JP2017169399A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバのインダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２とコンデンサ３と一対のバスバ４とを有する。複数の半導体モジュール２は、複数のパワー端子２２の並び方向に交差する方向に積層配置されている。一対のバスバ４は、上記並び方向に隣り合う一対のパワー端子２２をそれぞれコンデンサ３に接続する。バスバ４は、基部４１と、基部４１から分岐してパワー端子２２に接続された複数の接続部４２とを有する。一対のバスバ４の基部４１は、互いに上記並び方向に対向している。電力変換装置１の構成部品３は、構成部品３から突出すると共に、構成部品３と一体に形成された絶縁板３２を有する。絶縁板３２は、厚み方向をＹ方向としている。一対のバスバ４の基部４１は、Ｙ方向における絶縁板３２の両面に沿って配されている。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体モジュール、コンデンサ、及びこれらを接続するバスバを備えた電力変換装置に関する。

特許文献１には、電力変換装置として、半導体モジュール及びコンデンサを有するものが開示されている。該半導体モジュールは、一対のパワー端子を有する。そして、一対のパワー端子は、一対のバスバを介してコンデンサに接続されている。一対のバスバは、互いの間の絶縁を確保するため、一定間隔をあけて配置されている。

特開２０１５−１４９８１０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の電力変換装置においては、一対のバスバ間の絶縁性確保の観点から、一対のバスバを互いに近付け難い。これに伴い、一対のバスバを互いに近付けて、一対のバスバのインダクタンスを低減することが難しい。

ここで、一対のバスバ間の絶縁性を確保しながら一対のバスバを互いに近付けるべく、一対のバスバ間に、別途、絶縁紙等を配置することも考えられる。しかしながら、部品点数、組付工数が増加してしまう。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバのインダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。

本発明の一態様は、半導体素子を内蔵したモジュール本体部（２１）、及び、該モジュール本体部から互いに同じ側に突出した複数のパワー端子（２２）を備え、複数の該パワー端子の並び方向（Ｙ）に交差する方向に積層配置された複数の半導体モジュール（２）と、
コンデンサ素子を備えたコンデンサ（３）と、
上記並び方向に隣り合う一対の上記パワー端子を、それぞれ上記コンデンサに接続する一対のバスバ（４）と、を有する電力変換装置であって、
上記バスバは、基部（４１）と、該基部から分岐して上記パワー端子に接続された複数の接続部（４２）と、を有し、
一対の上記バスバの上記基部は、互いに上記並び方向に対向しており、
上記電力変換装置を構成する構成部品は、該構成部品から突出すると共に、該構成部品と一体に形成された絶縁板（３２）を有し、
該絶縁板は、厚み方向を上記並び方向としており、
一対の上記バスバの上記基部は、上記並び方向における上記絶縁板の両面に沿って配されている、電力変換装置（１）にある。

上記電力変換装置においては、上記構成部品が、該構成部品と一体的に形成された絶縁板を有する。そして、一対のバスバの基部が、上記並び方向における絶縁板の両面に沿って配されている。それゆえ、部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバのインダクタンスの低減を図ることができる。すなわち、一対のバスバの基部が、上記並び方向における絶縁板の両面に沿って配されているため、一対のバスバ間の絶縁性を確保しながら一対のバスバを互いに近付けやすい。それゆえ、一対のバスバのインダクタンスを低減させやすい。

そして、絶縁板が、上記構成部品と一体的に形成されている。そのため、部品点数を増加させることなく、一対のバスバ間の絶縁性を確保することができる。さらに、上記電力変換装置の組立時においては、絶縁板が上記構成部品の一部として配置されるため、組付工数を増加させることなく、一対のバスバ間の絶縁性を確保することができる。

以上のごとく、上記態様によれば、部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバのインダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態１における、電力変換装置の上面図。 図１の、II−II線矢視断面図。 図１の、III−III線矢視断面相当の模式図。 図１の、IV−IV線矢視断面相当の模式図。 図１において、コンデンサ端子及びボルトを除いた図。 図５において、バスバを取り除いた図。 実施形態１における、コンデンサ端子を省略したコンデンサの上面図。 実施形態２における、電力変換装置の上面図。 実施形態３における、電力変換装置の上面図。

