JP2017168547A - マルチチップパッケージ、光源装置及び投影装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の半導体発光素子を備えるマルチチップパッケージを小型に形成する。
【解決手段】マルチチップパッケージ７００は、ケース本体７２０と、ケース本体７２０に行及び列をなして設けられる複数の半導体発光素子チップ７１０と、ケース本体７２０における複数の半導体発光素子チップ７１０の出射側に設けられて板状に形成される透光性のカバー部材７３０と、を有する。そして、半導体発光素子チップの発光点間距離Ｐは、以下の関係式（１）を満たす。
Ｐ≧Ａ_１・ｔａｎθ_１＋Ａ_２・ｔａｎθ_２・・・（１）
θ_１，θ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点からの出射光における行又は列方向の広がり角の１／２
Ａ_１，Ａ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点から前記カバー部材における出射側の面までの距離
【選択図】 図４

Description

本発明は、マルチチップパッケージと、このマルチチップパッケージを備える光源装置及び投影装置に関する。

今日、パーソナルコンピュータの画面やビデオ画像、さらにメモリカード等に記憶されている画像データによる画像等をスクリーンに投影する画像投影装置としてのデータプロジェクタが多用されている。このプロジェクタは、光源から出射された光をＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）と呼ばれるマイクロミラー表示素子、又は、液晶板に集光させ、スクリーン上にカラー画像を表示させるものである。

そして、この投影装置であるプロジェクタは、パーソナルコンピュータやＤＶＤプレーヤーなどの映像機器の普及に伴って、業務用プレゼンテーションから家庭用に至るまで、用途が拡大している。このようなプロジェクタにおいて、従来は高輝度の放電ランプを光源とするものが主流であったが、近年、光源として複数のレーザダイオード等の半導体発光素子を用いるとともに、この半導体発光素子を励起光源とする蛍光板を備える投影装置が種々開発されている。

特許文献１に開示される投影装置は、赤色光源装置と、青色波長帯域光である励起光照射装置からの出射光が励起光として照射されて緑色波長帯域の蛍光光を発する蛍光発光領域及び励起光照射装置からの出射光を拡散透過させる拡散透過領域を有する光学ホイールを備える蛍光板装置と、が配置されている。励起光照射装置は、出射光が光学ホイールの拡散透過領域を拡散透過されることにより、青色光源ともされている。

そして、この投影装置の励起光照射装置には、半導体発光素子である複数の青色レーザダイオードがマトリクス状に配置されている。この青色レーザダイオードは、半導体レーザチップを金属製のカバーで覆ったキャン（ＣＡＮ）パッケージタイプが用いられている。キャン（ＣＡＮ）パッケージタイプ複数のレーザダイオードは、個々のレーザダイオードを保持する保持穴を備える素子保持体により保持される。この素子保持体は、冷却効率を考慮して、ブロック状に形成される。

特開２０１３−１９６９４６号公報

素子保持体におけるレーザダイオード間の距離（すなわち、レーザダイオード間のピッチ間距離）は、キャン（ＣＡＮ）パッケージされたレーザダイオードの外形形状によって、所定の距離以上とされている。さらに、このレーザダイオードを素子保持体に保持するためには、複数のレーザダイオードを素子保持体に押さえ付けて固定する押え板等の多数の部材が必要になってくる。従って、このようにして形成される光源装置は、小型に形成することが困難である。

本発明の目的は、小型に形成することができるマルチチップパッケージ及びこのマルチチップパッケージを備える光源装置、投影装置を提供する。

本発明に係るマルチチップパッケージは、ケース本体と、前記ケース本体に行及び列をなして設けられる複数の半導体発光素子チップと、前記ケース本体における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に設けられて板状に形成される透光性のカバー部材と、を有し、前記行又は列方向で隣り合う前記半導体発光素子チップの発光点間距離Ｐは、以下の関係式（１）を満たすことを特徴とする。
Ｐ≧Ａ_１・ｔａｎθ_１＋Ａ_２・ｔａｎθ_２・・・（１）
θ_１，θ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点からの出射光における行又は列方向の広がり角の１／２
Ａ_１，Ａ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点から前記カバー部材における出射側の面までの距離

本発明に係る光源装置は、上述のマルチチップパッケージと、前記カバー部材における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に、前記各半導体発光素子チップに対応した複数のコリメータレンズと、を有することを特徴とする。

本発明に係る投影装置は、上述の光源装置と、前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、前記表示素子と、前記光源装置を制御する投影装置制御部と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、複数の半導体発光素子チップを備えるマルチチップパッケージ及びこのマルチチップパッケージを備える光源装置、投影装置を小型に形成することができる。

本発明の第１実施形態に係る投影装置を示す外観斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る投影装置の機能ブロックを示す図である。 本発明の第１実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。 本発明の第１実施形態に係るマルチチップパッケージを模式的に示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係るマルチチップパッケージを模式的に示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係るマルチチップパッケージの図６のＶＩ−ＶＩ断面模式図である。 本発明の第１実施形態に係る光源装置を示す要部平面模式図である。 本発明の第２実施形態に係るマルチチップパッケージを模式的に示す正面図である。 本発明の第２実施形態に係るマルチチップパッケージの図８のＩＸ−ＩＸ断面模式図である。 本発明の第３実施形態に係るマルチチップパッケージを模式的に示す正面図である。 本発明の第３実施形態に係るマルチチップパッケージの図１０のＸＩ−ＸＩ断面模式図である。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を用いて説明する。図１は、投影装置１０の外観斜視図である。なお、以下の説明において、投影装置１０における左右とは投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置１０のスクリーン側方向及び光線束の進行方向に対しての前後方向を示す。

そして、投影装置１０は、図１に示すように、略直方体形状であって、投影装置１０の筐体の前方の側板とされる正面パネル１２の側方に投影口を覆うレンズカバー１９を有するとともに、この正面パネル１２には複数の排気孔１７を設けている。さらに、図示しないがリモートコントローラからの制御信号を受信するＩｒ受信部を備えている。

また、筐体の上面パネル１１にはキー／インジケータ部３７が設けられ、このキー／インジケータ部３７には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切りかえる投影スイッチキー、光源装置や表示素子又は制御回路等が過熱したときに報知をする過熱インジケータ等のキーやインジケータが配置されている。

さらに、筐体の背面には、背面パネルにＵＳＢ端子やアナログＲＧＢ映像信号が入力される映像信号入力用のＤ−ＳＵＢ端子、Ｓ端子、ＲＣＡ端子、音声出力端子等を設ける入出力コネクタ部及び電源アダプタプラグ等の各種端子（群）２０が設けられている。また、背面パネルには、複数の吸気孔が形成されている。なお、図示しない筐体の側板である右側パネル、及び、図１に示した側板である左側パネル１５や正面パネル１２には、各々複数の排気孔１７が形成されている。また、左側パネル１５の背面パネル近傍の隅部や背面パネルには、吸気孔１８も形成されている。

