JP2017199827A - パワー半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装面積の縮小による装置全体の小型軽量化が可能で、ノイズの影響を受け難いパワー半導体装置を得る。【解決手段】パワー半導体装置は、リードフレーム上に搭載されたパワー半導体素子を樹脂により封止したモジュールと、モジュールの一端面から突出させると共に、リードフレームにより形成されたP端子と、一端面に対向するモジュールの他端面から突出して形成されたN端子と、他端面から突出して形成され、N端子を挟む両側に配置された第1および第2のAC端子とを備えたものである。【選択図】図1
Description
この発明は、パワー半導体装置に関するものであり、例えば、P端子、N端子、AC端子の主端子と信号端子を有するパワー半導体素子とその他電子部品とリードフレームをモールド樹脂にて封止したパワー半導体装置に関するものである。
従来、電力変換用のパワー半導体装置は、輸送用機器、生活家電など様々な製品に組み込まれている。また、これまでパワー半導体装置を備えていなかった製品においても、さらなる省電力化、高効率化などの要求から、パワー半導体装置が組み込まれるケースが増加している。これらの製品では、さらなる小型化、耐久性の向上が求められており、当該製品に搭載されるパワー半導体装置に対してもさらなる小型化、高耐久化などが求められている。パワー半導体装置は、P端子、N端子、AC端子からなる主端子と信号端子を備え、パワー半導体素子とその他電子部品とリードフレームをモールド樹脂にて封止された構成が一般的である。
パワー半導体装置は、家庭用電化製品あるいはコンピュータなどに使用される半導体素子に比べて、高電圧、大電流、高周波動作が可能である。しかし、パワー半導体装置は、その反面、熱を発して高温になりやすく電力損失の低減が課題である。例えば、電力変換装置として幅広く利用されているスイッチング電源は、大電流回路を高速に繰り返し開閉し続けることで電力を制御しているが、スイッチング素子として使われるパワー半導体装置のオン抵抗や順方向電圧降下により電力が損失する。オン抵抗は、半導体素子の動作時の入力抵抗で、オン抵抗が大きいと電流が流れた時に発熱して電力をロスする。また、発熱により動作不安定になるなど、性能劣化による信頼性の低下につながる。
従って、オン抵抗が小さいほど省エネ、高信頼性で、熱を放出するための冷却機器も小型化にできるため、装置全体の小型軽量化が図られる。パワー半導体装置のオン抵抗による電力損失や信頼性、耐久性、サイズの小型化などに影響を与えるものの1つが、半導体素子の電流経路における抵抗やインダクタンスを軽減することなど、主端子および信号端子の配線構造や配置など含めたモジュール構造に因るものである。
例えば、特許文献1に開示された半導体装置では、モジュールの片方にインバータグランド端子、巻線端子、インバータ入力の順で配列されていることで、電流が端子間で逆方向に流れインダクタンスを低減することが可能である。
例えば、特許文献1に開示された半導体装置では、モジュールの片方にインバータグランド端子、巻線端子、インバータ入力の順で配列されていることで、電流が端子間で逆方向に流れインダクタンスを低減することが可能である。
しかしながら、特許文献1に示された半導体装置では、機電一体型製品などに円周状に配置しようとした場合に、すべての端子が片方から出ているために外部配線が煩雑になり結果としてインバータサイズが増大するという問題がある。
この発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであり、電力損失の低減とそれに伴う省エネ化、さらには電力制御装置の小型軽量化が可能なパワー半導体装置を得ることを目的としている。
この発明に係るパワー半導体装置は、リードフレーム上に搭載されたパワー半導体素子を樹脂により封止したモジュールと、前記モジュールの一端面から突出させると共に、前記リードフレームにより形成されたP端子と、前記一端面に対向する前記モジュールの他端面から突出して形成されたN端子と、前記他端面から突出して形成され、前記N端子を挟む両側に配置された第1および第2のAC端子と、を備えたものである。
この発明によるパワー半導体装置によれば、P端子とAC端子が反対側の面に配置されることで、電流経路は折り返しのない一方向のみの経路となり、モジュール内の配線インダクタンスを小さくできる。また、AC端子からN端子への電流経路は、2個のAC端子とN端子がそれぞれ隣り合った状態に配置されているので、入力側と出力側の経路がとなりあった逆方向に通電される位置関係となり、インダクタンスが低減できるためパワー半導体装置の発熱量を低減することができる。さらにまた、主端子であるN端子とP端子の距離を離すことができ、主端子間に大電流が流れる際に発生する放射ノイズが信号端子へ与える影響を低減することができる。
実施の形態1.
