JP2017506341A - 従属故障の検出 - Google Patents
従属故障の検出 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017506341A JP2017506341A JP2016551697A JP2016551697A JP2017506341A JP 2017506341 A JP2017506341 A JP 2017506341A JP 2016551697 A JP2016551697 A JP 2016551697A JP 2016551697 A JP2016551697 A JP 2016551697A JP 2017506341 A JP2017506341 A JP 2017506341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- output
- specified range
- dependency
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 title abstract description 43
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 103
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 20
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 20
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 10
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 38
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 30
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 101100339482 Colletotrichum orbiculare (strain 104-T / ATCC 96160 / CBS 514.97 / LARS 414 / MAFF 240422) HOG1 gene Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H71/00—Details of the protective switches or relays covered by groups H01H73/00 - H01H83/00
- H01H71/10—Operating or release mechanisms
- H01H71/12—Automatic release mechanisms with or without manual release
- H01H71/123—Automatic release mechanisms with or without manual release using a solid-state trip unit
- H01H71/125—Automatic release mechanisms with or without manual release using a solid-state trip unit characterised by sensing elements, e.g. current transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2827—Testing of electronic protection circuits
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/22—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance
- G01N27/223—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating capacitance for determining moisture content, e.g. humidity
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/04—Voltage dividers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
- G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
- G01R29/0864—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by constructional or functional features
- G01R29/0878—Sensors; antennas; probes; detectors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2803—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] by means of functional tests, e.g. logic-circuit-simulation or algorithms therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2817—Environmental-, stress-, or burn-in tests
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2829—Testing of circuits in sensor or actuator systems
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
基板に設けられ少なくとも1つの妨害パラメータに感応する回路の第1の出力端において、第1の信号を測定するステップと、
前記回路の第2の出力端において第2の信号を測定するステップと、
第1の信号の特性が、予め定められた許容範囲よりも大きく、第2の信号の特性とは異なっているならば、少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲外にある、と判定するステップと
を含む。
Ua=(Ue2−Ue1)・(R4/R3)
Claims (27)
- 従属性分離回路において、
前記従属性分離回路は、少なくとも1つの妨害パラメータに感応するセンサ素子と、前記センサ素子に接続された出力端と、を含み、前記出力端における信号は、明確に定義された態様で少なくとも1つの妨害パラメータに依存する、
従属性分離回路。 - 基準電位と前記出力端との間に接続されたトランジスタを含み、前記トランジスタの制御入力端は、前記センサ素子に接続されている、
請求項1記載の回路。 - 前記センサ素子は、分圧器を含み、前記分圧器は、前記妨害パラメータに感応するインピーダンスを有するコンポーネントを含む、
請求項1または2記載の回路。 - 前記コンポーネントは、抵抗とトランジスタとから成るグループから選択される、
