JP2017120213A - 圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】ひずみゲージが形成された半導体チップの小型化と高感度化を両立した圧力センサを提供する。【解決手段】本発明に係る圧力センサ(101)は、平面視円形状のダイアフラム(3)と、ひずみゲージが形成された半導体チップ(1)と、第2主面に加わる圧力よりも大きな圧力が第1主面に加わったときにダイアフラムが変形する第2主面の領域に垂設されて、半導体チップを支持する第1構造体および第2構造体(6a〜6i)とを有し、第1構造体の一端と第2構造体の一端とは、ダイアフラムの径方向に沿って互いに離間して第2主面に接合され、第1構造体の他端と第2構造体の他端とは、互いに離間して半導体チップに接合され、第2主面上における第1構造体の一端と第2構造体の一端との間隔(L2)は、半導体チップに固定された第1構造体の他端と第2構造体の他端との間隔(L1)よりも大きいことを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、圧力センサに関し、例えばサニタリー用圧力センサに関する。
一般に、流体の圧力を検出する圧力センサが衛生的な配慮が必要な食品や医薬品等の製造現場等で用いられるサニタリー用圧力センサとして認められるためには、耐食性、清浄性、信頼性、および汎用性等に関する厳しい要件を満足しなければならない。
例えば、耐食性として、サニタリー用圧力センサは、圧力の測定対象の流体(例えば液体)が接触する接液部分にステンレス鋼(SUS)、セラミックス、およびチタン等の耐食性の高い材料を用いなければならない。また、清浄性として、サニタリー用圧力センサは、洗浄しやすいフラッシュダイアフラム構造を有し、且つ蒸気洗浄に対する高い耐熱衝撃性を有していなければならない。また、信頼性として、サニタリー用圧力センサは、封入剤を使用しない構造(オイルフリー構造)、およびダイアフラムが破れ難い構造(バリア高剛性)を有していなければならない。更に、汎用性として、サニタリー用圧力センサは、測定対象の流体が流れる配管との接続部分が継手形状でなければならない。
このように、サニタリー用圧力センサは、使用する材料や構造が他の圧力センサに比べて制限されるため、高感度化が容易ではない。例えば、ダイアフラムが破れ難い構造を実現するためには、ダイアフラムの膜厚を大きくする(ダイアフラムの厚みに対する径のアスペクト比を小さくする)必要があるが、一般に、ダイアフラムの膜厚を大きくするとダイアフラムの変形量が微小となり、センサ感度が低下するという問題がある。そのため、サニタリー用圧力センサでは、ダイアフラムの微小な変形を精度良く検出する技術が求められている。
例えば、特許文献1,2には、拡散抵抗から成るひずみゲージが形成されたSi等の半導体チップ(ビーム部材)に、ダイアフラムの中心部分の変位のみを伝達し、上記半導体チップの歪に基づくピエゾ抵抗効果による拡散抵抗の抵抗値の変化を検出することでセンサの高感度化を狙った荷重変換型の圧力センサが開示されている。
具体的に、特許文献1、2に開示された従来の荷重変換型の圧力センサでは、半導体チップの中心部分をダイアフラムの中心部分において支持するとともに、上記半導体チップの両端を実質的に変動しない位置に固定している。例えば、特許文献1では、短冊状の半導体チップの中心をピボットと呼ばれる棒状部材によってダイアフラムの中心において支持するとともに、半導体チップの両端を、絶縁架台を介してダイアフラムの外周縁に形成された厚肉部分に固定している。また、特許文献2では、矩形状の半導体チップの中心をダイアフラムの中心に固定するとともに、半導体チップの両端を変動しない台座上に固定している。
上記特許文献1,2に開示された圧力センサのように、半導体チップの中心部分をダイアフラムの中心において支持するとともに、半導体チップの両端を実質的に変動しない位置に固定することにより、ダイアフラムが撓んだときのダイアフラムの中心部分の大きな変位を半導体チップに効率よく伝達することができるので、センサの高感度化が可能になる。
しかしながら、上記の圧力センサでは、半導体チップのサイズが大きくなるという課題がある。例えば、特許文献1に開示された圧力センサの場合、円形のダイアフラムの外周縁に厚肉部を形成し、その上に短冊状の半導体チップの両端を固定している。そのため、例えば配管と接続される圧力センサの継手の径を大きくした場合、ダイアフラムの径も大きくなるので、それに応じて半導体チップを長くしなければならず、チップサイズが大きくなるという問題があった。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ひずみゲージが形成された半導体チップの小型化と高感度化を両立した圧力センサを提供することにある。
本発明に係る圧力センサ(101〜107,101A〜101E)は、測定対象の流体の圧力(P)を受ける第1主面(3A)と、第1主面の反対側の第2主面(3B)とを有する平面視円形状のダイアフラム(3)と、ひずみゲージを構成する複数の抵抗が形成された半導体チップ(1)と、第2主面に加わる圧力よりも大きな圧力が第1主面に加わったときにダイアフラムが変形する第2主面の領域に垂設されて、半導体チップを支持する第1構造体および第2構造体(6a〜6i)とを有し、第1構造体の一端と第2構造体の一端とは、ダイアフラムの径方向に沿って互いに離間して第2主面に接合され、第1構造体の他端と第2構造体の他端とは、互いに離間して半導体チップに接合され、第2主面上における第1構造体の一端と第2構造体の一端との間隔(L2)は、半導体チップに固定された第1構造体の他端と第2構造体の他端との間隔(L1)よりも大きいことを特徴とする。
