JP2017143087A - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents

部品実装方法および部品実装装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017143087A
JP2017143087A JP2016021424A JP2016021424A JP2017143087A JP 2017143087 A JP2017143087 A JP 2017143087A JP 2016021424 A JP2016021424 A JP 2016021424A JP 2016021424 A JP2016021424 A JP 2016021424A JP 2017143087 A JP2017143087 A JP 2017143087A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
board
unit
mounting
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016021424A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6695026B2 (ja
Inventor
良太 西嶋
ryota Nishijima
良太 西嶋
幸児 木下
Koji Kinoshita
幸児 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2016021424A priority Critical patent/JP6695026B2/ja
Publication of JP2017143087A publication Critical patent/JP2017143087A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6695026B2 publication Critical patent/JP6695026B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、実装作業位置に搬入された基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする上限位置(第1の位置)まで上昇させる下受け工程と、下受けユニットを上限位置から下限位置(第2の位置)まで下降させて基板を搬出する基板搬出工程とを含んでいる。そして、下受けユニットが上限位置と下限位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測し(ST1)、昇降時間に基づいて基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定し(ST23)、判定結果に基づいて、先行基板(一の基板)を実装作業位置から搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する。【選択図】図8

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装方法および部品実装装置に関するものである。
基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装装置には、基板を上流側から下流側へ搬送するための基板搬送機構が設けられている。部品実装装置では、基板搬送機構の実装コンベアによって実装作業位置まで基板を搬送し、下受けユニットによって基板を下受けした状態で、実装ヘッドによって部品が搭載される。また、実装コンベアの他、実装コンベアの上流側に設けられた搬入コンベアと下流側に設けられた搬出コンベアとを備える基板搬送機構が知られている(例えば、特許文献1参照。)。このような基板搬送機構では、搬入コンベアが上流側の装置から受け取った基板を一時待機させて実装コンベアに受け渡し、搬出コンベアが実装コンベアから受け取った基板を一時待機させて下流側の装置に搬出することによって、基板搬送の効率化が図られている。
これらのコンベア間での基板の受け渡しは、基板への部品実装作業が終了したタイミングから各コンベアが同期動作することによって行われる。例えば、実装コンベアに部品実装作業中の基板があって搬入コンベアに次に部品実装される基板が待機している状態において部品実装作業が終了すると、実装コンベア上の実装済み基板が搬出コンベアに向けて搬出されると同時に、搬入コンベア上に待機していた基板が実装コンベアに向けて搬出される。
ところで、部品が搭載されて重量が増加した基板は、部品実装前の基板よりコンベアで搬送される速度が遅くなるため、部品実装後の基板に後続の部品実装前の基板が追い付いて衝突してしまうことがある。特許文献1に開示される基板搬送機構は、コンベアが備える専用の基板重量検出装置で基板の重量を検出し、検出した基板の重量に応じてコンベアの搬送速度を変更している。
特開平9―205295号公報
しかしながら特許文献1に開示される基板搬送機構は、基板搬送に必要な機構に加えて専用の基板重量検出装置を備えているため、装置コストが高くなるという問題があった。
そこで本発明は、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができる部品実装方法および部品実装装置を提供することを目的とする。
本発明の部品実装方法は、基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする第1の位置まで上昇させる下受け工程と、前記下受けユニットを前記第1の位置から第2の位置まで下降させて前記基板を搬出する基板搬出工程とを含み、前記下受けユニットが前記第1の位置と前記第2の位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測し、前記昇降時間に基づいて前記基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定し、前記判定結果に基づいて、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する。
本発明の部品実装装置は、基板を実装作業位置に搬入する基板搬送部と、前記基板搬送部に前記基板を搬送する基板搬入部と、前記基板搬送部と前記基板搬入部による前記基板の搬送動作を制御する搬送制御部と、前記基板搬送部により前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接して下受けする下受けユニットと、前記下受けユニットを昇降駆動して、前記下受けユニットを前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接させて下受けする第1の位置にまで上昇させ、前記下受けユニットを前記基板搬送部が前記基板を搬出する際の第2の位置まで下降させる下受けユニット昇降駆動部と、前記下受けユニットが前記第1の位置にあることを検出する第1の位置センサと、前記下受けユニットが前記第2の位置にあることを検出する第2の位置センサと、前記下受けユニットが前記第1の位置と前記第2の位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測する昇降時間計測部と、前記昇降時間に基づいて前記基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定する重量基板判定部とを備え、前記判定結果に基づいて、前記搬送制御部は、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する。
本発明によれば、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができる。
本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の(a)平面図(b)側面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の高さセンサ部の説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の下受けユニットが上限位置にある状態の高さセンサ部の説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板搬送機構の下受けユニットが下限位置にある状態の高さセンサ部の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法の第1実施例のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板の昇降時間計測処理のフロー図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法の工程説明図 (a)(b)(c)本発明の一実施の形態の部品実装装置における基板搬送方法によって搬送される基板の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板搬送方法の第2実施例のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける基板搬送方法の第3実施例のフロー図
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装システムの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図2、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図2における左右方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図2における上下方向)が示される。図3(b)、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてZ方向が示される。Z方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。
