CN206605877U - 层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。一实施方式涉及的层叠膜(10)具有第一粘合层(11)、第一绝缘层(14)、第一金属层(12)、和第一多孔性层(13)。第一绝缘层(14)与第一粘合层对置。第一金属层(12)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间。第一多孔性层(13)位于第一粘合层(11)和第一绝缘层(14)之间并且与第一金属层(12)对置。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于于2015年12月25日在先提出的日本专利申请第2015-254441号,并主张其优先权,其全部内容以引用方式并入本文。
技术领域
本实用新型的实施方式涉及层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。
背景技术
一般,作为显示装置,已知有液晶显示装置、有机EL显示装置等。上述显示装置设置在智能手机、PDA、平板电脑等便携式终端。
故而,若在显示面板上产生负载变动,则用于液晶驱动的升压电路、稳流器不能追踪负载变动,在电源电压中产生脉动(噪声)。上述脉动有可能对液晶显示装置带来各种各样的弊端。
实用新型内容
本实施方式提供能够抑制起因于振动的弊端的层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。
本实用新型提供一种层叠膜,具有:
第一粘合层,
与所述第一粘合层对置的第一绝缘层,
位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间的第一金属层,和
位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间、且与所述第一金属层对置的第一多孔性层。
本实用新型提供一种电子元件,具有:
电容器,和
贴附于所述电容器的表面的层叠膜,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,
位于从所述电容器起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
本实用新型提供一种印刷基板,具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源,或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
本实用新型提供一种显示装置,具有:
显示面板,和
连接于所述显示面板的印刷基板,
所述印刷基板具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源,或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
上述显示装置中,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,和
所述第一多孔性层。
上述显示装置中,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,
所述第一金属层,和
位于从所述第一粘合层起超过所述第一金属层的位置的第一绝缘层。
上述显示装置中,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,
所述第一金属层,
所述第一多孔性层,和
位于从所述第一粘合层起超过所述第一金属层及所述第一多孔性层的位置的第一绝缘层。
上述显示装置中,所述第一金属层位于所述第一多孔性层和所述第一绝缘层之间。
上述显示装置中,所述层叠膜贴附于所述振动源、并且在包围所述振动源的整个外周的范围内进一步贴附于所述第一表面。
上述显示装置中,进一步具有另一层叠膜,所述另一层叠膜隔着所述芯基板而与所述振动源对置、并且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置、并且粘接于所述振动源,
所述另一层叠膜具有:
第二粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第二粘合层的位置的第二金属层及第二多孔性层的至少一者。
上述显示装置中,所述振动源为电容器。
上述显示装置中,所述电容器为陶瓷电容器。
上述显示装置中,所述电容器连接于以一定周期进行充放电的电路。
上述显示装置中,进一步具有
设置于所述芯基板的所述第一表面上的多个非振动源,
所述振动源位于设置有所述振动源及所述多个非振动源的区域的中央区域。
上述显示装置中,从所述振动源的端部起、至与所述端部对置的所述层叠膜的端部的距离为1.5mm以上。
