和可维护性。
根据本发明的一个方面，放射线检测装置包括：闪烁体，所述闪烁体被配置为将照射的放射线转换成可见光；像素阵列，在所述像素阵列中，将由所述闪烁体转换的可见光转换成电信号的多个像素在基板的第一表面上被以二维阵列形式布置；多个连接端子部分，所述多个连接端子部分被布置在所述基板的第一表面上的所述像素阵列的周边上，并且被配置为将所述像素阵列电连接到外部电路；以及导电部件，恒定电势被供给到所述导电部件，其中，所述导电部件、像素阵列和闪烁体从被放射线照射的一侧依次布置，并且所述闪烁体被布置在第一表面侧，并且其中，所述导电部件被布置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面的除了与所述多个连接端子部分相对的区域以外的区域中。
从以下参考附图的示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清晰。
附图说明
图1A和图1B分别是示意性地示出放射线检测装置的配置的平面图和截面图。
图2是示意性地示出放射线检测装置的传感器面板的配置的平面图。
图3是示意性地示出整个放射线检测装置的平面图。
图4A和图4B是各自示出整个放射线检测装置的截面图。
图5A-5F是示意性地示出用于放射线检测装置的制造方法中的各处理的截面图。
图6A-6C是示意性地示出放射线检测装置的其它示例的平面图。
图7A和图7B是示意性地示出放射线检测装置的其它示例的平面图。
图8A-8D是各自示出放射线检测装置的闪烁体的截面图。
图9A和图9B是示出放射线检测装置的其它示例的平面图。
图10A和图10B是各自示出根据另一示例性实施例的整个放射线检测装置的截面图。
图11是示出放射线检测系统的配置的一个示例的示意图。
具体实施方式
在下文中，参考附图描述本发明的示例性实施例。如这里所使用的，术语“放射线”不仅包括作为由通过放射性衰变而释放的粒子(包括光子)组成的射束的α射线、β射线和γ射线，而且还包括具有与α射线、β射线或γ射线的能量基本上相同或大于该能量的能量的射束。这样的射束的示例包括X射线、粒子束和宇宙射线。
首先，参考图1A、图1B和图2描述根据本发明的示例性实施例的放射线检测装置的示意性配置。图1A是示出不包括壳体的放射线检测装置的平面图。图1B是沿图1A的线A-A'的截面图，并且示出不包括壳体的放射线检测装置。图2是示出放射线检测装置的传感器面板的配置的平面图。
如图1A、图1B和图2中所示，本示例性实施例的放射线检测装置包括闪烁体400、像素阵列302、多个连接端子部分303和导电部件200。闪烁体400将发射的放射线转换成可见光。闪烁体400可包括将放射线转换成可见光的闪烁体层401和保护闪烁体层401的保护部件402。像素阵列302包括将由闪烁体400转换的可见光转换成电信号的多个像素P。多个像素P在基板301的第一表面306上被以二维阵列形式布置。基板 301包括与第一表面306相对的第二表面307。像素P中的每一个可包括光电转换元件304和诸如TFT的开关元件305。光电转换元件304将可见光转换为电信号，并且开关元件控制通过光电转换元件304获取的电信号的存储和输出。多个连接端子部分303中的每一个被布置在基板301 的第一表面306上的像素阵列302的周边上，并且经由布线部分308将像素阵列302电连接到外部电路(其将在下面详细描述)。导电部件200 被供给恒定电势以减小从相对于像素阵列302被放射线照射的一侧(第二表面307侧)进入的电磁噪声。导电部件200、像素阵列302和闪烁体 400从被放射线照射的一侧依次布置，并且闪烁体400被布置在基板301 的第一表面侧(第一表面306侧)。这里，导电部件200被布置在基板301 的第二表面307上的除了与多个连接端子部分303相对的区域309以外的区域中。