JP2017207732A - 光源装置およびプロジェクター - Google Patents

Abstract

【課題】複数の発光素子を有し、小型の光源装置を提供する。【解決手段】光源装置１０は、ベース基板６と、ベース基板６上において、Ｘ方向、およびＸ方向に交差するＹ方向それぞれに沿って複数配置された複数の発光素子５と、複数の発光素子５に電力を供給するための第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂと、を備え、第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂは、Ｘ方向およびＹ方向に直交するＺ方向から見て、Ｘ方向におけるベース基板６の片側から突出している。【選択図】図３

Description

本発明は、光源装置およびプロジェクターに関する。

従来、複数の発光素子を備える照明用光源が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、受光素子や半導体レーザー等の光源をパッケージ内に封入した技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献１に記載の照明用光源は、光源装置（ＬＥＤ（Light Emitting Diode）モジュール）と、リード線と、点灯回路とを備える。
ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に配置された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。複数のＬＥＤは、１列に並べられた複数のＬＥＤによって形成された発光素子列を有し、この発光素子列が複数列、基板上に配置されている。また、基板には、金属配線および一対の端子が形成されている。そして、各発光素子列のＬＥＤは、ワイヤーによって直列に接続されており、各発光素子列の両端は、金属配線を介して一対の端子に接続されている。
リード線は、一対の端子にそれぞれ設けられた貫通孔にそれぞれ挿通されるように２本設けられ、それぞれが端子と点灯回路とに接続されている。そして、ＬＥＤモジュールは、点灯回路およびリード線を介して一対の端子に電力が供給されることで発光する。

特許文献２には、受光素子や半導体レーザー等の素子と、この素子を収納するパッケージと、を備える光半導体装置が記載されている。そして、特許文献２には、パッケージの両側から突出する端子の図面が開示されている。

特開２０１４−１１６２２７号公報 特開２００６−１１４６６１号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、光源装置の基板にリード線が挿通される構成のため、装置の厚みが厚くなるという課題がある。そこで、特許文献２に記載の端子の構成を用いて特許文献１に記載の光源装置を構成すると、装置の平面サイズが大きくなるという課題がある。また、素子を駆動する回路をパッケージの両側の端子に接続させる必要があるため、駆動回路の平面サイズも大きなものとなる。特に、複数の光源装置を備える機器を構成した場合には、課題が顕著なものとなる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る光源装置は、ベース基板と、前記ベース基板上において、第１方向、および前記第１方向に交差する第２方向それぞれに沿って複数配置された複数の発光素子と、前記複数の発光素子に電力を供給するための第１極性端子および第２極性端子と、を備え、前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記第１方向および前記第２方向に直交する第３方向から見て、前記第１方向における前記ベース基板の片側から突出していることを特徴とする。

この構成によれば、光源装置は、ベース基板上に配置された複数の発光素子、および第１極性端子および第２極性端子（入力端子）を備え、入力端子は、第３方向から見て、ベース基板の片側から突出している。これによって、高輝度の光を射出すると共に、小型の光源装置を提供することができる。
また、光源装置の駆動回路を、ベース基板の片側に設けられた入力端子に接続するように構成すればよいので、駆動回路の小型化、ひいてはこの光源装置を搭載する機器の小型化が可能となる。よって、機器の小型化に寄与できる光源装置の提供が可能となる。特に、複数の光源装置を搭載する機器に顕著な効果を奏する。

［適用例２］上記適用例に係る光源装置において、前記ベース基板は、平面視矩形状に形成され、前記第１方向は、前記矩形状の一辺に交差する方向であり、前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記第３方向から見て前記一辺から突出していることが好ましい。

この構成によれば、ベース基板が平面視矩形状に形成され、入力端子が上述したように配置されているので、複数の発光素子を第１方向および第２方向に整然と配置しつつ、小型の光源装置の提供が可能となる。

［適用例３］上記適用例に係る光源装置において、前記複数の発光素子は、前記第１方向に沿って配置された１列の前記発光素子を発光素子群とする複数の前記発光素子群が前記第２方向に沿って配置され、前記発光素子群における前記１列の前記発光素子は直列に接続されていることが好ましい。

この構成によれば、複数の発光素子を発光素子群毎にまとめて駆動させる駆動回路の構成が可能となる。よって、駆動回路を簡素化できる光源装置の提供が可能となる。

［適用例４］上記適用例に係る光源装置において、前記発光素子が前記ベース基板とは反対側に光を射出するように、前記発光素子群を保持し、前記ベース基板上に配置された保持部を備え、前記保持部は、前記発光素子群が配置された第１面、および前記第１面とは異なる第２面を有し、前記第２面には、前記第２極性端子が接続された配線層が設けられていることが好ましい。

この構成によれば、ベース基板とは反対側に効率良く光を射出する光源装置の提供が可能となる。
また、保持部と、保持部に保持された発光素子群とを一体化したサブユニットとして構成可能なので、発光素子が個別にベース基板上に配置される構成に比べ、複数の発光素子における光学的特性のバラツキを狭めた製造や、故障した発光素子が発生した場合にサブユニットを交換することで光源装置の補修が可能となる。よって、ベース基板とは反対側に効率良く光を射出するとともに、光学特性のバラツキが少なく、また容易に補修可能な光源装置の提供が可能となる。

［適用例５］上記適用例に係る光源装置において、前記ベース基板の前記複数の発光素子とは反対側に配置された補助基板を備え、前記第２極性端子は前記補助基板を介して前記複数の前記発光素子群に接続され、前記補助基板は、前記第３方向から見て、前記複数の発光素子が配置されている領域の外側に設けられていることが好ましい。

この構成によれば、光源装置は、補助基板を有しているので、各発光素子群と第２極性端子との接続経路の自由度向上が可能となる。
また、補助基板が第３方向から見て、複数の発光素子が配置されている領域の外側に設けられているので、ベース基板のこの領域の反対側に放熱部材を配置できる。これによって、補助基板を備えた構成であっても、効率的な放熱が可能な光源装置の提供が可能となる。

［適用例６］上記適用例に係る光源装置において、前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記複数の前記発光素子群個別に接続されていることが好ましい。

