JP2017160503A - メッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】メッキ液中において被メッキ材を搬送しながら行う電解メッキにおいて、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】メッキ液２中に配置されたアノード６と、メッキ液２中を経てメッキ液２外に搬送された長尺状シート７の被メッキ部７１にメッキ液２外において接触するカソードロール５，５と、アノード６よりも搬送方向下流側のメッキ液２中に配置されたメッキ抑制板８とを備え、カソードロール５，５から被メッキ部７１に対して搬送方向の逆方向に電子を供給して電解メッキを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、メッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法に関し、より詳しくは、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法に関する。

特許文献１には、ストリップ（帯鋼板）の連続電解メッキにおいて、エッジオーバーコートの防止のために、メッキ液中においてストリップの両側端部をアノードから遮蔽する遮蔽板を用いることが開示されている。

特許文献２には、シート状短冊製品の上部をカソード（陰極バー）により挟持してメッキ液中を搬送して行う電解メッキにおいて、該製品の下部へのメッキ集中の防止のために、遮蔽版を用いることが開示されている。

特許第２９９９５９７号公報 特許第３０６５９７０号公報

特許文献１、２に記載されているように、製品（被メッキ材）の特定部位へのメッキ集中を避けるために遮蔽版を用いることは知られている。

しかしながら、メッキ液中において被メッキ材を搬送しながら行う電解メッキにおいては、被メッキ材の特定部位ではなく、搬送方向の上流側や下流側において、異常メッキの発生や、メッキの均一性が損なわれる事象が見出された。特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においては、メッキ液中におけるメッキ状態の制御が困難である。

そこで本発明の課題は、メッキ液中において被メッキ材を搬送しながら行う電解メッキにおいて、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法を提供することにある。

上記課題は、以下の各発明によって解決される。

１．
メッキ液中に配置されたアノードと、
前記メッキ液中を経て該メッキ液外に搬送された長尺状シートの被メッキ部に該メッキ液外において接触し、該被メッキ部に、該長尺状シートの搬送方向の逆方向に電子を供給して、該被メッキ部を前記メッキ液中においてカソードとする給電体と、
前記アノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置されたメッキ抑制板とを備え、
前記長尺状シートの被メッキ部に電解メッキを行うことを特徴とするメッキ装置。
２．
前記メッキ抑制板よりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置された第２のアノードを備えたことを特徴とする前記１記載のメッキ装置。
３．
前記１記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に配置された第２のメッキ抑制板を備えたことを特徴とする前記１又は２記載のメッキ装置。
４．
前記１記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に配置された第２のメッキ抑制板と、
前記第２のアノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置された第３のメッキ抑制板とを備えたことを特徴とする前記２記載のメッキ装置。
５．
前記メッキ抑制板は、前記長尺状シートの幅方向について均一な形状を有することを特徴とする前記１〜４のいずれかに記載のメッキ装置。
６．
前記メッキ抑制板の少なくとも一つは、前記長尺状シートの幅方向について不均一な形状を有することを特徴とする前記１〜４のいずれかに記載のメッキ装置。
７．
メッキ液中にアノードを配置し、
前記メッキ液中を経て該メッキ液外に亘って長尺状シートを搬送し、
前記アノードよりも、前記長尺状シートの搬送方向の下流側の前記メッキ液中にメッキ抑制板を配置し、
前記長尺状シートの被メッキ部に該メッキ液外において給電体を接触させ、前記搬送方向の逆方向に電子を供給して、該被メッキ部を前記メッキ液中においてカソードとし、
前記長尺状シートの被メッキ部に電解メッキを行うことを特徴とするメッキ方法。
８．
前記メッキ抑制板よりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に第２のアノードを配置することを特徴とする前記７記載のメッキ方法。
９．
前記７記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に第２のメッキ抑制板を配置することを特徴とする前記７又は８記載のメッキ方法。
１０．
前記７記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に第２のメッキ抑制板を配置し、
前記第２のアノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に第３のメッキ抑制板を配置することを特徴とする前記７記載のメッキ方法。
１１．
前記メッキ抑制板として、前記長尺状シートの幅方向について均一な形状を有するものを用いることを特徴とする前記７〜１０のいずれかに記載のメッキ方法。
１２．
前記メッキ抑制板の少なくとも一つとして、前記長尺状シートの幅方向について不均一な形状を有するものを用いることを特徴とする前記７〜１０のいずれかに記載のメッキ方法。
１３．
基材上に導電性材料を含むライン状液体を付与し、
前記ライン状液体をコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、細線パターンを形成して前記長尺状シートとし、
前記細線パターンに対して、前記７〜１２のいずれかに記載のメッキ方法により、電解メッキを施すことを特徴とする導電性パターンの製造方法。

本発明によれば、メッキ液中において被メッキ材を搬送しながら行う電解メッキにおいて、特に被メッキ材の電気抵抗が大きい場合においても、好適な電解メッキを施すことができるメッキ装置及びメッキ方法並びに導電性パターンの製造方法を提供することができる。

本発明のメッキ装置の第１の実施形態を説明する概略平面図 カソードロールの構成例を概念的に説明する斜視図 メッキ液中の長尺状シートとアノードとの電位差の関係の一例を説明するグラフ 本発明のメッキ装置の第２の実施形態を概念的に説明する概略平面図 本発明のメッキ装置の第３の実施形態を概念的に説明する概略平面図 本発明のメッキ装置の第４の実施形態を概念的に説明する概略平面図 本発明のメッキ装置の第５の実施形態を概念的に説明する概略平面図 長尺状シートに設けられたリード部の一例を説明する斜視図 被メッキ面上に形成された導電性パターンの一例を概念的に示す平面図 ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する一部切り欠き斜視図 基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図

以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。

〔メッキ装置の第１の実施形態〕
図１は、本発明のメッキ装置の第１の実施形態を説明する概略平面図である。

本発明のメッキ装置は、図１に示すように、長尺状シート７に電解メッキを行うロールメッキ装置である。ロールメッキ装置は、長尺状シート７をロール搬送してメッキ液２中を通過させ、このメッキ液２中において長尺状シート７に対して電解メッキを行う。このロールメッキ装置により、本発明のメッキ方法が実施される。

