JP2017123178A - Conductive film for touch panel and conductive film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性フィルム及びそれを備えた表示装置に関する。 The present invention relates to a conductive film and a display device including the same.
表示装置の表示パネル上に設置される導電性フィルムとしては、例えば電磁波シールド用の導電性フィルム（例えば特許文献１及び２参照）やタッチパネル用の導電性フィルム（例えば特許文献３参照）等が挙げられる。
これらの導電性フィルムは、透明基体上に格子パターンを形成するようにしており、特許文献１では格子パターンの交差部に隣接してモアレ抑止部を形成し、特許文献２では格子パターンを有する電磁波シールドフィルムと、モアレ抑止部を配置したモアレ抑止フィルムとを貼付することにより、モアレの発生を抑制するようにしている。
Examples of the conductive film installed on the display panel of the display device include a conductive film for electromagnetic wave shielding (see, for example, Patent Documents 1 and 2) and a conductive film for a touch panel (for example, see Patent Document 3). It is done.
These conductive films are designed to form a lattice pattern on a transparent substrate. In Patent Document 1, a moire suppressing portion is formed adjacent to an intersection of the lattice patterns. In
本発明は、上述した特許文献１〜３とは異なった簡単な構成で、汎用の表示装置の表示パネルに取り付けてもモアレが発生しにくく、しかも、高歩留まりで生産することができる導電性フィルム及びそれを備えた表示装置を提供することを目的とする。 The present invention is a conductive film that has a simple configuration different from those of the above-described Patent Documents 1 to 3 and is less likely to cause moire even when attached to a display panel of a general-purpose display device, and can be produced at a high yield. And it aims at providing a display apparatus provided with the same.
［１］ 第１の本発明に係る導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜４４°であることを特徴とする。
［３］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜３９°であることを特徴とする。
［４］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が４６°〜６０°であることを特徴とする。
［５］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が５１°〜５８°であることを特徴とする。
［６］ 第１の本発明において、前記導電パターンは、２以上の大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の前記小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする。
［７］ 第２の本発明に係る導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された第１導電部と、基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする。
［８］ 第２の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜４４°であることを特徴とする。
［９］ 第２の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜３９°であることを特徴とする。
［１０］ 第２の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が４６°〜６０°であることを特徴とする。
［１１］ 第２の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が５１°〜５８°であることを特徴とする。
［１２］ 第２の本発明において、前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の前記小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする。
［１３］ 第１又は第２の本発明において、各前記小格子の一辺の長さが１００〜４００μｍであることを特徴とする。
［１４］ 第１又は第２の本発明において、各前記金属細線の線幅が３０μｍ以下であることを特徴とする。
［１５］ 第３の本発明に係る導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜１２０°であることを特徴とする。
［１６］ 第４の本発明に係る表示装置は、表示パネル上に設置された導電性フィルムを備える表示装置であって、前記導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記表示装置の画素の配列方向を第１方向としたとき、前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする。
［１７］ 第５の本発明に係る表示装置は、表示パネル上に設置された導電性フィルムを備える表示装置であって、前記導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された第１導電部と、基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、前記表示装置の画素の配列方向を第１方向としたとき、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする。
［１８］ 第４及び第５の本発明において、各前記小格子の一辺の長さが１００〜４００μｍであることを特徴とする。
［１９］ 第４及び第５の本発明において、各前記金属細線の線幅が３０μｍ以下であることを特徴とする。
［２０］ 第６の本発明に係る表示装置は、表示パネル上に設置された導電性フィルムを備える表示装置であって、前記導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜１２０°であることを特徴とする。
[1] A conductive film according to a first aspect of the present invention includes a base and a conductive portion formed on one main surface of the base, each of the conductive portions extending in the first direction, and , Having two or more conductive patterns by fine metal wires arranged in a second direction orthogonal to the first direction, the conductive pattern is configured by combining two or more small lattices, each small lattice, Each has a rhombus shape, and an angle between at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 60 °.
[2] In the first aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 44 °.
[3] In the first aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 39 °.
[4] In the first aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 46 ° to 60 °.
[5] In the first aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 51 ° to 58 °.
[6] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern includes two or more large lattices connected in series in the first direction, and each of the large lattices is a combination of two or more of the small lattices. It is characterized by being configured.
[7] A conductive film according to a second aspect of the present invention includes a base, a first conductive portion formed on one main surface of the base, and a second conductive portion formed on the other main surface of the base. And the first conductive part includes two or more first conductive patterns extending in a first direction and arranged in a second direction orthogonal to the first direction, and the second conductive part The portions each extend in the second direction and have two or more second conductive patterns arranged in the first direction, and each of the first conductive pattern and the second conductive pattern includes two or more Each of the small lattices has a rhombus shape, and an angle between at least one side of the small lattice and the first direction is 30 ° to 60 °. Features.
[8] In the second aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 44 °.
[9] In the second aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 39 °.
[10] In the second aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 46 ° to 60 °.
[11] In the second aspect of the present invention, an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 51 ° to 58 °.
[12] In the second aspect of the present invention, the first conductive pattern includes two or more first large lattices connected in series in the first direction, and the second conductive pattern includes two or more second conductive patterns. A large lattice is configured to be connected in series in the second direction, and each of the first large lattice and each of the second large lattices is configured by combining two or more of the small lattices. To do.
[13] In the first or second aspect of the present invention, the length of one side of each of the small lattices is 100 to 400 μm.
[14] In the first or second aspect of the present invention, the thin metal wire has a line width of 30 μm or less.
[15] A conductive film according to a third aspect of the present invention includes a base and a conductive portion formed on one main surface of the base, and the conductive portion includes a mesh pattern. The opening of the pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 120 °.
[16] A display device according to a fourth aspect of the present invention is a display device comprising a conductive film placed on a display panel, wherein the conductive film is formed on a base and one main surface of the base. And a second direction that extends in the first direction and is orthogonal to the first direction, where the arrangement direction of the pixels of the display device is the first direction. The conductive pattern is formed by combining two or more small lattices, each of the small lattices has a rhombus shape, and each of the small lattices An angle formed by at least one side of the first direction and the first direction is 30 ° to 60 °.
[17] A display device according to a fifth aspect of the present invention is a display device including a conductive film installed on a display panel, and the conductive film is formed on a base and one main surface of the base. The first conductive portion and the second conductive portion formed on the other main surface of the base, and when the arrangement direction of the pixels of the display device is the first direction, There are two or more first conductive patterns extending in a first direction and arranged in a second direction orthogonal to the first direction, and the second conductive parts extend in the second direction, respectively. And having two or more second conductive patterns arranged in the first direction, wherein the first conductive pattern and the second conductive pattern are each configured by combining two or more small lattices, Each of the small lattices has a diamond shape, The angle between one side and the first direction is 30 ° to 60 °.
[18] In the fourth and fifth inventions, the length of one side of each of the small lattices is 100 to 400 μm.
[19] In the fourth and fifth aspects of the present invention, the thin metal wire has a line width of 30 μm or less.
[20] A display device according to a sixth aspect of the present invention is a display device comprising a conductive film placed on a display panel, wherein the conductive film is formed on a base and one main surface of the base. The conductive portion is formed of a mesh pattern, the opening of the mesh pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 120 °. It is characterized by.
一般に、表示装置に電磁波シールド機能やタッチパネル機能等を付与する場合には、導電性フィルムが必要であり、例えばメッシュパターンを有する導電性フィルムではモアレが生じることがある。しかし、本発明に係る導電性フィルムによれば、表示パネルに設置しても、モアレが発生し難くなる。しかも、高歩留まりで生産することができる。
また、本発明に係る表示装置によれば、表示パネルに本発明に係る導電性フィルムを設置するようにしたので、電磁波シールドやタッチパネルとして使用した場合に、低抵抗化を図ることができると共に、モアレが発生し難い。
In general, when an electromagnetic wave shielding function, a touch panel function, or the like is given to a display device, a conductive film is necessary. For example, a conductive film having a mesh pattern may cause moire. However, according to the conductive film of the present invention, moiré is less likely to occur even when installed on a display panel. Moreover, it can be produced with a high yield.
