JP2017518493A - 検査デバイスを用いてプローブカードを測定および評価する方法 - Google Patents

Abstract

プローブカードの機能を評価する方法が、プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザを提供することと、プローブを有するプローブカードをプローブカードアナライザの支持プレートに着脱自在に結合することと、プローブカードアナライザのセンサヘッドをプローブカードに位置合わせすることと、センサヘッドを用いてプローブの構成要素を測定することとを含む。【選択図】図１

Description

[01]本出願は、２０１４年５月２０日に出願された「Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ ｗｉｔｈ Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ Ｍｏｖｅａｂｌｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許出願第１４／２８２，５６５号の一部継続出願であり、この米国特許出願第１４／２８２，５６５号は、「Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ ｗｉｔｈ Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ Ｍｏｖｅａｂｌｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される、現在は米国特許第８，７２９，９１７号である、２０１１年４月２５日に出願された米国特許出願第１３／０９３，４５６号の継続出願であり、この米国特許出願第１３／０９３，４５６号は、「Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ ｗｉｔｈ Ｖｅｒｔｉｃａｌｌｙ Ｍｏｖｅａｂｌｅ Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される２０１０年４月２３日に出願された米国仮特許出願第６１／３２７，２２０の利益を主張するものであり、上記の特許出願の教示全体が参照により本明細書に組み込まれる。

[02]その製造中に集積回路を試験するのに使用されるプローブカードは、集積回路にダメージを与えるのを回避するために定期的な評価およびメンテナンスを必要とする。プローブカードの評価およびメンテナンスの一部として、プローブが平坦であるかどうか、および、それらのプローブを向き指定したところである半導体ウエア上の設定されたパターンのボンドパッドに対してプローブが適切に位置合わせされているかどうか、を決定するために、プローブカード内のプローブのＸポジション、ＹポジションおよびＺポジションを測定するのに、しばしば、光学検査デバイスが使用される。これらのデバイスはまた、ボンドパッドを備える半導体ウエアの代わりに基準プレート（すなわち、チェックプレート）を使用して行われる測定に基づいてボンドパッド内に形成されることになるスクラブマークの長さおよびロケーションを予測することができる。プローブカードの他の評価が所望される場合もある。

[03]プローブカードの性能を評価するのにプローブカードアナライザが使用され得る。プローブカードアナライザの多くの異なるテスタプラットフォームが利用可能である。固有のテスタインターフェースを備える特定のテスタプラットフォームは、通常、状況によっては複数のプローブカードアナライザを有することを必要とするような特定のプローブカード構成に関連している。プローブカードインターフェース（ＰＣＩ：ｐｒｏｂｅ ｃａｒｄ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）は、プローブカードアナライザの全体の中で非常に高価な部品である。

[04]各々のプローブが非常に小さいにもかかわらず、適切な量だけスクラブするのに必要となる力は数グラムとなる。１つのプローブカード内に数百または数千のプローブが存在する場合、適切なスクラブマークを得るためにプローブをオーバートラベルさせるのに必要となる力が非常に大きくなる可能性がある。しばしば、すべてのプローブのオーバートラベルが同時に行われる。例えば、デバイスは、各々個別に接続されるプローブのＺ高さ、および、バス接続されたプローブのグループ（いくつかのプローブが一体に接続されることから、信号を互いから電気的に分離することが不可能である）の最も低いところにあるプローブのＺ高さを測定するのに使用される導電性チェックプレートを有することができる。このＺ高さ測定プロセスでは、チェックプレートが駆動されてすべてのプローブに接触し、各プローブ（または、プローブのグループ）が電気的に接触されるときにチェックプレートのＺ高さが記録される。

[05]プローブのアライメントとも称されるプローブのＸＹポジションを測定する場合、プローブのイメージが捕捉され得る。いくつかの例では、プローブがイメージ内に位置し、カメラをその上に設置しているところのステージのリニアエンコーダが、ＸＹポジションを決定するのを補助するのに使用される。他の例では、プローブのポジションが、イメージ内で、ウィンドウ上に形成される基準マークに関連する。基準プレートに接触させるようにすべてのプローブをオーバートラベルさせるのに伴われる力が大きいことから、検査システム内におよびプローブ内にたわみが生じる可能性がある。したがって、加えられる力を最小にすることが所望される。

[06]プローブカードに加えられる力の大きさを最小にすることに加えて、プローブカードおよびそのプローブが受けることになる摩耗の量を最小にすることが所望される。例えば、米国特許第５，６５７，３９４号および米国特許第６，１１８，８９４号で説明されるようなシステムでは、アライメントの光学的な測定が行われるごとにプローブを接触させる必要がある。複数のプローブがまとめて撮像される得ることを考慮しても、プローブカードが数百または数千ものプローブを有する場合、各プローブおよびプローブカードが不必要に多大な摩耗を受けることにより、それにより必然的にプローブカードおよびそのプローブの寿命が短くなる。

[07]したがって、プローブカードの評価を実施する安価なシステムおよび方法、ならびに、プローブカードおよびそのプローブに加えられる応力を最小にしまた同様にプローブカードおよびそのプローブに対する摩耗も最小にするような、プローブカードを分析するための機構が必要とされる。

[08]本開示の原理によるいくつかの態様が、プローブカードの機能を評価する方法に関連する。この方法が、プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザを提供することと、プローブを有するプローブカードをプローブカードアナライザの支持プレートに着脱自在に結合することと、プローブアナライザのセンサヘッドをプローブカードに位置合わせすることと、センサヘッドを用いてプローブの構成要素を測定することとを含む。

[09]本開示の原理による他の態様が、プローブカードを評価する方法に関連する。この方法が、支持プレートおよびセンサヘッドを有するプローブカードアナライザを提供することと、アダプタを支持プレートに結合することと、プローブを有するプローブカードをアダプタに結合することと、支持プレートのアパーチャを通してセンサヘッドによってプローブカードを向き指定することと、プローブの機械的測定を実施することとを含む。

[10]本開示の原理による他の態様が、プローブカードを監視する方法に関連する。この方法が、プローブカードのための第１のサービス間隔を確立することと、プローブカードのための第２のサービス間隔を確立することと、プローブカードをプローブカードアナライザに着脱自在に結合することと、第１のサービス間隔の間でプローブカードインターフェースを使用することなくプローブカードを評価することとを含む。

