JP2017190391A - 接着シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
主剤として用いる熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ケイ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂などが挙げられる。中でも、硬化物の強度、接着性、保存安定性、耐劣化性などのバランスに優れる点で、エポキシ樹脂が好ましい。
保存安定性の観点からは、熱硬化性樹脂に、常温(25℃)で固体状態のものを用いることが好ましい。
更に、熱可塑性樹脂を多孔質シートに含ませてもよい。すなわち、網目状構造の構成材料(空隙以外の部分)が、主剤に加え、熱可塑性樹脂を含んでもよい。例えば多孔質シートとして用いる不織布は、熱硬化性樹脂を含む繊維と熱可塑性樹脂を含む繊維とを混在させた不織布でもよく、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合物を含む繊維の不織布でもよい。後者の場合、個々の繊維がそれぞれ熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合物で形成されている。
硬化剤は、主剤の種類に応じて、適宜選択される。例えばエポキシ樹脂の硬化剤としては、ポリアミン、ポリメルカプタン、酸無水物、ポリアミドアミン、フェノール樹脂、およびイミダゾール化合物よりなる群から選択される少なくとも1種を用いることができる。
多孔質シートの空隙内には、更に導電粒子を含ませることができる。導電粒子は、多孔質シートの空隙内だけでなく、多孔質シートの主面上に存在させてもよい。これにより、導電粒子を高分散状態で含む低温硬化に適した接着シート(ACF)を容易に得ることができる。
接着シート中の導電粒子の含有量は、例えば1〜5体積%である。
以下、本発明の接着シートの製造方法について説明する。
(第1工程)
まず、網目状構造が熱硬化性樹脂を含む多孔質シートを準備する。多孔質シートの製造方法は、三次元的に分布する連通孔を有するシートを形成できる方法であればよく、特に限定されない。ただし、熱硬化性樹脂を含む材料から繊維を生成させ、繊維から不織布(多孔質シート)を製造する方法が、既存の製造設備を利用できる点で好ましい。
溶媒は、樹脂原料を溶解可能で、揮発などにより除去可能なものであれば特に制限されず、樹脂原料の種類に応じて、適宜選択できる。溶媒としては、各種有機溶媒、例えば、アセトンなどのケトン、アセトニトリルなどのニトリル、N,N−ジメチルホルムアミドなどのアミド、テトラヒドロフランなどのエーテル、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドンなどが例示できる。非プロトン性極性溶媒が好ましい。
常温で固体状態の熱硬化性樹脂は、一般に脆く、繊維化し難いため、樹脂原料もしくは原料液に熱可塑性樹脂を含ませることが望ましい。このとき、熱硬化性樹脂を含む溶液に熱可塑性樹脂を溶解させてもよく、熱可塑性樹脂を含む溶液に熱硬化性樹脂を溶解させてもよい。溶媒には、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の両方に対して相溶性を有するものを用いればよい。
次に、硬化剤を含む液状組成物を用いて、多孔質シートの空隙内に硬化剤を含ませる工程が行われる。液状組成物には、溶剤に硬化剤を溶解させた溶液を用いてもよいが、保存安定性の観点からは、分散媒に硬化剤を分散させた分散液を用いることが好ましい。この場合、固体状態の硬化剤が固体状態の熱硬化性樹脂と接触するため、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応が顕著に抑制される。
次に、硬化剤の溶液(分散液)を含む多孔質シートから、溶媒(分散媒)が除去され、接着シートが得られる。接着シートから溶媒(分散媒)が十分に除去されることで、接着シートの保存安定性が向上する。溶媒(分散媒)を除去する際には、ヒータ等で液状組成物を含む多孔質シートを加熱して、溶媒(分散媒)を揮発させればよい。多孔質シートを乾燥させる温度は、主剤と硬化剤との反応が進行しない温度であればよい。
図1および2では、基材シート1(11)が不織布作製工程(ナノファイバ形成空間)に搬送され、電界紡糸法により、基材シート1(11)上にナノファイバ2(12)の堆積物である不織布3(13)が製造される(第1工程)。
2、12 ナノファイバ
3、13 不織布
4、14、24 液状組成物
5、15、25 膜状物
6 含浸ロール
7、17、27 ヒータ
8、18、28 ACF
9 回収ロール
16、26 ダイコータ
Claims (10)
- 網目状構造に熱硬化性樹脂を含む多孔質シートと、前記多孔質シートの空隙内に含まれる硬化剤とを備える、接着シート。
- 前記多孔質シートは、ナノファイバを含む不織布であり、
前記ナノファイバが、前記熱硬化性樹脂を含む、請求項1に記載の接着シート。 - 前記多孔質シートの前記空隙内に、更に導電粒子が含まれている、請求項1または2に記載の接着シート。
- 前記多孔質シートの前記空隙内に、更にフィラーおよび硬化促進剤よりなる群から選択される少なくとも1つの成分が含まれている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着シート。
- 前記主剤は、エポキシ樹脂を含み、
前記硬化剤は、ポリアミン、ポリメルカプタン、酸無水物、ポリアミドアミン、フェノール樹脂、およびイミダゾール化合物よりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着シート。 - 網目状構造に熱硬化性樹脂を含む多孔質シートを形成する第1工程と、
前記多孔質シートの空隙内に硬化剤を含ませる第2工程と、を含む、接着シートの製造方法。 - 前記第1工程では、前記電界紡糸法により、基材シートの表面に前記熱硬化性樹脂を含むナノファイバを堆積させて前記多孔質シートとして不織布を得る、請求項6に記載の接着シートの製造方法。
