JP2017168620A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
発光装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017168620A JP2017168620A JP2016052296A JP2016052296A JP2017168620A JP 2017168620 A JP2017168620 A JP 2017168620A JP 2016052296 A JP2016052296 A JP 2016052296A JP 2016052296 A JP2016052296 A JP 2016052296A JP 2017168620 A JP2017168620 A JP 2017168620A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- sealing
- substrate
- light emitting
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
基板10は、セラミックからなる正方形の平板である。基板10の正方形の一辺の長さや厚さは任意でよいが、放熱性や物理的強度などを考えて一辺の長さを500〜2000μm、厚さ50〜200μmとすることが好ましい。
LED11は、III 族窒化物半導体からなるフリップチップ型の発光素子であり、平面視において正方形である。発光波長は450nmの青色光であり、線膨張係数(LED11全体としての平均)は、7ppm/℃である。LED11は、基板10上にフリップチップ実装されており、図示しないパンプを介してLED11の電極と、基板10上の配線パターン13とが接続されている。LED11の素子構造は、従来用いられている任意の構造を採用することができる。
封止ガラス12は、基板10上に設けられ、LED11を覆って封止している。封止ガラス12は直方体状であり、側面を基板10の側面と一致させて、発光装置全体として直方体状となっている。
コート膜16は、封止ガラス12の表面(封止ガラス12の上面と側面)を覆っている。封止ガラス12はリン酸塩ガラスを含むため、耐水性が十分でない。そこで、耐水性を有したコート膜16で封止ガラス12を覆うことにより、封止ガラス12の水分による劣化を抑制し、発光装置の耐水性を向上させている。コート膜16は、発光装置の側面に露出する基板10と封止ガラス12の界面を覆うように設けるとよい。つまり、封止ガラス12の側面から基板10側面にわたって連続してコート膜16を設けるようにしてもよい。基板10と封止ガラス12の界面から水分が進入するのを抑制することができ、発光装置の耐水性をより向上させることができる。
次に、実施例1の発光装置の製造工程について、図2を参照に説明する。
実施例1では、注入成形により封止ガラス12を形成してLED11の封止を行っているが、融解した封止ガラス12を型に入れて冷却、固化する成形方法であれば注入成形以外の成形方法を用いてもよい。これら形成方法によれば、封止ガラス12によるLED11の封止を容易かつ簡便に行うことができ、封止ガラス12を所望の形状とすることも容易である。たとえば、射出成形、トランスファー成形などを用いてもよい。ただし、融解した封止ガラス12は粘度が高いため、注入成形が好ましい。
11:LED
12:封止ガラス
13:配線パターン
14:裏面電極パターン
15:ビア
16:コート膜
Claims (10)
- 基板と、基板上に実装された発光素子と、基板上に設けられ前記発光素子を封止する封止ガラスと、によって構成された発光装置において、
前記封止ガラスの表面を覆う耐水性のガラスからなるコート膜をさらに有し、
前記封止ガラスは、石英ガラスからなるガラス粉末に、軟化点が500℃以下の低融点ガラスを溶媒として混合したペーストの固化物である、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記封止ガラスにおける前記石英ガラスの割合は、50〜80体積%である、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記石英ガラスは、粒径が10〜50nmである、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記低融点ガラスは、リン酸塩ガラスである、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記封止ガラスの融点は、250〜500℃である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記コート膜は、ポリシラザンを脱アンモニア反応させたガラス膜である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記コート膜は、ゾルゲルガラスである、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 基板と、基板上に実装された発光素子と、基板上に設けられ前記発光素子を封止する封止ガラスと、によって構成された発光装置の製造方法において、
石英ガラスからなるガラス粉末に、軟化点が500℃以下の低融点ガラスを溶媒として混合したペーストを、金型を用いて成形し、冷却、固化することによって前記基板上に封止ガラスを形成し、前記発光素子を前記封止ガラスにより封止する封止工程と、
前記封止ガラスの表面に、耐水性のコート膜を形成するコート膜形成工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記封止工程は、注入成形により封止ガラスを形成する工程である、ことを特徴とする請求項8に記載の発光装置の製造方法。
- 基板と、基板上に実装された発光素子と、基板上に設けられ前記発光素子を封止する封止ガラスと、によって構成された発光装置の製造方法において、
石英ガラスからなるガラス粉末に、軟化点が500℃以下の低融点ガラスを溶媒として混合したペーストの固化物である封止ガラスを、軟化点以上融点未満の温度に加熱し、前記基板に前記封止ガラスを押圧することにより、前記発光素子を前記封止ガラスにより封止する封止工程と、
前記封止ガラスの表面に、耐水性のコート膜を形成するコート膜形成工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016052296A JP6733232B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 発光装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016052296A JP6733232B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 発光装置およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017168620A true JP2017168620A (ja) | 2017-09-21 |
JP6733232B2 JP6733232B2 (ja) | 2020-07-29 |
Family
ID=59914098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016052296A Active JP6733232B2 (ja) | 2016-03-16 | 2016-03-16 | 発光装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6733232B2 (ja) |
Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177129A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ型led、ledランプおよびledディスプレイ |
JP2000133649A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Canon Inc | 素子回路基板上の絶縁膜の形成方法 |
JP2003197976A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005159276A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2005223222A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 固体素子パッケージ |
JP2006216753A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
WO2007018039A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体発光装置 |
JP2007287709A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2008060428A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008153553A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008244357A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2008288543A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-11-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 固体素子デバイス |