この構成によれば、発光素子群毎に駆動させることができるので、各発光素子群の輝度のばらつき等を抑制した光源装置の提供が可能となる。

［適用例７］上記適用例に係る光源装置において、前記第１極性端子と前記第２極性端子とは、前記第２方向に沿って交互に配置されていることが好ましい。

この構成によれば、発光素子群毎に駆動回路を設けることや、隣り合う発光素子群を駆動する駆動回路を設け、この駆動回路をスペース効率よく配置することが可能となる。よって、各発光素子群の輝度のばらつき等を抑制しつつ、駆動回路の小型に寄与できる光源装置の提供が可能となる。

［適用例８］上記適用例に係る光源装置において、前記第１極性端子は、前記複数の前記発光素子群個別に接続され、前記第２極性端子は、前記複数の前記発光素子群共通に接続されていることが好ましい。

この構成によれば、光源装置は、第２極性端子が複数の発光素子群共通に接続されているので、入力端子の数を少なくすることができる。よって、駆動回路のさらなる小型に寄与できる光源装置の提供が可能となる。

［適用例９］本適用例に係るプロジェクターは、上記に記載の光源装置と、前記光源装置から射出された光を変調する光変調装置と、前記光変調装置で変調された光を投写する投写光学装置と、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、プロジェクターは、上述した光源装置を備えているので、小型化を図りつつ、明るい画像の投写が可能となる。

第１実施形態に係るプロジェクターの光学系を示す模式図。 第１実施形態の光源ユニットを模式的に示す平面図。 第１実施形態の光源装置を模式的に示す斜視図。 第１実施形態の光源装置を模式的に示す部分断面図。 第１実施形態の光源装置の平面図。 第１実施形態の光源装置の断面図であり、発光素子が配置された部位をＹ方向から見た図。 第１実施形態の光源装置の断面図であり、隣り合う発光素子群の間をＹ方向から見た図。 従来の技術を用いた光源ユニットの模式図。 第１実施形態の光源ユニットの一部を模式的に示す平面図。 第２実施形態の光源装置の配線を説明するための模式図。 第３実施形態の光源装置を模式的に示す断面図。 第３実施形態の光源装置を模式的に示す平面図。 第４実施形態の光源装置を模式的に示す斜視図。 第４実施形態の光源装置を模式的に示す部分断面図。 第４実施形態の光源装置を模式的に示す断面図。 変形例の光源装置を模式的に示す平面図。

（第１実施形態）
以下、本実施形態に係る光源装置およびプロジェクターについて、図面を参照して説明する。なお、以下に示す図面においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜異ならせてある。

〔プロジェクターの主な構成〕
図１は、本実施形態に係るプロジェクター１の光学系を示す模式図である。
プロジェクター１の光学系は、図１に示すように、照明装置１００、色分離光学系２００、光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂ、色合成光学装置としてのクロスダイクロイックプリズム３１０、および投写光学装置３２０を備える。なお、図示は省略するが、プロジェクター１は、上述した光学系に加え、プロジェクター１の動作を制御する制御部、照明装置１００や制御部に電力を供給する電源装置、光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂや電源装置を冷却する冷却装置、およびこれらの装置を内部に収納する外装筐体を備える。

照明装置１００は、光源ユニット１０Ｕ、集光光学系２０、蛍光体３２を有する波長変換装置３０、コリメート光学系４０、レンズアレイ１２０，１３０、偏光変換素子１４０、および重畳レンズ１５０を備える。
図２は、光源ユニット１０Ｕを模式的に示す平面図である。
光源ユニット１０Ｕは、図２に示すように、複数の光源装置１０および回路部１１を備える。本実施形態の光源ユニット１０Ｕは、６つの光源装置１０を備える。

光源装置１０は、後で詳細に説明するが、複数の発光素子５（図３参照）を備える。発光素子５は、半導体レーザーであり、蛍光体３２を励起させる青色光（例えば、発光強度のピークが約４４５ｎｍの光）を射出する。発光素子５としては、発光強度が４４５ｎｍ以外の波長の光を射出する半導体レーザーであってもよい。
回路部１１は、詳細な説明は省略するが、光源装置１０を駆動させる回路素子やこの回路素子が実装された回路基板を備え、制御部に接続されている。

集光光学系２０は、光源ユニット１０Ｕから射出された光を蛍光体３２に集光させる。

波長変換装置３０は、円板３１、円板３１上の円周方向に設けられた蛍光体３２、および円板３１を回転させるモーター３３を備える。
円板３１は、発光素子５から射出された光を透過する部材、例えば、石英ガラス、水晶や、サファイア等により形成されている。
蛍光体３２は、円板３１の集光光学系２０とは反対側に設けられ、集光光学系２０により集光された光の焦点位置と重なるように配置されている。蛍光体３２は、光源装置１０から射出された光（青色光）の一部を透過させるとともに、残部を吸収し黄色光を発する。蛍光体３２から射出される光は、青色光と黄色光とが合成された白色光を成している。

コリメート光学系４０は、蛍光体３２から発せられる光の広がりを抑える第１レンズ４１と、第１レンズ４１から入射された光を平行化する第２レンズ４２とを備え、全体として蛍光体３２から射出された光を平行化する。

レンズアレイ１２０は、小レンズがマトリックス状に配列された構成を有しており、コリメート光学系４０から射出された光を複数の部分光に分割する。レンズアレイ１３０は、レンズアレイ１２０と略同様の構成を有しており、重畳レンズ１５０とともに、複数の部分光を光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂの表面に略重畳させる。偏光変換素子１４０は、レンズアレイ１３０から射出された非偏光を光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂで利用可能な直線偏光に変換する。

色分離光学系２００は、ダイクロイックミラー２１０，２２０、ミラー２３０，２４０，２５０、フィールドレンズ２５５Ｒ，２５５Ｇ，２５５Ｂ、リレーレンズ２６０，２７０を備える。
ダイクロイックミラー２１０は、照明装置１００から射出された光のうち、緑色光（Ｇ光）および青色光（Ｂ光）を反射し、赤色光（Ｒ光）を透過させる。ダイクロイックミラー２２０は、ダイクロイックミラー２１０で反射した光のうちのＧ光を反射し、Ｂ光を透過させる。

ダイクロイックミラー２１０を透過したＲ光は、ミラー２３０で反射してフィールドレンズ２５５Ｒにて平行化された後、光変調装置３００Ｒに入射する。ダイクロイックミラー２１０で反射したＧ光は、フィールドレンズ２５５Ｇにて平行化された後に、光変調装置３００Ｇに入射する。ダイクロイックミラー２２０を透過したＢ光は、リレーレンズ２６０を通りミラー２４０で反射した後、リレーレンズ２７０を通りミラー２５０で反射してフィールドレンズ２５５Ｂに入射する。フィールドレンズ２５５Ｂに入射したＢ光は、このフィールドレンズ２５５Ｂで平行化されて光変調装置３００Ｂに入射する。

