JP2017118042A - 積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置を提供する。【解決手段】 積層フィルム１０は、第１粘着層１１と、第１絶縁層１４と、第１金属層１２と、第１多孔質層１３と、を備える。第１絶縁層１４は、第１粘着層に対向している。第１金属層１２は、第１粘着層１１と第１絶縁層１４との間に位置している。第１多孔質層１３は、第１粘着層１１と第１絶縁層１４との間に位置し第１金属層１２と対向している。【選択図】図１３

Description

本発明の実施形態は、積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置に関する。

一般に、表示装置として、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などが知られている。上記表示装置は、スマートフォン、ＰＤＡ、タブレットコンピュータなどの携帯端末に設けられている。近年、この表示装置には、タッチセンサなどの付加機能が追加されている。タッチセンサ機能を表示パネルに内蔵した液晶表示装置では、表示駆動期間（以下、表示期間と称する）から外れたブランキング期間（以下、非表示期間と称する）にタッチセンサを動作させるものが知られている。

ところで、表示期間とタッチセンサのセンシング動作期間（以下、センシング期間と称する）とではパネル駆動負荷は異なる。そのため、表示期間とセンシング期間とが周期的に設定されている場合、表示パネルに周期的に負荷変動が生じる恐れがある。
上記の負荷変動が生じると、液晶駆動のための昇圧回路やレギュレータが負荷変動に追従できず、電源電圧にリップル（ノイズ）が発生する。このリップルは、液晶表示装置に様々な弊害をもたらす恐れがある。

特開２０１３−１０１４２７号公報

本実施形態は、振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置を提供する。

一実施形態に係る積層フィルムは、第１粘着層と、前記第１粘着層に対向した第１絶縁層と、前記第１粘着層と前記第１絶縁層との間に位置した第１金属層と、前記第１粘着層と前記第１絶縁層との間に位置し前記第１金属層と対向した第１多孔質層と、を備える。

また、一実施形態に係る電子素子は、コンデンサと、前記コンデンサの表面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、前記積層フィルムは、第１粘着層と、前記コンデンサから向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する。

また、一実施形態に係るプリント基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、又は前記コア基板を挟んで前記振動源と対向し前記第２面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、前記積層フィルムは、第１粘着層と、前記コア基板から向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する。

また、一実施形態に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルに接続されたプリント基板と、を備え、前記プリント基板は、第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、又は前記コア基板を挟んで前記振動源と対向し前記第２面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、前記積層フィルムは、第１粘着層と、前記コア基板から向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する。

図１は、第１の実施形態に係る表示装置を示す斜視図である。 図２は、図１に示した液晶表示装置の一部を取り出して示す図であり、上記液晶表示装置の主な回路を示すブロック図である。 図３は、図１及び図２に示した液晶表示パネルの第１基板の一部の等価回路を示す図である。 図４は、図３に示した画素の等価回路を示す図である。 図５は、センサの基本構成例を示す図である。 図６は、上記液晶表示装置の駆動方法を説明するためのタイミングチャートであり、任意の１フレーム期間において、複数の信号線を駆動する画像信号、複数の分割電極を駆動する駆動信号を示す図である。 図７は、上記第１の実施形態に係るドライバの内部のブロック構成例を示す図である。 図８は、図７のドライバの内部の電源供給部の構成例を示す回路図である。 図９は、図７のドライバの内部の電源供給部の構成例を示すブロック図である。 図１０は、上記第１の実施形態に係る液晶表示装置の端部を示す断面図であり、フレキシブル基板などを示す図である。 図１１は、上記第１の実施形態に係るフレキシブル基板を示す平面図である。 図１２は、図１１の線ＸＩＩ−ＸＩＩに沿ったフレキシブル基板を示す断面図である。 図１３は、図１０乃至図１２に示した積層フィルムを示す断面図である。 図１４は、サンプル１の評価装置に上記第１の実施形態の積層フィルム及び絶縁テープを選択的に用いた場合における、周波数に対する音圧レベルの変化をグラフで示す図である。 図１５は、第２の実施形態に係る液晶表示装置のフレキシブル基板を示す平面図である。 図１６は、図１５の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿ったフレキシブル基板を示す断面図である。 図１７は、図１５及び図１６に示した積層フィルムを示す断面図である。 図１８は、第３の実施形態に係る液晶表示装置のフレキシブル基板の一部を示す断面図である。 図１９は、上記第１の実施形態に係る積層フィルムの変形例１を示す断面図である。 図２０は、上記第１の実施形態に係る積層フィルムの変形例２を示す断面図である。 図２１は、上記第１の実施形態に係る積層フィルムの変形例３を示す断面図である。 図２２は、上記第１の実施形態に係る積層フィルムの変形例４を示す断面図である。 図２３は、上記第１の実施形態に係るフレキシブル基板の変形例１を示す平面図である。 図２４は、上記第１の実施形態に係るフレキシブル基板の変形例２を示す断面図である。 図２５は、上記第１乃至第３の実施形態の変形例に係るコンデンサと積層フィルムとを示す斜視図である。 図２６は、上記第１乃至第３の実施形態に係るプリント基板の変形例１を示す断面図である。 図２７は、上記第１乃至第３の実施形態に係るプリント基板の変形例２を示す断面図である。 図２８は、上記第１乃至第３の実施形態に係るプリント基板の変形例３を示す断面図である。 図２９は、上記第１乃至第３の実施形態に係るプリント基板の変形例４を示す断面図である。 図３０は、上記第１乃至第３の実施形態に係るプリント基板の変形例５を示す断面図である。 図３１は、センサの構成の変形例を示す図である。 図３２は、センサの構成の他の変形例を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る表示装置について説明する。
図１は、第１の実施形態に係る表示装置を示す斜視図である。本実施形態において、表示装置ＤＳＰは、センサ付き液晶表示装置である。

図１に示すように、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬを備えている。本実施形態において、表示パネルＰＮＬは、液晶表示パネルである。表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に所定の隙間を置いて対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、を備えている。ここでは、図示していないが、表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された表示機能層、例えば、液晶層を備えている。なお、第１基板ＳＵＢ１をアレイ基板、第２基板ＳＵＢ２を対向基板と称してもよい。表示パネルＰＮＬを駆動するドライバＩＣ１は、第１基板ＳＵＢ１上に搭載されている。なお、ドライバＩＣ１は、本実施形態と異なり、フレキシブル基板ＦＰＣ１上に配置されていてもよい。ドライバＩＣ１は、第１のＩＣチップ或いはドライブ回路と称されてもよい。

表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡを備えている。表示領域ＤＡは、アクティブエリアと称され得る。表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡ内に、例えば容量変化検出型のセンサＳＥを備えている。なお、センサＳＥは、本実施形態と異なり、表示領域ＤＡ外に設けられていてもよい。センサＳＥは、第２基板ＳＵＢ２に設けられた検出電極Ｒｘと、第１基板ＳＵＢ１に設けられた共通電極とを有している。なお、共通電極については後述する。このセンサＳＥのタイプは、インセル型と称される。インセル型のセンサＳＥの動作原理については、後述する。検出電極Ｒｘは、表示品位の低下を抑制するため、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）、酸化亜鉛（Zinc Oxide：ＺｎＯ）などの透明な導電材料を利用した透明導電層や、２乃至５μｍほどの幅を有する金属細線を利用して形成することができる。

上記金属細線は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）又はこれらの合金の少なくとも１つの金属材料で形成される。また、金属細線は、これらの金属材料を１以上用いて、複数積層した積層体としてもよい。アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）又はこれらの合金の少なくとも１つの金属材料は、透明電極の材料としてＩＴＯ等の透光性導電酸化物よりも低抵抗である。
アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）又はこれらの合金の少なくとも１つの金属材料は、ＩＴＯ等の透光性導電酸化物に比較して遮光性があるため、透過率が低下する可能性又は検出電極Ｒｘのパターンが視認されてしまう可能性がある。本実施形態において、１つの検出電極Ｒｘが、複数の幅細の金属細線を有しており、金属細線が、線幅よりも大きい間隔を設けてメッシュ状に配置されることで、低抵抗化と、不可視化とを実現することができる。その結果、検出電極Ｒｘが低抵抗化し、表示装置ＤＳＰは、少なくとも薄型化、大画面化及び高精細化の何れかに寄与することができる。

上記のセンサＳＥは、ドライバＩＣ１からの駆動信号により駆動され、その出力信号は、コントローラＩＣ２により検出される。コントローラＩＣ２は、第２のＩＣチップ或いはセンサ回路と称されてもよい。
また、表示装置ＤＳＰは、アプリケーションプロセッサＨＯＳと、プリント基板としてのフレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３と、を備えている。本実施形態において、フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３は、互いに接続され、一体に形成されている。アプリケーションプロセッサＨＯＳは、第１の制御部と称されてもよい。アプリケーションプロセッサＨＯＳは、フレキシブル基板ＦＰＣ１、ドライバＩＣ１を介して、表示パネルＰＮＬに接続されている。アプリケーションプロセッサＨＯＳは、フレキシブル基板ＦＰＣ２を介してセンサＳＥに接続されている。ドライバＩＣ１とコントローラＩＣ２とは、相互に動作タイミングが連携しており、タイミングパルスなどで互いに電気的に接続されている。なおドライバＩＣ１と、コントローラＩＣ２とは、同一チップ内に構成されてもよい。

本実施形態において、ドライバＩＣ１は、フレキシブル基板ＦＰＣ１及びフレキシブル基板ＦＰＣ２を経由してコントローラＩＣ２との同期を取っている。但し、フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３は、一体に形成されていなくともよく、互いに独立して設けられていてもよい。フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３は、互いにコネクタ、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、又は、はんだを介して接続されていてもよい。
また、フレキシブル基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２、ＦＰＣ３は互いに接続されているが、これに限られない。例えば、少なくともフレキシブル基板ＦＰＣ２とフレキシブル基板ＦＰＣ３のいずれか一方は、フレキシブル基板ＦＰＣ１の替わりに、第１基板ＳＵＢ１上の配線に接続され、上記配線を介してドライバＩＣ１に接続されていてもよい。
又は、フレキシブル基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２がそれぞれアプリケーションプロセッサＨＯＳに接続され、アプリケーションプロセッサＨＯＳがドライバＩＣ１とコントローラＩＣ２との同期制御を行ってもよい。

表示パネルＰＮＬを照明する照明部が、第１基板ＳＵＢ１の下側に配置されている。照明部は例えば、バックライトユニットＢＬである。フレキシブル基板ＦＰＣ３は、バックライトユニットＢＬとアプリケーションプロセッサＨＯＳとを接続している。バックライトユニットＢＬは、種々の形態のバックライトユニットＢＬが適用可能であり、光源としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用したものなどがある。
但し、照明部は、バックライトユニットに限定されるものではなく、第２基板ＳＵＢ２の上側に配置されるフロントライトユニットであってもよい。表示パネルＰＮＬが反射型の液晶表示パネル、有機ＥＬ（electroluminescent）表示パネル、又は、その他の自発光型表示装置である場合、表示装置ＤＳＰは、照明部無しに形成されていてもよい。
また、フレキシブル基板ＦＰＣ３は、アプリケーションプロセッサＨＯＳの替わりに、第１基板ＳＵＢ１上の配線に接続され、上記配線を介してドライバＩＣ１に接続されていてもよい。この場合、ドライバＩＣ１が照明部を制御することができる。

図２は、図１に示した表示装置の一部を取り出して示す図であり、上記表示装置の主な回路を示すブロック図である。図中、破線で囲む部分が、第１基板ＳＵＢ１を示している。
図２に示すように、第１基板ＳＵＢ１の非表示領域の例えば左側領域に走査線駆動回路ＧＤが形成されている。走査線駆動回路ＧＤは、後述する走査線を駆動するものである。また、走査線駆動回路ＧＤに併設して共通電極駆動回路ＣＤが構成されている。共通電極駆動回路ＣＤは、後述する共通電極を駆動するものである。また、信号線選択回路（マルチプレクサと称される場合もある）ＭＵＰは、非表示領域の下側領域に位置している。信号線選択回路ＭＵＰは、例えば、デマルチプレクサで形成されている。信号線選択回路ＭＵＰの機能としては、複数の信号線に対応する信号が入力され、スイッチを切り換えることでそれぞれの信号線に選択的に出力するものである。

ドライバＩＣ１は、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤなどを制御する。またドライバＩＣ１は、信号線選択回路ＭＵＰを介して表示領域ＤＡの画素に画素信号を書き込むことができる。
コントローラＩＣ２は、検出電極Ｒｘから得られた検出信号Ｖｒを処理し、表示装置ＤＳＰの表示面に接触又は近接するユーザの指などの被検知物の位置座標などのデータを得ることができる。ドライバＩＣ１及びコントローラＩＣ２の少なくとも一方は、アプリケーションプロセッサＨＯＳと相互通信を行い、データの要求及びデータの受信などを行う。
アプリケーションプロセッサＨＯＳは、ドライバＩＣ１及びコントローラＩＣ２の少なくとも一方に対して映像データ、コマンド、同期信号などを供給する。

図３は、図１及び図２に示した表示パネルＰＮＬの第１基板ＳＵＢ１の一部の等価回路を示す図である。
図３に示すように、第１基板ＳＵＢ１において、第１基板ＳＵＢ１の非表示領域に、信号線選択回路ＭＵＰ、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤ及びアウタリードボンディング（Outer Lead Bonding）のパッド群（以下、ＯＬＢパッド群と称する）ｐＧ１が形成されている。

ドライバＩＣ１は、信号線選択回路ＭＵＰ、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤ及びＯＬＢパッド群ｐＧ１に接続されている。全てを図示しないが、ドライバＩＣ１と走査線駆動回路ＧＤとは制御線で接続されている。ドライバＩＣ１は、制御線を介して制御スイッチング素子ＣＳＷ１に制御信号を与えることができる。

第１基板ＳＵＢ１には、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って延出した複数の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに沿って延出した複数の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）を備えている。また、複数の走査線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）は、第２方向Ｙに所定の間隔で並べられている。複数の信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）も、第１方向Ｘに所定の間隔で並べられている。

また、表示領域ＤＡにおいて、走査線Ｇと信号線Ｓの各交差部付近であって、第１基板ＳＵＢ１と第２基板（図示せず）との間には、マトリックス状に複数の画素ＰＸが位置している。したがって、複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリックス状に、ｍ×ｎ個配置されている（但し、ｍ及びｎは正の整数である）。さらにまた、第１基板ＳＵＢ１には、共通電極ＣＥが形成され、この共通電極ＣＥは、画素ＰＸを駆動するための電極として利用されるとともに、後で説明するようにセンサＳＥを駆動するための電極として利用される。なお、本実施形態と異なり、表示パネルＰＮＬの表示モード次第では、共通電極ＣＥは、第１基板ＳＵＢ１側ではなく第２基板ＳＵＢ２側に設けられてもよい。

走査線Ｇは、第１方向Ｘに延出し、表示領域ＤＡの外側に引き出され、走査線駆動回路ＧＤに接続されている。走査線駆動回路ＧＤは、複数の制御スイッチング素子ＣＳＷ１を備え、走査線Ｇ（Ｇ１、Ｇ２、・・・Ｇｎ）は、制御スイッチング素子ＣＳＷ１に一対一で接続されている。

信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）は、第２方向Ｙに沿って延出し、平面視で走査線Ｇ（Ｇ１、Ｇ２、・・・Ｇｎ）と交差している。信号線Ｓは、第１方向Ｘに所定の間隔で並べられている。信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）は、表示領域ＤＡの外側に引き出され、信号線選択回路ＭＵＰに接続されている。

共通電極ＣＥは、複数の分割電極Ｃ（Ｃ１、Ｃ２、・・・Ｃｊ）を有している。分割電極Ｃは、第１方向Ｘに延在し、第２方向Ｙに間隔を置いて並べられている。これにより、分割電極Ｃは、走査線Ｇ（Ｇ１、Ｇ２、・・・Ｇｎ）に沿って延在し、信号線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）と平面視で交差するものとなる。分割電極Ｃは、表示領域ＤＡの外側に引き出され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。なお、走査線Ｇ、信号線Ｓ及び分割電極Ｃは、図示の如く直線的に延出していなくても良く、一部が屈曲していてもよい。分割電極Ｃの個数及び形状は、特に限定されるものではなく、種々変形可能である。
本実施形態において、分割電極Ｃは、帯状に形成され、３行分の複数の画素ＰＸで共用されている。この場合、分割電極Ｃの個数は、走査線Ｇの本数の１／３個である（ｊ＝ｎ／３）。

走査線駆動回路ＧＤは、ｎ個の制御スイッチング素子ＣＳＷ１を備える。ｎ個の制御スイッチング素子ＣＳＷ１は、それぞれ選択的にオン又はオフされて、対応する画素ＰＸへの画像信号の書き込みを許可したり、書き込みを禁止したりすることができる。
画素信号は、選択されている走査線に接続されている複数の画素ＰＸに信号線選択回路ＭＵＰを介して書き込まれる。

図４は、図３に示した画素ＰＸの等価回路図である。
図４に示すように、画素ＰＸは、画素スイッチング素子ＰＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥなどを備えている。画素スイッチング素子ＰＳＷは、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）で形成されている。画素スイッチング素子ＰＳＷは、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。画素スイッチング素子ＰＳＷは、トップゲート型ＴＦＴ或いはボトムゲート型ＴＦＴのいずれであってもよい。また、画素スイッチング素子ＰＳＷの半導体層は、例えば、ポリシリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体などによって形成されていてもよい。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯなどの透明な導電材料によって形成されている。共通電極ＣＥには、表示駆動期間にコモン電圧Ｖｃｏｍが与えられ、センシング期間に駆動信号Ｖｗが与えられる。

画素電極ＰＥは、画素スイッチング素子ＰＳＷに電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、絶縁膜を介して分割電極Ｃ（共通電極ＣＥ）と対向している。分割電極Ｃ、絶縁膜及び画素電極ＰＥは、保持容量ＣＳを形成している。走査線Ｇからの制御信号により画素スイッチング素子ＰＳＷがオンしたとき、信号線選択回路ＭＵＰから信号線Ｓに出力された画素信号が、保持容量ＣＳに書き込まれ保持される。この保持容量ＣＳに生じた電圧に応じて液晶層ＬＣの液晶分子の配向状態が変化し、当該液晶を透過する偏光の変調が実現される。図４では、１つの画素ＰＸを代表して示しているが、図３に示した制御スイッチング素子ＣＳＷ１の１つがオンしたとき、対応する走査線Ｇに接続されている複数の画素ＰＸの各画素スイッチング素子ＰＳＷがオンする。したがって、この各画素スイッチング素子ＰＳＷに接続されている各信号線Ｓからの画素信号が、対応する各画素ＰＸの保持容量ＣＳに書き込まれる。

次に、上記のインセル型のセンサＳＥの基本動作を説明する。ここでは、相互容量検出方式のセンサの基本動作を説明する。
図５は、センサＳＥの基本構成例を示す図である。
図５に示すように、複数の検出電極Ｒｘは、第２基板ＳＵＢ２に第２方向Ｙにストライプ状に形成され、第１基板ＳＵＢ１に分割電極Ｃが形成されている。複数の検出電極Ｒｘと分割電極Ｃとは、交差する関係である。

分割電極Ｃは、後述する複数のセンシング期間ＴＤＴに順次駆動される。例えば第１のセンシング期間ＴＤＴに、分割電極Ｃ１が駆動信号Ｖｗにより駆動され、第２のセンシング期間ＴＤＴに分割電極Ｃ２が駆動信号Ｖｗにより駆動され、第３のセンシング期間ＴＤＴに分割電極Ｃ３が駆動信号Ｖｗにより駆動される。駆動信号は、順次高周波パルス状の駆動信号、或いは走査信号と称してもよい。この走査期間において、例えば指などの被検知物が近接している検出電極Ｒｘからは、他の検出電極Ｒｘからの出力に比べて、レベルの低い検出信号Ｖｒが検出される。これは指が近接している検出電極Ｒｘと分割電極Ｃとの間に生じている第１容量に加えて、当該検出電極Ｒｘと指との間にも第２容量が発生しているからである。他の検出電極Ｒｘと分割電極Ｃとの間には、指による第２容量が生じておらず、第１容量のみである。
上記の分割電極Ｃの駆動タイミングと、レベルの低い検出信号Ｖｒを出力した検出電極Ｒｘの位置とから、指の座標位置を判定することができる。

図６は、上記表示装置ＤＳＰの駆動方法を説明するためのタイミングチャートであり、任意の１フレーム期間Ｆにおいて、複数の信号線Ｓ（Ｓ１、Ｓ２、・・・Ｓｍ）を駆動する画像信号ＳｉｇＸ、複数の分割電極Ｃ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、・・・Ｃｊ）を駆動する駆動信号Ｖｗを示す図である。
図６に示すように、１フレーム期間Ｆは、分割された複数の表示駆動期間ＤＷＴを有している。表示駆動期間ＤＷＴは、画素信号ＳｉｇＸを信号線Ｓに書き込む期間である。センシング期間ＴＤＴは、非表示駆動期間であり、表示駆動期間ＤＷＴの間に設定されている。センシング期間ＴＤＴでは、分割電極Ｃ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、・・・）が駆動信号Ｖｗにより駆動される。

なお、本実施形態では、非表示駆動期間としてセンシング期間を開示しているが、非表示駆動期間としては当該センシング期間にとどまらず、例えば、表示駆動期間と表示駆動期間の間に各画素への信号入力状態をリセットする等、センシング期間以外の期間も含まれる。分割電極Ｃが駆動信号Ｖｗにより駆動されたとき、表示面にユーザの指などが接触又は近接していた場合、指の位置に対応する検出電極Ｒｘからレベルの低い検出信号Ｖｒが出力される。センサＳＥの基本構成及び動作は、上記した通りである。

なお上記の説明では、各センシング期間ＴＤＴに１個の分割電極Ｃが駆動信号Ｖｗにより駆動されるものとして説明した。しかしこの駆動方法に限定されるものではなく、各センシング期間ＴＤＴに複数個の分割電極Ｃが駆動信号Ｖｗにより一斉に駆動されるものであってもよい。或いは、各センシング期間ＴＤＴに全ての分割電極Ｃが駆動信号Ｖｗにより一斉に駆動されるものであってもよい。
また、図６に示した本実施形態では、１フレーム期間を複数に分割して表示駆動とセンシング駆動とを複数回繰り返す形式を採るものであったが、これに限定されるものではない。例えば、１フレーム分の表示駆動と、１画面分のセンシング駆動とを交互に行う形式を採るものであってもよい。

次に、図７を参照して、ＩＣチップであるドライバＩＣ１の内部のブロック構成例を具体的に説明する。
図７に示すように、アプリケーションプロセッサＨＯＳからの画像データは、インタフェースレシーバ２０１を介して、画像メモリ２０２に入力される。画像メモリ２０２から読み出された画像データは、ラインラッチ回路２０３にラッチされる。ラインラッチ回路２０３は、表示パネルＰＮＬの１ライン或いは複数ライン分の画像データをラッチすることができる。

ラインラッチ回路２０３から読み出された各画素ＰＸに対応する画像データは、増幅器２０４にてデジタルアナログ変換され、増幅器によりガンマ補正などを施されて画素信号となる。この画素信号が表示パネルＰＮＬの画素アレイ部２４０ａに配列されている画素ＰＸに書き込まれる。具体的には、図２で示した信号線選択回路ＭＵＰを介して表示領域ＤＡに２次元配列されている画素ＰＸに入力される。そして、画素信号が、図４で説明した保持容量ＣＳに書き込まれる。

上記の画像メモリ２０２、ラインラッチ回路２０３、増幅器２０４などのブロックをまとめて画像データ処理部２４１と称してもよい。
さらにまた、アプリケーションプロセッサＨＯＳからの同期信号、コマンドなどは、インタフェースレシーバ２０１により取り込まれる。インタフェースレシーバ２０１により取り込まれた同期信号は、タイミングコントローラ２１３に入力される。また、インタフェースレシーバ２０１を介して取り込まれたコマンドは、レジスタ（図示せず）に一旦入力されて解釈され、その結果がタイミングコントローラ２１３のタイミングパルス生成などに反映される。なお、上記したインタフェースレシーバ２０１は、アプリケーションプロセッサＨＯＳから送られてくるデジタルデータの外部クロックレートを、内部のデジタルデータのための内部クロックレートに変換している。例えばインタフェースレシーバ２０１の書き込み動作は外部クロックに同期し、読み出し動作は内部クロックに同期している。

タイミングコントローラ２１３は、複数のロジック回路とこのロジック回路を制御するアプリケーションで構成されてもよく、或いはロジック回路及びカウンタなどを備えたハードウェアにより構成されてもよい。タイミングコントローラ２１３は、ドライバＩＣ１の動作モード及び動作シーケンスを設定し、また動作モードの切り替えを行うことができる。動作モードとしては、画素信号が各水平ラインの画素に書き込まれる書き込み期間を含む表示駆動期間ＤＷＴ、及びセンシング期間ＴＤＴ（非表示駆動期間）などがある。このために、タイミングコントローラ２１３は、インタフェースレシーバ２０１からの外部水平同期信号を参照し、外部水平同期信号に同期することができる。そしてタイミングコントローラ２１３は、発振器２１４からの内部クロックに基づいて、各種の動作を実現するために各種のタイミングパルスを生成している。

タイミングコントローラ２１３から出力される表示制御のための各種のタイミングパルスは、画像メモリ２０２、ラインラッチ回路２０３、増幅器２０４、パネル制御信号生成部２２０に入力される。さらにまた、タイミングコントローラ２１３からのセンサ用の各種のタイミングパルスは、検出電極制御信号生成部２３１、センサインタフェース２３２にも入力される。

パネル制御信号生成部２２０は、走査線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤに対する駆動信号を生成し、表示パネルＰＮＬによる画像表示を実現する。
検出電極制御信号生成部２３１は、共通電極ＣＥに駆動信号Ｖｗを供給することができる。共通電極ＣＥに駆動信号Ｖｗが供給されたとき、検出電極Ｒｘから被接触物の検出信号Ｖｒを得ることができる。この検出信号Ｖｒは、コントローラＩＣ２に入力される。コントローラＩＣ２は、共通電極ＣＥ（分割電極Ｃ）の駆動タイミングと、指などが近接している場合に出力されるレベルの低い検出信号Ｖｒを出力した検出電極Ｒｘの位置とから、指の座標位置を判定することができる。コントローラＩＣ２とセンサインタフェース２３２とは、電気的に接続され互いの動作タイミングの同期が取られている。すなわち、コントローラＩＣ２は、センシング期間ＴＤＴを把握し、このセンシング期間ＴＤＴ内に検出信号Ｖｒを受け取ることができる。コントローラＩＣ２は、センサインタフェース２３２を介して、検出電極制御信号生成部２３１と交信し、検出電極制御信号生成部２３１の動作状況（例えば、検出電極の駆動状況など）を把握している。

上記の構成において、パネル制御信号生成部２２０、検出電極制御信号生成部２３１、タイミングコントローラ２１３、発振器２１４などのブロックは、まとめて走査駆動部２４２と称されてもよい。したがって、走査駆動部２４２は、クロック生成部（発振器２１４）を備え、クロック生成部のクロックに同期して画素信号及び表示駆動信号を複数の画素に時分割的に順次供給して表示走査を行うことができる。さらに走査駆動部２４２は、センシング用の駆動信号を検出電極に供給する。

また、上記の構成において、センサインタフェース２３２、コントローラＩＣ２などのブロックは、センサ検出部２４３と称してもよい。このセンサ検出部２４３は、検出電極Ｒｘからの検出信号Ｖｒをサンプリングすることによりセンシングを行うことができる。すなわち、センサ検出部２４３においては、表示面のどの位置にユーザの指先或いはペンが触れているか、その座標位置が求められる。

ドライバＩＣ１は、内部回路の電源供給部として、レギュレータ２５１，２５３及び昇圧回路（チャージポンプと称してもよい）２５２を備えている。レギュレータ２５１は、例えば図８に示すように、バッテリＢＡＴＴからの電源供給を受けて、出力アンプ２５１Ａで駆動電圧を生成し安定化出力する。ここで、レギュレータ２５１は、バッテリＢＡＴＴから複数（例えば２つの）の電位電圧を選択的に取り込むことができる。すなわち、レギュレータ２５１は、切替スイッチ２５１Ｂと、出力安定化用の出力アンプ２５１Ａとを有し、切替スイッチ２５１Ｂにおいて、制御信号により入力電位を切り替える。レギュレータ２５１から出力される駆動電圧は、インタフェースレシーバ２０１、画像メモリ２０２、ラインラッチ回路２０３、タイミングコントローラ２１３及び発振器２１４に送られる。

昇圧回路２５２は、例えばＤＣＤＣコンバータにより構成され、図９に示すように、電源供給をレギュレータ２５１から受けて、昇圧周波数を制御することで直流電圧を予め決められた電圧に昇圧し、これを増幅器２０４に出力する。また、昇圧回路２５２から電源供給を受ける図７のレギュレータ２５３は駆動電圧を生成し、これをパネル制御信号生成部２２０及び検出電極制御信号生成部２３１に出力する。これにより、ドライバＩＣ１内において、個々の回路ブロックが適切に動作する。
上記のように、表示装置ＤＳＰは、構成され、駆動される。

さて、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰは、積層フィルムを利用している。
次に、積層フィルムを利用する目的について説明する。
上述の如きインセルタイプの表示装置ＤＳＰでは、表示駆動を休止するブランキング期間にセンサＳＥを動作させる。ところで、表示駆動期間と非表示駆動期間（センシング期間）とではパネル駆動負荷が異なるため、周期的に負荷変動が生じる。このとき、表示駆動のための昇圧回路やレギュレータが負荷変動に追従できず、表示駆動用電源にリップルが発生してしまう。このリップルによりコンデンサの充放電が起こり、コンデンサの電歪効果によりコンデンサが収縮し、当該コンデンサの収縮がフレキシブル基板ＦＰＣ１に伝播し、高周波による弊害を発生させる恐れがある。この高周波による弊害としては、可聴騒音（audible noise）の発生が挙げられる。振動するコンデンサ自体から音鳴りがしたり、そのコンデンサの振動が伝わる部分から音鳴りがしたり、するためである。可聴騒音は、耳障りになる恐れがあり、使用者を不快にさせる要因になり得る。
そこで、本実施形態において、積層フィルムを利用している。

次に、積層フィルムを備えるフレキシブル基板ＦＰＣ１を中心に、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰについて説明する。図１０は、本実施形態に係る表示装置ＤＳＰの端部を示す断面図であり、フレキシブル基板ＦＰＣ１などを示す図である。

図１０に示すように、表示パネルＰＮＬは、シール材Ａをさらに備えている。シール材Ａは、表示領域ＤＡの外側に枠状に設けられ、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に位置している。液晶層ＬＣは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２及びシール材Ａで囲まれた空間に形成されている。

フレキシブル基板ＦＰＣ１は、例えば、バックライトユニットＢＬ側に折り曲げられている。なお、フレキシブル基板ＦＰＣ１は、本実施形態と異なり、折り曲げられていなくともよい。例えば、フレキシブル基板ＦＰＣ１は、第２基板ＳＵＢ２の表示面と平行に配置されていてもよい。又は、フレキシブル基板ＦＰＣ１は、第１基板ＳＵＢ１の側面に平行に配置されていてもよい。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、コア基板１と、複数のコンデンサ５，６を備えている。
コア基板１は、柔軟性を有するフレキシブル層を有している。コア基板１は、ポリイミドなどの樹脂を基材として使用している。このため、本実施形態に係るコア基板１は、樹脂基板に金属配線などが形成された基板である。コア基板１は、第１面ＳＦ１と、第１面ＳＦ１とは反対側の第２面ＳＦ２と、を有している。第１面ＳＦ１の一部は、コンデンサ５，６を設置するための設置面として機能している。

なお、本実施形態において、コア基板１の第２面ＳＦ２が、バックライトユニットＢＬと対向するように折り曲げられる場合について説明したがこれに限られない。コア基板１が折り曲げられずに接続されていてもよい。また、コンデンサの配置位置は、コア基板１の第１面ＳＦ１側に設けられている場合について説明したがこれに限られない。コンデンサは、コア基板１の第２面ＳＦ２側に設けられていてもよい。さらに、コンデンサは、バックライトユニットＢＬとの対向する位置に配置される場合について説明したがこれに限られない。コンデンサは、表示パネルＰＮＬやバックライトユニットＢＬの側面と対向する位置や表示パネルＰＮＬとの接続平面上に形成されてもよい。

コンデンサ５，６は、コア基板１の第１面ＳＦ１側に設けられている。フレキシブル基板ＦＰＣ１は複数種類のコンデンサを有している。コンデンサとしては、コンデンサ６に対して相対的に振動源になり難いコンデンサ５や、コンデンサ５に対して相対的に振動源になり易いコンデンサ６がある。本実施形態において、コンデンサ５は非振動源であり、コンデンサ６は振動源である。コンデンサ６としては、例えば、負荷変動の大きい回路と接続されたコンデンサである。具体的には、レギュレータ２５１、昇圧回路２５２などに接続されるコンデンサが挙げられる。

コンデンサ５，６のいずれも基本的にレギュレータ２５１，２５３と昇圧回路２５２とに接続されている。レギュレータ２５１，２５３及び昇圧回路２５２は複数存在している。
なお、表示パネルＰＮＬに出力するアナログ信号に対するレギュレータ２５３と接続されているコンデンサが比較的音鳴きしやすいコンデンサである。
一方、ドライバＩＣ１の内部で使用される信号に対するレギュレータ２５１と接続されているコンデンサは、比較的音鳴きしにくいコンデンサである。ドライバＩＣ１の内部で使用される上記信号は、例えば、タイミングコントローラ・発振器・インターフェース・メモリなどで使用される信号である。
なお、振動源になり易さが異なる２種類のコンデンサを有する場合を説明したが、振動源になり易さが同一のコンデンサのみで形成されてもよい。また、コンデンサは一つしか配置されていなくてもよい。

本実施形態において、コンデンサ５，６はセラミックコンデンサで形成されている。コンデンサ６は、振動源である。コンデンサ６は一定の周期で充放電を実施する回路に接続されているため、コンデンサ６自体が振動し得る。コンデンサ６が振動すると、コンデンサ６自体から音鳴りがしたり、コンデンサ６の振動が伝わる部分（コア基板１のうちコンデンサ６に物理的に接続されている部分近傍）から音鳴りがしたり、する恐れがある。

フレキシブル基板ＦＰＣ１は、積層フィルム１０をさらに備えている。少なくとも、積層フィルム１０は、第１面ＳＦ１から向かってコンデンサ６を越えて位置し、コンデンサ６の少なくとも一部に張り付けられている。本実施形態において、積層フィルム１０は、第１面ＳＦ１から向かってコンデンサ５，６を越えて位置し、コンデンサ５，６に張り付けられている。積層フィルム１０は、第１面ＳＦ１のうちコンデンサ５，６を取り囲む領域にも張り付けられている。

図１１は、フレキシブル基板ＦＰＣ１を示す平面図である。
図１１に示すように、フレキシブル基板ＦＰＣ１は複数のコンデンサ５，６を備えている。コンデンサ５，６は、第１面ＳＦ１の特定領域内にて、互いに間隔を置き、密集して設けられている。本実施形態において、コンデンサ６は、複数のコンデンサ５とともに同一の領域内に密集して設けられている。例えば、コンデンサ５，６は、０．３ｍｍ程度の間隔を空けて並べられている。

積層フィルム１０は、少なくとも、コンデンサ６と対向し、コンデンサ６を取り囲むサイズを有し、コンデンサ６を取り囲んでいる。言い換えると、少なくとも平面視において、コンデンサ６の表面積より積層フィルム１０の表面積が大きく、コンデンサ６の外周が積層フィルム１０の外周の内部に含まれるように配置される。本実施形態において、積層フィルム１０は、全てのコンデンサ５，６と対向し、全てのコンデンサ５，６を取り囲むサイズを有し、全てのコンデンサ５，６を取り囲んでいる。積層フィルム１０は、全てのコンデンサ５，６を取り囲む全周にわたって第１面ＳＦ１に隙間無しに張り付けられている。
また、本実施形態において、積層フィルム１０は、帯状に形成されている。なお、積層フィルム１０の形状は、特に限定されるものではない。積層フィルム１０は、コンデンサ５，６のレイアウトに対応付けた形状を有していればよい。

Ｘ−Ｙ平面視において、各々のコンデンサ５，６は、積層フィルム１０の外縁から特定値以上の距離Ｄａを空けて位置している。言い換えると、Ｘ−Ｙ平面視において、各々のコンデンサ５，６の端から上記端と対向する積層フィルム１０の端までの距離は、距離Ｄａである。距離Ｄａの下限は特定されるものではないが、１．５ｍｍ以上の距離Ｄａを確保した方が望ましい。例えば、積層フィルム１０の周辺部はコンデンサ５，６を完全に覆うために、コンデンサ５，６の高さ以上の幅を有することが必要である。より具体的には、積層フィルム１０を張り付ける前の状態で１．５ｍｍ以上の距離Ｄａを有することが望ましい。上記のことから、各々のコンデンサ５，６は、コア基板１の外縁から距離Ｄａ又は距離Ｄａ以上の距離を空けて位置している。上記のように距離Ｄａを確保することにより、例えば、積層フィルム１０をコア基板１に良好に張り付けることができる。例えば、積層フィルム１０を張り付ける際に必要な位置合わせの精度を抑えることができ、張り付けを簡易化することができる。

なお、上述したコンデンサ５，６のレイアウトは例示したものであり、上述した例に限定されるものではなく、種々変形可能である。
例えば、コンデンサ６は、コア基板１の外縁から距離Ｄａを空けて位置し、さらに、コンデンサ５からも距離Ｄａを空けて位置していてもよい。この場合、積層フィルム１０は、全てのコンデンサ５，６を覆ってもよい。しかし、積層フィルム１０は、複数のコンデンサのうちコンデンサ６のみと対向し、コンデンサ６を取り囲むサイズを有し、コンデンサ６のみを取り囲む全周にわたって第１面ＳＦ１に隙間無しに張り付けられていてもよい。
又は、フレキシブル基板ＦＰＣ１は複数のコンデンサ６を備えていてもよい。例えば、同一種類のコンデンサ６のみを密集させることができる。この場合、積層フィルム１０は、複数のコンデンサ６のみと対向し、複数のコンデンサ６を取り囲むサイズを有し、複数のコンデンサ６のみを取り囲む全周にわたって第１面ＳＦ１に隙間無しに張り付けられていてもよい。

図１２は、図１１の線ＸＩＩ−ＸＩＩに沿ったフレキシブル基板ＦＰＣ１を示す断面図である。
図１２に示すように、コンデンサ５は、天面５ａと、底面５ｂと、側面５ｃと、を有している。コンデンサ６は、天面６ａと、底面６ｂと、側面６ｃと、を有している。天面５ａ，６ａは、それぞれ、積層フィルム１０と対向し、積層フィルム１０が張り付けられている。積層フィルム１０の外縁部は、側面５ｃ，６ｃと対向したり、第１面ＳＦ１に張り付けられたり、している。積層フィルム１０は、コンデンサ５，６に対して、天面５ａ，６ａだけではなく、側面５ｃ，６ｃにも張り付けられていてもよい。底面５ｂ，６ｂは、それぞれ、コア基板１の第１面ＳＦ１と対向している。本実施形態において、端子８は、一方でコンデンサ５，６の電極に側面５ｃ，６ｃ側にて接続され、他方でコア基板１に接続されている。端子８は、コンデンサ５，６を第１面ＳＦ１から浮かせた状態でコア基板１に固定してもよい。これにより、コンデンサ６からコア基板１への振動の伝達の抑制に寄与することができる。

但し、底面５ｂ，６ｂと第１面ＳＦ１との位置関係は、上記の例に限定されるものではない。例えば、各々の底面５ｂ，６ｂは、一部がコア基板１の第１面ＳＦ１に接していてもよい。又は、各々の底面５ｂ，６ｂは、全体がコア基板１の第１面ＳＦ１に接していてもよい。

図１３は、図１０乃至図１２に示した積層フィルム１０を示す断面図である。
図１３に示すように、積層フィルム１０は、少なくとも、第１粘着層１１と、第１金属層１２及び第１多孔質層１３の少なくとも一方と、を有している。第１金属層１２及び第１多孔質層１３は、コア基板１から向かって第１粘着層１１を越えて位置している。

本実施形態において、積層フィルム１０は、第１粘着層１１と、第１金属層１２と、第１多孔質層１３と、第１絶縁層１４と、接着層１６と、接着層１７と、を有している。第１粘着層１１、第１金属層１２、第１多孔質層１３、及び第１絶縁層１４は、同一のサイズを有し、これらの外縁は面一になっている。

第１粘着層１１は、コンデンサ５，６の天面５ａ，６ａ及び第１面ＳＦ１と対向し、天面５ａ，６ａ及び第１面ＳＦ１に粘着して設けられている。本実施形態において、第１粘着層１１は、第１多孔質層１３の第１面ＳＦ１と対向する側の面に形成されている。
第１絶縁層１４は、コア基板１から向かって第１粘着層１１を越えて位置し、第１粘着層１１に対向して配置されている。本実施形態において、第１絶縁層１４は、フレキシブル基板ＦＰＣ１の外部の部材に対して第１金属層１２を電気的に絶縁している。

第１金属層１２は、第１粘着層１１と第１絶縁層１４との間に位置している。本実施形態において、第１金属層１２は金属箔である。上記金属箔としては、銅を利用した銅箔、銀を利用した銀箔、アルミニウムを利用したアルミニウム箔などが挙げられる。第１金属層１２は銅（銅箔）を利用して形成されていた方が望ましい。銅を利用することにより、割れや亀裂の生じ難い第１金属層１２を得ることができ、第１金属層１２の遮音性の低下を抑制することができる。

第１金属層１２は、少なくとも遮音性を有している。このため、第１金属層１２は、コンデンサ６及びコア基板１のコンデンサ６近傍の部分で発生している音を、フレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に伝え難くすることができる。
第１金属層１２は、可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができる。なお、本実施形態に係る第１金属層１２は、１０ｋＨｚ未満の周波数帯域の音圧レベルを低減する効果より、１０ｋＨｚ以上の周波数帯域の音圧レベルを低減する効果の方が高いと言う特徴を有している。

第１多孔質層１３は、第１粘着層１１と第１絶縁層１４との間に位置し第１金属層１２と対向している。本実施形態において、第１多孔質層１３は、第１粘着層１１と第１金属層１２との間に位置している。第１多孔質層１３は、多孔質材として、弾性変形する多孔質材、不織布からなる多孔質材などで形成されている。弾性変形する多孔質材としては、グラスウール、ロックウールなどを挙げることができる。不織布からなる多孔質材としては、フェルトなどを挙げることができる。

第１多孔質層１３は、少なくとも吸音性を有している。このため、第１多孔質層１３は、コンデンサ６及びコア基板１のコンデンサ６近傍の部分で発生している音を、フレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に伝え難くすることができる。第１多孔質層１３は、第１多孔質層１３の内部の細かい空隙部に音が入ることにより生じる摩擦や粘性抵抗及び第１多孔質層１３自体の振動により、エネルギの一部を熱エネルギに変換することで、音のエネルギを低減することができる。
第１多孔質層１３は、可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができる。なお、本実施形態に係る第１多孔質層１３は、１０ｋＨｚ以上の周波数帯域の音圧レベルを低減する効果より、１０ｋＨｚ未満の周波数帯域の音圧レベルを低減する効果の方が高いと言う特徴を有している。

第１多孔質層１３の空隙率は、特定されるものではない。例示すると、第１多孔質層１３の空隙率は、１０乃至９０％である。第１多孔質層１３の空隙率は、２０乃至６０％である方が望ましい。第１多孔質層１３が２０％未満の空隙率を有していてもよいが、上記空隙率が低くなるほど、第１多孔質層１３の吸音効率が低下し得ることに留意する必要がある。また、第１多孔質層１３が６０％を超える空隙率を有していてもよいが、上記空隙率が高くなるほど、第１多孔質層１３の強度（曲げ強度）が低下し得ることに留意する必要がある。例えば、第１多孔質層１３に割れや亀裂が生じ易くなることに留意する必要がある。

本実施形態に係る積層フィルム１０は、多層構造を有しているため、接着層１６及び接着層１７を利用している。接着層１６は、第１金属層１２と第１多孔質層１３との間に介在している。このため、第１金属層１２及び第１多孔質層１３は、接着層１６により接着されている。接着層１７は、第１金属層１２と第１絶縁層１４との間に介在している。このため、第１金属層１２及び第１絶縁層１４は、接着層１６により接着されている。

ここで、第１粘着層１１の厚みをＴ１１、第１金属層１２の厚みをＴ１２、第１多孔質層１３の厚みをＴ１３、第１絶縁層１４の厚みをＴ１４、接着層１６の厚みをＴ１６と、接着層１７の厚みをＴ１７とする。本実施形態に係る積層フィルム１０の全体の厚みをＴ１０とする。すると、厚みＴ１０は、厚みＴ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４，Ｔ１６及びＴ１７の和である。上記の厚みＴ１０，Ｔ１１，Ｔ１２，Ｔ１３，Ｔ１４，Ｔ１６及びＴ１７の値は、特定されるものではない。

第１多孔質層１３及び接着層１６は、積層体１８を形成している。本実施形態に係る積層フィルム１０は、単個の積層体１８を有しているが、これに限定されるものではない。複数個の積層体１８が、第１粘着層１１と第１金属層１２との間に設けられ、積層して形成されていてもよい。または、積層体１８は、第１粘着層１１と第１金属層１２との間だけではなく、第１絶縁層１４と接着層１７との間にも設けられていてもよい。
また、第１金属層１２及び接着層１７は、別の積層体１９を形成している。本実施形態に係る積層フィルム１０は、単個の積層体１９を有しているが、これに限定されるものではない。複数個の積層体１９が、接着層１６と第１絶縁層１４との間に設けられ、積層して形成されていてもよい。または、積層体１９は、接着層１６と第１絶縁層１４との間だけではなく、第１粘着層１１と第１多孔質層１３との間にも設けられていてもよい。

上記のように構成された第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬに接続されたフレキシブル基板ＦＰＣ１などを備えている。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、コア基板１、コア基板１の第１面ＳＦ１上に設けられたコンデンサ６、積層フィルム１０などを有している。積層フィルム１０は、第１面ＳＦ１から向かってコンデンサ６を越えて位置しコンデンサ６の少なくとも一部に張り付けられている。
積層フィルム１０は、第１金属層１２及び第１多孔質層１３の両方を備えている。このため、積層フィルム１０は、コンデンサ６自体が発生する音などをフレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に伝え難くすることができる。その音は、コンデンサ６から向かって積層フィルム１０を越えた空間側に伝わり難くなる。例えば、積層フィルム１０は、上記音のうち、可聴周波数の少なくとも一部の音圧レベルを低減することができる。

さらに、積層フィルム１０は、コンデンサ６を含む複数のコンデンサに張り付けられ、コンデンサ６を含む複数のコンデンサを取り囲む全周にわたって第１面ＳＦ１に隙間無しに張り付けられている。コア基板１と積層フィルム１０との隙間からの音漏れを抑制することができるため、フレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に、一層、音を伝え難くすることができる。

なお、本願発明者は、いくつかのフレキシブル基板上にコンデンサを配置したサンプルを用い、積層フィルム１０を利用しなかった場合と、積層フィルム１０を利用した場合とで、それぞれフレキシブル基板ＦＰＣ１が発する音に関する音圧レベルを調査した。調査した結果、全てのサンプルにおいて、積層フィルム１０を利用しなかった場合と比較し、積層フィルム１０を利用した場合の方が、可聴周波数の音圧レベルが低減する結果が得られた。

その他、本願発明者は、別途、フレキシブル基板上にコンデンサを配置した評価装置のいくつかのサンプルを用い、４ＫＨｚで発振器で発振した場合において、積層フィルム１０を利用した場合と、積層フィルム１０を電気絶縁用のＰｅｔ素材の絶縁テープに替えた場合とで、それぞれ音圧レベルを調査した。なお、絶縁テープの厚みは、積層フィルム１０の厚みＴ１０と同等である。調査した結果、全てのサンプルにおいて、絶縁テープを利用した場合と比較し、積層フィルム１０を利用した場合の方が、可聴周波数の音圧レベルが低減する結果が得られた。

ここで、サンプル１、サンプル２、サンプル３として、３個の評価装置のサンプルを例に説明する。
まず、サンプル１の評価装置に対して発振させる条件を同一とし、マイクロホンを設置する条件を同一とし、絶縁テープを利用した場合と、積層フィルム１０を利用した場合とでフレキシブル基板ＦＰＣ１が発する音を調査した。ここで、マイクロホンを設置する条件を同一とするとは、コンデンサ６から向かって積層フィルム１０（又は、絶縁テープ）を越えた空間におけるコンデンサ６に対するマイクロホンの位置を同一にすることを言う。
図１４に示すように、絶縁テープを利用した場合、８．５ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは１５．７ｄＢであった。一方、積層フィルム１０を利用した場合、８．３ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは２．３ｄＢであった。

次に、上記サンプル１と同様の手法にて、サンプル２の評価装置に関しても、フレキシブル基板ＦＰＣ１が発する音を調査した。すると、絶縁テープを利用した場合、８．３ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは１２．１ｄＢであった。一方、積層フィルム１０を利用した場合、８．３ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは７．４ｄＢであった。

同様に、サンプル３の評価装置に関しても、フレキシブル基板ＦＰＣ１が発する音を調査した。すると、絶縁テープを利用した場合、８．３ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは１１．１ｄＢであった。一方、積層フィルム１０を利用した場合、８．３ｋＨｚの帯域に音圧レベルの主ピークが出現し、その音圧レベルは１．９ｄＢであった。
上記のことから、振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム１０、フレキシブル基板ＦＰＣ１及び表示装置ＤＳＰを得ることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰについて説明する。図１５は、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰのフレキシブル基板ＦＰＣ１を示す平面図である。
図１５に示すように、本実施形態では、上記第１の実施形態と比較して、積層フィルム１０の替わりに積層フィルム２０を利用し、積層フィルム２０がコア基板１の第１面ＳＦ１とではなく第２面ＳＦ２と対向している点で相違している。

積層フィルム２０は、少なくとも、コンデンサ６と対向し、コンデンサ６を取り囲むサイズを有し、コンデンサ６を取り囲んでいる。言い換えると、少なくとも平面視において、コンデンサ６の表面積より積層フィルム１０の表面積が大きく、コンデンサ６の外周が積層フィルム１０の外周の内部に含まれるように配置される。本実施形態において、積層フィルム２０は、全てのコンデンサ５，６と対向し、全てのコンデンサ５，６を取り囲むサイズを有し、全てのコンデンサ５，６を取り囲んでいる。積層フィルム２０は、全てのコンデンサ５，６を取り囲む全域において第２面ＳＦ２に隙間無しに張り付けられている。
また、本実施形態において、積層フィルム２０は、帯状に形成されている。なお、積層フィルム２０の形状は、特に限定されるものではない。積層フィルム２０は、コンデンサ６の形状に対応付けた形状を有していればよい。

積層フィルム２０は、上記積層フィルム１０と異なり、平らな第２面ＳＦ２のみに張り付けられている。このため、Ｘ−Ｙ平面視において、各々のコンデンサ５，６の端から上記端と対向する積層フィルム２０の端までの距離を考慮しなくとも、積層フィルム２０を第２面ＳＦ２に良好に張り付けることができる。なお、積層フィルム２０は、コア基板１を挟んでコンデンサ６の少なくとも一部と対向していればよく、積層フィルム２０のサイズは、特に限定されるものではない。但し、積層フィルム２０は、コンデンサ６の全体と対向するサイズを有し、コア基板１を挟んでコンデンサ６の全体と対向していた方が望ましい。積層フィルム２０は、コンデンサ６を取り囲むサイズを有し、コア基板１を挟んでコンデンサ６の全体と対向し、さらに第２面ＳＦ２のうちコンデンサ６と重なる領域の周囲の領域とも対向していた方がより望ましい。

図１６は、図１５の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿ったフレキシブル基板ＦＰＣ１を示す断面図である。
図１６に示すように、積層フィルム２０は、少なくとも、コア基板１を挟んでコンデンサ６の底面６ｂと対向し第２面ＳＦ２に張り付けられている。本実施形態において、積層フィルム２０は、コア基板１を挟んでコンデンサ５，６の底面５ｂ，６ｂと対向している。積層フィルム２０の外縁部は、第２面ＳＦ２のうちコンデンサ５，６を取り囲む領域に張り付けられている。

図１７は、図１５及び図１６に示した積層フィルム２０を示す断面図である。
図１７に示すように、積層フィルム２０は、少なくとも、第２粘着層２１と、第２金属層２２及び第２多孔質層２３の少なくとも一方と、を有している。本実施形態において、積層フィルム２０は、第２粘着層２１と、第２金属層２２と、第２多孔質層２３と、第２絶縁層２４と、接着層２６と、接着層２７と、を有している。

ここで、第２粘着層２１の厚みをＴ２１、第２金属層２２の厚みをＴ２２、第２多孔質層２３の厚みをＴ２３、第２絶縁層２４の厚みをＴ２４、接着層２６の厚みをＴ２６と、接着層２７の厚みをＴ２７とする。本実施形態に係る積層フィルム２０の全体の厚みをＴ２０とする。すると、厚みＴ２０は、厚みＴ２１，Ｔ２２，Ｔ２３，Ｔ２４，Ｔ２６及びＴ２７の和である。

本実施形態において、第２粘着層２１は上記第１粘着層１１と同様に構成され、第２金属層２２は上記第１金属層１２と同様に構成され、第２多孔質層２３は上記第１多孔質層１３と同様に構成され、第２絶縁層２４は上記第１絶縁層１４と同様に構成され、接着層２６は上記接着層１６と同様に構成され、接着層２７は上記接着層１７と同様に構成されている。

本実施形態において、積層フィルム２０の構造は、上記積層フィルム１０の構造と同一である。但し、積層フィルム２０の構造は、図１７に示す例に限定されるものではなく、積層フィルム１０と同様に変形可能である。

上記のように構成された第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬに接続されたフレキシブル基板ＦＰＣ１などを備えている。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、コア基板１、コア基板１の第１面ＳＦ１上に設けられたコンデンサ６、積層フィルム２０などを有している。積層フィルム２０は、コア基板１を挟んでコンデンサ６と対向し第２面ＳＦ２に張り付けられている。
積層フィルム２０は、第２金属層２２及び第２多孔質層２３の両方を備えている。このため、積層フィルム２０は、コンデンサ６自体が発生する音などをフレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に伝え難くすることができる。その音は、コンデンサ６から向かって積層フィルム２０を越えた空間側に伝わり難くなる。例えば、積層フィルム２０は、上記音のうち、可聴周波数の少なくとも一部の音圧レベルを低減することができる。

さらに、積層フィルム２０は、平面視において、コンデンサ６を含む複数のコンデンサを取り囲んでいる。積層フィルム２０は、第２面ＳＦ２側への音漏れを、一層、抑制することができるため、フレキシブル基板ＦＰＣ１の外部に、一層、音を伝え難くすることができる。
上記のことから、振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム２０、フレキシブル基板ＦＰＣ１及び表示装置ＤＳＰを得ることができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る表示装置ＤＳＰについて説明する。図１８は、第３の実施形態に係る表示装置ＤＳＰのフレキシブル基板ＦＰＣ１の一部を示す断面図である。
図１８に示すように、本実施形態では、上記第１及び第２の実施形態と比較して、積層フィルム１０及び積層フィルム２０の両方を利用している点で相違している。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、積層フィルム１０及び積層フィルム２０を備えている。積層フィルム１０は、第１の実施形態に係る積層フィルム１０と同様に構成され、コンデンサ６や第１面ＳＦ１に張り付けられている。積層フィルム２０は、第２の実施形態に係る積層フィルム２０と同様に構成され、第２面ＳＦ２に張り付けられている。

上記のように構成された第３の実施形態に係る表示装置ＤＳＰによれば、表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬに接続されたフレキシブル基板ＦＰＣ１などを備えている。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、コア基板１、コア基板１の第１面ＳＦ１上に設けられたコンデンサ６、積層フィルム１０，２０などを有している。積層フィルム１０及び積層フィルム２０の両方を使用することにより、第１面ＳＦ１側の空間と第２面ＳＦ２側の空間との両方に音を伝え難くすることができる。

上記のことから、振動に起因した弊害を抑制することができる積層フィルム１０，２０、フレキシブル基板ＦＰＣ１及び表示装置ＤＳＰを得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、上記積層フィルム１０，２０の積層構造は、上述した例に限定されるものではなく、種々変形可能である。次に、積層フィルム１０，２０を代表して積層フィルム１０の変形例についていくつか説明する。
図１９に示すように、変形例１の積層フィルム１０は、第１粘着層１１と、第１多孔質層１３とを有している。なお、変形例１と異なり、上記第１絶縁層１４を第１粘着層１１から向かって第１多孔質層１３を越えた位置に設けてもよい。但し、変形例１において、積層フィルム１０は第１金属層１２を有しておらず、また、第１多孔質層１３が絶縁層としての機能を有しているため、積層フィルム１０は第１絶縁層１４無しに形成されている。
第１多孔質層１３は可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができるため、積層フィルム１０が帯状に形成されている場合、積層フィルム１０を吸音テープと称することができる。変形例１においても、積層フィルム１０は、コンデンサ６が発する音を外部に伝え難くすることができる。

図２０に示すように、変形例２の積層フィルム１０は、第１粘着層１１と、第１金属層１２と、接着層１７と、第１絶縁層１４とを有している。第１金属層１２は、第１粘着層１１と第１絶縁層１４との間に介在されている。
第１金属層１２は少なくとも可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができるため、積層フィルム１０が帯状に形成されている場合、積層フィルム１０を遮音テープと称することができる。変形例２においても、積層フィルム１０は、コンデンサ６が発する音を外部に伝え難くすることができる。
なお、上記変形例２とは異なるが、積層フィルム１０は、第１粘着層１１と第１金属層１２との間に絶縁層を介在させてもよい。これにより、コンデンサ５，６に対する第１金属層１２の電気的な絶縁性を確保することができる。

図２１に示すように、変形例３の積層フィルム１０は、上記第１の実施形態の積層フィルム１０と比較し、複数個の積層体１８を有している点で相違している。変形例３では、２個の積層体１８が、第１粘着層１１と第１金属層１２との間に設けられ、積層して形成されている。
各々の第１多孔質層１３は可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができるため、積層フィルム１０は、コンデンサ６が発する音を外部に、一層、伝え難くすることができる。なお、複数個の積層体１８を配置する場合において、それぞれの積層体１８を構成する第１多孔質層１３が異なる空隙率を有するものを配置するようにしてもよい。

図２２に示すように、変形例４の積層フィルム１０は、上記第１の実施形態の積層フィルム１０と比較し、第１金属層１２（積層体１９）と第１多孔質層１３（積層体１８）との位置関係が逆転している点で相違している。変形例４では、第１金属層１２は、第１粘着層１１と第１多孔質層１３との間に介在している。変形例４において、積層フィルム１０は、第１金属層１２及び第１多孔質層１３の両方を備えているため、可聴周波数に含まれる少なくとも一部の音圧レベルを低減することができ、コンデンサ６が発する音を外部に伝え難くすることができる。
なお、第１金属層に対して第１多孔質層が外部素子に対する絶縁層の役割を果たすため、第１絶縁層１４および接着層１６を除いてもよい。

上述した実施形態及び変形例において、積層フィルム１０，２０をいくつか例示した。積層フィルム１０，２０は、少なくとも多孔質層（１３，２３）を有していればよい。又は、積層フィルム１０，２０は、少なくとも金属層（１２，２２）を有していればよい。

第１面ＳＦ１上におけるコンデンサ５，６のレイアウトに関しては、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。
図２３に示すように、第１面ＳＦ１の特定領域内にコンデンサ６と複数のコンデンサ５とを互いに間隔を置き、密集して設ける場合、コンデンサ６は上記特定領域の中央領域に位置していてもよい。図に示すように、Ｘ−Ｙ平面視において、コンデンサ６は、複数のコンデンサ５で囲まれている。又は、Ｘ−Ｙ平面視において、コンデンサ６は、積層フィルム１０の端から向かってコンデンサ５を越えて位置している。これにより、コンデンサ５，６のうち、コンデンサ６を積層フィルム１０の端から相対的に遠ざけることができる。

図２４に示すように、積層フィルム１０は、コンデンサ５，６に対して、天面５ａ，６ａだけではなく、側面５ｃ，６ｃにも張り付けられていてもよい。

なお、積層フィルム１０に対向するコア基板１に配置されている素子としては、コンデンサ５、コンデンサ６に限らず、抵抗素子・ダイオード等の非振動源が配置されてもよい。コンデンサ６は、抵抗素子・ダイオード等に囲まれるように配置され、積層フィルム１０は抵抗素子・ダイオードとコンデンサ６を覆う様に配置されてもよい。

積層フィルム１０は、コンデンサ６の少なくとも一部に張り付けられていればよい。例えば、積層フィルム１０は、天面６ａの少なくとも一部に張り付けられていたり、側面６ｃの少なくとも一部に張り付けられていたり、すればよい。一方、積層フィルム２０は、コア基板１を挟んでコンデンサ６の一部と少なくとも対向し第２面ＳＦ２に張り付けられていればよい。

上述した実施形態において、コンデンサ５，６はセラミックコンデンサで形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、コンデンサ５，６はタンタル電界コンデンサやアルミ電解コンデンサなどで形成されていてもよい。

また、上述した実施形態では、フレキシブル基板ＦＰＣ１が単個のコンデンサ６を備えている場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。フレキシブル基板ＦＰＣ１は、複数個の振動源として複数個のコンデンサ６を備えていてもよい。複数個のコンデンサ６は、単個の積層フィルム１０及び単個の積層フィルム２０の少なくとも一方でカバーされていればよい。複数個のコンデンサ６が互いに距離を置いて位置している場合、単個又は複数個の積層フィルム１０を利用したり、単個又は複数個の積層フィルム２０を利用したりして、複数個のコンデンサ６がカバーされていればよい。

また、振動源の表面には、予め積層フィルム１０（積層フィルム２０）が張り付けられていてもよい。例えば、図２５に示すように、電子素子５０は、振動源としてのコンデンサ５１と、コンデンサ５１の表面に張り付けられた積層フィルム５２と、を備えている。積層フィルム５２は、コンデンサ５１の表面の少なくとも一部に張り付けられていていればよい。例えば、積層フィルム５２は、コンデンサ５１の表面のうち、コンデンサ５１の端子５１ａを除く全域に張り付けられていてもよい。積層フィルム５２の形状は、帯状に限定されるものではなく、種々変形可能である。端子５１ａは、例えば、はんだを利用して形成されている。積層フィルム５２は、積層フィルム１０，２０と同様に構成することができ、積層フィルム１０，２０と同様に種々変形することが可能である。積層フィルム５２は、第１粘着層と、コンデンサ５１から向かって上記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有していればよい。

上述した実施形態において、プリント基板としてフレキシブル基板ＦＰＣ１を例に説明した。しかしながら、プリント基板はフレキシブル基板ＦＰＣ１などのフレキシブル基板に限定されるものではない。
図２６に示すように、プリント基板はリジッド基板ＲＰＣであってもよい。リジッド基板ＲＰＣは、コア基板２、コンデンサ６、積層フィルム１０などを備えている。コア基板２は、剛性を有するリジッド層を有している。コア基板２は、ガラスエポキシなどのリジッド材を基材として使用している。このため、コア基板２は、リジッド基板に金属配線などが形成された基板である。コア基板２は、第１面ＳＦ３と、第１面ＳＦ３とは反対側の第２面ＳＦ４と、を有している。第１面ＳＦ３の一部は、コンデンサ６を設置するための設置面として機能している。積層フィルム１０は、コンデンサ６や第１面ＳＦ３の周囲の領域に張り付けられていている。

図２６に示す変形例１においても、積層フィルム１０は、コンデンサ６が発する音を外部に伝え難くすることができる。コア基板２（リジッド層）は、コア基板１（フレキシブル層）と比べて、コンデンサ６の振動による影響を抑制することができる。コア基板２は、コンデンサ６が振動しても、コンデンサ６の振動が伝わる部分からは音が鳴り難いと言う特長を有している。
なお、図２６に示す変形例１と異なり、リジッド基板ＲＰＣは、積層フィルム１０の替わりに、第２面ＳＦ４に張り付けられる積層フィルム２０を有していてもよい。又は、リジッド基板ＲＰＣは、積層フィルム１０及び積層フィルム２０の両方を利用してもよい。

図２７に示すように、プリント基板はリジッドフレキシブル基板ＲＦＰＣであってもよい。リジッドフレキシブル基板ＲＦＰＣは、リジッド基板とフレキシブル基板とを組み合わせた基板である。リジッドフレキシブル基板ＲＦＰＣは、コア基板１、コア基板２、コンデンサ６、積層フィルム１０などを備えている。コア基板１はフレキシブル層を有し、コア基板２はリジッド層を有している。張コンデンサ６は第１面ＳＦ３上に設けられている。積層フィルム１０は、コンデンサ６や第１面ＳＦ３の周囲の領域に張り付けられていている。
又は、図２８に示すように、コンデンサ６はコア基板１側に設けられていてもよい。コンデンサ６は第１面ＳＦ１上に設けられている。積層フィルム１０は、コンデンサ６や第１面ＳＦ１の周囲の領域に張り付けられていている。

図２７に示す変形例２及び図２８に示す変形例３においても、積層フィルム１０は、コンデンサ６が発する音を外部に伝え難くすることができる。リジッドフレキシブル基板ＲＦＰＣは、積層フィルム１０を有していてもよく、積層フィルム１０の替わりに張積層フィルム２０を利用してもよい。又は、リジッドフレキシブル基板ＲＦＰＣは、積層フィルム１０及び積層フィルム２０の両方を利用してもよい。

図２９及び図３０に示すように、コンデンサ６は、シールドケース７０で覆われていてもよい。シールドケース７０は、例えば、洋白／ステンレス鋼（ＳＵＳ）／ブリキ等の母材を有する金属製のケースである。上記母材には、Ｎｉ／Ｓｎ等の表面処理が施されていてもよい。シールドケース７０を利用する場合、積層フィルム１０をコンデンサ６に直接張り付けてもよいが、図に示すように、積層フィルム１０をシールドケース７０側に張り付けてもよい。積層フィルム１０は、シールドケース７０のコンデンサ６と対向する側の面（内面）に張り付けられてもよく（図２９）、シールドケース７０のコンデンサ６と対向する側の面とは反対側の面（外面）に張り付けられてもよい（図３０）。また、積層フィルム１０は、シールドケース７０の内面および外面の両方に張り付けられてもよい。

図３１に示すように、上記第１の実施形態（図５）と異なり、複数の分割電極Ｃは、第２方向Ｙに延在し、第１方向Ｘに間隔を置いて並べられていてもよい。共通電極駆動回路ＣＤは、信号線選択回路ＭＵＰ及び走査線駆動回路ＧＤの何れに併設されてもよい。複数の検出電極Ｒｘは、第１方向Ｘに延在し、第２方向Ｙに間隔を置いて並べられている。

上記センサＳＥは、上記相互容量検出方式のセンサの替わりに、又は上記相互容量検出方式のセンサに加えて自己容量検出方式のセンサを形成してもよい。自己容量検出方式においても、表示駆動とセンシング駆動とが時分割で制御可能である。
例えば、センサＳＥは、複数の検出電極Ｒｘを利用して自己容量検出方式のセンサを形成することができる。この場合、検出電極Ｒｘに駆動信号Ｖｗを与え、検出電極Ｒｘから検出信号Ｖｒを検出すればよい。そして、複数の検出電極Ｒｘは、ストライプ状に配置されていてもよいが、マトリクス状に配置されていてもよい。

又は、センサＳＥは、マトリクス状に配置された複数の画素電極ＰＥを利用して自己容量検出方式のセンサを形成することができる。画素電極ＰＥは、表示駆動及びセンシング駆動のために兼用される。センシング駆動時に、画素電極ＰＥに駆動信号Ｖｗが与えられ、画素電極ＰＥから検出信号Ｖｒが検出される。なお、画素電極ＰＥへの駆動信号Ｖｗの書込みや、画素電極ＰＥからの検出信号Ｖｒの読み出しは、信号線Ｓを介して行うことができる。この場合、ドライバＩＣ１とコントローラＩＣ２とを１チップにまとめることが可能である。

又は、センサＳＥは、複数の分割電極Ｃを利用して自己容量検出方式のセンサを形成することができる。複数の分割電極Ｃは、ストライプ状に配置されていてもよいが、マトリクス状に配置されていてもよい。分割電極Ｃ（共通電極ＣＥ）は、表示駆動及びセンシング駆動のために兼用される。
例えば、図３２に示すように、複数の分割電極Ｃは、マトリクス状に配置されている。共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡの外側に２個設けられ、第１方向Ｘに表示領域ＤＡを挟んでいる。各々の分割電極Ｃは、一方の共通電極駆動回路ＣＤによって駆動され、表示駆動期間にコモン電圧Ｖｃｏｍが与えられ、センシング期間に駆動信号Ｖｗが与えられる。コントローラＩＣ２は、分割電極Ｃから、第１基板ＳＵＢ１の配線、フレキシブル基板ＦＰＣ２などを介し、検出信号Ｖｒを検出する。
なお、図３２に示す例においても、コントローラＩＣ２及びフレキシブル基板ＦＰＣ２無しに表示装置ＤＳＰを形成し、コントローラＩＣ２の機能がドライバＩＣ１に組み込まれていてもよい。

なお、画素電極ＰＥまたは分割電極Ｃを利用して、自己容量検出方式のセンサを形成する場合、各センサ電極が駆動電極および検出電極Ｒｘを兼ねるため、別途検出電極Ｒｘを形成することは不要である。

さらに、上述した実施形態では、振動源がコンデンサ６，５１である場合を例に説明したが、振動源は、コンデンサに限定されるものではない。
上述した実施形態では、表示装置として、液晶表示装置を例に開示した。しかし、上述した実施形態は、有機ＥＬ（electroluminescent）表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパ型表示装置等、あらゆるフラットパネル型の表示装置に適用可能である。また、上述した実施形態は、中小型の表示装置から大型の表示装置まで、特に限定することなく適用が可能であることは言うまでもない。
さらに、上述した実施形態は、表示装置に限定されるものではなく、表示装置以外の各種の電子機器に適用可能である。例えば、イヤーフォンやウェアラブル端末に搭載されるコンデンサに対して積層フィルム１０または積層フィルム２０を配置することが可能である。また、表示装置に関しては、車載用ディスプレイ、スマートフォン、ウェアラブル端末、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機、ビデオカメラなどに搭載する表示装置において適用可能である。

ＤＳＰ…液晶表示装置、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＳＥ…センサ、２５１…レギュレータ、２５２…昇圧回路、ＦＰＣ１…フレキシブル基板、ＲＰＣ…リジッド基板、ＲＦＰＣ…リジッドフレキシブル基板、１，２…コア基板、ＳＦ１，ＳＦ３…第１面、ＳＦ２，ＳＦ４…第２面、５，６，５１…コンデンサ、１０，２０，５２…積層フィルム、１１，２１…粘着層、１２，２２…金属層、１３，２３…多孔質層、１４，２４…絶縁層、１６，１７，２６，２７…接着層、１８，１９，２８，２９…積層体、５０…電子素子、Ｄａ…距離。

Claims (19)

1. 第１粘着層と、
   前記第１粘着層に対向した第１絶縁層と、
   前記第１粘着層と前記第１絶縁層との間に位置した第１金属層と、
   前記第１粘着層と前記第１絶縁層との間に位置し前記第１金属層と対向した第１多孔質層と、を備える、
   積層フィルム。
2. コンデンサと、
   前記コンデンサの表面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、
   前記積層フィルムは、
   第１粘着層と、
   前記コンデンサから向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する、
   電子素子。
3. 第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、
   前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、
   前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、又は前記コア基板を挟んで前記振動源と対向し前記第２面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、
   前記積層フィルムは、
   第１粘着層と、
   前記コア基板から向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する、
   プリント基板。
4. 表示パネルと、
   前記表示パネルに接続されたプリント基板と、を備え、
   前記プリント基板は、
   第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、
   前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、
   前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、又は前記コア基板を挟んで前記振動源と対向し前記第２面に張り付けられた積層フィルムと、を備え、
   前記積層フィルムは、
   第１粘着層と、
   前記コア基板から向かって前記第１粘着層を越えて位置した第１金属層及び第１多孔質層の少なくとも一方と、を有する、
   表示装置。
5. 前記積層フィルムは、
   前記第１粘着層と、
   前記第１多孔質層と、を有する、
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記積層フィルムは、
   前記第１粘着層と、
   前記第１金属層と、
   前記第１粘着層から向かって前記第１金属層を越えて位置した第１絶縁層と、を有する、
   請求項４に記載の表示装置。
7. 前記積層フィルムは、
   前記第１粘着層と、
   前記第１金属層と、
   前記第１多孔質層と、
   前記第１粘着層から向かって前記第１金属層及び前記第１多孔質層を越えて位置した第１絶縁層と、を有する、
   請求項４に記載の表示装置。
8. 前記第１金属層は、前記第１多孔質層と前記第１絶縁層との間に位置している、
   請求項７に記載の表示装置。
9. 前記積層フィルムは、前記振動源に張り付けられ、前記振動源を取り囲む全周にわたって前記第１面にさらに張り付けられている、
   請求項４に記載の表示装置。
10. 前記コア基板を挟んで前記振動源と対向し前記第２面に張り付けられた他の積層フィルムをさらに備え、
    前記積層フィルムは、前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に接着され、
    前記他の積層フィルムは、
    第２粘着層と、
    前記コア基板から向かって前記第２粘着層を越えて位置した第２金属層及び第２多孔質層の少なくとも一方と、を有する、
    請求項４に記載の表示装置。
11. 前記振動源は、コンデンサである、
    請求項４に記載の表示装置。
12. 前記コンデンサは、セラミックコンデンサである、
    請求項１１に記載の表示装置。
13. 前記コンデンサは、一定の周期で充放電を実施する回路に接続されている、
    請求項１１に記載の表示装置。
14. 前記コア基板の前記第１面上に設けられた複数の非振動源をさらに備え、
    前記振動源は、前記振動源及び前記複数の非振動源が設けられる領域の中央領域に位置している、
    請求項４に記載の表示装置。
15. 前記振動源の端から、前記端と対向する前記積層フィルムの端までの距離は、１．５ｍｍ以上である、
    請求項４に記載の表示装置。
16. 前記積層フィルムは、前記第１金属層及び前記第１多孔質層のうち少なくとも前記第１金属層を有し、
    前記第１金属層は、銅で形成されている、
    請求項４に記載の表示装置。
17. 前記積層フィルムは、前記第１金属層及び前記第１多孔質層のうち少なくとも前記第１多孔質層を有し、
    前記第１多孔質層は、不織布からなる多孔質材で形成されている、
    請求項７に記載の表示装置。
18. 第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、
    前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、
    前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、少なくとも一部の音圧のピークを抑制する吸音シートを備える
    プリント基板。
19. 表示パネルと、
    前記表示パネルに接続されたプリント基板と、を備え、
    前記プリント基板は、
    第１面及び前記第１面とは反対側の第２面を有するコア基板と、
    前記コア基板の前記第１面上に設けられた振動源と、
    前記第１面から向かって前記振動源を越えて位置し前記振動源に張り付けられ、少なくとも一部の音圧のピークを抑制する吸音シートを備える
    表示装置。

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