JP2009059883A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2009155200A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
JP2010186887A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Sumita Optical Glass Inc | 発光装置の製造方法 |
JP2010238866A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2011077176A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光学装置の製造方法及び光学装置 |
JP2011097020A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-05-12 | Sumita Optical Glass Inc | 発光装置の製造方法 |
US20120012873A1 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Light emitting diode package for microminiaturization |
JP2013172063A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法、およびガラス封止用発光素子の製造方法 |
JP2015117170A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 旭硝子株式会社 | 金属被覆用ガラスおよびガラス層付き金属部材 |
-
2016
- 2016-03-16 JP JP2016052296A patent/JP6733232B2/ja active Active
Patent Citations (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177129A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Rohm Co Ltd | チップ型led、ledランプおよびledディスプレイ |
JP2000133649A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Canon Inc | 素子回路基板上の絶縁膜の形成方法 |
JP2003197976A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005159276A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2005223222A (ja) * | 2004-02-06 | 2005-08-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 固体素子パッケージ |
JP2006216753A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
WO2007018039A1 (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体発光装置 |
JP2007287709A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2008288543A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-11-27 | Toyoda Gosei Co Ltd | 固体素子デバイス |
JP2008060428A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008153553A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
JP2008244357A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
JP2009059883A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2009155200A (ja) * | 2007-12-06 | 2009-07-16 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料 |
JP2010186887A (ja) * | 2009-02-12 | 2010-08-26 | Sumita Optical Glass Inc | 発光装置の製造方法 |
JP2010238866A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法 |
JP2011077176A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光学装置の製造方法及び光学装置 |
JP2011097020A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-05-12 | Sumita Optical Glass Inc | 発光装置の製造方法 |
US20120012873A1 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Advanced Optoelectronic Technology, Inc. | Light emitting diode package for microminiaturization |
JP2013172063A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置の製造方法、およびガラス封止用発光素子の製造方法 |
JP2015117170A (ja) * | 2013-12-19 | 2015-06-25 | 旭硝子株式会社 | 金属被覆用ガラスおよびガラス層付き金属部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6733232B2 (ja) | 2020-07-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101549736B1 (ko) | 파장 변환용 무기 성형체 및 그 제조 방법, 및 발광 장치 | |
CN107919430B (zh) | 用于led应用的无机结合剂中的磷光体 | |
US9343613B2 (en) | Phosphor in inorganic binder for LED applications | |
CN107565003A (zh) | 量子点led封装结构 | |
CN103009545B (zh) | 制造光学部件的方法,光学部件,和包括光学部件的装置 | |
WO2011065322A1 (ja) | 発光ダイオードユニットの製造方法 | |
CN101443922B (zh) | 发光装置的制造方法及发光装置 | |
CN102468410A (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
CN102097544A (zh) | 发光装置及其制造方法和安装方法以及照明装置 | |
US10096757B2 (en) | LED package | |
US20090059591A1 (en) | Light-emitting device | |
WO2011065321A1 (ja) | 発光ダイオードユニットの製造方法 | |
JP6215357B2 (ja) | 発光装置用基板、発光装置、および、発光装置用基板の製造方法 | |
JP6172455B2 (ja) | 発光装置 | |
US8727585B2 (en) | Support for mounting light-emitting element, and light-emitting device | |
JP5287643B2 (ja) | 光学装置の製造方法及び光学装置 | |
JP6054546B2 (ja) | 発光装置用基板、発光装置および発光装置用基板の製造方法 | |
JP6733232B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP5515946B2 (ja) | 発光ダイオードユニットの製造方法 | |
JP2011155188A (ja) | 発光ダイオードユニットの製造方法 | |
JP2013026590A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP6777105B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR102394051B1 (ko) | 형광체 플레이트 제조용 조성물, 형광체 플레이트 및 조명장치 | |
WO2019150739A1 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
KR101115460B1 (ko) | 엘이디 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191008 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6733232 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |