JP2017188683A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【課題】トップゲート型薄膜トランジスタにおいて、高い移動度を示す薄膜トランジスタ構造を提供する。【解決手段】基板上に少なくとも酸化物半導体層2、ゲート絶縁膜3、ゲート電極4、ソース−ドレイン電極6及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層5を含む薄膜トランジスタであって、酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25、0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の関係を満たし、保護層がSiNxを含み、かつ、移動度が15cm2/Vs以上である。【選択図】図1
Description
本発明は、酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタに関する。より具体的には、特にトップゲート型の薄膜トランジスタとして、例えば液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示装置に好適に用いられる薄膜トランジスタに関する。
アモルファス酸化物半導体は、従来のアモルファスシリコン薄膜に比べて高いキャリア濃度を有し、大型・高解像度・高速駆動が要求される次世代ディスプレイへの適用が期待される。またアモルファス酸化物半導体は、光学バンドギャップが大きく、低温で成膜できるため、樹脂基板上に成膜することができ、軽くて透明なディスプレイへの応用も期待される。
上記酸化物半導体としては、例えば特許文献1〜3に示すように、インジウム、ガリウム、亜鉛、および酸素からなるIn−Ga−Zn系(IGZO系)アモルファス酸化物半導体が良く知られている。
また薄膜トランジスタには、ボトムゲート型とトップゲート型の2つの構造があり、その特徴や特性によって使い分けられている。ボトムゲート型はマスク数が少なく製造コストが抑えられることが特徴であり、アモルファスシリコンを用いた薄膜トランジスタで多く用いられる。
一方、トップゲート型は微細なトランジスタを作ることができ、寄生容量が小さいことを特徴とし、多結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタでしばしば用いられる。酸化物半導体においても用途や特性によって性能を最大限に引き出せるように、トップゲート型として最適な薄膜トランジスタ構造が適用される。
一方、トップゲート型は微細なトランジスタを作ることができ、寄生容量が小さいことを特徴とし、多結晶シリコンを用いた薄膜トランジスタでしばしば用いられる。酸化物半導体においても用途や特性によって性能を最大限に引き出せるように、トップゲート型として最適な薄膜トランジスタ構造が適用される。
しかしながら、上記IGZO系の酸化物半導体を用いて薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)を作製したときの電界効果移動度(以下、キャリア移動度や、単に移動度と呼ぶ場合がある)は10cm2/Vs以下であり、表示装置の大画面化、高精細化や高速駆動化に対応するためには、より高い移動度をもつ材料が求められる。
また、酸化物半導体に水素が拡散するとキャリア濃度が変化し、過剰に水素が拡散すると酸化物半導体が導体化する。しかし高移動度酸化物半導体には適度に水素が拡散することによってキャリア移動度が増え、高移動度を示すことがある。
上記実情を鑑み、本発明では、トップゲート型薄膜トランジスタにおいて、高移動度の酸化物半導体を適用し、その性能を最大限発揮するために、最適な薄膜トランジスタ構造を提供することにある。
これに対し、本発明者らは、特定の酸化物半導体層における金属元素の原子比と保護層やバッファ層を採用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
[1] 基板上に少なくとも酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たし、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。
[2] 前記酸化物半導体層におけるIn及びSnの原子数比が、
0.15≦Sn/(In+Sn)≦0.55
の関係を満たす、前記[1]に記載の薄膜トランジスタ。
[3] 前記保護層が水素を20原子%以上含む、前記[1]又は[2]に記載の薄膜トランジスタ。
[4] 前記ゲート絶縁膜がSiOxと、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方とからなり、前記SiOxの厚みと、前記SiNx及び前記SiOyNzの少なくともいずれか一方の合計の厚みとの比が1:1〜1:4である、前記[1]〜[3]のいずれか1に記載の薄膜トランジスタ。
[5] 基板上に少なくともバッファ層、酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、並びに、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の少なくともいずれか一方の関係を満たし、
前記バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含み、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。
[1] 基板上に少なくとも酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たし、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。
