JP2017170597A - 研削装置 - Google Patents

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光陛 宮本
雅彦 長澤
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雅彦 長澤
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Abstract

【課題】線材の研削加工を精度よく行うために有利な装置を提供する。【解決手段】線材の研削加工を行う研削装置は、円盤状の研削部材と、前記研削部材を回転可能に支持し、前記線材の研削の進行に応じて移動する移動部と、前記線材に接触して前記線材を位置決めする第1位置決め部材および第2位置決め部材と、前記第1位置決め部材を保持する第1軸と、前記第2位置決め部材を保持する第2軸と、を含み、前記第1位置決め部材および前記第2位置決め部材は、前記移動部の移動に応じて前記第1軸および前記第2軸がそれぞれ回動することにより、前記研削加工の間、前記線材の中心軸の位置が維持するように移動する。【選択図】図2

Description

本発明は、線材の研削加工を行う研削装置に関する。
カテーテル治療では、イントロデューサなどの管状体により確保された血管の入口より、細長い線材からなるガイドワイヤを血管内に挿入し、目的の部位まで進行させた後、治療や診断に必要なカテーテルと呼ばれる細い管が血管内に先に進行させたガイドワイヤに沿って挿入される。また、ガイドワイヤ自体によっても血管の患部の治療が行われる。このようなカテーテル治療に用いられるガイドワイヤは、例えば、線材を研削加工することにより作製されうる。特許文献1には、線材の研削加工を行う装置が開示されている。
特開2003−200334号公報
ガイドワイヤは、カテーテル内や血管内をスムーズに通過させるため、例えば径が一定になる形状、または、細い血管を通過するように先端に行くにつれて径が細くなる形状に精度よく作製されることが好ましい。しかしながら、線材の研削加工を行っている間、線材の径が小さくなるにつれて線材の中心軸が変位してしまうと、ガイドワイヤを精度よく作製することが困難になりうる。
そこで、本発明は、線材の研削加工を精度よく行うために有利な装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る研削装置は、線材の研削加工を行う研削装置であって、円盤状の研削部材と、前記研削部材を回転可能に支持し、前記線材の研削の進行に応じて移動する移動部と、前記線材に接触して前記線材を位置決めする第1位置決め部材および第2位置決め部材と、前記第1位置決め部材を保持する第1軸と、前記第2位置決め部材を保持する第2軸と、を含み、前記第1位置決め部材および前記第2位置決め部材は、前記移動部の移動に応じて前記第1軸および前記第2軸がそれぞれ回動することにより、前記研削加工の間、前記線材の中心軸の位置が維持するように移動する、ことを特徴とする。
本発明によれば、線材の研削加工を精度よく行うために有利な装置を提供することができる。
研削装置を示す斜視図である。 研削装置をY方向から見たときの概略図である。 第1機構および第2機構の構成を示す斜視図である。 第1機構の動作を説明するための概略図である。 第2機構の動作を説明するための概略図である。 研削部材、第1位置決め部材および第2位置決め部材の線材への接触状態を説明するための図である。 研削部材、第1位置決め部材および第2位置決め部材の線材への接触状態を説明するための図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
本発明の実施形態に係る研削装置10について説明する。図1は、本実施形態の研削装置10を示す斜視図であり、図2は、本実施形態の研削装置10をY方向から見たときの概略図である。研削装置10は、線材1を細くするための研削加工を行う装置であり、例えば、研削部材11(砥石)と、移動部12と、第1位置決め部材13と、第2位置決め部材14と、第1機構15aと、第2機構15bとを有する。
研削部材11は、研削面を側面に有する円盤状(円柱状)に構成され、移動部12によって回転可能に支持される。移動部12は、研削部材11を支持し且つ回転させるとともに、研削部材11を線材1に押し当てるように、線材1の研削の進行に応じて移動する。例えば、移動部12は、研削部材11を線材1に押し当てる方向(以下、押当方向(X方向))に移動するための力を発生する機構(例えばバネやアクチュエータなど)を含み、ベース定盤16(床)の上を移動するように構成される。このように移動部12を構成することにより、線材1の径が小さくなっても、研削部材11の研削面を線材1の表面に接触させることができる。また、移動部12は、後述する第1突起部15aおよび第2突起部15bを押すためのカム部12aを有する。
