JP2017130479A

JP2017130479A - 電子部品

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Publication number: JP2017130479A
Application number: JP2016006896A
Authority: JP
Inventors: 林　泰伸; Yasunobu Hayashi; 泰伸林
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-01-18
Filing date: 2016-01-18
Publication date: 2017-07-27
Anticipated expiration: 2036-01-18
Also published as: JP6668771B2

Abstract

【課題】実装に必要な面積が小さく、信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１００は、基板１と機能部２と樹脂層３とを備える。機能部２は、機能素子４と回路部５ａと端子電極６ａとを備える。回路部５ａは、第１の電極５ａ1を含む。端子電極６ａは、第２の電極６ａ11を含む。樹脂層３は、基板１の一方主面上に配置され、第１の貫通孔Ａ１ａを有する第１の樹脂層３ａと、第１の樹脂層３ａの表面上に配置され、第２の貫通孔Ａ２ａを有する第２の樹脂層３ｂとを備える。第２の電極６ａ11は、第１の樹脂層３ａの表面上に配置され、かつ第２の貫通孔Ａ２ａを介して一部が露出している。第１の電極５ａ1と、第１の貫通孔Ａ１ａと、第２の電極６ａ11と、第２の貫通孔Ａ２ａとは、それぞれを基板１の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っている。【選択図】図１

Description

この発明は、電子部品に関するものであり、特に基板と、機能素子と回路部と端子電極とを備えた機能部と、樹脂層とを備えた電子部品に関する。

通信機器などの電子機器の小型化の要請により、電子機器の回路基板上への電子部品の高密度実装が要求されている。また、実装された電子部品の端子電極と、回路基板上の実装用電極との接続が、確実に行なわれることも重要である。

例えば、国際公開第２０１４／１９２４２９号（特許文献１）には、回路基板上の実装用電極と接続される電子部品の端子電極の一例が提案されている。

図７は、特許文献１に記載されている電子部品（半導体装置）３００の断面図である。電子部品３００は、基板３０１と第１の樹脂層３０３ａと第２の樹脂層３０３ｂと機能素子３０４と第１の電極３０５ａ、３０５ｂと第２の電極３０６ａ₁₁、３０６ｂ₁₁と連結部３０６ａ₁₂、３０６ｂ₁₂とＳｉＮ保護層３０７とを備えている。第２の電極３０６ａ₁₁、３０６ｂ₁₁は、不図示の回路基板上の実装用電極と接続される端子電極となっている。

第１の樹脂層３０３ａは、２つの第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂを有しており、第２の樹脂層３０３ｂは、２つの第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂを有している。そして、一方の第１の貫通孔Ａ１ａには連結部３０６ａ₁₂の一部が配置され、他方の第１の貫通孔Ａ１ｂには連結部３０６ｂ₁₂の一部が配置されている。また、一方の第２の貫通孔Ａ２ａから第２の電極３０６ａ₁₁が露出し、他方の第２の貫通孔Ａ２ｂから第２の電極３０６ｂ₁₁が露出している。電子部品３００において、基板３０１は半導体Ｓｉからなり、機能素子３０４はＥＳＤ保護回路である。

すなわち、電子部品３００では、第１の電極３０５ａと第２の電極３０６ａ₁₁とは、上面視（第２の樹脂層３０３ｂの外表面から電子部品３００を見た場合を指す）で第２の電極３０６ａ₁₁と重ならない位置にある第１の貫通孔Ａ１ａを通る連結部３０６ａ₁₂により接続されている。同様に、第１の電極３０５ｂと第２の電極３０６ｂ₁₁とは、上面視で第２の電極３０６ｂ₁₁と重ならない位置にある第１の貫通孔Ａ１ｂを通る連結部３０６ｂ₁₂により接続されている。

国際公開第２０１４／１９２４２９号

電子部品３００では、外部接続用の第２の電極３０６ａ₁₁が、連結部３０６ａ₁₂によって、第２の電極３０６ａ₁₁と重ならない位置にある第１の貫通孔Ａ１ａを通るように引き回されているため、電子部品の実装に必要な面積が大きくなる。

また、この構造では、例えば第２の電極３０６ａ₁₁の露出面上にはんだバンプを形成して実装基板に実装したときに、電子部品３００と基板との熱膨張係数差によって、熱応力、すなわち熱歪みが発生してしまう。そして、熱歪みの影響により、第１の電極３０５ａと連結部３０６ａ₁₂との間、および第１の電極３０５ｂと連結部３０６ｂ₁₂との間の接続が不十分となり、電子部品の信頼性が低下する虞がある。

そこで、この発明の目的は、実装に必要な面積が小さく、信頼性の高い電子部品を提供することである。

この発明では、実装に必要な面積が小さく、また信頼性の高い電子部品を得るため、電子部品の配線構造の改良が図られる。

この発明に係る電子部品は、基板と、機能部と、樹脂層とを備えている。

機能部は、機能素子と、回路部と、端子電極とを備え、回路部および端子電極が基板の一方主面上に配置されている。回路部は、第１の電極と、機能素子と第１の電極とに接続された配線部とを含んでいる。端子電極は、第２の電極と、第１の電極と第２の電極とに接続された連結部とを含んでいる。

樹脂層は、第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを備えている。第１の樹脂層は、基板の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔を有している。第２の樹脂層は、第１の樹脂層の基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔を有している。

第２の電極は、第１の樹脂層の基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔を介して一部が露出している。また、連結部は、第１の貫通孔内に配置されている。

そして、第１の電極と、第１の貫通孔と、第２の電極と、第２の貫通孔とは、それぞれを基板の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っている。

上記の電子部品では、第１の電極と、連結部がその内部に配置されている第１の貫通孔と、第２の電極と、第２の貫通孔とは、それぞれを基板の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っている。そのため、連結部の引き回しが少なく、電子部品の実装に必要な面積が小さくなる。

また、上記の構造を有するため、第２の電極の露出面上にはんだバンプを形成したときに、発生する熱歪みの不均一度が小さくなる。したがって、第１の電極と連結部との間の接続が強固となり、電子部品の信頼性が高くなる。

この発明に係る電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第１の電極、第１の貫通孔、第２の電極、および第２の貫通孔を基板の一方主面側から見たときに、それぞれの平面図形の重心が同一軸線上にある。

上記の電子部品では、電子部品の実装に必要な面積がさらに小さくなる。また、第２の電極の露出面上にはんだバンプを形成したときに、発生する熱歪みの不均一度がさらに小さくなる。したがって、第１の電極と連結部との間の接続がさらに強固となり、電子部品の信頼性がさらに高くなる。

この発明に係る電子部品、およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、一方主面側から見た基板が対称軸を有しており、端子電極は、偶数個備えられており、かつ基板の一方主面上に対称軸について対称に配置されている。

上記の電子部品では、端子電極の数が偶数個備えられており、かつ基板の一方主面上に対称軸について対称に配置されているため、電子部品内部に発生する熱歪みの不均一度が小さく、かつ対称となる。したがって、電子部品の信頼性がさらに高くなる。

この発明に係る電子部品、およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２の貫通孔を介して露出している第２の電極上に、はんだバンプが接続されている。

上記の電子部品では、第２の貫通孔を介して露出している第２の電極上に、はんだバンプが接続されているため、前述の効果に加え、電子部品が電子機器の回路基板上へ実装されるときに、電子部品と回路基板との距離を一定に保つことができ、電子部品の回路基板上における傾きが低減される。

この発明に係る電子部品では、連結部の引き回しを短くすることができるため、電子部品の実装に必要な面積が小さくなる。そして、第２の電極の露出面上にはんだバンプを形成したときに、発生する熱歪みの不均一度が小さくなるため、第１の電極と連結部との間の接続が強固となり、電子部品の信頼性が高くなる。

この発明に係る電子部品の第１の実施形態である電子部品１００の断面図、およびそれぞれの電極と貫通孔との位置関係を示した上面図である。この発明に係る電子部品の第１の実施形態において、第１の被覆層および第２の被覆層の形成領域が、電子部品１００と異なる電子部品１００Ａの断面図である。この発明に係る電子部品の第１の実施形態の第１の変形例である電子部品１００Ｂの断面図、およびそれぞれの電極と貫通孔との位置関係を示した上面図である。この発明に係る電子部品の第１の実施形態の第２の変形例である電子部品１００Ｃの断面図である。この発明に係る電子部品の第２の実施形態である電子部品２００の断面図、およびそれぞれの電極と貫通孔との位置関係を示した上面図である。この発明に係る電子部品の第２の実施形態の第１の変形例である電子部品２００Ａの断面図である。背景技術の電子部品３００の断面図である。

以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される電子部品としては、例えばＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｓｔａｔｉｃ‐Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護デバイスなどの半導体装置や、薄膜コンデンサなどが挙げられるが、これらに限られるものではない。

