JP2017227556A - 温度検知モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】電線の引っ張り力が、温度センサの電線引出部に対して作用することを抑制する。【解決手段】測定対象の温度を検出する温度検知モジュール１０であって、温度センサ５０と、前記温度センサを保持するホルダ１５と、を備え、前記温度センサ５０は、センサ本体部６０と、前記センサ本体部６０から引き出された電線を保持する第１電線保持部６８と、を有する。【選択図】図２

Description

本明細書に記載された技術は温度検知モジュールに関する。

従来、温度センサを備えた温度検知モジュールとして、特開２０１３−１５７１２３号公報に記載のものが知られている。温度検知モジュールは、ケース本体と、温度センサとを備えており、ケース本体に取り付けられた温度センサを測定対象に接触させて温度計測を行っている。また、このものでは、温度センサから引き出された電線を、ケース本体に対して結束バンドで固定している。

特開２０１３−１５７１２３号公報

ところで、温度センサから引き出された電線は、引き出し方向とは異なる方向に配索される場合が多く、温度センサに対する電線の引き出し部分で、電線が傷つきやすい。特に、上記構造では、ケース本体は温度センサとは別部品であることから、結束バンドにより固定された電線の引っ張り力が、電線の引き出し部分に作用する恐れがあることから、当該部分で電線が傷つくことが懸念された。

本明細書に記載された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電線の引っ張り力が、温度センサの電線引出部に対して作用することを抑制する技術を提供することを目的とする。

本明細書に記載された技術は、測定対象の温度を検出する温度検知モジュールであって、温度センサと、前記温度センサを保持するホルダと、を備え、前記温度センサは、センサ本体部と、前記センサ本体部から引き出された電線を保持する第１電線保持部と、を有する。

この構成では、センサ本体部に電線を保持する第１電線保持部を有している。そのため、センサ本体部の電線引出部に電線の引っ張り力が作用することを抑えることが出来る。

本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。

前記ホルダは、前記電線を配索する電線通路を有する電線通路部と、前記温度センサを収容する収容部とを備え、前記電線通路部は、前記電線通路の底面となるベース部と、前記ベース部上に形成された通路壁とを備え、前記通路壁は、前記センサ本体部から引き出された前記電線を前記電線通路へ通すための通路口と、前記通路口から前記電線通路へ通される電線を保持する第２電線保持部と、を備える。この構成では、ホルダ側にも第２電線保持部を設けているので、センサ本体部の電線引出部に電線の引っ張り力が作用することをより一層抑えることが出来る。

前記センサ本体部から前記通路口に向かう電線経路は直線であり、前記第１電線保持部と前記第２電線保持部は、前記電線経路上に配置されている。この構成では、電線経路は直線であり、その経路上で電線を保持することが出来る。

本明細書に記載された技術によれば、電線の引っ張り力が、温度センサの電線引出部に対して作用することを抑制することが出来る。

実施形態１に係る温度検知モジュールの斜視図 温度検知モジュールの斜視図 温度検知モジュールの斜視図 温度検知モジュールの正面図 温度検知モジュールの平面図 温度センサの斜視図 温度センサの斜視図 温度センサの側面図 温度センサの背面図 温度検知モジュールの側面図 温度検知モジュールの背面図 図１０のＡ−Ａ線断面図 図１０のＢ−Ｂ線断面図

＜実施形態１＞
本明細書に記載された技術の実施形態１を図１〜図１３を参照しつつ説明する。尚、本例では、温度センサ５０が上下方向（Ｘ方向）に移動して測定対象と離接する形態を図として示している。また、以下の説明にあたり、図１〜図３に示すように、上下方向を「Ｘ方向」とし、それと直交する方向を「Ｗ方向」、「Ｚ方向」としている。また、図５の下側を「前側」、上側を「後側」とする。

図１〜図３に示すように、温度検知モジュール１０は、センサホルダ１５と、温度センサ５０とを備えている。センサホルダ１５は、絶縁性の合成樹脂製である。センサホルダ１５は、電線通路部２０と収容部３０とを備えている。センサホルダ１５は本発明の「ホルダ」に相当する。

