JP2017120335A - ポリエン系偏光フィルムの製造方法、ポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液及びポリエン系偏光フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能な、ポリエン系偏光フィルムの製造方法及びポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液を提供する。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むコーティング液を作製する第１の工程と、コーティング液を基材フィルム上に塗工することで、基材フィルム上に塗工層を形成する第２の工程と、基材フィルム及び塗工層をドライ延伸する第３の工程と、塗工層中のポリビニルアルコールに脱水反応を起こさせる第４の工程と、を含むことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルムの製造方法が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、ポリエン系偏光フィルムの製造方法、ポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液及びポリエン系偏光フィルムに関する。

ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）を使用した有機発光表示装置の普及に伴い、偏光フィルムの透過率を高くすることが求められている。一方、各種表示装置に使用される偏光フィルムとして、ヨウ素（ｉｏｄｉｎｅ）系偏光フィルムが知られている。ヨウ素系偏光フィルムは、広く普及している。

ヨウ素系偏光フィルムでは、偏光に寄与する構成（すなわち可視光を吸収する構成）はヨウ素である。したがって、透過率を高めるためには偏光フィルム中のヨウ素の量を低減する必要がある。しかし、高温高湿時にはヨウ素が昇華するので、偏光フィルム中のヨウ素の量を低減した場合、偏光フィルム中のヨウ素が不足し、結果として、偏光度が大幅に低下する可能性がある。このため、高透過率（例えば透過率が４４％以上）のヨウ素系偏光フィルムは、偏光フィルムの高温高湿での長期信頼性が低下する。

このような問題を解決することが期待される偏光フィルムとして、染料系偏光フィルム及び特許文献１、２に開示されるポリエン系偏光フィルムが知られている。染料系偏光フィルムは、透過率が高い場合であっても、優れた耐熱性を示す。しかし、染料系偏光フィルムには、透過率が高い場合に偏光度が低下しやすいという問題がある。

一方、ポリエン系偏光フィルムは、ヨウ素系偏光フィルムよりも偏光度が若干劣るものの、透過率が高い場合であっても高温高湿での信頼性が高いという利点がある。この理由として、ポリエン系偏光フィルムでは、偏光に寄与する構成（すなわち可視光を吸収する構成）がポリエンとなることが挙げられる。ここで、ポリエンとは、多数の共役炭素二重結合を有する有機物の総称である。炭素二重結合は、温度や湿度に影響を受けにくい。したがって、ポリエン系偏光フィルムは根本的に高温高湿への耐久性が大きい。このため、ポリエン系偏光フィルムは、表示装置用の偏光フィルムとして非常に注目されている。

ポリエン系偏光フィルムの製造方法としては、ポリビニルアルコールフィルム（以下、「ポリビニルアルコール」を「ＰＶＡ」とも称する）をポリエン化して延伸する方法が上げられるが、この方法ではポリエン系偏光フィルムの薄膜化に十分に対応できない。具体的には、この方法で薄膜のポリエン系偏光フィルムを作製するためには、薄膜のＰＶＡフィルムを延伸する必要がある。しかし、この場合、ＰＶＡフィルムが破断しやすくなってしまう。なお、ＰＶＡのポリエン化とは、ＰＶＡに脱水反応（ＰＶＡ中の水酸基を隣接する水素原子とともに除去する反応）を起こさせることを意味する。ＰＶＡのポリエン化によって、ＰＶＡ中に多数のポリエンブロック（ｐｏｌｙｅｎｅ ｂｌｏｃｋ）が形成される。ポリエンブロックは、多数の共役炭素二重結合を有する。

そこで、近年では、特許文献２に開示されるように、基材フィルム上に塗工層を形成して一体延伸する方法が提案されている。この方法では、例えば、ＰＶＡを含むコーティング液を基材フィルムに塗工することで基材フィルム上に塗工層を形成する。基材フィルム上にＰＶＡフィルムを貼り付けることで基材フィルム上に塗工層を形成する場合もある。ついで、基材フィルム及び塗工層を一体延伸する。ついで、塗工層に酸触媒を含浸させる。ついで、塗工層中のＰＶＡをポリエン化する。この方法によれば、基材フィルム上に薄膜の塗工層を形成することで、ポリエン系偏光フィルムを薄膜化することができる。また、基材フィルム及び塗工層を一体延伸するので、延伸時に塗工層が破断しにくくなる。したがって、ポリエン系偏光フィルムを薄膜化することができる。

ここで、塗工層に酸触媒を含浸させる方法としては、酸触媒雰囲気（濃塩酸等の蒸気等）中に塗工層を暴露する方法、コーティング液に予め酸触媒を含めておく方法（特許文献２に開示された方法）等が挙げられる。

特開２００６−９９０７６号公報 特開２０１４−１３０２２６号公報

ところで、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性（例えば偏光度）を高めるためには、ポリエン系偏光フィルムのポリエン濃度を十分に高くする必要がある。しかしながら、十分なポリエン濃度を得るためには、酸触媒としてパラトルエンスルホン酸（ＰＴＳＡ）や塩酸などの強酸を用いる必要がある。この場合、例えば上述したコーティング液のｐＨ値は２程度となる。したがって、ＰＶＡをポリエン化するための設備として耐蝕性の高い設備を用意する必要があった。

例えば、酸触媒雰囲気中に塗工層を暴露する設備では、少なくとも酸触媒の蒸気を封入する容器、当該容器に酸触媒の蒸気を導入する配管、ポンプ（ｐｕｍｐ）、液体の酸触媒を気化する装置、液体の酸触媒を貯留するタンク（ｔａｎｋ）等を全て耐蝕性の高い材料（例えば合金）で構成する必要があった。また、この方法では、安全性の観点から、酸触媒の蒸気を封入する容器から酸触媒が漏出しないように当該容器の密封性を高める必要があった。

また、塗工層のコーティング液に予め酸触媒を含めておく方法では、基材フィルム上にコーティング液を塗工するためのコータ（ｃｏａｔｅｒ）（例えばスリットダイ（ｓｌｉｔ ｄｉｅ）等）、コータに酸触媒を導入するための配管、ポンプ、酸触媒を貯留するタンク等を全て耐蝕性の高い材料（例えば合金）で構成する必要があった。