导电部件200在除了区域309以外的区域中可经由粘接剂固定在基板301的第二表面307上。这里，导电部件200被以该导电部件 200的边缘部分位于第二表面307上、并且位于其中像素阵列302被布置的区域的端部和与多个连接端子部分303相对的区域309之间的这样的方式布置在除了区域309以外的区域中。像素阵列302和布线部分308 被钝化膜310覆盖。在这种情况下，闪烁体400被布置在基板301的第一表面306侧的钝化膜310的表面上。此外，保护部件402覆盖闪烁体层401和闪烁体层401的周边上的钝化膜310的表面，使得闪烁体层401 和基板301的第一表面306的至少一部分被覆盖。由此，保护部件402 保护闪烁体层401。保护部件402可包括导电层，恒定电势被供给到该导电层。在这样的情况下，像素阵列302的两个表面侧分别被导电部件200 和保护部件402的导电层屏蔽掉电磁噪声。
如图1A中所示，多个连接端子部分303包括沿传感器面板300的基板301的第一边和与第一边相对的第三边布置的多个第一连接端子部分。多个第一连接端子部分被电连接到用于驱动像素阵列302的驱动电路(未示出)。多个第一柔性布线板103b被电连接到多个连接端子部分。此外，多个连接端子部分303包括沿基板301的与第一边相邻的第二边和与第二边相对的第四边布置的多个第二连接端子部分。多个第二连接端子部分被电连接到用于从像素阵列302读出电信号的读出电路(未示出)。多个第二柔性布线板103a被电连接到多个第二连接端子部分。一组连接端子部分303和柔性布线板通过使用诸如各向异性导电膜的导电粘接剂108 电连接。
连接部分201将导电部件200电连接到用于向导电部件200供给恒定电势的恒定电势部件(其将在下面详细描述)。如图1A中所示，连接部分201被布置在基板301的第二边和第四边，以便在设置在第二表面 307上并与多个连接端子部分303相对的区域309之间通过。此外，连接部分201被布置为在多个第二柔性布线板103a之间通过。通过第二柔性布线板103a的信号是由像素阵列302产生的电信号。这样的信号比驱动像素阵列并通过第一柔性布线板103b的信号弱。向其供给恒定电势的连接部分201位于第二柔性布线板103a侧。这可增强弱的电信号通过的第二柔性布线板103a的电磁噪声抵抗性。此外，如图1A和图1B中所示，连接部分201可被配置，使得导电部件200的一部分通过使用与导电部件200相同的材料被延伸。其中铝和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)被层叠的片形部件可被用作导电部件200和连接部分201的材料。片形部件可具有0.05mm至0.1mm的总厚度。可被用于导电部件200的片形部件具有10000Ω/□或更小的片材电阻。优选地，布置多个连接部分201。在图1A中所示的示例中，连接部分201被布置在10个位置中，这10个位置是第二边的五个位置和第四边的五个位置。
接下来，参考图3、图4A和图4B描述根据本示例性实施例的整个放射线检测装置的示意性配置。图3是整个放射线检测装置的平面图。图 4A是沿图3的线A-A'的放射线检测装置的截面图，并且示出整个放射线检测装置。图4B是沿图3的线B-B'的放射线检测装置的截面图。
如图3、图4A和图4B中所示，放射线检测装置100包括壳体，传感器面板300、闪烁体400、导电部件200、第一柔性布线板103b和第二柔性布线板103a以及连接部分201被存放在该壳体中。壳体包括盖子101 和外装箱(exterior box)102，该外装箱102包括外装箱上部102a和外装箱下部102b。具有1mm至1.5mm的厚度的碳纤维增强塑料(CFRP) 可被适当地用作放射线检测装置100的盖子101。盖子101被布置在被放射线照射的一侧。具有1.5mm至2.5mm的厚度的轻量坚固的不锈钢(SUS) (不锈钢)可被用作外装箱上部102a和外装箱下部102b中的每一个。这里使用的术语“SUS”代表含有作为主要成分(50％或更多)的铁(Fe) 和10.5％或更多的铬(Cr)的合金钢。因此，通过例如通过接地供给恒定电势，外装箱上部102a和外装箱下部102b中的每一个用作电磁屏蔽。盖子101可固定到外装箱上部102a。