１はメッキ槽であり、２はメッキ槽１内のメッキ液（メッキ浴ともいう）であり、５は給電体となるカソードロールであり、６はメッキ液２中に設けられたアノードであり、７は長尺状シートである。

長尺状シート７は、合成樹脂シートの一方又は両方の面に被メッキ部となる被メッキ面７１を備えて構成されている。被メッキ面７１には、導電性材料からなる細線パターンが形成されている。この細線パターンの形成方法については後述する。長尺状シート７は、図示しないサプライロールに巻付けられており、このサプライロールから引き出され、メッキ槽１内を経て一定速度で搬送され、図示しない巻取りロールに巻き取られる。長尺状シート７の搬送は、巻取りロールが回転駆動される駆動力によって行われる。または、長尺状シート７の搬送は、巻取りロールとは別の駆動ロールを回転駆動する駆動力によって行われるようにしてもよい。なお、長尺状シート７は、少なくとも、これらサプライロールから巻取りロールに至るまでの長さを有している。

メッキ槽１内は、メッキ液２によって満たされている。このメッキ槽１の一方の側面部には、長尺状シート７を導入するための導入孔１ａが設けられている。この導入孔１ａは、互いに平行に突き合わされた一対の入口シールロール３，３により閉蓋されており、メッキ槽１内のメッキ液２が漏出しないようになっている。長尺状シート７は、回転可能に支持された入口シールロール３，３に挟まれて、これら入口シールロール３，３を回転させながらメッキ槽１内に導入される。

メッキ槽１の他方の側面部には、長尺状シート７を導出するための導出孔１ｂが設けられている。この導出孔１ｂは、互いに平行に突き合わされた一対の出口シールロール４，４により閉蓋されており、メッキ槽１内のメッキ液２が漏出しないようになっている。長尺状シート７は、回転可能に支持された出口シールロール４，４に挟まれて、これら出口シールロール４，４を回転させながらメッキ槽１内から導出される。

これら入口シールロール３，３及び出口シールロール４，４に挟持されることより、長尺状シート７は、メッキ槽１内の所定の経路を辿って、図中矢印αで示す所定の搬送方向αに搬送される。

メッキ槽１内のメッキ液２中を経てメッキ液２の外に搬送された長尺状シート７は、メッキ液２の外部に配置された給電体となる一対のカソードロール５，５に接触する。カソードロール５，５は、互いに平行に突き合わされており、それぞれ回転可能となっている。これらカソードロール５，５は、導電性材料によって構成され、図示しない電源装置の負極（−端子）に接続されている。長尺状シート７は、これらカソードロール５，５に挟まれて、これらカソードロール５，５を回転させながら搬送される。このカソードロール５，５は、長尺状シート７の被メッキ面７１に電子を供給する給電体となる。被メッキ面７１は、電子を供給されることにより、メッキ液２中においてカソードとなる。

メッキ液２中には、アノード６，６が配置されている。これらアノード６，６は、導電性材料によってそれぞれ平板状に構成されており、図示しない電源装置の正極（＋端子）に接続されている。これらアノード６，６は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、これらアノード６，６の間を通って搬送される。なお、アノード６，６は、互いに平行にされなくともよい。

カソードロール５，５は、長尺状シート７に対して、長尺状シート７の搬送方向αの逆方向に、すなわち、アノード６，６に向けて電子を供給する。この電子の供給により、長尺状シート７の被メッキ面７１は、メッキ液２中においてカソードとなり、被メッキ面７１に対する電解メッキが行われる。電解メッキは、主にアノード６，６の近傍において行われるので、アノード６，６の上流側（通過前）における被メッキ面７１は未メッキ部分７１ａとなっており、アノード６，６の下流側（通過後）における被メッキ面７１はメッキ済み部分７１ｂとなっている。

そして、メッキ液２中には、アノード６，６よりも、長尺状シート７の搬送方向αの下流側に位置して、一対のメッキ抑制板８，８が配置されている。これらメッキ抑制板８，８は、例えば塩化ビニル樹脂等の絶縁材料により、それぞれ平板状に構成されている。これらメッキ抑制板８，８は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、これらメッキ抑制板８，８の間を通って搬送される。これらメッキ抑制板８，８の間を通る被メッキ面７１は、メッキ済み部分７１ｂとなっている。なお、メッキ抑制板８，８は、互いに平行にされなくともよい。

このメッキ装置においては、メッキ済み部分７１ｂを介して、未メッキ部分７１ａに電子を供給することができる。すなわち、メッキ済み部分７１ｂが、未メッキ部分７１ａと比較して、メッキにより電気抵抗が小さくなっていることを利用して、電子の供給を安定化し、特に長尺状シート７の電気抵抗が大きい場合においても好適な電解メッキを施すことができる。

このようにして、長尺状シート７を搬送方向αに搬送しながら、連続的に電解メッキを施すことができる。未メッキ部分７１ａのシート抵抗値が、例えば、５×１０^２Ω／□以上３×１０^５Ω／□以下という高抵抗の場合においても、好適な電解メッキを施すことができる。

メッキ抑制板８，８は、アノードとの電界を遮蔽することによって、これらメッキ抑制板８，８間を通過する長尺状シート７の被メッキ面７１に対するメッキの進行を停止させる。これらメッキ抑制板８，８の作用により、出口シールロール４，４の近傍、すなわち、メッキ液２の界面近傍において発生しやすい異常メッキやメッキ太り（線太り）を防止し、また、長尺状シート７の長手方向について均一なメッキをかけることができる。

異常メッキとは、メッキされた金属が黒色に変色したり、抵抗値が高くなってしまうなどの事象である。メッキ太り（線太り）とは、細線状にメッキをかける場合に、この細線が目標とする線幅よりも太くなってしまうことである。このような異常メッキやメッキ太り（線太り）が発生し、また、メッキの状態が不均一になってしまうと、メッキ済み部分７１ｂが所望の品質にならず、また、その後に連続メッキを行う場合にメッキ不良の原因となる。