電線通路部２０は、ベース部２１と、一対の通路壁２３Ａ、２３Ｂとを備えている。一対の通路壁２３Ａ、２３Ｂは、ベース部２１の上面側であってＺ方向の両側に設けられている。

一対の通路壁２３Ａ、２３Ｂは、Ｗ方向に平行に延びており、電線通路２５を構成している。また、２つの通路壁２３Ａ、２３Ｂのうち、一方側の通路壁２３Ｂには、図１〜３に示すように、通路口２４が形成されている。温度センサ５０から引き出された電線Ｇは、通路口２４から電線通路２５内に引き込まれ、電線通路２５内をＷ方向に配索される構造となっている。

また、図２、図３に示すように、通路口２４が形成された通路壁２３Ｂの外面側には、電線保持部２７が設けられている。電線保持部２７は、通路口２４の縁部の左右両側に位置しており、通路口２４に通される２本の電線Ｇをそれぞれ保持している。電線保持部２７Ａ、２７Ｂは、先端が内向きに屈曲したフック形状をなし、電線Ｇを内側に挟み込んだ状態でやや圧迫しつつ拘束している。２つの電線保持部２７Ａ、２７Ｂは、干渉しないように、上下方向（Ｘ方向）で位置をずらしている。尚、電線保持部２７（２７Ａ、２７Ｂの総称）が本発明の「第２電線保持部」に相当する。また、「拘束」とは、電線を位置が変位しない状態（動かない状態）で保持していることを言う。

収容部３０は、図１〜図４に示すように、電線通路部２０のベース部２１の下面側からＸ方向に沿って下向きに延在している。収容部３０は、温度センサ５０の３方を囲っており、前面壁３１と、サイド壁３５Ａ、３５Ｂと、を備える。前面壁３１は、温度センサ５０の前側に位置しており、温度センサ５０の前方を囲っている。一対のサイド壁３５Ａ、３５Ｂは、温度センサ５０のＷ方向両側に位置しており、温度センサ５０の両側方を囲っている。また、サイド壁３５Ａ、３５Ｂの後端部には、Ｗ方向に弾性変位可能な弾性抜止片３６が形成されている。尚、収容部３０の下面と後面は壁がなく、開口している。

収容部３０の前面壁３１の内面には、ロックアーム３２が設けられている（図１２参照）。ロックアーム３２は、Ｚ方向の後方側に水平に延びており、先端部に爪部３２Ａを有している。なお、ベース部２１には、ロックアーム３２に対応する位置に開口２１Ａが設けられている。これは金型成形上の抜き孔である。

温度センサ５０は、下部を除く概ね全体が、収容部３０の内側に位置しており、前側、両側面の３方を収容部３０により囲われている。尚、収容部３０に収容された温度センサ５０の後方には、弾性抜止片３６の下部に形成されたストッパ部３７が位置することで、収容部３０に対して温度センサ５０をＺ方向について抜け止めする構造になっている。

温度センサ５０は、図６〜図９に示すように、センサ本体部６０と、ばね部７０と、を備えている。ばね部７０は、絶縁性の合成樹脂製であり、センサ本体部６０と一体的に形成されている。ばね部７０は、第１ばね部７０Ａと、第２ばね部７０Ｂとを含む。

第１ばね部７０Ａ、第２ばね部７０Ｂは、幅一定の板形状である。２つのばね部７０Ａ、７０Ｂは、図６に示すように、センサ本体部６０のＷ方向の両端に位置しており、Ｚ方向に沿って並行に形成されている。２つのばね部７０Ａ、７０Ｂは、Ｚ方向の前端と後端で上方に折り返されつつ、Ｕターン状に複数回巻かれている。２つのばね部７０Ａ、７０ＢはＸ方向に伸縮してＸ方向にばね力を生じさせる。

温度センサ５０は、図６に示すように、連結壁７５を有している。連結壁７５は、Ｗ方向に延びている。連結壁７５は、温度センサ５０の概ね中央部分で、第１ばね部７０Ａの上端部と、第２ばね部７０Ｂの上端部とを連結している。連結壁７５がロックアーム３２に対して係止することで、センサホルダ１５の収容部３０に対して温度センサ５０が保持される構成になっている。

センサ本体部６０は、図１２に示すように、絶縁性の合成樹脂製のケース６１と、接触板６３と、温度検知素子６４と、後面壁６７と、電線保持部６８と、を備える。ケース６１は上下方向に開口する角筒型である。

接触板６３は、熱伝導率の高い材料（例えば金属、金属酸化物、セラミック等）により形成されている。接触板６３を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択することができる。本実施形態においては、接触板６３はアルミニウム又はアルミニウム合金製である。接触板６３は、ケース下面に配置されており、その下面６３Ａは温度センサ５０の検出面である。

温度検知素子６４は、接触板６３の上面に配置されている。温度検知素子６４は、例えば、サーミスタにより構成される。サーミスタとしては、ＰＴＣサーミスタ、又はＮＴＣサーミスタを適宜に選択できる。

ケース６１内には、温度検知素子６４が収容された状態で充填材６５が充填されている。充填材６５は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、シリコーン樹脂等、必要に応じて任意の充填材６５を適宜に選択することができる。また、図７、図９、図１２に示すように、ケース６１の後面下部には、電線引出部６２が設けられている。電線引出部６２からは、温度検知素子６４に接続された電線Ｇが引き出されている。

電線引出部６２は、図１１に示すように、電線通路部２０に形成された通路口２４の下方に位置しており、電線引出部６２から引き出された２本の電線Ｇは、図２、図３に示すように、電線引出部６２の後方で上方に９０°屈曲した後、電線通路部２０の通路口２４から電線通路２５の内部に通されている。尚、電線経路（電線引出部６２から引き出された電線Ｇを通路口２４まで配索する経路）は、上下方向に沿った直線上の経路となっている。

後面壁６７は、図７に示すように、センサ本体部６０の後面側に位置しており、センサ本体部６０の後面上端から上方に立ち上がって形成されている。電線保持部６８は、後面壁６７に設けられている。電線保持部６８は、ケース６１に形成された電線引出部６２に対応してその上方に位置している。

具体的には、電線引出部６２から上方に所定距離の位置に設けられている。電線保持部６８は、２本の電線Ｇに対応して２つ設けられている。２つの電線保持部６８Ａ、６８Ｂは、先端が内向きに屈曲したフック形状をなし、図１３に示すように、電線Ｇを内側に挟み込んだ状態でやや圧迫しつつ拘束している。２つの電線保持部６８Ａ、６８Ｂは、干渉しないように、上下方向で位置をずらしている。尚、電線保持部６８（６８Ａ、６８Ｂの総称）が本発明の「第１電線保持部」に相当する。

図１１に示すように、２つの電線保持部２７、６８は、電線経路（電線引出部６２から引き出された電線Ｇを通路口２４まで配索する経路）上において、上下に並んで配置されている。電線経路に沿って配索される電線Ｇは、これら２つの電線保持部２７、６８により、上下方向の２点を拘束されている。すなわち、センサ本体部６０側で１点を拘束（固定）され、電線通路部２０側で１点を拘束（固定）されている。これら２点で拘束された電線Ｇは、図２、図１２に示すように、２つの電線保持部２７、６８の間で屈曲している。

上記温度検知モジュール１０は、測定対象（一例として二次電池などの蓄電素子）８０の温度計測面８０Ａに対して、接触板６３を下方に向けつつ、軸線ＬをＸ方向に向けた状態で取り付けらている。２つのばね部７０Ａ、７０Ｂは、温度センサ５０をＸ方向、すなわち図１２の例では下向きに付勢するから、接触板６３は測定対象８０の温度計測面８０Ａに面接触する。そのため、温度検知モジュール１０により、測定対象８０の温度を検出することが出来る。