在壳体中，放射线检测装置100还包括用于从闪烁体400的一侧支撑导电部件200、包括像素阵列302的基板301、以及闪烁体400的支撑部件106。支撑部件106包括从被放射线照射的一侧(闪烁体400侧)依次布置的放射线吸收板106a和基台106b。基台106b由具有2mm至3.5mm 的厚度的铝(Al)制成，并且放射线吸收板106a由具有0.25mm至1mm 的厚度的SUS制成。放射线吸收板106a具有比基台106b的放射线吸收性高的放射线吸收性。支撑部件106通过使用间隔件104利用螺钉固定到外装箱下部102b。支撑部件106和闪烁体400的保护部件402通过具有缓冲功能的粘接片403固定。粘接片403优选具有0.5mm至0.75mm的厚度以具有缓冲功能和粘接性两者。此外，粘接片403优选具有与闪烁体400的支撑部件106侧的表面的面积基本上相同或大于该面积的面积。
关于如图4A中所示的第二柔性布线板103a，可使用具有第二集成电路(IC)112a的膜上芯片(COF)，该第二集成电路(IC)112a具有用于从像素阵列读出电信号的读出电路。第二IC 112a经由第三柔性布线板103c被电连接到设置在第二印刷电路板105a上的具有处理电路或电源电路的IC和布置在第三印刷电路板105c上的具有控制电路的IC。第二IC 112a、第二印刷电路板105a、第三印刷电路板105c和第三柔性布线板 103c可被布置在支撑部件106与外装箱下部102b之间。因此，这些部件可被布置在相对于放射线吸收板106a与照射放射线的一侧相对的一侧。这里，由Al制成的第一电热部件109和由散热橡胶制成的散热部件111 被布置在第二IC 112a与由Al制成的基台106b之间。这样的布置允许在第二IC 112a中产生的热被传递并扩散到基台106b，因此减少热集中。此外，由Al制成的第二电热部件110和由散热橡胶制成的散热部件111 被布置在第二IC 112a与外装箱下部102b之间。这允许在第二IC 112a 中产生的热被传递到外装箱下部102b，并然后经由外装箱下部102b散发到外面。此外，第二印刷电路板105a经由间隔件104固定在基台106b 上，而第三印刷电路板105c经由间隔件104固定在基台106b和外装箱下部102b上。如果具有比空气的热导率高的热导率的材料被用于间隔件 104，则除了位置调节功能之外间隔件104还可具有热传递功能。
此外，关于如图4B中所示的第一柔性布线板103b，可使用具有第一 IC 112b的COF，该第一IC 112b具有用于驱动像素阵列的驱动电路。第一IC 112b被电连接到设置在第一印刷电路板105b上的具有电源电路的 IC。第一IC 112b和第一印刷电路板105b可被布置在支撑部件106与外装箱下部102b之间。因此，这些部件可被布置在相对于放射线吸收板106a 与照射放射线的一侧相对的一侧。
另一方面，间隔件113和缓冲部件114被布置在基板301和导电部件200与外装箱上部102a之间，并且基板301和导电部件200的位置相对于外装箱上部102a被调节。间隔件113由具有1mm至2.5mm的厚度的 SUS制成，并且具有比基台106b的放射线吸收性高的放射线吸收性。放射线吸收板106a和间隔件113的使用维持整个放射线检测装置的放射线吸收性。
这里，连接部分201被固定到支撑部件106，以便被电连接到基台 106b。支撑部件106的基台106b利用间隔件104中使用的诸如螺钉的金属部件被电连接到壳体或电源电路的恒定电势部分，使得供给固定电势。因此，基台106b用作恒定电势部件。因此，连接部分201电连接到基台 106b使得恒定电势能够被供给到导电部件200。要被供给的恒定电势可以是通过接地提供的地电势或由电源电路中的任一个产生的恒定电势。
接下来，参考图5A-5F分别描述用于放射线检测装置的制造方法中的处理。如图5A中所示，以像素阵列302被覆盖的这样的方式在传感器面板300的第一表面306侧的钝化膜310的表面上制备闪烁体400。这里，可通过形成闪烁体层401和保护部件402制备闪烁体400。闪烁体层401 被形成以覆盖像素阵列302，然后保护部件402被形成以覆盖闪烁体层401和像素阵列302的周边上的钝化膜310的表面的一部分。对于闪烁体层401，可使用通过根据真空沉积法沉积碘化铯而制备的具有柱状晶体结构的基于碱卤化物的闪烁体层。可通过利用由热熔树脂制成的粘接层将由诸如Al的材料制成的导电层固定到闪烁体层401和传感器面板300来制备保护部件402。
接下来，如图5B中所示，包括闪烁体400的传感器面板300被放置在压力结合装置台架502上，其中基板301的第二表面307侧面朝下。然后，接收部件501被布置在与多个连接端子部分303相对的区域309 中。在这种状态下，柔性布线板经受经由各向异性导电膜在柔性布线板 (即，图5B中的第二柔性布线板103a)上通过加压头(compression head) 500执行的热压处理。因此，柔性布线板经由导电粘接剂108被电连接到多个连接端子部分303。
随后，如图5C中所示，印刷电路板(即，图5C中的第二印刷电路板105a)从其下侧被接收部件501支撑，并且经由各向异性导电膜在柔性布线板上通过加压头500执行热压处理。因此，印刷电路板经由导电粘接剂108被电连接到柔性布线板。用于经由柔性布线板将印刷电路板电连接到多个连接端子部分303的处理被称为连接处理。
随后，如图5D中所示，执行检查处理以检查像素阵列302、多个柔性布线板和印刷电路板的电特性。在检查处理中，导电部件200经由连接部分201和固定螺钉503被电连接到多个印刷电路板中的至少一个。以这种方式，恒定电势在检查处理中可经由连接部分201从印刷电路板供给到导电部件200。因此，即使在检查处理中也可减少来自基板301的第二表面307侧的电磁噪声的影响。因此，可更恰当地执行检查处理，并且可确保生产率。类似地，恒定电势被供给到保护部件402的导电层，并且也可由此减少来自第一表面306侧的电磁噪声的影响。
在通过检查处理在多个柔性布线板中的任一个中发现故障的情况下，如图5E中所示，从多个连接端子部分303移除具有故障的柔性布线板。当具有故障的柔性布线板被移除时，如图5E中所示，连接部分201从印刷电路板电断开。
然后，如图5F中所示，在连接部分201保持电断开的状态下，正常的柔性电路基板再次被电连接到多个连接端子部分303。随后，再次执行以上参考图5C和图5D描述的连接处理和检查处理。因此，有利于具有故障的电气组件的更换，使得可维护性可被增强。
在图1A中所示的示例中，连接部分201被布置在基板301的第二边和第四边，以便在区域309之间和在多个第二柔性布线板103a之间通过。然而，配置不限于此。例如，如图6A中所示，连接部分201可以被布置在基板301的第一边和第三边，以便在区域309之间和在多个第一柔性布线板103b之间通过。此外，如图1A中所示，导电部件200被布置，使得导电部件200的端部位于第二表面307上并且位于其中像素阵列302 被布置的区域的端部和与多个连接端子部分303相对的区域309之间。然而，配置不限于此。例如，如图6B和6C中所示，导电部件200可以被布置，使得导电部件200的端部的一部分位于第二表面307上的多个区域309之间。利用这样的布置，导电部件200可被布置在比图1A中所示的示例大的区域中。
此外，如图7A中所示，连接部分201的数量可以大于图1A中所示的示例中的数量，使得连接部分201可被布置在每多个第一柔性布线板之间和所有的多个第二柔性布线板之间。此外，在图1A中所示的示例中，以导电部件200的一部分通过使用与导电部件200相同的材料被延伸的这样的方式配置连接部分201。然而，配置不限于此。如图7B中所示，连接部分201可以与导电部件200分开布置，并且经由导电粘接剂205 电连接到导电部件200。
参考图8A-8D详细描述布置在传感器面板300上的闪烁体400。如图 8A中所示，闪烁体400的保护部件402可包括支撑层204、防湿层405 和粘接层406。防湿层405保护闪烁体层401免受外面的湿气，并且可包括由诸如Al的材料制成的导电层。恒定电势被供给到这样的导电层，使得防湿层405可用作电磁屏蔽。支撑层204支撑防湿层405。如果防湿层 405具有足够的刚性，则支撑层204不需要一定如图8B中所示的那样被布置。关于支撑层204，可适当地使用诸如PET的材料。粘接层406使防湿层405附接到闪烁体层401和传感器面板300，并且热熔树脂可优选用于粘接层406。基于碱卤化物的材料可以用于闪烁体层401，并且导电层可以用于防湿层405。在这样的情况下，如图8C中所示，粘接层406可被布置为覆盖闪烁体层401以防止电化学腐蚀。在其它情况下，如图8D 中所示，粘接层406可被布置为仅粘附到传感器面板300而不粘附到闪烁体层401。
此外，如图9A中所示，保护部件402的导电层被布置在基板301的第一边或第三边，以便在区域309之间和在多个第一柔性布线板103b之间通过。通过其间的保护部件402的导电层的一部分被电连接到支撑部件106。因此，恒定电势被供给到保护部件402的导电层，并且保护部件 402的导电层可用作电磁屏蔽。如图9B中所示，保护部件402的导电层可以被布置为通过更多的区域309，以便通过多个路径被电连接到支撑部件106以增强电磁屏蔽功能。
接下来，参考图10A和图10B描述另一示例性实施例。以上已经描述的配置被给予与以上相同的参考标记，并且将省略其描述。在图10A 和图10B中所示的本示例性实施例中，向其供给恒定电势的第二导电部件206被布置在壳体内的第一导电部件200的照射放射线的一侧。换句话说，第二导电部件206被布置在壳体的盖子101与第一导电部件200 之间。这里，第二导电部件206大于第一导电部件200相对于第二导电部件206的正交投影。即，第二导电部件206的面积大于第一导电部件 200的面积，并且第二导电部件206可比第一导电部件200覆盖较大的区域。这样的布置可减少可从壳体的盖子101的面积与第二导电部件206 的面积之间的差的区域进入的电磁噪声的影响。盖子101充当照射放射线的一侧的表面。如图10B中所示，第二导电部件206被布置在外装箱上部102a与间隔件113之间。第二导电部件206被电连接到外装箱上部 102a，使得从壳体向其供给恒定电势。作为第二导电部件206的材料，可使用包括层叠在其中的铝和PET且具有0.07mm至0.15mm的厚度的片形部件。此外，可用作第二导电部件206的片形部件具有10000Ω/□或更小的片电阻(sheetresistance)。第二导电部件206优选具有比第一导电部件200的刚性高的刚性，以确保对由盖子101的变形引起的冲击的抵抗性。因此，第二导电部件206的总厚度优选甚至更厚。第二导电部件206可以直接固定到盖子101。
在日本专利申请公开No.2012-112726中，导电部件具有与其上布置像素阵列的基板的尺寸基本上相同的尺寸，并且壳体的被放射线照射的一侧的表面在尺寸上大于基板。因此，减少从这样的差异进入的电磁噪声是困难的。根据本示例性实施例，放射线检测装置包括从其被放射线照射的一侧依次布置的向其供给固定电势的导电部件、像素阵列和闪烁体，由此增强电磁屏蔽性能。
