JP2017504206A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017124155A1 (de) * 2017-10-17 2019-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements
CN111261752B (zh) * 2018-11-30 2021-08-06 光宝光电(常州)有限公司 发光封装结构及其制造方法
JP6849139B1 (ja) * 2019-08-02 2021-03-24 日亜化学工業株式会社 発光装置および面発光光源
JP7570863B2 (ja) * 2020-09-24 2024-10-22 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及び半導体発光モジュール
JP7621783B2 (ja) 2020-12-10 2025-01-27 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及び半導体発光素子の支持基板
EP4295405A1 (en) * 2021-02-16 2023-12-27 Lumileds LLC Method for manufacturing light emitting elements, light emitting element, lighting device and automotive headlamp
CN119133347A (zh) * 2023-06-13 2024-12-13 光宝科技股份有限公司 发光装置及其制造方法
WO2025069513A1 (ja) * 2023-09-26 2025-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN119855342A (zh) * 2025-03-21 2025-04-18 江西省兆驰光电有限公司 倒装led灯珠及其封装方法、显示屏

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005158795A (ja) 2003-11-20 2005-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光ダイオード及び半導体発光装置
US20050116635A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Walson James E. Multiple LED source and method for assembling same
JP5065888B2 (ja) 2005-03-24 2012-11-07 京セラ株式会社 発光装置ならびに照明装置
JP2007019096A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置及びその製造方法
JP2010514187A (ja) * 2006-12-21 2010-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 有形の波長変換器を有する発光装置
DE102007019776A1 (de) * 2007-04-26 2008-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente
US7652301B2 (en) * 2007-08-16 2010-01-26 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Optical element coupled to low profile side emitting LED
US9024340B2 (en) * 2007-11-29 2015-05-05 Nichia Corporation Light emitting apparatus and method for producing the same
KR101524012B1 (ko) 2007-12-11 2015-05-29 코닌클리케 필립스 엔.브이. 하이브리드 상부 반사기를 갖는 측면 발광 장치
WO2009115998A2 (en) 2008-03-21 2009-09-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. A luminous device
KR101266205B1 (ko) * 2008-07-08 2013-05-21 우시오덴키 가부시키가이샤 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법
US8957428B2 (en) * 2008-09-25 2015-02-17 Koninklijke Philips N.V. Coated light emitting device and method for coating thereof
JP5278023B2 (ja) * 2009-02-18 2013-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
WO2010143114A1 (en) * 2009-06-11 2010-12-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led illumination device
US8097894B2 (en) * 2009-07-23 2012-01-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with molded reflective sidewall coating
JP5396215B2 (ja) * 2009-09-24 2014-01-22 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置および液晶表示装置
JP5810301B2 (ja) * 2009-11-25 2015-11-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
DE102009058006B4 (de) * 2009-12-11 2022-03-31 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil
KR20130029387A (ko) * 2010-04-08 2013-03-22 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
DE102010027253B4 (de) 2010-07-15 2022-05-12 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauteil
DE102010032041A1 (de) * 2010-07-23 2012-01-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung von strahlungsemittierenden Bauelemnenten
TW201216508A (en) * 2010-10-06 2012-04-16 Chi Mei Lighting Tech Corp Light-emitting diode device and manufacturing method thereof
KR101209449B1 (ko) 2011-04-29 2012-12-07 피에스아이 주식회사 풀-칼라 led 디스플레이 장치 및 그 제조방법
DE102011080458A1 (de) * 2011-08-04 2013-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische anordnung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen anordnung
JP5848562B2 (ja) 2011-09-21 2016-01-27 シチズン電子株式会社 半導体発光装置及びその製造方法。
JP5956167B2 (ja) * 2012-01-23 2016-07-27 スタンレー電気株式会社 発光装置、車両用灯具及び発光装置の製造方法
US8907362B2 (en) * 2012-01-24 2014-12-09 Cooledge Lighting Inc. Light-emitting dies incorporating wavelength-conversion materials and related methods
JP2015516682A (ja) * 2012-04-11 2015-06-11 株式会社東芝 遮蔽されたシリコン基板を有する発光素子
JP6094062B2 (ja) 2012-06-01 2017-03-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP2014093403A (ja) * 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性シリコーン樹脂シート及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂シートを使用する発光装置及びその製造方法
DE102013214877A1 (de) * 2013-07-30 2015-02-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen eines Abdeckelements und eines optoelektronischen Bauelements, Abdeckelement und optoelektronisches Bauelement

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