KR100459076B1 - 발광 다이오드를 이용한 면 광원 - Google Patents

발광 다이오드를 이용한 면 광원 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드를 이용한 면 광원에 관한 것으로, 등 간격으로 이격되어 형성된 외부의 전원과 연결된 복수의 p, n 전극 패드들이 구비된 서브 마운트 기판과; 상기 서브 마운트 기판에 접속되며, 상기 서브 마운트 기판의 p, n 전극 패드들에 동일 극성의 p 전극과 n 전극이 일대일 대응으로 전기적으로 접속되어 있는 복수의 발광 다이오드로 구성함으로써, 램프 타입의 LED를 사용하지 않고, 표면으로 방출되는 LED칩 또는 웨이퍼를 적용하여 소형화 및 조립의 단순화와 제조 비용을 절감할 수 있으며, LCD 등의 백라이트(Back-light) 및 디스플레이 패널(Display panel)등에 사용할 수 있는 효과가 발생한다.

Description

발광 다이오드를 이용한 면 광원{Surface light source using light emitting diode}
본 발명은 발광 다이오드를 이용한 면 광원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 램프 타입의 발광 다이오드(light emitting diode, LED)를 사용하지 않고, 표면으로 방출되는 발광 다이오드 칩 또는 웨이퍼를 적용하여 소형화 및 조립의 단순화와 제조 비용을 절감할 수 있으며, LCD 등의 백라이트(Back-light) 및 디스플레이 패널(Display panel)등에 사용할 수 있는 면 광원에 관한 것이다.
일반적으로, LCD를 사용한 디스플레이 메디아(Media)는 기존의 CRT구조의 디스플레이를 대체하는 가장 각광받는 메디아로서, 현재에도 많은 대체가 되고 있고,추후에는 가격의 문제만 해결되면 거의 모든 디스플레이 시장을 대처할 것으로 예상된다.
LCD를 사용한 디스플레이는 LCD자체가 자체 발광(Self emitting)되는 소자가 아니므로, 디스플레이로 사용하기 위해서는 발광원이 필요하다. 이 발광원과 LCD를 조합한 디스플레이 모듈은 여러 가지의 방법이 있을 수 있으나, 그 중, 현재 각광받고 있는 것이 프로젝터(Projector)이다.
도 1은 종래의 프로젝터(Projector) 구성도로서, 아크방전을 이용하여 수은 가스를 여기시키고, 기저상태로 떨어지면서 발광시키는 아크(Arc)방전 램프(10)에서 발광된 점 광원이 제 1, 2 플라이 아이 렌즈(Fly eye lens)(11,12)에서 적, 녹, 청이 모두 포함되어 있는 화이트 면 광원이 된다.
이 면 광원은 제 1 렌즈(13)를 통하여, 제 1 미러(14)에서 반사되고, 제 2 렌즈(15)를 통하여, 제 1 디크로익(Dichroic)미러(16)에서 적색광은 투과시키고, 나머지 광은 반사시킨다.
상기 나머지 광은 제 2 디크로익 미러(17)에서 청색광은 투과시키고, 녹색광은 반사시킨다.
상기 청색광은 제 3 렌즈(19)를 통하여, 제 2 미러(20)에서 반사되고, 상기 제 2 미러(20)에서 반사된 청색광은 제 4 렌즈(21)를 통하여, 제 3 미러(22)에서 반사되어, 제 5 렌즈(23)와 폴러라이저(Polarizer) 미러(24)를 통하여 제 1 LCD(25)에 입력된다.
한편, 상기 녹색광은 제 1 디크로익 렌즈(18)를 통하여 제 2 LCD(26)로 입력된다. 그리고, 상기 적색광은 제 4 미러(27)에서 반사되어, 제 2 디크로익 렌즈(28)를 통하여 제 3 LCD(29)에 입력된다.
여기서, 상기 제 1과 2 디크로익 미러(16,17)는 화이트 광을 R(Red),G(Green)와 B(Blue) 별로 분리시키는 역할을 수행한다.
상기 제 1 내지 3 LCD(25,26,29)에 입력된 적색, 녹색, 청색광은 투과되어, 디크로익 프리즘(30)에 의해 합성된 후, 투사 렌즈(31)에 의해 스크린에 투사된다.
이런 종래의 프로젝터의 구조에서는, 렌즈 및 미러의 사용이 불가피하여, 소형 경량화의 문제가 있고, 렌즈 및 미러와 같은 부품이 필요로 하고, 각 부품들의 조립 시간이 소요되는 등의 이유로 전체 모듈 가격이 고가가 될 수밖에 없었다.
상기의 문제를 해결하기 위해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 디크로익 프리즘(80)이 장착된 LCD들(81,82,83)의 각 면에 편광판들(51,61,71)을 사이에 두고, 램프 형태의 녹, 청, 적색 LED(50,60,70)가 설치된 단순화된 프로젝터가 제조되었다.
이 프로젝터에서는 녹, 청, 적색 LED(50,60,70)에서 방출된 녹색, 청색, 적색 광을 디크로익 프리즘(80)에서 합성하여 투사 렌즈(90)에 의해 스크린에 투사한다.
이러한 프로젝터에서는 LED 면 광원을 제작하기 위해서 LED가 램프 형태를 갖고 있어, 램프의 크기가 칩의 크기에 비하면, 최소한 10배에서 수십 배 이상 크므로, 동일 면적상에 많은 LED를 구성하기 어렵다. 또한, 전기적 배선을 위해, LED 리드를 꼬거나 납땜을 해야 하므로, 시간이 많이 걸린다.
그리고, 면 광원의 다른 응용례인 일반 디스플레이 패널로도 사용할 수 있는데, 이경우도 램프를 사용하면, 상기의 문제점이 발생한다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 램프 타입의 LED를 사용하지 않고, 표면으로 방출되는 LED칩 또는 웨이퍼를 적용하여 소형화 및 조립의 단순화와 제조 비용을 절감할 수 있는 LCD 등의 백라이트(Back-light) 및 디스플레이 패널(Display panel)등에 사용할 수 있는 면 광원을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는, 등 간격으로 이격되어 형성된 외부의 전원과 연결된 복수의 p, n 전극 패드들이 구비된 서브 마운트 기판과;
상기 서브 마운트 기판에 접속되며, 상기 서브 마운트 기판의 p, n 전극 패드들에 동일 극성의 p 전극과 n 전극이 일대일 대응으로 전기적으로 접속되어 있는 복수의 발광 다이오드로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 이용한 면 광원이 제공된다.
도 1은 종래의 프로젝터(Projector) 구성도이다.
도 2는 종래의 LCD 백 라이트(Back light)를 이용한 프로젝터의 구성도이다.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 발광 다이오드의 단면도이다.
도 4a 내지 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 절연성 서브 마운트(Submount) 기판에 복수의 발광 다이오드 및 발광 다이오드가 제조된 웨이퍼를 접착시켜, 면 광원을 구현하기 위한 공정도이다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 절연성 서브 마운트(Submount) 기판에 복수의 발광 다이오드 및 발광 다이오드가 제조된 웨이퍼를 접착시켜, 면 광원을 구현하기 위한 공정도이다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 면 광원을 제조하기 위한 n 타입 전도성 서브 마운트(Submount) 기판의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따라 면 광원을 제조하기 위한 p 타입 전도성 서브 마운트(Submount) 기판의 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 광 투과 절연성 기판 101 : n-컨택층
102 : n-웨이브 가이드층 103 : 활성층
104 : p-웨이브 가이드층 105 : p-컨택층
106 : n 전극 107 : p 전극
110 : 광 투과 전도성 기판 200 : 서브 마운트 기판
210, 240 : p 전극라인 211, 245 : p 전극패드
220, 246 : n 전극라인 221, 241 : n 전극패드
230, 231 : 솔더 250, 260 : 발광다이오드
270 : 와이어 300 : 웨이퍼
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3a 내지 3c는 본 발명에 따른 발광 다이오드의 단면도로서, 먼저, 도 3a에서, 광 투과 절연성 기판이 발광 다이오드에 접착시킨 구조를 도시한 것으로, 광 투과 절연성 기판(100)의 상부에 n-컨택층(101), n-웨이브 가이드층(102), 활성층(103), p-웨이브 가이드층(104)와 p-컨택층(105)이 순차적으로 적층되며, 상기 p-컨택층(105)에서 n-컨택층(101)의 일부분까지 메사(Mesa) 식각되어 있다.