[2] 前記酸化物半導体層におけるIn及びSnの原子数比が、
0.15≦Sn/(In+Sn)≦0.55
の関係を満たす、前記[1]に記載の薄膜トランジスタ。
[3] 前記保護層が水素を20原子%以上含む、前記[1]又は[2]に記載の薄膜トランジスタ。
[4] 前記ゲート絶縁膜がSiOxと、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方とからなり、前記SiOxの厚みと、前記SiNx及び前記SiOyNzの少なくともいずれか一方の合計の厚みとの比が1:1〜1:4である、前記[1]〜[3]のいずれか1に記載の薄膜トランジスタ。
[5] 基板上に少なくともバッファ層、酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、並びに、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の少なくともいずれか一方の関係を満たし、
前記バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含み、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。
本発明によれば、酸化物半導体層としてIn−Ga−Zn−Sn系酸化物を適用し、高い移動度を実現したトップゲート型薄膜トランジスタを得ることができる。
本発明に係る薄膜トランジスタは、金属元素としてIn、Ga、Zn及びSnを含むIn−Ga−Zn−Sn系酸化物をトップゲート型薄膜トランジスタの半導体層に用いた際、それぞれの金属元素の原子数比を適切に制御するとともに、SiNxやSiOyNzといった水素拡散源となる絶縁層を薄膜トランジスタ構造のなかに適切な形で介在させることで、薄膜トランジスタの高い移動度を実現したものである。
すなわち、本発明に係る薄膜トランジスタは、基板上に少なくとも酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有するトップゲート型のTFTであり、さらに保護層を含み、
前記酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たし、かつ、前記保護層がSiNxを含むものである。
本発明に係る薄膜トランジスタは、上記構成を有し、かつポストアニール処理を行うことによって、15cm2/Vs以上の高移動度を有することができる。
なお、本明細書において「保護膜」とはソース−ドレイン電極を保護するものであり、パッシベーション膜や最終保護膜等と呼ばれるものを意味する。また、「保護層」とは、プロテクションレイヤー等と呼ばれる層であり、エッチング酸溶液からTFTを保護する等するための層を意味する。
前記酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たし、かつ、前記保護層がSiNxを含むものである。
本発明に係る薄膜トランジスタは、上記構成を有し、かつポストアニール処理を行うことによって、15cm2/Vs以上の高移動度を有することができる。
なお、本明細書において「保護膜」とはソース−ドレイン電極を保護するものであり、パッシベーション膜や最終保護膜等と呼ばれるものを意味する。また、「保護層」とは、プロテクションレイヤー等と呼ばれる層であり、エッチング酸溶液からTFTを保護する等するための層を意味する。
また、基板と酸化物半導体層との間にバッファ層を有していてもよい。
バッファ層を有する場合には、酸化物半導体層が、In、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなり、さらに保護層を含み、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、並びに、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の少なくともいずれか一方
の関係を満たせばよく、前記バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含み、かつ前記保護層がSiOxを含むものである。
本発明に係る薄膜トランジスタは、上記構成を有し、かつポストアニール処理を行うことによって、15cm2/Vs以上の高移動度を有することができる。
バッファ層を有する場合には、酸化物半導体層が、In、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなり、さらに保護層を含み、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、並びに、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の少なくともいずれか一方
の関係を満たせばよく、前記バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含み、かつ前記保護層がSiOxを含むものである。
本発明に係る薄膜トランジスタは、上記構成を有し、かつポストアニール処理を行うことによって、15cm2/Vs以上の高移動度を有することができる。
(酸化物半導体層)
本発明における酸化物半導体層はIn、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、In、Ga、Zn及びSnの合計に対する各金属元素の原子数比が下記関係式を満たす。
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55。
本発明における酸化物半導体層はIn、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、In、Ga、Zn及びSnの合計に対する各金属元素の原子数比が下記関係式を満たす。