上記圧力センサ(100)において、第1構造体は、平面視でダイアフラムと同心円状に設けられ、第2主面から垂直方向に突出した第1台座(5a)と、一端が第1台座上に接合され、他端が第2構造体に近づく方向に延伸して半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材(2a)とを含み、第2構造体は、平面視でダイアフラムと同心円状に設けられ、第1台座と異なる半径を有し、第2主面から垂直方向に突出した第2台座(5b)と、一端が第2台座に接合され、他端が半導体チップに接合された絶縁材料から成る第2支持部材(2b)とを含んでもよい。
なお、上記説明では、一例として、発明の構成要素に対応する図面上の参照符号を括弧を付して記載している。
以上説明したことにより、本発明によれば、ひずみゲージが形成された半導体チップの小型化と高感度化を両立した圧力センサを実現することができる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。なお、以下の説明において、各実施の形態において共通する構成要素には同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。
≪実施の形態1≫
図1〜3は、実施の形態1に係る圧力センサの構成を示す図である。
図1には、実施の形態1に係る圧力センサ100の斜視断面構造(90度断面)が示され、図2には、図1のZ方向から見たときの圧力センサ100の平面構造が示され、図3には、図2のA−A断面における圧力センサ100の断面構造が示されている。
図1〜3は、実施の形態1に係る圧力センサの構成を示す図である。
図1には、実施の形態1に係る圧力センサ100の斜視断面構造(90度断面)が示され、図2には、図1のZ方向から見たときの圧力センサ100の平面構造が示され、図3には、図2のA−A断面における圧力センサ100の断面構造が示されている。
図1〜3に示される圧力センサ100は、測定対象の流体の圧力によってダイアフラムが撓んだときのダイアフラムの変位を、ひずみゲージが形成された半導体チップに伝達することにより、上記流体の圧力を検知する装置である。
具体的に、圧力センサ100は、半導体チップ1、構造体6a,6b、ダイアフラム3、およびハウジング4から構成されている。なお、図1〜3には、圧力センサ100におけるダイアフラム3の撓みを半導体チップ1に伝達する機構が図示されており、半導体チップ1から出力される信号を処理する回路等のその他の機能部については図示を省略している。また、圧力センサ100は、検知した圧力の値等の各種情報をユーザに提示するための表示部(例えば液晶ディスプレイ)等を更に有していてもよい。
半導体チップ1、ダイアフラム3、および構造体6a,6bは、耐食性の高い金属材料から成るハウジング4に収容されている。ハウジング4は、図1〜3に示されるように、筒状に形成され、一方の端部4Aが測定対象の流体が流れる配管と接続するための継手形状を有している。ハウジング4の内部は、例えば空気で満たされており、内壁4B側の圧力は例えば大気圧である。
半導体チップ1は、平面視矩形状に形成され、Si等の半導体基板から構成されている。半導体チップ1には、半導体チップ1の応力によって発生するひずみを抵抗値の変化として検知するひずみゲージが形成されている。上記ひずみゲージは、例えば、半導体チップ1に形成された4つの抵抗(例えば拡散抵抗)から成るブリッジ回路によって構成されている。圧力センサ100では、上記ブリッジ回路に一定の電流を流した状態において、半導体チップ1の内部に発生した応力による上記抵抗の抵抗値の変化を電圧の変化として検出することにより、測定対象の流体の圧力を測定することができる。
ダイアフラム3は、測定対象の流体の圧力を受けるとともに、半導体チップ1および構造体6a,6bを支持する膜である。ダイアフラム3は、例えば、ステンレス鋼(SUS)、セラミックス、およびチタン等の耐食性の高い材料によって構成され、例えば平面視円形状に形成されている。
ダイアフラム3は、ハウジング4の端部4A側に固定され、ハウジング4の端部4Aの開口部分を塞いでいる。例えば、ダイアフラム3は、その外周縁がハウジング4の端部4A側の内壁4Bと隙間なく接合されている。
ダイアフラム3は、測定対象の流体と接する受圧面(接液面)3Aと、受圧面3Aの反対側の面であって半導体チップ1および構造体6a,6bを支持する支持面3Bとを有している。ダイアフラム3は、測定対象の流体から、支持面3Bに加わる圧力(例えば大気圧)よりも大きな圧力が受圧面3Aに加わることにより、撓む。
構造体6a,6bは、ダイアフラム3の支持面3Bにおいて半導体チップ1を支持する。構造体6a,6bは、支持面3Bに加わる圧力よりも大きな圧力が受圧面3Aに加わったときにダイアフラム3が変形する支持面3B上の領域に垂設され、ダイアフラム3の径方向に並んで固定されている。
図1〜3に示すように、構造体6aの一端と構造体6bの一端とは、ダイアフラム3の径方向に沿って互いに離間して支持面3B上に接合され、構造体6aの他端と構造体6bの他端とは、互いに離間して半導体チップ1に接合されている。より具体的には、構造体6a,6bの夫々の一端は、平面視でダイアフラムの中心30から離れるダイアフラムの径方向に沿って互いに離間して第2主面3Bに接合され、構造体6a,6bの夫々の他端は、互いに離間して半導体チップ1に接合されている。
以下、構造体6a,6bについて詳細に説明する。
以下、構造体6a,6bについて詳細に説明する。
図4は、図3におけるダイアフラムと半導体チップとの間の接合部分を拡大した図である。
図4に示すように、構造体6aの半導体チップ1と接合される端部と構造体6bの半導体チップ1と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L1は、構造体6aのダイアフラム3と接合される端部と構造体6bのダイアフラム3と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L2よりも短い。
図4に示すように、構造体6aの半導体チップ1と接合される端部と構造体6bの半導体チップ1と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L1は、構造体6aのダイアフラム3と接合される端部と構造体6bのダイアフラム3と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L2よりも短い。
換言すれば、ダイアフラム3の径方向(X軸方向)において、構造体6aの半導体チップ1との接合面61は、構造体6aのダイアフラム3との接合面60よりも構造体6bに近い位置に配置されている。
図1〜3に示すように、構造体6aは、台座5aと支持部材2aとから構成され、構造体6bは、台座5bと支持部材2bとから構成されている。
台座5a,5b(総称する場合には、「台座5」と表記する。)は、ダイアフラム3の支持面3Bにおいて支持部材2a,2bを支えるための部材(架台)である。台座5は、平面視でダイアフラム3と同心円状に設けられ、支持面3Bから垂直方向に突出した形状を有し、例えばダイアフラム3と一体形成されている。
図2に示されるように、台座5a,5bは、ダイアフラム3と同心円状に形成されている。より具体的には、台座5aは、ダイアフラム3の中心30を中心点とするリング状に形成され、台座5bは、ダイアフラム3の中心30を中心点とし、台座5aよりも大きい半径を有するリング状に形成されている。台座5a,5bは、それらの軸が支持面3Bと垂直になるように、支持面3Bに固定されている。
支持部材2a,2b(総称する場合には、「支持部材2」と表記する。)は、ダイアフラム3上で半導体チップ1を支持する柱として機能する。支持部材2は、電気的な絶縁性を有する材料によって構成されている。より好ましくは、支持部材2は、電気的な絶縁性を有し、且つ熱伝導率のより小さい材料によって構成されている。支持部材2の材料としては、ガラス(例えばホウケイ酸ガラス(パイレックス、登録商標))を例示することができる。
支持部材2aは、一端が台座5a上に接合され、他端が構造体6aに近づく方向に延伸して半導体チップ1の一方の端部に接合されている。具体的には、図3に示すように、支持部材2aは、例えばL字状に形成されており、そのL字状の一方の端部が台座5aに接合され、他方の端部が半導体チップ1に接合されている。
ここで、支持部材2aは、ダイアフラム3が撓んだときに、歪まない程度の剛性を有している。例えば、図1,3には、L字状の支持部材2aの長手部分のZ軸方向の厚みを短手部分のX軸方向の厚みよりも大きくすることによって、支持部材2aの剛性を確保する場合が例示されている。なお、支持部材2aが、ダイアフラム3が撓んだときに歪まない程度の剛性を確保することができるのであれば、支持部材2aの厚み等は図1,3に限定されるものではない。
支持部材2bは、一端が台座5b上に接合され、他端が半導体チップ1の他方の端部に接合されている。支持部材2bは、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成され、支持部材2aの中心軸が支持面3B(X−Y平面)に対して垂直となるように台座5aに固定(垂設)されている。
支持部材2a,2bと半導体チップ1および台座5a,5bとの間の接合には、例えば接着剤が用いられている。
なお、図4には、半導体チップ1における支持部材2a,2bとの接合部分が、半導体チップ1の他の部分に比べてZ軸方向に厚肉状に形成されている場合が例示されているが、上記接合部分は上記他の部分と同じ厚さであってもよい。
次に、実施の形態1に係る圧力センサ100の動作原理について説明する。
図5は、圧力センサ100において、ダイアフラム3が変形したときの支持部材2および半導体チップ1の変位を模式的に示す図であり、図6は、圧力センサ100の比較例としてリング状の台座5を設けていない構成の圧力センサにおいて、ダイアフラム3が変形したときの支持部材2および半導体チップ1の変位を模式的に示す図である。
図5は、圧力センサ100において、ダイアフラム3が変形したときの支持部材2および半導体チップ1の変位を模式的に示す図であり、図6は、圧力センサ100の比較例としてリング状の台座5を設けていない構成の圧力センサにおいて、ダイアフラム3が変形したときの支持部材2および半導体チップ1の変位を模式的に示す図である。
先ず、図6に示すように、支持部材2a,2bを、ダイアフラム3の同心円の上にリング状の台座を設けずに直接固定した場合、流体からの圧力Pによってダイアフラム3が変形したとき、支持部材2a,2bは、ダイアフラム3に対して垂直な状態を保ったまま傾く。すなわち、支持部材2aと支持部材2bは共に、ダイアフラム3の変形に応じて、Z軸方向のみならず、X軸方向にも変位が生じる。これにより、ダイアフラム3の変位が半導体チップ1に適切に伝達されず、半導体チップ1には、ほとんどひずみが生じない。
これに対し、実施の形態1に係る圧力センサ100によれば、図5に示すように、流体からの圧力Pによってダイアフラム3が変形したとき、台座5a,5bとダイアフラム3との接合部分の剛性により、台座5a,5bがZ軸に対してほとんど傾くことなく、Z軸方向にのみ変位する。その結果、支持部材2a,2bには、主に、ダイアフラム3の中心からの距離に応じたダイアフラム3のZ軸方向の変位が伝達され、X軸方向の変位はほとんど伝達されない。これにより、半導体チップ1にひずみが生じ、半導体チップ1の内部に引張応力が生じる。半導体チップ1における上記引張応力が生じる領域に、上述したひずみゲージ(ブリッジ回路)を構成する複数の抵抗を適切に形成しておくことにより、測定対象の流体の圧力を高精度に検知することが可能となる。
ここで、台座5a,5bにおけるダイアフラム3との接合面の幅(リングの径方向の長さ)が大きくなるほど、ダイアフラム3の変形が阻害されてセンサ感度が低下する。その一方で、上記幅が狭くなるほど、台座5a,5bとダイアフラム3との接合部分の剛性が小さくなり、台座5a,5bがダイアフラム3の変形に対してX軸方向へ傾きやすくなるとともに、支持部材2a,2bとの間の接着強度が低下してしまう。したがって、上記幅は、要求されるセンサ感度や接着強度を考慮して適宜する必要がある。
以上、実施の形態1に係る圧力センサ100によれば、ダイアフラム3の支持面3Bに設けたダイアフラム3と同心円状の台座5a,5bに支持部材2a,2bを夫々固定し、支持部材2a,2bによって半導体チップ1を支持することにより、支持部材2aと支持部材2bとの間のZ軸方向の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に効率よく発生させることができる。これにより、センサ感度の高い圧力センサを実現することが可能となる。
また、圧力センサ100によれば、半導体チップ1の両端部を支持する支持部材2a,2bをダイアフラム3が変形する領域に固定しているので、従来の荷重変換型の圧力センサのように、実質的に変動しない位置、すなわちダイアフラム3が変形する部分よりも外側の位置に支持部材2a,2bを固定する場合に比べて、半導体チップ1のチップサイズを小さくすることができる。
特に、圧力センサ100によれば、図4に示したように、構造体6aの半導体チップ1と接合される端部と構造体6bの半導体チップ1と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L1が、構造体6aのダイアフラム3と接合される端部と構造体6bのダイアフラム3と接合される端部とのダイアフラム3の径方向の距離L2よりも短いので、半導体チップのチップサイズを更に小さくすることができる。
例えば、図7に示す圧力センサ100の比較例のように、半導体チップ1を支持する支持部材2a,2bをダイアフラム3の支持面3Bに対して垂直方向にのみ延伸した形状とした場合、半導体チップ1の長手方向の長さは、支持部材2a,2b間の距離L2によって決まる。これに対し圧力センサ100のように、一方の支持部材2aを、支持面3Bに対して垂直方向にのみならず、他方の支持部材2bに近づく方向に延伸した形状とすることにより、支持部材2a,2b間の距離に依らず、半導体チップ1の長手方向の長さを決めることが可能となる。
以上のように、実施の形態1に係る圧力センサ100によれば、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
≪実施の形態2≫
図8〜10は、実施の形態2に係る圧力センサの構成を示す図である。
図8には、実施の形態2に係る圧力センサ101の斜視断面構造(90度断面)が示され、図9には、図8のZ方向から見たときの圧力センサ101の平面構造が示され、図10には、図9のA−A断面における圧力センサ101の断面構造が示されている。
図8〜10は、実施の形態2に係る圧力センサの構成を示す図である。
図8には、実施の形態2に係る圧力センサ101の斜視断面構造(90度断面)が示され、図9には、図8のZ方向から見たときの圧力センサ101の平面構造が示され、図10には、図9のA−A断面における圧力センサ101の断面構造が示されている。
実施の形態2に係る圧力センサ101は、2つの構造体の双方がL字状に形成されている点において、実施の形態1に係る圧力センサ100と相違し、その他の点においては、実施の形態1に係る圧力センサ100と同様である。
具体的に、図8〜10に示されるように、構造体6cは、台座5bと支持部材2cとから構成されている。
支持部材2cは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、一端が台座5b上に接合され、他端が構造体6aに近づく方向に延伸して半導体チップ1の一方の端部に接合されている。具体的には、図8,10に示すように、支持部材2cは、支持部材2aと同様にL字状に形成されており、そのL字状の一方の端部が台座5cに接合され、他方の端部が半導体チップ1に接合されている。
ここで、支持部材2cは、支持部材2aと同様に、ダイアフラム3が撓んだときに歪まない程度の剛性を有している。例えば、支持部材2aと同様に、L字状の支持部材2cの長手部分のZ軸方向の厚みを短手部分のX軸方向の厚みよりも大きくしている。
実施の形態2に係る圧力センサ101によれば、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、支持部材2a,2cがダイアフラム3の中心からの距離に応じてZ軸方向に夫々変位するので、支持部材2aと支持部材2cとの間のZ軸方向の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができる。
また、圧力センサ101によれば、2つの支持部材2a,2cが互いに近づく方向に延伸した形状を有していることから、半導体チップの長手方向の長さを更に短くすることができ、半導体チップの更なる小型化が可能となる。
以上、実施の形態2に係る圧力センサ101によれば、半導体チップの更なる小型化と高感度化を両立することが可能となる。
≪実施の形態3≫
図11〜13は、実施の形態3に係る圧力センサの構成を示す図である。
図11には、実施の形態3に係る圧力センサ102の斜視断面構造(90度断面)が示され、図12には、図11のZ方向から見たときの圧力センサ102の平面構造が示され、図13には、図12のA−A断面における圧力センサ102の断面構造が示されている。
図11〜13は、実施の形態3に係る圧力センサの構成を示す図である。
図11には、実施の形態3に係る圧力センサ102の斜視断面構造(90度断面)が示され、図12には、図11のZ方向から見たときの圧力センサ102の平面構造が示され、図13には、図12のA−A断面における圧力センサ102の断面構造が示されている。
実施の形態3に係る圧力センサ102は、2つの台座のうち内側ではなく外側の台座に接合される支持部材がL字状に形成される点において、実施の形態1に係る圧力センサ101と相違し、その他の点においては、実施の形態1に係る圧力センサ100と同様である。
具体的に、図11〜13に示されるように、構造体6dは、台座5aと支持部材2dとから構成され、構造体6cは、台座5bと支持部材2cとから構成されている。
支持部材2dは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、一端が台座5a上に接合され、他端が半導体チップ1の一方の端部に接合されている。支持部材2dは、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成され、支持部材2dの中心軸が支持面3B(X−Y平面)に対して垂直となるように台座5aに固定されている。
支持部材2dは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、一端が台座5a上に接合され、他端が半導体チップ1の一方の端部に接合されている。支持部材2dは、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成され、支持部材2dの中心軸が支持面3B(X−Y平面)に対して垂直となるように台座5aに固定されている。
支持部材2cは、上述したようにL字状に形成されており、そのL字状の一方の端部が台座5bに接合され、他方の端部が半導体チップ1に接合されている。
実施の形態3に係る圧力センサ102によれば、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、流体からの圧力に基づくダイアフラム3の変形に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができ、且つ半導体チップの長手方向の長さを短くすることができるので、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
≪実施の形態4≫
図14〜16は、実施の形態4に係る圧力センサの構成を示す図である。
図14には、実施の形態4に係る圧力センサ103の斜視断面構造(90度断面)が示され、図15には、図14のZ方向から見たときの圧力センサ103の平面構造が示され、図16には、図15のA−A断面における圧力センサ103の断面構造が示されている。
図14〜16は、実施の形態4に係る圧力センサの構成を示す図である。
図14には、実施の形態4に係る圧力センサ103の斜視断面構造(90度断面)が示され、図15には、図14のZ方向から見たときの圧力センサ103の平面構造が示され、図16には、図15のA−A断面における圧力センサ103の断面構造が示されている。
実施の形態4に係る圧力センサ103は、2つの支持部材のうち一方の支持部材のみが台座に固定されている点において、実施の形態1に係る圧力センサ100と相違し、その他の点においては、実施の形態1に係る圧力センサ100と同様である。
具体的に、図14〜16に示されるように、構造体6fは、支持部材2fから構成されている。支持部材2fは、一端が支持面3Bにおける台座5aよりも外側の領域に接合され、他端が支持面3Bと略垂直な方向に延伸して半導体チップ1の他方の端部に接合されている。支持部材2fは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成されている。
実施の形態4に係る圧力センサ103において、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、支持部材2aは、X軸方向にはほとんど変位せず、主にZ軸方向にのみ変位する。一方、支持部材2fは、台座を介さずに支持面3Bに直接固定されているため、支持面3Bに垂直な状態を保ったまま傾く。すなわち、支持部材2fは、上述した図6のように、ダイアフラム3の中心30から離れる方向に傾き、Z軸方向のみならず、X軸方向にも変位が生じる。
このように、圧力センサ103によれば、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、支持部材2aがダイアフラム3の中心からの距離に応じてZ軸方向に変位する一方、支持部材2fがダイアフラム3の中心からの距離に応じてX軸方向、およびZ軸方向に変位するので、支持部材2aと支持部材2fとの間のX軸方向、およびZ軸方向の夫々の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができる。
したがって、実施の形態4に係る圧力センサ103によれば、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、流体からの圧力に基づくダイアフラム3の変形に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができ、且つ半導体チップの長手方向の長さを短くすることができるので、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
≪実施の形態5≫
図17〜19は、実施の形態5に係る圧力センサの構成を示す図である。
図17には、実施の形態5に係る圧力センサ104の斜視断面構造(90度断面)が示され、図18には、図17のZ方向から見たときの圧力センサ104の平面構造が示され、図19には、図18のA−A断面における圧力センサ102の断面構造が示されている。
図17〜19は、実施の形態5に係る圧力センサの構成を示す図である。
図17には、実施の形態5に係る圧力センサ104の斜視断面構造(90度断面)が示され、図18には、図17のZ方向から見たときの圧力センサ104の平面構造が示され、図19には、図18のA−A断面における圧力センサ102の断面構造が示されている。
実施の形態5に係る圧力センサ104は、2つの台座のうち外側の台座がリング状でない点において、実施の形態3に係る圧力センサ102と相違し、その他の点においては、実施の形態3に係る圧力センサ102と同様である。
具体的に、図17〜19に示されるように、構造体6dは、台座5aと支持部材2dとから構成され、構造体6gは、台座5gと支持部材2cとから構成されている。