[11]本開示による検査デバイスの実施形態を示す概略側面図である。 [12]図２Ａは、本開示による対象焦点調節用フレキシャ（ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ ｆｏｃｕｓ ｆｌｅｘｕｒｅ）の実施形態を示す図である。図２Ｂは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図２Ｃは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図２Ｄは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図２Ｅは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図２Ｆは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図２Ｇは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。 [13]図３Ａは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｂは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｃは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｄは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｅは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｆは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。図３Ｇは、本開示による対象焦点調節用フレキシャの実施形態を示す図である。 [14]本開示によるカム組立体の実施形態を示す図である。 本開示によるカム組立体の実施形態を示す図である。 本開示によるカム組立体の実施形態を示す図である。 本開示によるカム組立体の実施形態を示す図である。 [15]図５Ａは、本開示によるハウジング、キャリア、アクチュエータ組立体の実施形態を示す図である。図５Ｂは、本開示によるハウジング、キャリア、アクチュエータ組立体の実施形態を示す図である。図５Ｃは、本開示によるハウジング、キャリア、アクチュエータ組立体の実施形態を示す図である。 [16]従来技術のプローブカードアナライザを示す概略側面図である。 [17]図７Ａは、プローブの実施形態を示す概略図である。図７Ｂは、プローブの実施形態を示す概略図である。 [18]一実施形態による、プローブカードを有するプローブカードアナライザを示す概略側面図である。 [19]別の実施形態によるプローブカードアナライザを示す概略側面図である。 [20]図９に示されるプローブカードアナライザを示す概略斜視図である。 [21]図１に示される検査デバイス、および、プローブを示す概略図である。 [22]本開示によるプローブカードアナライザのセンサヘッドの実施形態を示す概略部分図である。

[23]本開示によるいくつかの態様が、チェックプレートおよびプローブカードと共に使用されるための検査デバイスに関連する。この点を考慮して、検査デバイス１００の一実施形態が図１に概略的に示されており、ウィンドウ／ピンを垂直方向において上下に循環させる往復運動機構から独立して設置されるチェックプレート１０２を有する。これにより複雑さが最小となり、また、その他の影響による組立体全体の湾曲作用が最小となる。チェックプレートおよび往復運動機構の両方がＸＹステージおよびＺステージに結合される。

[24]図１は検査デバイス１００の一実施形態の概略図である。検査デバイス１００は半導体プローブカードピンの検査で使用されるときの状態で説明されるが、検査デバイス１００がこの特定の使用以外の用途も有し得ることに留意されたい。一般に、検査デバイス１００は、外側ボディまたはハウジング９０、キャリア９２、および、アクチュエータ９４を有する。

[25]キャリア９２がハウジング９０内に設置され、隣接する矢印によって示されるようにＺ方向の垂直方向に往復運動する。キャリア９２が、参照符号９２で示される後退位置である第１の位置と、参照符号９２’で示される延伸位置である第２の位置との間で移動する。一実施形態では、キャリア９２が、重力によりその延伸位置９２’からその後退位置９２まで付勢される。第２の位置９２’では、キャリア９２の上側表面が検査下の物体に接触することができる。いくつかの実施形態では、これはプローブカードのプローブまたはピンであってよい。他の実施形態では、検査下の物体（図１には示されない）は用途の要求に応じた何らかの他の物体であってもよい。キャリア９２の上側表面が検査下の物体をたわませる可能性があるが、すべての事例において、検査下の物体に接触した状態でキャリア９２の上側表面を移動させるかまたは検査下の物体に少なくとも接近させてキャリアを移動させることにより、検査下の物体をＺ方向で位置決めすることを補助することに留意されたい。つまり、キャリア９２の上側表面に接触する場合、検査下の物体の正確な位置が知られることになる（接触により物体がたわんでいたりまたは変形していたりする場合でも）。同様に、キャリア９２の上側表面と検査下の物体との間に接触がない場合も、物体が所望される位置または許容される位置の範囲の外側に配置されていることを知ることができる。キャリア９２の上側表面が導電性被覆物を装備する場合またはキャリア９２の上側表面自体が導電性である場合などでは、キャリア９２と試験下の物体との間の接触は電気接触によって決定され得る。また、接触は、キャリア９２の上側表面を通して試験下の物体を視認することにより光学的に決定されてもよい。キャリア９２の上側表面が実質的に透明のウィンドウであり、検査システム１００が必要な光学経路を提供する場合、検査下の物体が、光を通過させることができるキャリア９２の中央通路を通る光学軸上にあり、カメラまたは他の撮像デバイス９３が、検査システム１００を通して検査下の物体を視認するのに使用され得る。

[26]一実施形態では、ハウジング９０、キャリア９２、および、検査システム１００のアクチュエータ９４が、少なくともＸＹ平面内で移動可能であるステージ９８上に設置される。一般に、試験下にある物体は静止したままであり、いくつかの用途では、当業者がこの構成を逆にしてもよく、ハウジング９０と、キャリア９２と、アクチュエータ９４とを基準として少なくともＸＹ平面内で検査下の物体を移動させてもよいことを理解されたい。ステージ９８はＺ方向に移動してもよいが、検査システム１００のいくつかの実施形態および用途では、Ｚ方向のすべての運動がキャリア９２の往復運動のモーションで十分となり得る。検査下の物体とチェックプレート１０２との間の接触が所望される場合、チェックプレート１０２をステージ９８に結合して（破線１０１で示される）チェックプレート１０２およびステージ９８を一体に移動させるようにすることが所望される場合もある。図１では互いに近接して示されるが（チェックプレート１０２が、チェックプレート１０２の上側表面の上を通過させてキャリア９２を延在させるのを可能にするそこを通るアパーチャを有する）、チェックプレート１０２、および、ステージ上のハウジング９０／キャリア９２の組立体が空間的に分離され得、その結果、チェックプレート１０２が破損していない上側表面を有することになる。多くの実施形態で、検査下の物体と、ハウジング９０／キャリア９２／アクチュエータ９４の組立体および／またはチェックプレート１０２のいずれかまたは両方との間の接触を原因としてハウジング９０／キャリア９２／アクチュエータ９４の組立体および／またはチェックプレート１０２を変形させるのを回避することを目的として、チェックプレート１０２をハウジング９０に物理的に結合するのを回避することが所望される場合もある。

[27]図１に示される実施形態は必然的に本質的に略図であることから、示される検査システム１００が異なる物理的形態で具体化され得ることが容易に認識されよう。
[28]上記のことを考慮して、検査デバイス１００が、後でより詳細に説明される対象焦点調節用フレキシャ２００およびカム組立体３００を有する。一般に、対象焦点調節用フレキシャ２００が、適切に焦点を合わせることを目的として、往復運動するカム組立体３００と併せて焦点調節動作を行うために対象を保持する。検査デバイス１００の焦点面はしばしば固定されるが、焦点面の位置も修正され得る。フレキシャ焦点調節デバイス（ｆｌｅｘｕｒｅ ｆｏｃｕｓｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）は、プローブカードの検査以外にも多く使用される。焦点の調整が所望されるような任意の用途が本開示の利益を享受する可能性があり、これには、医療デバイス、カメラまたはビデオデバイス、ならびに、多様な他の製造デバイス、試験デバイスおよび品質管理デバイスが含まれる。

[29]図２Ａ〜２Ｇおよび３Ａ〜３Ｇを参照すると、対象焦点調節用フレキシャ２００が中空円筒形部品である。対象焦点調節用フレキシャ２００が、頂部セクション２０２、反対側の底部セクション２０４、および、頂部セクション２０２と底部セクション２０４との間にある中間セクション２０６を有する。フレキシャポイント（ｆｌｅｘｕｒｅ ｐｏｉｎｔ）２０８などの弾性連結具が、中間セクション２０６と頂部セクション２０２との間のさらには中間セクション２０６と底部セクション２０４との間の接合領域のところに配置される。フレキシャポイント２０８は対象焦点調節用フレキシャ２００の軸方向において弾性であり、対象焦点調節用フレキシャ２００の径方向において実質的に剛性である。一実施形態では、対象焦点調節用フレキシャ２００は材料の単一部品で作られる。

[30]一実施形態では、頂部セクション２０２が、対象焦点調節用フレキシャ２００の外側まで延在するカラーまたはフランジ２１２を有する。カラー／フランジ２１２の外径は対象焦点調節用フレキシャ２００のボティの外径より大きい。一実施形態では、カラー２１２を含めた頂部セクション２０２を通して内径は一定である。

[31]中間セクション２０６が凹部２１４を有する。一実施形態では、凹部２１４の深さ「ｄ」が対象焦点調節用フレキシャ２００のボティの方に向かってテーパ状である。凹部２１４はＸ軸に沿って線形であり、対して、対象焦点調節用フレキシャ２００のボディが円形である。一実施形態では、凹部２１４がｚ軸に沿う圧縮点２１６を有する。一実施形態では、中間セクション２０６の内側円周２１８が少なくとも部分的にねじ切りされる。一実施形態では、中間セクション２０６が、対象焦点調節用フレキシャ２００をトグル組立体（図示せず）内に設置して位置合わせするのを補助するための止めねじ用開口部２２０を有する。

[32]図２Ｇを参照すると、底部セクション２０４が概略平坦な底面２２２を有する。一実施形態では、対物レンズフレキシャ２００をトルグ組立体の中に取り付けるために、底面２２２のところにねじ穴２２４が含まれる。

[33]上述したように、フレキシャポイント２０８が、中間セクション２０６の両端部のところで、対象焦点調節用フレキシャ２００の円周に沿うロケーションのところに確立される。フレキシャポイント２０８の領域を通る複数の断面図が図３Ｂ〜３Ｇに示される。一実施形態では、フレキシャポイント２０８の各々が、対象焦点調節用フレキシャ２００の対象の軸２１０から始まって、フレキシャの外側の位置までの、拡大半径Ｒのところにそれぞれ構成される。一実施形態では、拡大半径Ｒは、対象焦点調節用フレキシャ２００の外部の半径「ｒ」より大きい。（図３Ｂを参照）

[34]一実施形態では、フレキシャポイント２０８が、平面的な高さのところで、対象焦点調節用フレキシャ２００の円周に沿って均等に構成される。図３Ｂ〜３Ｇが、対象焦点調節用フレキシャ２００の一実施形態による複数の平面的な高さを示す。一実施形態では、フレキシャポイント２０８の少なくとも２つの平面的な高さが存在し、各平面的な高さが、隣接する平面的な高さからオフセットされるフレキシャポイント２０８を含む。一実施形態では、フレキシャポイント２０８が円周に沿って均等に互い違いにされる。一実施形態では、少なくとも３つの隣接する平面的な高さが存在する場合、１つおきの高さが円周に沿う同じロケーションにフレキシャポイント２０８を含み、例えば、第１および第３の高さが円周に沿って同じところに位置するフレキシャポイントを含む。（例えば、図３Ｂおよび３Ｄを参照）一実施形態では、フレキシャポイント２０８の両側が外側の円周に一致する。フレキシャポイント２０８が、上側面および下側面のところで、隣接する高さあるいは頂部セクション２０２または底部セクション２０４に接続される。円周に沿って、フレキシャポイント２０８の間に材料が存在しないことで空隙２２６が形成される。空隙２２６がその高さ／平面内にクリアランスを形成する。一実施形態では、空隙２２６が、フレキシャポイント２０８よりも多くの円周エリアを包含する。好適な実施形態では、６自由度のうちの５自由度を拘束する３つの隣接する平面的な高さが存在する。

[35]一実施形態では、対象焦点調節用フレキシャ２００の所定の位置のところに焦点を調整するために、中間セクション２０６が光学軸２１０に沿って調整され、頂部セクション２０２および底部セクション２０４が固定されたままである。別法として、頂部セクション２０２および底部セクション２０４が光学軸２１０に沿って調整され、中間セクション２０６が固定されたままである。

[36]次に、図４Ａ〜４Ｄに示されるカム組立体３００の実施形態を参照すると、アクチュエータ３０２がディスク形状の中空円筒ボディの回転カムである。アクチュエータ３０２が中心軸に沿う開いた内部を有する。カム組立体３００が、少なくとも１つの傾斜部分３０４を有する作動表面３０１を有する。少なくとも１つの傾斜部分３０４が内径３０６および外径３０８を有し、アクチュエータ３０２の第１の平坦表面３１０から延在する。一実施形態では、少なくとも１つの傾斜部分３０４が、始まりのステップ状表面３１２と、傾斜表面３１４と、終わりの隆起プラットフォーム３１６とを有する。一実施形態では、少なくとも１つの傾斜部分３０４が、リング状の形状を形成するように円形パターンとなるように構成される一連の傾斜部分３０４である。特に図４Ｃを参照すると、一実施形態では、一連の少なくとも１つの傾斜部分３０４が、第１の傾斜部分３０４ａの終わりの隆起プラットフォーム３１６を第２の傾斜部分３０４ｂの始まりのステップ状表面３１２の後に続けるように、構成される。一実施形態では、各々の少なくとも１つの傾斜部分３０４の間に隙間が存在し、この隙間内で、一定の長さの平坦表面３１０が露出される。一実施形態では、少なくとも１つの傾斜部分３０４が、連続して互いから等距離に離間される。

[37]一実施形態では、アクチュエータ３０２の内側の半径３０６が、キャリア３２０の周囲部分の半径に一致するように構成される。一実施形態では、少なくとも１つの傾斜部分３０４の外側の半径３０８がキャリア３２０の外側の半径より小さいが、これらは本質的には等しくてよい。一実施形態では、キャリア３２０が、多段状頂部表面３２２と、頂部表面３２２から反対側の底部表面３２６まで延在する中空コア３２４を有する。一実施形態では、頂部表面３２２が、それぞれ中空コア３２４から同心状に延在するように配置される、トップリング３２８と、傾斜する円錐（ｂｅｖｅｌｅｄ ｃｏｎｅ）３３０と、下側リング３２２とを有する。キャリア３２０が外側周囲部を有し、この外側周囲部から少なくとも１つのハードポイント３３４が突出する。一実施形態では、具体的には図４Ｂを参照すると、少なくとも１つのハードポイント３３４が、前側縁部３３６と、後方縁部３３８と、前側縁部３３６と後方縁部３３８との間を延在する外側縁部３４０とを有する。一実施形態では、少なくとも１つのハードポイント３３４が、ウィンドウキャリア３２０の底部表面３２６と一体に平面的である底部表面３４２を有する。キャリア３２０は適切な材料の単一部片から組み立てられるかまたは形成されてよい。