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態1について説明する。なお、各図面において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
図1は、この発明の実施の形態1におけるパワー半導体装置を模式的に示す外形図である。また、図2は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す平面図である。さらにまた、図3は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す回路図である。また、図4は図1のA−A線の断面図である。図4においては、図1で示すパワー半導体装置1が冷却器8上に搭載されている。
図1に示すように、パワー半導体装置1は、パワー半導体素子16と抵抗などのその他電子部品、そしてリードフレーム10をモールド成形された樹脂15(以下、モールド樹脂と称す)で封止したモジュール6を備えている。
以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態1について説明する。なお、各図面において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
図1は、この発明の実施の形態1におけるパワー半導体装置を模式的に示す外形図である。また、図2は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す平面図である。さらにまた、図3は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す回路図である。また、図4は図1のA−A線の断面図である。図4においては、図1で示すパワー半導体装置1が冷却器8上に搭載されている。
図1に示すように、パワー半導体装置1は、パワー半導体素子16と抵抗などのその他電子部品、そしてリードフレーム10をモールド成形された樹脂15(以下、モールド樹脂と称す)で封止したモジュール6を備えている。
そして、モジュール6の側面から突出して形成されたP端子2、N端子3、N端子3を挟んだ両側から突出して形成された2本のAC端子4を備えている。さらにまた、パワー半導体装置1は、複数本の信号端子5を備えている。
主端子であるP端子2、N端子3、AC端子4は、パワー半導体装置1の主電源を入力するための電源端子である。また、P端子2はプラス端子であり、N端子3はマイナス端子である。また、AC端子は中間電位端子である。
主端子は金属製であり、例えば、銅やステンレス鋼を基材とした合金から形成されている。主端子の表面は、基材の金属が露出していても良いし、当該表面の少なくとも一部にめっき処理が施されていても良い。主端子は、リードフレーム10から形成されている。
主端子であるP端子2、N端子3、AC端子4は、パワー半導体装置1の主電源を入力するための電源端子である。また、P端子2はプラス端子であり、N端子3はマイナス端子である。また、AC端子は中間電位端子である。
主端子は金属製であり、例えば、銅やステンレス鋼を基材とした合金から形成されている。主端子の表面は、基材の金属が露出していても良いし、当該表面の少なくとも一部にめっき処理が施されていても良い。主端子は、リードフレーム10から形成されている。
また、P端子2とN端子3は、モジュール6の中心線7上に配置されている。一方のAC端子4とN端子3の長さと他方のAC端子4とN端子3の長さは同じであり、2本のAC端子4とN端子3の間隔は、同間隔である。
信号端子5は、主端子が突出して形成されたモジュール6の側面とは異なる側面に配置され、モールド樹脂で封止されたモジュール6の側面から突出して形成されている。信号端子5は、パワー半導体素子16の動作を制御する信号を入力するための端子である。
信号端子5は、主端子と同様に金属製であり、合金で形成されている。また、リード14の表面の少なくとも一部または全体にめっき処理が施されていてもよい。
信号端子5は、主端子が突出して形成されたモジュール6の側面とは異なる側面に配置され、モールド樹脂で封止されたモジュール6の側面から突出して形成されている。信号端子5は、パワー半導体素子16の動作を制御する信号を入力するための端子である。
信号端子5は、主端子と同様に金属製であり、合金で形成されている。また、リード14の表面の少なくとも一部または全体にめっき処理が施されていてもよい。
図4に示すように、パワー半導体素子16は、パワー半導体素子16の上面および下面にそれぞれ設けられた上面電極および下面電極(図示なし)を備えている。パワー半導体素子16の下面電極は、リードフレーム10の内部端子上に導電性部材11を介して接合されることによって、リードフレーム10と機械的及び電気的に接続されている。また、パワー半導体素子16の上面電極は、インナーリード12の下部と導電性部材を介して接合されることによって、インナーリード12と機械的及び電気的に接続されている。さらにまた、パワー半導体素子16は、ワイヤ13により外部端子であるリード14に接続されている。
パワー半導体素子16は、オン時にはその厚さ方向に電流を流し、オフ時には当該電流を遮断する。
パワー半導体素子16は、オン時にはその厚さ方向に電流を流し、オフ時には当該電流を遮断する。
なお、パワー半導体素子16の材料としては、例えば、Siのみならず、SiC、SiN、GaN、GaAsなどが用いられても良い。また、パワー半導体素子16の上面電極の表面には、Niめっき層などのはんだ付けができる層が設けられてもよい。
パワー半導体装置1は、電力の制御または供給を行う半導体装置であり、大きな電圧、電流を扱うことが特徴である。パワー半導体装置1は、電圧、周波数の変換、直流を交流に、そして交流を直流に変換するなどの電力変換用途に用いられている。また、パワー半導体装置1は、エアコン、冷蔵庫、洗濯機など家電製品のインバータ、ハイブリッド自動車、鉄道車両の駆動系装置、照明機器の照度制御用途などに使用されている。
パワー半導体装置1は、電力の制御または供給を行う半導体装置であり、大きな電圧、電流を扱うことが特徴である。パワー半導体装置1は、電圧、周波数の変換、直流を交流に、そして交流を直流に変換するなどの電力変換用途に用いられている。また、パワー半導体装置1は、エアコン、冷蔵庫、洗濯機など家電製品のインバータ、ハイブリッド自動車、鉄道車両の駆動系装置、照明機器の照度制御用途などに使用されている。
導電性部材11は、リードフレーム10の内部端子とパワー半導体素子16の下面電極との間に配設される。導電性部材には、例えば、はんだやAg(銀)ペーストなどが用いられる。
モールド成形された樹脂15は、パワー半導体素子16とその他の電子部品及びインナーリード12などを覆い、パワー半導体素子16を光、熱、湿度、振動などの外部環境要因から保護することを目的として、パッケージ用封止材料として使用される。
モールド成形された樹脂15(モールド樹脂)は、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させて硬化させることが可能な熱硬化性のエポキシ樹脂にシリカ充填材等を加えた物が一般的である。
モールド成形された樹脂15は、パワー半導体素子16とその他の電子部品及びインナーリード12などを覆い、パワー半導体素子16を光、熱、湿度、振動などの外部環境要因から保護することを目的として、パッケージ用封止材料として使用される。
モールド成形された樹脂15(モールド樹脂)は、高分子内に残存させたエポキシ基で架橋ネットワーク化させて硬化させることが可能な熱硬化性のエポキシ樹脂にシリカ充填材等を加えた物が一般的である。
インナーリード12は、パワー半導体素子16の下面電極と導電性部材11を介して接合されている。さらに、パワー半導体素子16の上面電極とも導電性部材11を介して接合されている。インナーリード12は、切削加工、押出し加工、引抜き加工、鋳造、鍛造、つぶし加工、放電加工などの加工方法で成型されている。
比較例としての特許文献1では、モジュールの片方にインバータグランド端子、巻線端子、インバータ入力の順で配列されていることで、電流が端子間で逆方向に流れインダクタンスが低減される。しかしながら、比較例としての特許文献1では、機電一体型製品などのようにパワー半導体装置を円形配置しようとした場合に、すべての端子が片方から出ているために、外部配線が煩雑になり、結果としてインバータサイズが増大するという問題があった。
この発明の実施の形態1に係るパワー半導体装置においては、図1に示すように、P端子2とAC端子4が反対側の面に配置されることで、電流経路は折り返しのない一方向のみの経路となり、パワー半導体装置1内の配線インダクタンスが小さくできる。また、AC端子4からN端子3への電流経路は、2本のAC端子4とN端子3がそれぞれ隣り合った状態に配置されているので、入力側と出力側の経路がとなりあった逆方向に通電される位置関係となり、インダクタンスが低減できるため、パワー半導体装置1の発熱量を低減することができる。さらにまた、主端子であるN端子とP端子の距離を離すことができ、主端子間に大電流が流れる際に発生する放射ノイズが信号端子へ与える影響を低減することができる。
また、図2は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す平面図である。例えば、図2においては、6個のパワー半導体装置1を冷却器8の凸部(図示なし)上に搭載している。図2に示すように、複数本の信号端子5を有するパワー半導体装置1は、モーター等の回転機の周りに、P端子2を回転軸中心側20に向けて円周状に実装配置されている。また、N端子3は、回転機外周側21に配置されている。これにより、パワー半導体装置1の配置密度を向上させることができ、小型なインバータが得られる。さらに、信号端子5と主端子の距離を離すことができ、ノイズの影響を受け難い効果がある。
さらに、図3は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す回路図である。図3に示すように、回転電機は、例えば、直流電源22とパワー半導体素子16を搭載したパワー半導体装置1と三相モーター23(三相交流回路)の2相分を備え、六相分相当の電力変換回路を構成することができる。そのため、この発明の実施の形態1においては、回転電機の組立製造工程における生産性向上が見込まれる。
さらに、図3は、図1のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す回路図である。図3に示すように、回転電機は、例えば、直流電源22とパワー半導体素子16を搭載したパワー半導体装置1と三相モーター23(三相交流回路)の2相分を備え、六相分相当の電力変換回路を構成することができる。そのため、この発明の実施の形態1においては、回転電機の組立製造工程における生産性向上が見込まれる。
実施の形態2.
図5は、この発明の実施の形態2に係るパワー半導体装置を模式的に示す外形図である。また、図6は、図5のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す平面図である。図5に示すように、実施の形態2においては、実施の形態1に係るパワー半導体装置1に示した外形形状を一般的な四角形タイプから台形タイプにすることが可能である。これにより、モジュールサイズを小型化することによるパワー半導体装置1の通電抵抗の低減とそれに伴う発熱量低減によるパワー半導体装置1の耐久性や信頼性の向上にもつながる。
さらには、サイズの小型化による使用部材の低減、さらにはモーター等の被実装体の小型軽量化にともなうコスト低減も可能となる。
図5は、この発明の実施の形態2に係るパワー半導体装置を模式的に示す外形図である。また、図6は、図5のパワー半導体装置を配置した回転電機を示す平面図である。図5に示すように、実施の形態2においては、実施の形態1に係るパワー半導体装置1に示した外形形状を一般的な四角形タイプから台形タイプにすることが可能である。これにより、モジュールサイズを小型化することによるパワー半導体装置1の通電抵抗の低減とそれに伴う発熱量低減によるパワー半導体装置1の耐久性や信頼性の向上にもつながる。
さらには、サイズの小型化による使用部材の低減、さらにはモーター等の被実装体の小型軽量化にともなうコスト低減も可能となる。
さらに、図6に示すように、モータージェネレーターなどに搭載する場合、回転軸中心側20(回転軸の内周側)にP端子2を、回転機外周側21にN端子3およびAC端子4を向けてパワー半導体装置1を配置する。これにより、小型なインバータを得られ、パワー半導体装置1内の配線の経路が最短距離となるため、パワー半導体装置1内部のインダクタンスを低減でき、スイッチング損失を小さくできる。さらに、信号端子5と主端子の距離を離すことができ、ノイズの影響を受け難い効果がある。また、パワー半導体装置1のP端子2とN端子3を分離できるため、P端子2とN端子3との間の短絡を防止できる。
また、この発明の実施の形態2では、主端子に入力される大電流の通過経路と、微弱な電流を取り出す信号端子5間の距離を離すことで、主端子に流れる大電流の磁界を受けにくくして、信号線に印加される放射ノイズの影響を低減することができる。さらに、製造工程におけるパワー半導体素子16とインナーリード12を接続するための導電性部材11、一例として噴流はんだ付け工程の作業性が改善される。
さらに、この発明の実施の形態2では、モーター等の回転機の周りに、P端子2を回転軸中心側20に向けて円周状に実装配置されている。これにより、パワー半導体装置1の配置密度を向上させることができ、小型なインバータが得られる。また、パワー半導体装置1内の配線経路が最短距離となるため、パワー半導体装置1内部の抵抗またはインダクタンスを低減でき、パワー半導体装置1の発熱量を低減できるため、スイッチング損失を小さくできる。
さらに、この発明の実施の形態2では、モーター等の回転機の周りに、P端子2を回転軸中心側20に向けて円周状に実装配置されている。これにより、パワー半導体装置1の配置密度を向上させることができ、小型なインバータが得られる。また、パワー半導体装置1内の配線経路が最短距離となるため、パワー半導体装置1内部の抵抗またはインダクタンスを低減でき、パワー半導体装置1の発熱量を低減できるため、スイッチング損失を小さくできる。
また、この発明の実施の形態2では、パワー半導体素子16の搭載面の裏側のリードフレーム10の一部分をモールド成形された樹脂15から露出し、絶縁性部材9を介してヒートスプレッダ、ヒートシンクなどの冷却器8と接着することで、パワー半導体素子16自身の発した熱を効率よく外部に逃がすことができるため、パワー半導体装置1自身が発熱の影響を受けにくく、耐久性や信頼性の向上につながる。