In addition, according to the display device according to the present invention, since the conductive film according to the present invention is installed on the display panel, when used as an electromagnetic wave shield or a touch panel, the resistance can be reduced, Moire is unlikely to occur.
以下、本発明に係る導電性フィルム及び導電性フィルムを用いた表示装置の実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。 Hereinafter, embodiments of a display device using a conductive film and a conductive film according to the present invention will be described with reference to FIGS. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
本実施の形態に係る導電性フィルム１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（図２参照）と、透明基体１２の一方の主面に形成された導電部１４とを有する。導電部１４は、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す）と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。金属細線１６は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。
具体的には、導電部１４は、第１方向（図１においてｘ方向）に延び、且つ、第２方向（図１においてｙ方向）にピッチＰｓで並ぶ複数の第１金属細線１６ａと、第２方向に延び、且つ、第１方向にピッチＰｓで並ぶ複数の第２金属細線１６ｂとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。この場合、第１方向は基準方向（水平方向）に対して＋３０°以上＋６０°以下の角度で傾斜し、第２方向は基準方向に対して−３０°以上−６０°以下の角度で傾斜している。従って、メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状２２、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、頂角部が６０°以上１２０°以下のひし形状となる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
Specifically, the
そして、この導電性フィルム１０は、例えば図３に示す表示装置３０の電磁波シールドフィルムや、タッチパネル用の導電性フィルムとして利用される。表示装置３０としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。
ここで、ピッチＰｓ（細線ピッチＰｓとも記す）は、１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。また、金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電性フィルム１０を電磁波シールドフィルムとして使用する場合には、金属細線１６の線幅は１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。導電性フィルム１０をタッチパネル用の導電性フィルムとして使用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
And this
Here, the pitch Ps (also referred to as a fine line pitch Ps) can be selected from 100 μm to 400 μm. Moreover, the line width of the metal
表示装置３０は、図３に一部を省略して示すように、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）はほぼ同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクスにて構成される形状（網掛けにて示す領域３４を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。
The
そして、このような画素配列を有する表示装置３０の表示パネル上に導電性フィルム１０を設置すると、図１に示したように、メッシュパターン２０の複数の交点をそれぞれ開口部１８を介して水平方向に結ぶ仮想線２４と第１金属細線１６ａとのなす角θを３０°以上６０°以下としているため、図４に示すように、金属細線１６は、表示装置３０における画素３２の水平の配列方向（ｍ方向の配列）に対して３０°〜６０°の傾きを持つことになる。また、導電性フィルム１０における細線ピッチＰｓと、表示装置３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とがほぼ同じあるいは近接した値となり、導電性フィルム１０における金属細線１６の配列方向と、表示装置３０における１つの画素３２の対角線（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向もほぼ同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。
従って、導電性フィルム１０を例えば電磁波シールドフィルムとして使用する場合、導電性フィルム１０は表示装置３０における表示パネル５８上に配置されることになるが、上述したように、画素の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制される。しかも、メッシュパターン２０を構成する金属細線１６のピッチＰｓを、２００μｍ以上４００μｍ以下とし、金属細線１６の線幅を、３０μｍ以下としたので、高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に持たせることができる。
When the
Therefore, when the
次に、タッチパネルを有する表示装置、例えば投影型静電容量方式のタッチパネルを有する表示装置について図５〜図１２を参照しながら説明する。
先ず、タッチパネル５０は、センサ本体５２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体５２は、図５、図６及び図７Ａに示すように、後述する第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂとを積層して構成された積層導電性フィルム５４と、その上に積層された保護層５６（図７Ａでは保護層５６の記述を省略している）とを有する。積層導電性フィルム５４及び保護層５６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置３０における表示パネル５８上に配置されるようになっている。センサ本体５２は、上面から見たときに、表示パネル５８の表示画面５８ａに対応した領域に配されたセンサ部６０と、表示パネル５８の外周部分に対応する領域に配された端子配線部６２（いわゆる額縁）とを有する。
Next, a display device having a touch panel, for example, a display device having a projected capacitive touch panel will be described with reference to FIGS.
First, the
タッチパネル５０に適用した第１導電性フィルム１０Ａは、図６及び図８に示すように、第１透明基体１２Ａ（図７Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１４Ａを有する。この第１導電部１４Ａは、それぞれ第３方向（ｍ方向）に延在し、且つ、第３方向と直交する第４方向（ｎ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第１導電パターン６４Ａ（メッシュパターン）と、各第１導電パターン６４Ａの周辺に配列された金属細線１６による第１補助パターン６６Ａとを有する。
各第１導電パターン６４Ａは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。図６及び図８の例では、各第１導電パターン６４Ａは、２以上の第１大格子６８Ａが第３方向に直列に接続されて構成され、各第１大格子６８Ａは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。また、第１大格子６８Ａの辺の周囲に、第１大格子６８Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン６６Ａが形成されている。ｍ方向は、例えば後述する投影型静電容量方式のタッチパネル５０（図５参照）の水平方向（又は垂直方向）あるいはタッチパネル５０を設置した表示パネル５８の水平方向（又は垂直方向）を示す。
As shown in FIGS. 6 and 8, the first
Each first
第１導電パターン６４Ａとしては、第１大格子６８Ａを用いた例に限られない。例えば多数の小格子７０が配列されたメッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。例えば、それぞれ端子からｍ方向に延在し、且つ、ｎ方向に配列された２以上の帯状の第１導電パターン６４Ａを有するようにしてもよい。その他、各端子毎に複数の帯状のメッシュパターンが延在するパターンでもよい。また、第１補助パターン６６Ａとしては、第１導電パターン６４Ａと平行して配置され、且つ、例えば各小格子７０の一部が断線したメッシュパターンを用いるようにしてもよい。この場合、第１導電パターン６４Ａと接続されていてもよいし、分離されていてもよい。
The first
小格子７０は、ここでは一番小さいひし形とされ、上述した１つのメッシュ形状２２（図１参照）と同じ形状あるいは相似形状とされている。小格子７０は、図９に示すように、少なくとも１つの辺（第１辺７０ａ〜第４辺７０ｄ）と第１方向（ｍ方向）とのなす角θは３０°〜６０°に設定される。ｍ方向がタッチパネル５０が設置される表示装置３０（図５参照）の画素の配列方向と同じであれば、上述のなす角θは３０°〜４４°あるいは４６°〜６０°に設定され、より好ましくは３２°〜３９°あるいは５１°〜５８°に設定される。
小格子７０の線幅（金属細線１６の線幅）は３０μｍ以下から選択可能である。上述したように、タッチパネル５０に使用される場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。
小格子７０の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。ここで、小格子７０の第１辺７０ａ及び第３辺７０ｃ（第１辺７０ａと対向する辺）に沿った方向は第１方向（ｘ方向）であり、第２辺７０ｂ及び第４辺７０ｄ（第２辺７０ｂと対向する辺）に沿った方向は第２方向（ｙ方向）である。
The
The line width of the small lattice 70 (line width of the fine metal wires 16) can be selected from 30 μm or less. As described above, when used in the
The length of one side of the
第１導電パターン６４Ａとして第１大格子６８Ａを用いた場合、例えば図８に示すように、隣接する第１大格子６８Ａ間には、これら第１大格子６８Ａを電気的に接続する金属細線１６による第１接続部７２Ａが形成される。第１接続部７２Ａは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子７０が第２方向（ｙ方向）に配列された大きさの中格子７４が配置されて構成されている。第１大格子６８Ａの第１方向に沿った辺のうち、中格子７４と隣接する部分には、小格子７０の１つの辺が欠除した第１欠除部７６Ａが形成されている。中格子７４は、図８の例では、３個分の小格子７０が第２方向に配列された大きさを有する。
また、隣接する第１導電パターン６４Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部７８Ａが配されている。
ここで、第１補助パターン６６Ａは、第１大格子６８Ａの辺のうち、第１方向に沿った辺に沿って配列された複数の第１補助線８０Ａ（第２方向を軸線方向とする）と、第１大格子６８Ａの辺のうち、第２方向に沿った辺に沿って配列された複数の第１補助線８０Ａ（第１方向を軸線方向とする）と、第１絶縁部７８Ａにおいて、それぞれ２つの第１補助線８０ＡがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン８２Ａが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
When the first
In addition, a first insulating
Here, the first
第１大格子６８Ａの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、第１導電性フィルム１０Ａを例えばタッチパネルに利用した場合に、検出時の第１大格子６８Ａの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子６８Ａを構成する小格子７０の一辺の長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることがさらに好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。小格子７０が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
The length of one side of the first
上述のように構成された第１導電性フィルム１０Ａは、図６に示すように、各第１導電パターン６４Ａの一方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの開放端は、第１接続部７２Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン６４Ａの他方の端部側に存在する第１大格子６８Ａの端部は、第１結線部８４ａを介して金属細線１６による第１端子配線パターン８６ａに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第１導電性フィルム１０Ａは、図５及び図６に示すように、センサ部６０に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン６４Ａが配列され、端子配線部６２には各第１結線部８４ａから導出された複数の第１端子配線パターン８６ａが配列されている。
図５の例では、第１導電性フィルム１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部６０の外形も長方形状を有する。端子配線部６２のうち、第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子８８ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の長辺（第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｎ方向）に沿って複数の第１結線部８４ａが直線状に配列されている。各第１結線部８４ａから導出された第１端子配線パターン８６ａは、第１導電性フィルム１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子８８ａに電気的に接続されている。
