JP2017204609A - 断面形状測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
研磨加工においては、ワークを所望の厚さに仕上げるだけではなく、所望の断面形状に仕上げることも求められている。
ウエーハの断面形状はSFQRやGBIR等の指標で評価されるが、これらの指標による条件を満たした所望の断面形状を有するワークを得ることにより、その後の半導体デバイス製造工程で製造される半導体デバイスの歩留まりを向上させることができる。
しかしながら、ワークの厚さを計測するだけではワークの断面形状が所望の断面形状に加工されたか否かを判断することができない。そこで、所望の断面形状を有するワークを得るため、研磨加工中にワークの断面形状を測定することができる断面形状測定方法が求められていた。
また、ワークの断面形状は、上定盤、下定盤、サンギア及びインターナルギアの回転速度、加工荷重、研磨スラリーの供給量や温度等任意に設定可能な加工条件と、上定盤及び下定盤等加工面の状態(温度変化や摩耗による形状変化)、研磨スラリーの実温度、ワークの自転状態等研磨進行に伴い随時変動する加工状態とによって変化する。同一の加工条件でワークを研磨したとしても、加工状態が同一になるとは限らない。つまり、同一の加工条件でワークを研磨したとしても加工状態は変動するため、所望の断面形状を有するワークを定常的に得ることができない。そのため、研磨加工中にワークの断面形状を測定し、所望の断面形状でないときは加工条件を制御する必要がある。そこで、所望の断面形状を有するワークを得るため、研磨加工中にワークの断面形状を測定することができる断面形状測定方法が求められていた。
[第1実施例]
[研磨機]
[断面形状測定装置]
[メモリ]
[演算装置]
[厚さ測定部]
[位置演算部]
[断面形状演算部]
[制御装置]
[動 作]
[第2実施例]
[第3実施例]
[第4実施例]
20 研磨機
21 上定盤(定盤)
22 下定盤(定盤)
50 計測孔
100 断面形状測定装置
101 光学ヘッド
110 演算装置
111 厚さ測定部
112 位置演算部
113 断面形状演算部
115 メモリ
200 記憶部
W ウエーハ(ワーク)
Claims (8)
- 回転可能な定盤によって研磨されていくワークの厚さを、前記定盤に設けられた計測孔を介して厚さ測定手段により測定して、前記ワークの断面形状を求める断面形状測定方法であって、
前記厚さ測定手段が測定する厚さと、該厚さ測定手段が厚さを測定したワークの面内位置を求める位置算出手段によって求められる面内位置とをそれぞれ複数取得していき、
前記各面内位置における厚さを、前記ワークの中心から各面内位置までの径方向距離に対応する前記ワークの所定の径方向の各位置における厚さに変換処理して、前記所定の径方向のワークの断面形状を求めることを特徴とする断面形状測定方法。 - 前記所定の径方向は、前記ワークの中心を原点として設定したX軸方向であり、
前記変換処理は、前記X軸のマイナス側またはプラス側の一方の径方向の各位置における厚さに変換する処理と、
前記一方の径方向の各位置を、前記原点に対して対称となるように反転させて他方の径方向の各位置に変換するとともに、この他方の径方向の各位置に対応する前記一方の径方向の各位置の厚さを他方の径方向の各位置の厚さに変換する処理とであり、
これら処理によって、ワークのX軸方向の断面形状を求めることを特徴とする請求項1に記載の断面形状測定方法。 - 前記所定の径方向は、前記ワークの中心を原点として設定したX軸方向であり、
前記変換処理は、前記各面内位置のうちX軸方向のプラス側にある各面内位置の厚さと径方向距離とに基づいて、X軸上のプラス側の各位置における厚さと、
前記各面内位置のうちX軸方向のマイナス側にある各面内位置の厚さと径方向距離とに基づいて、X軸上のマイナス側の各位置における厚さとに変換する処理であり、
これら処理によって、ワークのX軸方向の断面形状を求めることを特徴とする請求項1に記載の断面形状測定方法。 - 前記所定の径方向は、前記ワークの中心を原点として設定したX軸方向及びY軸方向であり、
前記変換処理は、前記各面内位置のうちX軸を中心にして所定範囲にある各面内位置の厚さと径方向距離に基づいて、X軸上の各位置における厚さに変換する処理と、前記各面内位置のうちY軸を中心にして所定範囲にある各面内位置の厚さと径方向距離に基づいて、Y軸上の各位置における厚さに変換する処理とであり、
これら処理によって、ワークのX軸方向の断面形状とY軸方向の断面形状とを求めることを特徴とする請求項1に記載の断面形状測定方法。 - 前記所定の径方向は、前記ワークの中心を原点として設定したX軸方向と、前記原点を通り且つ前記X軸に対して所定角度をなすとともにこの所定角度が任意に設定可能な少なくとも一つの第1軸方向とであり、
前記変換処理は、前記各面内位置のうちX軸を中心にして所定範囲にある各面内位置の厚さと径方向距離に基づいて、X軸上の各位置における厚さに変換する処理と、前記各面内位置のうち前記第1軸を中心にして所定範囲にある各面内位置の厚さと径方向距離に基づいて、前記第1軸上の各位置における厚さに変換する処理とであり、
これら処理によって、ワークのX軸方向の断面形状と前記第1軸方向の断面形状とを求めることを特徴とする請求項1に記載の断面形状測定方法。 - 前記取得した複数の面内位置の厚さのうち、その厚さの最大値と最小値との差が所定値以上のとき、前記ワークの中心を原点とし、原点に対して対称となるように各位置を反転させ、この反転した各位置の厚さと、反転前の各位置の厚さとからワークの断面形状を求めることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の断面形状測定方法。
- 前記ワークの断面形状を多項式近似曲線により求めることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の断面形状測定方法。
- 前記厚さ測定手段が測定した厚さと、前記位置算出手段が求めた面内位置とを所定時間ごとにそれぞれ複数取得していき、
前記所定時間ごとにワークの断面形状を求めていくことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の断面形状測定方法。
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