請求項3記載の回路。 - 前記センサ素子は、発振器を含み、前記発振器は、前記妨害パラメータの変動に感応する、
請求項1から4までのいずれか1項記載の回路。 - 前記発振器は、湿気に感応するキャパシタを含む、
請求項5記載の回路。 - 前記センサ素子は、アンテナを含む、
請求項1から6までのいずれか1項記載の回路。 - 前記妨害パラメータは、機械的応力、基板中のキャリア、電磁放射、湿気、粒子放射線または温度から成るグループから選択される少なくとも1つのパラメータを含む、
請求項1から7までのいずれか1項記載の回路。 - 機能安全装置であって、
前記機能安全装置は、請求項1から8までのいずれか1項記載の第1の従属性分離回路と、請求項1から8までのいずれか1項記載の第2の従属性分離回路と、を含み、
少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲から出たときの、前記第1の従属性分離回路の出力端における信号の第1の応答は、前記少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲から出たときの、前記第2の従属性分離回路の出力端における信号の第2の応答とは異なる、
機能安全装置。 - 機能安全装置であって、
前記機能安全装置は、予め定められた機能を提供する第1の回路と、冗長性を与えるために前記予め定められた機能を提供する第2の回路と、請求項1から8までのいずれか1項記載の従属性分離回路と、を含み、
前記従属性分離回路は、前記第1の回路に接続されており、少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲外にあるとき、前記第1の回路の出力を変更する、
機能安全装置。 - 前記第1の応答は、第1の勾配を有し、前記第2の応答は、前記第1の勾配とは異なる第2の勾配を有する、
請求項9記載の装置。 - 前記第1の勾配の極性符号は、前記第2の勾配の極性符号とは異なる、
請求項11記載の装置。 - 前記第1の応答は、第1の信号レベルへの引き寄せを含み、前記第2の応答は、前記第1の信号レベルとは異なる第2の信号レベルへの引き寄せを含む、
請求項9または11記載の装置。 - 前記第1の信号レベルは、第1の電圧の電位であり、前記第2の信号レベルは、前記第1の電圧の電位とは異なる第2の電圧の電位である、
請求項13記載の装置。 - 前記第1の従属性分離回路と前記第2の従属性分離回路とは、単一の基板に実装されている、
請求項9または11から14までのいずれか1項記載の装置。 - さらに評価回路を含み、前記評価回路は、前記第1の従属性分離回路の前記出力端における信号と、前記第2の従属性分離回路の前記出力端における信号と、の差に応答する、
請求項9または11から15までのいずれか1項記載の装置。 - 予め定められた機能を提供する第1の回路と、冗長性を与えるために前記予め定められた機能を提供する第2の回路と、をさらに含む、
請求項9または11から16までのいずれか1項記載の装置。 - 前記第1の従属性分離回路は、前記第1の回路に接続されており、前記少なくとも1つの妨害パラメータが前記指定範囲外にあるときに、前記第1の回路の出力を変更し、
前記第2の従属性分離回路は、前記第2の回路に接続されており、前記少なくとも1つの妨害パラメータが前記指定範囲外にあるときに、前記第2の回路の出力を変更し、
前記第1の回路の出力の変更は、前記第2の回路の出力の変更とは異なる、
請求項17記載の装置。 - 前記第1の回路と前記第2の回路とは、単一の基板に設けられている、
請求項10、17または18までのいずれか1項記載の装置。 - 前記第1の回路は、前記第2の回路と実質的に同一の回路設計を有する、
請求項10または17から19までのいずれか1項記載の装置。 - 機能安全装置であって、
前記機能安全装置は、少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲内にあるときに、予め定められた機能を提供する第1の回路と、冗長性を与えるために、前記少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲内にあるときに、前記予め定められた機能を提供する第2の回路と、を含み、
前記少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲外にあるときに、第1の信号が予め定められた許容範囲よりも大きく第2の信号から隔たるよう、前記第1の回路は、前記第2の回路とは異なるように調整されている、
機能安全装置。 - 前記第1の回路は、第1のバンドギャップ基準回路を含み、前記第2の回路は、前記第1のバンドギャップ基準回路とは異なるように調整された第2のバンドギャップ基準回路を含む、
請求項21記載の装置。 - 前記第1の回路は、前記第2の回路と実質的に同一の回路設計を有しており、ただし前記第1の回路のコンポーネントは、前記第2の回路に対し異なる調整となるよう変更されている、
請求項21または22記載の装置。 - 基板に設けられ少なくとも1つの妨害パラメータに感応する回路の第1の出力端において、第1の信号を測定するステップと、
前記回路の第2の出力端において、第2の信号を測定するステップと、
前記第1の信号の特性が、予め定められた許容範囲よりも大きく、前記第2の信号の特性とは異なっているならば、前記少なくとも1つの妨害パラメータが指定範囲外にある、と判定するステップと、
を含む方法。 - 前記回路は、請求項9または11から18までのいずれか1項記載の装置を含み、
前記回路の第1の出力端は、請求項9または11から18までのいずれか1項記載の装置の第1の従属性分離回路の出力端に接続されており、
前記回路の第2の出力端は、請求項9または11から18までのいずれか1項記載の装置の第2の従属性分離回路の出力端に接続されている、
請求項24記載の方法。 - 前記回路は、請求項10または19から23までのいずれか1項記載の装置を含み、
前記回路の第1の出力端は、請求項10または19から23までのいずれか1項記載の装置の第1の回路の出力端に接続されており、
前記回路の第2の出力端は、請求項10または19から23までのいずれか1項記載の装置の第2の回路の出力端に接続されている、
請求項24記載の方法。 - 前記特性を、電圧、電流、デューティサイクル、周波数、またはパルス波形から成るグループから選択する、
請求項24から26までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2014/053214 WO2015124178A1 (en) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | Detection of dependent failures |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017506341A true JP2017506341A (ja) | 2017-03-02 |
JP6355745B2 JP6355745B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=50382409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016551697A Active JP6355745B2 (ja) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 従属性分離回路および当該従属性分離回路を備えた機能安全装置ならびに従属故障の検出方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10229805B2 (ja) |