光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂは、透過型の液晶パネル、および液晶パネルの前後にそれぞれ配置される偏光板を備え、図示しないケーブルを介して制御部に接続されている。光変調装置３００Ｒ，３００Ｇ，３００Ｂは、供給された画像信号に基づいて、色分離光学系２００から射出された各色光を変調し、各色の画像光を形成する。

クロスダイクロイックプリズム３１０は、４つの直角プリズムを貼り合わせた平面視略正方形状をなし、直角プリズム同士を貼り合わせた界面には、２つの誘電体多層膜が形成されている。クロスダイクロイックプリズム３１０は、光変調装置３００Ｒ，３００Ｂそれぞれにて変調されたＲ光およびＢ光を反射し、光変調装置３００Ｇにて変調されたＧ光を透過して、３色の画像光を合成する。
投写光学装置３２０は、複数のレンズ（図示省略）を有して構成され、クロスダイクロイックプリズム３１０にて合成された光を投写面ＳＣ上に拡大投写する。

〔光源装置の構成〕
ここで、光源装置１０について詳細に説明する。
図３は、光源装置１０を模式的に示す斜視図である。図４は、光源装置１０を模式的に示す部分断面図である。なお、図３は、後述するカバー部材８（図４参照）、接続部９０（図５参照）を省略した図である。
光源装置１０は、図３、図４に示すように、複数の発光素子５に加え、ベース基板６、枠部材７、カバー部材８、入力端子９Ｔ、および接続部９０（図５参照）を備える。

ベース基板６は、銅等の熱伝導性が高い材料で、図３に示すように、平面視矩形状に形成されている。そして、ベース基板６の一方側の面（上面６Ａ）には、図４に示すように、サブマウント６２、第１の導電層６３、第２の導電層６４、および絶縁層６５が設けられている。

サブマウント６２は、窒化アルミニウムやアルミナ等のセラミックスで形成されている。第１の導電層６３は、銅や金などの金属膜であり、サブマウント６２上に設けられている。サブマウント６２および第１の導電層６３は、複数の発光素子５に対応してマトリックス状に設けられている。複数の発光素子５は、マトリックス状に設けられた第１の導電層６３に積層される。
第２の導電層６４は、詳細は後述するが、第１の導電層６３と同様の材料で形成され、発光素子５に電力を供給するための配線に用いられる。絶縁層６５は、ベース基板６と第２の導電層６４とを絶縁する。
また、ベース基板６の四隅には、図３に示すように、ネジが挿通されるネジ挿通孔６１が設けられている。

複数の発光素子５は、図３に示すように、ベース基板６の上面６Ａ側に、第１方向、および第１方向に交差する第２方向それぞれに沿って複数配置されている。本実施形態では、第１方向は、矩形状のベース基板６の一辺６Ｓに交差する方向（概略直交する方向）であり、第２方向は、第１方向に交差する方向である。なお、説明の便宜上、第１方向をＸ方向、第２方向をＹ方向とする。また、第１方向（Ｘ方向）および第２方向（Ｙ方向）に直交する第３方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、ベース基板６の厚み方向となる。

Ｘ方向に沿って配置された１列の発光素子５を発光素子群５Ｇとする。光源装置１０は、この発光素子群５ＧがＹ方向に沿って複数配置されている。そして、各発光素子群５Ｇにおける１列の発光素子５は、直列に接続されている。本実施形態の光源装置１０は、図３に示すように、１つの発光素子群５Ｇが５つの発光素子５で構成され、４つの発光素子群５Ｇを備えている。すなわち、本実施形態の光源装置１０は、２０個の発光素子５を備えている。なお、Ｘ方向およびＹ方向に沿って配置される発光素子５の数は、上述した数以外の数であってもよい。また、光源装置１０が備える発光素子群５Ｇの数は、奇数であっても偶数であってもよいが、隣り合う発光素子群５Ｇを共通に駆動させる構成（回路部１１の構成）が可能なので、偶数で構成された方が好ましい。

入力端子９Ｔは、後で詳細に説明するが、図３に示すように、各発光素子群５Ｇに電力を供給するために、各発光素子群５Ｇ個別に設けられた第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂを有している。また、入力端子９Ｔは、Ｚ方向から見て、Ｘ方向におけるベース基板６の片側から突出している。なお、説明の便宜上、Ｘ方向において、入力端子９Ｔに向かう側を＋Ｘ側、図３の図面視において、Ｙ方向における右側を＋Ｙ側、Ｚ方向において、ベース基板６の上面６Ａ側を上側（＋Ｚ側）として記載する。

発光素子５は、図４に示すように、活性層やクラッド層等が積層された発光部５Ｅ、および発光部５Ｅの両面にそれぞれ形成された第１電極５Ｎ、第２電極５Ｐを有している。発光素子５は、第１電極５Ｎがサブマウント６２上に形成された第１の導電層６３に電気的に接続して配置されている。発光素子５は、第１電極５Ｎおよび第２電極５Ｐに電力が供給されて＋Ｙ方向に光を射出する。

枠部材７は、窒化アルミニウムやアルミナ等のセラミックスで平面視矩形の枠状に形成されている。そして、枠部材７は、図３に示すように、ベース基板６上の複数の発光素子５をＸ方向およびＹ方向において囲む。具体的に、枠部材７は、複数の発光素子５の＋Ｘ側、−Ｘ側をそれぞれ囲む側壁７１，７２、および複数の発光素子５の＋Ｙ側、−Ｙ側をそれぞれ囲む側壁７３，７４を有している。側壁７１には、入力端子９Ｔが挿通される端子挿通孔７１ｈ（図６、図７参照）が形成されている。

カバー部材８は、ガラス、石英、樹脂等の透光性部材からなり、図４に示すように、本体部８１および導光部８２を有している。本体部８１は、平面視矩形状に形成され、枠部材７の上側の開口する部位を閉塞する。
導光部８２は、複数の発光素子５それぞれに対応して設けられ、発光素子５から射出された光を＋Ｚ方向に導く。導光部８２は、図４に示すように、本体部８１の下面からベース基板６に向かって突出し、発光素子５の光射出側（＋Ｙ側）に設けられている。具体的に、導光部８２は、Ｚ方向に沿う光入射面８２１、および光入射面８２１の先端から本体部８１に向かう程、発光素子５から遠ざかる傾斜面８２２を有している。発光素子５から射出された光は、光入射面８２１から入射し、傾斜面８２２で＋Ｚ方向に反射して本体部８１から射出される。このように、複数の発光素子５は、＋Ｙ方向に光を射出し、各導光部８２は、各発光素子５から射出された光を＋Ｚ方向に導く。