台座5gは、支持面3Bにおける台座5aよりも外側の領域に接合されている。台座5gは、リング状ではなく、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成されている。具体的に、台座5gは、その中心軸が支持面3Bと垂直となるように支持面3B上に固定されている。台座5gは、ダイアフラム3と一体形成されていてもよい。
支持部材2cは、上述したようにL字状に形成されており、そのL字状の一方の端部が台座5gに接合され、他方の端部が半導体チップ1に接合されている。
支持部材2cは、上述したようにL字状に形成されており、そのL字状の一方の端部が台座5gに接合され、他方の端部が半導体チップ1に接合されている。
実施の形態5に係る圧力センサ104において、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、支持部材2dは、X軸方向にはほとんど変位せず、主にZ軸方向にのみ変位する。一方、台座5gは、リング状に形成されていないため十分な剛性を有していないため、支持面3Bに垂直な状態を保ったままダイアフラム3の中心30から離れる方向に傾く。これにより、台座5gに固定された支持部材2cも同様に、支持面3Bに垂直な状態を保ったままダイアフラム3の中心30から離れる方向に傾く。すなわち、支持部材2cは、リング状の台座を介さずにダイアフラム3の支持面3Bに直接固定された場合と同様に、Z軸方向のみならず、X軸方向にも変位が生じる。
このように、圧力センサ104によれば、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、支持部材2dがダイアフラム3の中心からの距離に応じてZ軸方向に変位する一方、支持部材2cがダイアフラム3の中心からの距離に応じてX軸方向およびZ軸方向に変位するので、支持部材2dと支持部材2cとの間のX軸方向およびZ軸方向の夫々の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができる。
したがって、実施の形態5に係る圧力センサ104によれば、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、流体からの圧力に基づくダイアフラム3の変形に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができ、且つ半導体チップの長手方向の長さを短くすることができるので、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
なお、本実施の形態では、台座5gと支持部材2cとを別々に形成する場合を例示したが、支持部材2cの剛性が保てる場合には、台座5gと支持部材2cとを同一の絶縁材料によって一体形成してもよい。
≪実施の形態6≫
図20〜22は、実施の形態6に係る圧力センサの構成を示す図である。
図20には、実施の形態6に係る圧力センサ105の斜視断面構造(90度断面)が示され、図21には、図20のZ方向から見たときの圧力センサ105の平面構造が示され、図22には、図21のA−A断面における圧力センサ105の断面構造が示されている。
図20〜22は、実施の形態6に係る圧力センサの構成を示す図である。
図20には、実施の形態6に係る圧力センサ105の斜視断面構造(90度断面)が示され、図21には、図20のZ方向から見たときの圧力センサ105の平面構造が示され、図22には、図21のA−A断面における圧力センサ105の断面構造が示されている。
実施の形態6に係る圧力センサ105は、2つの構造体がダイアフラム3の中心30を挟んで対向して配置される点において、実施の形態1に係る圧力センサ101と相違し、その他の点においては、実施の形態1に係る圧力センサ100と同様である。
具体的に、図20〜22に示されるように、構造体6hは、支持部材2hから構成され、構造体6cは、台座5bと支持部材2cとから構成されている。
支持部材2hは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成されている。支持部材2hは、一端が支持面3Bにおけるダイアフラム3の中心30を挟んで構造体6cと対向する位置に接合され、他端が支持面3Bと略垂直な方向に延伸して半導体チップ1の一方の端部に接合されている。
換言すれば、図22に示されるように、ダイアフラム3の中心30をX軸の原点とし、構造体6cがX軸の正側に配置されているとしたとき、支持部材2hは、その中心軸が支持面3B(X−Y平面)に対して垂直となるように、台座5bの内側、且つX軸の負側の領域に固定されている。
実施の形態6に係る圧力センサ105において、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、支持部材2cは、X軸方向およびY軸方向にはほとんど変位せず、主にZ軸方向にのみ変位する。一方、支持部材2hは、支持面3Bに垂直な状態を保ったまま中心30から離れる方向(X軸の負側)に傾く。すなわち、支持部材2hは、Z軸方向のみならず、X軸方向にも変位が生じる。
このように、圧力センサ105によれば、実施の形態4に係る圧力センサ103と同様に、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、支持部材2cと支持部材2hとの間のX軸方向、およびZ軸方向の夫々の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができる。
したがって、実施の形態6に係る圧力センサ105によれば、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、流体からの圧力に基づくダイアフラム3の変形に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができ、且つ半導体チップの長手方向の長さを短くすることができるので、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
