JP2017208509A - 基板ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で収容空間内への水の浸入を抑制できる基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板と、前記回路基板に実装されるコネクタ部と、前記回路基板を収容するケースとを備える基板ユニットであって、前記ケースは、上方に開口する下部ケースと、前記下部ケースの開口を覆う上部カバーと、このケースの側壁に設けられて、前記コネクタ部を前記側壁の内外に挿通させる開口部とを備え、前記上部カバーは、前記開口部の少なくとも一部を形成し、前記コネクタ部の外周面との間に所定の隙間を有して設けられる内周面と、前記内周面に沿って連続して設けられ、前記内周面に開口して前記隙間に連通する溝部とを備え、前記隙間の大きさ及び前記溝部の大きさは、前記溝部が水で満たされた状態にあるときに外部から前記ケース内に浸入する水滴によって前記隙間に水膜を形成する大きさである基板ユニット。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板ユニットに関する。

特許文献１に記載されるように、電気機器を収容する車載用のケース等には、水の浸入によって収容物である電気機器の故障を防止する防水構造が施される。

特開２０１４−１７５３６５号公報

特許文献１に記載される、シール部材によってケース内部を密閉等する、という構成では、製造コストが増加してしまう。

そこで、簡易な構成で収容空間内への水の浸入を抑制できる基板ユニットを提供することを目的の一つとする。

本開示の一態様に係る基板ユニットは、
回路基板と、
前記回路基板に実装されるコネクタ部と、
前記回路基板を収容するケースとを備える基板ユニットであって、
前記ケースは、
上方に開口する下部ケースと、
前記下部ケースの開口を覆う上部カバーと、
このケースの側壁に設けられて、前記コネクタ部を前記側壁の内外に挿通させる開口部とを備え、
前記上部カバーは、
前記開口部の少なくとも一部を形成し、前記コネクタ部の外周面との間に所定の隙間を有して設けられる内周面と、
前記内周面に沿って連続して設けられ、前記内周面に開口して前記隙間に連通する溝部とを備え、
前記隙間の大きさ及び前記溝部の大きさは、前記溝部が水で満たされた状態にあるときに外部から前記ケース内に浸入する水滴によって前記隙間に水膜を形成する大きさである。

上記基板ユニットは、簡易な構成で収容空間内への水の浸入を抑制できる。

実施形態１に係る基板ユニットを示す概略斜視図である。 実施形態１に係る基板ユニットについて、上部カバーの上側凹部近傍を部分的に示す概略正面図である。 実施形態１に係る基板ユニットについて、コネクタ部近傍を図１に示す（ＩＩＩ）−（ＩＩＩ）線で切断した状態を示す部分断面図である。 実施形態１に係る基板ユニットについて、上部カバーが上側に開口した配置状態で上側凹部近傍を切断し、溝部を部分的に説明する説明図である。 実施形態１に係る基板ユニットを示す概略分解斜視図である。

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態を列記して説明する。
（１）本発明の実施形態に係る基板ユニットは、
回路基板と、
前記回路基板に実装されるコネクタ部と、
前記回路基板を収容するケースとを備える基板ユニットであって、
前記ケースは、
上方に開口する下部ケースと、
前記下部ケースの開口を覆う上部カバーと、
このケースの側壁に設けられて、前記コネクタ部を前記側壁の内外に挿通させる開口部とを備え、
前記上部カバーは、
前記開口部の少なくとも一部を形成し、前記コネクタ部の外周面との間に所定の隙間を有して設けられる内周面と、
前記内周面に沿って連続して設けられ、前記内周面に開口して前記隙間に連通する溝部とを備え、
前記隙間の大きさ及び前記溝部の大きさは、前記溝部が水で満たされた状態にあるときに外部から前記ケース内に浸入する水滴によって前記隙間に水膜を形成する大きさである。
「隙間の大きさ」とはコネクタ部の挿入方向にみたときの幅を含む。
「溝部の大きさ」とは断面積を含む。

上記の基板ユニットでは、上記隙間の大きさ及び上記溝部の大きさを特定の大きさとして上述のように隙間に水膜を形成して、水の表面張力による溝部の周方向への圧力を水がケース内に向かう方向への圧力よりも大きくする。こうすることで、溝部を介して、余分な水を排出する。
以下、より詳しく説明する。

基板ユニットのケース内に水が浸入すると、回路基板が損傷する虞がある。例えば、基板ユニットの上方から落下してきた水が基板ユニットなどに当たって水滴となって飛散し、この水滴がケース内に浸入する虞がある。ケースの側壁にコネクタ部用の開口部が設けられ、この開口部を介してコネクタ部がケース内外に挿通配置される場合、上記開口部からケース外に突出するコネクタ部の一部などに当たって飛散した水滴が、上記開口部とコネクタ部との間の隙間の任意の位置からケース内に浸入する虞がある。上記の基板ユニットでは、コネクタ部用の開口部とコネクタ部との間の隙間と、上部カバーにおける上記開口部近傍に設けられた溝部とが特定の大きさであるため、この隙間からケース内に浸入しようとする水が溝部に満たされると、上記隙間に水膜を自動的に形成できる。上述の圧力の関係を利用して、この水膜を止水膜として利用できる。上記隙間に浸入する新たな水滴は水膜に吸収され、吸収に伴って生じる過剰分（溝部の許容量を上回る量）は溝部の開口部から連通する隙間を介して随時排出できる。このようにコネクタ部用の開口部から浸入する水によって水膜を形成しつつ余剰を排水することで、水膜が存在する状態を継続できるといえる。水の浸入が無くなれば溝部から隙間を経て排水されて、溝部及び隙間に水が存在しない状態にできる。上記の基板ユニットは、上部カバーにおけるコネクタ部を挿通配置する開口部近傍に特定の溝部を備えると共に、この開口部近傍の大きさを特定のものとするという簡単な構成でありながら、回路基板の収納空間内への水の浸入を抑制できる。また、上記の基板ユニットは、シール部材を別途設ける必要がなく、組立作業性にも優れる。

（２）上記の基板ユニットの一例として、
前記上部カバーの側壁部に、前記開口部の一部を形成し、前記コネクタ部の外周面の上側を囲む上側凹部を備え、
前記下部ケースの側壁部に、前記開口部の他部を形成し、前記コネクタ部の外周面の下側を囲む下側凹部を備え、
前記溝部は、前記上側凹部を形成する前記内周面に設けられている形態が挙げられる。

上記形態は、上部カバーの上側凹部を囲むように特定の溝部を備えるため、上述の飛散した水滴に加えて、基板ユニットの上方からコネクタ部を伝って回路基板の収納空間内に浸入しようとする水の浸入をも抑制できる。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る基板ユニットを詳細に説明する。図中の同一符号は、同一名称物を示す。

［実施形態１］
図１〜図５を参照して、実施形態１の基板ユニット１を説明する。
基板ユニット１は、図５に示すように、回路基板１０と、回路基板１０に実装されるコネクタ部２０と、回路基板１０を収容するケース４０とを備える。ケース４０は、上方に開口する下部ケース４２と、下部ケース４２の開口を覆う上部カバー４４と、ケース４０の側壁に設けられる開口部４６とを備える。コネクタ部２０は、開口部４６を介して、ケース４０の側壁の内外に挿通される（図１）。実施形態１の基板ユニット１は、開口部４６からケース４０内に水が浸入することを防止する防水構造をケース４０の側壁に備える点を特徴の一つとする。防水構造の概要は、上部カバー４４における開口部４６の形成箇所に溝部４５を備え、開口部４６とコネクタ部２０との間の隙間４６２及び溝部４５を特定の大きさとし、開口部４６からケース４０内に浸入しようとする水によって隙間４６２に形成される水膜を止水膜とする、というものである。

以下、主に図５を参照して各構成要素を説明し、その後に主に図２，図３を参照して防水構造の詳細を説明する。以下の説明では、基板ユニット１において、ケース４０の下部ケース４２側を下側、上部カバー４４側を上側、ケース４０の上下方向と直交する方向であって、コネクタ部２０が配置される側を前側、その反対側を後側とする。

（回路基板）
回路基板１０は、導電パターン（図示せず）が形成された略矩形状のプリント基板である。導電パターンによって構成される導電路は、例えば制御用の導電路（回路の一部）である。回路基板１０にはスイッチング素子等の電子部品（図示せず）やコネクタ部２０が実装される。図５では、電力回路を構成するバスバー６０上に回路基板１０が配置され、両者が絶縁性の接着剤や接着シート等を介して固定された一体物を例示する。この例のバスバー６０は、回路基板１０を支持する本体部と、本体部から延設される延設部６２とを備える。延設部６２には外部機器が電気的に接続される。

（コネクタ部）
コネクタ部２０は、回路基板１０と外部の制御装置等とを電気的に接続する接続部材であり、回路基板１０の導電路に半田付けなどによって電気的に接続されるコネクタ端子２４と、これらを保護するハウジングとを備える。図５では、回路基板１０の前側縁部にコネクタ部２０が取り付けられ、ケース４０内に収納されるハウジングの後側領域からコネクタ端子２４が延設されるものを例示する。ケース４０外に突出されるハウジングの前側領域（図１）には、外部の制御装置等の相手側コネクタ部（図示せず）が接続される。

（ケース）
この例のケース４０は、上方に開口する箱状の下部ケース４２と、下部ケース４２の開口を覆う箱状の上部カバー４４とが組み合わされて回路基板１０の収容空間を形成する比較的浅い箱状容器である。この組み合わせによって、下部ケース４２の側壁部４２ｂと上部カバー４４の側壁部４４ｂとが重複してケース４０の側壁を形成し、この側壁に、ケース４０の内外に貫通するコネクタ部２０用の開口部４６が設けられる（図１）。この例では、上部カバー４４の側壁部４４ｂに、開口部４６の一部を形成し、コネクタ部２０の外周面の上側を囲む上側凹部４４０を備え、下部ケース４２の側壁部４２ｂに、開口部４６の他部を形成し、コネクタ部２０の外周面の下側を囲む下側凹部４２０を備える。開口部４６は、下側凹部４２０と上側凹部４４０とで囲まれる筒状の空間である。コネクタ部２０は、下側凹部４２０と上側凹部４４０とに挟まれてケース４０に対して位置決めされる。

・下部ケース
この例の下部ケース４２は、ケース４０の底面を形成する平板状の底部４２ａと、底部４２ａの周縁から立設される枠状の側壁部４２ｂとを有し、底部４２ａと反対側（上側）が開口した矩形箱状である。底部４２ａと側壁部４２ｂとは、一体に成形された成形物としたり、一体に成形されておらずそれぞれ独立した部材であり、ボルト等の固定部材により一体化される組物としたりすることができる。組物とする場合、各部４２ａ，４２ｂの構成材料を等しくすることも異ならせることもできる。

底部４２ａには回路基板１０（ここではバスバー６０との一体物）が載置される。この例の底部４２ａは、回路基板１０よりも一回り大きな矩形状であり、回路基板１０に実装された電子部品から発生した熱を放熱するヒートシンクとして機能する。ヒートシンク機能を有する底部４２ａには、例えばアルミニウムや銅、及びその合金等の高熱伝導性の金属板に絶縁塗装されたものを利用できる。

側壁部４２ｂは回路基板１０の外周を囲むように設けられる。この例の側壁部４２ｂは、底部４２ａの全周に亘って連続する矩形状の枠体である。また、この例の側壁部４２ｂは、回路基板１０の四方を囲む内側壁と、内側壁の前側領域と後側領域とをそれぞれ部分的に囲む外側壁と、両領域間に介在される台部４２４とを備える。二重構造をなす内側壁と外側壁との間の細い隙間などに、上部カバー４４の側壁部４４ｂの前側領域及び後側領域が差し込まれる（図１）。台部４２４は、バスバー６０の延設部６２を支持する。