−電子部品の第１の実施形態−
この発明に係る電子部品の第１の実施形態である電子部品１００について、図１を用いて説明する。ここでは、電子部品１００の例として、ＥＳＤ保護デバイスを取り上げる。

図１（Ａ）は、図１（Ｂ）に示したＡ１−Ａ１線を含む切断面における電子部品１００の矢視断面図である。図１（Ｂ）は、電子部品１００の各構成要素の位置関係を示した上面図である。

電子部品１００は、基板１と、機能部２と、樹脂層３とを備えた２端子の電子部品である。基板１には、例えば半導体Ｓｉや半導体ＧａＡｓなどが用いられる。電子部品１００において、基板１は、長方形であり、短軸と直交する対称軸と長軸と直交する対称軸を有している。

機能部２は、機能素子４と、回路部５ａ、５ｂと、端子電極６ａ、６ｂとを備えている。機能素子４は、例えば２端子のツェナーダイオードなどが用いられる。回路部５ａは、第１の電極５ａ₁と、機能素子４と第１の電極５ａ₁とに接続された配線部５ａ₂とを含んでいる。回路部５ｂは、第１の電極５ｂ₁と、機能素子４と第１の電極５ｂ₁とに接続された配線部５ｂ₂とを含んでいる。

電子部品１００では、基板１の一方主面上に保護層７が配置されている。保護層７は、基板１の一方主面上に配置された第１の保護層７ａと、第１の保護層７ａの表面上に配置された第２の保護層７ｂとを含む。保護層７は、電子部品１００の耐湿性向上のために設置される。第１の保護層７ａには、例えばＳｉ酸化物などが用いられ、第２の保護層７ｂには、例えばＳｉ窒化物などが用いられる。第１の保護層７ａおよび第２の保護層７ｂの材質は、これらに限られない。なお、第１の保護層７ａおよび第２の保護層７ｂは、電子部品１００において必須の構成要素ではない。

配線部５ａ₂および５ｂ₂は、第１の保護層７ａの表面上に形成されており、第１の保護層７ａに形成されている２つの貫通孔を介してそれぞれ機能素子４と接続されている。第２の保護層７ｂにも２つの貫通孔が形成されており、それぞれの貫通孔内で第１の電極５ａ₁と後述する連結部６ａ₁₂とが接続され、第１の電極５ｂ₁と後述する連結部６ｂ₁₂とが接続されている。

端子電極６ａは、第２の電極６ａ₁₁と連結部６ａ₁₂とを含む基材６ａ₁と、第２の電極６ａ₁₁の表面上に配置された第１の被覆層６ａ₂と、第１の被覆層６ａ₂の表面上に配置された第２の被覆層６ａ₃とを備えている。連結部６ａ₁₂は、第１の電極５ａ₁と第２の電極６ａ₁₁とに接続されている。基材６ａ₁には、Ｃｕなどが用いられ、第１の被覆層６ａ₂には、Ｎｉなどが用いられ、第２の被覆層６ａ₃には、Ａｕなどが用いられる。なお、第１の被覆層６ａ₂および第２の被覆層６ａ₃は、端子電極６ａにおいて必須の構成要素ではない。

また、図１では、第１の被覆層６ａ₂が第２の電極６ａ₁₁の上面および側面に形成されており、第２の被覆層６ａ₃が第１の被覆層６ａ₂の上面および側面に形成されている。一方、図２に示すように、第１の被覆層６ａ₂が第２の電極６ａ₁₁の上面に形成されており、第２の被覆層６ａ₃が第１の被覆層６ａ₂の上面に形成されているようにしてもよい。

基材６ａ₁と第１の被覆層６ａ₂と第２の被覆層６ａ₃は、例えばめっきにより形成される。その際、第１の電極５ａ₁の表面上にシード層となるＴｉ層およびＣｕ層がスパッタリングにより配置され、その上に上記の構成要素が順次めっきにより形成される。

端子電極６ｂは、第２の電極６ｂ₁₁と連結部６ｂ₁₂とを含む基材６ｂ₁と、第２の電極６ｂ₁₁の表面上に配置された第１の被覆層６ｂ₂と、第１の被覆層６ｂ₂の表面上に配置された第２の被覆層６ｂ₃とを備えている。連結部６ｂ₁₂は、第１の電極５ｂ₁と第２の電極６ｂ₁₁とに接続されている。各構成要素の材質および形成方法は、端子電極６ａと同様である。また、端子電極６ａと同様に、第１の被覆層６ｂ₂および第２の被覆層６ｂ₃は、端子電極６ｂにおいて必須の構成要素ではない。さらに、各被覆層の形成位置も、端子電極６ｂと同様である。