As shown in FIG. 6, the first
That is, in the first
In the example of FIG. 5, the outer shape of the first
一方、第２導電性フィルム１０Ｂは、図６、図７Ａ及び図１０に示すように、第２透明基体１２Ｂ（図７Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１４Ｂを有する。この第２導電部１４Ｂは、それぞれ第４方向（ｎ方向）に延在し、且つ、第３方向（ｍ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第２導電パターン６４Ｂ（メッシュパターン）と、各第２導電パターン６４Ｂの周辺に配列された金属細線１６による第２補助パターン６６Ｂとを有する。
各第２導電パターン６４Ｂは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。図６及び図１０の例では、第２導電パターン６４Ｂは、２以上の第２大格子６８Ｂが第４方向（ｎ方向）に直列に接続されて構成され、各第２大格子６８Ｂは、それぞれ２以上の小格子７０が組み合わされて構成されている。また、第２大格子６８Ｂの辺の周囲に、第２大格子６８Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン６６Ｂが形成されている。
On the other hand, the second
Each second
この第２導電パターン６４Ｂについても、第２大格子６８Ｂを用いた例に限られない。例えば多数の小格子７０が配列されたメッシュパターンが絶縁部で帯状に区画され、それが平行に複数配置された導電パターンを使用することができる。例えば、それぞれ端子からｎ方向に延在し、且つ、ｍ方向に配列された２以上の帯状の第２導電パターン６４Ｂを有するようにしてもよい。その他、各端子毎に複数の帯状のメッシュパターンが延在するパターンでもよい。また、第２補助パターン６６Ｂについても、第２導電パターン６４Ｂと平行して配置され、且つ、例えば各小格子７０の一部が断線したメッシュパターンを用いるようにしてもよい。この場合、第２導電パターン６４Ｂと接続されていてもよいし、分離されていてもよい。
The second
第２導電パターン６４Ｂとして第２大格子６８Ｂを用いた場合、例えば図１０に示すように、隣接する第２大格子６８Ｂ間には、これら第２大格子６８Ｂを電気的に接続する金属細線１６による第２接続部７２Ｂが形成される。第２接続部７２Ｂは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子７０が第１方向（ｘ方向）に配列された大きさの中格子７４が配置されて構成されている。第２大格子６８Ｂの第２方向に沿った辺のうち、中格子７４と隣接する部分には、小格子７０の１つの辺が欠除した第２欠除部７６Ｂが形成されている。
また、隣接する第２導電パターン６４Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部７８Ｂが配されている。
第２補助パターン６６Ｂは、第２大格子６８Ｂの辺のうち、第１方向に沿った辺に沿って配列された複数の第２補助線８０Ｂ（第２方向を軸線方向とする）と、第２大格子６８Ｂの辺のうち、第２方向に沿った辺に沿って配列された複数の第２補助線８０Ｂ（第１方向を軸線方向とする）と、第２絶縁部７８Ｂにおいて、それぞれ２つの第２補助線８０ＢがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン８２Ｂが互いに対向して配置されたパターンとを有する。
When the second
Further, a second insulating
The second
上述のように構成された第２導電性フィルム１０Ｂは、図５及び図６に示すように、１つ置き（例えば奇数番目）の第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端、並びに偶数番目の第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの開放端には、それぞれ第２接続部７２Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン６４Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン６４Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子６８Ｂの端部は、それぞれ第２結線部８４ｂを介して金属細線１６による第２端子配線パターン８６ｂに電気的に接続されている。
すなわち、タッチパネル５０に適用した第２導電性フィルム１０Ｂは、図６に示すように、センサ部６０に対応した部分に、多数の第２導電パターン６４Ｂが配列され、端子配線部６２には各第２結線部８４ｂから導出された複数の第２端子配線パターン８６ｂが配列されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the second
That is, as shown in FIG. 6, the second
図５に示すように、端子配線部６２のうち、第２導電性フィルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子８８ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の短辺（第２導電性フィルム１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば奇数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列され、センサ部６０の他方の短辺（第２導電性フィルム１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば偶数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列されている。
複数の第２導電パターン６４Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部８４ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン６４Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部８４ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂ並びに偶数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂは、第２導電性フィルム１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子８８ｂに電気的に接続されている。
なお、第１端子配線パターン８６ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン８６ｂと同様にし、第２端子配線パターン８６ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン８６ａと同様にしてもよい。
As shown in FIG. 5, in the
Among the plurality of second
The first
第２大格子６８Ｂの一辺の長さは、上述した第１大格子６８Ａと同様に、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第２大格子６８Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第２大格子６８Ｂを構成する小格子７０の一辺の長さは１００〜４００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１５０〜３００μｍであり、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。小格子７０が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置３０の表示パネル５８上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
第１補助パターン６６Ａ（第１補助線８０Ａ）及び第２補助パターン６６Ｂ（第２補助線８０Ｂ）の線幅はそれぞれ０．１〜１５μｍである。この場合、第１導電パターン６４Ａの線幅や第２導電パターン６４Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン６４Ａ、第２導電パターン６４Ｂ、第１補助パターン６６Ａ及び第２補助パターン６６Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。
The length of one side of the second
The line widths of the first
そして、例えば第２導電性フィルム１０Ｂ上に第１導電性フィルム１０Ａを積層して積層導電性フィルム５４としたとき、図１１に示すように、第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン６４Ａの第１接続部７２Ａと第２導電パターン６４Ｂの第２接続部７２Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図７Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電部１４Ａの第１絶縁部７８Ａと第２導電部１４Ｂの第２絶縁部７８Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。
積層導電性フィルム５４を上面から見たとき、図１１に示すように、第１導電性フィルム１０Ａに形成された第１大格子６８Ａの隙間を埋めるように、第２導電性フィルム１０Ｂの第２大格子６８Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子６８Ａと第２大格子６８Ｂとの間に、第１補助パターン６６Ａと第２補助パターン６６Ｂとが対向することによる組合せパターン９０が形成される。組合せパターン９０は、図１２に示すように、第１補助線８０Ａの第１軸線９２Ａと第２補助線８０Ｂの第２軸線９２Ｂとが一致し、且つ、第１補助線８０Ａと第２補助線８０Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線８０Ａの一端と第２補助線８０Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子７０（メッシュ形状）の１つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン９０は、２以上の小格子７０（メッシュ形状）が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フィルム５４を上面から見たとき、図１１に示すように、多数の小格子７０（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。
For example, when the first
When the laminated
このとき、図４に示すように、多数の小格子７０を構成する金属細線１６は、表示装置３０における画素３２の水平の配列方向（ｍ方向の配列）に対して３０°〜６０°の傾きを持つことになる。また、積層導電性フィルム５４における細線ピッチＰｓと、表示装置３０における１つの画素３２の対角線の長さＬａ１（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線の長さＬａ２）とがほぼ同じあるいは近接した値となり、積層導電性フィルム５４における金属細線１６の配列方向と、表示装置３０における１つの画素３２の対角線（あるいは縦方向に隣接する２つの画素３２の対角線）の方向もほぼ同じあるいは近接することとなる。その結果、画素３２の配列周期と金属細線１６の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制されることになる。また、積層導電性フィルム５４間において傾斜角度にばらつきがあってもモアレが発生しにくいという効果を得ることができ、積層導電性フィルム５４の歩留まりの向上を図ることができる。
At this time, as shown in FIG. 4, the
そして、この積層導電性フィルム５４をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電性フィルム１０Ａ上に保護層５６を形成し、第１導電性フィルム１０Ａの多数の第１導電パターン６４Ａから導出された第１端子配線パターン８６ａと、第２導電性フィルム１０Ｂの多数の第２導電パターン６４Ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。
タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン６４Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン６４Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン６４Ａと第２導電パターン６４Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン６４Ａの順番と、供給された第２導電パターン６４Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層５６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。
When the laminated
As a touch position detection method, a self-capacitance method or a mutual capacitance method can be preferably employed. That is, in the case of the self-capacitance method, voltage signals for touch position detection are sequentially supplied to the first
上述の積層導電性フィルム５４では、図６及び図７Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしたが、その他、図７Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。
図５に示すように、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂは、第１導電性フィルム１０Ａと第２導電性フィルム１０Ｂを貼り合わせて積層導電性フィルム５４とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フィルム５４を表示パネル５８に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。
In the above-described laminated
As shown in FIG. 5, for positioning, for example, when the first