次に、投影装置１０の投影装置制御部について図２の機能ブロック図を用いて述べる。投影装置制御部は、制御部３８、入出力インターフェース２２、画像変換部２３、表示エンコーダ２４、表示駆動部２６等から構成される。

この制御部３８は、投影装置１０内の各回路の動作制御を司るものであって、ＣＰＵ、各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したＲＯＭ及びワークメモリとして使用されるＲＡＭ等により構成されている。

そして、この投影装置制御部により、入出力コネクタ部２１から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース２２、システムバス（ＳＢ）を介して画像変換部２３で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換されたあと、表示エンコーダ２４に出力される。

また、表示エンコーダ２４は、入力された画像信号をビデオＲＡＭ２５に展開記憶させた上でこのビデオＲＡＭ２５の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部２６に出力する。

表示駆動部２６は、表示素子制御手段として機能するものである。表示駆動部２６は、表示エンコーダ２４から出力された画像信号に対応して適宜フレームレートで空間的光変調素子（ＳＯＭ）である表示素子５１を駆動する。表示駆動部２６は、光源装置６０から出射された光線束を後述の光源側光学系を介して表示素子５１に照射することにより、表示素子５１の反射光で光像を形成させ、投影側光学系を介して図示しないスクリーンに画像を投影表示する。なお、この投影側光学系の可動レンズ群２３５は、レンズモータ４５によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動が行われる。

また、画像圧縮／伸長部３１は、画像信号の輝度信号及び色差信号をＡＤＣＴ及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体とされるメモリカード３２に順次書き込む記録処理を行う。

さらに、画像圧縮／伸長部３１は、再生モード時にメモリカード３２に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを１フレーム単位で伸長し、この画像データを、画像変換部２３を介して表示エンコーダ２４に出力し、メモリカード３２に記憶された画像データに基づいて動画等の表示を可能とする処理を行う。

そして、筐体の上面パネル１１に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成されるキー／インジケータ部３７の操作信号は、直接に制御部３８に送出される。リモートコントローラからのキー操作信号は、Ｉｒ受信部３５で受信され、Ｉｒ処理部３６で復調されたコード信号が制御部３８に出力される。

なお、制御部３８にはシステムバス（ＳＢ）を介して音声処理部４７が接続されている。この音声処理部４７は、ＰＣＭ音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ４８を駆動して拡声放音させる。

また、制御部３８は、光源制御手段としての光源制御回路４１を制御している。光源制御回路４１は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光源装置６０から出射されるように、励起光源や赤色光源装置から所定のタイミングで個別の発光制御を行い、赤色、緑色及び青色の波長帯域光を発光させる。

さらに、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３に光源装置６０等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファンの回転速度を制御させている。また、制御部３８は、冷却ファン駆動制御回路４３にタイマー等により投影装置１０本体の電源オフ後も冷却ファンの回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置１０本体の電源をオフにする等の制御も行う。

次に、この投影装置１０の内部構造について図３に基づいて述べる。図３は、投影装置１０の内部構造を示す平面模式図である。投影装置１０は、右側パネル１４の近傍に制御回路基板２４１を備えている。この制御回路基板２４１は、電源回路ブロックや光源制御ブロック等を備えている。また、投影装置１０は、制御回路基板２４１の側方、つまり、投影装置１０筐体の略中央部分に光源装置６０を備えている。さらに、投影装置１０には、光源装置６０と左側パネル１５との間に、光源側光学系１７０や投影側光学系２２０が配置されている。

光源装置６０は、青色波長帯域光の光源であって励起光源である励起光照射装置７０と、赤色波長帯域光の光源である赤色光源装置１２０と、緑色波長帯域光の光源である緑色光源装置８０と、を備える。緑色光源装置８０は、励起光照射装置７０と蛍光板装置１００により構成される。また、光源装置６０には、青色波長帯域光、緑色波長帯域光、赤色波長帯域光を導光する導光光学系１４０が配置されている。導光光学系１４０は、各色光源装置７０，８０，１２０から出射される各色波長帯域光を、ライトトンネル１７５の入射口に集光する。

励起光照射装置７０は、投影装置１０筐体の左右方向における略中央部分であって背面パネル１３近傍に配置される。また、励起光照射装置７０は、複数の半導体発光素子チップ７１０がケース本体７２０に配置されたマルチチップパッケージ７００と、各半導体発光素子チップ７１０に対応して配置されるコリメータレンズ７３と、複数の反射ミラー７５と、ヒートシンク８１と、を備える。

マルチチップパッケージ７００は、複数の半導体発光素子チップ７１０が行及び列をなしてマトリクス状に配置されている。この半導体発光素子チップ７１０は、青色波長帯域光を出射する光源である半導体レーザチップとされている。マルチチップパッケージ７００は、光軸が背面パネル１３と平行になるよう配置されている。マルチチップパッケージ７００からの出射光は、右側から左側に向けて出射される。また、ヒートシンク８１は、マルチチップパッケージ７００と右側パネル１４との間に配置される。

各半導体発光素子チップ７１０からの出射光の光軸上には、各半導体発光素子チップ７１０からの出射光の指向性を高めるように各々平行光に変換するコリメータレンズ７３が夫々配置されている。また、反射ミラー７５は、マルチチップパッケージ７００における列方向（すなわち、投影装置１０の上下方向）の半導体発光素子チップ７１０に対応して短冊状の長矩形形状に形成されている。複数の反射ミラー７５は、各列の半導体発光素子チップ７１０からの出射光に対して傾斜角を異ならせて配置される。これにより、各反射ミラー７５は、マルチチップパッケージ７００からの出射光の光軸を正面パネル１２方向に変換する。そして、反射ミラー７５により反射された光は、光線束の断面積を一方向に縮小されて蛍光板装置１００の集光レンズ群１１１に入射される。

ヒートシンク８１と背面パネル１３との間には冷却ファン２６１が配置されており、この冷却ファン２６１とヒートシンク８１とによってマルチチップパッケージ７００が冷却される。さらに、複数の反射ミラー７５と背面パネル１３との間にも冷却ファン２６１が配置されており、この冷却ファン２６１によって複数の反射ミラー７５が冷却される。