側壁部４２ｂにおける前側領域の中央部は上側に開口するように切り欠かれている。この例では、上述の内壁部及び外側壁の双方が矩形状に切り欠かれており、内側壁の切欠が下側凹部４２０に相当する。下側凹部４２０を形成する内周面は、開口部４６の一部を形成し、コネクタ部２０の下側領域から側方領域を囲む。

この例では、下側凹部４２０を形成する内周面のうち、下側に位置する内側底面４２２が、外側壁の切欠を形成する内周面のうち下側に位置する外側底面４２１よりも上側に位置するように、内側壁及び外側壁が切り欠かれている（図２，図３も参照）。下側凹部４２０にコネクタ部２０が配置されると、コネクタ部２０の下面と外側壁の外側底面４２１との間に高さｈの隙間Ｇが設けられる（同）。外側底面４２１は、後述する上部カバー４４の突出部４４２の下端面が当接され（同）、外側底面４２１よりも上側に位置する内側底面４２２を含む突出部分よりも前側に突出部４４２が位置する（図３）。この突出部分によって、溝部４５から回路基板１０側への水の浸入距離を増大できる。

その他、この例では、側壁部４２ｂの内側壁の適宜な位置（例えば、前側領域の下側凹部４２０の両側など）に上部カバー４４の側壁部４４ｂを固定する係合部（ここでは係合突起４２３）を備える。台部４２４には、上面の中央部から上方に向かって突出するように雄ネジ部８０が取り付けられる。回路基板１０は、バスバー６０の延設部６２に設けられた貫通孔６０ｈに雄ネジ部８０を挿通して、延設部６２が台部４２４に支持された状態に配置されることで、下部ケース４２の所定の位置に自動的に位置決めされる。

下部ケース４２及び後述の上部カバー４４の構成材料は、例えばポリプロピレン（ＰＰ）やポリアミド（ＰＡ）等の合成樹脂が挙げられる。

・上部カバー
上部カバー４４は、開口部４６の少なくとも一部を形成し、コネクタ部２０の外周面との間に所定の隙間４６２（図１，図２）を有して設けられる内周面を備える。かつ、上部カバー４４は、上記内周面に沿って連続して設けられ、この内周面に開口して隙間４６２に連通する溝部４５を備える。この例の上部カバー４４は開口部４６の一部を形成する上側凹部４４０を備え、溝部４５は上側凹部４４０を構成する内周面４４１に設けられている（図３，図４も参照）。実施形態１の基板ユニット１では、隙間４６２の大きさ及び溝部４５の大きさが、溝部４５が水で満たされた状態にあるときに外部からケース４０内に浸入する水滴によって隙間４６２に水膜を形成する大きさであることを特徴の一つとする。上述のように隙間４６２に水膜を形成して、水の表面張力による溝部４５の周方向への圧力を水がケース４０内に向かう方向の圧力よりも大きくすることで、上記水膜を止水膜とすると共に、溝部４５を介して余分な水を排出する。

この例の上部カバー４４は、図５などに示すようにケース４０の上面を形成する平板状の天井部４４ａと、天井部４４ａの周縁から立設される枠状の側壁部４４ｂが一体に形成された矩形箱状である。上部カバー４４は、下部ケース４２の開口形状に対応した形状に形成されている。ここでは下部ケース４２の台部４２４を露出させた状態で下部ケース４２の内側壁の開口部及び外側壁の開口部を覆うことが可能な形状である（図１も参照）。側壁部４４ｂには、下部ケース４２の係合部（ここでは係合突起４２３）に対応した位置に係合部（ここでは係合孔４４３）が設けられている。上部カバー４４の側壁部４４ｂの一部が下部ケース４２の側壁部４２ｂの二重構造部分に差し込まれると共に、上記係合部が係合することで、上部カバー４４と下部ケース４２とが一体に固定されて、回路基板１０をケース４０外に露出させないように収納する（図１）。