上述显示装置中,所述层叠膜具有所述第一金属层及所述第一多孔性层中的至少所述第一金属层,所述第一金属层由铜形成。
上述显示装置中,所述层叠膜具有所述第一金属层及所述第一多孔性层中的至少所述第一多孔性层,所述第一多孔性层通过由无纺布形成的多孔性材料形成。
本实用新型提供一种印刷基板,具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
吸音片材,所述吸音片材位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、并且抑制至少一部分声压的峰。
本实用新型提供一种显示装置,具有:
显示面板,和
连接于所述显示面板的印刷基板,
所述印刷基板具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
吸音片材,所述吸音片材位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、并且抑制至少一部分声压的峰。
附图说明
图1为表示第一实施方式涉及的显示装置的立体图。
图2为将图1所示的液晶显示装置的一部分取出而表示的图、并且是表示上述液晶显示装置的主电路的框图。
图3为表示图1及图2所示的液晶显示面板的第一基板的一部分的等效电路的图。
图4为表示图3所示的像素的等效电路的图。
图5为表示传感器的基本构成例的图。
图6为用于说明上述液晶显示装置的驱动方法的时序图、并且是表示在任意的一帧周期中、驱动多条信号线的图像信号、驱动多个分离电极的驱动信号的图。
图7为表示上述第一实施方式涉及的驱动器的内部的模块构成例的图。
图8为表示图7的驱动器的内部的电源供给部的构成例的电路图。
图9为表示图7的驱动器的内部的电源供给部的构成例的框图。
图10为表示上述第一实施方式涉及的液晶显示装置的端部的截面图、并且是表示柔性基板等的图。
图11为表示上述第一实施方式涉及的柔性基板的俯视图。
图12为表示沿图11的线XII-XII的柔性基板的截面图。
图13为表示图10至图12所示的层叠膜的截面图。
图14为以曲线图表示在样品1的评价装置选择性地使用上述第一实施方式的层叠膜及绝缘胶带的情况下的、声压级相对于频率的变化的图。
图15为表示第二实施方式涉及的液晶显示装置的柔性基板的俯视图。
图16为表示沿图15的线XVI-XVI的柔性基板的截面图。
图17为表示图15及图16所示的层叠膜的截面图。
图18为表示第三实施方式涉及的液晶显示装置的柔性基板的一部分的截面图。
图19为表示上述第一实施方式涉及的层叠膜的变形例1的截面图。
图20为表示上述第一实施方式涉及的层叠膜的变形例2的截面图。
图21为表示上述第一实施方式涉及的层叠膜的变形例3的截面图。
图22为表示上述第一实施方式涉及的层叠膜的变形例4的截面图。
图23为表示上述第一实施方式涉及的柔性基板的变形例1的俯视图。
图24为表示上述第一实施方式涉及的柔性基板的变形例2的截面图。
图25为表示上述第一至第三实施方式的变形例涉及的电容器和层叠膜的立体图。
图26为表示上述第一至第三实施方式涉及的印刷基板的变形例1的截面图。
图27为表示上述第一至第三实施方式涉及的印刷基板的变形例2的截面图。
图28为表示上述第一至第三实施方式涉及的印刷基板的变形例3的截面图。
图29为表示上述第一至第三实施方式涉及的印刷基板的变形例4的截面图。
图30为表示上述第一至第三实施方式涉及的印刷基板的变形例5的截面图。
图31为表示传感器的构成的变形例的图。
图32为表示传感器的构成的其他变形例的图。
具体实施方式
总体上,根据一个实施方式,提供一种层叠膜,包括:第一粘合层、与所述第一粘合层对置的第一绝缘层、位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间的第一金属层、和位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间且与所述第一金属层对置的第一多孔性层。
根据另一个实施方式,提供一种电子元件,包括:电容器、和贴附在所述电容器的表面的层叠膜。所述层叠膜具有第一粘合层、和位于从所述电容器起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
根据另一个实施方式,提供一种印刷基板,包括:具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面的芯基板,设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面。所述层叠膜具有第一粘合层、和位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