まず図1を参照して部品実装システム1について説明する。図1において部品実装システム1は、基板搬送方向の上流側から下流側に向かって、部品実装装置M1、部品実装装置M2、部品実装装置M3を連結して通信ネットワーク2によって接続し、全体を管理コンピュータ3によって制御される構成となっている。部品実装システム1は、基板に部品を実装して実装基板を製造する機能を有する。なお、部品実装システム1の構成は図1の例に限定されることはなく、4台以上の部品実装装置M1〜M3を連結しても、1台の部品実装装置M1〜M3で構成してもよい。
次に図2を参照して、部品実装装置M1〜M3の構成を説明する。部品実装装置M1〜M3は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M1について説明する。部品実装装置M1は、部品供給部から供給された部品を実装ヘッドによって基板に搭載する部品搭載作業を実行する機能を有する。基台4の中央には、基板搬送機構5がX方向に配設されている。基板搬送機構5は、上流側から搬送された基板6を実装作業位置に搬入し、位置決めして保持する。また、基板搬送機構5は、部品搭載作業が完了した基板6を実装作業位置から下流側に搬出する。
基板搬送機構5の両側方には、部品供給部7が配置されている。それぞれの部品供給部7には、複数のテープフィーダ8が並列に装着されている。テープフィーダ8は、部品を収納するポケットが形成されたキャリアテープを部品供給部7の外側から基板搬送機構5に向かう方向(テープ送り方向)にピッチ送りすることにより、以下に説明する部品実装機構の実装ヘッドによる部品吸着位置に部品を供給する。
基台4上面においてX方向の一方側の端部には、リニア駆動機構を備えたY軸ビーム9が配設されている。Y軸ビーム9には、同様にリニア駆動機構を備えた2基のX軸ビーム10が、Y方向に移動自在に結合されている。2基のX軸ビーム10には、それぞれ実装ヘッド11がX方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド11は複数の保持ヘッドを備えた多連型ヘッドであり、それぞれの保持ヘッドの下端部には、部品を吸着保持する吸着ノズルが装着されている。
Y軸ビーム9、X軸ビーム10を駆動することにより、実装ヘッド11はX方向、Y方向に移動する。これにより2つの実装ヘッド11は、それぞれ対応した部品供給部7のテープフィーダ8の部品吸着位置から部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構5に位置決めされた基板6の実装点に移送搭載する。すなわち、部品供給部7、Y軸ビーム9、X軸ビーム10、実装ヘッド11は、基板搬送機構5に位置決めされた基板6に部品を移送搭載する実装作業部12(図7参照)となる。
図2において、部品供給部7と基板搬送機構5との間には、部品認識カメラ13が配設されている。部品供給部7から部品を取り出した実装ヘッド11が部品認識カメラ13の上方を移動する際に、部品認識カメラ13は実装ヘッド11に保持された状態の部品を撮像する。これにより、実装ヘッド11に保持された部品の識別や位置認識が行われる。実装ヘッド11にはX軸ビーム10の下面側に位置して、それぞれ実装ヘッド11と一体的に移動する基板認識カメラ14が装着されている。実装ヘッド11が移動することにより、基板認識カメラ14は基板搬送機構5に位置決め保持された基板6の上方に移動して基板6を撮像する。これにより、基板6の位置認識が行われる。
次に図3(a),(b)を参照して、基板搬送機構5の構成について説明する。図3(a)は基板搬送機構5を上方から見た平面図を、図3(b)は図3(a)に示すAA断面図をそれぞれ模式的に示している。基板搬送機構5は、搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5c、基板保持部21、高さセンサ部22を備えている。搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cは、基台4の上方にX方向に上流側から下流側に向けて順に配置されており、基板6をX方向に搬送する機能をそれぞれ有する。
搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cは、X方向に延伸する一対の板状部材23の内側に、それぞれX方向に配設された一対の搬送ベルト24a,24b,24cを備えている。搬送ベルト24a,24b,24cは、それぞれ板状部材23の一端側に配置されたプーリ25a,25b,25cと、他端側に配置された搬送モータ26a,26b,26cで駆動される駆動プーリ27a,27b,27cに調帯されている。
搬送モータ26a,26b,26cは、搬送モータ駆動部28(図7参照)によりそれぞれ駆動されることにより、回転、停止する。搬送ベルト24a,24b,24cは、一対の搬送モータ26a,26b,26cをそれぞれ同期駆動することにより板状部材23に沿って水平移動し、上面に載置された基板6をX方向に搬送する。
具体的には、搬入コンベア5aは、上流側の装置から搬入された部品搭載前の基板6を実装コンベア5bに搬送する。実装コンベア5bは、部品搭載前の基板6を実装作業位置WPに搬入し、部品搭載済みの基板6を搬出コンベア5cに搬送する。搬出コンベア5cは、部品搭載済みの基板6を下流側の装置に搬出する。すなわち、実装コンベア5bは基板6を実装作業位置WPに搬入する基板搬送部となり、搬入コンベア5aは実装コンベア5b(基板搬送部)に基板6を搬送する基板搬入部となる。
図3(b)において、実装コンベア5bに位置する板状部材23の上端には、実装コンベア5bの搬送ベルト24bの上方に張り出す押え板29が設置されている。押え板29の下面と実装コンベア5bの搬送ベルト24bの上面との間隔は、搬送ベルト24bによって搬送される基板6の厚さより大きくなっている。押え板29は、実装作業位置WPに搬入された基板6を後述する基板保持部21によって搬送ベルト24bの上面から持ち上げて、基板6の両縁部を押え板29の下面で上から押さえ込むことによって保持する機能を有する(図5(a)も参照)。
図3(b)において、基板保持部21は実装コンベア5bの下方に位置し、下受けユニットU、および下受けユニットUを昇降させる昇降駆動部30を含んで構成される。下受けユニットUは、実装コンベア5b(基板搬送部)により実装作業位置WPに搬入された基板6の下面に当接して下受けする下受けピン31、および複数の下受けピン31を上面に保持する下受けピン保持部材32を含んで構成される。昇降駆動部30は、ピストンロッド33aを有するエアシリンダ33を備えており、ピストンロッド33aの先端には下受けピン保持部材32(下受けユニットU)が取り付けられている。
ピストンロッド33aは、図示省略する電磁弁によりエアシリンダ33に供給されるエア、またはエアシリンダ33より排気されるエアを切り換えることによって、上昇、下降、および停止する。すなわち昇降駆動部30は、電磁弁を制御することによって、下受けユニットUを上昇、下降、および停止させる(図3(b)の矢印b)。
図3(b)において、高さセンサ部22は、基台4の上方における昇降駆動部30の側方に配置されている。高さセンサ部22は、上限または下限の高さ位置に位置する下受けユニットUを検出する機能を有する。
次に図4〜6を参照して、高さセンサ部22の詳細な構成および機能について説明する。図4において、高さセンサ部22は、上限検出センサ34、下限検出センサ35、遮光ドグ36を備えている。上限検出センサ34および下限検出センサ35は、光を照射する発光素子と照射光を受光する受光素子を備えた透過型光センサである。
上限検出センサ34および下限検出センサ35は、その胴体部から延伸する2本の腕部を有するU字型をしている。上限検出センサ34および下限検出センサ35において、発光素子は一方の腕部に、受光素子は他方の腕部に相互に対向するように配置され、2本の腕部の間には検出隙間34bおよび検出隙間35bが形成されている。そして検出隙間34bおよび検出隙間35bにおける発光素子から受光素子までの照射光の経路に、遮光ドグ36の有無を検出する検出位置34cおよび検出位置35cが設定される。
図4において、上限検出センサ34および下限検出センサ35は、基台4の上面に設けられたセンサ固定部材34aおよびセンサ固定部材35aによって、それぞれ所定の位置に配置されている。上限検出センサ34と下限検出センサ35は、上限検出センサ34のU字の開口と下限検出センサ35のU字の開口とが相互に対向する向きで、X方向に延びる同一線上に配置されている。また、下限検出センサ35は、上限検出センサ34より下方の高さ位置に配置されている。
図4において、遮光ドグ36は平板状で、下受けピン保持部材32(下受けユニットU)の側面にXZ平面に平行で下方に延伸するように取り付けられている。遮光ドグ36のX方向の2つの側面において、一方の側面の下部には外側に延伸する上限検出ドグ36aが形成され、他方の側面の上部には反対側の外側に延伸する下限検出ドグ36bが形成されている。上限検出ドグ36aおよび下限検出ドグ36bは、下受けユニットUと一体的に昇降し(矢印c)、それぞれ上限検出センサ34の検出隙間34bおよび下限検出センサ35の検出隙間35bに進入する。
下受けユニットUと伴に上限検出ドグ36aが上昇し、上限検出ドグ36aの上端36cが上限検出センサ34の検出位置34cに突入すると、上限検出ドグ36aによって受光素子が受光する照射光が遮光される。照射光が遮光されると、上限検出センサ34によって上限検出信号SUが出力される。また下受けユニットUと伴に下限検出ドグ36bが下降し、下限検出ドグ36bの下端36dが下限検出センサ35の検出位置35cに突入すると、下限検出ドグ36bによって受光素子が受光する照射光が遮光される。照射光が遮光されると、下限検出センサ35によって下限検出信号SLが出力される。