また、この発明の実施の形態2では、パワー半導体素子16を4個以上備えたパワー半導体装置1を3個以上組み合わせて搭載することによって、三相交流回路を並列接続した6相回路相当分以上の性能を備えた電力変換回路を構成することができる。
また、この発明の実施の形態2では、パワー半導体素子16を4個以上備えたパワー半導体装置1を3個以上組み合わせて搭載することによって、三相交流回路を並列接続した6相回路相当分以上の性能を備えた電力変換回路を構成することができる。
また、図5に示すように、この発明の実施の形態2に係るパワー半導体装置1では、モジュール6の形状を台形形状にすることで、一般的なパワー半導体装置1のモジュール6の形状である四角形形状をモーター等回転機の回転軸周りに実装する場合に比べて、実装面積を小さくする事ができ、被実装体の小型化軽量化が可能である。
また、この発明の実施の形態2では、モータージェネレーターなどの回転軸中心側20に向けてP端子2を円周状に3個以上配置することで、電力変換回路を構成することができる。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
また、この発明の実施の形態2では、モータージェネレーターなどの回転軸中心側20に向けてP端子2を円周状に3個以上配置することで、電力変換回路を構成することができる。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
1 パワー半導体装置、2 P端子、3 N端子、4 AC端子、5 信号端子、6 モジュール、7 中心線、8 冷却器、9 絶縁性部材、10 リードフレーム、11 導電性部材、12 インナーリード、13 ワイヤ、14 リード(外部端子)、15 モールド成形された樹脂、16 パワー半導体素子
Claims (8)
- リードフレーム上に搭載されたパワー半導体素子を樹脂により封止したモジュールと、
前記モジュールの一端面から突出させると共に、前記リードフレームにより形成されたP端子と、
前記一端面に対向する前記モジュールの他端面から突出して形成されたN端子と、
前記他端面から突出して形成され、前記N端子を挟む両側に配置された第1および第2のAC端子と、を備えたことを特徴とするパワー半導体装置。 - 前記P端子と前記N端子は、前記モジュールの前記一端面および前記他端面の中心線上に配置されており、
前記第1および第2のAC端子と前記N端子との間隔は、同間隔であることを特徴とする請求項1に記載のパワー半導体装置。 - 前記P端子が配置された前記一端面、前記N端子および前記AC端子が配置された前記他端面とは異なる前記モジュールの側面から突出して形成された信号端子を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のパワー半導体装置。
- 前記リードフレームの前記パワー半導体素子の搭載面とは反対側の面は、前記面の一部分が前記樹脂から露出されており、
前記リードフレームの前記一部分は、絶縁性部材を介して冷却部品と接合されることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。 - 前記モジュールの外形は、前記他端面の長さが前記一端面の長さよりも長い台形型であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
- 前記モジュールの前記P端子を回転機の回転軸側に向けて円周上に配置することで、電力変換回路を構成することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
- 前記パワー半導体素子を4個以上有する前記モジュールを3個以上組み合わせて搭載することによって、3相交流回路を並列接続した6相回路相当分以上の性能を備えた電力変換回路を構成することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
- 前記モジュールを3個以上組み合わせることによって、モータージェネレーター用途の2並列の3相交流回路を構成することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のパワー半導体装置。
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WO2012143964A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びこれを備えたインバータ装置、並びにこれらを備えた車両用回転電機 |
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