（実施形態１）
電力変換装置１の実施形態について、図１〜図７を用いて説明する。
本実施形態の電力変換装置１は、図１に示すごとく、複数の半導体モジュール２と、コンデンサ３と、一対のバスバ４とを有する。半導体モジュール２は、半導体素子を内蔵したモジュール本体部２１、及び、モジュール本体部２１から互いに同じ側に突出した複数のパワー端子２２を備える。複数の半導体モジュール２は、複数のパワー端子２２の並び方向に交差する方向に積層配置されている。コンデンサ３は、コンデンサ素子を備える。一対のバスバ４は、上記並び方向に隣り合う一対のパワー端子２２を、それぞれコンデンサ３に接続する。

バスバ４は、基部４１と、基部４１から分岐してパワー端子２２に接続された複数の接続部４２とを有する。さらに、一対のバスバ４の基部４１は、互いに上記並び方向に対向している。図１、図２に示すごとく、電力変換装置１を構成する構成部品は、該構成部品から突出すると共に、該構成部品と一体に形成された絶縁板３２を有する。絶縁板３２は、厚み方向を上記並び方向としている。図１、図３に示すごとく、一対のバスバ４の基部４１は、上記並び方向における絶縁板３２の両面に沿って配されている。

図１に示すごとく、基部４１は、上記積層方向に延設されている。図１、図３に示すごとく、一対のバスバ４の基部４１、及び、絶縁板３２は、一対のパワー端子２２の間に配されている。

本実施形態において、上記構成部品は、コンデンサ３である。コンデンサ３は、コンデンサ素子を内部に収容したケース本体３１を備えたコンデンサケース３０を有する。そして、コンデンサケース３０が、絶縁板３２を有する。絶縁板３２は、ケース本体３１から外側へ突出している。さらに、絶縁板３２は、ケース本体３１と一体的に形成されている。なお、図３、図４は、半導体モジュール２、バスバ４、コンデンサケース３０以外の構成を適宜省略した模式図である。

以下において、複数の半導体モジュール２の積層方向をＸ方向という。また、Ｘ方向の一方を前方、その反対側を後方という。また、複数のバスバ４の並び方向をＹ方向という。そして、半導体モジュール２におけるパワー端子２２の突出方向をＺ方向という。本実施形態において、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、互いに直交している。Ｚ方向において、半導体モジュール２におけるパワー端子２２の突出側を上側、その反対側を下側という。

本実施形態の電力変換装置１は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載され、直流電源の電源電力を駆動用モータの駆動に必要な駆動用電力に変換するインバータとして用いることができる。

図１、図２に示すごとく、電力変換装置１は、装置ケース５を有する。装置ケース５は、複数の半導体モジュール２、コンデンサ３、複数のバスバ４、その他の電力変換装置１の構成部品を内部に収容している。本実施形態において、装置ケース５は、例えばアルミニウム等の金属からなる。

装置ケース５は、装置基壁部５１と装置側壁部５２とを有する。装置基壁部５１は、Ｚ方向に厚みを有する矩形板状に形成されている。装置側壁部５２は、装置基壁部５１の端縁からＺ方向の両側に立設されている。また、装置ケース５は、装置側壁部５２の両側がＺ方向に開口している。

また、装置ケース５は、その内部空間における装置基壁部５１の上側の空間を分割する第一隔壁５３１、第二隔壁５３２、及び第三隔壁５３３を有する。図２に示すごとく、第一隔壁５３１は、装置側壁部５２に対してＸ方向に対向するよう形成されている。第一隔壁５３１は、Ｙ方向における装置ケース５の全体にわたって形成されている。第二隔壁５３２は、第一隔壁５３１の上端から前方に向って形成されている。また、第二隔壁５３２は、装置基壁部５１とＺ方向に対向するよう形成されている。そして、図１に示すごとく、第三隔壁５３３は、装置側壁部５２に対してＹ方向に対向するよう形成されている。第三隔壁５３３は、第一隔壁５３１の一部から後方に向って形成されており、装置側壁部５２の内周面と連結されている。

図１、図２に示すごとく、装置ケース５内には、ユニット配置空間５０１、及び、コンデンサ配置空間５０２が形成されている。ユニット配置空間５０１は、装置基壁部５１の一部、装置側壁部５２の一部、第一隔壁５３１、第二隔壁５３２によって囲まれて形成されている。コンデンサ配置空間５０２は、装置基壁部５１の一部、装置側壁部５２の一部、第一隔壁５３１の一部、第三隔壁５３３によって囲まれて形成されている。ユニット配置空間５０１には、複数の半導体モジュール２によって構成される後述する半導体積層ユニット１０が配されており、コンデンサ配置空間５０２には、コンデンサ３が配されている。