図5(a),(b)は、下受けユニットUが上昇限界である上限位置HUまで上昇している状態を示している。図5(a)は基板搬送機構5の実装コンベア5b付近をX方向から見た側面図、図5(b)は高さセンサ部22付近をY方向から見た側面図を示している。図5(a)において、実装コンベア5bの搬送ベルト24bによって実装作業位置WPに搬入された基板6は、下面6aを下受けユニットUの下受けピン31によって下受けされて持ち上げられて、基板6の上面の両縁部が押え板29の下面によって上方から押さえ込まれた状態で下受け保持されている。部品実装装置M1は、このように下受け保持された基板6に部品を搭載する部品搭載作業を行う。
すなわち、昇降駆動部30は、下受けユニットUを上昇駆動して、下受けユニットUを実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに当接させて下受けする上限位置HU(第1の位置)まで上昇させる下受けユニット昇降駆動部となる。そして、基板6が下受け保持された状態において、上限検出ドグ36aは上限検出センサ34の検出隙間34bの検出位置34cに侵入して受光素子への入射光を遮光しており、上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されている。すなわち、上限検出ドグ36aと上限検出センサ34は、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)にあることを検出する第1の位置センサとなる。
図6(a),(b)は、下受けユニットUが下降限界である下限位置HLまで下降している状態を示している。図6(a)は基板搬送機構5の実装コンベア5b付近をX方向から見た側面図、図6(b)は高さセンサ部22付近をY方向から見た側面図を示している。図6(a)において、下受けユニットUが下限位置HLにある状態において、下限検出ドグ36bは下限検出センサ35の検出隙間35bの検出位置35cに突入して受光素子への入射光を遮光しており、下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されている。すなわち、下限検出ドグ36bと下限検出センサ35は、下受けユニットUが下限位置HL(第2の位置)にあることを検出する第2の位置センサとなる。
なお、第1の位置センサおよび第2の位置センサは、下受けユニットUが上限位置HUおよび下限位置HLにあることを検出できるのであれば、上記説明した透過型光センサを用いる形態に限定されることはない。例えば、反射型光センサやマイクロスイッチを使用してもよい。
基板搬送機構5は、部品搭載作業が完了した基板6を実装コンベア5bが下流側に搬出し、次に実装対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入する際には、下受けユニットUを下限位置HLまで下降させて待機させる。すなわち、昇降駆動部30は、下受けユニットUを下降駆動して、下受けユニットUを実装コンベア5b(基板搬送部)が基板6を搬出する際の下限位置HL(第2の位置)まで下降させる下受けユニット昇降駆動部となる。
次に図7を参照して、部品実装システム1の制御系について説明する。部品実装装置M1〜M3は同様の構成であり、ここでは部品実装装置M2について説明する。部品実装装置M2は、実装制御部41、実装記憶部42、基板搬送機構5、実装作業部12、部品認識カメラ13、基板認識カメラ14、表示部43、通信部44を備えている。
実装記憶部42は、実装制御部41による各部の制御に必要な実装作業パラメータの他、基準上昇時間データ42a、基準下降時間データ42b、上昇時間データ42c、下降時間データ42d、搬入待ち時間データ42eなどの各種データを記憶する。基板搬送機構5は、搬送モータ駆動部28、昇降駆動部30、上限検出センサ34、下限検出センサ35を備えている。搬入待ち時間データ42eには、実装コンベア5bから搬出コンベア5cへの先行する基板6の搬出が開始された後に、搬入コンベア5aから実装コンベア5bへ後続の基板6の搬入が開始されるまでに待機させる搬入待ち時間Twが記憶されている。
実装制御部41は、内部処理機能として搭載制御部41a、搬送制御部41b、昇降時間計測部41c、重量基板判定部41d、重量基板情報取得部41e、重量基板情報通知部41fを備えている。搭載制御部41aは、実装作業部12を制御することにより、基板搬送機構5によって実装作業位置WPに位置決め保持された基板6に対し、部品を移送搭載する部品搭載作業を実行させる。
図7において、搬送制御部41bは、搬送モータ駆動部28を制御して搬送モータ26a,26b,26cを駆動させることにより、搬入コンベア5a、実装コンベア5b、搬出コンベア5cにおいて基板6をそれぞれ搬送させる。すなわち、搬送制御部41bは、実装コンベア5b(基板搬送部)、搬入コンベア5a(基板搬入部)、搬出コンベア5cによる基板6の搬送動作を制御する。
より具体的に搬送制御部41bは、搬入コンベア5aと実装コンベア5bにそれぞれ基板6がある状態から、それぞれ下流側の実装コンベア5bと搬出コンベア5cに基板6を同時搬送するように搬送動作を制御する。その際、搬送制御部41bは、実装コンベア5bから搬出コンベア5cへの基板6の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、搬入コンベア5aから実装コンベア5bへの基板6の搬入が開始されるように搬送動作を制御する。また搬送制御部41bは、昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに当接させて下受けさせる。
昇降時間計測部41cは、昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、または、上限位置HUから下限位置HLまで下降させて、昇降時間を計測する昇降時間計測処理を実行させる。その際、昇降時間計測部41cは、下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されなくなった時点から上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されるまでの時間(上昇時間Tr)を計測する。また昇降時間計測部41cは、上限検出センサ34から上限検出信号SUが出力されなくなった時点から下限検出センサ35から下限検出信号SLが出力されるまでの時間(下降時間Tf)を計測する。
より具体的に昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がある状態で、下受けユニットUが下限位置HLから上限位置HUまで上昇する時間を上昇時間Trとして計測し、上限位置HUから下限位置HLまで下降する時間を下降時間Tfとして計測する。すなわち、昇降時間計測部41cは、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trf(上昇時間Trおよび下降時間Tf)を計測する。そして昇降時間計測部41cは、計測した上昇時間Tr、下降時間Tfを、それぞれ上昇時間データ42c、下降時間データ42dとして実装記憶部42に記憶する。
また、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がない状態で、下受けユニットUが下限位置HLから上限位置HUまで上昇する時間を基準上昇時間Tr0として計測し、上限位置HUから下限位置HLまで下降する時間を基準下降時間Tf0として計測する。すなわち、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がない状態で計測した昇降時間Trfである基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0および基準下降時間Tf0)を計測する。そして昇降時間計測部41cは、計測した基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0を、それぞれ基準上昇時間データ42a、基準下降時間データ42bとして実装記憶部42に記憶する。
図7において、重量基板判定部41dは、上昇時間Trと基準上昇時間Tr0との差分である差分上昇時間ΔTr、または、下降時間Tfと基準下降時間Tf0との差分である差分下降時間ΔTfを算出する。基板6が実装作業位置WPにある状態の上昇時間Trは、基板6がない状態の基準上昇時間Tr0より長くなる。また、基板6が実装作業位置WPにある状態の下降時間Tfは、基板6がない状態の基準下降時間Tf0より短くなる。重量基板判定部41dは、算出した差分上昇時間ΔTr、または、差分下降時間ΔTfが所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定し、超えた場合に実装作業位置WPにある基板6が所定の重量を超過した重量基板6Hであると判定する。
すなわち、重量基板判定部41dは、計測された昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)と、記憶された基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)との差(差分上昇時間ΔTr、差分下降時間ΔTf)が所定の値(判定範囲R)を超えた場合に、基板6が重量基板6Hと判定する。このように、重量基板判定部41dは、昇降時間Trfに基づいて基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hか否かを判定する。
重量基板情報通知部41fは、重量基板判定部41dによって基板6が重量基板6Hと判定されると、実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを、通信部44を介して管理コンピュータ3または下流側の他の部品実装装置M3に通知する。重量基板情報取得部41eは、実装作業位置WPに搬入される基板6が重量基板6Hであるか否かの重量基板情報BIを、管理コンピュータ3または上流側の他の部品実装装置M1から取得する。すなわち、重量基板情報取得部41eは、管理コンピュータ3または上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIを取得する。