상기 n-컨택층(105)의 메사 식각된 상부에는 n 전극(106)과 p-컨택층(105)의 상부에는 p 전극(107)이 형성되어 있다.
그리고, 도 3b에서는, 광 투과 전도성 기판이 발광 다이오드에 형성된 구조를 도시한 것으로, 도 3a의 발광 다이오드가 광 투과 전도성 기판(110)의 상부에 형성된 구조이며, 메사 식각되어 있지 않고, p 전극(107)이 p-컨택층(105)을 노출시키지 않으며 p-컨택층(105) 상부에 형성되어 있다.
그리고, 상기 전도성 기판(101)의 하부에는 n 전극(106)이 형성되어 있다.
더불어, 도 3c에서는, 광 비투과 전도성 기판이 발광 다이오드에 형성된 구조를 도시한 것으로, 광 비투과 전도성 기판(110)의 상부에 발광 다이오드가 형성되어 있고, 전도성 기판(110) 하부의 n 전극(106)이 전도성 기판(110)을 노출시키지 않으며 형성되어 있다.
상기의 도 3a 내지 도 3c의 발광 다이오드는 후술되는 발광다이오드를 이용한 LCD 백 라이트(Back light) 및 프로젝터용 면 광원에 적용될 수 있으며, 즉, 적색(Red),녹색(Green)과 청색(Blue)이 발광되는 다이오드이다.
도 4a 내지 4d는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 절연성 서브마운트(Submount) 기판에 복수의 발광 다이오드 및 발광 다이오드가 제조된 웨이퍼를 접착시켜, 면 광원을 구현하기 위한 공정도로서, 등 간격으로 이격되어 형성된 복수의 p, n 전극 패드들(211, 221)을 구비하고, 상호 분리되어 쌍을 이루며 배열된 복수의 p, n 전극 라인(210, 220)이 형성된 절연성 서브 마운트 기판(200)을 준비한다.(도 4a)
그 후에, 상기 복수의 p, n 전극 패드(211, 221)들의 상부면에 솔더(Solder)(230,231)를 형성한다.(도 4b)
상기 서브 마운트(200)의 p 전극 패드(211)에 발광 다이오드(250)의 p 전극이 대응되고, n 전극 패드(221)에 발광 다이오드(250)의 n 전극이 대응되도록 솔더(230,231)를 이용하여 복수의 발광 다이오드(250)들을 서브 마운트(200)상에 전기적으로 접속되어 본딩시켜, 발광 다이오드를 이용한 면 광원의 제조를 완성시킨다.(도 4c)
상기 도 4b의 공정 후에, 도 4d에 도시된 바와 같이, 복수의 발광 다이오드들이 제조된 웨이퍼(300)를 서브 마운트(200)상에 p 전극이 대응되고, n 전극 패드(221)에 발광 다이오드의 n 전극이 대응되도록 전기적으로 접속되어 본딩시켜, 면 광원 제조를 완성시킬 수 있다.(도 4d)
본 발명의 제 1 실시예의 발광다이오드는 도 3a에 도시된, 광 투과 절연성 기판에 제조된 발광다이오드를 적용하는 것이 바람직하며, 발광다이오드들의 p, n 전극들은 서브 마운트(200)에 전기적 접속되며, 레이저광은 발광 다이오드들의 광 투과 절연성 기판을 투과하여 출력된다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 제 2 실시예에 따라 절연성 서브 마운트(Submount) 기판에 복수의 발광 다이오드 및 발광 다이오드가 제조된 웨이퍼를 접착시켜, 면 광원을 구현하기 위한 공정도로서, 도 5a의 공정은 전술한 도 4a의 공정과 동일하며, 도 5b의 공정에서, 상기 복수의 p 전극 패드(211)들의 상부면에 솔더(Solder)(230)를 형성한다.