上述の例では、第１導電性フィルム１０Ａ及び第２導電性フィルム１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル５０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。
また、上述の例では、導電性フィルム１０を主に電磁波シールドフィルムとタッチパネル用の積層導電性フィルムに使用した例を示したが、その他、表示装置３０の表示パネル５８に設置される光学フィルムとしても利用することができる。この場合、表示パネル５８全面に対応してメッシュパターンが形成された導電性フィルムとしてもよいし、あるいは表示画面５８ａ全面に対応してメッシュパターン２０が形成された導電性フィルム１０としてもよいし、表示画面５８ａ内の一部の領域（コーナー部、中央部等）に対応してメッシュパターンが形成された導電性フィルム１０としてもよい。
In the above-described example, the first
Moreover, although the example which used the
次に、導電性フィルム１０の製造方法について説明する。導電性フィルム１０を製造する方法としては、例えば透明基体１２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成してメッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
Next, a method for manufacturing the
あるいは、第１透明基体１２Ａ上及び第２透明基体１２Ｂ上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第１導電パターン６４Ａ及び第２導電パターン６４Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。
（ａ） 透明基体上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
（ｂ） 透明基体上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
Alternatively, a photosensitive plating layer is formed on the first
The following two forms are mentioned as a more preferable form of the method using a plating pretreatment material. The following more specific contents are disclosed in JP 2003-213437 A, JP 2006-64923 A, JP 2006-58797 A, JP 2006-135271 A, and the like.
(A) A plated layer containing a functional group that interacts with a plating catalyst or its precursor is applied on a transparent substrate, and then exposed and developed, and then plated to form a metal part on the material to be plated. Aspect.
(B) After laminating a base layer containing a polymer and a metal oxide and a layer to be plated containing a functional group that interacts with a plating catalyst or a precursor thereof in this order on a transparent substrate, and then exposing and developing A mode in which a metal part is formed on a material to be plated by plating.
その他の方法としては、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、メッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、メッシュパターン２０を形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に、メッシュパターン２０をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、透明基体１２上に、メッシュパターン２０をインクジェットにより形成するようにしてもよい。
As another method, the photoresist film on the copper foil formed on the
Alternatively, the
Alternatively, the
Alternatively, the
次に、本実施の形態に係る導電性フィルム１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
Next, in the
The manufacturing method of the
(1) A mode in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material not containing physical development nuclei is chemically developed or thermally developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(2) An embodiment in which a photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing physical development nuclei in a silver halide emulsion layer is dissolved and physically developed to form a metallic silver portion on the photosensitive material.
(3) A photosensitive silver halide black-and-white photosensitive material containing no physical development nuclei and an image receiving sheet having a non-photosensitive layer containing physical development nuclei are overlapped and developed by diffusion transfer, and the metallic silver portion is non-photosensitive image-receiving sheet. Form formed on top.
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
The aspect (1) is an integrated black-and-white development type, and a light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material. The resulting developed silver is chemically developed silver or heat developed silver, and is highly active in the subsequent plating or physical development process in that it is a filament with a high specific surface.
In the above aspect (2), the light-transmitting conductive film such as a light-transmitting conductive film is formed on the photosensitive material by dissolving silver halide grains close to the physical development nucleus and depositing on the development nucleus in the exposed portion. A characteristic film is formed. This is also an integrated black-and-white development type. Although the development action is precipitation on the physical development nuclei, it is highly active, but developed silver is a sphere with a small specific surface.
In the above aspect (3), the silver halide grains are dissolved and diffused in the unexposed area and deposited on the development nuclei on the image receiving sheet, whereby a light transmitting conductive film or the like is formed on the image receiving sheet. A conductive film is formed. This is a so-called separate type in which the image receiving sheet is peeled off from the photosensitive material.
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。
In either embodiment, either negative development processing or reversal development processing can be selected (in the case of the diffusion transfer method, negative development processing is possible by using an auto-positive type photosensitive material as the photosensitive material). .
The chemical development, thermal development, dissolution physical development, and diffusion transfer development mentioned here have the same meanings as are commonly used in the industry, and are general textbooks of photographic chemistry such as Shinichi Kikuchi, “Photochemistry” (Kyoritsu Publishing) (Published in 1955), C.I. E. K. It is described in "The Theory of Photographic Processes, 4th ed." Edited by Mees (Mcmillan, 1977). Although this case is an invention related to liquid processing, a technique of applying a thermal development system as another development system can also be referred to. For example, the techniques described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2004-184893, 2004-334077, and 2005-010752, and Japanese Patent Application Nos. 2004-244080 and 2004-085655 can be applied. it can.
ここで、本実施の形態に係る導電性フィルム１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。
Here, the structure of each layer of the
[Transparent substrate 12]
Examples of the
Examples of the raw material for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); triacetyl cellulose (TAC) and the like.
As the
［銀塩乳剤層］
導電性フィルム１０の金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フィルム１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。
[Silver salt emulsion layer]
The silver salt emulsion layer to be the
Examples of the silver salt used in the present embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In the present embodiment, it is preferable to use silver halide having excellent characteristics as an optical sensor.
Silver coating amount of silver salt emulsion layer (coating amount of silver salt) is preferably from 1 to 30 g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 to 25 g / m 2, more preferably 5 to 20 g / m 2 . By setting the amount of coated silver in the above range, a desired surface resistance can be obtained when the
本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フィルム１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。
Examples of the binder used in this embodiment include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinyl amine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.
The content of the binder contained in the silver salt emulsion layer of the present embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined as long as dispersibility and adhesion can be exhibited. The binder content in the silver salt emulsion layer is preferably ¼ or more, more preferably ½ or more in terms of the silver / binder volume ratio. The silver / binder volume ratio is preferably 100/1 or less, and more preferably 50/1 or less. The silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1. By setting the silver / binder volume ratio in the silver salt emulsion layer within this range, even when the amount of coated silver is adjusted, variation in resistance value can be suppressed, and the
＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
<Solvent>
The solvent used for forming the silver salt emulsion layer is not particularly limited. For example, water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, dimethyl sulfoxide, etc. Sulphoxides such as, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.
<Other additives>
There are no particular restrictions on the various additives used in the present embodiment, and known ones can be preferably used.
[Other layer structure]
A protective layer (not shown) may be provided on the silver salt emulsion layer. An undercoat layer, for example, can be provided below the silver salt emulsion layer.
次に、導電性フィルム１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、導電部１４を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、導電部１４を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。
Next, each process of the manufacturing method of the
[exposure]
In the present embodiment, the case where the
[Development processing]
In this embodiment, after the emulsion layer is exposed, development processing is further performed. The development processing can be performed by a normal development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, printing plate-making film, photomask emulsion mask, and the like.
The development processing in the present invention can include a fixing processing performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed portion. For the fixing process in the present invention, a fixing process technique used for a silver salt photographic film, photographic paper, a printing plate-making film, a photomask emulsion mask, or the like can be used.
The light-sensitive material that has been subjected to development and fixing processing is preferably subjected to water washing treatment or stabilization treatment.
現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。 The mass of the metallic silver part contained in the exposed part after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed part before the exposure, and is 80% by mass or more. More preferably it is. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
以上の工程を経て導電性フィルム１０は得られる。得られた導電性フィルム１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。なお、表面抵抗は、導電性フィルム１０の用途によって異なるが、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。また、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の導電性フィルム１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。
The
［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。
本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。
[Physical development and plating]
In the present embodiment, for the purpose of improving the conductivity of the metallic silver portion formed by the exposure and development processing, physical development and / or plating treatment for supporting the conductive metal particles on the metallic silver portion is performed. May be. In the present invention, the conductive metal particles may be supported on the metallic silver portion by only one of physical development and plating treatment, or the conductive metal particles are supported on the metallic silver portion by combining physical development and plating treatment. Also good. In addition, the thing which performed the physical development and / or the plating process to the metal silver part is called "conductive metal part".
“Physical development” in the present embodiment means that metal particles such as silver ions are reduced by a reducing agent on metal or metal compound nuclei to deposit metal particles. This physical phenomenon is used for instant B & W film, instant slide film, printing plate manufacturing, and the like, and the technology can be used in the present invention. Further, the physical development may be performed simultaneously with the development processing after exposure or separately after the development processing.
In the present embodiment, the plating treatment can use electroless plating (chemical reduction plating or displacement plating), electrolytic plating, or both electroless plating and electrolytic plating. For the electroless plating in the present embodiment, a known electroless plating technique can be used, for example, an electroless plating technique used in a printed wiring board or the like can be used. Plating is preferred.
［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。
[Oxidation treatment]
In the present embodiment, it is preferable to subject the metallic silver portion after the development treatment and the conductive metal portion formed by physical development and / or plating treatment to oxidation treatment. By performing the oxidation treatment, for example, when a metal is slightly deposited on the light transmissive portion, the metal can be removed and the light transmissive portion can be made almost 100% transparent.
［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線１６の線幅）は、３０μｍ以下が選択可能であり、下限は０．１μｍ以上、１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は３０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネル５０に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル５０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。小格子７０の一辺の長さは１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下、最も好ましくは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線１６を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、一辺の長さが２４０μｍのひし形状の開口率は、９５％である。
[Conductive metal part]
The line width of the conductive metal portion of this embodiment (the line width of the fine metal wire 16) can be selected to be 30 μm or less, and the lower limit is 0.1 μm or more, 1 μm or more, 3 μm or more, 4 μm or more, or 5 μm or more. The upper limit is preferably 30 μm or less, 15 μm or less, 10 μm or less, 9 μm or less, or 8 μm or less. When the line width is less than the above lower limit, the conductivity becomes insufficient, so that when used for the
The conductive metal portion in the present embodiment preferably has an aperture ratio of 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. The aperture ratio is a ratio occupied by the translucent portion excluding the
［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フィルム１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。
[Light transmissive part]
The “light transmissive part” in the present embodiment means a part having a light transmitting property other than the conductive metal part in the
Regarding the exposure method, a method through a glass mask or a pattern exposure method by laser drawing is preferable.
［導電性フィルム１０］
本実施の形態に係る導電性フィルム１０における透明基体１２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２上に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
[Conductive film 10]
The thickness of the
The thickness of the metallic silver portion provided on the
導電性金属部の厚さは、タッチパネル５０の用途としては、薄いほど表示パネル５８の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。
本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フィルムであっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フィルム１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。
The thickness of the conductive metal portion is preferable for the use of the
In the present embodiment, the thickness of the layer made of conductive metal particles is formed by controlling the coating thickness of the silver salt-containing layer described above to form a metallic silver portion having a desired thickness, and further by physical development and / or plating treatment. Therefore, even a conductive film having a thickness of less than 5 μm, preferably less than 3 μm can be easily formed.
In addition, in the manufacturing method of the
（現像処理後の硬膜処理）
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
本実施の形態に係る導電性フィルム１０には、反射防止層やハードコート層などの機能層を付与してもよい。
(Hardening after development)
It is preferable to perform a film hardening process by immersing the film in a hardener after the silver salt emulsion layer is developed. Examples of the hardener include dialdehydes such as glutaraldehyde, adipaldehyde, 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and those described in JP-A-2-141279 such as boric acid. .
The
［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ２）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。
[Calendar processing]
The developed silver metal portion may be smoothed by calendaring. This significantly increases the conductivity of the metallic silver part. The calendar process can be performed by a calendar roll. The calendar roll usually consists of a pair of rolls.
As a roll used for the calendar process, a plastic roll or a metal roll such as epoxy, polyimide, polyamide, polyimide amide or the like is used. In particular, when emulsion layers are provided on both sides, it is preferable to treat with metal rolls. When an emulsion layer is provided on one side, a combination of a metal roll and a plastic roll can be used from the viewpoint of preventing wrinkles. The upper limit of the linear pressure is 1960 N / cm (200 kgf / cm, converted to surface pressure) of 699.4 kgf / cm 2 or more, more preferably 2940 N / cm (300 kgf / cm, converted to surface pressure, 935.8 kgf / cm 2). ) That's it. The upper limit of the linear pressure is 6880 N / cm (700 kgf / cm) or less.
The application temperature of the smoothing treatment represented by the calender roll is preferably 10 ° C. (no temperature control) to 100 ° C., and the more preferable temperature varies depending on the line density and shape of the metal mesh pattern and metal wiring pattern, and the binder type. , Approximately 10 ° C. (no temperature control) to 50 ° C.
なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。 In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2. FIG. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
この実施例では、比較例１〜６、実施例１〜６０に係る積層導電性フィルム５４について、開口率を算出し、さらに、モアレを評価した。比較例１〜６、実施例１〜６０の内訳並びに算出結果及び評価結果を表３に示す。
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples of the present invention. In addition, the material, usage-amount, ratio, processing content, processing procedure, etc. which are shown in the following Examples can be changed suitably unless it deviates from the meaning of this invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.
In this example, the aperture ratio was calculated for the laminated
＜実施例１〜６０、比較例１〜６＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ３Ｒｈ２Ｂｒ９及びＫ２ＩｒＣｌ６を濃度が１０−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ２ＰｄＣｌ４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ２となるように透明基体（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。
<Examples 1-60, Comparative Examples 1-6>
(Silver halide photosensitive material)
An emulsion containing 10.0 g of gelatin per 150 g of Ag in an aqueous medium and containing silver iodobromochloride grains having an average equivalent sphere diameter of 0.1 μm (I = 0.2 mol%, Br = 40 mol%) was prepared. .