表示部43は液晶パネルなどの表示装置であり、各種データ、情報などを表示する。通信部44は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して管理コンピュータ3、他の部品実装装置M1,M3との間で信号、データの授受を行う。
図7において、管理コンピュータ3は、管理制御部51、管理記憶部52、操作・入力部53、表示部54、通信部55を備えている。管理制御部51はCPUなどの演算装置であり、重量基板情報管理部51aなどの内部処理部を有している。管理記憶部52は記憶装置であり、部品実装システム1を統括制御するための部品実装データの他、重量基板情報データ52aなどを記憶する。
操作・入力部53は、キーボード、タッチパネル、マウスなどの入力装置であり、操作コマンドやデータ入力時に用いられる。表示部54は液晶パネルなどの表示装置であり、重量基板情報データ52aなどの各種データ、情報などを表示する。通信部55は通信インターフェースであり、通信ネットワーク2を介して部品実装装置M1〜M3との間で信号、データの授受を行う。
管理記憶部52が記憶する重量基板情報データ52aは、部品実装装置M1〜M3の重量基板情報通知部41fによって送信された重量基板情報BIを含むデータである。重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M1〜M3の重量基板情報取得部41eからの問い合わせに対応して、該当する重量基板情報BIを問い合わせた部品実装装置M1〜M3に送信する。また重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M1〜M3から重量基板情報BIが送信されてきた場合に、送信してきた部品実装装置M1〜M3より下流側にある他の部品実装装置M1〜M3に重量基板情報BIを送信する。
次に図8,9のフローに則して、部品実装装置M1〜M3における部品搭載作業(部品実装方法)において、基板6を実装作業位置WPに搬入、搬出する搬送動作を基板6の重量に応じて制御する基板搬送方法の第1実施例について説明する。図8において、実装作業位置WPに基板6がない状態より、基準昇降時間Trf0および昇降時間Trfを計測する昇降時間計測処理が実行される(ST1:昇降時間計測処理工程)。
図9において、昇降時間計測処理工程(ST1)では、まず実装作業位置WPに基板6がない状態で、昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、基準上昇時間Tr0を計測する(基準上昇時間計測工程:ST11)。計測された基準上昇時間Tr0は、基準上昇時間データ42aとして実装記憶部42に記憶される。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを上限位置HUから下限位置HLまで下降させ、基準下降時間Tf0を計測する(基準下降時間計測工程:ST12)。計測された基準下降時間Tf0は、基準下降時間データ42bとして実装記憶部42に記憶される。
このように、基準上昇時間計測工程(ST11)および基準下降時間計測工程(ST12)は、実装作業位置WPに基板6がない状態で基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)を計測する基準昇降時間計測工程(ST21)となる。すなわち、基準昇降時間Trf0は、実装作業位置WPに基板6がない状態で計測した昇降時間Trfである。
なお、基準昇降時間計測工程(ST21)は、基板6を実装作業位置WPに搬入する直前に毎回実行する必要はない。例えば、製造する実装基板を変更するいわゆる段取り替えの直後や、製造される実装基板の所定の枚数毎に実行すればよい。また、基準昇降時間Trf0は、部品実装装置M1〜M3において基板6を実装作業位置WPに搬入する直前に計測する他に、予め実験や経験などに基づいて決定し、予め実装記憶部42に記憶させておいてもよい。このように、実装記憶部42は、計測結果や経験などによって予め設定された基準昇降時間Trf0を記憶する基準昇降時間記憶部となる。
図9において、次いで搬送制御部41bは搬送モータ駆動部28を制御して、基板6を実装作業位置WPに搬入する(基板搬入工程:ST13)。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを下限位置HLから上限位置HUまで上昇させ、実装作業位置WPに搬入された基板6の下面6aに下受けユニットUを当接させて下受けする上限位置HU(第1の位置)まで上昇させ(下受け工程)(図5(a)も参照)、上昇時間Trを計測する(上昇時間計測工程:ST14)。計測された上昇時間Trは、上昇時間データ42cとして実装記憶部42に記憶される。
次いで搭載制御部41aは実装作業部12を制御して、実装作業位置WPで下受けされた基板6に部品を搭載する(部品搭載工程:ST15)。これにより、搭載された部品の重量だけ基板6の重量が増加する。次いで昇降時間計測部41cは昇降駆動部30を制御して、下受けユニットUを上限位置HUから下限位置HLまで下降させ(図6(a)も参照)、下降時間Tfを計測する(下降時間計測工程:ST16)。計測された下降時間Tfは、下降時間データ42dとして実装記憶部42に記憶される。
このように、基板搬入工程(ST13)から下降時間計測工程(ST16)は、実装作業位置WPに基板6を搬入し、実装作業位置WPに基板6がある状態で下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)を計測する昇降時間計測工程(ST22)となる。
図8において、昇降時間計測処理工程(ST1)(基準昇降時間計測工程(ST21)、昇降時間計測工程(ST22))が終了すると、次いで重量基板判定部41dは、計測された上昇時間Trと記憶された基準上昇時間Tr0との差(差分上昇時間ΔTr)が所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定する(上昇時間判定工程:ST2)。
差分上昇時間ΔTrが判定範囲R外と判定された場合(ST2においてYes)、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであると判定し、搬入待ち時間Twを設定する(第1搬入待ち時間設定工程:ST4)。より具体的に重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして実装記憶部42に記憶させる。もしくは、既に記憶されている搬入待ち時間データ42eを、所定の搬入待ち時間Twに更新設定する。
差分上昇時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(ST2においてNo)、重量基板判定部41dは、計測された下降時間Tfと記憶された基準下降時間Tf0との差(差分下降時間ΔTf)が所定の判定範囲Rを超えたか否かを判定する(下降時間判定工程:ST3)。差分下降時間ΔTfが判定範囲R外と判定された場合(ST3においてYes)、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hであると判定し、第1搬入待ち時間設定工程(ST4)に進んで所定の搬入待ち時間Twが設定される。
次いで搬送制御部41bは実装記憶部42に記憶される搬入待ち時間データ42eに基づき搬送モータ駆動部28を制御して、部品搭載済みの基板6を実装作業位置WPから搬出コンベア5cに搬出させるとともに、搬入コンベア5aから部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(基板搬送工程:ST5)。より具体的に搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作を開始した搬入待ち時間Tw後に、部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を開始するように制御する。
図8において、差分下降時間ΔTfが判定範囲R内と判定された場合(ST3においてNo)、すなわち差分上昇時間ΔTrおよび差分下降時間ΔTfのいずれも判定範囲R内の場合、重量基板判定部41dは実装作業位置WPにある基板6は重量基板6Hではない判定する。そして、搬送制御部41bは搬入待ち時間Twがゼロ、または、既に記憶されている搬入待ち時間データ42eに基づき、基板搬送工程(ST5)を実行する。
すなわち、搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と、部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板6Hであるか否かの判定の前後で変えずに維持するように制御する。
このように、下降時間計測工程(ST16)および基板搬送工程(ST5)は、下受けユニットUを上限位置HU(第1の位置)から下限位置HL(第2の位置)まで下降させて基板6を実装作業位置WPから搬出する基板搬出工程となる。そして、上昇時間判定工程(ST2)および下降時間判定工程(ST3)は、計測した昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)に基づいて実装作業位置WPにある基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hか否かを判定する重量基板判定工程(ST23)となる。
重量基板判定工程(ST23)において重量基板判定部41dは、計測された昇降時間Trf(上昇時間Tr、下降時間Tf)と、予め設定された基準昇降時間Trf0(基準上昇時間Tr0、基準下降時間Tf0)との差(差分上昇時間ΔTr、差分下降時間ΔTf)が所定の値(判定範囲R)を超えた場合に、基板6が重量基板6Hと判定している。そして、重量基板判定工程(ST23)における判定結果に基づいて、搬送制御部41bは、部品搭載済みの基板6(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作(実搬出動作)と部品搭載対象となる基板6(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作(搬入動作)を制御している。