回路部５ａ、５ｂおよび端子電極６ａ、６ｂは、基板１の一方主面上に配置されている。なお、端子電極６ａ、６ｂは、図１（Ｂ）に示されるように、基板１の一方主面上において、上記の長軸に直交する対称軸について対称に配置されている。

樹脂層３は、第１の樹脂層３ａと、第２の樹脂層３ｂとを備えている。第１の樹脂層３ａは、基板１の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂを有している。第２の樹脂層３ｂは、第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂを有している。

電子部品１００では、第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂは、それぞれの断面が円形となっており、第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂは、それぞれの断面が長方形となっているが、これらの形状については特に限定されない。例えば、一方の第２の貫通孔Ａ２ａの形状と、他方の第２の貫通孔Ａ２ｂの形状とが異なっていてもよい。熱歪みの均一性および対称性の点から、一方の第２の貫通孔Ａ２ａの形状と、他方の第２の貫通孔Ａ２ｂの形状とが同一であることが好ましい。

第１の樹脂層３ａおよび第２の樹脂層３ｂには、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂、液晶ポリマー樹脂、ＰＢＯ（ポリベンゾオキサゾール）、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）などが用いられる。なお、第１の樹脂層３ａおよび第２の樹脂層３ｂの材質は、同じであっても、または異なっていてもよい。

端子電極６ａにおいて、第１の被覆層６ａ₂と第２の被覆層６ａ₃とが形成された第２の電極６ａ₁₁は、第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔Ａ２ａから一部が露出している。連結部６ａ₁₂は、第１の貫通孔内に配置されている。また、端子電極６ｂにおいて、第１の被覆層６ｂ₂と第２の被覆層６ｂ₃とが形成された第２の電極６ｂ₁₁は、第１の樹脂層３ａの基板１の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔Ａ２ｂから一部が露出している。連結部６ｂ₁₂は、第１の貫通孔内に配置されている。

ここで、この発明に係る電子部品１００の特徴は、第１の電極５ａ₁と、第１の貫通孔Ａ１ａと、第２の電極６ａ₁₁と、第２の貫通孔Ａ２ａとは、それぞれを基板１の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っていることにある。また、同様に第１の電極５ｂ₁と、第１の貫通孔Ａ１ｂと、第２の電極６ｂ₁₁と、第２の貫通孔Ａ２ｂとは、それぞれを基板１の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っている。なお、電子部品１００では、図１（Ｂ）に示されるように、それぞれの平面図形の重心が同一軸線上にある。

上記の電子部品１００では、第１の電極５ａ₁、５ｂ₁と、第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂと、第２の電極６ａ₁₁、６ｂ₁₁と、第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂとが上記の位置関係にあるため、連結部６ａ₁₂、６ｂ₁₂の引き回しが少なく、電子部品１００の実装に必要な面積が小さくなる。また、後述するように第２の電極６ａ₁₁、６ｂ₁₁の露出面上にはんだバンプを形成したときに、発生する熱歪みの不均一度が小さくなる。したがって、第１の電極５ａ₁と連結部６ａ₁₂との間、および第１の電極５ｂ₁と連結部６ｂ₁₂との間の接続が強固となり、電子部品の信頼性が高くなる。

すなわち、はんだバンプを形成して、電子部品１００を不図示の実装基板に実装する場合、電子部品１００と実装基板との熱膨張係数差によって、第２の電極６ａ₁₁、６ｂ₁₁の端部に熱応力が発生する。しかしながら、この発明の実施形態においては、第２の電極６ａ₁₁の端部と、電極接合部（第１の電極５ａ₁と連結部６ａ₁₂との間）と、機能素子４とが離れて配置されている。第２の電極６ｂ₁₁の端部と、電極接合部（第１の電極５ｂ₁と連結部６ｂ₁₂との間）と、機能素子４との位置関係も同様である。その結果、熱応力がこれらの部分に伝わりにくくなるため、上記の部材が破損する虞が低減され、延いては電子部品の信頼性が向上する。

−電子部品の第１の実施形態の第１の変形例−
この発明に係る電子部品の第１の実施形態の第１の変形例である電子部品１００Ｂについて、図３を用いて説明する。電子部品１００Ｂの例として、電子部品１００と同様にＥＳＤ保護デバイスを取り上げる。