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55。
金属元素のうち、Inは電気伝導性の向上に寄与する元素である。
In原子数比が大きくなるほど、即ち、金属元素に占めるIn量が多くなるほど、酸化物半導体層の導電性が向上するため電界効果移動度は増加する。上記作用を有効に発揮させるには、In原子数比を0.15以上とする必要がある。上記In原子数比は、好ましくは0.20以上、より好ましくは0.25以上である。
一方、In原子数比が大き過ぎると、キャリア密度が増加しすぎて、閾値電圧が負電圧に低下する場合などがある。そのため、In原子数比は上限を0.40以下とし、好ましくは0.35以下、より好ましくは0.32以下である。
In原子数比が大きくなるほど、即ち、金属元素に占めるIn量が多くなるほど、酸化物半導体層の導電性が向上するため電界効果移動度は増加する。上記作用を有効に発揮させるには、In原子数比を0.15以上とする必要がある。上記In原子数比は、好ましくは0.20以上、より好ましくは0.25以上である。
一方、In原子数比が大き過ぎると、キャリア密度が増加しすぎて、閾値電圧が負電圧に低下する場合などがある。そのため、In原子数比は上限を0.40以下とし、好ましくは0.35以下、より好ましくは0.32以下である。
Gaは酸素欠損の低減およびキャリア密度の制御に寄与する元素である。
Ga原子数比が大きいほど、酸化物半導体層の電気的安定性が向上し、キャリアの過剰発生を抑制する効果を発揮する。上記作用を有効に発揮させるには、Ga原子数比を0.07以上とする必要がある。上記Ga原子数比は、好ましくは0.10以上、より好ましくは0.15以上である。
一方、Ga原子数比が大き過ぎると、酸化物半導体層の導電性が低下して電界効果移動度が低下しやすくなる。そのため、Ga原子数比は上限を0.20以下とし、好ましくは0.17以下である。
Ga原子数比が大きいほど、酸化物半導体層の電気的安定性が向上し、キャリアの過剰発生を抑制する効果を発揮する。上記作用を有効に発揮させるには、Ga原子数比を0.07以上とする必要がある。上記Ga原子数比は、好ましくは0.10以上、より好ましくは0.15以上である。
一方、Ga原子数比が大き過ぎると、酸化物半導体層の導電性が低下して電界効果移動度が低下しやすくなる。そのため、Ga原子数比は上限を0.20以下とし、好ましくは0.17以下である。
Snは酸エッチング耐性の向上に寄与する元素である。
Sn原子数比が大きいほど、酸化物半導体層における無機酸エッチング液に対する耐性は向上する。また、Snを含有した酸化物半導体に水素拡散が生じると、キャリア密度が増加して移動度が増加する。これら作用を有効に発揮させるには、Sn原子数比は0.09以上とする必要がある。上記Sn原子数比は、好ましくは0.12以上、より好ましくは0.15以上である。
一方、Sn原子数比が大き過ぎると、酸化物半導体層の電界効果移動度が低下すると共に、酸エッチング液に対する耐性が必要以上に高まり、酸化物半導体層膜自体の加工が困難になる。そのため、Sn原子数比は上限を0.25以下とし、好ましくは0.22以下、より好ましくは0.20以下である。
Sn原子数比が大きいほど、酸化物半導体層における無機酸エッチング液に対する耐性は向上する。また、Snを含有した酸化物半導体に水素拡散が生じると、キャリア密度が増加して移動度が増加する。これら作用を有効に発揮させるには、Sn原子数比は0.09以上とする必要がある。上記Sn原子数比は、好ましくは0.12以上、より好ましくは0.15以上である。
一方、Sn原子数比が大き過ぎると、酸化物半導体層の電界効果移動度が低下すると共に、酸エッチング液に対する耐性が必要以上に高まり、酸化物半導体層膜自体の加工が困難になる。そのため、Sn原子数比は上限を0.25以下とし、好ましくは0.22以下、より好ましくは0.20以下である。
Znは酸化物半導体そのもののエッチング加工性に寄与する元素である。
Zn原子数比が大きいほど、酸化物半導体加工時のエッチング速度が向上する。上記作用を有効に発揮させるには、Zn原子数比を0.35以上とする必要がある。上記Zn原子数比は、好ましくは40以上、より好ましくは45以上である。
一方、Zn原子数比が大き過ぎると、PANやH2O2耐性が損なわれる。そのため、Zn原子数比は上限を0.55以下とし、好ましくは0.52以下である。
Zn原子数比が大きいほど、酸化物半導体加工時のエッチング速度が向上する。上記作用を有効に発揮させるには、Zn原子数比を0.35以上とする必要がある。上記Zn原子数比は、好ましくは40以上、より好ましくは45以上である。
一方、Zn原子数比が大き過ぎると、PANやH2O2耐性が損なわれる。そのため、Zn原子数比は上限を0.55以下とし、好ましくは0.52以下である。
薄膜トランジスタがSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含むバッファ層を有する場合、酸化物半導体層はIn、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなればよいが、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなることがより好ましく、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たすことがさらに好ましい。
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たすことがさらに好ましい。
さらに、酸化物半導体層の組成は、In及びSnの金属元素比率で下式を満足することが好ましい。
0.15≦Sn/(In+Sn)≦0.55
0.15≦Sn/(In+Sn)≦0.55
Inは添加量を増やすとキャリア密度を増加させるが、欠陥も増えて信頼性が低下する。一方で、Sn添加は水素拡散の効果が加わり、キャリア密度がより増加する。そのため、上記関係式において、より好ましくは0.18以上、さらに好ましくは0.25以上である。
