JP2002059364A - 平面研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨中（定盤回転中）にウエハの厚みおよび
研磨クロスの厚みを測定し、定盤を途中で停止させるこ
となくウエハの仕上げ厚みや平坦度を正確に作りこむこ
とができる平面研磨装置を提供する。 【解決手段】 研磨定盤１０に計測用観察窓１４を設
け、板状ワークピース１３を透過する波長を光源とする
共焦点光学系を当該定盤１０に固定し、その計測スポッ
トを上下に移動させ、片側から、ワークピース裏面、ワ
ークピース表面、スラリ液表面の３点の位置の計測をす
ることによって、ワークピース１３の厚さ及びスラリ液
の厚さを精密に検出するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、磁
気ディスク基板、ガラス基板その他の板状ワークピース
を研磨加工するための平面研磨装置に関するものであ
り、特に、シリコンウエハの研磨中にウエハの厚みを計
測し、当該シリコンウエハを所望の厚みまで精度良く研
磨することができる装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、半導体ウエハや磁気ディスク基
板等には、表面の平面度や平坦度だけでなく、仕上り厚
さについても非常に高い精度が要求される。この要求を
満たすため、それらの製造過程では、ラッピング装置や
ポリシング装置などの平面研磨装置を用いてラッピング
加工やポリッシング加工が行われている。

【０００３】そして、ラッピング加工やポリッシング加
工を行うためのラッピング装置やポリッシング装置は、
その中でもバッチ処理を行うものについては一般に、円
盤状をなす上下の定盤と、これらの定盤の外周側及び内
周側に配設されたインターナルギア及びサンギアと、下
定盤上に円周方向に等間隔で配設されて前記インターナ
ルギア及びサンギアに噛合する複数の薄板状のキャリア
と、を有し、各キャリアの保持孔に保持された板状ワー
クピースを上下の定盤間に挟み、各キャリアをインター
ナルギア及びサンギアで遊星運動させると共に、上下の
定盤を互いに逆方向に回転させることにより、前記板状
ワークピースを研磨加工するようになっている。このと
き定盤と板状ワークピースとの間には、流体研磨剤たる
スラリ液が供給される。

【０００４】ここで、シリコンウエハの研磨を行うウエ
ハ研磨装置において、ラッピング装置とポリッシング装
置の違いは、ラッピング装置が研磨クロスを使用しない
のに対し、ポリッシング装置は上下の定盤の内側に研磨
クロスを擁し、これによってシリコンウエハの研磨を行
うことであるが、特にポリッシング装置においては、キ
ャリアとウエハの相対的な厚み差を管理し、研磨の終端
を判定することがウエハの平坦性を確保する上で重要で
ある。また、クロスの厚みを管理して安定した研磨効果
を得ることにより、製造歩留まりを向上することができ
る。

【０００５】これに関し、研磨中のウエハの厚みを計測
しながら研磨を行うことによって高精度な研磨を実現す
る従来技術としては、特公平２−６０４６７公報に開示
されているような研磨装置があり、この装置によれば、
加工中の上下の定盤間の間隔を測定し、それを所定仕上
り寸法と比較して両者が等しくなったときにラッピング
操作を停止するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
研磨装置では、定盤の摩耗やラップ材の介在等による影
響を受け、板状ワークピースを所望の厚さに精度良く研
磨加工することができないという問題があった。そして
それを解決するために、特開平５−３０９５５９号公報
に開示されている研磨装置では、上下の研磨定盤間のキ
ャリア及びウエハを定盤より突出させるようにし、レー
ザービームを使用した２つの距離計測器をウエハを挟む
ように配置して、エアを噴射して付着物を除去しながら
厚みを計測するようにしている。