- 前記第2工程では、前記多孔質シートに、前記硬化剤を含む液状組成物を含浸または塗布する、請求項7に記載の接着シートの製造方法。
- 前記液状組成物は、更に導電粒子を含み、
前記第2工程で、前記多孔質シートの前記空隙内に前記導電粒子を含ませる、請求項8に記載の接着シートの製造方法。 - 前記液状組成物は、更にフィラーおよび硬化促進剤よりなる群から選択される少なくとも1つの成分を含み、
前記第2工程で、前記多孔質シートの前記空隙内に前記少なくとも1つの成分を含ませる、請求項8または9に記載の接着シートの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022054378A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | 富士フイルム株式会社 | 不織布、不織布製造方法、液体用フィルタ |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS467338Y1 (ja) * | 1968-05-02 | 1971-03-15 | ||
JPS6295373A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
JPH0485382A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Somar Corp | シート状接着剤及び接着方法 |
JPH06306756A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-11-01 | Honshu Paper Co Ltd | 熱硬化性繊維状バインダー及びその製造方法 |
JP2004207263A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Japan Gore Tex Inc | ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置 |
JP2013226710A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | 一体型積層シート製造システムおよび一体型積層シート製造方法 |
JP2015003974A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Dic株式会社 | 接着材及び接着性不織布 |
JP2016182698A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルム材およびこれを用いた電子部品ならびに電子部品の製造方法 |
-
2016
- 2016-04-13 JP JP2016080125A patent/JP6715474B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS467338Y1 (ja) * | 1968-05-02 | 1971-03-15 | ||
JPS6295373A (ja) * | 1985-10-22 | 1987-05-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性接着シ−ト |
JPH0485382A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Somar Corp | シート状接着剤及び接着方法 |
JPH06306756A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-11-01 | Honshu Paper Co Ltd | 熱硬化性繊維状バインダー及びその製造方法 |
JP2004207263A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Japan Gore Tex Inc | ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置 |
JP2013226710A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Panasonic Corp | 一体型積層シート製造システムおよび一体型積層シート製造方法 |
JP2015003974A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-01-08 | Dic株式会社 | 接着材及び接着性不織布 |
JP2016182698A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルム材およびこれを用いた電子部品ならびに電子部品の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022054378A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | 富士フイルム株式会社 | 不織布、不織布製造方法、液体用フィルタ |
JPWO2022054378A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | ||
JP7440650B2 (ja) | 2020-09-14 | 2024-02-28 | 富士フイルム株式会社 | 不織布、不織布製造方法、液体用フィルタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6715474B2 (ja) | 2020-07-01 |
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