JP (1) | JP6355745B2 (ja) |
KR (1) | KR101882118B1 (ja) |
CN (1) | CN106574945B (ja) |
DE (1) | DE112014006383T5 (ja) |
WO (1) | WO2015124178A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014107540B4 (de) * | 2014-05-28 | 2016-01-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Messung einer störbehafteten Größe |
US10677837B2 (en) * | 2016-06-01 | 2020-06-09 | Kyzen Corporation | System and method for electrical circuit monitoring |
EP3543718B1 (en) * | 2018-03-19 | 2020-08-19 | Melexis Technologies NV | Method for detecting a failure in an electronic system |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01259251A (ja) * | 1988-04-09 | 1989-10-16 | Nisshinbo Ind Inc | 湿度測定装置 |
JPH07320453A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Field Service Ltd | 磁気ヘッド吸着防止機構付き磁気ディスク装置 |
JP2000100056A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Fujitsu Ltd | 冗長構成された磁気ディスク装置制御方式 |
JP2006246558A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Melco Technorex Co Ltd | ブラシレスモータ駆動回路 |
US20070011288A1 (en) * | 2005-05-31 | 2007-01-11 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for achieving thermal management through the allocation of redundant data processing devices |
JP2007221880A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 電源装置、電源システム、および電子装置 |
WO2013098971A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三菱電機株式会社 | 電源装置 |
JP2013196626A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nec Corp | 電源システム、制御方法及び制御プログラム |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01259151A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-16 | Kobe Steel Ltd | 耳率の低い軟質高成形性アルミニウム合金板の製造法 |
DE59103707D1 (de) * | 1991-07-22 | 1995-01-12 | Siemens Ag | Verfahren zur Fehlererkennung und -lokalisierung von redundanten Signalgebern einer Automatisierungsanlage. |
EP0947994A3 (en) | 1998-03-30 | 2004-02-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Reduced signal test for dynamic random access memory |
SE9901045D0 (sv) * | 1999-03-21 | 1999-03-21 | Carl Tyren | The stress-wire antenna |
US6469525B2 (en) * | 2001-01-04 | 2002-10-22 | Hewlett-Packard Company | Method for sensing humidity in a tape library |
DE10249846B4 (de) * | 2002-10-25 | 2007-08-16 | Siemens Ag | Redundante Anordnung von Feldgeräten mit Stromausgang sowie Feldgerät für eine derartige Anordnung |
CN1851491A (zh) * | 2006-02-20 | 2006-10-25 | 华为技术有限公司 | 一种故障定位方法 |
US7336164B2 (en) * | 2006-02-23 | 2008-02-26 | Dymos Co., Ltd. | Tire pressure monitoring system and sensor therefor |
US7994798B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-08-09 | Caterpillar Inc. | Power converter current sensor testing method |
DE202009017430U1 (de) * | 2009-12-23 | 2011-05-05 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor |
US8828570B2 (en) * | 2011-06-29 | 2014-09-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Battery temperature sensor |
-
2014
- 2014-02-19 CN CN201480078115.0A patent/CN106574945B/zh active Active
- 2014-02-19 DE DE112014006383.5T patent/DE112014006383T5/de active Pending
- 2014-02-19 WO PCT/EP2014/053214 patent/WO2015124178A1/en active Application Filing