[38]継続して図４Ａ〜４Ｄを参照すると、少なくとも１つの軸受組立体３５０が、軸受ボディ３５４内にある中心シャフト開口部から延在するシャフト３５２を有する。一実施形態では、軸受ボディ３５４がシャフト３５２を中心として回転可能である。一実施形態では、軸受ボディ３５４が、内径壁３５６と外径壁３５８との間に軸受球を含む。一実施形態では、軸受ボディ３５４が開いた面および閉じた面を有する。一実施形態では、少なくとも１つの軸受組立体３５０がキャリア３２０に結合され、ここでは、少なくとも１つのハードポイント３３４に隣接するところで、シャフト３５２の遠位端がキャリア３２０の外径内の孔に挿入される。一実施形態では、少なくとも１つの軸受ボディ３５４の開いた面がシャフト３５２の近位端の近位側にある。一実施形態では、閉じた表面が、キャリア３２０の外側周囲部およびハードポイント３３４の前側縁部３３６に接触しないが隣接する。一実施形態では、軸受組立体３５０が、外径３６０をハードポイント３３４の底部表面３４２と面一としないように、配置される。一実施形態では、少なくとも１つのハードポイント３３４の外側縁部３４０が、少なくとも１つの傾斜部分３０４の外側半径３０８を越えて側方に延在する。

[39]アクチュエータ３０２がキャリア３２０を基準として回転可能である。一実施形態では、アクチュエータ３０２が反時計回り方向に回転するとき、キャリア３２０が軸方向において固定されたままである。このように回転させることにより、軸受組立体３５０が各ハードポイント３３４の前方を進むことになる。回転中、ハードポイント３３４が露出される第１の平坦表面３１０上の移動し、次いで軸受組立体３５０が、ハードポイント３３４をステップ状表面３１２に接触させるまで、傾斜部分３０４のステップ状表面３１２に接触し、それにより、キャリア３２０が、第１の平坦表面３１０の上方のステップ状表面３１２の高さに等しい距離だけ軸方向において上昇する。継続して回転すると、軸受３５０が傾斜部分３０４の傾斜表面３１４を妨害し、ハードポイント３３４が妨害を受けずに持ち上げられる。軸受３５０が終わりの隆起プラットフォーム３１６の頂部に達し、ハードポイント３３４の前側縁部３３６が終わりの隆起プラットフォーム３１６に接触する。アクチュエータ３０２が継続して回転するとき、ハードポイント３３４の前側縁部３３６が、軸受３５０を妨害を受けさせずに持ち上げるまで、終わりの隆起プラットフォーム３１６の上側縁部の上を移動する。アクチュエータ３０２がその最終位置まで回転するとき、ハードポイント３３４の底部表面３４２が終わりの隆起プラットフォーム３１６に沿ってスライドし、アクチュエータ３０２の上方でキャリア３２０をさらに上昇させる。一実施形態では、ハードポイント３３４が作動表面３０１に接触するとき、軸受組立体３５０の外径３６０と少なくとも１つの傾斜部分３０４の平坦表面および平坦表面３１０との間に隙間が存在する（例えば、７６．２μｍ（３ミル））。

[40]図５Ｂに具体化される半導体検査デバイス内に例えば組み付けられるとき、焦点調節デバイスとしての対象焦点調節用フレキシャ２００がハウジング４００の中央通路内に組み付けられる。一実施形態では、対象焦点調節用フレキシャ２００の中間セクション２０６がハウジング３２０に結合され、頂部セクション２０２および底部セクション２０４がハウジング４００に対して自由に移動することができる。別の実施形態では、対象焦点調節用フレキシャの頂部セクション２０２および底部セクション２０４がハウジング４００に結合され、中間セクション２０６がハウジング４００に対して自由に移動することができる。アクチュエータ３０２が、ハウジング内４００の、対象焦点調節用フレキシャ２００の頂端部２０２のところに配置される。

[41]アクチュエータ３０２は、アクチュエータ３０２の少なくとも１つの作動表面３０１によりキャリア３２０の少なくとも１つの軸受表面を選択的に支承することができるように、ハウジング４００内に配置され、ここでは、アクチュエータ３０２が第１の位置と第２の位置との間で作動可能であり、第１の位置では、軸受表面がキャリア３２０をその後退位置に留めておくかまたはその後退位置まで戻すのを可能とし、第２の位置では、キャリア３２０をその延伸位置まで移動させるためにキャリア３２０の少なくとも１つの軸受表面に逆らって少なくとも１つの作動表面によって力が作用される。対象４０２が対象焦点調節用フレキシャ２００およびハウジング４００内に挿入される。対象４０２が対象焦点調節用フレキシャ２００の内部に嵌合され、対象焦点調節用フレキシャ２００の中間セクションのねじ部２１８の中にねじ込まれることにより移動可能に固定される。対象焦点調節用フレキシャ２００の中間セクション２０６がキャリア９２に結合される場合、対象４０２が中間セクション２０６に結合され、ここでは、対象焦点調節用フレキシャ２００の中間セクション２０６が光学素子の光学軸４０６に沿って移動する。別法として、頂部セクション２０２および底部セクション２０４がキャリア３２０に結合される場合、対象４０２が対象焦点調節用フレキシャ２００の頂部セクション２０２と底部セクション２０６との間で結合され、ここでは、対象焦点調節用フレキシャ２００の頂部セクション２０２および底部セクション２０６が、互いに一体におよび対象４０２と共に、対称４０２の光学軸４０６に沿って移動する。キャリア３２０が、トップリング３２８に固定される窓４０４と共に、トグル組立体４２０に結合される。図５Ａおよび５Ｃに示されるように、弾性部材４１０がキャリア３２０とハウジング４００との間に結合され、ここでの弾性部材４１０が、キャリア３２０のその後退位置と延伸位置との間での移動によって画定される軸方向において弾性であり、また、軸方向を中心としたハウジング４００内でのキャリア３２０の相対的回転に対しては概して剛性である。ウィンドウ４０４が対象４０２の突出端部の上に組み付けられ、ここでは、ウィンドウ４０４は対象焦点調節用フレキシャ２００の頂部セクション４０２の近位側に来るように方向付けられる。対象４０２が、頂部セクション２０２および底部セクション２０４を互いに平行である平面内で維持するのを補助する。