接下来，参考图11描述放射线检测装置100被应用于放射线检测系统的示例。由充当放射线源的X射线管6050产生的X射线6060透过被检体6061(患者)的胸部6062，并进入由上述放射线检测装置100代表的放射线检测装置6040。已进入放射线检测装置6040的X射线包括被检体6061的内部身体信息。闪烁体216响应于X射线的进入而发射光，并且光电转换元件对这样的光进行光电转换以获取电信息。这样的信息被转换为数字信息，并且由充当信号处理装置的图像处理器607对数字信息执行图像处理。然后，可在控制室中的充当显示单元的显示器6080上观看信息。这样的信息可通过诸如电话线6090的传输处理单元传送到远程位置，并且传送的信息可被显示在另一位置中的诸如医生室的房间中的充当显示单元的显示器6081上，或者被存储在诸如光盘的记录介质中。医生因此可在远程位置中进行诊断。此外，信息可通过充当记录单元的胶片处理器6100记录在充当记录介质的胶片6110中。
上述示例性实施例中的每一个仅仅示出实现本发明的具体示例，并且本发明的技术范围不应当由此以限制的方式被解释。即，本发明在不背离其技术思想或主要特征的情况下可以以各种形式实现。
尽管已参考示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。以下权利要求的范围应被赋予最宽的解释以便包含所有这样的修改以及等同的结构和功能。

Claims (17)

1.一种放射线检测装置，包括：
闪烁体，所述闪烁体被配置为将照射的放射线转换成可见光；
像素阵列，在所述像素阵列中，各自将由所述闪烁体转换的可见光转换成电信号的多个像素在基板的第一表面上被以二维阵列形式布置；
多个连接端子部分，所述多个连接端子部分被布置在所述基板的第一表面上的所述像素阵列的周边上，并且被配置为将所述像素阵列电连接到外部电路；以及
导电部件，恒定电势被供给到所述导电部件，
其中，所述导电部件、像素阵列和闪烁体从被放射线照射的一侧依次布置，并且所述闪烁体被布置在第一表面侧，并且
其中，所述导电部件被布置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面的除了与所述多个连接端子部分相对的区域以外的区域中。
2.根据权利要求1所述的放射线检测装置，其中，所述导电部件的端部位于所述第二表面上并且位于其中所述像素阵列被布置的区域的端部和与所述多个连接端子部分相对的区域之间。
3.根据权利要求1所述的放射线检测装置，其中，所述导电部件的端部的一部分位于所述第二表面上并且位于与所述多个连接端子部分相对的区域之间。
4.根据权利要求1所述的放射线检测装置，还包括连接部分，所述连接部分被配置为将所述导电部件电连接到恒定电势部件，所述恒定电势部件向所述导电部件供给恒定电势，
其中，所述连接部分被布置为在设置在所述第二表面上并且与所述多个连接端子部分相对的区域之间通过。
5.根据权利要求4所述的放射线检测装置，
其中，所述多个连接端子部分包括多个第一连接端子部分和多个第二连接端子部分，所述多个第一连接端子部分沿所述基板的第一边布置，所述多个第二连接端子部分沿所述基板的与所述第一边相邻的第二边布置，
其中，所述多个第一连接端子部分被电连接到驱动所述像素阵列的驱动电路，
其中，所述多个第二连接端子部分被电连接到从所述像素阵列读出电信号的读出电路，并且
其中，所述连接部分被布置在所述基板的第二边，以便在设置在所述第二表面上并且与所述多个连接端子部分相对的区域之间通过。
6.根据权利要求5所述的放射线检测装置，还包括：
多个第一柔性布线板，所述多个第一柔性布线板被电连接到所述多个第一连接端子部分；和
多个第二柔性布线板，所述多个第二柔性布线板被电连接到所述多个第二连接端子部分，
其中，所述连接部分被布置为在所述多个第二柔性布线板之间通过。