≪実施の形態7≫
図23〜25は、実施の形態7に係る圧力センサの構成を示す図である。
図23には、実施の形態7に係る圧力センサ106の斜視断面構造(90度断面)が示され、図24には、図23のZ方向から見たときの圧力センサ106の平面構造が示され、図25には、図24のA−A断面における圧力センサ106の断面構造が示されている。
図23〜25は、実施の形態7に係る圧力センサの構成を示す図である。
図23には、実施の形態7に係る圧力センサ106の斜視断面構造(90度断面)が示され、図24には、図23のZ方向から見たときの圧力センサ106の平面構造が示され、図25には、図24のA−A断面における圧力センサ106の断面構造が示されている。
実施の形態7に係る圧力センサ106は、L字状に構成された支持部材の一部が台座と同一の材料によって構成されている点において、実施の形態1に係る圧力センサ100と相違し、その他の点においては、実施の形態1に係る圧力センサ100と同様である。
具体的に、図23〜25に示されるように、構造体6iは、台座5a、梁部材7i、支持部材2iから構成されている。
梁部材7iは、一端が台座5aに接合され、他端が構造体6bに近づく方向(X軸方向)に延伸した片持ち梁(ビーム)形状を有する。梁部材7iは、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成されている。より具体的には、梁部材7iは、例えば台座5aと一体形成されており、梁部材7iの長手方向の辺が支持面3Bと平行となるように、台座5aから構造体6bに近づく方向に延伸している。
ここで、梁部材7iは、実施の形態1に係る圧力センサ100における支持部材2aと同様に、ダイアフラム3が撓んだときに、歪まない程度の剛性を有している。
支持部材2iは、支持部材2aと同様に絶縁材料から構成され、一端が梁部材7iに接合され、他端が半導体チップ1の一方の端部に接合されている。具体的に、支持部材2iは、例えば角柱状(例えば四角柱状)に形成され、支持部材2iの中心軸が支持面3B(X−Y平面)に対して垂直となるように、梁部材7iの他方の端部に固定されている。
実施の形態7に係る圧力センサ106において、流体からの圧力によってダイアフラム3が変形したとき、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、支持部材2aと支持部材2cとの間のZ軸方向の変位差に応じた引張応力を半導体チップ1の内部に発生させることができる。
また、圧力センサ101によれば、半導体チップ1の一端を、支持部材2bに近づく方向に延伸した梁部材7iを介して台座5a上に固定することにより、実施の形態1の圧力センサ100と同様に、半導体チップの長手方向の長さを更に短くすることができ、半導体チップの更なる小型化が可能となる。
以上、実施の形態7に係る圧力センサ101によれば、半導体チップの小型化と高感度化を両立することが可能となる。
以上、本発明者らによってなされた発明を実施の形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施の形態において、一方の構造体を構成する支持部材2a,2cの形状がL字状である場合を示したが、他方の構造体に向かって延伸する形状であればよく、上記の形状に限定されるものではない。例えば、図26〜30に示される圧力センサ100A〜100Eのように、支持部材2a,2cの代わりに、L字状以外の形状を有する支持部材2aA〜2aEを用いてもよい。
また、上記実施の形態において、台座5a,5bが連続したリング状である場合を例示したが、ダイアフラム3が撓んだときに、台座5a,5b上に固定されている支持部材2a,2b等がZ軸に対して傾かない程度の剛性を確保できるのであれば、台座5a,5bは必ずしも連続したリング状である必要はない。例えば、台座5a,5bは、円弧状であってもよい。
また、上記実施の形態において、台座5a,5b,5gがダイアフラム3と一体形成されている場合を例示したが、これらをダイアフラム3とは別個の部品として形成し、接着剤等によりダイアフラム3上に接着してもよい。この場合、台座5a,5b,5gは、ダイアフラム3と異なる材料によって構成されていてもよい。
また、上記実施の形態において、支持部材2b,2d等が角柱状である場合を例示したが、円柱状であってもよい。
100〜107,100A〜100E…圧力センサ、1…半導体チップ、2,2a,2b,2c,2d,2f,2h,2i…支持部材、3…ダイアフラム、3A…受圧面、3B…支持面、30…ダイアフラムの中心、4…ハウジング、4A…ハウジングの端部、4B…ハウジングの内壁、5,5a,5b,5g…台座、6a〜6i…構造体、7i…梁部材。
Claims (9)
- 測定対象の流体の圧力を受ける第1主面と、前記第1主面の反対側の第2主面とを有する平面視円形状のダイアフラムと、
ひずみゲージを構成する複数の抵抗が形成された半導体チップと、
前記第2主面に加わる圧力よりも大きな圧力が前記第1主面に加わったときに前記ダイアフラムが変形する前記第2主面の領域に垂設されて、前記半導体チップを支持する第1構造体および第2構造体とを有し、
前記第1構造体の一端と前記第2構造体の一端とは、前記ダイアフラムの径方向に沿って互いに離間して前記第2主面に接合され、
前記第1構造体の他端と前記第2構造体の他端とは、互いに離間して前記半導体チップに接合され、
前記第2主面上における前記第1構造体の一端と前記第2構造体の一端との間隔は、前記半導体チップに固定された前記第1構造体の他端と前記第2構造体の他端との間隔よりも大きい
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記第1構造体は
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第2主面から垂直方向に突出した第1台座と、