しかしSn添加量が多いと酸化物半導体のパターニングの際にエッチング加工が困難となる。そのため、上記関係式において、より好ましくは0.50以下、さらに好ましくは0.45以下である。
しかしSn添加量が多いと酸化物半導体のパターニングの際にエッチング加工が困難となる。そのため、上記関係式において、より好ましくは0.50以下、さらに好ましくは0.45以下である。
上記酸化物半導体層を有する本発明に係る薄膜トランジスタは、移動度15cm2/Vs以上、好ましくは20cm2/Vs以上の高い移動度を示す。従来用いられてきたIn−Ga−Zn−O(IGZO)を用いた薄膜トランジスタは移動度10cm2/Vs程度であるため、移動度は大きく増加する。このときソース−ドレイン電極間に流れるドレイン電流も増加するが、これは本発明における酸化物半導体層が、IGZOと比べて高いキャリア濃度を有するためである。
本発明における酸化物半導体層の高移動度化は、SiNx又はSiOyNzから熱処理によって酸化物半導体層へと拡散する水素および水素化合物と関係している。すなわち、SiNx又はSiOyNz中に取り込まれた水素および水素化合物が酸化物半導体層へと拡散すると、酸化物半導体層のキャリア密度が増加する。特に酸化物半導体層におけるSn含有量が多いと、その効果は顕著となる。
なお、保護層を構成するSiNxに含まれる水素および水素化合物が酸化物半導体層中へと拡散するのは200℃以上の熱処理(ポストアニール処理)が加わったときである。
なお、保護層を構成するSiNxに含まれる水素および水素化合物が酸化物半導体層中へと拡散するのは200℃以上の熱処理(ポストアニール処理)が加わったときである。
また、基板と酸化物半導体層の間にバッファ層を有する薄膜トランジスタにおいては、酸化物半導体層の高移動度化は、酸化物半導体層に接しているバッファ層から酸化物半導体層へと拡散する水素および水素化合物と関係している。すなわち、該バッファ層はSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含んでおり、SiNx又はSiOyNzに含まれる水素および水素化合物が酸化物半導体層中へ拡散する。
(保護層、ゲート絶縁膜及びバッファ層)
本発明における保護層はSiNxを含む。SiNxを含めば、保護膜は単膜でも積層膜でもよいが、過剰な水素拡散による酸化物半導体の導体化リスクの点から、酸化物半導体と接する側に酸化シリコン膜を形成した積層膜が好ましい。
本発明における保護層はSiNxを含む。SiNxを含めば、保護膜は単膜でも積層膜でもよいが、過剰な水素拡散による酸化物半導体の導体化リスクの点から、酸化物半導体と接する側に酸化シリコン膜を形成した積層膜が好ましい。
保護層は、CVD(化学気相成長:chemical vapor deposition)法を用いて形成したSiNx膜を用いることが、保護層中の水素含有量を多くできることから好ましい。SiNxを含む保護層は、水素を20原子%以上含むことが好ましく、25原子%以上含むことがより好ましい。
保護層中に含有される水素が、薄膜トランジスタ形成の工程中で加わる熱履歴(ポストアニール処理)によって酸化物半導体層中に拡散し、酸化物半導体層が高いキャリア移動度を有する層へと変化する。
保護層中に含有される水素が、薄膜トランジスタ形成の工程中で加わる熱履歴(ポストアニール処理)によって酸化物半導体層中に拡散し、酸化物半導体層が高いキャリア移動度を有する層へと変化する。
このとき、水素の拡散源をゲート絶縁膜とすることも可能である。すなわち、保護層と共に、ゲート絶縁膜をSiNxを含む膜としてもよい。SiNxを含む膜とは、SiNx膜単層に限られず、積層膜でもよい。また、SiNx同様に水素を含有可能なSiOyNzを含む膜を用いることもできる。
ゲート絶縁膜をSiNx膜単層にすると過剰に水素が酸化物半導体層に拡散するため、酸化物半導体層上に水素含有量の少ないSiOx膜を成膜し、その上に連続してSiNx膜を成膜することで、酸化物半導体層への過剰な水素拡散を抑えることが可能になることからより好ましい。
すなわち、ゲート絶縁膜はSiOxと、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方とを含むことが好ましい。例えば、SiOx単膜とSiNx又はSiOyNzの単膜との積層膜や、SiOx単膜、SiNx単膜及びSiOyNz単膜の積層膜等が挙げられる。中でも、コストの点から、SiOx単膜とSiNx単膜又はSiOyNz単膜との積層膜が好ましい。
ゲート絶縁膜において、SiOxの厚みと、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方の合計の厚みとの比は、1:1〜1:4が過剰な水素拡散による導体化を避ける点から好ましく、1:1〜1:2がより好ましい。なお、SiOxの厚みとSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方の合計の厚みは、エリプソメータにより測定することができる。
また、これらと同様の水素拡散が可能となる構造として、基板と酸化物半導体層との間にバッファ層を有する場合が挙げられる。すなわち、バッファ層を有する場合には、該バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含めばよい。このとき、保護層やゲート絶縁膜はSiNxを含んでも含まなくてもよいが、保護層がSiNxを含むことがより好ましい。
なお、バッファ層は単膜であっても積層膜であってもよい。
なお、バッファ層は単膜であっても積層膜であってもよい。
バッファ層も保護層と同様、CVD法によって形成する手法が効果的である。これは、バッファ層のSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方から酸化物半導体層への水素拡散が同様に期待できるためである。