上記のように部品実装装置M1〜M3は、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)と下限位置HL(第2の位置)の間を上昇または下降する昇降時間Trfを計測し、昇降時間Trfに基づいて基板6が重量基板6Hか否かを判定している。これによって、基板6の重量を測定する専用の機構、センサなどを追加することなく、低コストに基板搬送機構5に搬送される基板6の重量を測定することができる。なお、昇降時間Trfの計測、重量基板6Hか否かの判定は、基板6を実装作業位置WPに搬入する毎に実行する必要はない。例えば、製造する実装基板を変更するいわゆる段取り替えの直後や、製造される実装基板の所定の枚数毎に実行すればよい。
次に図10,11を参照して、基板搬送工程(ST5)における搬入待ち時間Twの技術的な意義について説明する。図10(a),(b),(c),(d)は、実装コンベア5bにある部品実装済みの基板6(以下、単に「先行基板」と称す。)を搬出コンベア5cに搬出し、搬入コンベア5aにある部品搭載対象となる基板6(以下、単に「後続基板」と称す。)を実装コンベア5bに搬入する搬送動作を模式的に表している。
図10(a)において、搬入コンベア5aで待機する後続基板6(2)の下流側の縁の位置(以下、単に「先端位置Ph」と称す。)を搬送位置P1とする。また、実装コンベア5bの実装作業位置WPにある先行基板6(1)の上流側の縁の位置(以下、単に「後端位置Pt」と称す。)を搬送位置P2、下流側の縁の位置を搬送位置P3とする。そして、実装コンベア5bから搬出されて搬出コンベア5cで待機する先行基板6(1)の後端位置Ptを搬送位置P4とする。
図11(a),(b),(c)は、先行基板の後端位置Ptおよび後続基板の先端位置Phの搬送位置Pと搬送時間Tの関係をグラフにより模式的に表している。各グラフにおいて、実線は先行基板の後端位置Ptを、点線は後続基板の先端位置Phを表している。搬送動作は搬送時間T1より開始され、開始前の後続基板の先端位置Phは搬送位置P1に、先行基板の後端位置Ptは搬送位置P2にそれぞれある。
図10(a)は、重量基板判定工程(ST23)において実装コンベア5bにある先行基板6(1)は重量基板6Hではないと判定され、搬入待ち時間Twは重量基板判定工程(ST23)前のデータが維持されている場合を示している(ここでは、搬入待ち時間Twはゼロとする)。図11(a)は、図10(a)に対応するグラフである。図11(a)において、搬送時間T1より、先行基板6(1)と後続基板6(2)は、それぞれ下流側に向けて同時に搬送動作を開始する。
そして、搬送時間T2に、先行基板6(1)の後端位置Ptは搬送位置P4に、後続基板6(2)の先端位置Phは搬送位置P3に到達して搬送動作を完了している。搬送時間T1から搬送時間T2の間、先行基板6(1)の後端位置Ptと後続基板6(2)の先端位置Phの間隔は所定の距離より縮まることはなく、後続基板6(2)が先行基板6(1)に衝突することはない。
図10(b)は、実装コンベア5bにある先行基板6(3)が重量基板6Hであるにもかかわらず、搬入待ち時間Twがゼロである場合を示している。なお図10(b),(c),(d)では、重量基板6Hに斜線が付されている。図11(b)は、図10(b)に対応するグラフである。図11(b)において、搬送時間T1より、先行基板6(3)と後続基板6(4)は、それぞれ下流側に向けて同時に搬送動作を開始する。
しかしながら、重量基板6Hである先行基板6(3)は重量基板6Hではない軽い後続基板6(4)より搬送動作開始時の動き出しが鈍く、また、搬送動作のばらつきも大きい。そのため、図11(b)に矢印dで示す搬送時間Tに搬送位置Pにおいて、後続基板6(4)の先端位置Phが先行基板6(3)の後端位置Ptに追いついて両者が衝突している。このように、実装コンベア5bの先行基板6(3)が重量基板6Hであるにもかかわらず、重量基板6Hではない場合と同じ搬送動作の制御を行うと、後続基板6(4)が先行基板6(3)に衝突することがある。
また図示は省略するが、後続基板6(4)が重量基板6Hの場合でも、先行基板6(3)に部品が搭載されて更に重量が増加すると、搬送開始時の動き出しが先行基板6(3)の方が後続基板6(4)より鈍くなり、搬送動作のばらつきも大きくなる。そのため、先行基板6(3)が重量基板6Hではない場合と同じ搬入待ち時間Twがゼロの搬送動作の制御を行うと、後続基板6(4)が先行基板6(3)に衝突することがある。
図10(c),(d)は、重量基板判定工程(ST23)において実装コンベア5bにある先行基板6(5)は重量基板6Hであると判定され、ゼロより大きな所定の搬入待ち時間Twが設定された場合を示している。図11(c)は、図10(c),(d)に対応するグラフである。図11(c)において、搬送時間T1より、先行基板6(5)は下流側に向けて搬送動作を開始する(図10(c))。そして、図11(c)に矢印eで示す搬送時間T1から搬入待ち時間Tw遅れた搬送時間T1d(T1d=T1+Tw)より、後続基板6(6)が下流側に向けて搬送動作を開始する(図10(d))。
この場合、先行基板6(5)の後端位置Ptと後続基板6(6)の先端位置Phの間隔は所定の距離より縮まることはなく、後続基板6(6)が先行基板6(5)に衝突していない。このように先行基板6(5)が重量基板6Hの場合に、軽い後続基板6(6)の搬送動作を所定の搬入待ち時間Twだけ遅らせて開始することにより、後続基板6(6)が先行基板6(5)に衝突することを防止することができる。なお、所定の搬入待ち時間Twは、部品搭載後の基板6の増加重量、基板6のサイズなどを考慮して、実験や経験などに基づいて決められる。
上記のように部品実装装置M1〜M3は、重量基板判定部41dによる判定結果に基づいて、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を制御している。つまり、重量基板判定部41dによって基板6(5)が重量基板6Hと判定されると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、後続基板(他の基板)の搬入が開始されるように搬送動作を制御している。すなわち、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御している。
これによって部品実装装置M1〜M3は、基板6の重量を測定する専用の機構、センサなどを追加することなく低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。なお、搬送制御部41bの搬出される先行基板と搬入される後続基板との間隔が所定の距離より縮まらない搬送動作の制御は、後続基板の搬入開始を所定の搬入待ち時間Twだけ遅らせる制御に限定されることはない。例えば、後続基板の搬入開始時のコンベアの搬送速度を、先行基板の搬出開始時のコンベアの搬送速度より遅くするように制御してもよい。
次に図12のフローに則して、部品実装装置M1〜M3を備える部品実装システム1における基板搬送方法の第2実施例について説明する。第2実施例では、部品実装装置M1〜M3の間で基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを通知、取得して、搬送動作を制御するところが第1実施例と異なる。以下、部品実装装置M2における搬送動作の制御を例に説明する。この場合、部品実装装置M1が上流側の他の部品実装装置M1、部品実装装置M3が下流側の他の部品実装装置M3となる。また、第1実施例と同じ工程には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図12において、まず部品実装装置M2の重量基板情報取得部41eは、管理コンピュータ3に対して部品実装装置M1からの重量基板情報BIの通知があるか否かを問い合わせる(情報取得工程:ST31)。この問い合わせに対応して、管理記憶部52が記憶する重量基板情報データ52aに部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIがある場合、管理コンピュータ3の重量基板情報管理部51aはこの重量基板情報BIを部品実装装置M2に送信する。このように、部品実装装置M2の重量基板情報取得部41eは、上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIを取得する。
なお、「上流側の他の部品実装装置」は、「隣接する上流側の他の部品実装装置」(ここでは部品実装装置M1)に限定されることはない。「上流側の他の部品実装装置」であるならば、例えば部品実装装置M3に対する部品実装装置M1の関係のように、2つ隣であって隣接していない場合も含まれる。すなわち、部品実装装置M3は、上流側の部品実装装置M2からの重量基板情報BIも部品実装装置M1からの重量基板情報BIも取得することができる。
重量基板情報データ52aに部品実装装置M1の重量基板情報BIがなくて重量基板情報BIを取得できない場合(ST31においてNo)、昇降時間計測処理工程(ST1)が実行されて昇降時間Trfが計測される。次いで重量基板判定工程(ST23)が実行され、部品実装装置M2の実装作業位置WPにある基板6が重量基板6Hか否かが判定される。
基板6が重量基板6Hと判定された場合(ST23においてYes)、部品実装装置M2の重量基板情報通知部41fは、管理コンピュータ3に重量基板情報BIを送信する(第1情報通知工程:ST32)。管理コンピュータ3の重量基板情報管理部51aは、この重量基板情報BIを重量基板情報データ52aに記憶させる。次いで重量基板情報管理部51aは、部品実装装置M3に部品実装装置M2から通知された重量基板情報BIを送信する。このように基板6が重量基板6Hと判定された場合、重量基板情報通知部41fは、基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを下流側の他の部品実装装置M3に通知する。