入力端子９Ｔおよび接続部９０について説明する。
図５、図６、図７は、複数の発光素子５の配線を説明するための模式図である。具体的に、図５は、光源装置１０の平面図である。図６は、光源装置１０の断面図であり、発光素子５が配置された部位をＹ方向から見た図である。図７は、光源装置１０の断面図であり、隣り合う発光素子群５Ｇの間をＹ方向から見た図である。

前述したように、また、図５に示すように、各発光素子群５Ｇにおける１列の発光素子５は、直列に接続されている。入力端子９Ｔは、各発光素子群５Ｇ個別に接続された第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂを備えている。
第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂは、図６、図７に示すように、枠部材７における側壁７１の端子挿通孔７１ｈにそれぞれ個別に挿通され、一部が枠部材７内に位置し、一部が側壁７１から突出するように配置される。すわなち、第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂは、Ｚ方向（第３方向）から見て、Ｘ方向（第１方向）におけるベース基板６の片側（＋Ｘ側）から突出している。また、第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂは、Ｚ方向（第３方向）から見て、平面視矩形状に形成されたベース基板６の一辺６Ｓ（図３参照）から突出している。なお、第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂがそれぞれ挿通された端子挿通孔７１ｈには、低融点ガラスが充填される。

接続部９０は、第１極性端子９Ｔａ、各発光素子群５Ｇにおける１列の発光素子５および第２極性端子９Ｔｂを直列に接続するように構成されている。
ここで、４つの発光素子群５Ｇにおいて、最も＋Ｙ側に配置される発光素子群５Ｇを発光素子群５Ｇａ、発光素子群５Ｇａから−Ｙ方向に順次配置される発光素子群５Ｇを発光素子群５Ｇｂ、発光素子群５Ｇｃ、発光素子群５Ｇｄとする。また、発光素子群５Ｇにおいて、最も＋Ｘ側に配置される発光素子５を発光素子５１、最も−Ｘ側に配置される発光素子５を発光素子５５として記載する。

ここで、発光素子群５Ｇａに注目して接続部９０を説明する。
接続部９０は、金属製のワイヤーであり、図５に示すように、第１接続部９１、第２接続部９２、第３接続部９３、および第４接続部９４を備える。第１接続部９１〜第４接続部９４を用いた接続は、ワイヤーボンディングにより行われる。
第１接続部９１は、図５に示すように、第１極性端子９Ｔａと発光素子５１とを接続する。具体的に、第１接続部９１は、図６に示すように、第１極性端子９Ｔａの枠部材７の内側に位置する部位と、発光素子５１の第１電極５Ｎが接続された第１の導電層６３とを接続する。

第２接続部９２は、１列の発光素子５において互いに隣接する間を接続する。具体的に、第２接続部９２は、図６に示すように、発光素子５の第２電極５Ｐと、この発光素子５の−Ｘ側に隣り合う発光素子５の第１電極５Ｎが接続された第１の導電層６３とを接続する。

第３接続部９３は、発光素子５５の第２電極５Ｐと第２の導電層６４とを接続する。
第２の導電層６４は、図５、図７に示すように、発光素子５５の−Ｘ側から−Ｙ方向に延出した後＋Ｘ方向に屈曲し、発光素子群５Ｇａと、発光素子群５Ｇａの−Ｙ側に隣り合う発光素子群５Ｇｂとの間を通り、第２極性端子９Ｔｂの近傍まで延出している。また、第２の導電層６４は、図４、図５に示すように、発光素子群５Ｇａと、発光素子群５Ｇｂの発光素子５に対応する導光部８２との間を通って形成されている。

第４接続部９４は、第２の導電層６４と第２極性端子９Ｔｂの枠部材７の内側に位置する部位とを接続する。
このように、発光素子群５Ｇは、第２接続部９２を介して直列に接続されている。そして、第１極性端子９Ｔａは、第１接続部９１および第１の導電層６３を介して発光素子５１の第１電極５Ｎに接続されている。第２極性端子９Ｔｂは、第４接続部９４、第２の導電層６４、および第３接続部９３を介して発光素子５５の第２電極５Ｐに接続されている。

発光素子群５Ｇｂ〜発光素子群５Ｇｄは、発光素子群５Ｇａと同様に接続される。そして、第１極性端子９Ｔａと第２極性端子９Ｔｂとは、図５に示すように、Ｙ方向に沿って交互に配置される。なお、本実施形態の光源装置１０は、第１極性端子９Ｔａが陰極、第２極性端子９Ｔｂが陽極として電力が供給される。なお、第１極性端子９Ｔａが陽極、第２極性端子９Ｔｂが陰極として電力が供給されるように光源装置１０を構成することも可能である。

図２に戻って、光源ユニット１０Ｕが備える複数の光源装置１０は、ネジ挿通孔６１にネジ（図示省略）が挿通され、図示しない部材にネジ固定される。また、複数の光源装置１０は、側壁７２が互いに対向するように２つの光源装置１０が配置され、この２つの光源装置が３組並設（図２の図面視において、横２列、縦３列で配置）されている。すなわち、光源ユニット１０Ｕは、各光源装置１０における複数の発光素子５を囲む各枠部材７が纏まるように配置される。そして、光源ユニット１０Ｕの入力端子９Ｔは、この６つの枠部材７が占める枠領域７Ａｒの両側に配置される。枠領域７Ａｒ内には、光源ユニット１０Ｕが備える複数の発光素子５が配置されることとなる。

回路部１１は、枠領域７Ａｒの一方側の入力端子９Ｔに対応する第１回路部１１Ａ、および枠領域７Ａｒの他方側の入力端子９Ｔに対応する第２回路部１１Ｂを有している。入力端子９Ｔは、半田付け等によって、第１回路部１１Ａ、第２回路部１１Ｂに接続される。
このように、光源ユニット１０Ｕは、各枠部材７が纏まり、入力端子９Ｔが枠領域７Ａｒの両側に配置されている。