このため、特許文献１、２に開示された技術では、設備コスト（ｃｏｓｔ）が非常に高くなるという問題があった。

さらに、特許文献２に開示された技術では、以下の問題もあった。すなわち、耐蝕性の高い合金でスリットダイを作製する場合、研磨精度が低下し、ひいては、塗工面の品質が低下するという問題があった。さらに、コーティング液に酸触媒が含まれているため、ポリエン化のタイミングを制御することが難しいという問題があった。特許文献２に開示された技術では、まず、塗工層及び基材フィルムを一体延伸（いわゆるドライ延伸）した後に、ＰＶＡのポリエン化を行う。すなわち、ＰＶＡの配向をドライ延伸によって揃えてからＰＶＡのポリエン化を行う。ポリエン鎖をなるべく揃えるためである。しかし、特許文献２に開示された技術では、コーティング液に酸触媒が含まれているため、ドライ延伸前に（あるいは、ドライ延伸開始直後から）塗工層内でＰＶＡのポリエン化が始まってしまうという問題があった。すなわち、ＰＶＡ鎖の配向を揃えている間にＰＶＡの一部がポリエン化してしまうという問題があった。このため、ポリエン鎖の配向を十分に揃えられず、結果として、偏光フィルムの偏光特性が低下してしまう可能性があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能な、ポリエン系偏光フィルムの製造方法及びポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液と、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むコーティング液を作製する第１の工程と、コーティング液を基材フィルム上に塗工することで、基材フィルム上に塗工層を形成する第２の工程と、基材フィルム及び塗工層をドライ延伸する第３の工程と、塗工層中のポリビニルアルコールに脱水反応を起こさせる第４の工程と、を含むことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルムの製造方法が提供される。

本観点によれば、少なくともドライ延伸前には塗工層中に酸触媒はほとんど存在しない。したがって、ドライ延伸前にＰＶＡのポリエン化はほとんど起こらない。さらに、本観点では、ドライ延伸中に塩基成分が塗工層から揮発するので、塗工層中に酸触媒が復活する。すなわち、本観点では、ドライ延伸中に酸触媒が徐々に復活する。このため、ドライ延伸中でＰＶＡのポリエン化が起こりにくくなる。したがって、本観点では、ポリエン化のタイミングを制御することができる。すなわち、ＰＶＡのポリエン化を第４の工程で集中的に行うことができる。したがって、本観点では、ＰＶＡ鎖をより正確に揃えてからＰＶＡのポリエン化を行うことが可能になる。さらに、塗工層には酸触媒が均一に分散されているので、ポリエン化をより均一に行うことができる。このため、ポリエン鎖をより正確に揃えることができ、かつ、ポリエンブロックをより均一に分散させることができる。この結果、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性をさらに向上させることができる。

さらに、本観点では、コーティング液を作製する第１の工程は、耐蝕性の高い設備内で行うことになる。酸触媒が設備に接触する可能性があるからである。しかし、それ以降の工程では、酸触媒が設備に接触する可能性は低い。このため、第２の工程以降の工程を行う設備として耐蝕性の高い設備を用意する必要がない。このため、ポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。したがって、本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

ここで、第１の工程は、酸触媒及びポリビニルアルコールを含む酸触媒含有水溶液を作製する工程と、酸触媒含有水溶液に塩基成分を溶解する工程と、を含んでいてもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

また、塩基成分の沸点は１８０℃以下であってもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

また、塩基成分は、エタノールアミン、エチレンジアミン、及びアンモニアからなる群から選択されるいずれか１種以上であってもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

また、第３の工程では、塗工層を１３０℃以上の温度で加熱してもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

また、コーティング液のｐＨは３．０〜９．０であってもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

また、基材フィルムはアクリル樹脂フィルムであってもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。さらに、ポリエン化の際に基材フィルムが収縮しにくくなる。

また、アクリル樹脂フィルムのガラス転移点は８０〜１５０℃であってもよい。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。さらに、ポリエン化の際に基材フィルムが収縮しにくくなる。

本発明の他の観点によれば、酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液が提供される。

本観点によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

本発明の他の観点によれば、透過率（ウェット透過率）ｘと偏光度ｙとが以下の数式（１）を満たすことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルムが提供される。
ｙ≧ｆ（ｘ） （１）
ここで、ｙ＝ｆ（ｘ）は、Ｓ値＝０．９２０となる際の透過率と偏光度との対応関係を示す関数である。

本観点によるポリエン系偏光フィルムは、偏光特性に優れる。

以上説明したように本発明によれば、偏光特性に優れたポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

本実施形態に係る積層フィルムの概略構成を示す側断面図である。 ドライ（ｄｒｙ）透過率とウエット（ｗｅｔ）透過率との対応関係を示すグラフである。 ウエット透過率と偏光度との対応関係を示すグラフである。 コーティング液のｐＨとＳ値との対応関係を示すグラフである。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

＜１．ポリエン系偏光フィルムの製造方法＞
（１−０．概要）
まず、本実施形態の概要を説明する。本実施形態に係るポリエン系偏光フィルムの製造方法は、第１〜第４の工程を含む。第１の工程では、酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むコーティング液を作製する。第２の工程では、コーティング液を基材フィルム上に塗工することで、基材フィルム上に塗工層を形成する。第３の工程では、塗工層をドライ延伸する。この工程によって、塗工層から中和化合物の塩基成分が揮発する。したがって、塗工層内に酸触媒が復活する。さらに、ＰＶＡ鎖の配向をドライ延伸方向に揃える。第４の工程では、塗工層中のＰＶＡに脱水反応を行わせる。すなわち、塗工層中のＰＶＡをポリエン化する。

したがって、本実施形態では、少なくともドライ延伸前には塗工層中に酸触媒はほとんど存在しない。したがって、ドライ延伸前にＰＶＡのポリエン化はほとんど起こらない。さらに、本実施形態では、ドライ延伸中に塩基成分が塗工層から揮発するので、塗工層中に酸触媒が復活する。すなわち、本実施形態では、ドライ延伸中に酸触媒が徐々に復活する。このため、ドライ延伸中でＰＶＡのポリエン化が起こりにくくなる。したがって、本実施形態では、ポリエン化のタイミングを制御することができる。すなわち、ＰＶＡのポリエン化を第４の工程で集中的に行うことができる。したがって、本実施形態では、ＰＶＡ鎖をより正確に揃えてからＰＶＡのポリエン化を行うことが可能になる。さらに、塗工層には酸触媒が均一に分散されているので、ポリエン化をより均一に行うことができる。このため、ポリエン鎖をより正確に揃えることができ、かつ、ポリエンブロックをより均一に分散させることができる。この結果、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性をさらに向上させることができる。

さらに、本実施形態では、コーティング液を作製する第１の工程は、耐蝕性の高い設備内で行うことになる。酸触媒が設備に接触する可能性があるからである。しかし、それ以降の工程では、酸触媒が設備に接触する可能性は低い。このため、第２の工程以降の工程を行う設備として耐蝕性の高い設備を用意する必要がない。このため、ポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。以下、各工程を詳細に説明する。