赤色光源装置１２０は、マルチチップパッケージ７００の半導体発光素子チップ７１０と光軸が平行となるように配置された赤色光源１２１と、赤色光源１２１からの出射光を集光する集光レンズ群１２５と、が備えられる。この赤色光源１２１は、赤色波長帯域の光を発する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。そして、赤色光源装置１２０は、赤色光源装置１２０が出射する赤色波長帯域光の光軸が励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光の光軸と、蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光の光軸が交差するように配置されている。さらに、赤色光源装置１２０は、赤色光源１２１の右側パネル１４側に配置されるヒートシンク１３０を備える。ヒートシンク１３０と正面パネル１２との間には冷却ファン２６１が配置されており、この冷却ファン２６１及びヒートシンク１３０によって赤色光源１２１が冷却される。

緑色光源装置８０を構成する蛍光板装置１００は、励起光照射装置７０から出射される励起光の光路上であって、正面パネル１２の近傍に配置される。蛍光板装置１００は、正面パネル１２と平行となるように、つまり、励起光照射装置７０からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである蛍光板１０１と、この蛍光板１０１を回転駆動するモータ１１０と、励起光照射装置７０から出射される励起光の光線束を蛍光板１０１に集光するとともに蛍光板１０１から背面パネル１３方向に出射される光線束を集光する集光レンズ群１１１と、蛍光板１０１から正面パネル１２方向に出射される光線束を集光する集光レンズ１１５と、を備える。なお、モータ１１０と正面パネル１２との間には冷却ファン２６１が配置されており、この冷却ファン２６１によって蛍光板装置１００等が冷却される。

蛍光板１０１は、励起光照射装置７０から集光レンズ群１１１を介した出射光を励起光として受けて緑色波長帯域光の蛍光を出射する蛍光発光領域と、励起光照射装置７０からの出射光である励起光を拡散して透過する拡散透過領域と、が周方向に連続して並設されている。

蛍光板１０１の基材は銅やアルミニウム等から成る金属基材であって、この基材の励起光照射装置７０側の表面には、環状の溝を形成し、この溝の底部が銀蒸着等によってミラー加工されており、このミラー加工された表面に緑色蛍光体の層が敷設されている。さらに、励起光を拡散して透過する拡散透過領域のうち、透過する領域とされる場合には、基材の切抜き透孔部に透光性を有する透明基材が嵌入される。拡散透過する領域とされる場合には、表面をサンドブラスト等で微細凹凸を形成した透明基材が嵌入される。

蛍光板１０１の蛍光体層は、励起光照射装置７０からの励起光としての青色波長帯域光が蛍光板１０１の緑色蛍光体層に照射されると、緑色蛍光体層における緑色蛍光体が励起され、緑色蛍光体から全方位に緑色波長帯域光を出射する。蛍光発光された光線束は、背面パネル１３側へ出射され、集光レンズ群１１１に入射する。一方、蛍光板１０１における入射光を拡散して透過する拡散透過領域に入射された励起光照射装置７０からの青色波長帯域光は、蛍光板１０１を拡散して透過され、蛍光板１０１の背面側（換言すれば、正面パネル１２側）に配置された集光レンズ１１５に入射する。

そして、導光光学系１４０は、赤色、緑色、青色波長帯域の光線束を集光させる集光レンズや、各色波長帯域の光線束の光軸を変換して同一の光軸とさせる反射ミラー、ダイクロイックミラー等からなる。具体的には、導光光学系１４０には、励起光照射装置７０から出射される青色波長帯域光及び蛍光板１０１から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置１２０から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に、青色及び赤色波長帯域光を共に透過し、緑色波長帯域光を反射してこの緑色波長帯域光の光軸を左側パネル１５方向に９０度変換する第一ダイクロイックミラー１４１が配置されている。

また、蛍光板１０１を拡散して透過した青色波長帯域光の光軸上、つまり、集光レンズ１１５と正面パネル１２との間には、青色波長帯域光を反射してこの青色光の光軸を左側パネル１５方向に９０度変換する第一反射ミラー１４３が配置されている。第一反射ミラー１４３における左側パネル１５側には、集光レンズ１４６が配置され、さらにこの集光レンズ１４６の左側パネル１５側には、第二反射ミラー１４５が配置されている。第二反射ミラー１４５の背面パネル１３側には、集光レンズ１４７が配置されている。第二反射ミラー１４５は、第一反射ミラー１４３により反射され、集光レンズ１４６を介して入射される青色波長帯域光の光軸を背面パネル１３側に９０度変換する。

また、第一ダイクロイックミラー１４１の左側パネル１５側には、集光レンズ１４９が配置されている。さらに、集光レンズ１４９の左側パネル１５側であって、集光レンズ１４７の背面パネル１３側には、第二ダイクロイックミラー１４８が配置されている。第二ダイクロイックミラー１４８は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射して背面パネル１３側に９０度光軸を変換し、青色波長帯域光を透過させる。

第一ダイクロイックミラー１４１を透過した赤色波長帯域光の光軸と、この赤色波長帯域光の光軸と一致するように第一ダイクロイックミラー１４１により反射された緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ１４９に入射する。そして、集光レンズ１４９を透過した赤色及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８により反射され、光源側光学系１７０の集光レンズ１７３を介してライトトンネル１７５の入射口に集光される。一方、集光レンズ１４７を透過した青色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー１４８を透過して、集光レンズ１７３を介してライトトンネル１７５の入射口に集光される。

光源側光学系１７０は、集光レンズ１７３，ライトトンネル１７５，集光レンズ１７８，光軸変換ミラー１８１，集光レンズ１８３，照射ミラー１８５，コンデンサレンズ１９５により構成されている。なお、コンデンサレンズ１９５は、コンデンサレンズ１９５の背面パネル１３側に配置される表示素子５１から出射された画像光を投影側光学系２２０に向けて出射するので、投影側光学系２２０の一部ともされている。

ライトトンネル１７５の近傍には、ライトトンネル１７５の入射口に光源光を集光する集光レンズ１７３が配置されている。よって、赤色波長帯域光、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光は、集光レンズ１７３により集光され、ライトトンネル１７５に入射される。ライトトンネル１７５に入射された光線束は、ライトトンネル１７５により均一な強度分布の光線束とされる。

ライトトンネル１７５の背面パネル１３側の光軸上には、集光レンズ１７８を介して、光軸変換ミラー１８１が配置されている。ライトトンネル１７５の出射口から出射した光線束は、集光レンズ１７８で集光された後、光軸変換ミラー１８１により、左側パネル１５側に光軸を変換される。

光軸変換ミラー１８１で反射した光線束は、集光レンズ１８３により集光された後、照射ミラー１８５により、コンデンサレンズ１９５を介して表示素子５１に所定の角度で照射される。なお、ＤＭＤとされる表示素子５１は、背面パネル１３側にヒートシンク１９０が設けられ、このヒートシンク１９０により表示素子５１は冷却される。