・上側凹部
側壁部４４ｂにおける前側領域の中央部は下側に開口するように切り欠かれている。この切欠が上側凹部４４０に相当する。上側凹部４４０を形成する内周面４４１は、開口部４６の一部を形成し、コネクタ部２０の上側領域から側方領域を囲む。この例の側壁部４４ｂは、その前側領域において、上側凹部４４０の近傍がその他の領域よりも前側に突出した門型の突出部４４２を備える。この突出部４４２に溝部４５が形成されている。

開口部４６を形成する下側凹部４２０及び上側凹部４４０の形状や大きさは、代表的には、コネクタ部２０の形状や大きさに応じて、コネクタ部２０を挿通配置できると共にケース４０に対する位置決め可能な範囲で、組立時の裕度を適宜加味して設定する。実施形態１の基板ユニット１では、このような製造上の隙間を含めた隙間４６２の大きさと、溝部４５の大きさとを特定の大きさ（詳細は後述）とする。

上側凹部４４０の形状は、コネクタ部２０の外形に沿った形状である。この例では直方体状のコネクタ部２０の上側領域及び側方領域を囲む矩形状の門型である。また、この例では、上側凹部４４０の形状及び大きさは、上側凹部４４０を形成する内周面４４１とコネクタ部２０の外周面との間の隙間４６２が、内周面４４１の周方向にみて一様な幅Ｗ_４６２（図２）となるように調整されている。隙間４６２の幅Ｗ_４６２とは、上側凹部４４０の内周面４４１とコネクタ部２０の外周面との間の距離である。一様な幅とする場合、溝部４５の大きさを調整し易く、溝部４５の形状も単純な形状にし易い。後述の水膜を形成可能であれば、上側凹部４４０の形状がコネクタ部２０の外形とは異なっていてもよいし、内周面４４１の周方向にみて幅Ｗ_４６２が部分的に異なっていてもよい。

・溝部
この例の溝部４５は、突出部４４２の内側に、上側凹部４４０に沿って門型に連続して設けられ（図２の破線、図４）、上側凹部４４０を形成する内周面４４１に開口すると共に、下端面（図４では上面）にも開口する。下端面の開口部は、突出部４４２の下端面が下部ケース４２の外側底面４２１に当接することで実質的に閉じられる。なお、図３，図４では、断面形状が矩形状の溝部４５を例示する。溝部４５の断面形状は適宜変更でき、例えば溝底面が平面ではなく湾曲したＵ字状などとすることができる。

溝部４５は、上側凹部４４０を形成する内周面４４１に開口することで隙間４６２に連通する空間を形成できる。この空間を利用して、後述する水膜の形成と排水とを行う。

溝部４５の大きさ、具体的には溝幅Ｗ_４５（図３，図４）、溝深さＤ_４５（図２，図４）、断面積、上側凹部４４０の内周面４４１の周方向に沿った周長さ、溝部４５の容積などは、隙間４６２の大きさに応じて設定する。特に、隙間４６２に水膜を自動的に形成して、水の表面張力による溝部４５の周方向への圧力を水がケース４０内に向かう方向の圧力よりも大きくし、溝部４５を介して余分な水を排出するためには、隙間４６２の幅Ｗ_４６２、溝部４５の断面積、内周面４４１のうち開口部４６を形成する周縁から溝部４５までの幅Ｗ_４４１（図３，図４）、開口部４６におけるコネクタ部２０の上面に沿った幅Ｗ_４６（図２）などを調整することが挙げられる。この例では、内周面４４１の周方向にみて溝幅Ｗ_４５及び溝深さＤ_４５が一様となるように溝部４５の大きさが調整されている。断面積は、溝幅Ｗ_４５と溝深さＤ_４５との積で表されることから、この例の溝部４５は断面積も一様である。