ここで、従来の技術を用いた構成と比較して光源ユニット１０Ｕを説明する。
図８は、従来の技術を用いた光源ユニット５００Ｕの模式図である。
光源ユニット５００Ｕは、図８に示すように、複数の光源装置５００および回路部５０１を備える。
光源装置５００は、入力端子９００Ｔ（第１極性端子９００Ｔａ、第２極性端子９００Ｔｂ）を備える。そして、光源装置５００は、本実施形態の光源ユニット１０Ｕとは異なり、第１極性端子９００Ｔａが枠部材７の一方の側に配置され、第２極性端子９００Ｔｂが枠部材７の他方の側に配置されている。そして、光源ユニット５００Ｕは、図８に示すように、本実施形態の光源ユニット１０Ｕと同様に、光源装置５００が横２列、縦３列で配置されている。また、光源ユニット５００Ｕは、各光源装置５００の入力端子９００Ｔが横方向に位置するように配置されている。すなわち、光源ユニット５００Ｕの入力端子９００Ｔは、６つの枠部材７が占める枠領域１７Ａｒの両側、および横２列に配置された光源装置５００の間に配置される。つまり、光源ユニット５００Ｕの枠領域１７Ａｒは、本実施形態における光源ユニット１０Ｕの枠領域７Ａｒより大きなものとなる。

また、回路部５０１は、枠領域１７Ａｒの一方側の入力端子９００Ｔが接続される第１回路部５０１Ａ、および枠領域１７Ａｒの他方側の入力端子９００Ｔが接続される第２回路部５０１Ｂに加え、横２列に配置された光源装置５００の間に配置された入力端子９００Ｔが接続される第３回路部５０１Ｃが必要となる。

このように、本実施形態における光源ユニット１０Ｕは、複数の光源装置１０間に入力端子９Ｔが配置されないので、枠領域７Ａｒが光源ユニット５００Ｕの枠領域１７Ａｒより小さく形成され、また、枠領域７Ａｒ内から満遍なく光を射出する。そして、光源ユニット５００Ｕの回路部５０１が３つ（第１回路部５０１Ａ、第２回路部５０１Ｂ、第３回路部５０１Ｃ）で構成されていることに対し、光源ユニット１０Ｕの回路部１１は２つ（第１回路部１１Ａ、第２回路部１１Ｂ）で構成されている。

図９は、本実施形態の光源ユニット１０Ｕの一部を模式的に示す平面図であり、発光素子５の配置を説明するための模式図である。
図９に示すように、各光源装置１０における発光素子５は、横方向にピッチＬ₁を有して配置されている。また、横方向に併設された光源装置１０において、隣り合う発光素子５間のピッチＬ₂は、ピッチＬ₁と同等となるように構成することが好ましい。これによって、光源ユニット１０Ｕは、複数の発光素子５が配置されている領域から光強度分布の偏りが抑えられた光を射出することができる。また、例えば、複数の発光素子５各々に対応する複数のレンズを配置するような構成においては、この複数のレンズ間のピッチも同等とすることができるので、製造の容易化が可能となる。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）光源装置１０は、複数の発光素子５を備えているので、高輝度の光を射出することができる。また、光源装置１０は、入力端子９Ｔが枠部材７の片側（側壁７１）に設けられているので、小型化が可能となる。

（２）光源ユニット１０Ｕは、複数の枠部材７が纏まって配置され、複数の光源装置１０間に入力端子９Ｔが配置されないので、小型化が可能となる。
また、光源ユニット１０Ｕは、複数の発光素子５が配置される枠領域７Ａｒが小さく形成されるので、射出する光の損失（周囲への散乱等）を抑制し、利用効率を高めることが可能となる。また、光源ユニット１０Ｕの光路後段に配置される光学部品（例えば、集光光学系２０）の小型化が可能となる。

（３）光源ユニット１０Ｕは、回路部１１が２つ（第１回路部１１Ａ、第２回路部１１Ｂ）で構成されているので、さらなる小型化が可能となる。

（４）光源装置１０は、ベース基板６が平面視矩形状に形成されているので、複数の発光素子５を第１方向および第２方向に整然と配置しつつ、小型が可能となる。

（５）発光素子群５Ｇにおける１列の発光素子５は直列に接続されている。これによって、回路部１１は、複数の発光素子５を発光素子群５Ｇ毎にまとめて駆動させる構成が可能となる。よって、回路部１１を簡素化できる光源装置１０の提供が可能となる。

（６）第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂは、複数の発光素子群５Ｇ個別に接続されている。これによって、発光素子群５Ｇ毎に駆動させることができるので、各発光素子群５Ｇの輝度のばらつき等を抑制した光源装置１０の提供が可能となる。

（７）第１極性端子９Ｔａと第２極性端子９Ｔｂとは、Ｙ方向に沿って交互に配置されている。これによって、発光素子群５Ｇ毎に駆動回路を設けることや、隣り合う発光素子群５Ｇを駆動する駆動回路を設け、この駆動回路をスペース効率よく配置することが可能となる。よって、各発光素子群５Ｇの輝度のばらつき等を抑制しつつ、回路部１１の小型に寄与できる光源装置１０の提供が可能となる。

プロジェクター１は、上述した光源ユニット１０Ｕを備えているので、小型化を図りつつ、明るい画像の投写が可能となる。

（第２実施形態）
以下、第２実施形態に係る光源装置４００について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第１実施形態と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施形態の光源装置４００は、第１実施形態の光源装置１０の配線とは異なる配線を有している。
図１０は、光源装置４００の配線を説明するための模式図である。
本実施形態の光源装置４００は、第１実施形態の光源装置１０と同様に、４つの発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂ，５Ｇｃ，５Ｇｄを備え、各発光素子群５Ｇにおける１列の発光素子５は、直列に接続されている。

そして、光源装置４００は、第１実施形態の光源装置１０における第２の導電層６４（図５参照）のパターンとは異なるパターンの第２の導電層１６４を有している。具体的に、第２の導電層１６４は、図１０に示すように、パターン１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄ、および共通パターン１６４ｅを有している。

パターン１６４ａは、発光素子群５Ｇａの発光素子５５の−Ｘ側から−Ｘ方向に延出した後、−Ｙ方向に屈曲し、側壁７４近傍まで延出している。
パターン１６４ｂ，１６４ｃは、パターン１６４ａと同様に延出、屈曲して側壁７４近傍まで延出している。
パターン１６４ｄは、発光素子群５Ｇｄの発光素子５５の−Ｘ側から−Ｙ方向に延出し、側壁７４近傍まで延出している。