光源側光学系１７０により表示素子５１の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子５１の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系２２０を介してスクリーンに投影される。ここで、投影側光学系２２０は、コンデンサレンズ１９５，可動レンズ群２３５，固定レンズ群２２５により構成されている。可動レンズ群２３５は、レンズモータにより移動可能に形成される。そして、可動レンズ群２３５及び固定レンズ群２２５は、固定鏡筒に内蔵される。よって、可動レンズ群２３５を備える固定鏡筒は、可変焦点型レンズとされ、ズーム調節やフォーカス調節が可能に形成される。

このように投影装置１０を構成することで、蛍光板１０１を回転させるとともに励起光照射装置７０及び赤色光源装置１２０から異なるタイミングで光を出射すると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光が導光光学系１４０を介して集光レンズ１７３及びライトトンネル１７５に順次入射され、さらに光源側光学系１７０を介して表示素子５１に入射されるため、投影装置１０の表示素子５１であるＤＭＤがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、スクリーンにカラー画像を投影することができる。

次に、図４〜図６に基づいて、マルチチップパッケージ７００について説明する。図４に示すように、マルチチップパッケージ７００は、ケース本体７２０内に４行５列の合計２０個の半導体発光素子チップ７１０がマトリクス状に行及び列をなして配置されている。ケース本体７２０は、板状のベースプレート７２２と、このベースプレート７２２から平面視矩形枠状に立設する枠部７２４と、により形成される。ベースプレート７２２には、上側縁及び下側縁のそれぞれ２箇所に取付孔７２２ａ，７２２ｂが形成されている。マルチチップパッケージ７００は、図４の取付孔７２２ａを上側として投影装置１０の励起光照射装置７０に取り付けられる。また、ケース本体７２０の枠部７２４には、透光性を有する材料である透明なガラス板からなるカバー部材７３０が設けられている。カバー部材７３０は、外形を枠部７２４と同形状の平面視矩形状に形成される。

ケース本体７２０内に配置される半導体発光素子チップ７１０は、枠部７２４内のベースプレート７２２の面上から立設する保持部７１５により保持されている。そして、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓは、カバー部材７３０側に位置するよう配置されている。換言すれば、カバー部材７３０は、ケース本体７２０における複数の半導体発光素子チップ７１０の出射側に設けられている。なお、図４〜図６で示すマルチチップパッケージ７００は、模式的に示しており、複数の半導体発光素子チップ７１０同士を電気的に接続する配線や外部電力を供給するための端子等は省略している。

前述の通り、半導体発光素子チップ７１０は、青色波長帯域光を出射する半導体レーザチップとされている。一般に、半導体レーザチップからの出射光は、垂直方向と水平方向とで光の広がり角が異なり、出射光の断面形状が楕円形とされている。本実施形態においては、図４に示すように、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓから出射される光の断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向が、行及び列をなして配置される半導体発光素子チップ７１０の列方向に平行とされ、短軸ＨＡ方向が半導体発光素子チップ７１０の行方向と平行とされて、全ての半導体発光素子チップ７１０が配置されている。

また、半導体発光素子チップ７１０の配置のピッチ、すなわち、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓ間の距離（発光点間距離Ｐ）は、以下の関係式（１）を満たすように設定される。
Ｐ≧Ａ_１・ｔａｎθ_１＋Ａ_２・ｔａｎθ_２・・・（１）
θ_１，θ_２：行又は列方向で隣り合う各半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓからの出射光における行又は列方向の広がり角の１／２
Ａ_１，Ａ_２：行又は列方向で隣り合う各半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓからカバー部材７３０における出射側の面までの距離

例えば、図５及び図６に示すように、列方向で隣り合う半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２３，７１０Ｄ_３３の各発光点Ｓ_２３，Ｓ_３３の距離（発光点間距離Ｐ_Ｒ）は、上記関係式（１）を満たすよう満たすよう配置される。ここで、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２３における発光点Ｓ_２３からの出射光における列方向の広がり角の１／２をθ_Ｖ２３とし、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２３における発光点Ｓ_２３からカバー部材７３０における出射側の面までの距離をＡ_２３とする。同様に、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_３３における発光点Ｓ_３３からの出射光における列方向の広がり角の１／２をθ_Ｖ３３とし、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_３３における発光点Ｓ_３３からカバー部材７３０における出射側の面までの距離をＡ_３３とする。従って、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２は、それぞれ距離Ａ_２３，Ａ_３３、角度θ_Ｖ２３，θ_Ｖ３３とされる。すると、関係式（１）は以下の関係式（２）として表すことができる。
Ｐ_Ｒ≧Ａ_２３・ｔａｎθ_Ｖ２３＋Ａ_３３・ｔａｎθ_Ｖ３３・・・（２）

なお、本実施形態においては、Ａ_２３＝Ａ_３３、θ_Ｖ２３＝θ_Ｖ３３であり、列方向における発光点間距離Ｐ_Ｒは、全て同じである。また、本実施形態においては、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２３，７１０Ｄ_３３における発光点Ｓ_２３，Ｓ_３３からの出射光における列方向の広がり角の１／２であるθ_Ｖ２３、θ_Ｖ３３は、発光点Ｓ_２３、Ｓ_３３からの出射光における断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向の広がり角の１／２である。

また、断面図は示していないが、行方向で隣り合う半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２２，７１０Ｄ_２３の発光点間距離Ｐ_Ｓにおいても、上記関係式（１）を満たすよう配置されている。ここで、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２２，７１０Ｄ_２３における発光点Ｓ_２２，Ｓ_２３からの出射光における行方向の広がり角の１／２をそれぞれθ_Ｈ２２，θ_Ｈ２３とする。そして、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２２，７１０Ｄ_２３における発光点Ｓ_２２，Ｓ_２３からカバー部材７３０における出射側の面までの距離をＡ_２２，Ａ_２３とする。従って、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２は、それぞれ距離Ａ_２２，Ａ_２３、角度θ_Ｈ２２，θ_Ｈ２３とされる。すると、関係式（１）は以下の関係式（３）として表すことができる。
Ｐ_Ｓ≧Ａ_２２・ｔａｎθ_Ｈ２２＋Ａ_２３・ｔａｎθ_Ｈ２３・・・（３）