このときも、酸化物半導体層と接する界面に水素の少ないSiOx膜をさらに挿入(成膜)することによって、酸化物半導体層に過剰に水素が拡散することを抑えることができることから、より好ましい。
このときも、酸化物半導体層と接する界面に水素の少ないSiOx膜をさらに挿入(成膜)することによって、酸化物半導体層に過剰に水素が拡散することを抑えることができることから、より好ましい。
(ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜)
本発明に係る薄膜トランジスタにおけるゲート電極、ソース−ドレイン電極、保護膜は、それぞれ従来公知のものを用いることができる。
すなわち、ゲート電極としては、例えば電気抵抗率の低いAlやCuの金属、耐熱性の高いMo、Cr、Tiなどの高融点金属、又はこれらの合金を好ましく用いることができる。
本発明に係る薄膜トランジスタにおけるゲート電極、ソース−ドレイン電極、保護膜は、それぞれ従来公知のものを用いることができる。
すなわち、ゲート電極としては、例えば電気抵抗率の低いAlやCuの金属、耐熱性の高いMo、Cr、Tiなどの高融点金属、又はこれらの合金を好ましく用いることができる。
ソース−ドレイン電極としては、例えばMo、Al、Cu、Ti、Ta、W、Nb、又はこれらの合金を含む配線層が挙げられる。これらは、例えばマグネトロンスパッタリング法によって金属薄膜を成膜した後、フォトリソグラフィによりパターニングし、ウェットエッチングを行って電極を形成することができる。
また、保護膜はソース−ドレイン電極を保護できるものであればよく、例えばシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜、BPSG、PSG等が挙げられる。
また、保護膜はソース−ドレイン電極を保護できるものであればよく、例えばシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜、BPSG、PSG等が挙げられる。
(薄膜トランジスタの形成方法)
本発明に係る薄膜トランジスタはトップゲート型であり、その代表的な概略断面図を図1に示し、形成方法の一例を下記に示すが、これらに限定されない。
まず、基板1上に酸化物半導体層2を形成する。基板としてはガラス基板やシリコン基板、耐熱性の樹脂フィルム等が挙げられる。該基板上にスパッタ法等を用いて酸化物半導体層の形成を行う。
酸化物半導体層の組成は、スパッタリングターゲットの組成と同じ組成とみなすことができるが、ICP発光分光法により測定することもできる。
本発明に係る薄膜トランジスタはトップゲート型であり、その代表的な概略断面図を図1に示し、形成方法の一例を下記に示すが、これらに限定されない。
まず、基板1上に酸化物半導体層2を形成する。基板としてはガラス基板やシリコン基板、耐熱性の樹脂フィルム等が挙げられる。該基板上にスパッタ法等を用いて酸化物半導体層の形成を行う。
酸化物半導体層の組成は、スパッタリングターゲットの組成と同じ組成とみなすことができるが、ICP発光分光法により測定することもできる。
酸化物半導体層の膜厚は30〜100nmが薄膜トランジスタ特性の点から好ましく、40〜50nmがより好ましい。酸化物半導体層の厚みは段差計により測定することができる。
スパッタリングの条件は特に制限されないが、ガス圧は1〜5mTorrの範囲に制御することが好ましい。ガス圧が1mTorr未満では膜密度が不十分になる場合があり、ガス圧が5mTorrを超えると、TFTの信頼性が得られるほど十分な膜質が得られない場合がある。ガス圧は2mTorr以上がより好ましく、また、4mTorr以下がより好ましく、3mTorr以下がさらに好ましい。
なお、酸化物半導体層の成膜前にCVD法等によりバッファ層(図示せず)を形成してもよい。TFTがSiNxを含む保護層を有する場合には、バッファ層としてSiOx、SiNx、SiOyNz等を用いることができる。中でも、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含むことが好ましく、例えば、SiOx膜とSiNx膜の積層膜や、SiOx膜とSiOyNz膜との積層膜等がより好ましく挙げられる。
酸化物半導体層を形成した後、熱処理を行い、ゲート絶縁膜3の成膜を行う。熱処理条件として、雰囲気は大気雰囲気又は水蒸気雰囲気が好ましい。また、熱処理温度は350〜450℃が膜質向上の点から好ましく、380〜400℃がより好ましい。熱処理時間は30分〜2時間が膜質向上の点から好ましく、30分〜1時間がより好ましい。
ゲート絶縁膜は、好ましくはCVD法によって成膜する。ゲート絶縁膜は、SiOx膜とSiNx膜の積層膜や、SiOx膜とSiOyNz膜の積層膜が好ましい。
ゲート絶縁膜は、好ましくはCVD法によって成膜する。ゲート絶縁膜は、SiOx膜とSiNx膜の積層膜や、SiOx膜とSiOyNz膜の積層膜が好ましい。
次いでゲート電極4を形成した後、保護層5としてSiNxを含む層をCVD法等により成膜し、スルーホールを形成する。
スルーホールは、まずフォトリソグラフィ等によってスルーホールパターンを形成し、RIEプラズマエッチング装置等によりスルーホールを形成する。
スルーホールは、まずフォトリソグラフィ等によってスルーホールパターンを形成し、RIEプラズマエッチング装置等によりスルーホールを形成する。
その後、フォトリソグラフィとウェットエッチング等によりソース−ドレイン電極6を形成し、最後に保護膜(図示せず)を形成して、熱処理(ポストアニール処理)を行う。
