JP2017144495A5 - 仕上研磨用定盤、仕上研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の仕上研磨用定盤は、研磨試料面に対して平面性の高い研磨をするための柔軟な研磨フィルムを用いた仕上研磨用定盤において、
前記柔軟な研磨フィルムを搭載する平面形状の板体からなる定盤の研磨面には、複数の島状の島状凸部と該島状凸部の間に連続した溝状となる溝状凹部とが設けられることにより上記課題を解決した。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が8mm〜20mmあるいは2mm〜8mmの範囲に設定されることができ、前記溝状凹部の幅寸法が前記島状凸部の径寸法の1/2程度に設定される。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が前記溝条凹部の幅寸法の1.5〜2.5倍の範囲に設定されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、近接する前記島状凸部間の離間距離が、いずれも前記溝条凹部の幅寸法と等しくなるように平面配置されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部が平面視して多角形状とされることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が、前記研磨試料の研磨試料面径寸法に対して、1/2〜3/2の範囲に設定されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記研磨試料面が硬度の異なる領域を有し、前記研磨試料面における高硬度領域と低硬度領域とのモース硬度の差が、3以上であることができる。
本発明の仕上研磨装置は、上記のいずれか記載の仕上研磨用定盤における前記定盤を、前記研磨面と直交する回転軸線に対して回転させる回転手段を有することができる。
本発明の仕上研磨装置は、前記回転手段が前記回転軸線まわりに回転する回転板を有し、該回転板に前記定盤を保持する保持手段を有していることができる。
本発明の仕上研磨装置は、前記定盤が磁性を有するステンレス製とされ、前記保持手段が、前記回転板と前記定盤とを磁着可能とされていることが好ましい。
本発明の研磨方法は、上記のいずれか記載の仕上研磨装置を用いて研磨する方法であって、
平面定盤と研磨砥粒とを用いて前記研磨試料に縁ダレを発生させる第1工程と、
前記第1工程後に、前記仕上研磨装置定盤と研磨フィルムとを用いて前記縁ダレをなくして前記研磨試料の研磨面を平坦面とする研磨をおこなう第2工程と、を有する手段か、
前記研磨砥粒がアルミナペーストとされる手段を採用することができる。
前記柔軟な研磨フィルムを搭載する平面形状の板体からなる定盤の研磨面には、複数の島状の島状凸部と該島状凸部の間に連続した溝状となる溝状凹部とが設けられることにより上記課題を解決した。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が8mm〜20mmあるいは2mm〜8mmの範囲に設定されることができ、前記溝状凹部の幅寸法が前記島状凸部の径寸法の1/2程度に設定される。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が前記溝条凹部の幅寸法の1.5〜2.5倍の範囲に設定されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、近接する前記島状凸部間の離間距離が、いずれも前記溝条凹部の幅寸法と等しくなるように平面配置されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部が平面視して多角形状とされることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記島状凸部の径寸法が、前記研磨試料の研磨試料面径寸法に対して、1/2〜3/2の範囲に設定されることができる。
本発明の仕上研磨用定盤は、前記研磨試料面が硬度の異なる領域を有し、前記研磨試料面における高硬度領域と低硬度領域とのモース硬度の差が、3以上であることができる。
本発明の仕上研磨装置は、上記のいずれか記載の仕上研磨用定盤における前記定盤を、前記研磨面と直交する回転軸線に対して回転させる回転手段を有することができる。
本発明の仕上研磨装置は、前記回転手段が前記回転軸線まわりに回転する回転板を有し、該回転板に前記定盤を保持する保持手段を有していることができる。
本発明の仕上研磨装置は、前記定盤が磁性を有するステンレス製とされ、前記保持手段が、前記回転板と前記定盤とを磁着可能とされていることが好ましい。
本発明の研磨方法は、上記のいずれか記載の仕上研磨装置を用いて研磨する方法であって、
平面定盤と研磨砥粒とを用いて前記研磨試料に縁ダレを発生させる第1工程と、
前記第1工程後に、前記仕上研磨装置定盤と研磨フィルムとを用いて前記縁ダレをなくして前記研磨試料の研磨面を平坦面とする研磨をおこなう第2工程と、を有する手段か、
前記研磨砥粒がアルミナペーストとされる手段を採用することができる。
本発明の研磨方法は、上記のいずれか記載の仕上研磨装置を用いて研磨する方法であって、
平面定盤と研磨砥粒とを用いて前記研磨試料に縁ダレを発生させる第1工程と、
前記第1工程後に、前記仕上研磨装置と研磨フィルムとを用いて前記縁ダレをなくして前記研磨試料の研磨面を平坦面とする研磨をおこなう第2工程と、を有する手段か、
前記研磨砥粒がアルミナペーストとされる手段を採用することができ、これにより、第1工程によって、研磨フィルムで削る量(表面積)を小さくすることができるため、平坦化にかかる作業時間をより短縮して、迅速に研磨をおこなうことが可能となる。
また研磨フィルムと研磨試料との間にもさらなる隙間を形成することができるので、削り屑をより逃げやすくするとともに、外部に排出しやすくして、試料表面を傷つける率を低減することができる。
平面定盤と研磨砥粒とを用いて前記研磨試料に縁ダレを発生させる第1工程と、
前記第1工程後に、前記仕上研磨装置と研磨フィルムとを用いて前記縁ダレをなくして前記研磨試料の研磨面を平坦面とする研磨をおこなう第2工程と、を有する手段か、
前記研磨砥粒がアルミナペーストとされる手段を採用することができ、これにより、第1工程によって、研磨フィルムで削る量(表面積)を小さくすることができるため、平坦化にかかる作業時間をより短縮して、迅速に研磨をおこなうことが可能となる。
また研磨フィルムと研磨試料との間にもさらなる隙間を形成することができるので、削り屑をより逃げやすくするとともに、外部に排出しやすくして、試料表面を傷つける率を低減することができる。
Claims (12)
- 研磨試料面に対して平面性の高い研磨をするための柔軟な研磨フィルムを用いた仕上研磨用定盤において、
前記柔軟な研磨フィルムを搭載する平面形状の板体からなる定盤の研磨面には、複数の島状の島状凸部と該島状凸部の間に連続した溝状となる溝状凹部とが設けられることを特徴とする仕上研磨用定盤。 - 前記島状凸部の径寸法が8mm〜20mmあるいは2mm〜8mmの範囲に設定され、前記溝状凹部の幅寸法が前記島状凸部の径寸法の1/2であることを特徴とする請求項1記載の仕上研磨用定盤。
- 前記島状凸部の径寸法が前記溝条凹部の幅寸法の1.5〜2.5倍の範囲に設定されることを特徴とする請求項1記載の仕上研磨用定盤。
- 近接する前記島状凸部間の離間距離が、いずれも前記溝条凹部の幅寸法と等しくなるように平面配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれか記載の仕上研磨用定盤。
- 前記島状凸部が平面視して多角形状とされることを特徴とする請求項1から4のいずれか記載の仕上研磨用定盤。
- 前記島状凸部の径寸法が、前記研磨試料の研磨試料面径寸法に対して、1/2〜3/2の範囲に設定されることを特徴とする請求項1から5のいずれか記載の仕上研磨用定盤。
- 前記研磨試料面が硬度の異なる領域を有し、前記研磨試料面における高硬度領域と低硬度領域とのモース硬度の差が、3以上であることを特徴とする請求項1から6のいずれか記載の仕上研磨用定盤。
- 請求項1から7のいずれか記載の仕上研磨用定盤における前記定盤を、前記研磨面と直交する回転軸線に対して回転させる回転手段を有することを特徴とする仕上研磨装置。
- 前記回転手段が前記回転軸線まわりに回転する回転板を有し、該回転板に前記定盤を保持する保持手段を有している
ことを特徴とする請求項8記載の仕上研磨装置。 - 前記定盤が磁性を有するステンレス製とされ、
前記保持手段が、前記回転板と前記定盤とを磁着可能とされている
ことを特徴とする請求項8または9記載の仕上研磨装置。 - 請求項8から10のいずれか記載の仕上研磨装置を用いて研磨する方法であって、
平面定盤と研磨砥粒とを用いて前記研磨試料に縁ダレを発生させる第1工程と、
前記第1工程後に、前記仕上研磨装置定盤と研磨フィルムとを用いて前記縁ダレをなくして前記研磨試料の研磨面を平坦面とする研磨をおこなう第2工程と、を有することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨砥粒がアルミナペーストとされることを特徴とする請求項11記載の研磨方法。
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