[42]上記を参照すると、アクチュエータ３０２が回転することで、ハードポイント３３４および軸受３５０が傾いた傾斜部分３０４に沿って移動するときにキャリア３２０およびウィンドウ４０４が垂直方向において調整される。対象焦点調節機構４０８は、トグル組立体４２０内の凹部２１４のところで対象焦点調節用フレキシャ２００に係合される調整機構であり、光学軸４０６に沿って調整される。一実施形態では、対象焦点調節機構４０８が、ハウジング４００と、対象焦点調節用フレキシャ２００の頂部セクション２０２および底部セクション２０４の少なくとも１つとの間で結合され、対象焦点調節機構４０８が作動することで、ハウジング４００に対して頂部セクション２０２および底部セクション２０４の少なくとも１つが相対的に平行移動することになる。別の実施形態では、対称焦点調節機構４０８がハウジング４００と対象焦点調節用フレキシャ２００の中間セクション２０６との間に結合され、対称焦点調節機構４０８が作動することで、ハウジング４００に対して中間セクション２０６が相対的に平行移動することになる。作動時に対象焦点調節用フレキシャ２００のフレキシャポイント２０８が変形し、平面的である平行な位置からのたわみが実質的にゼロとなる。

[43]カム組立体３００および対象焦点調節用フレキシャ２００は、本開示の原理によると、検査システム組立体の一部として組み立てられて使用され得る。検査システム組立体の他の態様が後で説明される。

[44]図６が、プローブカードインターフェース（ＰＣＩ）５０４を固定するための支持テーブル５０２を有する従来技術のバージョンのプローブカードアナライザ５００を示す。ＰＣＩ５０４が、プローブカード５０６とプローブカードアナライザ５００との間の機械的接続またより重要には電気的接続を実現する。ＰＣＩ５０４が、プローブを通して電気信号を送信するためのおよびプローブが適切に動作しているかどうかを決定するための得られた信号を受信するための試験回路（図示せず）に個別のプローブ５１０またはプローブのグループを接続する。

[45]支持プレート５０２が、支持プレート５０２に固定されるプローブカード５０６を、図７Ａに示されるような下向きすなわち「生きている昆虫（ｌｉｖｅ ｂｕｇ）」の向きに、または、図７Ｂに示されるような上向きすなわち「死んだ昆虫（ｄｅａｄ ｂｕｇ）」の向きに位置決めするためにヒンジ５０３を中心として回転させられ得る。生きている昆虫の向きでは、プローブカード５０６のプローブ５１０が物理的におよび電気的に検査される。通常、これは、プローブ５１０のアライメント（２つの状態のＸＹＺ）、ならびに、限定しないが、プローブ抵抗、静電容量、プローブの力、チャンネル試験、漏れ、および、構成要素試験を含めた、種々の物理的特性および電気的特性を決定するプローブカードアナライザ５００を用いて行われていた。プローブカードアナライザ５００がプローブ５１０の洗浄を実施することもでき、また、プローブ５１０を手動で再加工または修理するのを可能にする。支持プレート５０２が、顕微鏡またはカメラＣによりプローブ５１０を撮像して再加工または修理を容易にするためにプローブの拡大図をオペレータに提供することができるように、プローブカード５０６を位置決めすることができる。

[46]図６に見られるように、プローブカードインターフェース５０４がプローブカード５０６を支持し、プローブカード５０６のプローブ５１０とプローブカードアナライズ５００の電気試験システム（図示せず）との間の接続ポイントを提供する。各プローブカードインターフェース５０４は各プローブカード５０６に特有のものであり、それ以外では電気接続および試験が不可能となることから、プローブカード５０６の使用者は、使用されるプローブカード５０６の各タイプに対して少なくとも１つのプローブカードインターフェース５０４を有する必要がる。複数の各タイプのプローブカード５０６が使用される場合、処理能力の問題により、複数のプローブカードインターフェース５０４を調達し、保管し、必要時に使用することが必要となる可能性がある。例えば、半導体デバイスを電気的に試験するのに２０個のプローバーが使用される場合、存在する場合に、適切に機能しないプローブカード５０６を交換するのに２つの以上の追加のプローブカード５０６が存在しない可能性もある。２つ以上のプローブカード５０６が同時に故障する場合、それらを可能な限り迅速に再び動作させることが必要となる。コストのかかるダウンタイムを回避するために、それぞれのプローブカードアナライザ５００上で２つ以上のプローブカード５０６に同時にメンテナンスを実施することが必要となる可能性があり、従来では、これは利用可能である複数のプローブカードインターフェース５０４が常に必要となる。しかし、最近、すべての事例においてプローブカードインターフェース５０４が必要であるわけではないことが分かってきた。いくつかの例では、プローブカード５０６を点検および修理するのに、限定された数のまたは限定されたタイプのより機械的指向の試験（例えば、平面性、アライメント、スクラブ）のみが必要となり、これらは、より複雑でコストのかかるプローブカードインターフェース５０４の機構を必要とせずに実行され得る。

[47]本発明の態様によると、プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザ５０１が図８および９に示される。プローブカード５０６が、図８に示されるように直接に、または、図９に示されるようにアダプタ５３２により、支持プレート５０２に固定される。いずれの実施形態でも、プローブカード５０６がプローブカードアナライザ５０１のセンサヘッド５２０に向き指定され得る。センサヘッド５２０が、プローブカード５０６の性能を分析するのに有用である異なるセンサまたは機構のうちの１つまたはそれらの組合せを有することができる。一般に、センサヘッド５２０は、プローブカード５０６のプローブ５１０の先端部によって公称上画定される平面に実質的に平行であることを意図されるＸＹ平面内で移動可能である。いくつかの実施形態では、センサヘッド５２０がプローブカード５０６に向かうようにおよびプローブカード５０６から離れるように移動可能であり、その結果、プローブ５１０の先端部が、センサヘッド５２０の一部分であってよいチェックプレート５２１の選択される部分に接触することができるようになる。他の実施形態では、センサヘッド５２０がプローブカード５０６のプローブ５１０に隣接して配置され得、プローブ５１０が、図１と併せて説明したような、また、図１１Ａにさらに示されるような、検査デバイス１００によって連続的に接触される。別の実施形態では、図１１Ｂに示されるように、プローブ５１０が、センサヘッド５２０の一部分であるポスト５２８に接触させられ得る。ポスト５２８は、ポスト５２８とポスト５２８に接触するプローブ５１０との間に作用する力を測定するように適合される。このようにして、力に基づく平面性（ｆｏｒｃｅ−ｂａｓｅｄ ｐｌａｎａｒｉｔｙ）が、電気接触を必要としない（つまり、ＰＣＩ５０４を有しない）ポスト５２８の測定により決定される。ポスト５２８は例えばループバックプローブ（ｌｏｏｐ ｂａｃｋ ｐｒｏｂｅ）の測定も行う。センサヘッド５２０が、チェックプレート５２１、検査デバイス１００、および／または、ポスト５２８を有することができる。センサヘッド５２０が、全体として、あるいは、検査デバイス１００またはポスト５２８などのその他の部品として、１つまたは複数のプローブによって作用される力を測定するためのロードセルタイプの要素５２９を有することができる。この実施形態では、別個のポスト５２８が不必要である。他の実施形態では、センサヘッド５２０のチェックプレート５２１が一度に複数のプローブ５１０に接触することができる。