（１−１．第１の工程）
第１の工程では、酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むコーティング液を作製する。具体的には、まず、ＰＶＡを適当な溶媒（例えば水）に投入し、ＰＶＡが溶媒に完全に溶解するまで撹拌する。撹拌中に溶媒及びＰＶＡを加熱してもよい。これにより、ＰＶＡ水溶液を作製する。次いで、ポリビニルアルコール水溶液に、酸触媒を投入し、攪拌することで、酸触媒含有水溶液を作製する。

酸触媒の種類は特に問われないが、低揮発性の酸触媒であることが好ましい。酸触媒が低揮発性である場合、ポリエン生成時に酸触媒の揮発が抑制されるので、酸触媒水溶液中の酸濃度をより均一にすることができる。

より具体的には、酸触媒は、１００℃での質量減少率が３質量％未満であることが好ましい。１００℃での質量減少率が３質量％未満となる場合、ポリエン生成時にポリビニルアルコール中の酸濃度をより均一にすることができる。

上記の要件を満たす酸触媒としては、例えば有機酸が挙げられる。有機酸は、例えば、カルボキシル基及びスルホ基からなる群から選択されるいずれか１つの官能基を有していてもよい。有機酸の具体的な構成は、Ｒ−Ｘで示される。Ｒは、炭素・水素・弗素からなる化合物であれば特に限定されない。Ｒは、たとえばアルキル基、パーフルオロアルキル基、芳香族官能基、及びフッ素置換型芳香族官能基等から選択されるいずれか１つである。Ｘは、カルボキシル基及びスルホ基からなる群から選択されるいずれか１つの官能基である。有機酸の具体例としては、パラトルエンスルホン酸が挙げられる。

例えば、パラトルエンスルホン酸の１００℃で１０分間加熱した際の質量減少率は、分析機器の検出限界（１０ｐｐｍ以下）である。なお、分析機器に関しては、イオンクロマトグラフィー等が挙げられる。分析方法は、サンプルをヒートプレート上で熱して発生したガスを捕集する。続いてそのガスを水中でバブリングを行い置換させる。置換したイオンクロマトグラフィーにて定量分析を行う。

なお、パラトルエンスルホン酸の飽和水溶液濃度は塩酸よりも高いので、酸触媒としてパラトルエンスルホン酸を使用した場合、より多くの酸触媒を酸触媒水溶液に溶解させることができる。また、ポリエン系偏光フィルムに残留した酸触媒は、ポリエン系偏光フィルムの耐久性を低下させる可能性があるが、パラトルエンスルホン酸は、塩酸よりもポリエン系偏光フィルムから容易に除去される。なお、酸触媒水溶液のｐＨは特に制限されず、例えば１．５〜２．５程度であってもよい。また、酸触媒の含有比は、特に制限されないが、例えばＰＶＡの質量に対して２〜１０質量％程度であっても良い。

ついで、酸触媒水溶液に塩基成分を溶解する。これにより、酸触媒水溶液中の酸触媒が塩基成分によって中和される。すなわち、酸触媒の中和化合物が生成される。ここで、塩基成分は、後述するドライ延伸時に揮発する成分である必要がある。塩基成分がドライ延伸時に揮発しないと、塩基成分が塗工層内で酸触媒と中和化合物を形成したままとなる。すなわち、酸触媒が塗工層中で復活しない。

塩基成分の揮発性を評価する指標としては、沸点が挙げられる。沸点が高過ぎると、ドライ延伸時に塩基成分が揮発しないからである。塩基成分の沸点は、好ましくは１８０℃以下であり、より好ましくは、１３０℃以下である。この場合、ドライ延伸時により確実に塩基成分を揮発させることができる。このような要件を満たす塩基成分は、例えばエタノールアミン（沸点１７０℃）、エチレンジアミン（沸点１１７℃）、アンモニア（沸点−３３℃）である。最も好ましい例はアンモニアである。塩基成分としてアンモニアを使用することで、ドライ延伸中に容易に塩基成分を揮発させることができる。

なお、酸触媒水溶液に塩基成分を溶解させる方法は特に制限されない。例えば、塩基成分としてアンモニアを使用する場合、アンモニアを酸触媒水溶液にバブリングすることで、アンモニアを酸触媒水溶液に溶解させれば良い。

酸触媒水溶液に塩基成分を溶解させることで、コーティング液が作製される。ここで、コーティング液のｐＨは特に制限されないが、３．０〜９．０であることが好ましく、３．５〜８．７であることがより好ましい。後述する実施例に示されるとおり、ｐＨがこの範囲内の値となる場合に、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性が向上するからである。

なお、コーティング液には、レベリング（ｌｅｖｅｌｉｎｇ）剤等の添加剤を添加してもよい。ここで、レベリング剤は、塗工層を平滑化するためにコーティング液に添加される。レベリング剤の具体例としては、例えばパーフルオロアルキルエチレンオキシド（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏａｌｋｙｌ ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｏｘｉｄｅ）付加物等が挙げられる。

（１−２．第２の工程）
第２の工程では、コーティング液を基材フィルム上に塗工することで、塗工層を基材フィルム上に形成する。コーティング液を基材フィルム上に塗工する方法は特に制限されない。コーティング液を基材フィルム上に塗工する方法としては、例えばグラビア（ｇｒａｖｕｒｅ）コータ法、バー（ｂａｒ）コータ法、ダイ（ｄｉｅ）コータ法等が挙げられる。塗工層の厚さは特に制限されないが、好ましくは３μｍ〜２０μｍである。

ここで、基材フィルムの種類は特に制限されない。基材フィルム例としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂フィルム等が挙げられる。また、基材フィルムは延伸フィルムであっても、無延伸フィルムであってもよいが、無延伸フィルムであることが好ましい。

なお、基材フィルムが柔らかいフィルム、例えば上述したポリプロピレンフィルムとなる場合、延伸し易いというメリットが有る。その一方で、ポリプロピレンフィルムは、塗工層中のＰＶＡをポリエン化する際に幅方向に収縮しやすいというデメリットがある。ポリプロピレンフィルムが幅方向に収縮すると、延伸方向にシワが入る場合がある。そして、ポリプロピレンフィルムにシワが入ると、このシワが塗工層にも転写される。そして、塗工層にシワが形成されると、第４の工程時に脱水ムラが発生する可能性がある。脱水ムラが発生すると、ポリエン系偏光フィルム中のポリエン濃度にバラ付きが生じる。この結果、例えば色ムラが発生する。したがって、ポリエン系偏光フィルムにシワが形成され、かつ色ムラも発生することになる。すなわち、ポリエン系偏光フィルムの外観が不良となる。

このため、基材フィルムは、塗工層中のＰＶＡをポリエン化する際に収縮しにくいフィルムであることが好ましい。具体的には、基材フィルムは、アクリル樹脂フィルムであることが好ましい。アクリル樹脂フィルムは、ポリプロピレンフィルム等に比べて硬いフィルムであるので、塗工層中のＰＶＡをポリエン化する際に収縮しにくいからである。

ここで、アクリル樹脂フィルムはアクリル樹脂を主成分として含む（例えば、全固体成分の５０質量％以上がアクリル樹脂となる）フィルムを意味する。アクリル樹脂の種類は特に制限されないが、ポリメタクリレート（ＰＭＭＡ）であることが好ましい。

また、アクリル樹脂フィルムのガラス転移点は、８０〜１５０℃程度であることが好ましい。ガラス転移点が１５０℃より大きいと、アクリル樹脂フィルムが硬すぎて延伸に適さない可能性がある。一方、ガラス転移点が８０℃未満となる場合、アクリル樹脂フィルムが柔らかすぎて、ポリエン化の際にアクリル樹脂フィルムが収縮する可能性がある。アクリル樹脂フィルムのガラス転移点は、アクリル樹脂フィルムにゴム成分（例えば、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）など）を添加することで調整可能である。

また、アクリル樹脂フィルムの吸水率は、０．１〜５．０％であることが好ましい。ここで、吸水率は、２４℃、相対湿度５５％の環境下に２４ｈ保管したフィルムの総質量と１１０℃、ＤＲＹの環境下に５ｈ保管したフィルムの総質量との差を前者の総質量で除算した値である。アクリル樹脂フィルムの吸水率は、ほぼこの範囲内の値となりうる。吸水率が高すぎる場合、後述するウエット延伸時に基材フィルムが過剰に膨張する可能性がある。基材フィルムが過剰に膨張すると、後述するウエット延伸時にポリエン系偏光フィルムが基材フィルムから剥離する可能性がある。一方、吸水率が０．１％未満となる場合、ウエット延伸時に基材フィルムの破断が発生しやすくなる。

また、基材フィルムの厚さは特に制限されないが、２０〜２００μｍであることが好ましい。基材フィルムが２００μｍよりも厚い場合、基材フィルムが延伸しにくくなる可能性がある。基材フィルムが２０μｍよりも薄い場合、延伸時に基材フィルムが破断する可能性がある。

なお、基材フィルムが上述した要件を満たす場合、基材フィルムは、例えば１５０℃の温度下で延伸方向に５倍以上延伸することが可能になる。

なお、基材フィルムをアクリル樹脂フィルムとした場合、以下の効果も期待できる。すなわち、本実施形態では、ドライ延伸後にＰＶＡのポリエン化を行う。すなわち、ドライ延伸とＰＶＡのポリエン化とを分離して行う。そして、ドライ延伸によってＰＶＡの配向が揃うのみならず、アクリル樹脂フィルムの結晶化が促進される。すなわち、アクリル樹脂フィルムの幅方向への収縮がより起こりにくくなった状態で、ＰＶＡのポリエン化を行うことができる。したがって、ＰＶＡのポリエン化による外観不良がより起こりにくくなる。

また、基材フィルムに直接コーティング液を塗工してもよいが、剥離層を介してコーティング液を塗工してもよい。すなわち、基材フィルム上に剥離層を形成し、その上にコーティング液を塗工してもよい。ここで、剥離層を構成する樹脂は基材フィルムを構成する樹脂と同様の樹脂であっても良い。

（１−３．第３の工程）
第３の工程では、基材フィルム及び塗工層をドライ延伸する。ドライ延伸は、乾燥した気体中（例えば乾燥した大気中）で基材フィルム及び塗工層を加熱しながら延伸する処理である。この工程により、ＰＶＡの配向をドライ延伸方向に揃えることができる。さらに、塗工層から塩基成分が揮発し、酸触媒が復活する。

基材フィルム及び塗工層の加熱温度は、各基材フィルムのガラス転移点に応じて適当な値とすればよい。例えば、加熱温度は、１００〜１５０℃程度であってもよい。ただし、塩基成分をより確実に揮発させるという観点からは、加熱温度は１３０℃以上であることが好ましく、１４０℃以上であることがより好ましい。したがって、本実施形態では、ドライ延伸中に酸触媒が徐々に復活する。このため、ドライ延伸中でＰＶＡのポリエン化が起こりにくくなる。したがって、本実施形態では、ＰＶＡ鎖をより正確に揃えてからＰＶＡのポリエン化を行うことが可能になる。なお、ドライ延伸の加熱温度は１５０℃を超えないことが好ましい。ドライ延伸の加熱温度が１５０℃を超えると、ドライ延伸時に脱水反応を起こす酸触媒が増える可能性があるからである。また、ドライ延伸の倍率は特に制限されず、例えば３〜７倍程度であっても良い。

（１−４．第４の工程）
第４の工程では、塗工層中のＰＶＡに脱水反応を起こさせる。すなわち、ＰＶＡをポリエン化する。具体的には、塗工層を所定時間加熱する。これにより、塗工層中のＰＶＡがポリエン化する。ここで、ＰＶＡのポリエン化は、ＰＶＡ中のいずれかの部分でスタートし、そこから連鎖的に進行すると考えられている。ＰＶＡのポリエン化によって、ＰＶＡ中に多数のポリエンブロックが形成される。ＰＶＡの加熱温度及び加熱時間によってポリエン系偏光フィルムのポリエン濃度が変動するので、ＰＶＡの加熱温度及び加熱時間は、所望のポリエン濃度が得られるように調整されればよい。一例として、ＰＶＡの加熱温度は１１０〜１８０℃、好ましくは１４０〜１６５℃であってもよく、さらに好ましくは１５０超〜１６５℃であってもよい。加熱時間は２〜７分であってもよい。

ここで、本実施形態では、コーティング液の調整の段階で酸触媒がコーティング液に投入されるので、塗工層中に均一に分散液される。このため、ＰＶＡのポリエン化をより均一に行うことができる。すなわち、ポリエンブロックを塗工層中により均一に分散させることができる。さらに、本実施形態では、ＰＶＡを配向させた後にＰＶＡのポリエン化を行うことができるので、ポリエン鎖をより正確に揃えることができる。

このように、本実施形態では、ポリエン鎖をより正確に揃えることができ、かつ、ポリエンブロックを塗工層中により均一に分散させることができる。この結果、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性をさらに向上させることができる。以上の工程により、塗工層がポリエン系偏光フィルムとなる。すなわち、ポリエン系偏光フィルムが作製される。

（１−５．第５の工程）
ポリエン系偏光フィルムの品質を向上するために、さらに以下の第５の工程を行ってもよい。第５の工程では、基材フィルム及びポリエン系偏光フィルムをウエット（ｗｅｔ）延伸する。具体的には、基材フィルム及びポリエン系偏光フィルムをホウ酸（ｂｏｒｉｃ ａｃｉｄ）水溶液に浸漬し、ホウ酸水溶液中で延伸する。ここで、延伸方向はドライ延伸の方向と同じとする。このようなウエット延伸を行うことで、互いに分離したＰＶＡ同士がホウ酸分子によって架橋される。したがって、ポリエン系偏光フィルムの強度および耐水性が向上する。ウエット延伸後、ポリエン系偏光フィルムを乾燥することで、第５の工程が終了する。

ここで、ホウ酸水溶液のｐＨ及び温度は、ポリエン系偏光フィルムの強度及び偏光特性に影響を与えるので、所望の強度及び偏光特性に応じた値とすればよい。一例として、ホウ酸水溶液のｐＨ及び温度は、ｐＨ２．５〜４．５、５０〜９５℃であってもよい。

また、ウエット延伸の延伸倍率もポリエン系偏光フィルムの強度及び偏光特性に影響を与えるので、所望の強度及び偏光特性に応じた値とすればよい。一例として、延伸倍率は、１．０〜１．５倍であってもよい。

（１−６．第５の工程の第１変形例）
第５の工程では、ウエット延伸を行う前に、水和処理を行ってもよい。水和処理では、ポリエン系偏光フィルムを水和用水溶液に浸漬する。水和用水溶液は、例えばｐＨが３．０〜４．０、温度が８５〜１００℃の水溶液である。浸漬時間は０．５〜６０ｍｉｎであればよい。このような水和処理を行うことで、共役炭素二重結合の一部が水和される。すなわち、ポリエン系偏光フィルム内の共役炭素二重結合が少なくなる。したがって、ポリエン系偏光フィルムの単体透過率が上昇し、偏光度が低下することが予測される。しかし、本発明者が実験したところ、ある程度の含浸時間までは偏光度がほとんど変動せず、単体透過率だけが上昇することが判明した。このため、ポリエン鎖の配向方向からずれた方向に伸びる炭素二重結合から優先的に水和すると考えられる。浸漬時間の上限値は、６０ｍｉｎとなる。一方、浸漬時間が短すぎると水和がほとんど進行せず、水和の効果がほとんど得られない。浸漬時間の下限値は０．５ｍｉｎとなる。すなわち、浸漬時間は０．５〜６０ｍｉｎとなる。

また、水和用水溶液のｐＨは、例えば３．０〜４．０となる。水和用水溶液の温度は、例えば８５〜１００℃となる。水和用水溶液のｐＨ及び温度がこれらの範囲内の値となる場合に、単体透過率及び偏光度がより向上する。このように、水和処理に使用される水和用水溶液の温度はウエット延伸で使用される酸性水溶液よりも高温となる。水和用水溶液の種類は特に問われないが、例えばホウ酸水溶液となる。また、水和処理は、水和用水溶液をポリエン系偏光フィルムに噴霧することで行われてもよい。

（１−７．第５の工程の第２変形例）
第５の工程では、ウエット延伸を行う前に、染料浴浸漬処理を行っても良い。染料浴浸漬処理では、ポリエン系偏光フィルムを染料浴に浸漬する。染料浴は、染料を含む水溶液である。したがって、染料浴浸漬処理を行うことで、ポリエン系偏光フィルムに染料が導入される。ここで、染料は、その種類によって異なる波長帯域の可視光を吸収するものである。したがって、ポリエン系偏光フィルムによる吸収が不十分な波長帯域が存在する場合、その波長帯域の可視光を吸収可能な染料を用いて染料浴浸漬処理を行ってもよい。これにより、ポリエン系偏光フィルムが吸収可能な可視光（より詳細には、ポリエンの配向方向に平行な方向の偏光）の波長帯域（吸収波長帯域）が補完される。染料浴浸漬処理は、ポリエン系偏光フィルムによる吸収が不十分な波長帯域が存在しない（すなわち、色相に問題がない）か、あるいは補完が不要な場合には、省略してもよい。

ここで、染料浴のｐＨ及び温度は、ポリエン系偏光フィルムの強度及び偏光特性に影響を与えるので、所望の強度及び偏光特性に応じた値とすればよい。一例として、染料浴のｐＨ及び温度は、ｐＨ４〜７、６０〜９５℃であってもよい。染料浴は、例えば染料を含むホウ酸水溶液である。染料の濃度は、ポリエン系偏光フィルムに求められる偏光特性に応じて調整されればよい。

（１−８．第５の工程の第３変形例）
第５の工程では、ウエット延伸後に中和処理を行っても良い。すなわち、ウエット延伸後のポリエン系偏光フィルムには、プロトンが残留している可能性がある。特に、上述した水和処理を行った場合、ポリエン系偏光フィルム中のプロトン（ｐｒｏｔｏｎ）濃度が高くなる可能性がある。このようなプロトンは、特に高温高湿中でポリエン系偏光フィルムの共役炭素二重結合を攻撃し、共役炭素二重結合を消失させてしまう可能性がある。この結果、ポリエン系偏光フィルムの単体透過率は、高温高湿下で時間の経過とともに上昇し、偏光度は高温高湿下で時間の経過とともに低下する。すなわち、ポリエン系偏光フィルムの信頼性が悪化する。

そこで、第３変形例では、ウエット延伸後に中和処理を行う。中和処理では、ポリエン系偏光フィルムを中和用水溶液に浸漬する。これにより、ポリエン系偏光フィルム中のプロトンが中和される。

ここで、中和用水溶液のｐＨは、例えば４．５〜８．５である。中和用水溶液の温度は特に制限されないが、例えば６５℃〜８５℃程度であればよい。中和用水溶液は、例えばホウ酸水溶液に水酸化ナトリウム（ｓｏｄｉｕｍ ｈｙｄｒａｔｅ）（または水酸化カリウム（ｐｏｔａｓｓｉｕｍ ｈｙｄｒａｔｅ））を添加することで作製される。もちろん、中和水溶液は、上述したｐＨを有するものであれば、特にその成分は問われない。