熱処理は所望とする酸化物半導体層の膜質が得られるよう、熱処理条件を適宜設定する。例えば、熱処理温度は200〜300℃が酸化物半導体と保護層界面の電子トラップ抑制の点から好ましく、250℃〜290℃がより好ましい。熱処理時間は、30〜90分が上記トラップ抑制の点から好ましく、30〜60分がより好ましい。雰囲気は特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、大気雰囲気などが挙げられる。ポストアニール処理を行わないと、保護層を構成するSiNxに含まれる水素や水素化合物が酸化物半導体層中に拡散しないことから、本発明における酸化物半導体層とは相違し、得られる薄膜トランジスタの移動度も低く、本発明に係る薄膜トランジスタとは異なる。
熱処理は所望とする酸化物半導体層の膜質が得られるよう、熱処理条件を適宜設定する。例えば、熱処理温度は200〜300℃が酸化物半導体と保護層界面の電子トラップ抑制の点から好ましく、250℃〜290℃がより好ましい。熱処理時間は、30〜90分が上記トラップ抑制の点から好ましく、30〜60分がより好ましい。雰囲気は特に限定されず、例えば、窒素雰囲気、大気雰囲気などが挙げられる。ポストアニール処理を行わないと、保護層を構成するSiNxに含まれる水素や水素化合物が酸化物半導体層中に拡散しないことから、本発明における酸化物半導体層とは相違し、得られる薄膜トランジスタの移動度も低く、本発明に係る薄膜トランジスタとは異なる。
また、本発明に係るトップゲート型薄膜トランジスタの別の態様における概略断面図を図2に示す。
図2にかかる薄膜トランジスタにおいては、ゲート電極4を形成した後、連続してゲート電極4の上からプラズマエッチングを行い、ゲート電極直下のゲート絶縁膜3のみを残して他は除去する。そして保護層5としてSiNxを含む膜を成膜し、該保護層にスルーホールを形成して、ソース−ドレイン電極6を形成する。そして保護膜形成の後、熱処理を行うことで、高移動度の薄膜トランジスタを得ることができる。
図2にかかる薄膜トランジスタにおいては、ゲート電極4を形成した後、連続してゲート電極4の上からプラズマエッチングを行い、ゲート電極直下のゲート絶縁膜3のみを残して他は除去する。そして保護層5としてSiNxを含む膜を成膜し、該保護層にスルーホールを形成して、ソース−ドレイン電極6を形成する。そして保護膜形成の後、熱処理を行うことで、高移動度の薄膜トランジスタを得ることができる。
すなわち、本発明に係る薄膜トランジスタは、トップゲート型であり、特定組成の酸化物半導体層と、SiNxを含む保護層とを有することで高移動度を実現するものである。
本発明者らの検討結果によれば、かかる特徴を有することにより、上記保護層に含有される水素が上記酸化物半導体層に拡散(ディフュージョン)されて高移動度の発現に大きく寄与することが明らかになった。このような移動度向上作用は、本発明に係るTFTを用いることによって初めて得られるものであり、例えば、前述した特許文献1などに記載のIGZO系の酸化物半導体層を用いたときは起こらない。
本発明者らの検討結果によれば、かかる特徴を有することにより、上記保護層に含有される水素が上記酸化物半導体層に拡散(ディフュージョン)されて高移動度の発現に大きく寄与することが明らかになった。このような移動度向上作用は、本発明に係るTFTを用いることによって初めて得られるものであり、例えば、前述した特許文献1などに記載のIGZO系の酸化物半導体層を用いたときは起こらない。
なお、薄膜トランジスタのチャネル領域のキャリア濃度を効果的に増加させるために、保護層にSiNxを含むだけでなく、ゲート絶縁膜やバッファ層の一部にSiNx層やSiOyNz層を介在させることが考えられるが、過剰な水素拡散は酸化物半導体層を導体化させるため、注意が必要である。
SiNxに含有される水素量は成膜に用いるシランやアンモニアガスの量によって、さらには成膜温度や成膜パワーなどの成膜条件によって変化する。一般にゲート絶縁膜は高い信頼性が求められるため、320℃〜350℃の高温で成膜し、水素含有量は8原子%以下と少ない。しかし保護層では温度を下げたり、ガスの比率を変化させて水素含有量を好ましくは20原子%以上、より好ましくは25原子%程度の高い量を実現することができる。
さらに図2の薄膜トランジスタは、図1の薄膜トランジスタよりもチャネル近傍までSiNx(保護層5)が近接していることが特徴である。この構造ではSiNxからの水素がチャネル近傍まで拡散しやすい。
例えば、SiNxの水素含有量を増やしたり、保護層形成後の熱処理温度を300℃以上に上げると、より多くの水素が酸化物半導体層に注入され、保護層のSiNxと接する領域の酸化物半導体層はキャリア濃度が過剰となり、導体化しやすくなる。
例えば、SiNxの水素含有量を増やしたり、保護層形成後の熱処理温度を300℃以上に上げると、より多くの水素が酸化物半導体層に注入され、保護層のSiNxと接する領域の酸化物半導体層はキャリア濃度が過剰となり、導体化しやすくなる。
トップゲート型TFTでは酸化物半導体層のゲート電極直下に形成されるチャネルと、ソース−ドレイン電極までの間に存在する酸化物半導体層にはゲート電圧を加えてもチャネルは生成されないので単なる抵抗層となり、ドレイン電流の流れを阻害してしまう。このため、ゲート電極をマスクとしてゲート絶縁膜をエッチングした後に、連続して、プラズマ照射やレーザー照射、薬液による処理などで酸化物半導体層表面の欠陥を誘起してキャリアを発生させ、チャネル以外の部分の酸化物半導体の抵抗を積極的に下げることがある。
ところが本発明における酸化物半導体層を用いたトップゲート型薄膜トランジスタの場合、保護層のSiNxの水素を酸化物半導体層に過剰に注入するように成膜条件や熱処理条件を調整することで、チャネル以外の酸化物半導体層を容易に導体化させることが可能なため、よりドレイン電流が流れやすくなり、高移動度化しやすくなる。
このようにして得た発明のトップゲート型薄膜トランジスタは、後述する表1に示すように移動度15cm2/Vs以上、好ましくは移動度20cm2/Vs以上の高い移動度を有することが可能となる。
このようにして得た発明のトップゲート型薄膜トランジスタは、後述する表1に示すように移動度15cm2/Vs以上、好ましくは移動度20cm2/Vs以上の高い移動度を有することが可能となる。