그런 다음, 상기 서브 마운트(200)의 p 전극 패드에 발광 다이오드(260)의 p 전극이 대응되도록 솔더(261)를 이용하여 복수의 발광 다이오드(260)들을 서브 마운트(200)상에 본딩시켜 전기적으로 접속시킨다.(도 5c)
이때, 상기 복수의 발광 다이오드(260)들의 상부에는 n 전극이 위치되고, 이 n 전극과 상기 서브 마운트(200)의 n 전극 패드(221)는 와이어(270)로 본딩으로 전기적 접속되면, 면 광원의 제조는 완성된다.(도 5d)
본 발명의 제 2 실시예의 발광다이오드는 도 3b와 3c에 도시된, 광 투과 및 비투과 전도성 기판에 제조된 발광다이오드를 적용하는 것이 바람직하며, 광 투과 전도성 기판에 제조된 발광다이오드의 p 전극들은 서브 마운트(200)의 p 전극들과 솔더에 의해 전기적으로 본딩되고, n 전극들은 서브 마운트(200)의 n 전극들과 와이어 본딩된다. 여기서, 레이저광은 광 투과 전도성 기판을 투과하여 출력된다.
그리고, 광 비투과 전도성 기판에 제조된 발광다이오드의 n 전극들은 서브 마운트(200)의 n 전극들과 솔더에 의해 전기적으로 본딩되고, p 전극들은 서브 마운트(200)의 p 전극들과 와이어 본딩된다. 이때, 발광 다이오드의 레이저광은 p-컨택층(105)을 통하여 출력된다.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 면 광원을 제조하기 위한 n 타입 전도성 서브 마운트(Submount) 기판의 평면도로서, n 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)의 상부에 등 간격으로 이격되어 연장되어 있는 복수의 p 전극 패드들(211)을 구비하는 p 전극 라인(240)과, 상호 분리되어 상기 p 전극 패드들과 쌍을 이루는 n 전극 패드(241)가 복수로 형성되어 있다.
이렇게 형성된 n 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)의 상부의 복수의 p 전극 패드(211)들의 상부에는 발광 다이오드들의 p 전극이 일대일 대응으로 전기적 으로 접속되어 본딩되고, 상기 발광 다이오드들의 n 전극은 상기 서브 마운트 기판(200)의 n 전극 패드(241)와 와이어 본딩됨으로서, 면광원의 제조는 완성된다.
여기서, 제조가 완성된 면광원의 n 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)과 p 전극 라인(240)은 절연체에 의해 전기적으로 분리되는 것이 바람직하다.
따라서, 외부의 전원과 n 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)과 p 전극 라인(240)이 연결되어 발광 다이오드를 동작시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따라 면 광원를 제조하기 위한 p 타입 전도성 서브 마운트(Submount) 기판의 평면도로서, p 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)의 상부에 등 간격으로 이격되어 연장되어 있는 복수의 n 전극 패드들(221)을 구비하는 n 전극 라인(246)과, 상호 분리되어 상기 n 전극 패드들과 쌍을 이루는 p 전극 패드(245)가 복수로 형성되어 있다.
이런, p 타입 전도성 서브 마운트 기판에서는, p 타입 전도성 서브 마운트 기판(200)의 상부의 복수의 p 전극 패드(211)들의 상부에는 발광 다이오드들의 p전극이 일대일 대응으로 전기적 접속 및 접착되고, 상기 발광 다이오드들의 n 전극은 상기 서브 마운트 기판(200)의 n 전극 패드(241)와 와이어 본딩되어 면 광원은 제조된다.
이와 같이, 본 발명은 서브 마운트 기판상에 복수의 개별적인 발광 다이오드들을 본딩시키고, 또는 하나의 웨이퍼 상에 제조된 복수의 발광다이오드를 본딩시켜 면 광원을 구현하는데 특징이 있다.