【０００７】しかしながら、特開平５−３０９５５９号
公報に開示されている研磨装置では、次のような問題が
あった。まず、ウエハを研磨盤から露出させる必要があ
ることから、ウエハへの汚染物質の付着が懸念されるこ
とに加え、エア噴射によって飛散するスラリ液が周辺機
器や人体、ウエハ自身へ付着してしまうという問題があ
る。そして、それを防止するためにカバーを設置するな
どの対策が必要となるが、いずれにしても半導体製作工
程上のクリーン度確保の観点からすれば望ましいもので
あると言うことはできない。

【０００８】また、特開平５−３０９５５９号公報に開
示されている研磨装置ではウエハとキャリアの区別が困
難であるため、ウエハのみの厚みを正確に測定すること
が難しく、また、研磨クロスの厚みが計測できないの
で、クロス（研磨クロス）の劣化を的確に把握すること
ができないという問題もある。

【０００９】本発明は以上のような課題に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、研磨中（定盤回転中）にウ
エハの厚みおよびクロスの厚みを測定し、定盤を途中で
停止させることなくウエハの仕上げ厚みや平坦度を正確
に作りこむことができる平面研磨装置を提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために、本発明に係る平面研磨装置においては、研
磨定盤に計測用観察窓を設け、板状ワークピースを透過
する波長を光源とする共焦点光学系を当該定盤に固定
し、その計測スポットを上下に移動させ、片側から、ワ
ークピース裏面、ワークピース表面、スラリ液表面の３
点の位置の計測をすることによって、ワークピース厚み
及びスラリ液厚みを精密に検出するようにしたことを特
徴とする。

【００１１】本発明をシリコンウエハに適用する場合に
は、研磨定盤に計測用観察窓を設け、シリコンを透過す
る波長（波長１μｍ〜２μｍの赤外線）を光源とする共
焦点光学系を定盤に固定し、計測スポットを上下に移動
させ、片側から、ウエハ裏面、ウエハ表面、スラリ液表
面の３点の位置を計測することになる。

【００１２】ここで、研磨定盤に計測用観察窓を設ける
という構成を採用することにより、スラリ液が飛散して
共焦点光学系その他へ付着することが防止されている。
そして、ウエハ表面と観察窓の間に常にスラリ液が安定
して充填されるようにすることによって、計測エリアに
おいて研磨中常に安定したスラリ液の厚みが得られ、計
測が安定する。

【００１３】このような本発明によれば、特開平５−３
０９５５９号公報に開示されている研磨装置のようにウ
エハをオーバーハングさせる必要がないので、ウエハ自
体の露出汚染の問題が解消される。また、キャリア部分
では赤外線がキャリアを透過せず、キャリア表面とスラ
リ液表面の２つの計測値しか得られないことから、ウエ
ハを計測した場合のデータと容易に区別がつくことにな
り、ウエハのみのデータを処理して精度の良い計測を行
うことが可能になることに加え、研磨クロスの研磨中の
厚みも同時に計測できるようになる。

【００１４】より具体的には、本発明においては以下の
ような平面研磨装置を提供する。

【００１５】（１） 流体研磨剤を使用して半導体ウエ
ハ、磁気ディスク基板、ガラス基板その他の板状ワーク
ピースの両面を同時に研磨加工するための平面研磨装置
であって、前記流体研磨剤を介在させて前記板状ワーク
ピースを挟み込み、当該挟み込まれた板状ワークピース
の表面を研磨加工するために水平運動をする一対の定盤
と、この上下定盤の間に配置され、前記板状ワークピー
スを保持すると共に前記上下定盤に対して相対的に水平
運動をするキャリアと、前記板状ワークピースに対して
透過する波長を光源とし、前記一対の定盤内において前
記板状ワークピースの厚み方向に移動可能な焦点を形成
すると共にその共焦点ピンホールを前記一対の定盤外に
備える共焦点光学計測装置と、を備え、前記一対の定盤
の少なくとも一方には、前記透過光を透過する観察窓が
設けられている平面研磨装置。