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
[試験例]
本発明に係る薄膜トランジスタを下記手順により作製した。
まずガラス基板(コーニング社製イーグルXG、直径101.6mm×厚さ0.7mm)上に、酸化物半導体層(膜厚100nm)として、表1に記載の原子比(Ga:In:Zn:Sn)となるようにGa−In−Zn−Sn−O膜を成膜した。成膜には、金属元素の比率が同じスパッタリングターゲットを用い、DCスパッタリング法を用いて成膜した。なお、試験例4、5及び7においては、ガラス基板上に酸化物半導体層を成膜する前にシリコン酸化膜(SiOx膜)とシリコン窒化膜(SiNx膜)の積層膜であるバッファ層をCVDにより形成した。
スパッタリングに使用した装置は、株式会社アルバック社製「CS−200」であり、スパッタリング条件は下記のとおりである。
[試験例]
本発明に係る薄膜トランジスタを下記手順により作製した。
まずガラス基板(コーニング社製イーグルXG、直径101.6mm×厚さ0.7mm)上に、酸化物半導体層(膜厚100nm)として、表1に記載の原子比(Ga:In:Zn:Sn)となるようにGa−In−Zn−Sn−O膜を成膜した。成膜には、金属元素の比率が同じスパッタリングターゲットを用い、DCスパッタリング法を用いて成膜した。なお、試験例4、5及び7においては、ガラス基板上に酸化物半導体層を成膜する前にシリコン酸化膜(SiOx膜)とシリコン窒化膜(SiNx膜)の積層膜であるバッファ層をCVDにより形成した。
スパッタリングに使用した装置は、株式会社アルバック社製「CS−200」であり、スパッタリング条件は下記のとおりである。
(スパッタリング条件)
基板温度:室温
成膜パワー:DC 200W
ガス圧:1mTorr
酸素分圧:100×O2/(Ar+O2)=4%
基板温度:室温
成膜パワー:DC 200W
ガス圧:1mTorr
酸素分圧:100×O2/(Ar+O2)=4%
次いで、大気中350℃で1時間の熱処理を行い、プラズマCVD装置を用いてシリコン酸化膜(SiOx膜)、又は、シリコン酸化膜(SiOx膜)とシリコン窒化膜(SiNx膜)の積層膜であるゲート絶縁膜を連続成膜した。そしてゲート電極として純Mo膜(膜厚100nm)を形成し、電極形状に加工した。次いでSiNxを含む保護層をCVD法にて成膜した。なお、試験例3〜5についてはSiOxを含む保護層とした。
ゲート絶縁膜成膜におけるプラズマCVD法は、SiOx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2Oの混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。また、SiNx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2とNH3の混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。
ゲート電極は純Moスパッタリングターゲットを使用し、DCスパッタリング法により、成膜温度:室温、成膜パワー:300W、キャリアガス:Ar、ガス圧:2mTorrの条件で成膜した。
保護層におけるCVD法は、SiOx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2Oの混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。また、SiNx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2とNH3の混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。
ゲート電極は純Moスパッタリングターゲットを使用し、DCスパッタリング法により、成膜温度:室温、成膜パワー:300W、キャリアガス:Ar、ガス圧:2mTorrの条件で成膜した。
保護層におけるCVD法は、SiOx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2Oの混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。また、SiNx膜の成膜の場合には、キャリアガス:SiH4とN2とNH3の混合ガス、成膜パワー:300W、成膜温度:350℃の条件で成膜した。
次いで、フォトリソグラフィによってスルーホールパターンを形成し、RIEプラズマエッチング装置にてシリコン酸化膜にスルーホールを形成し、膜厚100nmのMo電極を成膜し、フォトリソグラフィとりん硝酢酸によるウェットエッチングによってソース−ドレイン電極を形成した。そしてCVDにより保護膜を形成した後、最後に250℃の窒素雰囲気で30分間の熱処理(ポストアニール処理)を行った。なお、試験例によっては、ポストアニール処理は行わなかった。
ウェットエッチングでは、関東化学社製「ITO−07N」を使用し、液温を室温とした。
ウェットエッチングでは、関東化学社製「ITO−07N」を使用し、液温を室温とした。
[評価方法]
(水素含有量)
得られた保護層、ゲート絶縁膜及びバッファ層における水素含有量は高分解能ERDA(High Resolution−Elastic Recoil Detection Analysis;HR−ERDA)により測定を行った。装置は神戸製鋼所製高分解能RBS分析装置 HRBS500であり、測定条件を以下に示す。
(水素含有量)
得られた保護層、ゲート絶縁膜及びバッファ層における水素含有量は高分解能ERDA(High Resolution−Elastic Recoil Detection Analysis;HR−ERDA)により測定を行った。装置は神戸製鋼所製高分解能RBS分析装置 HRBS500であり、測定条件を以下に示す。