なお、このメッキ装置において、アノード６，６の材質は、例えばメッキ金属に合わせて適宜選択することができる。また、メッキ液２の組成は格別限定されず、メッキ金属の選択に応じて適宜設定できる。電解メッキとして電解銅メッキを施す際に、メッキ液２中の硫酸銅濃度をＡ（ｍｏｌ／Ｌ）、硫酸濃度をＢ（ｍｏｌ／Ｌ）とするときに、Ａ＋Ｂ＜１の条件を満たすことが好ましい。これにより、メッキ液２自体の導電性を比較的低く保持することができるため、特に電気抵抗が大きい被メッキ材に対しても、より好適なメッキを施すことができる。ここで、Ｂ（ｍｏｌ／Ｌ）は、０の場合（硫酸を用いない場合）がある。

電解メッキとして電解銅メッキを施す際に、長尺状シート７の搬送速度をＶ（ｍ／ｍｉｎ）、長尺状シート７の被メッキ部の幅をＬ（ｍ）、アノード６，６からカソードロール５，５に向かう電流値をＩ（Ａ）とするときに、Ｉ＞１０／（Ｖ・Ｌ）の条件を満たすことが好ましい。長尺状シート７の被メッキ部の幅Ｌ（ｍ）とは、長尺状シート７の長手方向と直交する方向における被メッキ部の幅であり、被メッキ面７１の幅である。Ｉ＞１０／（Ｖ・Ｌ）の条件を満たすことにより、安定な電解メッキを、より高速に行うことができる。特に、Ｉ＞１００／（Ｖ・Ｌ）の条件を満たすことが好ましく、これにより前記効果がより顕著になる。

〔カソードロールの説明〕
図２は、カソードロールの構成例を概念的に説明する斜視図である。

前述したメッキ装置を構成するカソードロール５において、長尺状シート７の被メッキ面７１に接触して電子を供給するための接触面２０は、全面が導電材料により構成されていてもよいが、図２に示すように、導電部を部分的に設けた導電性パターンにより構成されていてもよい。特に、接触面２０の導電部は、導電性材料を含む複数の導電性細線の集合体からなる導電性パターンにより構成することが好ましい。

カソードロール５の接触面２０の導電部を導電性細線の集合体からなる導電性パターンとする場合には、長尺状シート７の被メッキ面７１も、導電性材料からなる細線パターンにより構成することが好ましい。このような導電性パターンの製造方法については後述する。

カソードロール５の接触面２０の導電部を導電性細線の集合体からなる導電性パターンとすることにより、この接触面２０から被メッキ面７１への電子の供給を安定化でき、特に、長尺状シート７の電気抵抗が大きい場合においても、好適な電解メッキを施すことができる。

〔電位差の説明〕
図３は、図１に示したメッキ装置におけるメッキ液中の長尺状シートとアノードとの電位差の関係の一例を説明するグラフである。

図３において、横軸は、長尺状シート７におけるメッキ液出口部位（図１中のＸ）からの距離（ｃｍ）である。このメッキ液出口部位Ｘは、搬送される長尺状シート７がメッキ液２から大気中に出る境界の部位である。また、ここでいう「距離」とは、メッキ液出口部位Ｘから長尺状シート７の搬送方向αと逆方向に、長尺状シート７に沿って測定される距離を意味する。縦軸は、メッキ液出口部位Ｘから上述した距離を隔てた部位における長尺状シート７のアノード６に対する電位差（Ｖ）である。

図３に示すように、メッキ液２中の長尺状シート７の部位によって、アノード６との電位差は異なる。このように、メッキ液２中の長尺状シート７とアノード６との電位差が一様でないことにより、電解メッキの均一性を向上できる。

ここでは、アノード６の中心位置がメッキ液出口部位Ｘから距離３０ｃｍの位置にあるとする。前述した電位差は、メッキ液２中の長尺状シート７がアノード６の中心に最も接近する位置（距離３０ｃｍ）において、最小になる。この電位差は、長尺状シート７のアノード６近傍部位から、シート搬送方向αへカソードロール５に近づくにしたがって大きくなる。このような電位分布により、電解メッキの均一性を向上できる。

〔メッキ装置の第２の実施形態〕
図４は、本発明のメッキ装置の第２の実施形態を概念的に説明する概略平面図であり、図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの説明は上記説明を援用し、ここでは省略する。

本発明のメッキ装置は、図４に示すように、メッキ抑制板８，８よりも、搬送方向αの下流側のメッキ液２中に、第２のアノード６１，６１を配置して構成してもよい。

第２のアノード６１，６１は、アノード６，６と同様に、導電性材料によってそれぞれ平板状に構成されており、図示しない電源装置の正極（＋端子）に接続されている。これら第２のアノード６１，６１は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、メッキ抑制板８，８の間を通った後に、第２のアノード６１，６１の間を通って搬送される。

この実施形態において、長尺状シート７の被メッキ面７１には、アノード６，６の近傍においてメッキされ、次に、メッキ抑制板８，８によってメッキの進行が停止され、その後に、第２のアノード６１，６１の近傍においてメッキが上乗せされる。アノード６，６及びメッキ抑制板８，８によってメッキの均一性及び異常メッキの防止は確保されているが、そのうえさらに、第２のアノード６１，６１の近傍においてメッキが上乗せされることにより、より均一性の良好なメッキを実現することができる。

〔メッキ装置の第３の実施形態〕
図５は、本発明のメッキ装置の第３の実施形態を概念的に説明する概略平面図であり、図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの説明は上記説明を援用し、ここでは省略する。

本発明のメッキ装置は、図５に示すように、アノード６，６よりも、搬送方向αの上流側のメッキ液２中に、第２のメッキ抑制板８１，８１を配置して構成してもよい。

第２のメッキ抑制板８１，８１は、メッキ抑制板８，８と同様に、例えば塩化ビニル樹脂等の絶縁材料により、それぞれ平板状に構成されている。これら第２のメッキ抑制板８１，８１は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、アノード６，６の間に至る前に、第２のメッキ抑制板８１，８１の間を通って搬送される。

この実施形態においては、第２のメッキ抑制板８１，８１により、長尺状シート７がメッキ液２中に導入された直後の過剰メッキが防止され、その後に、アノード６，６の近傍においてメッキされ、次に、メッキ抑制板８，８によってメッキの進行が停止されることにより、メッキの均一性及び異常メッキの防止が確保される。