共通パターン１６４ｅは、パターン１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃ，１６４ｄそれぞれの側壁７４近傍の部位に接続され、Ｚ方向から見て、発光素子群５Ｇｄと側壁７４との間を通って、第２極性端子９Ｔｂ近傍まで延出している。
そして、共通パターン１６４ｅは、第４接続部９４を介して第２極性端子９Ｔｂに接続される。

このように、本実施形態の光源装置４００は、第１極性端子９Ｔａが各発光素子群５Ｇ個別に接続され、第２極性端子９Ｔｂが４つの発光素子群５Ｇ共通に接続されている。すなわち、光源装置４００は、複数（本実施形態では４つ）の第１極性端子９Ｔａ、および１つの第２極性端子９Ｔｂを有している。

以上説明したように、本実施形態の光源装置４００によれば、以下の効果を得ることができる。
光源装置４００は、第２極性端子９Ｔｂが複数の発光素子群５Ｇ共通に接続されているので、入力端子９Ｔの数を少なくすることができる。よって、駆動回路のさらなる小型に寄与できる光源装置の提供が可能となる。

（第３実施形態）
以下、第３実施形態に係る光源装置６００について、図面を参照して説明する。以下の説明では、前述した光源装置１０，４００と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
本実施形態の光源装置６００は、光源装置１０，４００の構成要素に加え、補助基板６１０を備え、光源装置４００と同様に、第２極性端子９Ｔｂが各発光素子群５Ｇ共通に接続されている。また、光源装置６００は、前述したベース基板６とは異なるベース基板１６を備えている。

図１１は、光源装置６００を模式的に示す断面図である。図１２は、光源装置６００を模式的に示す平面図である。
ベース基板１６は、図１１、図１２に示すように、発光素子５側の面に形成された共通パターン６０１、発光素子５とは反対側の面に形成された接続層６０２、および絶縁層６０３を有している。
共通パターン６０１は、金等で形成されており、各発光素子群５Ｇの−Ｘ側でＹ方向に延出し、各発光素子群５Ｇの発光素子５５共通に接続されている。
接続層６０２は、金等で形成されており、図１１に示すように、共通パターン６０１の−Ｚ側に設けられている。絶縁層６０３は、接続層６０２を囲むように形成されている。ベース基板１６が銅等の金属材料で形成されていることにより、共通パターン６０１と接続層６０２とは、電気的に接続している。

補助基板６１０は、図１１に示すように、ベース基板１６の発光素子５とは反対側に設けられ、図１２に示すように、平面視においては、発光素子５が配置されている領域の外側に設けられている。具体的に、補助基板６１０は、発光素子群５Ｇｄの−Ｘ側から−Ｙ方向に延出した後、＋Ｘ側に屈曲し、発光素子群５Ｇｄの−Ｙ側をＸ方向に沿って延出している。

補助基板６１０のベース基板１６側の面には、配線パターン６１１が形成されている。第２極性端子９Ｔｂは、配線パターン６１１の＋Ｘ側端部に接続され、補助基板６１０の＋Ｘ側の端部から突出し、図１２に示すように、平面視において、第１極性端子９Ｔａと併設されて配置されている。なお、第２極性端子９Ｔｂは、Ｚ方向において第１極性端子９Ｔａより−Ｚ側に位置にするが、第１極性端子９Ｔａと回路部１１（図２参照）との接続構成とは異なる構成（例えば異なるコネクター等）で回路部１１（図２参照）に接続される。

また、補助基板６１０には、図１１に示すように、配線パターン６１１に接続され、接続層６０２に接触するように形成された導通部材６１２が設けられている。導通部材６１２は、例えばバネ性を有する部材で、一端が配線パターン６１１に半田付け等によって接続され、他端が接続層６０２に接触するように形成されている。

このように、本実施形態の光源装置６００は、補助基板６１０を備えて構成され、第１極性端子９Ｔａが各発光素子群５Ｇ個別に接続され、第２極性端子９Ｔｂが各発光素子群５Ｇ共通に接続されている。なお、接続層６０２が共通パターン６０１の−Ｚ側に設けられた構成を説明したが、第２極性端子９Ｔｂが各発光素子群５Ｇ共通に接続される構成においては、第２極性端子９Ｔｂの近傍に接続層６０２Ｖ（図１２参照）を設け、この接続層６０２Ｖに対応する導通部材６１２を設けることも可能である。この構成の場合、補助基板６１０のサイズを上述したサイズより小さくすることが可能である。

以上説明したように、本実施形態の光源装置６００によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）光源装置６００は、補助基板６１０を有しているので、各発光素子群５Ｇと第２極性端子９Ｔｂとの接続経路の自由度向上が可能となる。

（２）補助基板６１０は、複数の発光素子５が配置されている領域の外側に設けられているので、ベース基板１６のこの領域の反対側に放熱部材を配置できる。これによって、補助基板６１０を備えた構成であっても、効率的な放熱が可能な光源装置６００の提供が可能となる。

（第４実施形態）
以下、第４実施形態に係る光源装置７００について、図面を参照して説明する。以下の説明では、第１実施形態の光源装置１０と同様の構成要素には、同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図１３は、光源装置７００を模式的に示す斜視図である。図１４は、光源装置７００を模式的に示す部分断面図であり、＋Ｚ方向から見た図である。図１５は、光源装置７００を模式的に示す断面図であり、−Ｙ方向から見た図である。なお、図１４、図１５は、後述する第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂを示した図である。また、光源装置７００は、光源装置１０のカバー部材８とは異なる形状のカバー部材１８（図１５参照）を有しているが、図１３は、このカバー部材１８、および接続部９０（図１４、図１５参照）を省略した図である。

光源装置７００は、図１３に示すように、発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂ，５Ｇｃ，５Ｇｄをそれぞれ保持する保持部７０１を備え、図１５に示すように、各発光素子５がベース基板６とは反対側（＋Ｚ方向）に光を射出するように構成されている。保持部７０１、および保持部７０１に保持された発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂを第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂとし、保持部７０１、および保持部７０１に保持された発光素子群５Ｇｃ，５Ｇｄを第２サブユニット７２０ｃ，７２０ｄとする。