一端が前記第1台座に接合され、他端が前記第2構造体に近づく方向に延伸して前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材とを含み、
前記第2構造体は
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第1台座と異なる半径を有し、前記第2主面から垂直方向に突出した第2台座と、
一端が前記第2台座に接合され、他端が前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第2支持部材とを含む
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記第2台座は、平面視で前記第1台座よりも外側の領域に配置され、
前記第2支持部材は、前記第2台座上に垂設されている
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記第2台座は、平面視で前記第1台座よりも外側の領域に接合され、
前記第2支持部材は、一端が前記第2台座に接合され、他端が前記第1構造体に近づく方向に延伸して前記半導体チップに接合されている
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項2に記載の圧力センサにおいて、
前記第2台座は、平面視で前記第1台座よりも内側の領域に配置され、
前記第2支持部材は、前記第2台座上に垂設されている
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記第1構造体は、
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第2主面から垂直方向に突出した第1台座と、
一端が前記第1台座に接合され、他端が前記第2構造体に近づく方向に延伸して前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材とを含み、
前記第2構造体は、
一端が平面視で前記第1台座よりも外側の領域に接合され、他端が前記第2主面と略垂直な方向に延伸して前記半導体チップに接合された第2支持部材を含む
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記第1構造体は、
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第2主面から垂直方向に突出した第1台座と、
一端が前記第1台座に接合され、他端が前記第2主面と略垂直な方向に延伸して前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材とを含み、
前記第2構造体は、
平面視で前記第1台座よりも外側の領域に第2台座と、
一端が前記第2主面上に接合され、他端が前記第1構造体に近づく方向に延伸して前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第2支持部材と、を含む
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記第1構造体は、
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第2主面から垂直方向に突出した第1台座と、
一端が前記第1台座に接合され、他端が前記第2構造体に近づく方向に延伸して前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材とを含み、
前記第2構造体は、
一端が前記第2主面における前記ダイアフラムの中心を挟んで前記第1構造体と対向する位置に接合され、他端が前記第2主面と略垂直な方向に延伸して前記半導体チップに接合された第2支持部材を含む
ことを特徴とする圧力センサ。 - 請求項1に記載の圧力センサにおいて、
前記第1構造体は、
平面視で前記ダイアフラムと同心円状に設けられ、前記第2主面から垂直方向に突出した第1台座と、
前記第1台座と一体に形成され、前記第2構造体に近づく方向に延伸した梁部材と、
一端が前記梁部材に接合され、他端が前記半導体チップに接合された絶縁材料から成る第1支持部材とを含み、
前記第2構造体は、一端が前記第2主面に接合され、他端が前記第2主面と略垂直な方向に延伸して前記半導体チップに接合されている
ことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015256369A JP2017120213A (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015256369A JP2017120213A (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017120213A true JP2017120213A (ja) | 2017-07-06 |
Family
ID=59272656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015256369A Pending JP2017120213A (ja) | 2015-12-28 | 2015-12-28 | 圧力センサ |
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Country | Link |
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-
2015
- 2015-12-28 JP JP2015256369A patent/JP2017120213A/ja active Pending
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