[48]センサヘッド５２０およびチェックプレート５２１、検査デバイス１００、ならびに／あるいは、その一部分を形成してよいポスト５２８に関しては、これらのデバイスの各々が電気または電気信号を伝えるように構築および構成されるか、あるいは、そのように構築および構成され得る。チェックプレート５２１に関しては、共通のバージョンが、耐摩耗性および電気伝導性の両方を有するカーバイドなどの金属材料から形成される。他のバージョンが、剛性を維持するのに十分な厚さのガラスプレート（基準プレート）から形成されてもよく、これは電気伝導性被覆物を装備する。ポスト５２８は、検査デバイス１００と同様に、導電性被覆物を装備してもよいか、または、ポスト５２８を備え付けるセンサヘッド５２０の残りの部分から電気的に絶縁される導電性材料でそれ自体が作られてもよい。これらの構造物の各々が、単独のまたはネットワーク化された半導体検査、計量および処理ツールを制御するのに一般に使用されるタイプの例えばコンピュータ、制御装置またはプロセッサなどの、信号を記録および／または処理するためのデバイスに電気的に結合され得る。１つの例では、適切な入力／出力通信設備を有するパーソナルコンピュータが使用される。

[49]動作中、プローブカードインターフェース５０４を使用することなく支持プレート５０２に固定されるプローブカード５０６に向き指定されるセンサヘッド５２０が、プローブカードインターフェース５０４によりプローブカード５０６を支持プレート５０２に固定する場合に行われ得るのと同じ試験または分析のうちの多くを実施することができる。例えば、センサヘッド５２０が、プローブカード５０６のプローブ５１０のアライメントを決定し、自由懸吊位置およびオーバートラベル位置の両方の各プローブの先端部のＸポジション、ＹポジションおよびＺポジションを捕捉することができる。この情報から、使用中のプローブの性能に影響する可能性がある個別のプローブ、グループのグループ、または、アレイのプローブの物理的変位が存在するかどうかを決定され得る。また、センサヘッド５２０を使用して、プローブカードのプローブのうちの１つまたは複数のプローブによって作用される力の大きさが測定され得る。汚れたプローブの洗浄も行われ得る。

[50]プローブカードアナライザ５０１がプローブカードインターフェースを有しないことから、自動電気試験がいくらか省略され得る。しかし、支持プレート５０２が、プローブ５１０に対してならびにプローブカード５０６の電気回路および構成要素に対して容易に物理的にアクセスするのを可能にし、したがって、使用者が、接触抵抗（ＣＲＥＳ：ｃｏｎｔａｃｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）の測定などのプローブカード５０６の複数の手動のおよび／または部分的に自動の電気分析を行うことができる。再び図８および９を参照すると、プローブカード５０６の複数の部分がアース５３０に接続され得る。最初のプローブ平面がプローブカード５０６のアース面への１つの接続点のみを用いて決定され得る。その後、抵抗、静電容量、および、構成要素の機能などの、プローブカードの特定の電気特性を測定するために手動の電気伝導性プローブ（図示せず）をプローブの他の部分に適用することができる。これは手動であってよく、あるいはいくつかの実施形態では、半自動プロセスであってもよい。行われる得る別の測定は、第１の接地されるプローブがセンサヘッド５２０に接触するときにセンサヘッド５０２の位置を決定することにより、アース５３０に接続されるプローブカード５０６の最も低く懸吊されるプローブ５１０を決定する測定である。

[51]図８をさらに参照すると、プローブカード５０６が支持プレート５０２に直接に結合され得、ここでは、支持体が、プローブカード５０６のサイズおよび形状に従う構造を有する。支持プレート５０２がそこを通るように形成されるアパーチャ（図示せず）を有し、これにより、プローブカード５０６がその生きている昆虫の向き（例えば、図７Ａも参照されたい）にある場合に、プローブカード５０６のプローブ５１０がセンサヘッド５２０によって向き指定されることが可能となる。加えて図１０を参照すると、プローブカード５０６が、ボルト、クランプまたはデテントなどの、クランプ機構５３３を使用して支持プレート５０２に着脱自在に結合され得る。

[52]図９を参照すると、例えば、支持プレート５０２内のアパーチャが所与のプローブカード５０６に対して大きすぎる場合または適切ではない形状である場合、アダプタ５３２を支持プレート５０２に固定することにより、プローブカード５０６が支持プレート５０２に固定され得る。次いで、プローブカード５０６が試験のためにアダプタ５３２に着脱自在に結合され得る。一実施形態では、アダプタ５３２が、支持プレート５０２に結合される単純な金属ブラケットであり、これが、試験される特定のプローブカード５０６またはプローブカード５０６の範囲に対して適合される、ランド、平らな部分、または、運動学的取付具（ｋｉｎｅｍａｔｉｃ ｍｏｕｎｔ）などの、結合構造（図示せず）を有する。アダプタ５３２に対してはプローブカード５０６の最小の保持力のみが必要となるが、いくつかの例では、例えばプローブカードが予め応力を受けるような場合、アダプタ５３２に対してプローブカード５０２を適合させることが必要となる可能性がる。アダプタ５３２が、支持プレート５０２の上方（または、下方）の適切な作業距離のところにプローブ５１０を配置する。アダプタ５３２が、支持プレート５０２内に形成されるアパーチャに位置合わせされ得る開口部（図示せず）を有することができ、これが、プローブカード５０２がその生きた昆虫の向き（例えば、図７Ａも参照されたい）のときに、プローブカード５０６のプローブ５１０がセンサヘッド５２０によって向き指定されるのを可能にする。プローブカードインターフェース５０４に１００，０００ドルものコストがかかる可能性がある場合、比較的安価なアダプタ５３２を使用することが経済的となり得ることが認識されよう。加えて、アダプタ５３２を使用して達成されるアライメントの測定が、プローブカードインターフェース５０４を使用して達成される同じ測定と良好に相互に関連付けられる。一実施形態では、アダプタ５３２を使用するアライメントの測定およびＰＣＩ５０４を使用するアライメントの測定が、互いに９５％の範囲内で相互に関連付けられる。