保持部７０１は、銅等の金属材料で直方体状に形成され、図１４に示すように、発光素子群５Ｇが保持される第１面７０１Ａ、および第１面７０１Ａとは反対側となる第２面７０１Ｂを有している。
図１３に示すように、第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂは、発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂが保持部７０１の−Ｙ側となるように配置される。第２サブユニット７２０ｃ，７２０ｄは、発光素子群５Ｇｃ，５Ｇｄが保持部７０１の＋Ｙ側となるように配置される。

そして、第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂおよび第２サブユニット７２０ｃ，７２０ｄは、Ｙ方向において、隣り合う発光素子群５Ｇの間隔が同じになるように配置されている。すなわち、第１サブユニット７１０ｂの保持部７０１と、第２サブユニット７２０ｃの保持部７０１との間は、他の隣り合う保持部７０１の間の距離より大きな距離を有している。これによって、光源装置７００は、複数の発光素子５が配置されている領域から光強度分布のバラツキが抑えられた光を射出することができると共に、中央部への発熱の集中が抑制される。すなわち、発光素子５の発光に伴う発熱が保持部７０１に伝わるが、上述したように、光源装置７００は、中央部に位置する保持部７０１の間の距離がより大きいので、中央部への発熱の集中が抑制される。

また、保持部７０１には、図１４、図１５に示すように、第１面７０１Ａに接続層７０２が設けられ、第２面７０１Ｂに配線層としての配線パターン７０４が設けられている。
接続層７０２および配線パターン７０４は、絶縁層７０３を介して保持部７０１に設けられ、接続層７０２と配線パターン７０４とは、保持部７０１を貫いたスルーホールに絶縁層７０３を介して設けられた導通部７０Ｔｈによって接続されている。
接続層７０２は、発光素子５５の−Ｘ側に設けられ、第３接続部９３を介して発光素子５５の第２電極５Ｐに接続される。

配線パターン７０４は、図１４に示すように、保持部７０１の−Ｘ側端部近傍から＋Ｘ側端部近傍まで延出している。配線パターン７０４の＋Ｘ側端部近傍には、第４接続部９４を介して第２極性端子９Ｔｂが接続される。すなわち、第２極性端子９Ｔｂは、第４接続部９４、配線パターン７０４、導通部７０Ｔｈ、接続層７０２、および第３接続部９３を介して発光素子５５の第２電極５Ｐに接続されている。
また、第２極性端子９Ｔｂは、図１４に示すように、第１極性端子９Ｔａと同一側に突出し、Ｙ方向において第１極性端子９Ｔａと併設されている。

カバー部材１８は、発光素子５がベース基板６とは反対側に光を射出するように構成されていることにより、図１５に示すように、カバー部材８における導光部８２（図４参照）を不要とする形状に形成されている。

このように、本実施形態の光源装置７００は、各発光素子５がベース基板６とは反対側（＋Ｚ方向）に光を射出するように構成され、第１極性端子９Ｔａおよび第２極性端子９Ｔｂが各発光素子群５Ｇ個別に接続されている。

以上説明したように、本実施形態の光源装置７００によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）光源装置７００は、保持部７０１と、保持部７０１に保持された発光素子群５Ｇとが一体化されたサブユニット（第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂ、第２サブユニット７２０ｃ，７２０ｄ）として構成されるので、発光素子５が個別にベース基板６上に配置される構成に比べ、複数の発光素子５における光学的特性のバラツキを狭めた製造や、故障した発光素子５が発生した場合にサブユニットを交換することで光源装置７００の補修が可能となる。よって、ベース基板６とは反対側に効率良く光を射出するとともに、光学特性のバラツキが少なく、また容易に補修可能な光源装置７００の提供が可能となる。

（２）光源装置７００は、中央部への発熱の集中が抑制されるように構成されている。これによって、発光素子５の発光に伴う発熱による温度上昇の抑制や、放熱を容易とする光源装置７００の提供が可能となる。

（変形例）
なお、前記実施形態は、以下のように変更してもよい。
前記実施形態の光源装置１０，４００は、発光素子５として半導体レーザーを用いたが、半導体レーザーに限らず、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等を発光素子とした光源装置を構成してもよい。

前記実施形態の光源装置１０，４００は、ベース基板６が平面視矩形状に形成されているが、第３方向から見て、入力端子９Ｔが第１方向におけるベース基板６の片側から突出していれば、矩形状以外の形状であってもよい。例えば、矩形状の角部がカットされたような形状や、台形状、曲率を有する形状でベース基板６が形成される構成であってもよい。
また、前記実施形態の光源装置１０は、ベース基板６にネジ挿通孔６１が設けられ、ネジ固定されるように構成されているが、ネジ挿通孔６１を有さず、ベース基板６が他の部材に挟持されることによって固定される構成であってもよい。

前記実施形態の光源ユニット１０Ｕは、６つの光源装置１０を備えているが、１つあるいは６つ以外の複数の光源装置１０を備えるように構成してもよい。１つの光源装置１０を備える光源ユニットにおいても、入力端子９Ｔが枠部材７の片側に設けられているので、小型化が可能であり、また、回路部１１においてもこの入力端子９Ｔに接続するように構成すればよいので、小型化が可能である。

第１実施形態の光源装置１０は、全ての発光素子５が一方の方向（＋Ｙ方向）に光を射出するように構成されているが、この構成に限らない。
図１６は、変形例の光源装置８５０を模式的に示す平面図であり、複数の発光素子５の配列を示す図である。
光源装置８５０は、発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂが−Ｙ方向に光を射出し、発光素子群５Ｇｃ，５Ｇｄが＋Ｙ方向に光を射出するように配置されている。すなわち、図１６に示すように、発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂそれぞれの発光素子５に対応する導光部８２は、発光素子群５Ｇａ，５Ｇｂにおいては、各発光素子５の−Ｙ側に設けられ、発光素子群５Ｇｃ，５Ｇｄにおいては、各発光素子５の＋Ｙ側に設けられている。そして、各導光部８２のＹ方向における間隔Ｌｐは、同じピッチに設定されている。
この構成によれば、複数の発光素子５が配置されている領域から光強度分布のバラツキが抑えられた光を射出させることができると共に、光源装置８５０中央部への発熱の集中が抑制される。すなわち、光源装置８５０の中央部に位置する発光素子群５Ｇｂと発光素子群５Ｇｃとの間が他の発光素子群Ｇの間より離れているので、光源装置８５０中央部への発熱の集中が抑制される。