なお、「下流側の他の部品実装装置」は、「隣接する下流側の他の部品実装装置」(ここでは部品実装装置M3)に限定されることはない。「下流側の他の部品実装装置」であるならば、例えば部品実装装置M1に対する部品実装装置M3の関係のように、2つ隣であって隣接していない場合も含まれる。すなわち、部品実装装置M1からの重量基板情報BIは、下流側の部品実装装置M2にも部品実装装置M3にも通知することができる。
次いで第1搬入待ち時間設定工程(ST4)が実行されて、部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして部品実装装置M2の実装記憶部42に記憶する。次いで基板搬送工程(ST5)が実行されて、部品実装装置M2の搬送制御部41bは記憶される搬入待ち時間データ42eに基づき、先行基板を実装作業位置WPから搬出させるとともに、後続基板を実装作業位置WPに搬入させる。基板6が重量基板6Hではない判定された場合(ST23においてNo)、搬入待ち時間データ42eは変更されることなく、基板搬送工程(ST5)が実行される。
情報取得工程(ST31)において重量基板情報取得部41eが部品実装装置M1の重量基板情報BIを取得した場合(Yes)、部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを設定する(第2待ち時間設定工程:ST33)。第2搬入待ち時間設定工程(ST33)では、第1搬入待ち時間設定工程(ST4)と同様の処理が実行される。すなわち部品実装装置M2の重量基板判定部41dは、所定の搬入待ち時間Twを搬入待ち時間データ42eとして部品実装装置M2の実装記憶部42に記憶する。次いで部品実装装置M2の搬送制御部41bは、記憶された搬入待ち時間Twに基づいて、基板搬送工程(ST5)と同様の制御で部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(ST34)。
より具体的に部品実装装置M2において、上流側の他の部品実装装置M1から通知された重量基板情報BIに基づいて、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を制御する。つまり、重量基板情報BIが通知されると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)の搬出が開始された搬入待ち時間Tw後に、後続基板(他の基板)の搬入が開始されるように搬送動作を制御する。すなわち、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する。
上記のように部品実装システム1は、下受けユニットUが上限位置HUと下限位置の間を上昇または下降する昇降時間Trfを計測し、昇降時間Trfに基づいて基板6が重量基板6Hか否かを判定している。そして、基板6が重量基板6Hと判定された場合、基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを下流側の他の部品実装装置M3に通知している。これによって、下流側の部品実装装置M3は自装置内で基板6の重量を測定することなく低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。
なお上記では、上流側の部品実装装置M1から重量基板情報BIの取得も、下流側の部品実装装置M3への重量基板情報BIの通知も、管理コンピュータ3を介して行われているが、必ずしも管理コンピュータ3を介在させなくてよい。例えば、部品実装装置M2が上流側の部品実装装置M1から重量基板情報BIを直接取得してもよく、また、部品実装装置M2が下流側の部品実装装置M3に重量基板情報BIを直接通知してもよい。
次に図13のフローに則して、部品実装装置M1〜M3を備える部品実装システム1における基板搬送方法の第3実施例について説明する。第3実施例では、部品搭載作業によって基板6に搭載される部品による基板6の重量増加を考慮して、搬送動作を制御するところが第2実施例と異なる。以下、部品実装装置M2における搬送動作の制御を例に説明する。また、第1実施例、第2実施例と同じ工程には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図13において、まず情報取得工程(ST31)が実行される。上流側の部品実装装置M1からの重量基板情報BIを取得できない場合(ST31においてNo)、昇降時間計測処理工程(ST1)が実行されて昇降時間Trfが計測される。すなわち、昇降時間計測部41cは、実装作業位置WPに基板6がある状態で、下受けユニットUが下限位置HL(第2の位置)から上限位置HU(第1の位置)まで上昇する上昇時間Trと、下受けユニットUが上限位置HU(第1の位置)から下限位置HL(第2の位置)まで下降する下降時間Tfとを計測する。
次いで上昇時間判定工程(ST2)が実行される。差分上昇時間ΔTr(上昇時間Trと基準上昇時間Tr0との差分)が判定範囲R外と判定された場合(ST2においてYes)、重量基板情報通知部41fは、第1情報通知工程(ST32)と同様に重量基板情報BIを部品実装装置M3に送信する(第2情報通知工程:ST41)。
次いで搬入待ち時間Twを更新設定することなく基板搬送工程(ST5)が実行される。すなわち、重量基板判定部41dが上昇時間Trに基づいて基板6が所定の重量を超過する重量基板6Hであると判定した場合、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と、後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板6Hであるか否かの判定の前後で変えずに維持するように制御する。
上昇時間判定工程(ST2)において差分上昇時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(No)、下降時間判定工程(ST3)が実行される。差分下降時間ΔTf(下降時間Tfと基準下降時間Tf0との差分)が判定範囲R外と判定された場合(ST3においてYes)、重量基板情報通知部41fは、第2情報通知工程(ST41)と同様に重量基板情報BIを部品実装装置M3に送信する(第3情報通知工程:ST42)。
次いで第1搬入待ち時間設定工程(ST4)が実行されて搬入待ち時間Twが更新設定され、次いで基板搬送工程(ST5)が実行される。すなわち、重量基板判定部41dが上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hではないと判定し、かつ、下降時間Tfに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定した場合に、搬入待ち時間Twが更新設定され、搬送制御部41bは、搬出される先行基板(一の基板)と搬入される後続基板(他の基板)との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する。
下降時間判定工程(ST3)において差分下降時間ΔTrが判定範囲R内と判定された場合(No)、重量基板情報BIは部品実装装置M3に送信されず、かつ、搬入待ち時間Twが更新設定されることなく基板搬送工程(ST5)が実行される。また情報取得工程(ST31)において部品実装装置M1の重量基板情報BIが取得された場合(Yes)、重量基板情報BIが部品実装装置M3に送信されず、かつ、搬入待ち時間Twが更新設定されることなく基板搬送工程(ST5)と同様の制御で部品搭載対象となる基板6を実装作業位置WPに搬入させる(ST43)。
すなわち、重量基板情報取得部41eが上流側の他の部品実装装置M1から基板6が重量基板6Hであることを示す重量基板情報BIを取得すると、搬送制御部41bは、先行基板(一の基板)を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板(他の基板)を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を、重量基板情報BIの取得の前後で変えずに維持するように制御する。
上記のように部品実装システム1は、下受けユニットUの上昇時間Trと下降時間Tfを計測している。そして、上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定された場合、先行基板を実装作業位置WPから搬出する搬送動作と後続基板を実装作業位置WPに搬入する搬送動作を維持するように制御している。また、上昇時間Trに基づいて基板6が重量基板6Hではないと判定され、かつ、下降時間Tfに基づいて基板6が重量基板6Hであると判定された場合、搬出される先行基板と搬入される後続基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御している。
言い換えると、部品搭載前の後続基板は重量基板6Hではないが、部品搭載後の先行基板が重量基板6Hである場合にのみ、搬入待ち時間Twを設定して先行基板と後続基板の搬送動作を行っている。このように、先行基板に後続基板が衝突する可能性が大きい場合にのみゼロより大きな搬入待ち時間Twを設定することで、不要な搬送時間の増加を防止することができる。これによって、実装効率の不必要な低下を防止して、低コストに、基板6の重量に応じて基板6を衝突させることなく適切に搬送制御することができる。
本発明の部品実装方法および部品実装装置は、低コストに基板の重量に応じて基板を適切に搬送することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。
5a 搬入コンベア(基板搬入部)
5b 実装コンベア(基板搬送部)
6 基板
6a 下面(基板の下面)
30 昇降駆動部(下受けユニット昇降駆動部)
34 上限検出センサ(第1の位置センサ)
35 下限検出センサ(第2の位置センサ)
36a 上限検出ドグ(第1の位置センサ)
36b 下限検出ドグ(第2の位置センサ)
HL 下限位置(第2の位置)
HU 上限位置(第1の位置)
M1〜M3 部品実装装置
U 下受けユニット
WP 実装作業位置