In this emulsion, K 3 Rh 2 Br 9 and K 2 IrCl 6 were added so as to have a concentration of 10 −7 (mol / mol silver), and silver bromide grains were doped with Rh ions and Ir ions. . After adding Na 2 PdCl 4 to this emulsion and further performing gold-sulfur sensitization using chloroauric acid and sodium thiosulfate, together with the gelatin hardener, the coating amount of silver was 10 g / m 2. It was coated on a transparent substrate (here, both polyethylene terephthalate (PET)). At this time, the volume ratio of Ag / gelatin was 2/1.
Coating was performed for 20 m with a width of 25 cm on a PET support having a width of 30 cm, and both ends were cut off by 3 cm so as to leave a central portion of the coating, thereby obtaining a roll-shaped silver halide photosensitive material.
（露光）
露光のパターンは、第１導電性フィルム１０Ａについては図６及び図８に示すパターンで、第２導電性フィルム１０Ｂについては図６及び図１０に示すパターンで、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂに行った。露光は上記パターンのフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
(exposure)
The pattern of exposure is the pattern shown in FIGS. 6 and 8 for the first
（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。
(Development processing)
・ Developer 1L formulation Hydroquinone 20 g
Sodium sulfite 50 g
Potassium carbonate 40 g
Ethylenediamine tetraacetic acid 2 g
Potassium bromide 3 g
Polyethylene glycol 2000 1 g
Potassium hydroxide 4 g
Adjusted to pH 10.3 and formulated 1L fixer ammonium thiosulfate solution (75%) 300 ml
Ammonium sulfite monohydrate 25 g
1,3-diaminopropane tetraacetic acid 8 g
Acetic acid 5 g
Ammonia water (27%) 1 g
Adjusted to pH 6.2 Processed photosensitive material using the above processing agent using Fujifilm's automatic processor FG-710PTS Processing conditions: development 35 ° C. for 30 seconds, fixing 34 ° C. for 23 seconds, washed water (5 L / Min) for 20 seconds.
（実施例１）
作製した第１導電性フィルム１０Ａの第１導電部１４Ａ及び第２導電性フィルム１０Ｂの第２導電部１４Ｂにおける小格子７０の第１辺７０ａと第１方向（ｘ方向）とのなす角θを３０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２〜４）
実施例２、３、４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３２°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例６〜８）
実施例６、７、８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
Example 1
An angle θ formed between the
(Examples 2 to 4)
In Examples 2, 3, and 4, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the length of one side of the
(Example 5)
The laminated conductive film according to the fifth embodiment in which the angle θ between the
(Examples 6 to 8)
In Examples 6, 7, and 8, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 5 except that the length of one side of the
（実施例９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３６°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１０〜１２）
実施例１０、１１、１２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３７°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１４〜１６）
実施例１４、１５、１６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
Example 9
A laminated conductive film according to Example 9 in which the angle θ formed between the
(Examples 10 to 12)
In Examples 10, 11, and 12, laminated conductive films were produced in the same manner as in Example 9, except that the length of one side of the
(Example 13)
The laminated conductive film according to the example 13 in which the angle θ between the
(Examples 14 to 16)
In Examples 14, 15, and 16, laminated conductive films were produced in the same manner as in Example 13 except that the length of one side of the
（実施例１７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを３９°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例１７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例１８〜２０）
実施例１８、１９、２０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例１７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２２〜２４）
実施例２２、２３、２４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 17)
The laminated conductive film according to the seventeenth embodiment, in which the angle θ formed between the
(Examples 18 to 20)
In Examples 18, 19, and 20, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 17 except that the length of one side of the
(Example 21)
The laminated conductive film according to the example 21 in which the angle θ formed by the
(Examples 22 to 24)
In Examples 22, 23, and 24, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 21 except that the length of one side of the
（実施例２５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４４°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２６〜２８）
実施例２６、２７、２８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例２９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４５°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例２９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３０〜３２）
実施例３０、３１、３２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例２９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 25)
The laminated conductive film according to Example 25, in which the angle θ between the
(Examples 26 to 28)
In Examples 26, 27, and 28, laminated conductive films were produced in the same manner as in Example 25 except that the length of one side of the
(Example 29)
The laminated conductive film according to Example 29, in which the angle θ between the
(Examples 30 to 32)
In Examples 30, 31, and 32, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 29 except that the length of one side of the
（実施例３３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを４６°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例３３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３４〜３６）
実施例３４、３５、３６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例３３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例３７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例３８〜４０）
実施例３８、３９、４０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例３７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 33)
The laminated conductive film according to Example 33, in which the angle θ formed by the
(Examples 34 to 36)
In Examples 34, 35, and 36, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 33 except that the length of one side of the
(Example 37)
The laminated conductive film according to Example 37, in which the angle θ formed between the
(Examples 38 to 40)
In Examples 38, 39, and 40, laminated conductive films were produced in the same manner as in Example 37 except that the length of one side of the
（実施例４１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５１°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４２〜４４）
実施例４２、４３、４４は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４５）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５３°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４５に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例４６〜４８）
実施例４６、４７、４８は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４５と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 41)
The laminated conductive film according to Example 41, in which the angle θ between the
(Examples 42 to 44)
In Examples 42, 43, and 44, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 41 except that the length of one side of the
(Example 45)
The laminated conductive film according to Example 45, in which the angle θ formed by the
(Examples 46 to 48)
In Examples 46, 47 and 48, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 45 except that the length of one side of the
（実施例４９）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５４°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例４９に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５０〜５２）
実施例５０、５１、５２は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例４９と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５３）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを５８°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５３に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５４〜５６）
実施例５４、５５、５６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５３と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 49)
The laminated conductive film according to Example 49, in which the angle θ formed between the
(Examples 50 to 52)
In Examples 50, 51, and 52, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 49 except that the length of one side of the
(Example 53)
The laminated conductive film according to Example 53, in which the angle θ formed between the
(Examples 54 to 56)
In Examples 54, 55, and 56, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 53 except that the length of one side of the
（実施例５７）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを６０°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして実施例５７に係る積層導電性フィルムを作製した。
（実施例５８〜６０）
実施例５８、５９、６０は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ２２０μｍ、２４０μｍ、４００μｍとした点以外は実施例５７と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Example 57)
The laminated conductive film according to Example 57, in which the angle θ between the
(Examples 58 to 60)
In Examples 58, 59 and 60, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Example 57 except that the length of one side of the
（比較例１）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを２９°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして比較例１に係る積層導電性フィルムを作製した。
（比較例２、３）
比較例２、３は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ３００μｍ、４００μｍとした点以外は比較例１と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
（比較例４）
小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θを６１°、小格子７０の一辺の長さを２００μｍ、小格子７０の線幅を６μｍとして比較例４に係る積層導電性フィルムを作製した。
（比較例５、６）
比較例５、６は、小格子７０の一辺の長さをそれぞれ３００μｍ、４００μｍとした点以外は比較例４と同様にして積層導電性フィルムを作製した。
(Comparative Example 1)
A laminated conductive film according to Comparative Example 1 in which the angle θ formed between the
(Comparative Examples 2 and 3)
In Comparative Examples 2 and 3, a laminated conductive film was produced in the same manner as Comparative Example 1 except that the length of one side of the
(Comparative Example 4)
A laminated conductive film according to Comparative Example 4 in which the angle θ between the
(Comparative Examples 5 and 6)
In Comparative Examples 5 and 6, a laminated conductive film was produced in the same manner as in Comparative Example 4 except that the length of one side of the
〔評価〕
（開口率の算出）
透明性の良否を確認するために、比較例１〜６、実施例１〜６０について、それぞれ積層導電性フィルムの透過率を分光光度計を用いて測定し、さらに比例計算によって開口率を算出した。
（モアレの評価）
比較例１〜６、実施例１〜６０について、積層導電性フィルムを表示装置３０の表示パネル５８上に貼り付けた後、表示装置３０を回転盤に設置し、表示装置３０を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−２０°〜＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。表示装置３０の水平画素ピッチＰｈ及び垂直画素ピッチＰｖはいずれも約１９２μｍであった。なお、評価用のディスプレイとしてＨＰ社製のＰａｖｉｌｉｏｎ Ｎｏｔｅｂｏｏｋ ＰＣ ｄｍ１ａ（１１．６ｉｎｃｈ光沢液晶ＷＸＧＡ／１３６６×７６８）を使用した。
モアレの評価は、表示装置３０の表示画面から観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。そして、総合評点として、○となる角度範囲が１０°以上の場合をＡ、○となる角度範囲が１０°未満の場合はＢ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°未満の場合はＣ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°以上ある場合をＤとした。
[Evaluation]
(Calculation of aperture ratio)
In order to confirm the quality of transparency, for Comparative Examples 1 to 6 and Examples 1 to 60, the transmittance of the laminated conductive film was measured using a spectrophotometer, and the aperture ratio was further calculated by proportional calculation. .