なお、隙間４６２の大きさとして、幅Ｗ_４６２、内周面の幅Ｗ_４４１、開口部４６の幅Ｗ_４６、上側凹部４４０の内周面４４１の周方向に沿った周長さＬ、幅Ｗ_４６２と周長さＬとの積で表される面積などが挙げられる。溝部４５の大きさとして、上述の溝幅Ｗ_４５、溝深さＤ_４５、断面積、周長さ、容積などが挙げられる。この例のように、内周面４４１の周方向にみて、隙間４６２の幅Ｗ_４６２、溝部４５の溝幅Ｗ_４５及び溝深さＤ_４５並びに断面積が一様である場合、溝部４５の周長さは隙間４６２の幅Ｗ_４６２及び周長さＬ並びに溝部４５の溝深さＤ_４５によって求められ、溝部４５の容積は溝部４５の断面積と溝部４５の周長さとの積によって求められる。このように隙間４６２の幅Ｗ_４６２と溝部４５の断面積とが一様である場合などでは、隙間４６２の幅Ｗ_４６２と溝部４５の断面積とを調整することで、その他の大きさの少なくとも一つを実質的に調整することができる。

（防水構造）
次に、基板ユニット１における防水構造を説明する。図２，図３中の太破線の矢印は、水ｗの流れを示す。
基板ユニット１の上方から垂れてきた水ｗは、ケース４０の上面、特に上部カバー４４の突出部４４２や、開口部４６から突出するコネクタ部２０などに当たって飛散する。コネクタ部２０の外周面と、開口部４６を形成する内周面（ここでは上部カバー４４の上側凹部４４０を形成する内周面４４１）との間に隙間４６２を有する。そのため、飛散した水滴は、隙間４６２の任意の位置から、隙間４６２の奥行方向（図３では左右方向）に対して任意の角度でケース４０内に浸入し得る。隙間４６２がある程度の奥行寸法（幅Ｗ_４４１など）を有するため、隙間４６２に浸入した水滴は、溝部４５に至るまでの間に、コネクタ部２０の外周面、上側凹部４４０の内周面４４１、溝部４５の内周面のいずれかに接触して、隙間４６２又は溝部４５内に留まる。溝部４５の許容量を超える水は、溝部４５を伝って溝部４５の下側の開口部から隙間４６２の下側領域に排出され、この隙間４６２から隙間Ｇを経て、側壁部４２ｂの外側底面４２１を伝ってケース４０外に排出される。水ｗにおける隙間４６２への浸入から排出の過程で、浸入した水の表面張力を利用して、隙間４６２に水膜が自動的に形成される。飛散した水滴が隙間４６２に連続的に浸入する場合には、水膜が新しい水滴を吸収し、この吸収分だけ溝部４５内の古い水を排水する。溝部４５の許容量を超える水滴が浸入しようとしても余剰を排水するため、水膜が形成された状態を維持できる。隙間４６２からの水の浸入が無くなれば、溝部４５内の水が全て排出される（乾燥を含む）。隙間４６２への新たな水滴の浸入によって水膜を繰り返し形成可能である。

（用途）
実施形態の基板ユニット１は、例えば、自動車等の車両に搭載される直流電圧変換器、ＡＣ／ＤＣ変換器、ＤＣ／ＡＣインバータ等の大電流パワー制御ユニットに利用できる。

（効果）
実施形態１の基板ユニット１は、ケース４０の側壁に設けられるコネクタ部２０用の開口部４６とコネクタ部２０との間の隙間４６２に、止水膜として機能する水膜を自動的に形成できるため、ケース４０における回路基板１０の収納空間内への水の浸入を抑制できる。また、開口部４６の形成箇所に特定の溝部４５を設けると共に、隙間４６２の大きさ及び溝部４５の大きさを特定のものとするという簡単な構成で上記の水膜による防水構造を構築できるため、基板ユニット１は製造性にも優れる。特に、この例の基板ユニット１では、上部カバー４４におけるコネクタ部２０用の開口部４６の一部を形成する上側凹部４４０に溝部４５を備えることで、コネクタ部２０やケース４０に当たって飛散した水滴の他、基板ユニット１の上方からコネクタ部２０に伝わってきた水の浸入も抑制できる。