線材1は、切削加工中は、図示しない保持装置により、研削部材11の回転方向とは逆方向に回転するように保持されており、研削装置と連動し線材1の軸方向(Yまたは−Y方向)に移動するように構成されている。軸方向への移動に伴い研削量を制御することによりテーパ形状や滑らかな凹凸形状の加工が可能となる。
第1位置決め部材13および第2位置決め部材14は、線材1に接触して当該線材1を位置決めするための部材である。例えば、第1位置決め部材13は、押当方向(X方向)に線材1が動くことを制限するための部材である。また、第2位置決め部材14は、押当方向と垂直な方向(−Z方向)に線材1が動くことを制限するための部材である。
ここで、移動部12によって研削部材11を線材1に押し当てて当該線材1の研削加工を行っている間、線材1の径が小さくなるにつれて線材1の中心軸が変位してしまうと、線材1の研削加工を精度よく行うことが困難になりうる。そのため、本実施形態の研削装置10は、線材1の研削加工の間において線材1の中心軸の位置が維持するように第1位置決め部材13および第2位置決め部材14をそれぞれ移動させる第1機構15aおよび第2機構15bを有する。即ち、第1機構15aおよび第2機構15bは、線材1の径が小さくなっても、鉛直方向(Z方向)および水平方向(X方向)における線材1の位置が変わらないように第1位置決め部材13および第2位置決め部材14をそれぞれ移動させる。
また、例えば、第1位置決め部材13の形状は、Y方向からみて、線材1に当接する面が線材1の半径に対して垂直面あるいは緩やかな線材1の軸線に平行な曲面を形成する。これにより、研削している部分のみ、第1位置決め部材13が保持することとなる。
例えば、本実施形態の研削装置10では、線材1の研削加工を行っている間、鉛直方向における線材1の中心軸の位置(高さ)を研削部材の回転軸の位置(高さ)と同じにしておく必要がある。そのため、第1機構15aおよび第2機構15bは、線材1の研削加工の間、線材1の径が小さくなっても、線材1の中心軸の高さが研削部材の回転軸と同じ高さで維持するように、第1位置決め部材13および第2位置決め部材14をそれぞれ移動させる。
以下に、第1機構15aおよび第2機構15bの構成について、図3〜図7を参照しながら説明する。図3は、第1機構15aおよび第2機構15bの構成を示す斜視図である。図4は、第1機構15aの動作を説明するための概略図であり、図5は、第2機構15bの動作を説明するための概略図である。図6〜7は、研削部材11、第1位置決め部材13および第2位置決め部材14の線材1への接触状態を説明するための図である。
[第1機構15aの構成]
まず、第1機構15aの構成について説明する。第1機構15aは、例えば、第1シャフト15a(第1軸)と、第1連結部15aと、第1突起部15a(第1プレート)とを含みうる。第1シャフト15aは、ベース定盤16に固定された支持機構17(支持部)により、ベアリング18aを介して軸支されている。そして、第1シャフト15aは、第1位置決め部材13が第1シャフト15aの下方に配置されるように、第1連結部15aを介して第1位置決め部材13を保持する。第1シャフト15aの回転軸は、図2に示すように、鉛直方向(Z方向)における位置(高さ)が研削部材11の回転軸より高くなるように配置されうる。また、第1シャフト15aには、カムフォロアを含む第1突起部15aが設けられている。第1突起部15aは、第1シャフト15aの上方に配置されるように第1シャフト15aに接続されている。
このように第1機構15aを構成することにより、移動部12の移動に従って第1位置決め部材13を移動させることができる。例えば、図4に示すように、移動部12は、移動に伴いカム部12aで第1突起部15a(カムフォロア)を押すことにより、第1シャフト15aを回動させる。このとき、第1シャフト15aに接続された第1連結部15aも回動するため、第1連結部15aに取り付けられた第1位置決め部材13を移動させることができる。
本実施形態では、移動部12に設けられたカム部12aを用いて第1シャフト15aを回動させたが、それに限られるものではなく、例えば、サーボモータやアクチュエータなど含む第1駆動部を用いて第1シャフト15aを回動させてもよい。この場合、研削装置10は、例えば、第1シャフト15aを回動させる第1駆動部と、第1駆動部を制御する制御部と、移動部12の位置(X方向)を検出する検出部とを含みうる。制御部は、CPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、検出部は、レーザ干渉計やエンコーダによって構成されうる。制御部は、検出部の検出結果に基づいて、移動部12の移動に応じた量だけ第1シャフト15aが回動するように第1駆動部を制御する(移動部12の移動に対して第1駆動部を同期動作させる)。これにより、線材1の中心軸の位置が維持するように第1位置決め部材13を移動させることができる。
ここで、第1機構15aは、移動部12が移動した距離と同じ距離だけ、線材1に接触する第1位置決め部材13の接触面が線材1の中心に近づくように構成されることが好ましい。移動部12が移動した距離と第1位置決め部材13の接触面を線材1の中心に近づける距離との関係は、例えば、第1シャフト15aの回転軸から第1突起部15aのカムフォロアまでの距離、および第1シャフト15aの回転軸から第1位置決め部材13の接触面までの距離によって決定されうる。当該関係は、実験(試作)やシミュレーション、計算などによって求めることができる。
また、第1機構15aは、第1シャフト15aの回動により、線材1の研削加工の間、線材1における研削部材11の接触箇所と第1位置決め部材13の接触箇所との間の中心角(第1中心角α)が135度から180度の範囲に収まるように第1位置決め部材13を移動させるとよい。例えば、第1機構15aは、線材1の研削加工を開始するときは、第1中心角αが180度より小さくなるように第1位置決め部材13を線材1に接触させる(図6の状態)。そして、研削加工により線材1の径が小さくなるにつれて第1中心角αが180度に近づいていき、線材1の径が目標値になったときに第1中心角αが180度となるように第1位置決め部材13を移動させるとよい(図7の状態)。
[第2機構15bの構成]
次に、第2機構15bの構成について説明する。第2機構15bは、例えば、第1機構15aと同様に、第2シャフト15b(第2軸)と、第2連結部15bと、第2突起部15b(第2プレート)とを含みうる。第2シャフト15bは、第1シャフト15aを軸支する支持機構17(支持部)により、ベアリング18bを介して軸支されている。即ち、第1シャフト15aおよび第2シャフト15bは、共通の支持機構17によって軸支されている。そして、第2シャフト15bは、第2位置決め部材14が第2シャフト15aの側方(研削部材11側)に配置されるように、第2連結部15bを介して第2位置決め部材14を保持する。第2シャフト15bの回転軸(第2軸)は、図2に示すように、鉛直方向(Z方向)における位置(高さ)が研削部材11の回転軸より低くなるように配置されうる。即ち、このような構成の研削装置10では、線材1の中心軸が、研削部材11の回転軸と、第1シャフト15aの回転軸(第1軸)と、第2シャフト15bの回転軸(第2軸)との間に配置される。また、第2シャフト15bには、カムフォロアを含む第2突起部15bが設けられている。第2突起部15bは、第2シャフト15bの上方に配置されるように第2シャフト15bに接続されている。
このように第2機構15bを構成することにより、移動部12の移動に従って第2位置決め部材14を移動させることができる。例えば、図5に示すように、移動部12は、移動に伴いカム部12aで第2突起部15b(カムフォロア)を押すことにより、第2シャフト15bを回動させる。このとき、第2シャフト15bに接続された第2連結部15bも回転するため、第2連結部15bに取り付けられた第2位置決め部材14を移動させることができる。
本実施形態では、移動部12に設けられたカム部12aを用いて第2シャフト15bを回動させたが、それに限られるものではなく、例えば、サーボモータやアクチュエータなど含む第2駆動部を用いて第2シャフト15bを回動させてもよい。この場合、研削装置10は、例えば、第2シャフト15bを回動させる第2駆動部と、第2駆動部を制御する制御部と、移動部12の位置(X方向)を検出する検出部とを含みうる。制御部は、CPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、検出部は、レーザ干渉計やエンコーダによって構成されうる。制御部は、検出部の検出結果に基づいて、移動部12の移動に応じた量だけ第2シャフト15bが回動するように第2駆動部を制御する(移動部12の移動に対して第2駆動部を同期動作させる)。これにより、線材1の中心軸の位置が維持するように第2位置決め部材14を移動させることができる。
ここで、第2機構15bは、移動部12が移動した距離と同じ距離だけ、線材1に接触する第2位置決め部材14の接触面が線材1の中心に近づくように構成されることが好ましい。移動部12が移動した距離と第2位置決め部材14の接触面を線材1の中心に近づける距離との関係は、例えば、第2シャフト15bの回転軸から第2突起部15bのカムフォロアまでの距離、および第2シャフト15bの回転軸から第2位置決め部材14の接触面までの距離によって決定されうる。当該関係は、実験(試作)やシミュレーション、計算などによって求めることができる。
また、第2機構15bは、第2シャフト15bの回動により、線材1の研削加工を行っている間、線材1における研削部材11の接触箇所と第2位置決め部材14の接触箇所との間の中心角(第2中心角β)が45度から90度の範囲に収まるように第2位置決め部材14を移動させるとよい。例えば、第1機構15bは、研削加工により線材1の径が小さくなるにつれて第2中心角βが45度に近づいていくように第2位置決め部材14を移動させるとよい(図6、図7参照)。
上述のように研削装置10を構成することにより、線材1の研削加工において線材1の中心軸の位置を維持させることができ、線材1を精度よく研削加工することができる。即ち、ガイドワイヤを精度よく作製することができる。また、本発明に係る構造では、調整車を用いていないため、第2位置決め部材14の形状を肉厚にすることが可能となり剛性を向上させることができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
1:線材、10:研削装置、11:研削部材、12:移動部、13:第1位置決め部材、14:第2位置決め部材、15:第1機構、16:第2機構、17:ベース定盤

Claims (13)

  1. 線材の研削加工を行う研削装置であって、
    円盤状の研削部材と、
    前記研削部材を回転可能に支持し、前記線材の研削の進行に応じて移動する移動部と、
    前記線材に接触して前記線材を位置決めする第1位置決め部材および第2位置決め部材と、
    前記第1位置決め部材を保持する第1軸と、
    前記第2位置決め部材を保持する第2軸と、
    を含み、
    前記第1位置決め部材および前記第2位置決め部材は、前記移動部の移動に応じて前記第1軸および前記第2軸がそれぞれ回動することにより、前記研削加工の間、前記線材の中心軸の位置が維持するように移動する、ことを特徴とする研削装置。
  2. 前記第1軸は、第1突起部を有し、
    前記第2軸は、第2突起部を有し、
    前記移動部は、カム部を有し、移動に伴い前記カム部で前記第1突起部および前記第2突起部を押すことにより前記第1軸および前記第2軸を回動させる、ことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
  3. 前記第1突起部は、前記第1軸の上方に配置されており、前記第1位置決め部材は、前記第1軸の下方に配置されている、ことを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
  4. 前記第2突起部は、前記第2軸の上方に配置されており、前記第2位置決め部材は、前記第2軸の側方に配置されている、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の研削装置。
  5. 前記第1軸を回動させる第1駆動部と、
    前記第2軸を回動させる第2駆動部と、
    前記移動部の移動に応じて前記第1軸および前記第2軸がそれぞれ回動するように、前記第1駆動部および前記第2駆動部を制御する制御部と、
    を更に含むことを特徴とする請求項1に記載の研削装置。
  6. 前記第1軸および前記第2軸は、共通の支持機構によって軸支されている、ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の研削装置。
  7. 鉛直方向における前記第1軸の位置は、前記研削部材の回転軸より高く、
    鉛直方向における前記第2軸の位置は、前記研削部材の回転軸より低い、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の研削装置。
  8. 前記線材の中心軸は、前記研削部材の回転軸と前記第1軸と前記第2軸との間に配置されている、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の研削装置。
  9. 前記第1位置決め部材および前記第2位置決め部材は、前記第1軸および前記第2軸それぞれの回動により、前記研削加工の間、前記線材の中心軸の高さが前記研削部材の回転軸と同じ高さで維持するように移動する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の研削装置。
  10. 前記第1位置決め部材は、前記第1軸の回動により、前記研削加工の間、前記線材における前記研削部材の接触箇所と前記第1位置決め部材の接触箇所との間の第1中心角が135度から180度の範囲に収まるように移動する、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の研削装置。
  11. 前記第1位置決め部材は、前記第1軸の回動により、前記線材の径が小さくなるにつれて前記第1中心角が180度に近づくように移動する、ことを特徴とする請求項10に記載の研削装置。
  12. 前記第1位置決め部材は、前記第1軸の回動により、前記線材の径が目標値になったときに前記第1中心角が180度になるように移動する、ことを特徴とする請求項11に記載の研削装置。
  13. 前記第2位置決め部材は、前記第2軸の回動により、前記研削加工の間、前記線材における前記研削部材の接触箇所と前記第2位置決め部材の接触箇所との間の第2中心角が45度から90度の範囲に収まるように移動する、ことを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載の研削装置。
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