【００１６】ここで「共焦点ピンホール」というのは、
共焦点が形成される位置に対応して設けられた小さな穴
（ピンホール）若しくは細い隙間（スリット）のことを
意味する。「一対の定盤」は、一般には上下の定盤（上
定盤と下定盤）で構成されている。「流体研磨剤」と
は、いわゆるスラリ液のような流動状の研磨剤を意味
し、それ自身が板状ワークピース（ウエハ）のエッチン
グを行う能力を有していても有していなくてもよい。ま
た、液体を分散媒体として固体粒子から成る研磨剤がそ
の中に分散されたようなものであってもよい。本明細書
で言う「研磨加工」には、いわゆるポリッシングのよう
な精密研磨の他に、それよりも粗いいわゆるラッピング
や所定の研削加工等も含まれる。

【００１７】（２） 前記一対の定盤と前記板状ワーク
ピースとの間には研磨クロスが配置され、前記観察窓と
前記板状ワークピースの間の研磨クロスには、前記観察
窓に対応する位置に、当該研磨クロスの所定範囲が除去
されて形成された窓穴が設けられている（１）記載の平
面研磨装置。

【００１８】上記のような窓穴は、観察窓に対応する位
置の研磨クロスを、観察窓に対応する形状（例えば、円
形形状）に切り抜いたり、或いは繰り抜いたりすること
によって形成することができる。そして、このような窓
穴は、前記光源からの透過光を円滑に透過させるととも
に、一定量の流体研磨剤（スラリ）を貯留する機能を備
える。

【００１９】（３） 前記窓穴に通じる溝が前記研磨ク
ロスの表面に配置されている（２）記載の平面研磨装
置。

【００２０】因みに、この種の装置に使用される研磨ク
ロスの表面には、流体研磨剤（スラリ）が研磨クロス全
体にくまなく行き渡るように、流体研磨剤（スラリ）供
給用の溝が最初から形成されているが、この溝が窓穴に
通じるように設計されることにより、当該窓穴に流体研
磨剤（スラリ）が適宜供給されることとなり、一定量の
流体研磨剤（スラリ）を貯留する機能の担保の万全を図
ることができるようになる。

【００２１】（４） 前記窓穴に前記流体研磨剤を供給
する供給路を備える（２）または（３）記載の平面研磨
装置。

【００２２】（５） 前記板状ワークピースはシリコン
ウエハである（１）から（４）いずれか記載の平面研磨
装置。

【００２３】

【発明を実施するための形態】［基本原理］図１は本発
明に係る平面研磨装置の実施形態を示したブロック図で
ある。この図１に示されるように、本発明に係る平面研
磨装置においては、共焦点光学計測装置１が上定盤１０
に固定され、観察窓１４を通して、「観察窓１４とスラ
リ液１２の界面」、「ウエハ１３の表面」、並びに「ウ
エハ１３の裏面」の３点の位置を計測する。赤外光源２
から出射した光３は、ハーフミラー４を透過し、コリメ
ートレンズ５で平行光になる。

【００２４】ここで、対物レンズ６を上下させることで
計測スポット７を上下に振動させ、対物レンズ６の位置
に対応する赤外線受光器９の出力を計測する。計測スポ
ット７は観察窓１４とスラリ液１２の界面、ウエハ１３
の表面、および、ウエハ１３の裏面など、計測対象の屈
折率の異なる界面で強く反射するため、ちょうどそれら
の界面と計測スポット７が一致したところで反射光が検
出されることとなり、コリメートレンズ５と対物レンズ
６の間の距離に対する受光強度のピークの関係から、図
２に示されるように、ウエハ厚みやクロス厚みを計測す
ることができることとなる。