［試験例１］
実施形態１の基板ユニット１について、コネクタ部２０とケース４０の開口部４６との間の隙間４６２の幅Ｗ_４６２と、上部カバー４４における開口部４６の一部を形成する上側凹部４４０に設けられた溝部４５の断面積とを具体的に設定して、ケース４０内への水の浸入状態を調べた。

試験は、ＪＩＳ Ｃ ０９２０（２００３年）に規定される保護等級（ＩＰコード）が「２」である場合に準拠して行った。ここでは、１０回の防水試験を行った。また、コネクタ部を直方体状とし、このコネクタ部と上部カバーの上側凹部の内周面との間の隙間は、直方体状のコネクタ部の外周面のうちの三面と、上側凹部を形成する門型の内周面との間に設けられる門型のものとする。隙間の幅は、上記門型の内周面の周方向にみて一様とする。溝部は、上記門型の内周面に沿った門型のものとする。溝深さ及び溝幅は上記門型の内周面の周方向にみて一様とする。

隙間の幅Ｗ_４６２を０．５ｍｍ、溝部の断面積を１ｍｍ^２（溝深さＤ_４５：１ｍｍ、溝幅Ｗ_４５：１ｍｍ）とした試料Ｎｏ．１は、１０回の防水試験を行っても、ケース内に水が浸入しなかった。このことから、上記隙間の大きさ及び溝部の大きさを適切に調整することで、ケース内への水の浸入が防止できることが確認できた。

本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば、隙間の大きさ（幅、周長さなど）、溝部の大きさ（溝幅、溝深さ、断面積、周長さ、体積）、溝部の形状、上部カバーにおけるコネクタ部用の開口部の形成箇所の形状、大きさ（上述の内周面の幅、開口部の幅など）などを変更することができる。

１ 基板ユニット
１０ 回路基板
２０ コネクタ部 ２４ コネクタ端子
４０ ケース
４２ 下部ケース
４２ａ 底部 ４２ｂ 側壁部
４２０ 下側凹部 ４２１ 外側底面 ４２２ 内側底面 ４２３ 係合突起
４２４ 台部
４４ 上部カバー
４４ａ 天井部 ４４ｂ 側壁部 ４４０ 上側凹部 ４４１ 内周面
４４２ 突出部 ４４３ 係合孔
４５ 溝部
４６ 開口部
４６２，Ｇ 隙間
６０ バスバー ６２ 延設部 ６０ｈ 貫通孔
８０ 雄ネジ部
ｗ 水

Claims (2)

1. 回路基板と、
   前記回路基板に実装されるコネクタ部と、
   前記回路基板を収容するケースとを備える基板ユニットであって、
   前記ケースは、
   上方に開口する下部ケースと、
   前記下部ケースの開口を覆う上部カバーと、
   このケースの側壁に設けられて、前記コネクタ部を前記側壁の内外に挿通させる開口部とを備え、
   前記上部カバーは、
   前記開口部の少なくとも一部を形成し、前記コネクタ部の外周面との間に所定の隙間を有して設けられる内周面と、
   前記内周面に沿って連続して設けられ、前記内周面に開口して前記隙間に連通する溝部とを備え、
   前記隙間の大きさ及び前記溝部の大きさは、前記溝部が水で満たされた状態にあるときに外部から前記ケース内に浸入する水滴によって前記隙間に水膜を形成する大きさである基板ユニット。
2. 前記上部カバーの側壁部に、前記開口部の一部を形成し、前記コネクタ部の外周面の上側を囲む上側凹部を備え、
   前記下部ケースの側壁部に、前記開口部の他部を形成し、前記コネクタ部の外周面の下側を囲む下側凹部を備え、
   前記溝部は、前記上側凹部を形成する前記内周面に設けられている請求項１に記載の基板ユニット。

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