JP2017170505A - レーザスライス加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
以下に、本発明の実施形態の詳細について図を参照して説明する。なお、各図中同一または相当部分には同一符号を付している。また、以下に記載する実施の形態の少なくとも一部を任意に組み合わせてもよい。
以下に、実施形態に係るレーザスライス加工の概要について説明する。
以下に、実施形態に係るレーザスライス加工に用いられるレーザLの波長について説明する。
上記のとおり、吸収端よりも長い波長を有するレーザLが材料3に照射されると、レーザL中の光子により、材料3中の電子は基底準位Ebsと励起準位Eesの間にある仮想準位Evsに励起される。また、上記のとおり、仮想準位Evsにある電子に、さらにレーザL中の光子が衝突することにより、2光子吸収が生じる。
図4は、レンズ2の開口数が亀裂発生に与える影響を示す模式図である。図4(A)に示すように、レーザLの照射により、材料3中において、焦点付近に熱影響領域6が形成される。レンズ2の開口数が小さい場合、焦点深度が大きい。そのため、レンズ2の開口数が小さい場合、材料3中において、焦点付近にレーザのエネルギー密度が高い領域が存在することになる。その結果として、材料3中において、レーザLの入射方向において幅の広い熱影響領域6が形成される。他方、図4(B)に示すように、レンズ2の開口数が大きい場合には、焦点深度が小さくなる。その結果、熱影響領域6のレーザLの入射方向における幅は狭くなる。熱影響領域6のレーザ入射方向における幅が広くなれば、レーザ入射方向に沿って亀裂が形成されやすくなる。
以下に、実施形態に係るレーザスライス加工方法の効果について、比較例と対比することにより説明する。
2 レンズ
3 材料
4 ステージ
5 レーザ影響層
6 熱影響領域
L レーザ。
Claims (4)
- 材料の内部の集光点にレーザを集光する工程と、
前記集光点を、前記レーザの前記材料に対する入射方向に対して垂直な平面上において相対的に移動させる工程とを備え、
前記レーザは、前記材料に対して2光子吸収を生じさせる波長を有している、レーザスライス加工方法。 - 前記レーザのパルス幅は0.2ピコ秒以上100ピコ秒以下である、請求項1に記載のレーザスライス加工方法。
- 前記材料は窒化ガリウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、立方晶窒化ホウ素又はダイヤモンドである、請求項1に記載のレーザスライス加工方法。
- 前記レーザは0.8以上の開口数を有するレンズを用いて前記材料の内部に集光される、請求項1に記載のレーザスライス加工方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111163859A (zh) * | 2017-11-02 | 2020-05-15 | 三荣源有限公司 | 水溶性或水分散性微粒的制造方法、作为乳化功能替代物的用途或使用方法、乳化物的制造方法、食品的制造方法和包含乳化物的食品 |
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