(測定条件)
入射イオンのエネルギー:480keV
イオン種:N+
散乱角:30度
入射角:試料面の法線に対し70度
試料電流:約2nA
照射量:約0.4μC
入射イオンのエネルギー:480keV
イオン種:N+
散乱角:30度
入射角:試料面の法線に対し70度
試料電流:約2nA
照射量:約0.4μC
エネルギー480keVのN+イオンを試料面の法線に対し70度の角度で入射させ、反跳された水素イオンを散乱角30度の位置で偏向磁場型エネルギー分析器により検出した。照射量はビーム経路にて振り子を振動させ、振り子に照射された電流量を測定することにより求めた。そして水素シグナルの高エネルギー側エッジの中点を基準に横軸のチャンネルを反跳イオンのエネルギーに変換し、システムバックグラウンドを差し引いて算出した。
(移動度)
得られた薄膜トランジスタについて、移動度の測定を行った。移動度の測定に用いた装置はマニュアルプローバーおよび、半導体パラメータアナライザーのケスレー4200−SCSであり、測定条件を以下に示す。
得られた薄膜トランジスタについて、移動度の測定を行った。移動度の測定に用いた装置はマニュアルプローバーおよび、半導体パラメータアナライザーのケスレー4200−SCSであり、測定条件を以下に示す。
(測定条件)
ゲート電圧:−30〜30V(0.25Vステップ)
ドレイン電圧:+10V
ゲート電圧:−30〜30V(0.25Vステップ)
ドレイン電圧:+10V
電界効果移動度μFEは、TFT特性から、Vg>Vd−Vthである飽和領域にて導出した。飽和領域では、Vgをゲート電圧、Vdをドレイン電圧、Idをドレイン電流、L、WをそれぞれTFT素子のチャネル長、チャネル幅、Ciをゲート絶縁膜の静電容量、μFEを電界効果移動度とした。
μFEは以下の式から導出される。本実施例では、線形領域を満たすゲート電圧付近におけるドレイン電流−ゲート電圧特性(Id−Vg特性)の傾きから電界効果移動度μFEを導出した。本実施例では、後述するストレス印加試験実施後の電界効果移動度μFEを「移動度」として表1に記載した。また、表1中「移動度」が「導体化」とは薄膜トランジスタがオフ状態にならない状態を意味する。
μFEは以下の式から導出される。本実施例では、線形領域を満たすゲート電圧付近におけるドレイン電流−ゲート電圧特性(Id−Vg特性)の傾きから電界効果移動度μFEを導出した。本実施例では、後述するストレス印加試験実施後の電界効果移動度μFEを「移動度」として表1に記載した。また、表1中「移動度」が「導体化」とは薄膜トランジスタがオフ状態にならない状態を意味する。
試験例5においては、バッファ層と酸化物半導体層との界面の一部で解離が見られた。
バッファ層からの過剰な水素拡散が、アニール時に界面まで達した過剰な水素による体積膨張により剥離を生じさせたと考えられる。
バッファ層からの過剰な水素拡散が、アニール時に界面まで達した過剰な水素による体積膨張により剥離を生じさせたと考えられる。
1 基板
2 酸化物半導体層
3 ゲート絶縁膜
4 ゲート電極
5 保護層
6 ソース−ドレイン電極
2 酸化物半導体層
3 ゲート絶縁膜
4 ゲート電極
5 保護層
6 ソース−ドレイン電極
Claims (5)
- 基板上に少なくとも酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Ga、Zn、Sn及びOから構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20、及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55
の関係を満たし、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。 - 前記酸化物半導体層におけるIn及びSnの原子数比が、
0.15≦Sn/(In+Sn)≦0.55
の関係を満たす、請求項1に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記保護層が水素を20原子%以上含む、請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記ゲート絶縁膜がSiOxと、SiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方とからなり、前記SiOxの厚みと、前記SiNx及び前記SiOyNzの少なくともいずれか一方の合計の厚みとの比が1:1〜1:4である、請求項1〜3のいずれか1に記載の薄膜トランジスタ。
- 基板上に少なくともバッファ層、酸化物半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース−ドレイン電極及び保護膜をこの順序で有し、さらに保護層を含む薄膜トランジスタであって、
前記酸化物半導体層が、In、Sn、O、並びに、Ga及びZnの少なくともいずれか一方から構成される酸化物からなり、各金属元素の原子数比が、
0.09≦Sn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.25
0.15≦In/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.40、並びに、
0.07≦Ga/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.20及び
0.35≦Zn/(In+Ga+Zn+Sn)≦0.55の少なくともいずれか一方の関係を満たし、
前記バッファ層がSiNx及びSiOyNzの少なくともいずれか一方を含み、
前記保護層がSiNxを含み、かつ
移動度が15cm2/Vs以上である薄膜トランジスタ。
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