【００２５】なお、このような本発明に係る平面研磨装
置においては、キャリア１７が回転してキャリア１７自
身が計測されるような位置関係となった場合には、赤外
光源２の光はキャリア１７を透過することができないの
で、「観察窓１４とスラリ液１２の界面」および「キャ
リア１７の表面」の２つのピークしか観測されないこと
となる。従って、特開平５−３０９５５９号公報に開示
されている研磨装置とは異なり、本発明に係る平面研磨
装置においては、ピークの本数を見ることにより、ウエ
ハ１３を計測しているのか、それともキャリア１７を計
測しているのか、ということを容易に区別することがで
きることとなり、この判別結果に基づいてウエハのみの
厚みを正確に計測することができる。

【００２６】［装置の基本構成］本発明に係る平面研磨
装置は、図１に示されるように、共焦点光学計測装置１
が上定盤１０に固定され、観察窓１４を通して、「観察
窓１４とスラリ液１２の界面」、「ウエハ１３の表
面」、並びに「ウエハ１３の裏面」の３点の位置を計測
する。この場合において、共焦点光学計測装置１は、波
長１μｍから２μｍ間にスペクトルを持つ赤外光源２を
備える。これは、シリコンが1μｍ以下の波長の光は透
過しない一方で、ハーフミラー４、コリーメートレンズ
５、及び対物レンズ６に一般的に使われるガラス材は２
μｍ以上の波長の光を透過しない、という事情によるも
のである。なお、赤外光源２としては、例えば１．３μ
ｍあるいは１．５μｍの半導体レーザー光源が好適であ
る。

【００２７】この一方で、装置は、反射光を受光する側
の構成として、ハーフミラー４によって光路変更された
反射光が共焦点を形成する位置にピンホール８を配置
し、当該ピンホール８の向こう側に当該ピンホール８を
通過してきた反射光を受光する赤外線受光器（赤外線セ
ンサ）９を備え付けたものを有している。また、この装
置においては、対物レンズ６が上下方向に平行移動す
る。なお、対物レンズ６の上下移動手段は、例えば、同
様の共焦点光学計測装置であるキーエンス社ＬＴ８０１
０の音叉によるものなどが計測スピードの点で望まし
い。

【００２８】なお、装置の下定盤１８の中にはウオータ
ージャケット１６が配置されており、研磨時に発生する
熱の吸収を行うようにしている。

【００２９】［基本動作］以上のような構成を備える本
発明に係る平面研磨装置によれば、赤外光源２から出射
した光３は、ハーフミラー４を透過し、コリメートレン
ズ５で平行光になる。そして、対物レンズ６を上下させ
ることで計測スポット７を上下に振動させ、対物レンズ
６の位置に対応する赤外線受光器９の出力を計測する。

【００３０】ここで、計測スポット７は、観察窓１４と
スラリ液１２の界面、ウエハ１３の表面、および、ウエ
ハ１３の裏面など、計測対象の屈折率の異なる界面で強
く反射するため、丁度それらの界面と計測スポット７が
一致したところで、反射光が対物レンズ６、コリメート
レンズ５を経由し、ハーフミラー４で反射して更にピン
ホール８を通過して、赤外線受光器９に受光される。言
い換えれば、共焦点光学系においては、計測スポット７
と界面が一致しない場合には、界面で反射した光はピン
ホール８で蹴られてしまうので、反射光は赤外線受光器
９に受光されない。従って、対物レンズ６を上下方向に
平行移動させた場合には、コリメートレンズ５と対物レ
ンズ６の間の距離に対応する赤外線受光器９の出力は図
２のようになる。

【００３１】このようにして得られた「観察窓１４とス
ラリ液１２の界面」、「ウエハ１３の表面」、並びに
「ウエハ１３の裏面位置」を基にしてウエハ１３の厚み
を計算するのであるが、その場合には、観察窓１４、ス
ラリ液１２、ウエハー１３の屈折率の影響と、観察窓１
４、スラリ液１２の厚みを考慮する必要がある。