ユニット配置空間５０２には、３つの半導体モジュール２が配されている。３つの半導体モジュール２は、複数の冷却管１１と積層されて、半導体積層ユニット１０を構成している。半導体モジュール２は、Ｘ方向の両側面から、一対の冷却管１１によって挟持されている。前端の冷却管１１には、冷媒を導入するための冷媒導入管１２と、冷媒を排出するための冷媒排出管１３とが、前方に突出するように設けられている。冷媒導入管１２及び冷媒排出管１３は、装置側壁部５２をＸ方向に貫通しており、装置ケース５の外側に突出している。なお、図２に示すごとく、ユニット配置空間５０１における半導体積層ユニット１０の後方には、板バネ等の弾性部材１４がＸ方向に弾性圧縮された状態で配されている。

半導体モジュール２のモジュール本体部２１は、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子や、ＦＷＤ等のダイオードを内蔵してなる。本実施形態において、各半導体モジュール２には、それぞれ２つのスイッチング素子と、２つのダイオードとが内蔵されている。図１、図２に示すごとく、半導体モジュール２は、モジュール本体部２１から上側に向って３つのパワー端子２２が突出している。パワー端子２２の外形は、Ｘ方向に厚みを有する板状を呈している。３つのパワー端子２２は、正極端子２２１、負極端子２２２、及び出力端子２２３である。そして、正極端子２２１と負極端子２２２とが、上述の一対のパワー端子２２を構成している。すなわち、図１に示すごとく、正極端子２２１と負極端子２２２とは、Ｙ方向に互いに隣り合う位置に形成されている。また、３つの半導体モジュール２の各正極端子２２１は、互いにＸ方向に重なる位置に形成されている。同様に、３つの半導体モジュール２の各負極端子２２２も、互いにＸ方向に重なる位置に形成されている。

図１、図２に示すごとく、第二隔壁５３２における半導体モジュール２の上側の部位には、Ｚ方向に貫通した開口穴５３０が形成されている。図２に示すごとく、パワー端子２２は、開口穴５３０を通って第二隔壁５３２の上側まで突出している。正極端子２２１及び負極端子２２２は、第二隔壁５３２の上側において、一対のバスバ４に接合されている。

図５に示すごとく、バスバ４は、長尺板状の部材を折り曲げたような形状を有する。本実施形態において、バスバ４は、後述する、基部４１と接続部４２と固定部４３とを有する。

基部４１は、厚み方向をＹ方向としつつ、Ｘ方向に沿って形成されている。図３に示すごとく、基部４１は、Ｙ方向において、正極端子２２１及び負極端子２２２の間に配されている。また、図２、図３に示すごとく、基部４１は、Ｚ方向において、正極端子２２１及び負極端子２２２の上端から下端までの領域に配されている。そして、一対の基部４１は、絶縁板３２を介してＹ方向に対向配置されている。

図５に示すごとく、各バスバ４は、基部４１から分岐した３つの接続部４２を有する。各接続部４２は、正極端子２２１又は負極端子２２２の３つのパワー端子２２のそれぞれの後面に対向する位置まで延設されている。そして、一対のバスバ４は、接続部４２においてパワー端子２２に溶接されている。

図２、図５に示すごとく、基部４１から分岐した３つの接続部４２のうち、最も後方に配された接続部４２は、第一部位４２１、第二部位４２２、第三部位４２３の３つの部位を有する。第一部位４２１は、基部４１の後端から、Ｙ方向における絶縁板３２と反対側に向って延設されている。第一部位４２１は、Ｘ方向に厚みを有する。第二部位４２２は、第一部位４２１の下端から前方に向って延設されている。第二部位４２２は、Ｚ方向に厚みを有する。第三部位４２３は、第二部位４２２の前端から上側に向って延設されている。第三部位４２３は、Ｘ方向に厚みを有する。そして、第三部位４２３が、パワー端子２２に溶接されている。

また、図２、図５に示すごとく、固定部４３は、第一部位４２１の上端から、後方に向って延設されている。そして、バスバ４は、固定部４３において、コンデンサ３に接続されている。これにより、半導体モジュール２とコンデンサ３とが電気的に接続されている。