図３（Ａ）は、図３（Ｂ）に示したＡ２−Ａ２線を含む切断面における電子部品１００Ｂの矢視断面図である。図３（Ｂ）は、電子部品１００Ｂの各構成要素の位置関係を示した上面図である。電子部品１００Ｂは、第１の電極５ａ₁、５ｂ₁と、第１の貫通孔Ａ１ａ、Ａ１ｂと、第２の電極６ａ₁₁、６ａ₁₁と、第２の貫通孔Ａ２ａ、Ａ２ｂとの位置関係が、前述の電子部品１００と異なっている。それ以外は電子部品１００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。

図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１の電極５ａ₁、第１の貫通孔Ａ１ａ、第２の電極６ａ₁₁、および第２の貫通孔Ａ２ａの平面図形の重心が同一軸線上になくてもよい。また、第１の電極５ｂ₁、第１の貫通孔Ａ１ｂ、第２の電極６ｂ₁₁、および第２の貫通孔Ａ２ｂの平面図形の重心が同一軸線上になくてもよい。すなわち、それぞれの平面図形が相互に重なり合っていれば、電子部品１００Ａの実装に必要な面積が十分小さくなり、かつ第１の電極５ａ₁と連結部６ａ₁₂との間、および第１の電極５ｂ₁と連結部６ｂ₁₂との間の接続が十分強固となり、電子部品の信頼性が十分高くなる。

−電子部品の第１の実施形態の第２の変形例−
この発明に係る電子部品の第１の実施形態の第２の変形例である電子部品１００Ｃについて、図４を用いて説明する。電子部品１００Ｃの例として、電子部品１００と同様にＥＳＤ保護デバイスを取り上げる。

図４は、図１（Ａ）に相当する電子部品１００Ｃの断面図である。電子部品１００Ｃは、第２の貫通孔Ａ２ａを介して露出している、第１の被覆層６ａ₂および第２の被覆層６ａ₃が形成された第２の電極６ａ₁₁上、および第２の貫通孔Ａ２ｂを介して露出している、第１の被覆層６ｂ₂および第２の被覆層６ｂ₃が形成された第２の電極６ｂ₁₁上に、それぞれはんだバンプＳＢが接続されていることが、前述の電子部品１００と異なっている。それ以外は電子部品１００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。

電子部品１００Ｃでは、第２の貫通孔Ａ２ａを介して露出している第２の電極６ａ₁₁上、および第２の貫通孔Ａ２ｂを介して露出している第２の電極６ｂ₁₁上に、それぞれはんだバンプＳＢが接続されている。そのため、前述の効果に加え、電子部品１００Ｃが電子機器の回路基板上へ実装されるときに、電子部品１００Ｃと回路基板との距離を一定に保つことができ、電子部品１００Ｃの回路基板上における傾きが低減される。

−電子部品の第２の実施形態−
この発明に係る電子部品の第２の実施形態である電子部品２００について、図５を用いて説明する。ここでは、電子部品２００の例として、薄膜コンデンサを取り上げる。

図５（Ａ）は、図５（Ｂ）に示したＡ３−Ａ３線を含む切断面における電子部品２００の矢視断面図である。図５（Ｂ）は、電子部品２００の各構成要素の位置関係を示した上面図である。以下で説明する電子部品２００は、機能素子４および回路部５ａ、５ｂが前述の電子部品１００と異なっている。それ以外は電子部品１００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。

電子部品２００は、基板１と、機能部２と、樹脂層３とを備えた２端子の電子部品である。基板１には、例えばＳｉ、またはＡｌ₂Ｏ₃などのセラミック材料などが用いられる。電子部品２００において、基板１は、長方形であり、短軸と直交する対称面と長軸と直交する対称面を有している。

機能部２は、機能素子４と、回路部５ａ、５ｂと、端子電極６ａ、６ｂとを備えている。回路部５ａは、第１の電極５ａ₁と、第１の電極５ａ₁がその幅のまま延伸した配線部５ａ₂とを含んでいる。回路部５ｂは、第１の電極５ｂ₁と、第１の電極５ｂ₁がその幅のまま延伸した配線部５ｂ₂とを含んでいる。機能素子４は、配線部５ａ₂がその幅のまま延伸した内部電極ＩＥａと、配線部５ｂ₂がその幅のまま延伸した内部電極ＩＥｂとを含んでいる。なお、それぞれの構成要素の幅は、同一でなくてもよい。