【００３２】［その他の構成］本実施の形態において、
観察窓１４は、観察窓固定ねじ１９で固定され、上定盤
１０に対しＯリングシール１５を施して設置している。
そして、観察窓１４の下側（ウエハ１３側）には、当該
観察窓１４の下側に一定量のスラリ液１２を保持するた
めの窓穴１１Ｘａが配置されている。本実施の形態にお
いて、この窓穴１１Ｘａは観察窓１４の下部の研磨クロ
ス１１を所定の範囲を円形に切り抜いて形成し、この窓
穴１１Ｘａの部分に一定量のスラリ液１２が貯留される
ようにしている。また、光源２から照射された赤外線
は、この窓穴１１Ｘａの部分を通過する。

【００３３】ここで、本装置の実施に際しては、研磨時
の研磨クロス１１の厚みを考慮し、観察窓１４の下面と
ウエハが接触しないように観察窓１４下面の突出量を設
定しておく必要がある。また、窓穴１１Ｘａにおけるス
ラリ液１２の一定量の貯留を確保し、同時に、当該部分
に気泡が入ってこないようにするために、窓穴１１Ｘａ
が形成されるクロス１１の表面に溝１１Ｘｂを設けて、
ここから十分な量のスラリ液が円滑に供給されるように
してもよい（図３）。なお、これと同様の目的を達成す
るために、より積極的な構成として、窓穴１１Ｘａの付
近に出口を備えるスラリ液供給路１０ａを上定盤１０内
に設けるようにしてもよい（図４）。

【００３４】なお、本発明に係る平面研磨装置において
は、共焦点光学計測装置１は、上下どちらの定盤に設置
してもよい。ここで、共焦点光学計測装置１を回転する
定盤に取り付ける場合には、図７に示すように、計測装
置１への電源を供給する手段として、計測装置１と共に
上定盤１０上にバッテリー２２を設置するようにする実
施形態（図７左側）や、定盤回転軸２０に組み込んだ回
転電極２１による電力供給を行う実施形態（図７中央）
などが考えられる。なお、計測装置１による計測データ
は、無線ユニット２３によって無線でデータ処理装置２
４に転送するようにすると好適である（図７右側）。ま
た、上定盤１０上にバッテリー２２や無線ユニット２３
を取り付けた場合には、それらを防護するためのカバー
２５を設置するのが好ましい。

【００３５】［厚み計測］本発明に係る平面研磨装置に
おいては、上定盤１０を回転させながら対物レンズ６を
上下させ、観察窓１４とスラリ液１２の界面、ウエハ１
３の表面、および、ウエハ１３裏面の３点の位置を計測
することによって、ウエハ等の厚み計測を行う。対物レ
ンズ６の上限振動周波数は、ウエハ１３の移動速度を考
慮した上で、十分な速さを有することが望ましい。例え
ば、一つのケースとして、ウエハの移動速度が１０００
ｍｍ／ｓであった場合には、対物レンズ６の上限振動周
波数を５００Ｈｚとしたときには、１回の計測でウエハ
が移動する距離は２ｍｍとなるということを考慮する必
要がある。

【００３６】そして、本発明に係る平面研磨装置におい
ては、図２に示されるように、観察窓１４とスラリ液１
２の界面、ウエハ１３の表面、および、ウエハ１３裏面
の３点の位置は、赤外線センサ９の受光強度における３
つのピークとして表れる。ここで、これらの３つのピー
クは、対物レンズ６の移動位置に対応して表れるので、
対物レンズ６の移動位置（即ち、コリメートレンズ５と
対物レンズ６の間の距離）から、ウエハ１３の厚みやス
ラリ液１２（研磨クロス１１）の厚みを算出することが
できる。なお、本装置によって逐次計測されたデータに
ついては、必要に応じて積分処理をし、平均の厚みを求
めるようにしてもよい。