그리고, 상기 복수의 발광 다이오드들은 적색, 녹색 및 노란색 발광다이오드들 중 적어도 2 종류의 색을 방출하는 발광다이오드들이 조합하여, 백색광을 구현 할 수 있고, 더불어서 발광 다이오드에서 방출되는 광이 백색광이 되도록, 형광물질을 상기 복수의 발광 다이오드들의 상부에 도포하여 면 광원을 구현할 수도 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은 램프 타입의 LED를 사용하지 않고, 표면으로 방출되는 LED칩 또는 웨이퍼를 적용하여 소형화 및 조립의 단순화와 제조 비용을 절감할 수 있어 LCD 등의 백라이트(Back-light) 및 디스플레이 패널(Display panel)등에 사용할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. 서브 마운트 기판과;
    상기 서브 마운트 기판에 등 간격으로 이격되어 형성되어 있고, 외부의 전원과 연결되어 있는 복수의 p, n 전극 패드들과;
    상기 서브 마운트 기판에 형성되어 있고, 상기 복수의 p,n 전극 패드들과 각각 연결되는 복수의 전극라인들과;
    상기 서브 마운트 기판의 복수의 p,n 전극 패드들의 상부에 형성된 솔더와;
    상기 서브 마운트 기판에 접속되며, 상기 서브 마운트 기판의 p, n 전극 패드들에 상기 솔더를 이용하여 동일 극성의 p 전극과 n 전극이 일대일 대응으로 전기적으로 접속되어 있으며, 광 투과를 할 수 있는 절연성 기판에서 제조된 복수의 발광 다이오드로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 이용한 면 광원.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광 다이오드들은 적색, 녹색 및 노란색 발광다이오드들 중 적어도 2 종류의 색을 방출하는 발광다이오드들이 조합되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 이용한 면 광원.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광 다이오드들의 상부에는 발광 다이오드에서 방출되는 광이 백색광이 되도록 형광물질이 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 이용한 면광원.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 발광 다이오드들은 한 웨이퍼에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 이용한 면 광원.
  8. 삭제
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100672357B1 (ko) * 2004-10-04 2007-01-24 엘지전자 주식회사 Ｌｅｄ 면광원 및 이를 이용한 투사표시장치
JP5726409B2 (ja) * 2009-07-01 2015-06-03 シャープ株式会社 発光装置および発光装置の製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775645A (en) * 1983-12-26 1988-10-04 Victor Company Of Japan, Limited Method of producing a flat LED panel display
JPH0553511A (ja) * 1991-08-28 1993-03-05 Toyoda Gosei Co Ltd カラーデイスプレイ装置
JPH08330623A (ja) * 1995-05-29 1996-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd 発光ダイオードアレイおよびその製造方法
KR0163484B1 (ko) * 1995-05-22 1999-01-15 김준성 전계 방출 소자를 이용한 액정 디스플레이용 배면광원
KR20020021076A (ko) * 2000-09-13 2002-03-18 스즈키 히로히코 면 발광 백 라이트 장치 제조 방법 및 면 발광 백 라이트장치
KR20020053454A (ko) * 2000-12-27 2002-07-05 이영종 면발광 램프 및 그 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775645A (en) * 1983-12-26 1988-10-04 Victor Company Of Japan, Limited Method of producing a flat LED panel display
JPH0553511A (ja) * 1991-08-28 1993-03-05 Toyoda Gosei Co Ltd カラーデイスプレイ装置
KR0163484B1 (ko) * 1995-05-22 1999-01-15 김준성 전계 방출 소자를 이용한 액정 디스플레이용 배면광원
JPH08330623A (ja) * 1995-05-29 1996-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd 発光ダイオードアレイおよびその製造方法
KR20020021076A (ko) * 2000-09-13 2002-03-18 스즈키 히로히코 면 발광 백 라이트 장치 제조 방법 및 면 발광 백 라이트장치
KR20020053454A (ko) * 2000-12-27 2002-07-05 이영종 면발광 램프 및 그 제조방법

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