Claims (6)

  1. 基板を実装作業位置に搬入する基板搬入工程と、
    前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に下受けユニットを当接させて下受けする第1の位置まで上昇させる下受け工程と、
    前記下受けユニットを前記第1の位置から第2の位置まで下降させて前記基板を搬出する基板搬出工程とを含み、
    前記下受けユニットが前記第1の位置と前記第2の位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測し、
    前記昇降時間に基づいて前記基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定し、
    前記判定結果に基づいて、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する、部品実装方法。
  2. 前記基板が重量基板と判定された場合、搬出される前記一の基板と搬入される前記他の基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する、請求項1記載の部品実装方法。
  3. 前記基板が重量基板と判定された場合、前記一の基板の搬出が開始された後に、前記他の基板の搬入が開始されるように搬送動作を制御する、請求項1または2に記載の部品実装方法。
  4. 基板を実装作業位置に搬入する基板搬送部と、
    前記基板搬送部に前記基板を搬送する基板搬入部と、
    前記基板搬送部と前記基板搬入部による前記基板の搬送動作を制御する搬送制御部と、
    前記基板搬送部により前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接して下受けする下受けユニットと、
    前記下受けユニットを昇降駆動して、前記下受けユニットを前記実装作業位置に搬入された前記基板の下面に当接させて下受けする第1の位置にまで上昇させ、
    前記下受けユニットを前記基板搬送部が前記基板を搬出する際の第2の位置まで下降させる下受けユニット昇降駆動部と、
    前記下受けユニットが前記第1の位置にあることを検出する第1の位置センサと、
    前記下受けユニットが前記第2の位置にあることを検出する第2の位置センサと、
    前記下受けユニットが前記第1の位置と前記第2の位置の間を上昇または下降する昇降時間を計測する昇降時間計測部と、
    前記昇降時間に基づいて前記基板が所定の重量を超過する重量基板か否かを判定する重量基板判定部とを備え、
    前記判定結果に基づいて、前記搬送制御部は、一の基板を前記実装作業位置から搬出する搬送動作と他の基板を前記実装作業位置に搬入する搬送動作を制御する、部品実装装置。
  5. 前記重量基板判定部によって前記基板が重量基板と判定されると、
    前記搬送制御部は、搬出される前記一の基板と搬入される前記他の基板との間隔が所定の距離より縮まらないように搬送動作を制御する、請求項4記載の部品実装装置。
  6. 前記重量基板判定部によって前記基板が重量基板と判定されると、
    前記搬送制御部は、前記一の基板の搬出が開始された後に、前記他の基板の搬入が開始されるように搬送動作を制御する、請求項4または5に記載の部品実装装置。
JP2016021424A 2016-02-08 2016-02-08 部品実装方法および部品実装装置 Active JP6695026B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016021424A JP6695026B2 (ja) 2016-02-08 2016-02-08 部品実装方法および部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016021424A JP6695026B2 (ja) 2016-02-08 2016-02-08 部品実装方法および部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017143087A true JP2017143087A (ja) 2017-08-17
JP6695026B2 JP6695026B2 (ja) 2020-05-20