なお、本実施形態においては、Ａ_２２＝Ａ_２３、θ_Ｈ２２＝θ_Ｈ２３であり、行方向における発光点間距離Ｐ_Ｓは全て同じである。また、本実施形態においては、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２２，７１０Ｄ_２３における発光点Ｓ_２２，Ｓ_２３からの出射光における行方向の広がり角の１／２であるθ_Ｈ２２、θ_Ｈ２３は、発光点Ｓ_２２、Ｓ_２３からの出射光における断面楕円形状ＬＲの短軸ＨＡ方向の広がり角の１／２である。

このように、隣り合う各半導体発光素子チップ７１０について、上記関係式（１）を満たすように全ての半導体発光素子チップ７１０が配置されている。これにより、半導体発光素子チップ７１０から出射される断面楕円形状ＬＲの光は、カバー部材７３０の出射側の面上において重なることが無い。従って、各半導体発光素子チップ７１０からの出射光を効率よくコリメータレンズ７３に入射させることができる。

マルチチップパッケージ７００から出射された光は、図３及び図７にも示されるように、コリメータレンズ７３により平行光とされて、反射ミラー７５に照射される。ここで、反射ミラー７５は、マルチチップパッケージ７００の列方向における４個の半導体発光素子チップ７１０の出射光を反射するよう上下方向に長い短冊状の長矩形に形成されている。そして、各反射ミラー７５により反射されたマルチチップパッケージ７００からの出射光は、第一ダイクロイックミラー１４１を透過して蛍光板装置１００の集光レンズ群１１１に入射される。

ここで、本実施形態においては、図７に示すように、複数の反射ミラー７５−１〜７５−５は、マルチチップパッケージ７００の列方向における４個の半導体発光素子チップ７１０に対応して、それぞれ半導体発光素子チップ７１０からの出射光に対して傾斜角を異ならせて配置される。具体的には、マルチチップパッケージ７００から出射される光線束のうち、光軸に近い光ＬＲ_３から外側の光ＬＲ_１，ＬＲ_２及び光ＬＲ_４，ＬＲ_５は、所定の角度で傾斜されて集光レンズ群１１１に入射する。ここで、前述の通り、励起光照射装置７０は、蛍光板装置１００の励起光とされるとともに、蛍光板１０１の拡散透過領域を透過して青色波長帯域光の光源ともされている。

蛍光板１０１の蛍光発光領域から出射される緑色波長帯域光の蛍光は、蛍光体層の蛍光体からの発光のため拡散光である。そして、蛍光板１０１の拡散透過領域を拡散して透過する青色光源である青色波長帯域光は、上記の通り所定の角度で拡散透過領域（拡散板）を傾斜して透過するので、拡散半値角が増大して透過される。例えば、拡散板に直交して入射される場合の拡散半値角は８．５度であるが、本実施形態のように拡散板に傾斜して入射する場合には２５度に増大させることができる。このとき、緑色波長帯域光である蛍光は、半値角が６０度とされている。従って、青色波長帯域光と緑色波長帯域光の拡散半値角の差が少なくなり、その後の光路における集光レンズによる口径食が低減されて、表示素子５１からの画像光における中央部と周辺部での色ムラが抑制される。

なお、本実施形態においては、蛍光板１０１の蛍光発光領域からの蛍光が背面パネル１３側に出射するよう構成したが、これに限られず、種々の形式の光源装置に光源からの出射光に対して異なって傾斜した複数の反射ミラー７５を設けることができる。例えば、本実施形態における蛍光発光領域に代えて、蛍光体を含んだ緑色カラーフィルタを設けて、励起光が照射されて発光される緑色波長帯域光である蛍光が正面パネル１２側に出射する構成の光源装置に本実施形態の複数の反射ミラー７５を設けることができる。

（第２実施形態）
次に、図８及び図９に基づいて、本発明に係る第２実施形態を説明する。この第２実施形態は、第１実施形態におけるマルチチップパッケージ７００に代えて、マルチチップパッケージ７００における半導体発光素子チップ７１０の配置を変更したマルチチップパッケージ７００Ａとしたものである。なお、第１実施形態と同じ部材や同じ個所については同じ符号を用いて、その説明は省略又は簡略化する。

本実施形態のマルチチップパッケージ７００Ａには、５行５列の合計２５個の半導体発光素子チップ７１０が行及び列をなして設けられる。全ての半導体発光素子チップ７１０からの光の断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向は、列方向に平行とされている。そして、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓ間の距離（発光点間距離Ｐ）は、上記の関係式（１）を満たすように設定される。具体的には、以下のように設定されている。

例えば、列方向で隣り合う半導体発光素子チップ７１０Ｄ_３３，７１０Ｄ_４３，７１０Ｄ_５３の各発光点Ｓ_３３，Ｓ_４３，Ｓ_５３の距離（発光点間距離Ｐ_Ｒ１，Ｐ_Ｒ２）は、上記関係式（１）を満たすよう配置される。ここで、上記と同様に、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２をそれぞれ距離Ａ_３３，Ａ_４３、距離Ａ_４３，Ａ_５３、角度θ_Ｖ３３，θ_Ｖ４３、角度θ_Ｖ４３，θ_Ｖ５３とする。すると、関係式（１）は以下の関係式（４），（５）として表すことができる。
Ｐ_Ｒ１≧Ａ_３３・ｔａｎθ_Ｖ３３＋Ａ_４３・ｔａｎθ_Ｖ４３・・・（４）
Ｐ_Ｒ２≧Ａ_４３・ｔａｎθ_Ｖ４３＋Ａ_５３・ｔａｎθ_Ｖ５３・・・（５）

行方向においても同様に、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_３１，７１０Ｄ_３２，７１０Ｄ_３３の各発光点Ｓ_３１，Ｓ_３２，Ｓ_３３の距離（発光点間距離Ｐ_Ｓ１，Ｐ_Ｓ２）は、上記関係式（１）を満たすよう配置される。同様に、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２をそれぞれ距離Ａ_３２，Ａ_３３、距離Ａ_３１，Ａ_３２、角度θ_Ｈ３２，θ_Ｈ３３，角度θ_Ｈ３１，θ_Ｈ３２とする。すると、関係式（１）は以下の関係式（６），（７）として表すことができる。
Ｐ_Ｓ１≧Ａ_３２・ｔａｎθ_Ｈ３２＋Ａ_３３・ｔａｎθ_Ｈ３３・・・（６）
Ｐ_Ｓ２≧Ａ_３１・ｔａｎθ_Ｈ３１＋Ａ_３２・ｔａｎθ_Ｈ３２・・・（７）

そして、本実施形態においては、半導体発光素子チップ７１０の行方向の配列においては、ケース本体７２０の中央の行の発光点間距離Ｐ_Ｓ１よりもケース本体７２０の外側の発光点間距離Ｐ_Ｓ２の方が小さく設定されている。同様に、半導体発光素子チップ７１０の列方向の配列においては、ケース本体７２０の中央の列の発光点間距離Ｐ_Ｒ１よりもケース本体７２０の外側の発光点間距離Ｐ_Ｒ２の方が小さく設定されている。これにより、複数の半導体発光素子チップ７１０がマトリクス状に配列された場合には、中央部の半導体発光素子チップ７１０が周辺の半導体発光素子チップ７１０の影響を受けて放熱され難いことがあるが、本実施形態によれば、複数の半導体発光素子チップ７１０の疎密について、中央部分を「疎」とし、外側を「密」とすることで、マルチチップパッケージ７００Ａの放熱効果を高めることができる。

なお、投影装置１０（光源装置６０）内におけるマルチチップパッケージ７００Ａの配置が、外部空気が取り込まれる吸気口から排気口に流れる冷却風の通り道である場合には、複数の半導体発光素子チップ７１０の配置の疎密は、マルチチップパッケージ７００Ａにおける吸気口側が「密」、排気口側が「疎」となるようにしても良い。また、本実施形態では、行及び列をなして設けられる半導体発光素子チップ７１０の行方向及び列方向ともに、中央部分の発光点間距離Ｐが外側に比べて大きくなるよう設定したが、行方向又は列方向の何れか一方のみの発光点間距離Ｐが異なるように設定しても良い。

（第３実施形態）
次に、図１０及び図１１に基づいて、本発明に係る第３実施形態を説明する。この第３実施形態は、第１実施形態におけるマルチチップパッケージ７００に代えて、マルチチップパッケージ７００における半導体発光素子チップ７１０の配置を変更して半導体発光素子チップ７１０から出射される断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ、短軸ＨＡの向きを異ならせて配置したマルチチップパッケージ７００Ｂとしたものである。なお、第１実施形態と同じ部材や同じ個所については同じ符号を用いて、その説明は省略又は簡略化する。

本実施形態のマルチチップパッケージ７００Ｂには、５行５列の４隅を除いて、合計２１個の半導体発光素子チップ７１０が行及び列をなして設けられる。さらに、ケース本体７２０の外側の行の半導体発光素子チップ７１０は、出射光の断面楕円形状ＬＲにおける長軸ＶＡの方向が複数の半導体発光素子チップ７１０が配列される行方向と平行になるよう配置される。同様に、ケース本体７２０の外側の列の半導体発光素子チップ７１０は、出射光の断面楕円形状ＬＲにおける長軸ＶＡの方向が複数の半導体発光素子チップ７１０が配列される列方向と平行になるよう配置される。さらに、ケース本体７２０の中央における列の両隣の列（すなわち、図１０を見て左から２列目と４列目）は、半導体発光素子チップ７１０の出射光の断面楕円形状ＬＲにおける長軸ＶＡの方向が複数の半導体発光素子チップ７１０が配列される行方向と平行になるよう配置される。ケース本体７２０の中央の列は、上側の半導体発光素子チップ７１０から順に、出射光の断面楕円形状ＬＲにおける長軸ＶＡの方向が複数の半導体発光素子チップ７１０が配列される行方向と平行なものと列方向と平行なものとが交互に配置されている。

そして、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓ間の距離（発光点間距離Ｐ）は、上記の関係式（１）を満たすように設定される。具体的には、以下のように設定されている。
例えば、列方向で隣り合う半導体発光素子チップ７１０Ｄ_１３，７１０Ｄ_２３，７１０Ｄ_３３の各発光点Ｓ_１３，Ｓ_２３，Ｓ_３３の距離（発光点間距離Ｐ_Ｒ１，Ｐ_Ｒ２）は、上記関係式（１）を満たすよう配置される。ここで、上記と同様に、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２をそれぞれ距離Ａ_２３，Ａ_３３、距離Ａ_１３，Ａ_２３、角度θ_Ｖ２３，θ_Ｈ３３、角度θ_Ｈ１３，θ_Ｖ２３とすると、関係式（１）は以下の関係式（８），（９）として表すことができる。
Ｐ_Ｒ１≧Ａ_２３・ｔａｎθ_Ｖ２３＋Ａ_３３・ｔａｎθ_Ｈ３３・・・（８）
Ｐ_Ｒ２≧Ａ_１３・ｔａｎθ_Ｈ１３＋Ａ_２３・ｔａｎθ_Ｖ２３・・・（９）

行方向においても同様に、半導体発光素子チップ７１０Ｄ_２１，７１０Ｄ_２２，７１０Ｄ_２３の各発光点Ｓ_２１，Ｓ_２２，Ｓ_２３の距離（発光点間距離Ｐ_Ｓ１，Ｐ_Ｓ２）は、上記関係式（１）を満たすよう配置される。同様に、関係式（１）における距離Ａ_１，Ａ_２、角度θ_１，θ_２をそれぞれ距離Ａ_２２，Ａ_２３、距離Ａ_２１，Ａ_２２、角度θ_Ｖ２２，θ_Ｈ２３、角度θ_Ｈ２１，θ_Ｖ２２とする。すると、関係式（１）は以下の関係式（１０），（１１）として表すことができる。
Ｐ_Ｓ１≧Ａ_２２・ｔａｎθ_Ｖ２２＋Ａ_２３・ｔａｎθ_Ｈ２３・・・（１０）
Ｐ_Ｓ２≧Ａ_２１・ｔａｎθ_Ｈ２１＋Ａ_２２・ｔａｎθ_Ｖ２２・・・（１１）

そして、本実施形態においては、半導体発光素子チップ７１０の行方向の配列においては、ケース本体７２０の中央の行の発光点間距離Ｐ_Ｓ１よりもケース本体７２０の外側の発光点間距離Ｐ_Ｓ２の方が小さく設定されている。同様に、半導体発光素子チップ７１０の列方向の配列においては、ケース本体７２０の中央の列の発光点間距離Ｐ_Ｒ１よりもケース本体７２０の外側の発光点間距離Ｐ_Ｒ２の方が小さく設定されている。従って、本実施形態においても、複数の半導体発光素子チップ７１０の疎密について、中央部分を「疎」とし、外側を「密」とすることで、マルチチップパッケージ７００Ｂの放熱効果を高めることができる。