〔メッキ装置の第４の実施形態〕
図６は、本発明のメッキ装置の第４の実施形態を概念的に説明する概略平面図であり、図４と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの説明は上記説明を援用し、ここでは省略する。

本発明のメッキ装置は、図６に示すように、メッキ抑制板８よりも、搬送方向αの下流側のメッキ液２中に、第２のアノード６１，６１を配置し、さらに、アノード６，６よりも、搬送方向αの上流側のメッキ液２中に、第２のメッキ抑制板８１，８１を配置して構成してもよい。

第２のメッキ抑制板８１，８１は、メッキ抑制板８，８と同様に、例えば塩化ビニル樹脂等の絶縁材料により、それぞれ平板状に構成されている。これら第２のメッキ抑制板８１，８１は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、アノード６，６の間に至る前に、第２のメッキ抑制板８１，８１の間を通って搬送される。

第２のアノード６１，６１は、アノード６，６と同様に、導電性材料によってそれぞれ平板状に構成されており、図示しない電源装置の正極（＋端子）に接続されている。これら第２のアノード６１，６１は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、メッキ抑制板８，８の間を通った後に、第２のアノード６１，６１の間を通って搬送される。

この実施形態においては、第２のメッキ抑制板８１，８１により、長尺状シート７がメッキ液２中に導入された直後の過剰メッキが防止され、その後に、アノード６，６の近傍においてメッキされ、次に、メッキ抑制板８，８によってメッキの進行が停止されることにより、メッキの均一性及び異常メッキの防止が確保される。

また、この実施形態においては、メッキ抑制板８，８によってメッキの進行が停止された後に、第２のアノード６１，６１の近傍においてメッキが上乗せされる。アノード６，６及びメッキ抑制板８，８によってメッキの均一性及び異常メッキの防止は確保されているが、そのうえさらに、第２のアノード６１，６１の近傍においてメッキが上乗せされることにより、より均一性の良好なメッキを実現することができる。

〔メッキ装置の第５の実施形態〕
図７は、本発明のメッキ装置の第５の実施形態を概念的に説明する概略平面図であり、図４と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの説明は上記説明を援用し、ここでは省略する。

本発明のメッキ装置は、図７に示すように、アノード６，６よりも、搬送方向αの上流側のメッキ液２中に、第２のメッキ抑制板８１，８１を配置し、第２のアノード６１，６１よりも、搬送方向αの下流側のメッキ液２中に、第３のメッキ抑制板８２，８２を配置して構成してもよい。

第２のメッキ抑制板８１，８１は、メッキ抑制板８，８と同様に、例えば塩化ビニル樹脂等の絶縁材料により、それぞれ平板状に構成されている。これら第２のメッキ抑制板８１，８１は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、アノード６，６の間に至る前に、第２のメッキ抑制板８１，８１の間を通って搬送される。第３のメッキ抑制板８２，８２は、第２のメッキ抑制板８１，８１と同様に、例えば塩化ビニル樹脂等の絶縁材料により、それぞれ平板状に構成されている。これら第３のメッキ抑制板８２，８２は、互いに平行にされ、所定の間隔を隔てて対向されて配置されている。長尺状シート７は、第２のアノード６１，６１の間を通った後に、第３のメッキ抑制板８２，８２の間を通って搬送される。

長尺状シート７は、メッキ液２中に導入された後、まず、第２のメッキ抑制板８１，８１の間を通り、次にアノード６，６の間を通り、メッキ抑制板８，８の間を通り、第２のアノード６１，６１の間を通り、最後に第３のメッキ抑制板８２，８２の間を通って搬送される。

この実施形態においては、第２のメッキ抑制板８１，８１により、長尺状シート７がメッキ液２中に導入された直後の過剰メッキが防止され、その後に、アノード６，６の近傍においてメッキされ、次に、メッキ抑制板８，８により過剰メッキが防止される。その後に、第２のアノード６１，６１の近傍において再度メッキされ、最後に、第３のメッキ抑制板８２，８２によってメッキの進行が停止されることにより、メッキの均一性及び異常メッキの防止が確保される。

〔メッキ装置の第６の実施形態〕
前述の各実施形態において、各メッキ抑制板８，８１，８２は、特に言及がない限りにおいて、長尺状シート７の幅方向（被メッキ面７１の幅方向）について、均一な形状を有している。すなわち、各メッキ抑制板８，８１，８２は、長尺状シート７の幅方向については、その形状及び長尺状シート７への距離について均一であり、メッキの進行を停止させる作用を、長尺状シート７の幅方向について均等に発揮する。

しかしながら、長尺状シート７の被メッキ面７１に、その幅方向について不均一なメッキを施したい場合には、長尺状シート７の幅方向について、各メッキ抑制板８，８１，８２の少なくとも一つの形状を不均一なものとすることができる。この場合、各メッキ抑制板８，８１，８２がそれぞれ異なる不均一な形状であってもよい。

すなわち、長尺状シート７の幅方向について、各メッキ抑制板８，８１，８２の形状及び長尺状シート７への距離について不均一にすると、メッキの進行を停止させる作用が、長尺状シート７の幅方向について不均等となり、幅方向について不均一なメッキを施すことができる。長尺状シート７の幅方向について不均一なメッキとは、長尺状シート７の一側縁部分と他側縁部分とでメッキ厚が異なるものや、長尺状シート７の中央部分と側縁部分とでメッキ厚が異なるものなどである。

なお、以上の説明において一つの実施形態について説明された構成は、他の実施形態にも適宜適用することができる。

〔リード部の説明〕
以上説明したメッキ装置を用いて長尺状シート７に電解メッキを施す際に、運転開始直後から安定な電解メッキを施すようにするには、長尺状シート７に、シート抵抗が１×１０^２Ω／□以下の低抵抗部分（以下、「リード部」という。）が設けられていることが好ましい。

図８は、長尺状シートに設けられたリード部の一例を説明する斜視図である。

図８に示すように、リード部７２は、長尺状シート７の被メッキ面７１と同じ側の面に、長尺状シート７の始端から長手方向に沿う所定長さＭに亘って設けられている。リード部７２は、被メッキ面７１よりも搬送方向αの下流側に設けられ、該被メッキ面７１に対して、電気的に接続されている。

リード部７２の所定長さＭは、メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）からカソードロール５，５まで届く長さ以上であることが好ましい。より好ましくは、所定長さＭは、アノード６，６の近傍位置からカソードロール５，５まで届く長さである。アノード６の近傍位置というのは、長尺状シート７におけるアノード６，６と対向する位置である。

運転開始時には、リード部７２を、カソードロール５，５に接触させるとともに、メッキ液２中に浸漬させてから、長尺状シート７の搬送及び長尺状シート７への電子の供給を開始することが好ましい。リード部７２を介して、メッキ液２中の未メッキ部分７１ａに電子を供給できるため、未メッキ部分７１ａに対して、運転開始直後から安定な電解メッキを施すことができる。これにより、未メッキ部分７１ａに対して電解メッキが施されてメッキ済み部分７１ｂが形成されれば、該メッキ済み部分７１ｂを介して、後続の未メッキ部分７１ａに電子を供給し、電解メッキを継続することができる。

リード部７２は、導電体であれば格別限定されないが、例えば銅箔等の金属箔を、長尺状シート７の被メッキ面７１と同じ側の面に貼着して構成することが好ましい。導電性接着剤を用いて貼着することにより、リード部７２と、被メッキ面７１との電気的な接続を安定化できる。さらに、リード部７２を被メッキ面７１の一部と重なるように貼着することにより、電気的な接続を安定化できる。また、リード部７２として、メッキ処理が施された長尺状シート７を裁断したものを貼着して用いることもできる。

〔被メッキ面の説明〕
図９は、被メッキ面上に形成された導電性パターンの一例を概念的に示す平面図である。

図９において、１１は絶縁性のシート状の基材であり、１２は基材１１上に部分的に設けられた導電部である。被メッキ面７１には、かかる導電部１２となる導電性材料からなる細線パターンが形成されている。

ここで、導電部１２は、複数の導電性細線１３の集合体からなる導電性パターンを構成している。この導電性パターンは、例えば、図９（ａ）に示すように、導電性細線１３を１方向に複数並列してなるストライプ状や、図９（ｂ）及び（ｃ）に示すように、１方向に複数並列された導電性細線１３と、これと交差する方向に複数並列された導電性細線１３とを交差させたメッシュ状（格子状ともいう）の形態であることが好ましい。ここで、図９（ａ）及び（ｂ）の例は、導電性細線１３を長尺状シート７の長手方向に対して平行又は直交する方向に形成した場合を示しており、図９（ｃ）の例は、導電性細線１３を長尺状シート７の長手方向に対して傾斜する方向に形成した場合を示している。

導電性パターンを導電性細線１３により構成するには、導電性材料からなる線幅２０μｍ以下の細線に電解メッキを施すことが好ましい。このような細線は、抵抗値が比較的高いが、本発明によれば、このような細線に対しても、好適に電解メッキを施して導電性パターンを製造することができる。なお、カソードロール５の接触面２０に導電性パターンを形成する場合も同様である。

基材１１上に、電解メッキの被メッキ部となる導電性材料からなる線幅２０μｍ以下の細線パターンを形成する方法は、格別限定されないが、例えば、基材１１上に付与された導電性材料を含むライン状液体を乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を生起させて細線化する方法を好ましく挙げることができる。

図１０は、ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する一部切り欠き斜視図である。

図１０（ａ）に示すように、基材１１上に、導電性材料を含むライン状液体１４を付与する。基材１１上へのライン状液体１４の付与は、液滴吐出装置（不図示）を用いて行うことができる。具体的には、液滴吐出装置を基材１１に対して相対移動させながら、液滴吐出装置から導電性材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴が基材上で合一させることで、導電性材料を含むライン状液体１４を形成することができる。ライン状液体１４は、長さ方向に複数の液滴を合一させたものということができる。液滴吐出装置は、例えば、インクジェット記録装置が備えるインクジェットヘッドにより構成することができる。また、ライン状液体１４は、長さ方向に複数の液滴を合一させると共に、幅方向にも複数の液滴を合一させて、その形成幅を大としたものであってもよい。

図１０（ｂ）に示すように、導電性材料を含むライン状液体１４を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を利用して、ライン状液体１４の長さ方向に沿う両方の縁１５ａ、１５ｂに導電性材料を選択的に堆積させる。

コーヒーステイン現象を促進させるように、ライン状液体１４を乾燥させる際の条件設定を行うことは好ましいことである。すなわち、基材１１上に配置されたライン状液体１４の乾燥は中央部と比べ縁１５ａ、１５ｂにおいて速く、ライン状液体１４の縁１５ａ、１５ｂに導電性材料の局所的な堆積が起こる。このように堆積した導電性材料により、ライン状液体１４の縁１５ａ、１５ｂが固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体１４の幅方向の収縮が抑制される。

ライン状液体１４の液体は、縁１５ａ、１５ｂでの蒸発により失った分の液体を補うように中央部から縁に向かう流動を形成する。この流動によって、更なる導電性材料が縁１５ａ、１５ｂに運ばれて堆積する。この流動は、乾燥に伴うライン状液体１４の接触線の固定化と、ライン状液体１４の中央部と縁１５ａ、１５ｂとの蒸発量の差に起因する。そのため、この流動を促進させるように、導電性材料の濃度、ライン状液体１４と基材１１との接触角、ライン状液体１４の液量、基材１１の加熱温度、ライン状液体１４の配置密度、又は温度、湿度、気圧の環境因子等の条件を設定することが好ましい。

その結果、図１０（ｃ）に示すように、基材１１上に、導電性材料を含む細線１３ａ、１３ｂが形成される。これら細線１３ａ、１３ｂは、ライン状液体１４の両方の縁１５ａ、１５ｂに対応する位置に形成される。すなわち、１本のライン状液体１４から、互いに平行な１組２本の細線１３ａ、１３ｂが形成される。以下の説明では、１組２本の細線１３ａ、１３ｂを、平行線パターンという場合がある。