- 2014-02-19 KR KR1020167022673A patent/KR101882118B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-19 JP JP2016551697A patent/JP6355745B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-18 US US15/240,544 patent/US10229805B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01259251A (ja) * | 1988-04-09 | 1989-10-16 | Nisshinbo Ind Inc | 湿度測定装置 |
JPH07320453A (ja) * | 1994-05-25 | 1995-12-08 | Nec Field Service Ltd | 磁気ヘッド吸着防止機構付き磁気ディスク装置 |
JP2000100056A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Fujitsu Ltd | 冗長構成された磁気ディスク装置制御方式 |
JP2006246558A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-14 | Melco Technorex Co Ltd | ブラシレスモータ駆動回路 |
US20070011288A1 (en) * | 2005-05-31 | 2007-01-11 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for achieving thermal management through the allocation of redundant data processing devices |
JP2007221880A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Hitachi Ltd | 電源装置、電源システム、および電子装置 |
WO2013098971A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | 三菱電機株式会社 | 電源装置 |
JP2013196626A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Nec Corp | 電源システム、制御方法及び制御プログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106574945B (zh) | 2019-09-06 |
DE112014006383T5 (de) | 2016-11-24 |
US10229805B2 (en) | 2019-03-12 |
KR20160111471A (ko) | 2016-09-26 |
US20160365213A1 (en) | 2016-12-15 |
CN106574945A (zh) | 2017-04-19 |
JP6355745B2 (ja) | 2018-07-11 |
WO2015124178A1 (en) | 2015-08-27 |
KR101882118B1 (ko) | 2018-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8575723B2 (en) | Detection circuit and method for detecting damage to a semiconductor chip | |
TWI651831B (zh) | 半導體裝置 | |
US7952371B2 (en) | Integrated circuit device having ground open detection circuit | |
US10613566B2 (en) | Real-time slope control apparatus for voltage regulator and operating method thereof | |
KR101445424B1 (ko) | 검출 회로 및 센서 장치 | |
CN109477862B (zh) | 车载控制装置 | |
JP6355745B2 (ja) | 従属性分離回路および当該従属性分離回路を備えた機能安全装置ならびに従属故障の検出方法 | |
KR102105034B1 (ko) | 자기 센서 회로 | |
EP3477317B1 (en) | Method for identifying a fault at a device output and system therefor | |
JP2018115888A (ja) | Fet型ガスセンサ及びガスセンサの制御方法 | |
JP5830458B2 (ja) | 電子制御装置 | |
KR102184697B1 (ko) | 반도체 장치 | |
US9846191B2 (en) | Systems and methods for internal and external error detection in sensor output interfaces | |
JP6588229B2 (ja) | 過熱保護回路並びにこれを用いた半導体集積回路装置及び車両 | |
EP3474027A1 (en) | Method for identifying a fault at a device output and system therefor | |
EP3467524B1 (en) | Sensor interfaces, sensor arrangements, and open circuit detection methods for sensor interfaces and arrangements | |
JP6229040B2 (ja) | 半導体集積回路装置及びこれを備えたセンシングモジュール | |
JP5488480B2 (ja) | スイッチング素子の劣化診断回路及びその動作方法 | |
JP2007258530A (ja) | 低電圧検出回路 | |
KR101551201B1 (ko) | 집적회로 장치를 구분하기 위한 스플릿 회로 및 스플릿 장치 | |
JP2020173098A (ja) | 周波数検知回路 | |
JPH0223645A (ja) | 半導体集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160822 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160912 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170731 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170807 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20171106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6355745 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |