JPH11102190A - 回路ボード、およびこの回路ボードを搭載した電子機器 - Google Patents

回路ボード、およびこの回路ボードを搭載した電子機器

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JPH11102190A
JPH11102190A JP9262264A JP26226497A JPH11102190A JP H11102190 A JPH11102190 A JP H11102190A JP 9262264 A JP9262264 A JP 9262264A JP 26226497 A JP26226497 A JP 26226497A JP H11102190 A JPH11102190 A JP H11102190A
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circuit board
synthetic resin
layer
vibration damping
sheet
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JP9262264A
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Yoshiaki Momose
佳明 百瀬
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Seiko Epson Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

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  • Soundproofing, Sound Blocking, And Sound Damping (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の回路ボードに実装された電解コン
デンサの充・放電に起因するメカニカルノイズの消去な
いし低減を図ることにあり、特に、携帯型コンピュー
タ、カーナビゲーションシステム等の、液晶ディスプレ
イを持つ電子機器の、当該液晶ディスプレイのドライブ
回路に実装された電解コンデンサの充・放電に起因する
メカニカルノイズを低減する。 【解決手段】 所定周期で充・放電を行う電解コンデン
サを含む電源回路が実装された回路ボード1の、表面お
よび/または裏面の少なくとも前記電解コンデンサ1
2,13の実装箇所を含むように、合成樹脂発泡体層
(PET層22)等からなる制振・消音シート2,3,
7,8が設けられてなる回路ボード4を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサが
生成するメカニカルノイズの消去または低減が図られた
回路ボード、およびそれを搭載した電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイを持つ携帯型コンピュ
ータでは、水平走査信号を生成するために、電解コンデ
ンサを含む電源回路が実装されている。この電解コンデ
ンサは、充・放電によりメカニカルノイズ(以下、単に
「メカニカルノイズ」とも言う)を生成する。しかし、
このメカニカルノイズは、携帯型コンピュータがハード
ディスクドライブを内蔵する場合には、その駆動音に埋
もれてしまうことも多く、ユーザが前記メカニカルノイ
ズを直接意識することは稀である。しかし、携帯型コン
ピュータにおいては、ハードディスクドライブ等が停止
しているときに、前記メカニカルノイズが顕在化し、こ
れがユーザの耳障りとなる場合がある。特に、上記メカ
ニカルノイズは、ハードディスクドライブは内蔵せず
に、フラッシュメモリ等のモータを持たない記憶装置を
内蔵しているような携帯型コンピュータにおいては、特
にユーザの耳障りとなる。
【0003】また、上記のような、電解コンデンサの充
・放電に起因するメカニカルノイズは、携帯型コンピュ
ータ以外の液晶ディスプレイを持つ装置においても生じ
ることがある。たとえばGPSの端末装置(たとえば、
カーナビゲーションの端末装置)では、携帯型コンピュ
ータの場合と同様、水平走査信号を生成する電源回路に
実装された電解コンデンサがメカニカルノイズを生成
し、これがユーザの耳障りとなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】一般には、前記電解コ
ンデンサが実装されている回路ボードを、金属フレーム
の内部に収納することで、上記メカニカルノイズの低減
を行っている。しかし、上記金属フレームにより回路ボ
ードを完全に密閉することは、技術的には非現実的であ
り、実際には、金属フレームの開口部から当該メカニカ
ルノイズが漏洩するといった問題がある。
【0005】また、前記メカニカルノイズは、電解コン
デンサ自身が発生するだけでなく、電解コンデンサの振
動が周囲に伝搬し、前記回路ボードや前記金属フレーム
が振動することによっても発生すると考えられる。この
ため、金属フレームの開口部を極力少なくしたとして
も、前記メカニカルノイズを十分には低減できないこと
が予測される。
【0006】本発明の目的は、電子機器の回路ボードに
実装された電解コンデンサの充・放電に起因するメカニ
カルノイズの消去ないし低減を図ることにあり、特に、
携帯型コンピュータ、カーナビゲーションシステム等
の、液晶ディスプレイを持つ電子機器の、当該液晶ディ
スプレイのドライブ回路に実装された電解コンデンサの
充・放電に起因するメカニカルノイズを低減することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、電解コンデ
ンサが生成するメカニカルノイズの低減を図る従来技術
では、当該メカニカルノイズの漏洩の防止にのみ注目
し、電解コンデンサの振動エネルギーの減衰について
は、何らの方策がとられていないことに着目した。そし
て、上記振動エネルギーを減衰することで、メカニカル
ノイズを低減するためには、制振・吸音部材を、回路ボ
ードあるいは電解コンデンサに直接当接させれば、電解
コンデンサの振動に起因するメカニカルノイズの発生を
効率良く防止できる、との知見を得て本発明をなすに至
った。
【0008】本発明の回路ボードは、所定周期で充・放
電を行う電解コンデンサを含む電源回路が実装された回
路ボードの、表面および/または裏面の少なくとも前記
電解コンデンサの実装箇所を含むように、制振・消音シ
ートが設けられる。
【0009】この制振・消音シートは、ウレタンフォー
ム等の合成樹脂発泡体(気泡形態は、連通気泡、独立気
泡の何れであってもよい)、またはポリエチレンテレフ
タレート等の合成樹脂非発泡体の単層から構成されてい
てもよいし、上記合成樹脂発泡体および上記合成樹脂非
発泡体の2層から構成されていてもよい。また、上記合
成樹脂発泡体または上記合成樹脂非発泡体の少なくとも
一方を含む3以上の層から構成されていてもよい。たと
えば、合成樹脂発泡体/合成樹脂非発泡体/合成樹脂発
泡体の層構造とすることもできるし、合成樹脂非発泡体
/合成樹脂発泡体/合成樹脂非発泡体の層構造とするこ
ともできる。もちろん、制振・消音シートを、合成樹脂
発泡体や合成樹脂非発泡体からなる層と、金属や紙等の
層とから構成することもできる。
【0010】制振・消音シートは、薄すぎると制振・消
音作用を十分に発揮できないし、厚すぎると回路ボード
を搭載する装置全体の小型化が阻害され、あるいはシー
ト材料の無駄となる。また、制振・消音シートを2層ま
たは、3以上の層から構成する場合には、合成樹脂発泡
体の層厚3〜10mm、合成樹脂非発泡体の層厚30〜
100μm、制振・消音シートの2層・3層構造の全体
の層厚は3〜12mmであることが好ましい。
【0011】なお、制振・消音シートは、必ずしも、形
状が平坦である必要はなく、回路ボード表面の凹凸に合
わせて成形したものを用いることもできる。また、たと
えば合成樹脂発泡体が、軟質ウレタンフォームであり、
かつ直接回路ボードの表面に当接する場合には、当該合
成樹脂発泡体の回路ボード側の面に多数の起伏を形成す
ることもできる。このように構成することで、制振・消
音シートと回路ボードとの間の空隙体積を小さくするこ
とができ、本発明の制振・消音作用が促進される。
【0012】本発明では、回路ボードに実装された電解
コンデンサが充・放電により生成した振動が、制振・消
音シートにより吸収される。以下、その作用について説
明する。
【0013】一般に、電解コンデンサの充・放電による
振動は、周囲の空気を振動させメカニカルノイズを生成
する。また、電解コンデンサの振動は、直接回路ボード
に伝達し、または空気の振動を介して当該回路ボードに
伝達する。この結果、前記回路ボードが振動して、メカ
ニカルノイズを生成する。
【0014】本発明では、制振・消音シートが合成樹脂
発泡体の単層である場合や、合成樹脂発泡体を含む2層
または3以上の層からなる場合には、電解コンデンサの
充・放電による振動エネルギーは、当該合成樹脂発泡体
により減衰される。また、制振・消音シートが合成樹脂
非発泡体の単層である場合や、合成樹脂非発泡体を含む
2層または3以上の層からなる場合には、上記の振動エ
ネルギーは、当該合成樹脂非発泡体により反射または吸
収される。この場合、前記合成樹脂非発泡体を前記電解
コンデンサの一部に接着剤等により固着することで、直
接、電解コンデンサが生成する振動エネルギーを、当該
合成樹脂非発泡体により吸収することができる。合成樹
脂非発泡体を、前記電解コンデンサの一部に接着剤等に
より固着するために、コンデンサの実装箇所に当たる部
分)の、前記合成樹脂非発泡体よりも前記回路ボード側
に形成された層を除去することもできる。
【0015】また、前記合成樹脂発泡体および前記合成
樹脂非発泡体を含む2層または3以上の層からなる場合
には、前記合成樹脂発泡体の層を前記合成樹脂非発泡体
の層よりも前記回路ボード側に位置させることもでき
る。これにより、電解コンデンサの振動エネルギー、ま
たは回路ボードの振動エネルギーは、合成樹脂発泡体に
より吸収された後に合成樹脂非発泡体に到達する。ここ
で、前記振動エネルギーの一部は当該合成樹脂非発泡体
に吸収され、一部は当該合成樹脂非発泡体に反射され
る。この反射された振動エネルギーは、再び合成樹脂発
泡体の層を通過することになり、これら振動エネルギー
が効果的に減衰される。
【0016】金属フレームの内部に回路ボードを収納し
た場合において、当該金属フレームに開口部があって
も、振動エネルギーは、制振・消音シートにほとんど吸
収されているので、当該開口部からメカニカルノイズが
漏洩するという不都合は、ほとんどなくなる。本発明
は、電磁シールド等のために金属フレームの開口部を少
なくするという設計指針を妨げるものではなく、金属フ
レームの開口部を少なくすることで、より一層制振・消
音作用を向上することもできる。
【0017】また、本発明では、制振・消音シートを回
路ボードに押圧することで、さらに制振・消音効果を高
めることもできる。特に、本発明では、前記電源回路
が、液晶ディスプレイの走査信号生成用回路に含まれ、
前記電解コンデンサの充・放電周期が、前記液晶ディス
プレイの水平走査周波数(たとえば、15.75kH
z)であり、かつ前記電解コンデンサの容量が1.0μ
F以上である場合に、好ましく適用される。
【0018】本発明の、液晶ディスプレイ付電子機器
は、このような回路ボードが、液晶ディスプレイの裏面
または側部に設けられてなることを特徴とする。本発明
の回路ボードは、内部フレームより囲繞されてなる携帯
型コンピュータ等の電子機器、GPSの端末機器(カー
ナビゲーションシステムの端末機器)に好ましく適用さ
れる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の回路ボードの位
置一実施形態を示す図である。同図の回路ボード1に
は、液晶ディスプレイのドライブ回路が形成されてお
り、走査信号生成回路部分11には、面実装タイプの円
柱状をなす電解コンデンサ12,13が、立設して実装
されている。ここでは、液晶ディスプレイは、MIM型
のスイッチ素子により画素電極を駆動するものであり、
走査信号生成回路部分11は、回路ボード1には図示し
ないデータ信号部分よりも格段に大きい電流を画素電極
に供給する。本実施形態では、電解コンデンサ12,1
3の容量は、1.0μFおよび10μFであり、駆動時
には、ともに水平走査周波数15.75kHzで充・放
電を繰り返す。
【0020】回路ボード1の表面には、合成樹脂発泡体
(ポリウレタンフォーム)からなる層(PU層21)
と、合成樹脂非発泡体(ポリエチレンテレフタレート)
からなる層(PET層22)との積層制振・消音シート
2が、PU層21が回路ボード1側に位置するように配
置されている。ここで、PU層21として層厚が6mm
のもの(イノアック社製、品名カームフレックス、製品
番号F−10S)を用い、PET層22として、層厚が
50μmのものを用いている。
【0021】本実施形態では、制振・消音シート2は、
PET層22を構成するべきシートの一方の面に粘着剤
を塗布し、当該シートをPU層21を構成するべきシー
トに貼着して作成している。また、PU層21を構成す
るべきシートの、電解コンデンサ12,13の実装箇所
に相当する部分は除去されており(この、除去部分を符
号21Aで示す)、PET層22の、PU層21側の前
記除去部分21Aには、粘着剤が露出している。PET
層22は、図1に示すように、粘着剤により電解コンデ
ンサの上部に貼着される。
【0022】既に述べたように、本発明の回路ボードに
おいては、制振・消音シートを回路ボード1の裏面にも
設けることもできる。本実施形態では、回路ボード1の
裏面に、単層の合成樹脂非発泡体(ポリエチレンテレフ
タレート)の単層(PET層)からなる制振・消音シー
ト3が設けられている。制振・消音シート3の一方の面
には、粘着剤が塗布されており、この粘着剤により制振
・消音シート3は回路ボード1の裏面に貼着される。
【0023】回路ボード1と、制振・消音シート2およ
び3とが、本発明の回路ボード4を構成している。本実
施形態では、回路ボード4は、金属(アルミニウム)フ
レーム5に収納される。このフレームは、2枚の表面板
51、裏面板52、裏面板の4つの辺にL字形に折り曲
げて形成した4つの縁板531〜534とから構成され
る。図1では、表面板51や裏面板52は、未開口とし
てあるが、適宜開口部を設けることができる。また、縁
板531〜534の適宜箇所には信号線引き出し用の開
口部が設けられている。なお、図1の実施形態では、図
には表れていないが、制振・消音シート2の一方の層を
形成するPET層21は、金属フレーム5の表面板51
により押圧される。
【0024】金属フレーム5は液晶ディスプレイの表示
面61と、筐体部材62との間に納められる。なお、図
2に、フレーム5に回路ボード4が収納された様子を示
しておく。
【0025】以下、図1の実施形態の作用を説明する。
液晶ディスプレイが駆動されると、電解コンデンサ1
2,13は、水平走査周波数15.75kHzで充・放
電を開始する。これに伴い、電解コンデンサ12,13
は振動する。
【0026】本実形態では、制振・消音シート2(PE
T層)が電解コンデンサ12,13に接着されているの
で、電解コンデンサ12,13が生成する振動エネルギ
ーの一部は、PET層22に直接伝達される。図3に示
すように、この振動エネルギーBEは、PET層22に
おいて減衰され、あるいはPET層22からPU層21
に伝達され、当該PU層21において減衰される。した
がって、振動エネルギーBEがメカニカルノイズに変換
されることはない。
【0027】また、電解コンデンサ12,13が生成す
る振動エネルギーの一部は、周囲の空気を振動させ、メ
カニカルノイズMN1が生成される。このメカニカルノ
イズMN1の多くは、回路ボード1と制振・消音シート
2との間の空隙を進む間にPU層21内に透過し、PU
層21内で減衰する(気泡内で熱エネルギーに変換され
ると考えられる)。また、PU層21を介してPET層
22に到達したメカニカルノイズMN1は、PET層2
2により更に減衰され、PET層22により反射され、
またはPET層22を透過する。PET層22により反
射されたメカニカルノイズMN1は、再びPU層21を
伝達することになり、その殆どは当該PU層21内で消
滅する。また、PET層22を透過するメカニカルノイ
ズMN1は、極めて僅かであると考えられ、したがっ
て、回路ボード4の外部に漏洩するメカニカルノイズM
N1は、実際上問題とはならない程度に僅かである。
【0028】さらに、電解コンデンサ12,13が生成
する振動エネルギーの一部は、回路ボード1に直接伝達
され、回路ボード1を振動させる。本実施形態では、回
路ボード1と制振・消音シート2とは押圧されているの
で、上記回路ボード1の振動エネルギーは、制振・消音
シート2に吸収され、減衰される。回路ボード1の振動
により、振動エネルギーの一部はメカニカルノイズMN
2に変換される。このメカニカルノイズMN2は、回路
ボード1の表面側では、上述したメカニカルノイズMN
1と同様にして、制振・消音シート2に吸収される。一
方、メカニカルノイズMN2は、回路ボード1の表面側
では、制振・消音シート3(PET層)により減衰さ
れ、制振・消音シート3により反射され、または制振・
消音シート3を透過する。制振・消音シート3を透過す
るメカニカルノイズMN2のエネルギーは、電解コンデ
ンサ12,13が生成する振動エネルギーと比較して、
極めて僅かである。また、制振・消音シート3により反
射されたメカニカルノイズMN2の一部は、回路ボード
1に振動エネルギーとして戻される。この振動エネルギ
ーは、上述と同様にして、制振・消音シート2あるいは
制振・消音シート3により、減衰されるのである。
【0029】なお、電解コンデンサ12,13が水平走
査周波数15.75kHzの周波数で充・放電を繰り返
した場合に生じるメカニカルノイズの周波数は、水平走
査周波数の整数倍、あるいは整数分の1倍であることが
予想される。上記制振・消音シート2や3を設けない回
路ボードについて、メカニカルノイズを実測したとこ
ろ、15.75/2Hzの成分が最も強く検出された
が、上記実施形態の回路ボードについては、メカニカル
ノイズは測定にかからなかった。
【0030】本発明に用いる制振・消音シートは上述の
制振・消音シート2や制振・消音シート3の構成に限定
されない。たとえば、図4に示すように、制振・消音シ
ート2に代えて、PU層21の電解コンデンサ12,1
3の実装箇所に相当する部分が除去されていない制振・
消音シート7を用いることができる。この場合において
も、電解コンデンサ12,13の振動の一部は、PU層
21に直接伝達され、当該振動の減衰が行われる。ま
た、たとえば、図5に示すように、制振・消音シート3
に代えて、PU層21とPET層22との2層の制振・
消音シート8(PU層21が回路ボード1側に位置して
いる)を用いることもできる。この場合にも回路ボード
1の振動エネルギーは、PU層21とPET層22とに
より減衰される。
【0031】また、本発明の回路ボードでは、図示はし
ないが、図1に示した制振・消音シート2を回路ボード
1の表面側にのみ設けることもできるし、図1に示した
制振・消音シート3を回路ボード1の裏面側にのみ設け
ることもできる。この場合にも、制振・消音シート2ま
たは3に代えて、合成樹脂発泡体または合成樹脂非発泡
体からなる単層の制振・消音シート、合成樹脂発泡体お
よび合成樹脂非発泡体の2層からなる制振・消音シート
等、種々の構成の制振・消音シートを用いることができ
ることは言うまでもない。
【0032】なお、図1の実施形態では、回路ボードが
MIM型の液晶ディスプレイに用いるものであるため、
水平走査信号生成回路部分の電解コンデンサのメカニカ
ルノイズの低減を行っているが、回路ボードがTFT型
の液晶ディスプレイに用いるデータ信号生成回路部分に
設けられる電解コンデンサが実装された回路ボードにも
本発明が適用できる。
【0033】図6に、図1に示した回路ボードがMIM
型の液晶ディスプレイの裏面に設けられた携帯型コンピ
ュータ9の一例を示しておく。
【0034】
【発明の効果】金属フレーム等により回路ボードを密閉
することなしに、電解コンデンサの充・放電に起因する
メカニカルノイズを大幅に低減できる。
【0035】また、特に、携帯型コンピュータ、カーナ
ビゲーションシステム等の液晶ディスプレイのドライブ
回路に実装された電解コンデンサが生成するメカニカル
ノイズを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】回路ボードの両面に制振・消音シートが設けら
れた、本発明の回路ボードの一実施形態を示す図であ
る。
【図2】金属フレームに回路ボードが収納された様子を
示す図である。
【図3】図1の回路ボードにおいて、振動エネルギーが
消去される様子を説明するための図である。
【図4】本発明に用いる制振・消音シートの、図1に示
した以外の態様を示す図であり、PU層の、電解コンデ
ンサの実装箇所に相当する部分が除去されていない回路
ボード表面側制振・消音シートを示す図である。
【図5】本発明に用いる制振・消音シートの、図1に示
した以外の態様を示す図であり、PU層とPET層との
2層の、回路ボード裏面側制振・消音シートを示す図で
ある。
【図6】図1に示した回路ボードが実装されたMIM型
の液晶ディスプレイの裏面に設けられた携帯型コンピュ
ータの一例を示す図である。
【符号の説明】
1 回路ボード 11 走査信号生成回路部分 12,13 電解コンデンサ 21 PU層 22 PET層 2,3,7,8 制振・消音シート 3 制振・消音シート 4 回路ボード 5 金属フレーム 51 表面板 52 裏面板 531〜534 縁板 61 表示面 62 筐体部材 9 携帯型コンピュータ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定周期で充・放電を行う電解コンデン
    サを含む電源回路が実装された回路ボードの、表面およ
    び/または裏面の少なくとも前記電解コンデンサの実装
    箇所を含むように、 合成樹脂発泡体または合成樹脂非発泡体の単層からなる
    制振・消音シート、または、合成樹脂発泡体および合成
    樹脂非発泡体の2層からなる制振・消音シート、また
    は、合成樹脂発泡体または合成樹脂非発泡体の少なくと
    も一方を含む3以上の層からなる制振・消音シート、が
    設けられてなる回路ボード。
  2. 【請求項2】 前記制振・消音シートが、前記合成樹脂
    非発泡体の単層からなり、かつ前記回路ボードの表面に
    設けられてなる請求項1に記載の回路ボードであって、 前記合成樹脂非発泡体が前記電解コンデンサの一部に固
    着されてなることを特徴とする回路ボード。
  3. 【請求項3】 前記制振・消音シートが、前記合成樹脂
    発泡体および前記合成樹脂非発泡体を含む2層または3
    以上の層からなる請求項1または2に記載の回路ボード
    であって、 前記合成樹脂発泡体の層が前記合成樹脂非発泡体の層よ
    りも前記回路ボード側に位置することを特徴とする回路
    ボード。
  4. 【請求項4】 前記制振・消音シートが、前記回路ボー
    ドの表面に設けられてなる請求項2または3に記載の回
    路ボードであって、 前記コンデンサの実装箇所の、前記合成樹脂非発泡体よ
    りも前記回路ボード側の層が除去され、かつ前記合成樹
    脂非発泡体が前記電解コンデンサの一部に固着されてな
    ることを特徴とする回路ボード。
  5. 【請求項5】 前記合成樹脂発泡体が、ウレタンからな
    ることを特徴とする請求項1、3または4に記載の回路
    ボード。
  6. 【請求項6】 前記合成樹脂非発泡体が、ポリエチレン
    テレフタレートからなることを特徴とする請求項1〜4
    の何れかに記載の回路ボード。
  7. 【請求項7】 前記制振・消音シートが前記回路ボード
    に押圧されてなることを特徴とする請求項1〜6の何れ
    かに記載の回路ボード。
  8. 【請求項8】 前記電源回路が、液晶ディスプレイの走
    査信号生成用回路に含まれ、前記コンデンサの充・放電
    周期が、前記液晶ディスプレイの水平駆動周期であり、
    かつ前記コンデンサの容量が1.0μF以上であること
    を特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の回路ボー
    ド。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の回路ボードが、液晶デ
    ィスプレイの裏面または側部に設けられてなることを特
    徴とする電子機器。
  10. 【請求項10】 請求項9において、前記回路ボード
    が、内部フレームより囲繞されてなることを特徴とする
    電子機器。
JP9262264A 1997-09-26 1997-09-26 回路ボード、およびこの回路ボードを搭載した電子機器 Withdrawn JPH11102190A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017118042A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社ジャパンディスプレイ 積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置
CN109348695A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 华为技术有限公司 一种泡棉和终端

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017118042A (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 株式会社ジャパンディスプレイ 積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置
CN109348695A (zh) * 2018-09-29 2019-02-15 华为技术有限公司 一种泡棉和终端

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