以上のようにして形成された細線１３ａ、１３ｂには、電解メッキを施す前に、焼成処理が施されることも好ましいことである。

例えば図９（ｂ）及び（ｃ）に示したように、被メッキ面７１の導電部１２を、互いに交差する導電性細線により形成する場合は、まず、第１の方向に沿って第１のライン状液体を形成し、これを乾燥させて第１の方向に沿う第１の平行線パターンを形成し、次いで、第１の平行線パターンを跨ぐように、第１の方向に対して交差する第２の方向に沿って第２のライン状液体を形成し、これを乾燥させて第２の方向に沿う第２の平行線パターンを形成する方法を好ましく用いることができる。

平行線パターンが形成される基材１１は、格別限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等により構成される樹脂フィルムなどを好ましく挙げることができる。このような基材１１により、長尺状シート７の本体部分を構成することができる。

ライン状液体１４の形成のために液滴吐出装置から基材に吐出される液体には、導電性材料または導電性材料前駆体を含有させることができる。導電性材料前駆体は、適宜処理を施すことによって導電性材料に変化させることができるものを指す。

導電性材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。

導電性微粒子としては、格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が小さく、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲、より好ましくは３〜５０ｎｍの範囲とされる。

また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。

導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。

π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。ポリエチレンジオキシチオフェンであることが最も好ましい。

導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んでいるものである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。

ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。

このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。

ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシ基、スルホ基等が好ましい。さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホ基、一置換硫酸エステル基、カルボキシ基がより好ましい。

ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。

また、化合物内にＦ（フッ素原子）を有するポリアニオンであってもよい。具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有するナフィオン（Ｄｕｐｏｎｔ社製）、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなるフレミオン（旭硝子社製）等を挙げることができる。

これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェット印刷方式を用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。

さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。

ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１０００００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１００００個の範囲がより好ましい。

導電性ポリマーは市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す）が、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社からＣＬＥＶＩＯＳシリーズとして、Ａｌｄｒｉｃｈ社からＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ４８３０９５、５６０５９８として、Ｎａｇａｓｅ Ｃｈｅｍｔｅｘ社からＤｅｎａｔｒｏｎシリーズとして市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社からＯＲＭＥＣＯＮシリーズとして市販されている。

ライン状液体を形成する際に用いる、導電性材料を含有させる液体としては、水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。

また、導電性材料を含有させる液体には、界面活性剤など種々の添加剤を含有させてもよい。

界面活性剤を用いることで、例えば、インクジェット法などの液滴吐出法を用いてライン状液体を形成するような場合などに、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。界面活性剤としては、格別限定されないが、シリコン系界面活性剤等を用いることができる。シリコン系界面活性剤とはジメチルポリシロキサンの側鎖または末端をポリエーテル変性したものであり、例えば、信越化学工業製のＫＦ−３５１Ａ、ＫＦ−６４２やビッグケミー製のＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８などが市販されている。界面活性剤の添加量は、ライン状液体２を形成する液体の全量に対して、１重量％以下であることが好ましい。

液滴吐出装置から基材に吐出される液体における導電性材料の濃度範囲は、例えば、０．０１〔ｗｔ％〕以上１．０〔ｗｔ％〕以下の範囲に調整されることが好ましい。これにより、細線の形成を安定化できる。

図１１は、基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図であり、断面は、平行線パターンの形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。

１本のライン状液体から生成される平行線パターン１７の１組２本の細線１３ａ、１３ｂは、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。図示したように、２本の細線１３ａ、１３ｂは、該細線１３ａ、１３ｂ間に亘って、該細線１３ａ、１３ｂの高さよりも低い高さで形成された薄膜部１８によって接続された連続体として形成されることも好ましいことである。

平行線パターン１７の細線１３ａ、１３ｂの線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々１０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以下であれば、通常視認できないレベルとなるので、透明性を向上する観点からより好ましい。各細線１３ａ、１３ｂの安定性も考慮すると、各細線１３ａ、１３ｂの線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々２μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。

なお、細線１３ａ、１３ｂの幅Ｗ１、Ｗ２とは、該細線１３ａ、１３ｂ間において導電性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをＺとし、さらに該Ｚからの細線１３ａ、１３ｂの突出高さをＹ１、Ｙ２としたときに、Ｙ１、Ｙ２の半分の高さにおける細線１３ａ、１３ｂの幅として定義される。例えば、平行線パターン１７が上述した薄膜部１８を有する場合は、該薄膜部１８における最薄部分の高さをＺとすることができる。なお、各細線１３ａ、１３ｂ間における導電性材料の最薄部分の高さが０であるときは、細線１３ａ、１３ｂの線幅Ｗ１、Ｗ２は、基材１１表面からの細線１３ａ、１３ｂの高さＨ１、Ｈ２の半分の高さにおける細線１３ａ、１３ｂの幅とすることができる。

平行線パターン１７を構成する細線１３ａ、１３ｂの線幅Ｗ１、Ｗ２は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、基材１１の表面からの細線１３ａ、１３ｂの高さＨ１、Ｈ２は高い方が望ましい。具体的には、細線１３ａ、１３ｂの高さＨ１、Ｈ２は、５０ｎｍ以上５μｍ以下の範囲であることが好ましい。

さらに、平行線パターン１７の安定性を向上する観点から、Ｈ１／Ｗ１比、Ｈ２／Ｗ２比は、各々０．０１以上１以下の範囲であることが好ましい。

また、平行線パターン１７の細線化をさらに向上する観点から、細線１３ａ、１３ｂ間において導電性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さＺ、具体的には薄膜部１８の最薄部分の高さＺが１０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、０＜Ｚ≦１０ｎｍの範囲で、薄膜部１８を備えることである。

さらに、平行線パターン１７のさらなる細線化向上のために、Ｈ１／Ｚ比、Ｈ２／Ｚ比は、各々５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、２０以上であることが特に好ましい。