ポリエン系偏光フィルムの浸漬時間は特に問われないが、浸漬時間が長いほど多くのプロトンを除去できるので好ましい。なお、ポリエン系偏光フィルムを中和用水溶液に浸漬する際には、ポリエン系偏光フィルムが縮まない程度の力（Ｔｅｎｓｉｏｎ）をポリエン系偏光フィルムに掛けることが好ましい。また、中和処理は、中和用水溶液をポリエン系偏光フィルムに噴霧することで行われてもよい。

なお、上述した第１〜第３変形例は全て行われてもよく、いずれか１種以上を選択的に行っても良い。

（２．ポリエン系偏光フィルムの構成）
上記の工程により作製されたポリエン系偏光フィルムは、高い透過率（単体透過率）及び偏光度を有する。詳細は実施例で説明するが、ポリエン系偏光フィルムは、以下の数式（１）を満たす。
ｙ≧ｆ（ｘ） （１）
ここで、ｙは偏光度、ｘは透過率、ｙ＝ｆ（ｘ）は、Ｓ値＝０．９２０となる際の透過率と偏光度との対応関係を示す関数である。

（３．積層偏光フィルムの構成）
本実施形態に係るポリエン系偏光フィルムを用いて積層偏光フィルムを作製してもよい。積層偏光フィルムの一例を図１に示す。図１に示す積層偏光フィルム１０は、ポリエン系偏光フィルム１１と、ＵＶ接着層１２、１４と、保護フィルム（例えばトリアセチルセルロール系フィルム（ＴＡＣフィルム））１３と、位相差フィルム（１／４λフィルム）１５と、感圧接着層１６とを備える。

したがって、積層偏光フィルム１０は円偏光フィルムとなっている。なお、本実施形態に係る積層偏光フィルム１０は、ポリエン系偏光フィルム１１以外は公知の材料で構成されればよい。感圧接着層１６は、例えば表示装置のディスプレイ面に結着される。本実施形態では、ポリエン系偏光フィルム１１が薄膜化されるので、に係る積層偏光フィルム１０全体も薄膜化される。例えば、本実施形態では、積層偏光フィルム１０全体の膜厚を１００μｍ以下とすることができる。もちろん、本実施形態に係る積層偏光フィルムは、他の構造を有していてもよい。積層偏光フィルムは円偏光フィルムでなくてもよい。また、上記保護フィルム１３及び位相差フィルム１５の代わりにポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）フィルム、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム等の光学フィルムを用いて積層偏光フィルム１０を作製してもよい。

以上により、本実施形態では、コーティング液に酸触媒の中和化合物を溶解させる。このため、本実施形態では、少なくともドライ延伸前には塗工層中に酸触媒はほとんど存在しない。したがって、ドライ延伸前にＰＶＡのポリエン化はほとんど起こらない。さらに、本実施形態では、ドライ延伸中に塩基成分が塗工層から揮発するので、塗工層中に酸触媒が復活する。すなわち、本実施形態では、ドライ延伸中に酸触媒が徐々に復活する。このため、ドライ延伸中でＰＶＡのポリエン化が起こりにくくなる。したがって、本実施形態では、ポリエン化のタイミングを制御することができる。すなわち、ＰＶＡのポリエン化を第４の工程で集中的に行うことができる。したがって、本実施形態では、ＰＶＡ鎖をより正確に揃えてからＰＶＡのポリエン化を行うことが可能になる。

さらに、本実施形態では、コーティング液の調整の段階で酸触媒がコーティング液に投入されるので、塗工層中に均一に分散液される。このため、ポリエン化をより均一に行うことができる。このため、ポリエン鎖をより正確に揃えることができ、かつ、ポリエンブロックをより均一に分散させることができる。この結果、ポリエン系偏光フィルムの偏光特性をさらに向上させることができる。

さらに、本実施形態では、コーティング液を作製する第１の工程は、耐蝕性の高い設備内で行うことになる。酸触媒が設備に接触する可能性があるからである。しかし、それ以降の工程では、酸触媒が設備に接触する可能性は低い。このため、第２の工程以降の工程を行う設備として耐蝕性の高い設備を用意する必要がない。このため、ポリエン系偏光フィルムをより低コストかつ安全に作製することが可能となる。

＜１．実施例１＞
まず、実施例１について説明する。実施例１では、以下の工程によりポリエン系偏光フィルム１を作製した。

（１−１．第１の工程）
まず、溶媒である水にＰＶＡ（日本酢ビ・ポバール社製 ＪＣ−２５）を投入した。ついで、水及びＰＶＡの混合液を撹拌しながら加熱することで、ＰＶＡを水に十分溶解させた。次いで、ＰＶＡ水溶液に、パラトルエンスルホン酸及びレベリング剤（ＤＩＣ株式会社のメガファック）を投入し、攪拌することで、酸触媒含有水溶液を作製した。ここで、酸触媒含有水溶液中の水、ＰＶＡ、及びパラトルエンスルホン酸の含浸比（質量比）は８９．５質量％：１０質量％：０．５質量％であった。また、レベリング剤の質量比は外数であり、具体的には、水、ＰＶＡ、及びパラトルエンスルホン酸の総質量に対して０．００２質量％であった。また、酸触媒含有水溶液のｐＨは２．０であった。

ついで、酸触媒含有水溶液にアンモニアをバブリングすることで、酸触媒水溶液にアンモニアを溶解させた。これにより、酸触媒が中和された。なお、バブリング中に酸触媒水溶液のｐＨを計測し、ｐＨが３．６となるまでバブリングを行った。以上の工程により、コーティング液を作製した。

（１−２．第２の工程）
ガラス転移点１００〜１１０℃程度、吸水率２．０〜２．５％程度、厚さ１００μｍ、幅５０ｍｍであるアクリル樹脂フィルムを準備した。ついで、このアクリル樹脂フィルム上にコーティング液を塗工し、熱風循環オーブンで乾燥した。以上の工程により、基材フィルム上に塗工層を形成した。塗工層の厚さは１７μｍとした。第２の工程までの結果を表１にまとめて示す。

（１−３．第３の工程）
第３の工程では、基材フィルム及び塗工層をドライ延伸した。具体的には、基材フィルム及び塗工層を設定温度１５０℃の乾燥炉に投入し、１軸ドライ延伸を行った。ドライ延伸開始時の乾燥炉内部温度（いわゆる延伸開始温度）は１４３℃であった。また、ドライ延伸の倍率は５倍とし、ドライ延伸時間は８分とした。ドライ延伸時間中に乾燥炉内部温度が１５０℃に到達し、その後は１５０℃で維持された。また、「Ｎｅｃｋ−ｉｎ」は２０ｍｍであった。ここで、「Ｎｅｃｋ−ｉｎ」は、延伸後の基材フィルム幅である。

以上の工程により、ＰＶＡ鎖がドライ延伸方向に配向し、かつ、塗工層からアンモニアが揮発した。すなわち、塗工層に酸触媒が復活した。なお、塗工層からアンモニアが揮発したことは、第４の工程で脱水反応が進行したことから確認できる。もしアンモニアが塗工層に残留した場合、塗工層内で酸触媒が復活しないので、脱水反応がほとんど進行しない。また、ドライ延伸の温度は後述する脱水反応の温度（１６５℃）よりも低い。このように、実施例１では、ドライ延伸中に酸触媒が徐々に復活するので、ドライ延伸中にＰＶＡの脱水反応は起こりにくい。第３の工程の結果を表２にまとめて示す。

（１−４．第４の工程）
第４の工程では、塗工層中のＰＶＡに脱水反応を起こさせた。具体的には、塗工層及び基材フィルムを１６５℃の乾燥炉中で３分間保持した。以上の工程により、ポリエン系偏光フィルムを作製した。

（１−５．第５の工程）
第５の工程では、ポリエン系偏光フィルム及び基材フィルムを濃度７質量％、温度９０℃のホウ酸水溶液（水和用水溶液）に２分間浸漬した。これにより、水和処理を行った。ついで、ポリエン系偏光フィルム及び基材フィルムを濃度４．５質量％、温度６０℃のホウ酸水溶液に浸漬し、ウエット延伸した。ウエット延伸の倍率は１．１５倍とした。すなわち、ポリエン系偏光フィルムを、第２の工程で形成された塗工層に対して合計６．０倍に延伸した。以下、第２の工程で形成された塗工層に対する合計の延伸倍率を「合計倍率」とも称する。実施例１では合計倍率は６．０となる。また、「Ｎｅｃｋ−ｉｎ」は１８ｍｍであった。その後、ポリエン系偏光フィルム１を８０℃に保持した乾燥炉に投入し、１分間乾燥させた。ポリエン系偏光フィルムの厚さは９μｍであった。また、ウエット延伸後の外観を目視で確認したが、特に問題はなかった。第５の工程の結果を表３にまとめて示す。

（１−６．積層偏光フィルムの作製）
ついで、ポリエン系偏光フィルムのポリエン面にＵＶ接着剤を厚さ２μｍで塗布した。ついで、ＵＶ接着剤層上に膜厚５０μｍの保護フィルム（紫外線吸収剤含有トリアセチルセルロース系フィルム：富士フィルム社製「フジタック（ＦＵＪＩＴＡＣ）」）を積層した。次いで、１０００ｍＪのＵＶ光をＵＶ接着剤層に照射することで、ＵＶ接着剤を硬化させた。ついで、ポリエン系偏光フィルムから基材フィルムを剥離した。

ついで、ポリエン系偏光フィルムのポリエン面にＵＶ接着剤を厚さ２μｍで塗布した。ついで、ポリエン系偏光フィルムのＵＶ接着剤層上に膜厚５０μｍの位相差フィルム（１／４波長板、帝人化成社製「ＷＲＳ」）をポリエン系偏光フィルムの光学吸収軸と１／４波長板の遅相軸とが４５度となるように貼り付けた。ついで、上記と同様の処理によりＵＶ接着剤を硬化させた。これにより、ウエット透過率測定用偏光子を作製した。また、ポリエン系偏光フィルムの代わりに第３の工程を行った後の塗工層を用いて、上記と同様の工程を行った。これにより、ドライ透過率測定用偏光子を作製した。

（１−７．偏光特性の評価）
各偏光子の偏光特性として、単体透過率、偏光度、Ｓ値、色座標ａｃ^＊、ｂｃ^＊、△Ｅｃを測定した。なお、ドライ透過率測定用偏光子に関しては、単体透過率のみ測定した。ドライ透過率測定用偏光子の単体透過率を「ドライ透過率」とも称する。また、ウエット透過率測定用偏光子の単体透過率を「ウエット透過率」とも称する。ドライ透過率を表２に示し、ウエット透過率を表３に示す。

具体的には、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲においてＭＤ透過率とＴＤ透過率を測定した。測定装置は、積分球付き分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ７１００）を使用した。また、「ＭＤ透過率」とは、グラントムソンプリズム（ｇｌａｎ−ｔｈｏｍｐｓｏｎ ｐｒｉｓｍ）から出る偏光の向きと評価用の偏光子の透過軸（すなわち、ポリエンの配向方向に垂直な方向）とを平行にしたときの透過率である。また、「ＴＤ透過率」とは、グラントムソンプリズムから出る偏光の向きと評価用の偏光子の透過軸とを直交にしたときの透過率である。また、「ＭＤ透過率」及び「ＴＤ透過率」は、ＪＩＳ Ｚ８７０１の２度視野（Ｃ光源）により測定して視感度補正を行ったＹ値である。そして、ＭＤ透過率及びＴＤ透過率と、以下の数式（２）、（３）とに基づいて、単体透過率、及び偏光度を算出（測定）した。評価結果を表１に示す。なお、表１において、単体透過率及び偏光度は、３８０〜７８０ｎｍの波長に比視感度曲線で重み付けして積分した値である。
単体透過率（％）＝（ＭＤ＋ＴＤ）／２ ・・・・式（２）
偏光度（％）＝｛（ＭＤ−ＴＤ）／（ＭＤ＋ＴＤ）｝×１００ ・・式（３）
式（２）、（３）中、ＭＤはＭＤ透過率を意味し、ＴＤはＴＤ透過率を意味する。

また、Ｓ値、色座標ａｃ^＊、ｂｃ^＊、△Ｅｃを測定した。色座標ａｃ^＊、ｂｃ^＊は、偏光子をクロスニコルにした時に抜けた光の色である。△Ｅｃは、色座標点の原点からの距離であり、以下の数式（４）で示される。
△Ｅｃ＝√（（ａｃ^＊）＾２＋（ｂｃ^＊）＾２） （４）
Ｓ値は、以下の数式（５）〜（７）で示される。数式（６）、（７）中、Ｔｐは透過軸透過率（ＭＤ透過率）であり、Ｔｓは吸収軸透過率（ＴＤ透過率）である。
Ｓ＝（Ａｓ−Ａｐ）／（Ａｓ＋２×Ａｐ） （５）
Ａｐ＝−ｌｏｇＴｐ （６）
Ａｓ＝−ｌｏｇＴｓ （７）
具体的には、Ｓ値は、上記で測定されたＭＤ透過率、ＴＤ透過率と、数式（５）〜（７）とに基づいて算出した。色座標ａｃ^＊、ｂｃ^＊は、上記分光光度計を用いて測定した。△Ｅｃは、測定された色座標ａｃ^＊、ｂｃ^＊と、数式（４）とに基づいて算出した。結果を表３に示す。