また、電子部品２００では、基板１の一方主面上に保護層７が配置されている。保護層７は、基板１の一方主面上に配置された第１の保護層７ａと、第１の保護層７ａの表面上に配置された第２の保護層７ｂとを含む。第１の保護層７ａおよび第２の保護層７ｂは、前述の電子部品１００と同じ材質のものが用いられる。回路部５ａ、５ｂは、第２の保護層７ｂ内に配置されている。その結果、内部電極５ａ₃と内部電極５ｂ₃との間に第２の保護層７ｂが介在したコンデンサ素子が形成される。これが電子部品２００における機能素子４（図５において一点鎖線にて囲まれた領域）となる。

上記の構成要素を薄膜化することにより、薄膜コンデンサである電子部品２００が得られる。電子部品２００においても、電子部品１００と同様の効果が得られる。

−電子部品の第２の実施形態の第２の変形例−
この発明に係る電子部品の第２の実施形態の第２の変形例である電子部品２００Ａについて、図６を用いて説明する。電子部品２００Ａの例として、電子部品２００と同様に薄膜コンデンサを取り上げる。

図６は、図５（Ａ）に相当する電子部品２００Ａの断面図である。電子部品２００Ａは、第２の貫通孔Ａ２ａを介して露出している、第１の被覆層６ａ₂および第２の被覆層６ａ₃が形成された第２の電極６ａ₁₁上、および第２の貫通孔Ａ２ｂを介して露出している、第１の被覆層６ｂ₂および第２の被覆層６ｂ₃が形成された第２の電極６ｂ₁₁上に、それぞれはんだバンプＳＢが接続されていることが、前述の電子部品２００と異なっている。それ以外は電子部品２００と共通であるため、共通する箇所の説明については省略または簡略化することがある。

電子部品２００Ａでは、第２の貫通孔Ａ２ａを介して露出している第２の電極６ａ₁₁上、および第２の貫通孔Ａ２ｂを介して露出している第２の電極６ｂ₁₁上に、それぞれはんだバンプＳＢが接続されている。そのため、前述の効果に加え、電子部品２００Ａが電子機器の回路基板上へ実装されるときに、電子部品２００Ａと回路基板との距離を一定に保つことができ、電子部品２００Ａの回路基板上における傾きが低減される。

なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。

１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、２００、２００Ａ電子部品
１基板
２機能部
３樹脂層
３ａ第１の樹脂層
３ｂ第２の樹脂層
４機能素子
５ａ、５ｂ回路部
５ａ₁、５ｂ₁ 第１の電極
５ａ₂、５ｂ₂ 配線部
６ａ、６ｂ端子電極
６ａ₁、６ｂ₁ 基材
６ａ₁₁、６ｂ₁₁ 第２の電極
６ａ₁₂、６ｂ₁₂ 連結部
７保護層
７ａ第１の保護層
７ｂ第２の保護層
Ａ１ａ、Ａ１ｂ第１の貫通孔
Ａ２ａ、Ａ２ｂ第２の貫通孔
ＩＥａ、ＩＥｂ内部電極

Claims

基板と、機能部と、樹脂層とを備えた電子部品であって、
前記機能部は、機能素子と、回路部と、端子電極とを備え、前記回路部および前記端子電極が前記基板の一方主面上に配置されており、
前記回路部は、第１の電極と、前記機能素子と前記第１の電極とに接続された配線部とを含み、
前記端子電極は、第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極とに接続された連結部とを含み、
前記樹脂層は、第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを備え、
前記第１の樹脂層は、前記基板の一方主面上に配置され、かつ第１の貫通孔を有しており、
前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層の前記基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ第２の貫通孔を有しており、
前記第２の電極は、前記第１の樹脂層の前記基板の一方主面と対向していない表面側に配置され、かつ前記第２の貫通孔を介して一部が露出しており、
前記連結部は、前記第１の貫通孔内に配置されており、
前記第１の電極と、前記第１の貫通孔と、前記第２の電極と、前記第２の貫通孔とは、それぞれを前記基板の一方主面側から見たときに、それぞれが相互に重なり合っていることを特徴とする、電子部品。
前記第１の電極、前記第１の貫通孔、前記第２の電極、および前記第２の貫通孔を前記基板の一方主面側から見たときに、それぞれの平面図形の重心が同一軸線上にあることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
一方主面側から見た前記基板が対称軸を有しており、
前記端子電極は、偶数個備えられており、かつ前記基板の一方主面上に前記対称軸について対称に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子部品。
前記第２の貫通孔を介して露出している前記第２の電極上に、はんだバンプが接続されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品。