本実施形態において、コンデンサ３は、直流電源から電力変換装置１に入力される直流電圧を平滑化するものである。

コンデンサケース３０は、樹脂製である。コンデンサケース３０は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（すなわち、ＰＰＳ）樹脂、ポリプロピレンテレフタレート（すなわち、ＰＰＴ）よりなる。図２に示すごとく、ケース本体３１は、Ｚ方向に厚みを有する矩形板状の底壁３１１と、底壁３１１の端縁から上側に立設した側壁３１２とを有する。ケース本体３１は、側壁３１２の上端部が開口している。Ｚ方向において、側壁３１２は、隔壁５３よりも上側の位置まで形成されている。

図１、図２、図５〜図７に示すごとく、ケース本体３１の側壁３１２の前面から、前方に向って絶縁板３２が延設されている。絶縁板３２は、厚み方向をＹ方向とした板状に形成されている。図１、図３に示すごとく、絶縁板３２は、３つの半導体モジュール２の一対の正極端子２２１及び負極端子２２２の間を通るように形成されている。また、図１に示すごとく、絶縁板３２は、３つの半導体モジュール２のうち、最前に配された半導体モジュール２のパワー端子２２の前方まで形成されている。図２に示すごとく、絶縁板３２は、Ｚ方向において、装置ケース５の第一隔壁５３１及び第二隔壁５３２よりも上側の位置に形成されている。

図３、図５に示すごとく、Ｙ方向における絶縁板３２の一方面に沿って、一対の基部４１の一方が配されている。そして、Ｙ方向における絶縁板３２の他方面に沿って、一対の基部４１の他方が配されている。Ｚ方向において、絶縁板３２は、バスバ４の基部４１の上下に突出するように形成されている。また、図１、図２に示すごとく、Ｘ方向において、絶縁板３２は、基部４１の前方に突出するように形成されている。図１〜図３、図５〜図７に示すごとく、絶縁板３２は、Ｚ方向における下端部に、Ｙ方向に突出した鍔部３２１を有する。そして、図２、図３に示すごとく、絶縁板３２の鍔部３２１は、基部４１の下側に配されている。図３に示すごとく、鍔部３２１は、絶縁板３２の下端縁から、Ｙ方向の両側に突出しているが、これに限られない。

図１、図２、図４〜図７に示すごとく、コンデンサケース３０は、ケース本体３１に対する絶縁板３２の付け根部分において、絶縁板３２の両側に延設されると共に、ケース本体３１と連結した連結板部３５を有する。連結板部３５は、ケース本体３１及び絶縁板３２と、一体的に形成されている。具体的には、連結板部３５は、側壁３１２の前面と、絶縁板３２の下端部との双方に連結されている。本実施形態において、ケース本体３１、絶縁板３２、連結板部３５を含むコンデンサケース３０の全体は、一体成形されている。連結板部３５は、Ｚ方向に厚みを有する板状に形成されている。図１、図５〜図７に示すごとく、Ｙ方向において、連結板部３５は、鍔部３２１よりも幅広に形成されている。

図２に示すごとく、連結板部３５は、第三隔壁５３３の上面に対してＺ方向に対向するように形成されている。また、図２、図４に示すごとく、連結板部３５は、その上面に沿って、バスバ３の接続部４２の第二部位４２２が配されている。すなわち、図２に示すごとく、連結板部３５は、接続部４２の第二部位４２２と装置ケース５の第三壁部５３３との間に配されている。

また、コンデンサ３は、ケース本体３１内に、図示しないコンデンサ素子を有する。コンデンサ素子は、図１、図２に示すごとく、ケース本体３１内において、封止樹脂３３によって封止されている。

また、コンデンサ３は、一対のバスバ４に接続される一対のコンデンサ端子３４を有する。そして、一対のバスバ４と一対のコンデンサ端子３４とは、脱着可能に接続されている。コンデンサ端子３４は、コンデンサ素子と電気的に接続されている。また、コンデンサ端子３４は、封止樹脂３３から突出している。図１に示すごとく、コンデンサ端子３４とバスバ４の固定部４３とは、ケース本体３１の側壁３１２に形成されたフランジ部３６の上面において、Ｚ方向に重なって配されている。一対のコンデンサ端子３４と一対のバスバ４の固定部４３とは、フランジ部３６に対して、ボルト６によって締結固定されている。そして、バスバ４とコンデンサ端子３４とは、ボルト６を取り外すことにより、互いに取り外しができるようになっている。

次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
電力変換装置１においては、コンデンサ３が、コンデンサ３と一体的に形成された絶縁板３２を有する。そして、一対のバスバ４の基部４１が、Ｙ方向における絶縁板３２の両面に沿って配されている。それゆえ、部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバ４のインダクタンスの低減を図ることができる。すなわち、一対のバスバ４の基部４１が、Ｙ方向における絶縁板３２の両面に沿って配されているため、一対のバスバ４間の絶縁性を確保しながら一対のバスバ４を互いに近付けやすい。それゆえ、一対のバスバ４のインダクタンスを低減させやすい。