[53]一実施形態では、プローブカード５０６の耐用寿命つまり推定される繰り返し回数または使用回数が使用者によって決定される。プローブカードアナライザ５００、５０１による試験を確立するために、プローブカード５０６の耐用寿命（すなわち、機能寿命）の間におけるプローブカード５０６に対してサービス間隔が確立される。一実施形態では、プローブカード５０６が、ＰＣＩ５０４を有しないプローブカードアナライザ５０１を使用してプローブカード５０６の機能を評価するために確立される第１のサービス間隔と、ＰＣＩ５０４を有するプローブカードアナライザ５００を用いてプローブカード５０６の機能を評価するための第２のサービス間隔とを有する。これらのサービス間隔は、プローブカード自体の実際の機能を参照することなく事前の基準で設定されてよい。しかし、いくつかの他の実施形態では、プローブ自体の動作から得られるデータまたは基準に基づいてサービス間隔または手順を修正することが所望される。

[54]別の実施形態では、プローブカード５０６の性能のベースラインの機能が確立され得るかまたは決定され得、このベースラインの機能から１つのサービス間隔が確立され得る。言い換えると、プローブカード５０６の動作に関連する第１のセットの基準が確定され得、プローブカード５０６の限定的な分析が、アダプタ５３２を用いても用いなくてもよいプローブカードアナライザ５０１により、第１のセットの基準に基づいて行われる。プローブカード５０６の動作に関連する第２のセットの基準がやはり確定され得、プローブカード５０６のより完全な分析が、ＰＣＩ５０４を有するプローブカードアナライザ５００により、第２のセットの基準に基づいて行われる。

[55]プローブカードインターフェース５０４と共にまたはプローブカードインターフェース５０４の代わりにアダプタ５３２を配備することは多くの異なる形態をとることができる。一実施形態では、電気試験システムすなわちプローバーで使用される複数の同様のプローブカード５０６が経時的に監視される。プローブカード５０６が適切に機能しているかどうかを決定するために、プローブカード５０６の性能に関連する基準が測定および評価される。基準には、限定しないが、特定のプローブカード５０６の特定の部分による、試験されるデバイスの繰り返しの不具合（プローブカードの特定の領域内のダメージを受けたプローブまたは回路を示す）；試験されるデバイスの歩留まりの低下（この低下は同様のプローブカード５０６によって確認されない）（概して標準通りに機能していなプローブカードを示す）；標準値から逸脱する電気試験の値（プローブカードの構成要素の腐食、デブリまたは劣化を原因とするプローブカードの機能の低下を示す）；プローブマークの光学検査の結果（アライメントの問題を示す）；プローバー自体によるスポットチェックから直接に得られる電気試験情報および光学試験情報、が含まれてよい。必要に応じて、他の基準および情報が得られるかまたは導き出され得る。いずれの事例も、得られたデータが、診断または修理のために多大な電気試験を必要とするような故障を示す場合、標準的なプローブカードインターフェース５０４がプローブカード５０６を試験および修理するのに使用され得る。他の例では、得られたデータがより程度の低い問題を示しているかどうかを決定され得、これはプローブカード５０６が変形したプローブを有することなどであり、この事例では、単純なアダプタが使用され得る。しばしば、同様のプローブカード上で並行して分析を実施するように複数のプローブカードアナライザがセットアップされることに留意されたい。これらの事例では、プローブカードを維持するのに、プローブカードインターフェース５０４を備えるプローブカードアナライザ５００をほとんど用いないかまたはさらにはまったく使用せず、アダプタ５３２を備える複数のプローブカードアナライザ５０１を使用することが大幅に安価となる。

[56]他の設定では、機能不良を示すプローブカード５０６を分析するのに、プローブカードインターフェース５０４を有するプローブカードアナライザ５００が使用され、対して、より日常的な定期的かつ計画的なメンテナンス検査のために、アダプタ５３２を装備するプローブカードアナライザ５０１が使用される。例えば、所与のプローブカード５０６が確立された１つまたは複数のサービス間隔を有することができ、これらのサービス間隔で、アダプタ５３２を有するプローブカードアナライザ５０１で実施され得る種類の基本的な物理的および電気的チェックが行われる。確立されたサービス間隔のレジームの外で生じるプローブカード５０６のより深刻な問題は、設けられる場合に完全なプローブカードインターフェース５０４を装備するプローブカードアナライザ５００を使用して評価され得る。

[57]他の設定では、プローブカードの製造業者のみが、所与のプローブカードデザインに対しての完全なプローブカードインターフェース５０４に対してメンテナンスを行う。このプローブカードインターフェースは１つまたは複数のプローブカード５０６に完全な適合性を与えるのに使用され得、これらの１つまたは複数のカード５０６が、次いで、完全なプローブカードインターフェース５０４を入手することができない離れたロケーションへ輸送される。現場での分析およびメンテナンスを行うためにアダプタ５３２を装備するプローブカードアナライザ５０１が使用され得る。

[58]好適な実施形態を参照して本開示を説明してきたが、本開示の精神および範囲から逸脱することなく形態および細部において変更され得ることを当業者であれば認識するであろう。