(Evaluation of moire)
About Comparative Examples 1-6 and Examples 1-60, after sticking a laminated conductive film on the
Moire is evaluated at an observation distance of 0.5 m from the display screen of the
表３及び表４から、比較例１〜６はいずれも評価がＤであり、モアレが顕在化していることがわかった。一方、実施例１〜６０は、実施例１、４、２１、２４、２５、２８〜３３、３６、３７、４０、５７、６０において、モアレがやや顕在化しているが問題のないレベルであった。これ以外の実施例のうち、実施例２、３、５、８、９、１２、１３、１６、１７、２０、２２、２３、２６、２７、３４、３５、３８、３９、４１、４４、４５、４８、４９、５２、５３、５６、５８、５９についてはほとんどモアレの発生がなく良好であった。特に、小格子７０の第１辺７０ａと第１方向とのなす角θが３２°〜３９°であって、小格子７０の一辺の長さが２２０μｍ、２４０μｍである実施例６、７、１０、１１、１４、１５、１８、１９、４２、４３、４６、４７、５０、５１、５４、５５についてはモアレの発生はなかった。
From Table 3 and Table 4, it was found that all of Comparative Examples 1 to 6 were evaluated as D, and moire was evident. On the other hand, in Examples 1 to 60, in Examples 1, 4, 21, 24, 25, 28 to 33, 36, 37, 40, 57, and 60, moire is slightly apparent, but at a level with no problem. It was. Of the other examples, Examples 2, 3, 5, 8, 9, 12, 13, 16, 17, 20, 22, 23, 26, 27, 34, 35, 38, 39, 41, 44, Nos. 45, 48, 49, 52, 53, 56, 58 and 59 were good with almost no moire. In particular, Examples 6, 7, and 10 in which the angle θ formed between the
また、上述した実施例１〜６０に係る導電性フィルム１０を用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネル５０を作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。
本発明に係る導電性フィルム及びそれを備えた表示装置は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
Moreover, the projection-type
The conductive film according to the present invention and the display device including the conductive film are not limited to the above-described embodiments, and can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.
１０…導電性フィルム １０Ａ…第１導電性フィルム
１０Ｂ…第２導電性フィルム １２…透明基体
１２Ａ…第１透明基体 １２Ｂ…第２透明基体
１４…導電部 １４Ａ…第１導電部
１４Ｂ…第２導電部 １６…金属細線
３０…表示装置 ３２…画素
５０…タッチパネル ５２…センサ本体
５４…積層導電性フィルム ６４Ａ…第１導電パターン
６４Ｂ…第２導電パターン ６８Ａ…第１大格子
６８Ｂ…第２大格子 ７０…小格子
DESCRIPTION OF
本発明は、タッチパネル用導電性フィルム及び導電性フィルムに関する。
The present invention relates to a conductive film for a touch panel and a conductive film .
本発明は、上述した特許文献１〜３とは異なった簡単な構成で、汎用の表示装置の表示パネルに取り付けてもモアレが発生しにくく、しかも、高歩留まりで生産することができるタッチパネル用導電性フィルム及び導電性フィルムを提供することを目的とする。
The invention, in different simple structure and Patent Documents 1 to 3 described above, moire hardly occurs even attached to the display panel of a general-purpose display device, moreover, the conductive touch panel that can be produced in high yield It aims at providing a conductive film and a conductive film .
［１］ 第１の本発明に係るタッチパネル用導電性フィルムは、基体と、基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、前記導電パターンは、２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜４４°又は４６°〜５８°であり、各前記小格子の少なくとも１つの頂角は、前記１つの辺と前記第１方向とのなす角の２倍であることを特徴とする。
［２］ 第１の本発明において、前記金属細線の線幅は２〜７μｍであることが好ましい。
［３］ 第１の本発明において、前記金属細線の厚みは９μｍ未満であることが好ましい。
［４］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜３９°であることが好ましい。
［５］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が４６°〜６０°であることが好ましい。
［６］ 第１の本発明において、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が５１°〜５８°であることが好ましい。
［７］ 第１の本発明において、前記導電パターンは、２以上の大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、各前記大格子は、それぞれ２以上の前記小格子が組み合わされて構成されていてもよい。
［８］ 第２の本発明に係る導電フィルムは、第１導電部と、前記第１導電部と絶縁された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電部と前記第２導電部との組み合わせパターンは、多数の小格子が配列されたメッシュパターンであり、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜４４°又は４６°〜５８°であり、各前記小格子の少なくとも１つの頂角は、前記１つの辺と前記第１方向とのなす角の２倍であることを特徴とする。
［９］ 第３の本発明に係る導電性フィルムは、第１導電部と、前記第１導電部と絶縁された第２導電部とを有し、前記第１導電部と前記第２導電部との組み合わせパターンは、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜８８°又は、９２°〜１２０°であることを特徴とする。
［１０］ 第４の本発明に係る導電性フィルムは、第１導電部と、前記第１導電部と絶縁された第２導電部とを有し、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜４４°又は、４６°〜６０°であり、各前記小格子の少なくとも１つの頂角は、前記１つの辺と前記第１方向とのなす角の２倍であることを特徴とする。
［１１］ 第５の本発明に係る導電性フィルムは、第１導電部と、前記第１導電部と絶縁された第２導電部とを有し、前記第１導電部及び前記第２導電部は、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜８８°又は、９２°〜１２０°であることを特徴とする。
[1] A conductive film for a touch panel according to a first aspect of the present invention includes a base and a conductive portion formed on one main surface of the base, and each of the conductive portions extends in the first direction. And having two or more conductive patterns made of fine metal wires arranged in a second direction orthogonal to the first direction, wherein the conductive pattern is configured by combining two or more small lattices, and each of the small lattices Each has a rhombus shape, and an angle between at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 44 ° or 46 ° to 58 °, and at least one of the small lattices The apex angle is twice the angle formed by the one side and the first direction .
[2] In the first aspect of the present invention, the thin metal wire preferably has a line width of 2 to 7 μm.
[3] In the first invention, the thickness of the fine metal wire is preferably less than 9 μm.
[ 4 ] In the first aspect of the present invention, it is preferable that an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 39 °.
[ 5 ] In the first aspect of the present invention, it is preferable that an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 46 ° to 60 °.
[ 6 ] In the first aspect of the present invention, it is preferable that an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 51 ° to 58 °.
[ 7 ] In the first aspect of the present invention, the conductive pattern includes two or more large lattices connected in series in the first direction, and each of the large lattices is combined with two or more of the small lattices. It may be configured.
[8] A conductive film according to a second aspect of the present invention includes a first conductive portion and a second conductive portion insulated from the first conductive portion, and the first conductive portions are respectively in a first direction. Two or more first conductive patterns extending in a second direction orthogonal to the first direction, the second conductive portions extending in a second direction, and It has two or more second conductive patterns arranged in the first direction, and the combination pattern of the first conductive part and the second conductive part is a mesh pattern in which a large number of small lattices are arranged, Each of the small lattices has a rhombus shape, and an angle between at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 44 ° or 46 ° to 58 °, and at least each of the small lattices One vertex angle is twice the angle formed by the one side and the first direction. And features.