そして、絶縁板３２が、コンデンサ３と一体的に形成されている。そのため、部品点数を増加させることなく、一対のバスバ４間の絶縁性を確保することができる。さらに、電力変換装置１の組立時においては、絶縁板３２がコンデンサ３の一部として配置されるため、組付工数を増加させることなく、一対のバスバ４間の絶縁性を確保することができる。

また、基部４１は、Ｘ方向に沿って形成されている。それゆえ、バスバ４の形状を簡素にしやすい。さらに、一対のバスバ４の基部４１、及び、絶縁板３２は、一対のパワー端子２２間に配されている。それゆえ、一対のパワー端子２２間のスペースを有効活用することができる。これにより、電力変換装置１の小型化を図ることができる。

また、絶縁板３２を有する構成部品は、コンデンサ３である。それゆえ、バスバ４の基部４１間に、絶縁板３２を延ばしやすい。すなわち、バスバ４は、パワー端子２２とコンデンサ３とを接続するものであり、コンデンサ３の比較的近くに配される。それゆえ、コンデンサ３のコンデンサケース３０に絶縁板３２を設けることにより、一対のバスバ４の基部４１間に、絶縁板３２を配した構造を得やすい。

また、コンデンサケース３０は、樹脂製である。それゆえ、ケース本体３１、絶縁板３２を含めたコンデンサケース３０を、一体成形することができる。それゆえ、コンデンサケース３０を作製しやすい。

また、絶縁板３２は、下端部に鍔部３２１を有する。そして、鍔部３２１は、Ｚ方向における基部４１の下側に配されている。それゆえ、正極端子２２１と負極端子２２２との間の沿面距離を稼ぐことができる。そのため、正極端子２２１と負極端子２２２との間の絶縁性を確保しやすい。

また、コンデンサケース３０は、連結板部３５を有する。それゆえ、絶縁板３２の強度を高くすることができる。また、連結板部３５は、バスバ４の接続部４２とケースの第三隔壁５３３との間に介設されている。そのため、連結板部３５によって、バスバ４とケースとの間の絶縁性を確保することができる。

また、一対のバスバ４と一対のコンデンサ端子３４とは、脱着可能に接続されている。それゆえ、半導体モジュール２、又はコンデンサ３の交換を行いやすい。本構成と異なり、一対のバスバ４と一対のコンデンサ３とが溶接等により脱着不可能に接続されている場合、例えば半導体モジュール２を交換するときは、バスバ４を介して半導体モジュール２と一体となったコンデンサ３も半導体モジュール２と同時に交換する必要がある。一方、本構成を採用することにより、バスバ４をコンデンサ端子３４から取り外すことができ、半導体モジュール２のみ、あるいはコンデンサ３のみを交換することができる。それゆえ、本構成を採用することにより、交換が必要な部品のみの交換をすることが可能となる。

以上のごとく、本実施形態によれば、部品点数及び組付工数を増加させることなく、バスバのインダクタンスの低減を図ることができる電力変換装置を提供することができる。

（実施形態２）
本実施形態は、図８に示すごとく、実施形態１に対して、バスバ４の形状を変更した実施形態である。本実施形態においては、特に、基部４１の形状が実施形態１と異なる。本実施形態において、一対の基部４１は、絶縁板３２を介してＹ方向に互いに対向する対向基部４１１と、対向基部４１１から延設された延設基部４１２とを有する。すなわち、本実施形態において、一対のバスバ４の基部４１は、互いの一部同士が、Ｙ方向において対向している。そして、延設基部４１２から、３つの接続部４２が分岐している。本実施形態においては、一対のバスバ４の対向基部４１１が、Ｙ方向における絶縁板３２の両面に沿って配されている。

一対の基部４１のうちの一方の基部４１の延設基部４１２は、正極端子２２１及び負極端子２２２の間に配されている。そして、一対の基部４１のうちの他方の基部４１の延設基部４１２は、負極端子２２２と出力端子２２３との間に配されている。

本実施形態において、絶縁板３２は、コンデンサケース３０のケース本体３１の側壁３１２の前面から、半導体モジュール２の後方の位置まで延設されている。本実施形態において、絶縁板３２は、Ｘ方向において、半導体モジュール２の負極端子２２と重なる位置に形成されている。