[58]好適な実施形態を参照して本開示を説明してきたが、本開示の精神および範囲から逸脱することなく形態および細部において変更され得ることを当業者であれば認識するであろう。
（項目１）
プローブカードの機能を評価する方法において、
プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザを提供するステップと、
プローブを有するプローブカードを前記プローブカードアナライザの支持プレートに着脱自在に結合するステップと、
前記プローブカードアナライザのセンサヘッドを前記プローブカードに位置合わせするステップと、
前記センサヘッドを用いて構成要素の特性を測定するステップと
を含む方法。
（項目２）
前記支持プレートにアダプタを設置するステップであって、前記アダプタが、種々のプローブカード構成を設置するのを受け入れるように構成された、ステップと、
前記アダプタを用いて前記プローブカードを支持プレートに着脱自在に結合するステップと、
をさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記プローブカードが前記支持プレートに直接に着脱自在に結合される、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記プローブカードを上向きに位置決めするために前記支持プレートを回転させるステップ
をさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目５）
前記センサヘッドを位置合わせするステップが、ＸＹ平面に沿わせて前記センサヘッドを再位置決めするステップを含む、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記プローブの構成要素が第１のサービス間隔で評価される、項目１に記載の方法。
（項目７）
構成要素を測定するステップが、前記センサヘッドのチェックプレートに対して前記プローブカードの前記プローブの先端部を接触させるステップを含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記センサヘッドのポストが、前記ポストと前記プローブとの間で作用される力を測定するように構成される、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記センサヘッドのポストがｚ軸に沿って移動可能である、項目１に記載の方法。
（項目１０）
プローブカードを評価する方法において、
支持プレートおよびセンサヘッドを有するプローブカードアナライザを提供するステップと、
アダプタを前記支持プレートに結合するステップと、
プローブを有するプローブカードを前記アダプタに結合するステップと、
前記支持プレートのアパーチャを通して前記センサヘッドによって前記プローブカードを向き指定するステップと、
前記プローブの機械的測定を実施するステップと
を含む、
方法。
（項目１１）
機械的測定を実施するステップが
少なくとも１つのプローブの先端部の三次元位置を捕捉するステップ
を含む、
項目１０に記載の方法。
（項目１２）
前記先端部の位置を捕捉するステップが、自由懸吊位置を捕捉するステップを含む、項目１１に記載の方法。
（項目１３）
前記先端部の位置を捕捉するステップが、オーバートラベル位置を捕捉するステップを含む、項目１２に記載の方法。
（項目１４）
少なくとも１つのプローブの物理的変位を決定するステップを含む、項目１１に記載の方法。
（項目１５）
抵抗、静電容量、および、構成要素の機能の群のうちの少なくとも１つを測定するために、前記プローブカードを基準として電気伝導性プローブを手動で操作するステップをさらに含む、項目１０に記載の方法。
（項目１６）
第１のアースプローブが前記センサヘッドに接触するときに前記センサヘッドの位置を決定することにより、前記プローブカードの最も低く懸吊されたプローブを決定するステップを含む、項目１０に記載の方法。
（項目１７）
プローブカードを監視する方法において、
プローブカードのための第１のサービス間隔を確立するステップと、
前記プローブカードのための第２のサービス間隔を確立するステップと、
前記第１のサービス間隔の所定のポイントでプローブカードインターフェースにより前記プローブカードをプローブカードアナライザに着脱自在に結合し、前記プローブカードインターフェースを使用して少なくとも部分的に前記プローブカードを評価するステップと、
前記第２のサービス間隔に所定のポイントで、プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザに前記プローブカードを着脱自在に結合して前記プローブカードを評価するステップと
を含む、
方法。
（項目１８）
アダプタにより前記プローブカードを前記プローブカードアナライザに着脱自在に結合するステップをさらに含む、項目１７に記載の方法。
（項目１９）
前記プローブカードインターフェースを使用して前記プローブカードのベースラインの性能を決定することにより前記第１のサービス間隔を確立するステップをさらに含む、項目１７に記載の方法。
（項目２０）
前記第１のサービス間隔が、前記プローブカードの動作に関連する第１のセットの基準に基づいて確立され、前記第２のサービス間隔が、前記プローブカードの動作に関連する第２のセットの基準に基づいて確立される、項目１７に記載の方法。
（項目２１）
前記第１のセットの基準が少なくとも部分的にプローブカードの性能に関連し、前記第２のセットの基準が少なくとも部分的に前記プローブカードの使用に関連する、項目２０に記載の方法。

Claims (21)

1. プローブカードの機能を評価する方法において、
   プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザを提供するステップと、
   プローブを有するプローブカードを前記プローブカードアナライザの支持プレートに着脱自在に結合するステップと、
   前記プローブカードアナライザのセンサヘッドを前記プローブカードに位置合わせするステップと、
   前記センサヘッドを用いて構成要素の特性を測定するステップと
   を含む方法。
2. 前記支持プレートにアダプタを設置するステップであって、前記アダプタが、種々のプローブカード構成を設置するのを受け入れるように構成された、ステップと、
   前記アダプタを用いて前記プローブカードを支持プレートに着脱自在に結合するステップと、
   をさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記プローブカードが前記支持プレートに直接に着脱自在に結合される、請求項１に記載の方法。
4. 前記プローブカードを上向きに位置決めするために前記支持プレートを回転させるステップ
   をさらに含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記センサヘッドを位置合わせするステップが、ＸＹ平面に沿わせて前記センサヘッドを再位置決めするステップを含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記プローブの構成要素が第１のサービス間隔で評価される、請求項１に記載の方法。
7. 構成要素を測定するステップが、前記センサヘッドのチェックプレートに対して前記プローブカードの前記プローブの先端部を接触させるステップを含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記センサヘッドのポストが、前記ポストと前記プローブとの間で作用される力を測定するように構成される、請求項１に記載の方法。
9. 前記センサヘッドのポストがｚ軸に沿って移動可能である、請求項１に記載の方法。
10. プローブカードを評価する方法において、
    支持プレートおよびセンサヘッドを有するプローブカードアナライザを提供するステップと、
    アダプタを前記支持プレートに結合するステップと、
    プローブを有するプローブカードを前記アダプタに結合するステップと、
    前記支持プレートのアパーチャを通して前記センサヘッドによって前記プローブカードを向き指定するステップと、
    前記プローブの機械的測定を実施するステップと
    を含む、
    方法。
11. 機械的測定を実施するステップが
    少なくとも１つのプローブの先端部の三次元位置を捕捉するステップ
    を含む、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記先端部の位置を捕捉するステップが、自由懸吊位置を捕捉するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
13. 前記先端部の位置を捕捉するステップが、オーバートラベル位置を捕捉するステップを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 少なくとも１つのプローブの物理的変位を決定するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
15. 抵抗、静電容量、および、構成要素の機能の群のうちの少なくとも１つを測定するために、前記プローブカードを基準として電気伝導性プローブを手動で操作するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
16. 第１のアースプローブが前記センサヘッドに接触するときに前記センサヘッドの位置を決定することにより、前記プローブカードの最も低く懸吊されたプローブを決定するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
17. プローブカードを監視する方法において、
    プローブカードのための第１のサービス間隔を確立するステップと、
    前記プローブカードのための第２のサービス間隔を確立するステップと、
    前記第１のサービス間隔の所定のポイントでプローブカードインターフェースにより前記プローブカードをプローブカードアナライザに着脱自在に結合し、前記プローブカードインターフェースを使用して少なくとも部分的に前記プローブカードを評価するステップと、
    前記第２のサービス間隔に所定のポイントで、プローブカードインターフェースを有しないプローブカードアナライザに前記プローブカードを着脱自在に結合して前記プローブカードを評価するステップと
    を含む、
    方法。
18. アダプタにより前記プローブカードを前記プローブカードアナライザに着脱自在に結合するステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記プローブカードインターフェースを使用して前記プローブカードのベースラインの性能を決定することにより前記第１のサービス間隔を確立するステップをさらに含む、請求項１７に記載の方法。
20. 前記第１のサービス間隔が、前記プローブカードの動作に関連する第１のセットの基準に基づいて確立され、前記第２のサービス間隔が、前記プローブカードの動作に関連する第２のセットの基準に基づいて確立される、請求項１７に記載の方法。
21. 前記第１のセットの基準が少なくとも部分的にプローブカードの性能に関連し、前記第２のセットの基準が少なくとも部分的に前記プローブカードの使用に関連する、請求項２０に記載の方法。

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