また、本実施形態のように、半導体発光素子チップ７１０からの光の断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡの方向を、行方向に平行とされるものと列方向に平行とされるものとを混在させて配置させることができる。これにより、マルチチップパッケージ７００から出射光の光線束の形状を全体で均一に近づけることができる。また、ケース本体７２０の外側の行及び列の半導体発光素子チップ７１０の断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡの方向を、それぞれ行又は列と平行となるよう配置することで、ケース本体７２０の外側に向かう光の広がりを小さくすることができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は本実施形態によって限定されることはなく、種々の変更を加えて実施することができる。例えば、半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓからカバー部材７３０の出射側の面までの距離（距離Ａ_１，Ａ_２）は、マルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂにおける全ての半導体発光素子チップ７１０において同じとしたが、半導体発光素子チップ７１０毎に異なるように設定することもできる。

また、コリメータレンズ７３は、光軸が各半導体発光素子チップ７１０の光軸と一致するように配置したが、これに限られず、コリメータレンズ７３の光軸が、各半導体発光素子チップ７１０の光軸に対して所定の方向にずれるように、コリメータレンズ７３を配置しても良い。

以上、本発明の実施形態によれば、マルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂは、ケース本体７２０と、ケース本体７２０に行及び列をなして設けられる複数の半導体発光素子チップ７１０と、ケース本体７２０に設けられる透光性のカバー部材７３０と、を備える。そして、行又は列方向で隣り合う半導体発光素子チップ７１０は、上記の関係式（１）を満たすよう配置される。

これにより、複数の半導体発光素子チップ７１０をコンパクトにパッケージングすることができるので、小型なマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂを提供することができる。そして、関係式（１）を満たすように半導体発光素子チップ７１０が配置されるので、隣り合う半導体発光素子チップ７１０からの光がカバー部材７３０の面上で重なり合うこともない。従って、効率の良い光源光を出射するマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂを提供することができる。

また、マルチチップパッケージ７００は、隣り合う半導体発光素子チップ７１０の発光点Ｓの距離（発光点間距離Ｐ）は、全て同じとすることができる。これにより、コリメータレンズ７３の配置をし易くすることができる。

また、マルチチップパッケージ７００Ａ，７００Ｂは、隣り合う半導体発光素子チップ７１０の行または列方向の中央部における発光点間距離Ｐよりも外側の発光点間距離Ｐを小さくすることができる。これにより、放熱効果を向上させたマルチチップパッケージ７００Ａ，７００Ｂとすることができるので、ヒートシンク８１等の冷却装置も小型に形成することができる。

また、半導体発光素子チップ７１０は、断面楕円形状ＬＲの光を出射する半導体レーザチップ等の半導体発光素子チップ７１０とすることができる。これにより、断面楕円形状ＬＲを出射する半導体発光素子チップを備えるマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂとすることができる。

また、断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向は、行又は列方向と平行になるよう半導体発光素子チップ７１０を配列することができる。これにより、マルチチップパッケージ７００，７００Ａの後の光路上の反射ミラー７５等の光学機器の配置がし易くなる。

また、断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向が行方向に向く半導体発光素子チップ７１０と列方向に向く半導体発光素子チップとを混在させることもできる。これにより、マルチチップパッケージ７００Ｂからの光の形状を、より均一に近づけることができる。

また、外側の行方向の半導体発光素子チップ７１０からの光の断面楕円形状ＬＲの長軸ＶＡ方向を行方向と平行とし、列方向の長軸ＶＡ方向を列方向と平行となるよう半導体発光素子チップ７１０を配置して、マルチチップパッケージ７００Ｂが形成される。これにより、行及び列なして配置される半導体発光素子チップ７１０について、ケース本体７２０の外側への出射光の広がりを抑制することができる。

また、半導体発光素子チップ７１０は、断面楕円形状ＬＲの光を出射する半導体レーザチップとすることができる。これにより、省電力で高輝度なレーザダイオードを用いたマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂとすることができる。

また、光源装置６０は、マルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂと、カバー部材７３０の出射側に複数の半導体発光素子チップ７１０に対応した複数のコリメータレンズ７３を備える。これにより、半導体発光素子チップ７１０からの出射光を平行光とした光源装置６０とすることができる。

また、マルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂは、蛍光板装置の励起光源とすることができる。これにより、拡散された光とされる蛍光体からの光を光源として備える光源装置６０を得ることができる。

また、マルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂの行または列方向における複数の半導体発光素子チップ７１０に対応して、それぞれ半導体発光素子チップ７１０に対する傾斜角を異ならせて配置される複数の反射ミラー７５が設けられる。これにより、種々の光路を採用することができるので、光源装置６０におけるマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂのレイアウトの制限を低減することができる。

また、投影装置１０は、光源装置６０と、表示素子５１と、投影側光学系２２０と、投影装置制御部とにより形成した。これにより、小型に形成したマルチチップパッケージ７００，７００Ａ，７００Ｂを備える光源装置６０及び投影装置１０とすることができ、よって小型化された投影装置１０を提供することができる。

以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］ケース本体と、
前記ケース本体に行及び列をなして設けられる複数の半導体発光素子チップと、
前記ケース本体における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に設けられて板状に形成される透光性のカバー部材と、
を有し、
前記行又は列方向で隣り合う前記半導体発光素子チップの発光点間距離Ｐは、以下の関係式（１）を満たすことを特徴とするマルチチップパッケージ。
Ｐ≧Ａ_１・ｔａｎθ_１＋Ａ_２・ｔａｎθ_２・・・（１）
θ_１，θ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点からの出射光における行又は列方向の広がり角の１／２
Ａ_１，Ａ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点から前記カバー部材における出射側の面までの距離
［２］前記発光点間距離Ｐは、前記行又は列方向における全ての前記複数の半導体発光素子チップについて同じであることを特徴とする前記［１］に記載のマルチチップパッケージ。
［３］前記発光点間距離Ｐは、前記行又は列方向の中央部における前記発光点間距離Ｐよりも外側の前記発光点間距離Ｐが小さいことを特徴とする前記［１］に記載のマルチチップパッケージ。
［４］前記半導体発光素子チップからの前記出射光は、断面楕円形状であることを特徴とする前記［１］乃至前記［３］の何れか記載のマルチチップパッケージ。
［５］前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向が前記行又は列方向と平行に前記複数の半導体発光素子チップが配置されることを特徴とする前記［４］に記載のマルチチップパッケージ。
［６］前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向が前記行方向に向く前記半導体発光素子チップと、前記列方向に向く前記半導体発光素子チップと、が混在することを特徴とする前記［４］又は前記［５］に記載のマルチチップパッケージ。
［７］前記複数の半導体発光素子チップのうち、外側に配置される行方向の前記複数の半導体発光素子チップの前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向を行方向と平行とし、列方向の前記複数の半導体発光素子チップの前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向を列方向と平行になるよう前記半導体発光素子チップが配置されることを特徴とする前記［４］乃至前記［５］の何れか記載のマルチチップパッケージ。
［８］前記半導体発光素子チップは、半導体レーザチップであることを特徴とする前記［１］乃至前記［７］の何れか記載のマルチチップパッケージ。
［９］前記［１］乃至前記［８］の何れか記載のマルチチップパッケージと、
前記カバー部材における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に、前記各半導体発光素子チップに対応した複数のコリメータレンズと、
を有することを特徴とする光源装置。
［１０］前記マルチチップパッケージからの出射光により励起されて蛍光光を出射する蛍光発光領域を備える蛍光板装置を有することを特徴とする前記［９］に記載の光源装置。
［１１］前記マルチチップパッケージの前記行又は列方向における前記複数の半導体発光素子チップに対応して、前記行又は列方向における前記複数の半導体発光素子チップからの前記出射光に対する傾斜角を異ならせて配置される複数の反射ミラーを有することを特徴とする前記［９］又は前記［１０］に記載の光源装置。
［１２］前記［９］乃至前記［１１］の何れか記載の光源装置と、
前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
前記表示素子と、前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
を有することを特徴とする投影装置。

１０ 投影装置 １１ 上面パネル
１２ 正面パネル １３ 背面パネル
１４ 右側パネル １５ 左側パネル
１７ 排気孔 １８ 吸気孔
１９ レンズカバー ２１ 入出力コネクタ部
２２ 入出力インターフェース ２３ 画像変換部
２４ 表示エンコーダ ２５ ビデオＲＡＭ
２６ 表示駆動部 ３１ 画像圧縮／伸長部
３２ メモリカード ３５ Ｉｒ受信部
３６ Ｉｒ処理部 ３７ キー／インジケータ部
３８ 制御部 ４１ 光源制御回路
４３ 冷却ファン駆動制御回路 ４５ レンズモータ
４７ 音声処理部 ４８ スピーカ
５１ 表示素子 ６０ 光源装置
７０ 色光源装置 ７０ 励起光照射装置
７３ コリメータレンズ
７５、７５−１〜７５−５ 反射ミラー ８０ 緑色光源装置
８１ ヒートシンク １００ 蛍光板装置
１０１ 蛍光板 １１０ モータ
１１１ 集光レンズ群 １１５ 集光レンズ
１２０ 色光源装置 １２０ 赤色光源装置
１２１ 赤色光源 １２５ 集光レンズ群
１３０ ヒートシンク １４０ 導光光学系
１４１ 第一ダイクロイックミラー １４３ 第一反射ミラー
１４５ 第二反射ミラー １４６ 集光レンズ
１４７ 集光レンズ １４８ 第二ダイクロイックミラー
１４９ 集光レンズ １７０ 光源側光学系
１７３ 集光レンズ １７５ ライトトンネル
１７８ 集光レンズ １８１ 光軸変換ミラー
１８３ 集光レンズ １８５ 照射ミラー
１９０ ヒートシンク １９５ コンデンサレンズ
２２０ 投影側光学系 ２２５ 固定レンズ群
２３５ 可動レンズ群
２４１ 制御回路基板 ２６１ 冷却ファン
７００ マルチチップパッケージ ７００Ａ マルチチップパッケージ
７００Ｂ マルチチップパッケージ ７１０ 半導体発光素子チップ
７１５ 保持部 ７２０ ケース本体
７２２ ベースプレート ７２２ａ 取付孔
７２２ｂ 取付孔 ７２４ 枠部
７３０ カバー部材

Claims (12)

1. ケース本体と、
   前記ケース本体に行及び列をなして設けられる複数の半導体発光素子チップと、
   前記ケース本体における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に設けられて板状に形成される透光性のカバー部材と、
   を有し、
   前記行又は列方向で隣り合う前記半導体発光素子チップの発光点間距離Ｐは、以下の関係式（１）を満たすことを特徴とするマルチチップパッケージ。
   Ｐ≧Ａ_１・ｔａｎθ_１＋Ａ_２・ｔａｎθ_２・・・（１）
   θ_１，θ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点からの出射光における行又は列方向の広がり角の１／２
   Ａ_１，Ａ_２：行又は列方向で隣り合う前記各半導体発光素子チップの前記各発光点から前記カバー部材における出射側の面までの距離
2. 前記発光点間距離Ｐは、前記行又は列方向における全ての前記複数の半導体発光素子チップについて同じであることを特徴とする請求項１に記載のマルチチップパッケージ。
3. 前記発光点間距離Ｐは、前記行又は列方向の中央部における前記発光点間距離Ｐよりも外側の前記発光点間距離Ｐが小さいことを特徴とする請求項１に記載のマルチチップパッケージ。
4. 前記半導体発光素子チップからの前記出射光は、断面楕円形状であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか記載のマルチチップパッケージ。
5. 前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向が前記行又は列方向と平行に前記複数の半導体発光素子チップが配置されることを特徴とする請求項４に記載のマルチチップパッケージ。
6. 前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向が前記行方向に向く前記半導体発光素子チップと、前記列方向に向く前記半導体発光素子チップと、が混在することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のマルチチップパッケージ。
7. 前記複数の半導体発光素子チップのうち、外側に配置される行方向の前記複数の半導体発光素子チップの前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向を行方向と平行とし、列方向の前記複数の半導体発光素子チップの前記出射光の前記断面楕円形状の長軸方向を列方向と平行になるよう前記半導体発光素子チップが配置されることを特徴とする請求項４乃至請求項５の何れか記載のマルチチップパッケージ。
8. 前記半導体発光素子チップは、半導体レーザチップであることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか記載のマルチチップパッケージ。
9. 請求項１乃至請求項８の何れか記載のマルチチップパッケージと、
   前記カバー部材における前記複数の半導体発光素子チップの出射側に、前記各半導体発光素子チップに対応した複数のコリメータレンズと、
   を有することを特徴とする光源装置。
10. 前記マルチチップパッケージからの出射光により励起されて蛍光光を出射する蛍光発光領域を備える蛍光板装置を有することを特徴とする請求項９に記載の光源装置。
11. 前記マルチチップパッケージの前記行又は列方向における前記複数の半導体発光素子チップに対応して、前記行又は列方向における前記複数の半導体発光素子チップからの前記出射光に対する傾斜角を異ならせて配置される複数の反射ミラーを有することを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の光源装置。
12. 請求項９乃至請求項１１の何れか記載の光源装置と、
    前記光源装置からの光源光が照射され、画像光を形成する表示素子と、
    前記表示素子から出射された前記画像光をスクリーンに投影する投影側光学系と、
    前記表示素子と、前記光源装置を制御する投影装置制御部と、
    を有することを特徴とする投影装置。
    

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