細線１３ａ、１３ｂの配置間隔Ｉの範囲は、格別限定されず、ライン状液体の形成幅の設定により適宜設定することができる。例えば、配置間隔Ｉを、例えば、５０μｍ以上、１００μｍ以上、２００μｍ以上、３００μｍ以上、４００μｍ以上、さらには５００μｍ以上という大きい値に設定することも好ましい。透明導電膜等を形成する場合などにおいては、配置間隔Ｉは、例えば、１００μｍ以上〜１０００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、１００μｍ以上〜５００μｍ以下の範囲とすることがさらに好ましい。

なお、細線１３ａ、１３ｂの配置間隔Ｉとは、細線１３ａ、１３ｂの各最大突出部間の距離とする。

さらにまた、細線１３ａと細線１３ｂとに同様の形状（同程度の断面積）を付与することが好ましく、具体的には、細線１３ａと細線１３ｂの高さＨ１とＨ２とを実質的に等しい値とすることが好ましい。これと同様に、細線１３ａと細線１３ｂの線幅Ｗ１とＷ２とについても実質的に等しい値とすることが好ましい。

細線１３ａ、１３ｂは、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも細線方向のある長さＪに亘って、細線１３ａ、１３ｂが結合していなければ良い。好ましくは、少なくとも細線方向のある長さＪに亘って、細線１３ａ、１３ｂが実質的に平行であることである。

細線１３ａ、１３ｂの細線方向の長さＪは、細線１３ａ、１３ｂの配置間隔Ｉの５倍以上であることが好ましく、１０倍以上であることがより好ましい。長さＪ及び配置間隔Ｉは、ライン状液体の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。

ライン状液体の形成始点と終点（細線方向のある長さＪに亘った始点と終点）では、細線１３ａ、１３ｂが接続し、連続体として形成されてもよい。

また、細線１３ａ、１３ｂは、その線幅Ｗ１、Ｗ２がほぼ等しく、且つ、線幅Ｗ１、Ｗ２が２本線間距離（配置間隔Ｉ）に比して、十分に細いものであることが好ましい。

さらに、１本のライン状液体から生成される平行線パターン１７を構成する細線１３ａと細線１３ｂとは、同時に形成されたものであることが好ましい。

平行線パターン１７は、各細線１３ａ、１３ｂが、下記（ア）〜（ウ）の条件を全て満たすことが特に好ましい。これにより、パターンが視認されにくくなり、透明性を向上できると共に、細線が安定化され、パターンの抵抗値を低下できる効果に優れる。

（ア）各細線１３ａ、１３ｂの高さをＨ１、Ｈ２とし、該各細線間における最薄部分の高さをＺとしたときに、５≦Ｈ１／Ｚ、且つ５≦Ｈ２／Ｚであること。
（イ）各細線１３ａ、１３ｂの幅をＷ１、Ｗ２としたときに、Ｗ１≦１０μｍ、且つＷ２≦１０μｍであること。
（ウ）各細線１３ａ、１３ｂの高さをＨ１、Ｈ２としたときに、５０ｎｍ＜Ｈ１＜５μｍ、且つ５０ｎｍ＜Ｈ２＜５μｍであること。

以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。

〔実施例１〕
＜長尺状シート＞
ロール（巻回体）から繰り出された基材幅４００ｍｍの長尺状ＰＥＴフィルムの片面に、図９（ｂ）に示したようなメッシュ状（格子状）の細線パターンからなる被メッキ面を、全幅４００ｍｍに亘って形成した。

この細線パターンは、図１０で説明したようにライン状液体（導電性材料として銀ナノ粒子を含有）を乾燥させる際にコーヒーステイン現象を利用して形成されたものであり、平行線パターンを直角に交差させた格子状パターンを呈するものである。細線パターンを構成する各々の細線の平均線幅は４μｍであり、配列ピッチは〔２００μｍ〕である。被メッキ面のシート抵抗は〔６００００Ω／□〕であった。

このようにして形成された長尺状シートの先頭部に、幅４００ｍｍの銅箔１ｍを接合し、運転開始時のためのリード部とした。銅箔からなるリード部と被メッキ面とは電気的に接続されている。

＜メッキ装置＞
図１に示したものと同様のメッキ装置を用意した。メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）から３００ｍｍの位置にカソードロール５，５を配置した。メッキ抑制板８，８は、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を３０ｍｍとして、メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）の近傍に配置した。このメッキ抑制板８，８の側端からアノード６，６の側端までの距離を２００ｍｍとした。アノード６，６は、含燐銅板製で、搬送方向αの長さを２００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を６０ｍｍとした。

＜メッキ液の組成＞
メッキ液処方は、硫酸銅５水塩２０ｇ、濃塩酸０．１３ｇ、カパーグリームＳＴ９０１Ｃ（ローム＆ハース社）５ｇ、残部をイオン交換水で１Ｌに仕上げた。

＜運転条件＞
搬送方向αの下流側にカソードロール５，５を配置し、メッキ槽１の導入孔１ａを入口シールロール３，３でシールし、導出孔１ｂを出口シールロール４でシールし、長尺状シート７（幅４００ｍｍ）を搬送しながら電解メッキを行った。

＜評価方法＞
メッキ抑制板８，８を使用した実施例１と、メッキ抑制板８，８を使用しない比較例１について、メッキされた線幅の平均値及び標準偏差を求めるとともに、異常メッキの有無を確認した。その結果を表１に示す。

＜評価＞
表１より、実施例１においては、被メッキ面の導電性材料からなる細線パターンの全体に、比較例１よりも均一に電解メッキが施され、また、異常メッキの発生が防止されていることが分かる。

〔実施例２及び３〕
＜長尺状シート＞
実施例１と同様のものを用いた。

＜メッキ装置＞
図４に示したものと同様のメッキ装置を用意した。メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）から３００ｍｍの位置にカソードロール５，５を配置した。第２のアノード６１，６１は、含燐銅板製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を６０ｍｍとして、メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）の近傍に配置した。この第２のアノード６１，６１の側端とメッキ抑制板８，８の側端とは近接させた。メッキ抑制板８，８は、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を３０ｍｍとした。このメッキ抑制板８，８の側端とアノード６，６の側端とは近接させた。アノード６，６は、含燐銅板製で、搬送方向αの長さを２００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を６０ｍｍとした。

＜メッキ液の組成＞
実施例１と同様のものを用いた。

＜運転条件＞
アノード６，６及び第２のアノード６１，６１の両方を用いる場合には、アノード６，６と第２のアノード６１，６１との電流値の比率を３：１とした。総電流は、実施例１と同様とした。

＜評価方法＞
メッキ抑制板８，８を使用した実施例２、３と、メッキ抑制板８，８を使用しない比較例２について、メッキされた線幅の平均値及び標準偏差を求めるとともに、異常メッキの有無を確認した。その結果を表２に示す。

＜評価＞
表２より、実施例２においては、被メッキ面の導電性材料からなる細線パターンの全体に、比較例２よりも均一に電解メッキが施され、また、異常メッキの発生が防止されていることが分かる。実施例３においては、実施例２よりもさらに、均一な電解メッキが施されていることが分かる。

〔実施例４〕
＜長尺状シート＞
実施例１と同様のものを用いた。

＜メッキ装置＞
図７に示したものと同様のメッキ装置を用意した。メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）から３００ｍｍの位置にカソードロール５，５を配置した。メッキ抑制板８，８は、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を３０ｍｍとして、メッキ液２の界面（メッキ液出口部位Ｘ）の近傍に配置した。このメッキ抑制板８，８の側端とアノード６，６の側端とは近接させた。アノード６，６は、含燐銅板製で、搬送方向αの長さを１２０ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を６０ｍｍとした。このアノード６，６の側端と第２のメッキ抑制板８１，８１の側端とは近接させた。第２のメッキ抑制板８１，８１は、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を３０ｍｍとした。この第２のメッキ抑制板８１，８１の側端と第２のアノード６１，６１の側端とは近接させた。第２のアノード６１，６１は、含燐銅板製で、搬送方向αの長さを１２０ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を６０ｍｍとした。この第２のアノード６１，６１の側端と第３のメッキ抑制板８２，８２の側端とは近接させた。第３のメッキ抑制板８２，８２は、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂製で、搬送方向αの長さを１００ｍｍとし、幅を長尺状シート７の幅と同一とし、長尺状シート７との距離を３０ｍｍとした。

＜メッキ液の組成＞
実施例１と同様のものを用いた。

＜運転条件＞
アノード６，６と第２のアノード６１，６１との電流値の比率を１：２とした。総電流は、実施例１と同様とした。

＜評価方法＞
この実施例４について、メッキされた線幅の平均値及び標準偏差を求めるとともに、異常メッキの有無を確認した。その結果を表３に示す。

＜評価＞
表３より、実施例４においては、被メッキ面の導電性材料からなる細線パターンの全体に均一に電解メッキが施され、また、異常メッキの発生が防止されていることが分かる。

１：メッキ槽
２：メッキ液
３：入口シールロール
４：出口シールロール
５：カソードロール（給電体）
６：アノード
６１：第２のアノード
７：長尺状シート
７１：被メッキ面（被メッキ部）
７１ａ：未メッキ部分
７１ｂ：メッキ済み部分
７２：リード部
８：メッキ抑制板
８１：第２のメッキ抑制板
８２：第３のメッキ抑制板
１１：基材
１２：導電部
１３：導電性細線
１３ａ、１３ｂ：細線
１４：ライン状液体
１５ａ、１５ｂ：縁
１６：中央部
１７：平行線パターン
１８：薄膜部
２０：接触面

Claims (13)

1. メッキ液中に配置されたアノードと、
   前記メッキ液中を経て該メッキ液外に搬送された長尺状シートの被メッキ部に該メッキ液外において接触し、該被メッキ部に、該長尺状シートの搬送方向の逆方向に電子を供給して、該被メッキ部を前記メッキ液中においてカソードとする給電体と、
   前記アノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置されたメッキ抑制板とを備え、
   前記長尺状シートの被メッキ部に電解メッキを行うことを特徴とするメッキ装置。
2. 前記メッキ抑制板よりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置された第２のアノードを備えたことを特徴とする請求項１記載のメッキ装置。
3. 請求項１記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に配置された第２のメッキ抑制板を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載のメッキ装置。
4. 請求項１記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に配置された第２のメッキ抑制板と、
   前記第２のアノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に配置された第３のメッキ抑制板とを備えたことを特徴とする請求項２記載のメッキ装置。
5. 前記メッキ抑制板は、前記長尺状シートの幅方向について均一な形状を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のメッキ装置。
6. 前記メッキ抑制板の少なくとも一つは、前記長尺状シートの幅方向について不均一な形状を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のメッキ装置。
7. メッキ液中にアノードを配置し、
   前記メッキ液中を経て該メッキ液外に亘って長尺状シートを搬送し、
   前記アノードよりも、前記長尺状シートの搬送方向の下流側の前記メッキ液中にメッキ抑制板を配置し、
   前記長尺状シートの被メッキ部に該メッキ液外において給電体を接触させ、前記搬送方向の逆方向に電子を供給して、該被メッキ部を前記メッキ液中においてカソードとし、
   前記長尺状シートの被メッキ部に電解メッキを行うことを特徴とするメッキ方法。
8. 前記メッキ抑制板よりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に第２のアノードを配置することを特徴とする請求項７記載のメッキ方法。
9. 請求項７記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に第２のメッキ抑制板を配置することを特徴とする請求項７又は８記載のメッキ方法。
10. 請求項７記載のアノードよりも、前記搬送方向の上流側の前記メッキ液中に第２のメッキ抑制板を配置し、
    前記第２のアノードよりも、前記搬送方向の下流側の前記メッキ液中に第３のメッキ抑制板を配置することを特徴とする前記７記載のメッキ方法。
11. 前記メッキ抑制板として、前記長尺状シートの幅方向について均一な形状を有するものを用いることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のメッキ方法。
12. 前記メッキ抑制板の少なくとも一つとして、前記長尺状シートの幅方向について不均一な形状を有するものを用いることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のメッキ方法。
13. 基材上に導電性材料を含むライン状液体を付与し、
    前記ライン状液体をコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、細線パターンを形成して前記長尺状シートとし、
    前記細線パターンに対して、請求項７〜１２のいずれかに記載のメッキ方法により、電解メッキを施すことを特徴とする導電性パターンの製造方法。

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