尚、温度検知モジュール１０は、取付手段によりセンサホルダ１５を測定対象８０に固定することにより、測定対象８０に取り付けることが出来る。図８の例では、電池群を構成する二次電池８０に取り付けられた絶縁プロテクタＰＴに対して、爪などの係合手段を用いてセンサホルダ１５を固定することにより、温度検知モジュール１０は取り付けられている。

次に本実施形態の作用および効果について説明する。
実施形態１に記載の温度検知モジュール１０は、温度センサ５０のセンサ本体部６０に対して、電線保持部６８を設けている。電線保持部６８は、電線Ｇを拘束した状態で保持しているので、電線Ｇの引っ張り力Ｆが、センサ本体部６０の電線引出部６２に作用することを抑えることが出来る。そのため、電線引出部６２において、電線Ｇが傷つくことを抑制することが出来る。

また、実施形態１に記載の温度検知モジュール１０は、センサホルダ１５に対しても電線保持部２７を設けており、電線経路上の２点で、電線Ｇを拘束する構造となっている。そのため、拘束点が１点である場合、すなわち、温度センサ５０側のみの場合に比べて、電線Ｇの引っ張り力Ｆが、センサ本体部６０の電線引出部６２に作用することを抑えることが出来る。従って、電線引出部６２において、電線Ｇが傷つくことを、より一層抑制することが出来る。

また、実施形態１に記載の温度検知モジュール１０は、電線経路が直線であり、２つの電線保持部２７、６８はその経路上に配置されている。このようにすれば、電線の屈曲点が少なくなり、電線Ｇに無理な力が加わることを抑えることが出来る。また、経路が直線であれば、経路が最短となる。

＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、電線保持部２７、６８として、先端が内向きに屈曲したフック形状の形態を例示したが、電線を拘束して電線の引っ張り力が伝わることを抑えるものであれば、必要に応じて任意の形状を適宜に選択することができる。

（２）また、電線保持部２７、６８は、少なくとも、温度センサ５０側に設けられていればよく、センサホルダ１５側はなくてもよい。また、温度センサ５０の電線保持部２７は、温度センサ５０のうち、電線引出部６２以外の場所であれば、任意の位置に設けることが可能である。

（３）また、電線経路は、必ずしも直線である必要はなく、曲がった経路でもよい。

（４）また、温度検知素子６４としては、サーミスタに限られず、温度を検出可能であれば任意の素子を適宜に選択できる。

１０：温度検知モジュール
１５：センサホルダ（本発明の「ホルダ」に相当）
２０：電線通路部
２１：ベース部
２３：通路壁
２５：電線通路
２７：電線保持部
３０：収容部
５０：温度センサ
６０：センサ本体部
６２：電線引出部
６８：電線保持部
７０Ａ、７０Ｂ：ばね部
８０：測定対象

Claims (3)

1. 測定対象の温度を検出する温度検知モジュールであって、
   温度センサと、
   前記温度センサを保持するホルダと、を備え、
   前記温度センサは、
   センサ本体部と、
   前記センサ本体部から引き出された電線を保持する第１電線保持部と、を有する、温度検知モジュール。
2. 前記ホルダは、
   前記電線を配索する電線通路を有する電線通路部と、
   前記温度センサを収容する収容部とを備え、
   前記電線通路部は、
   前記電線通路の底面となるベース部と、
   前記ベース部上に形成された通路壁とを備え、
   前記通路壁は、
   前記センサ本体部から引き出された前記電線を前記電線通路へ通すための通路口と、
   前記通路口から前記電線通路へ通される電線を保持する第２電線保持部と、を備える、請求項１に記載の温度検知モジュール。
3. 前記センサ本体部から前記通路口に向かう電線経路は直線であり、
   前記第１電線保持部と前記第２電線保持部は、
   前記電線経路上に配置されている、請求項１又は請求項２に記載の温度検知モジュール。

Images