【００３７】ここで、キャリア１６の回転によってキャ
リア１６の部分が観察窓１４の下に位置することとなっ
て、当該観察窓１４からはキャリア自身が計測されると
いうな位置関係となっているような場合には、キャリア
１６については赤外線を透過しないために、センサ９の
出力は、図５に示されるように、２つのピークしか観測
されないようになる。従って、赤外線受光器（赤外線セ
ンサ）９によって検出されるピークの数を判別すること
によって、キャリア１６の部分を計測しているのかそれ
ともウエハ１３の部分を計測しているのかということを
容易に区別することができる。このため、本発明に係る
平面研磨装置によれば、キャリア１６の部分とウエハ１
３の部分を明確に区別して、ウエハ１３のみの厚みを的
確に計測し、それを正確に知ることができる。

【００３８】ところで、ポリッシング装置のような平面
研磨装置においては、観察窓１４とスラリ液１２の界面
からウエハ１３の表面までの距離は、実質的には研磨ク
ロス１１の研磨時の厚みを測定しているのと等価である
ので、この厚みの経年的な変化を計測することによっ
て、研磨クロス１１の消耗を定量的に知ることができ
る。そして例えば、定められた厚み以下に研磨クロス１
１が磨耗してしまった場合には、研磨クロス１１の寿命
と断定し、クロス交換を実施するのが望ましい。

【００３９】なお、研磨クロス１１を構成するクロス材
の反射率が高い場合には、図８（ａ）及び（ｂ）並びに
図９に示されるように、ウエハ裏面付近の受光ピーク
は、ウエハ裏面での反射と研磨クロス１１のクロス材表
面２６での反射との区別がつきにくくなる場合があり、
ウエハ厚みの計測値の誤差を生じる可能性がある。この
場合においては、研磨クロス表面２６の位置は、微視的
に見れば、場所毎にウエハ裏面と密着している場合とウ
エハ裏面との間にミクロンオーダーの隙間をもっている
場合とが存在するので、このような場合には、ウエハ厚
みのデータを予め決められた回数取得し、その最小値を
有効なウエハ厚みのデータとして処理することにより、
クロス材表面の反射によって生じる誤差を最小にするこ
とができるようになる。

【００４０】［他の平面研磨装置等への適用等］本発明
をラッピング装置（ラップ研削盤）などの研磨クロス１
１を用いない板状ワークピース基盤の研磨装置へ適用す
る場合には、図６に示す様に、観察窓１４を上定盤１０
の表面より後退させて設置する等の構成を採用すること
により、観察窓１４とウエハの間にスラリ液１２が絶え
ず安定して充填された状態にしておくようにするとよ
い。

【００４１】なお、本発明は、ウエハのみならず、ガラ
ス基板など光を透過する特性を持つ板状基盤の研磨工程
において、外部装置を汚染しない状態で、研磨中にその
厚みを計測し、管理する用途に適用することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上のような本発明に係る平面研磨装置
においては、研磨中（定盤回転中）にウエハ等の板状ワ
ークピースの厚みおよび研磨クロスの厚みを測定し、定
盤を途中で停止させることなくウエハ等の板状ワークピ
ースの仕上げ厚み、および平坦度を正確に作り込むこと
ができる。また、研磨クロスの厚みを的確に計測するこ
とができ、これによって研磨クロス劣化の判定を適切に
行うことができるようになる。

【００４２】より具体的には、本発明に係る平面研磨装
置においては、研磨中にウエハ等の板状ワークピースの
厚みを計測し、仕上げ厚みになったら研磨を終了するの
で、確実に仕上げ厚みを管理することができ、研磨取り
しろの過不足や平坦度の劣化を低減させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る平面研磨装置の実施形態を示し
たブロック図である。

【図２】 共焦点光学計測装置によって「観察窓１４と
スラリ液１２の界面」、「ウエハ１３の表面」、並びに
「ウエハ１３の裏面」の３点の位置を計測する際の原理
を説明するための図であり、対物レンズ６を移動させた
場合に、対物レンズ６の位置に応じて変化する赤外線受
光器９の受光量を図示したものである。

【図３】 窓穴１１Ｘａの構成を示す斜視図である。

【図４】 スラリ液供給路１０ａの構成を説明するため
の断面図である。

【図５】 キャリア１６の回転によってキャリア１６の
部分が観察窓１４の下に位置することとなって、当該観
察窓１４からキャリア自身が計測されている場合の赤外
線受光器９の受光量の変化を示す図である。

【図６】 本発明をラッピング装置（ラップ研削盤）な
どの研磨クロス１１を用いない板状ワークピース基盤の
研磨装置へ適用した場合の実施形態を示すブロック図で
ある。

【図７】 本発明に係る平面研磨装置の電源、データの
伝送方法等を説明するためのブロック図である。

【図８】 研磨クロス１１を構成するクロス材の反射率
が高い場合の誤差の補正の原理を説明するための一部断
面図である。

【図９】 図８と相俟って研磨クロス１１を構成するク
ロス材の反射率が高い場合の誤差の補正の原理を説明す
るための図である。

【符号の説明】

１ 共焦点光学計測装置 ２ 赤外光源 ３ 光 ４ ハーフミラー ５ コリメートレンズ ６ 対物レンズ ７ 計測スポット ８ ピンホール ９ 赤外線受光器（赤外線センサ） １０ 定盤 １０ａ スラリ液供給路 １１ 研磨クロス １１Ｘａ 窓穴 １１Ｘｂ 溝 １２ スラリ液 １３ ウエハ（板状ワークピース） １４ 観察窓 １５ Ｏリングシール １６ ウオータージャケット １７ キャリア １８ 下定盤 １９ 観察窓固定ねじ ２０ 定盤回転軸 ２１ 回転電極 ２２ バッテリー ２３ 無線ユニット ２４ データ処理装置 ２５ カバー ２６ クロス材表面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 守屋 正人 神奈川県平塚市万田1200番地 株式会社小 松製作所内 (72)発明者 菊池 雅男 神奈川県平塚市万田1200番地 株式会社小 松製作所内 Ｆターム(参考） 2F065 AA30 AA63 BB03 BB15 CC03 CC19 FF10 FF44 GG06 GG22 HH04 HH13 JJ09 LL00 LL04 LL30 PP02 PP12 QQ14 QQ42 TT06 3C058 AA09 AB04 AC02 AC04 CB01 CB03 DA18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 流体研磨剤を使用して半導体ウエハ、磁
   気ディスク基板、ガラス基板その他の板状ワークピース
   の両面を同時に研磨加工するための平面研磨装置であっ
   て、 前記流体研磨剤を介在させて前記板状ワークピースを挟
   み込み、当該挟み込まれた板状ワークピースの表面を研
   磨加工するために水平運動をする一対の定盤と、 この上下定盤の間に配置され、前記板状ワークピースを
   保持すると共に前記上下定盤に対して相対的に水平運動
   をするキャリアと、 前記板状ワークピースに対して透過する波長を光源と
   し、前記一対の定盤内において前記板状ワークピースの
   厚み方向に移動可能な焦点を形成すると共にその共焦点
   ピンホールを前記一対の定盤外に備える共焦点光学計測
   装置と、 を備え、 前記一対の定盤の少なくとも一方には、前記透過光を透
   過する観察窓が設けられている平面研磨装置。
2. 【請求項２】 前記一対の定盤と前記板状ワークピース
   との間には研磨クロスが配置され、前記観察窓と前記板
   状ワークピースの間の研磨クロスには、前記観察窓に対
   応する位置に、当該研磨クロスの所定範囲が除去されて
   形成された窓穴が設けられている請求項１記載の平面研
   磨装置。
3. 【請求項３】 前記窓穴に通じる溝が前記研磨クロスの
   表面に配置されている請求項２記載の平面研磨装置。
4. 【請求項４】 前記窓穴に前記流体研磨剤を供給する供
   給路を備える請求項２または３記載の平面研磨装置。
5. 【請求項５】 前記板状ワークピースはシリコンウエハ
   である請求項１から４いずれか記載の平面研磨装置。