Family

ID=59629052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016021424A Active JP6695026B2 (ja) 2016-02-08 2016-02-08 部品実装方法および部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6695026B2 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54113152A (en) * 1978-02-20 1979-09-04 Motoda Denshi Kogyo Kk Hanging load mass measuring device of robotthoisttcrane* etc*
JPH09205295A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送方法及び装置
JPH10233599A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Yamagata Casio Co Ltd 基板位置決め装置
JP2002020093A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Nippon Yusoki Co Ltd 荷物昇降装置
JP2011165912A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Panasonic Corp 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法
JP2011199048A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Yamaha Motor Co Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法および表面実装機
US20150114796A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Viscom Ag Conveyor Device for the Conveyance of Workpieces, Specifically of Circuit Boards, in the Conveyance Direction Along a Conveyance Path

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54113152A (en) * 1978-02-20 1979-09-04 Motoda Denshi Kogyo Kk Hanging load mass measuring device of robotthoisttcrane* etc*
JPH09205295A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送方法及び装置
JPH10233599A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Yamagata Casio Co Ltd 基板位置決め装置
JP2002020093A (ja) * 2000-07-05 2002-01-23 Nippon Yusoki Co Ltd 荷物昇降装置
JP2011165912A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Panasonic Corp 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法
JP2011199048A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Yamaha Motor Co Ltd 基板搬送装置、基板搬送方法および表面実装機
US20150114796A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Viscom Ag Conveyor Device for the Conveyance of Workpieces, Specifically of Circuit Boards, in the Conveyance Direction Along a Conveyance Path

Also Published As

Publication number Publication date
JP6695026B2 (ja) 2020-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5003350B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4957453B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5212395B2 (ja) 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法
WO2011083525A1 (ja) 搬送車システム
JP6553489B2 (ja) 部品実装機、および部品実装機のウエハ部品吸着高さ調整方法
JP6586640B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP7220308B2 (ja) 対基板作業機
JP6695025B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP6695026B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2011091288A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP6627075B2 (ja) 部品実装方法および部品実装装置
JP2000016756A (ja) 搬送システム及び軌道走行車
JP4827573B2 (ja) 基板の位置決め方法、基板の位置決め装置、プラズマディスプレイ用背面板の製造装置。
JP6533957B2 (ja) 基板搬送方法、部品実装方法、基板搬送装置および部品実装装置
JP5040808B2 (ja) 電子部品実装用装置および電子部品実装用作業実行方法
JP7300575B2 (ja) 部品装着装置および実装基板の製造方法
JP2016105430A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP6435508B2 (ja) 部品実装方法及び部品実装装置
JP4795263B2 (ja) 部品実装機
JP2020053543A (ja) 部品実装装置
CN110312415B (zh) 基板输送装置及电子部件安装装置
JP2016105429A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2011204714A (ja) 電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法
JP2005260010A (ja) ウエハ搬送装置及びウエハ搬送方法
JPH0818282A (ja) 基板搬送固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160525

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181107

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190116

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190710

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190716

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190912

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200303

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200316

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6695026

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151