[9] A conductive film according to a third aspect of the present invention includes a first conductive part and a second conductive part insulated from the first conductive part, and the first conductive part and the second conductive part. The combination pattern is composed of a mesh pattern, and the opening of the mesh pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 88 ° or 92 ° to 120 °. It is characterized by.
[10] A conductive film according to a fourth aspect of the present invention includes a first conductive part and a second conductive part insulated from the first conductive part, wherein the first conductive part is in a first direction. And having two or more first conductive patterns arranged in a second direction orthogonal to the first direction, the second conductive portions each extending in the second direction, and There are two or more second conductive patterns arranged in the first direction, and each of the first conductive pattern and the second conductive pattern is configured by combining two or more small lattices. Each having a rhombus shape, and an angle between at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 44 ° or 46 ° to 60 °, and at least one of the small lattices The apex angle is twice the angle formed by the one side and the first direction. And butterflies.
[11] A conductive film according to a fifth aspect of the present invention includes a first conductive part and a second conductive part insulated from the first conductive part, and the first conductive part and the second conductive part. Is composed of a mesh pattern, and the opening of the mesh pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 88 ° or 92 ° to 120 °. .
以下、本発明に係るタッチパネル用導電性フィルム及び導電性フィルムの実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
Hereinafter, an embodiment of the embodiment of the conductive film and the conductive fill beam for a touch panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1-12. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.
また、上述した実施例１〜６０に係る導電性フィルム１０を用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネル５０を作製した。指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。
本発明に係るタッチパネル用導電性フィルム及び導電性フィルムは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
Moreover, the projection-type
Of course, the conductive film for a touch panel and the conductive film according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
Claims (20)
基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、
前記導電パターンは、２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする導電性フィルム。 A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the substrate,
Each of the conductive portions has two or more conductive patterns that extend in a first direction and are formed by fine metal wires arranged in a second direction orthogonal to the first direction;
The conductive pattern is configured by combining two or more small lattices,
Each of the small lattices has a rhombus shape,
The conductive film, wherein an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 60 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜４４°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 1,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 44 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜３９°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 1,
The conductive film is characterized in that an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 39 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が４６°〜６０°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 1,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 46 ° to 60 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が５１°〜５８°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 1,
The conductive film, wherein an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 51 ° to 58 °.
前記導電パターンは、２以上の大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、
各前記大格子は、それぞれ２以上の前記小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする導電性フィルム。 In the electroconductive film of any one of Claims 1-5,
The conductive pattern is composed of two or more large lattices connected in series in the first direction,
Each of the large lattices is configured by combining two or more of the small lattices.
基体の一方の主面に形成された第１導電部と、
基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、
前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする導電性フィルム。 A substrate;
A first conductive portion formed on one main surface of the substrate;
A second conductive portion formed on the other main surface of the base body,
Each of the first conductive parts has two or more first conductive patterns that extend in a first direction and are arranged in a second direction orthogonal to the first direction,
Each of the second conductive parts extends in a second direction and has two or more second conductive patterns arranged in the first direction,
The first conductive pattern and the second conductive pattern are each configured by combining two or more small lattices,
Each of the small lattices has a rhombus shape,
The conductive film, wherein an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 60 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜４４°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 7,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 44 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３２°〜３９°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 7,
The conductive film is characterized in that an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 32 ° to 39 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が４６°〜６０°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 7,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 46 ° to 60 °.
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が５１°〜５８°であることを特徴とする導電性フィルム。 The conductive film according to claim 7,
The conductive film, wherein an angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 51 ° to 58 °.
前記第１導電パターンは、２以上の第１大格子が前記第１方向に直列に接続されて構成され、
前記第２導電パターンは、２以上の第２大格子が前記第２方向に直列に接続されて構成され、
各前記第１大格子及び各前記第２大格子は、それぞれ２以上の前記小格子が組み合わされて構成されていることを特徴とする導電性フィルム。 In the electroconductive film of any one of Claims 7-11,
The first conductive pattern includes two or more first large lattices connected in series in the first direction,
The second conductive pattern includes two or more second large lattices connected in series in the second direction,
Each of the first large lattice and each of the second large lattices is configured by combining two or more of the small lattices.
各前記小格子の一辺の長さが１００〜４００μｍであることを特徴とする導電性フィルム。 In the conductive film according to claim 1 or 7,
The length of one side of each said small lattice is 100-400 micrometers, The electroconductive film characterized by the above-mentioned.
各前記金属細線の線幅が３０μｍ以下であることを特徴とする導電性フィルム。 In the conductive film according to claim 1 or 7,
A conductive film characterized in that a line width of each of the thin metal wires is 30 μm or less.
基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜１２０°であることを特徴とする導電性フィルム。 A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the substrate,
The conductive film is composed of a mesh pattern, the opening of the mesh pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 120 °.
前記導電性フィルムは、
基体と、
基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記表示装置の画素の配列方向を第１方向としたとき、
前記導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された金属細線による２以上の導電パターンを有し、
前記導電パターンは、２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする表示装置。 A display device comprising a conductive film installed on a display panel,
The conductive film is
A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the substrate,
When the arrangement direction of the pixels of the display device is the first direction,
Each of the conductive portions has two or more conductive patterns that extend in a first direction and are formed by fine metal wires arranged in a second direction orthogonal to the first direction;
The conductive pattern is configured by combining two or more small lattices,
Each of the small lattices has a rhombus shape,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 60 °.
前記導電性フィルムは、
基体と、
基体の一方の主面に形成された第１導電部と、
基体の他方の主面に形成された第２導電部とを有し、
前記表示装置の画素の配列方向を第１方向としたとき、
前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された２以上の第１導電パターンを有し、
前記第２導電部は、それぞれ第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された２以上の第２導電パターンを有し、
前記第１導電パターン及び前記第２導電パターンは、それぞれ２以上の小格子が組み合わされて構成され、
各前記小格子は、それぞれひし形状を有し、
各前記小格子における少なくとも１つの辺と前記第１方向とのなす角が３０°〜６０°であることを特徴とする表示装置。 A display device comprising a conductive film installed on a display panel,
The conductive film is
A substrate;
A first conductive portion formed on one main surface of the substrate;
A second conductive portion formed on the other main surface of the base body,
When the arrangement direction of the pixels of the display device is the first direction,
Each of the first conductive parts has two or more first conductive patterns that extend in a first direction and are arranged in a second direction orthogonal to the first direction,
Each of the second conductive parts extends in a second direction and has two or more second conductive patterns arranged in the first direction,
The first conductive pattern and the second conductive pattern are each configured by combining two or more small lattices,
Each of the small lattices has a rhombus shape,
An angle formed by at least one side of each of the small lattices and the first direction is 30 ° to 60 °.
各前記小格子の一辺の長さが１００〜４００μｍであることを特徴とする表示装置。 The display device according to claim 16 or 17,
The length of one side of each said small lattice is 100-400 micrometers, The display apparatus characterized by the above-mentioned.
各前記金属細線の線幅が３０μｍ以下であることを特徴とする表示装置。 The display device according to claim 16 or 17,
A display device, wherein a width of each of the thin metal wires is 30 μm or less.
前記導電性フィルムは、
基体と、
基体の一方の主面に形成された導電部とを有し、
前記導電部は、メッシュパターンから構成されており、当該メッシュパターンの開口部はひし形状を有し、そのひし形状の頂角部は６０°〜１２０°であることを特徴とする表示装置。 A display device comprising a conductive film installed on a display panel,
The conductive film is
A substrate;
Having a conductive portion formed on one main surface of the substrate,
The display device characterized in that the conductive portion is formed of a mesh pattern, the opening of the mesh pattern has a rhombus shape, and the apex angle portion of the rhombus shape is 60 ° to 120 °.
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