第３実施形態では、第２極性端子９Ｔｂが複数の発光素子群５Ｇ共通に接続された構成（第２実施形態の接続と同様の電気的接続）を示したが、第１実施形態の光源装置１０と同様に、第２極性端子９Ｔｂが複数の発光素子群５Ｇ個別に接続された構成も可能である。この構成の場合、共通パターン６０１に替えて各発光素子群５Ｇの発光素子５５に接続されるパターンを形成し、補助基板にはこのパターンと接続される配線を設ける構成となる。また、このパターンおよび配線と、ベース基板１６とのそれぞれの間には、絶縁層が設けられることとなる。
この構成によれば、ベース基板１６上において隣り合う発光素子群５Ｇ間に各第２極性端子９Ｔｂ接続用の配線を設けることなく、補助基板６１０にこの配線が設けられるので、Ｙ方向の小型化が可能となる。

第４実施形態において、ベース基板６と保持部７０１との間に絶縁部材を設ける構成も可能である。この構成の場合、スルーホールおよび絶縁層７０３を不要とし、保持部７０１を電気的接続部として用いることも可能である。

第４実施形態では、第２極性端子９Ｔｂが各発光素子群５Ｇ個別に接続された構成（第１実施形態の接続と同様の電気的接続）を示したが、第２実施形態の光源装置４００と同様に、第２極性端子９Ｔｂが複数の発光素子群５Ｇの発光素子５５共通に接続された構成も可能である。この構成の場合、スルーホールおよび絶縁層７０３を不要とし、保持部７０１およびベース基板６を電気的接続部として用いることも可能である。

第４実施形態の光源装置７００は、第１サブユニット７１０ａ，７１０ｂ、第２サブユニット７２０ｃ，７２０ｄのように、保持部７０１に対して配置される側が異なる発光素子群５Ｇを有して構成されているが、全ての発光素子群５Ｇが保持部７０１に対して同一側に配置される構成であってもよい。

第４実施形態における光源装置７００（図１５参照）において、カバー部材１８の＋Ｚ側に各発光素子５から射出された光の進行方向を変えるレンズを配置してもよい。また、カバー部材１８（図１５参照）がこのレンズの形状を有するように構成してもよい。

前記実施形態の光源装置１０は、青色光を射出する発光素子５を備えているが、青色光に限らず、他の波長帯の光を発する発光素子５を備えた光源装置１０を構成してもよい。
また、前記実施形態の照明装置１００は、１つの光源ユニット１０Ｕを備えているが、第１、第２の光源ユニットを備える構成とし、それぞれの光源ユニットが有する発光素子が異なる波長帯の光を射出するように構成してもよい。例えば、第１の光源ユニットが励起光を射出し、第２の光源ユニットが青色光を射出するように構成してもよい。この構成の場合、第１の光源ユニットが射出した励起光で蛍光体を黄色光に発光させ、この黄色光と第２の光源ユニットが射出する青色光とを合成し白色光を射出することができる。

前記実施形態のプロジェクター１は、光変調装置として透過型の液晶パネルを用いているが、反射型の液晶パネルを用いたものであってもよい。また、光変調装置としてマイクロミラー型の光変調装置、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等を利用したものであってもよい。

前記実施形態の光変調装置は、Ｒ光、Ｇ光、およびＢ光に対応する３つの光変調装置を用いるいわゆる３板方式を採用しているが、これに限らず、単板方式を採用してもよく、あるいは、２つまたは４つ以上の光変調装置を備えるプロジェクターにも適用できる。

１…プロジェクター、５，５１，５５…発光素子、５Ｇ，５Ｇａ，５Ｇｂ，５Ｇｃ，５Ｇｄ…発光素子群、６，１６…ベース基板、６Ｓ…一辺、９Ｔａ…第１極性端子、９Ｔｂ…第２極性端子、１０，４００，６００，７００…光源装置、３００Ｂ，３００Ｇ，３００Ｒ…光変調装置、３２０…投写光学装置、６１０…補助基板、７０１…保持部、７０１Ａ…第１面、７０１Ｂ…第２面、７０４…配線パターン（配線層）。

Claims (9)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板上において、第１方向、および前記第１方向に交差する第２方向それぞれに沿って複数配置された複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子に電力を供給するための第１極性端子および第２極性端子と、
   を備え、
   前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向から見て、前記第１方向における前記ベース基板の片側から突出していることを特徴とする光源装置。
2. 請求項１に記載の光源装置であって、
   前記ベース基板は、平面視矩形状に形成され、前記第１方向は、前記矩形状の一辺に交差する方向であり、
   前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記第３方向から見て前記一辺から突出していることを特徴とする光源装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の光源装置であって、
   前記複数の発光素子は、前記第１方向に沿って配置された１列の前記発光素子を発光素子群とする複数の前記発光素子群が前記第２方向に沿って配置され、
   前記発光素子群における前記１列の前記発光素子は直列に接続されていることを特徴とする光源装置。
4. 請求項３に記載の光源装置であって、
   前記発光素子が前記ベース基板とは反対側に光を射出するように、前記発光素子群を保持し、前記ベース基板上に配置された保持部を備え、
   前記保持部は、前記発光素子群が配置された第１面、および前記第１面とは異なる第２面を有し、
   前記第２面には、前記第２極性端子が接続された配線層が設けられていることを特徴とする光源装置。
5. 請求項３に記載の光源装置であって、
   前記ベース基板の前記複数の発光素子とは反対側に配置された補助基板を備え、
   前記第２極性端子は前記補助基板を介して前記複数の前記発光素子群に接続され、
   前記補助基板は、前記第３方向から見て、前記複数の発光素子が配置されている領域の外側に設けられていることを特徴とする光源装置。
6. 請求項３〜請求項５のいずれか一項に記載の光源装置であって、
   前記第１極性端子および前記第２極性端子は、前記複数の前記発光素子群個別に接続されていることを特徴とする光源装置。
7. 請求項６に記載の光源装置であって、
   前記第１極性端子と前記第２極性端子とは、前記第２方向に沿って交互に配置されていることを特徴とする光源装置。
8. 請求項３〜請求項５のいずれか一項に記載の光源装置であって、
   前記第１極性端子は、前記複数の前記発光素子群個別に接続され、
   前記第２極性端子は、前記複数の前記発光素子群共通に接続されていることを特徴とする光源装置。
9. 請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の光源装置と、
   前記光源装置から射出された光を変調する光変調装置と、
   前記光変調装置で変調された光を投写する投写光学装置と、
   を備えることを特徴とするプロジェクター。

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