＜２．実施例２＞
第１の工程では、コーティング液のｐＨを４．５とした。また、第３の工程では、延伸開始温度を１４２℃とした。また、ドライ延伸の倍率を４．９倍とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。

＜３．実施例３＞
第１の工程では、コーティング液のｐＨを４．５とした。また、第３の工程では、延伸開始温度を１４２℃とした。また、ドライ延伸時間を７分とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。

＜４．実施例４＞
第１の工程では、コーティング液のｐＨを８．６とした。また、第３の工程では、延伸開始温度を１４１℃とした。また、ドライ延伸の倍率を５．０倍とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。

＜５．比較例１＞
第１の工程では、酸触媒含有水溶液のｐＨを４．５とし、かつ、酸触媒含有水溶液にアンモニアを溶解させなかった。また、基材フィルムとしてポリプロピレンフィルムを使用した。第３の工程では、乾燥炉の設定温度を１３０℃とし、延伸開始温度を１２０℃とした。ここで、ドライ延伸時の温度は、脱水反応の温度である１６５℃よりも低くした。ドライ延伸時に脱水反応をなるべく起こらないようにするためである。しかし、後述するように、偏光特性が低下したことから、ドライ延伸時に脱水反応が起こってしまったと推定される。また、第５の工程では、合計倍率を６．２倍とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。表３に示されるように、比較例１では、基材フィルムが収縮してしまったために、ポリエン系偏光フィルムがトタン形状になってしまった。また、このことに起因し、色ムラが散見された。

＜６．比較例２＞
第１の工程では、酸触媒含有水溶液にアンモニアを溶解させなかった。また、第３の工程では、乾燥炉の設定温度を１３０℃とし、延伸開始温度を１２４℃とした。また、ドライ延伸時間を６分とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。

＜７．比較例３＞
第１の工程では、酸触媒含有水溶液にアンモニアを溶解させなかった。また、第３の工程では、乾燥炉の設定温度を１３０℃とし、延伸開始温度を１２５℃とした。また、ドライ延伸倍率を４．９倍とし、ドライ延伸時間を６分とした。上記以外は実施例１と同様の処理を行った。結果を表１〜３に示す。

＜８．結果の解析＞
図２は、ドライ透過率とウエット透過率との対応関係を示す。図２の横軸はドライ透過率を示し、縦軸はウエット透過率を示す。また、点Ｐ１は実施例の結果を示し、点Ｑ１は比較例の結果を示す。また、直線Ｌ１は点Ｐ１の近似直線（最小二乗法による）であり、直線Ｌ２は点Ｑ１の近似直線（最小二乗法による）である。

図２から明らかな通り、実施例では、ドライ透過率に対してウエット透過率が大きく上昇したが、比較例ではそこまでの上昇は見受けられなかった。実施例では、ドライ延伸時のポリエン化が抑制されたために、このような結果が得られたと推測される。一方、比較例では、ドライ延伸時にポリエン化が進行したため、ポリエン鎖の配向が実施例に比べて乱れたと推測される。この結果、ウエット透過率が十分に上昇しなかったと推測される。

図３は、ウエット透過率と偏光度との対応関係を示す。図３の横軸はウエット透過率を示し、縦軸は偏光度を示す。また、点Ｐ２は実施例の結果を示し、点Ｑ２は比較例の結果を示す。また、曲線Ｌ３は、Ｓ値＝０．９２０となる際の透過率と偏光度との対応関係を示す。すなわち、曲線Ｌ３は、上昇した関数ｙ＝ｆ（ｘ）を示す。実施例を示す点Ｐ２は、いずれも曲線Ｌ３の上方に配置されているのに対し、比較例を示すＱ２は、いずれも曲線Ｌ３の下方に配置されている。このように、実施例では、高い偏光度及び透過率が実現された。実施例では、ポリエン鎖がより正確に配向されており、かつ、ポリエンブロックがより均一に分散されている。このため、上記の結果が得られたと推測される。

図４は、コーティング液のｐＨとＳ値との対応関係を示す。図４の横軸はコーティング液のｐＨを示し、縦軸はＳ値を示す。また、点Ｐ３は実施例の結果を示し、点Ｑ３は比較例の結果を示す。図４から明らかな通り、実施例では、比較例よりも良好なＳ値を得ることができた。また、実施例によれば、ｐＨに依存せずに安定した偏光特性が得られている。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１０ 積層偏光フィルム
１１ ポリエン系偏光フィルム
１２、１４ ＵＶ接着層
１３ 保護フィルム
１５ 位相差フィルム
１６ 感圧接着層

Claims (10)

1. 酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むコーティング液を作製する第１の工程と、
   前記コーティング液を基材フィルム上に塗工することで、前記基材フィルム上に塗工層を形成する第２の工程と、
   前記基材フィルム及び前記塗工層をドライ延伸する第３の工程と、
   前記塗工層中の前記ポリビニルアルコールに脱水反応を起こさせる第４の工程と、を含むことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルムの製造方法。
2. 前記第１の工程は、
   前記酸触媒及びポリビニルアルコールを含む酸触媒含有水溶液を作製する工程と、
   前記酸触媒含有水溶液に塩基成分を溶解する工程と、を含むことを特徴とする、請求項１記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
3. 前記塩基成分の沸点は１８０℃以下であることを特徴とする、請求項２記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
4. 前記塩基成分は、エタノールアミン、エチレンジアミン、及びアンモニアからなる群から選択されるいずれか１種以上であることを特徴とする、請求項３記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
5. 前記第３の工程では、前記塗工層を１３０℃以上の温度で加熱することを特徴とする、請求項３または４に記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
6. 前記コーティング液のｐＨは３．０〜９．０であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
7. 前記基材フィルムはアクリル樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
8. 前記アクリル樹脂フィルムのガラス転移点は８０〜１５０℃であることを特徴とする、請求項７記載のポリエン系偏光フィルムの製造方法。
9. 酸触媒の中和化合物及びポリビニルアルコールを含むことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルム製造用コーティング液。
10. 透過率（ウェット透過率）ｘと偏光度ｙとが以下の数式（１）を満たすことを特徴とする、ポリエン系偏光フィルム。
    ｙ≧ｆ（ｘ） （１）
    ここで、ｙ＝ｆ（ｘ）は、Ｓ値＝０．９２０となる際の透過率と偏光度との対応関係を示す関数である。
    

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