7.根据权利要求4所述的放射线检测装置，还包括支撑部件，所述支撑部件被配置为从所述闪烁体的一侧支撑所述导电部件、基板和闪烁体，
其中，所述恒定电势部件是所述支撑部件。
8.根据权利要求7所述的放射线检测装置，其中，所述支撑部件包括基台和放射线吸收板，所述放射线吸收板被布置在所述闪烁体与基台之间，并且
其中，所述恒定电势部件是所述基台。
9.根据权利要求8所述的放射线检测装置，
其中，所述闪烁体包括闪烁体层和保护部件，所述闪烁体层被配置为将放射线转换成可见光，所述保护部件被配置为通过覆盖所述闪烁体层和所述基板的第一表面的至少一部分来保护所述闪烁体层，并且
其中，所述保护部件包括导电层，恒定电势被供给到所述导电层。
10.根据权利要求9所述的放射线检测装置，还包括壳体，所述壳体被配置为存放所述导电部件、基台、闪烁体和支撑部件，并且
其中，所述基台与壳体一起接地以向所述导电部件供给恒定电势。
11.根据权利要求1所述的放射线检测装置，还包括布置在所述导电部件的一侧的另一导电部件，所述一侧被放射线照射并且被供给恒定电势，
其中，所述另一导电部件比所述导电部件相对于该另一导电部件的正交投影大。
12.一种放射线检测系统，包括：
根据权利要求1所述的放射线检测装置；和
信号处理装置，所述信号处理装置被配置为对通过所述放射线检测装置获取的电信号进行处理。
13.一种用于放射线检测装置的制造方法，所述放射线检测装置包括：闪烁体，所述闪烁体被配置为将照射的放射线转换成可见光；像素阵列，在所述像素阵列中，各自将由所述闪烁体转换的可见光转换成电信号的多个像素在基板的第一表面上被以二维阵列形式布置；多个连接端子部分，所述多个连接端子部分被布置在所述基板的第一表面上的所述像素阵列的周边上，并且被配置为将所述像素阵列电连接到外部电路；以及导电部件，恒定电势被供给到所述导电部件，所述导电部件、像素阵列和闪烁体从被放射线照射的一侧依次布置，并且所述闪烁体被布置在第一表面侧，所述制造方法包括：
在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面的除了与所述多个连接端子部分相对的区域以外的区域中布置所述导电部件。
14.根据权利要求13所述的放射线检测装置制造方法，其中，在所述布置中，将所述导电部件电连接到恒定电势部件的连接部分以该连接部分在设置在所述第二表面上并且与所述多个连接端子部分相对的区域之间通过的这样的方式被布置，所述恒定电势部件向所述导电部件供给恒定电势。
15.根据权利要求13所述的放射线检测装置制造方法，还包括在接收部件被布置在设置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面上并且与所述多个连接端子部分相对的区域中的状态下、通过利用使用各向异性导电膜的热压处理将多个柔性布线板连接到所述多个连接端子部分、来经由所述多个柔性布线板将印刷电路板电连接到所述多个连接端子部分，
其中，设置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面上并且与所述多个连接端子部分相对的区域比所述接收部件接触所述基板的部分大。
16.根据权利要求15所述的放射线检测装置制造方法，还包括检查所述像素阵列、多个柔性布线板和印刷电路板的电特性，
其中，在所述检查中，所述导电部件经由连接部分电连接到多个印刷电路板中的至少一个，并且恒定电势被供给到所述导电部件。
17.根据权利要求16所述的放射线检测装置制造方法，还包括在在所述检查中在所述多个柔性布线板中的任一个中发现故障的情况下，从所述多个连接端子部分移除具有其中所述连接部分从所述多个印刷电路板中的至少一个电断开的故障的任何柔性布线板。
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