その他は、実施形態１と同様である。なお、実施形態２以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本実施形態においても、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態３）
本実施形態は、図８に示すごとく、実施形態１に対してバスバ４の基部４１及び絶縁板３２の配置箇所を変更した実施形態である。本実施形態において、一対の基部４１及び絶縁板３２は、Ｙ方向において、負極端子２２２及び出力端子２２３の間に配されている。

一対の基部２２のうち、出力端子２２３側に配された基部２２から分岐した３つの接続部４２は、絶縁板３２の上側を越えるように基部２２から延設されており、正極端子２２１の前面に対向する位置まで延設されている。
その他は、実施形態１と同様であり、実施形態１と同様の作用効果を有する。

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、上記実施形態において、絶縁板を有する構成部品をコンデンサとしたが、これに限られず、上記構成部品を、例えばリアクトル等、電力変換装置を構成する部品とすることが可能である。ここで、上記構成部品をリアクトルとした場合は、例えば、コンデンサ及び半導体モジュールの周囲にリアクトルを配置し、リアクトル素子を内側に収容する樹脂製のリアクトルケースに絶縁板を設けることができる。そして、例えばこの絶縁板を、リアクトルケースからＺ方向に延ばして、一対のバスバの基部の間に介在させるような構成とすることもできる。また、上記実施形態において、パワー端子は、その厚み方向をＸ方向とした板状に形成した例を示したが、これに限られない。パワー端子は、例えば、厚み方向をＹ方向とした板状に形成されていてもよい。また、例えば、パワー端子は、厚み方向をＸ方向及びＹ方向の双方に傾斜する方向とした板状に形成されていても良い。そして、上記パワー端子の形状の変更に伴って、接続部の形状も変更することができる。

１ 電力変換装置
２ 半導体モジュール
２１ モジュール本体部
２２ パワー端子
３ 構成部品（コンデンサ）
３２ 絶縁板
４ バスバ
４１ 基部

Claims (7)

1. 半導体素子を内蔵したモジュール本体部（２１）、及び、該モジュール本体部から互いに同じ側に突出した複数のパワー端子（２２）を備え、複数の該パワー端子の並び方向（Ｙ）に交差する方向に積層配置された複数の半導体モジュール（２）と、
   コンデンサ素子を備えたコンデンサ（３）と、
   上記並び方向に隣り合う一対の上記パワー端子を、それぞれ上記コンデンサに接続する一対のバスバ（４）と、を有する電力変換装置であって、
   上記バスバは、基部（４１）と、該基部から分岐して上記パワー端子に接続された複数の接続部（４２）と、を有し、
   一対の上記バスバの上記基部は、互いに上記並び方向に対向しており、
   上記電力変換装置を構成する構成部品は、該構成部品から突出すると共に、該構成部品と一体に形成された絶縁板（３２）を有し、
   該絶縁板は、厚み方向を上記並び方向としており、
   一対の上記バスバの上記基部は、上記並び方向における上記絶縁板の両面に沿って配されている、電力変換装置（１）。
2. 上記基部は、上記積層方向（Ｘ）に沿って形成されており、一対の上記バスバの上記基部、及び、上記絶縁板は、一対の上記パワー端子の間に配されている、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 上記構成部品は、上記コンデンサであり、該コンデンサは、上記コンデンサ素子を内部に収容したケース本体（３１）を有するコンデンサケース（３０）を備え、該コンデンサケースが、上記絶縁板を備え、該絶縁板は、上記ケース本体から外側へ突出すると共に、該ケース本体と一体的に形成されている、請求項１又は２に記載の電力変換装置。
4. 上記コンデンサケースは、樹脂製である、請求項３に記載の電力変換装置。
5. 上記絶縁板は、上記積層方向と上記並び方向との双方に直交する高さ方向における少なくとも一方側の端部に、上記並び方向に突出した鍔部（３２１）を有し、該鍔部は、上記高さ方向における上記基部の少なくとも一方側に配されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電力変換装置。
6. 上記構成部品は、該構成部品における上記絶縁板の付け根部分において、該絶縁板から上記並び方向の両側に延設されると共に、上記構成部品と連結した連結板部（３５）を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電力変換装置。
7. 上記コンデンサは、一対の上記バスバに接続される一対のコンデンサ端子（３４）を有し、一対の上記バスバと一対の上記コンデンサ端子とは、脱着可能に接続されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電力変換装置。

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