根据另一个实施方式,提供一种显示装置,包括:显示面板、和连接于所述显示面板的印刷基板。所述印刷基板具有:芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面;设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源;和层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面。所述层叠膜具有第一粘合层、和位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
以下,针对本实用新型的各实施方式,参照附图进行说明。所公开的终究不过是一例,对于本领域技术人员容易想到的在保持实用新型主旨进行的适当变更,当然包含于本实用新型的范围。此外,为了清楚地进行说明,与实际情况相比,附图中有时对各部分的宽度、厚度、形状等进行示意性表示,但终究不过是一例,并非用来限定本实 用新型的解释。此外,在本说明书与各图中,对于与在图中已说明的要素相同的要素,标注相同附图标记,有时适当省略详细说明。。
首先,对本实用新型的实施方式的基本构想进行说明。
近年来,对上述显示装置增加了触摸传感器等附加功能。对于将触摸传感器功能内置于显示面板的液晶显示装置而言,已知有在显示驱动期间(以下,称为显示期间)外的消隐期间(以下,称为非显示期间)使触摸传感器工作的装置。
然而,在显示期间和触摸传感器的感应工作期间(以下,称为感应期间),面板驱动负载不同。因此,当周期地设定显示期间和感应期间时,有可能在显示面板中周期性地产生负载变动。若发生上述的负载变动,则用于液晶驱动的升压电路、稳流器不能追踪负载变动、从而在电源电压中产生脉动(噪声)。上述脉动有可能给液晶显示装置带来各种各样的弊端。
因此,本实用新型的实施方式中,通过弄清楚上述问题的原因、解决上述问题,从而能够获得能够抑制起因于振动的弊端的层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置。下面,对用于解决上述问题的手段进行说明。
(第一实施方式)
首先,对第一实施方式涉及的显示装置进行说明。
图1为表示第一实施方式涉及的显示装置的立体图。在本实施方式中,显示装置DSP为带传感器的液晶显示装置。
如图1所示,显示装置DSP具有显示面板PNL。在本实施方式中,显示面板PNL为液晶显示面板。显示面板PNL具有第一基板SUB1、和与第一基板SUB1隔开规定间隙而对置配置的第二基板SUB2。此处,虽然没有图示,显示面板PNL具有保持于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间的显示功能层、例如液晶层。需要说明的是,也可以将第一基板SUB1称为阵列基板、将第二基板SUB2称为对置基板。驱动显示面板PNL的驱动器IC1搭载于第一基板SUB1上。需要说明的是,驱动器IC1也可以与本实施方式不同、而是配置于柔 性基板FPC1上。也可将驱动器IC1称为第一IC芯片或驱动器电路。
显示面板PNL具有显示图像的显示区域DA。可将显示区域DA称为有源区。关于显示面板PNL,在显示区域DA内具有例如电容变化检测型传感器SE。需要说明的是,传感器SE也可以与本实施方式不同、而设置于显示区域DA外。传感器SE具有设置于第二基板SUB2的检测电极Rx、和设置于第一基板SUB1的公共电极。需要说明的是,关于公共电极,在后面描述。上述传感器SE的类型称为内嵌(incell)型。关于内嵌型的传感器SE的工作原理,在后面描述。为了抑制显示品质的降低,检测电极Rx可以利用(利用氧化铟锡(Indium Tin Oxide:ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide:IZO)、氧化锌(Zinc Oxide:ZnO)等透明的导电材料而得到的)透明导电层、具有2至5μm左右的宽度的金属细线而形成。
上述金属细线可以利用铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)、钼(Mo)或上述这些的合金的至少一种金属材料形成。另外,金属细线也可以是使用一种以上的上述金属材料而层叠多层的层叠体。铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)或上述这些的合金的至少一种金属材料,与作为透明电极的材料的ITO等透光性导电氧化物相比,电阻更低。
由于与ITO等透光性导电氧化物相比,铝(Al)、铜(Cu)、银(Ag)或它们的合金的至少一种金属材料具有遮光性,因此存在透射率降低的可能性、或检测电极Rx的图案被视觉辨认出的可能性。在本实施方式中,一个检测电极Rx具有多条宽度细的金属细线、且金属细线以设置比线宽度大的间隔的方式配置成网状,由此能够实现低电阻化、不可视化。结果,能够有助于检测电极Rx的低电阻化、显示装置DSP至少薄型化、大画面化及高精细化中的任一者。
上述的传感器SE由来自驱动器IC1的驱动信号而驱动、其输出信号由控制器IC2检测。也可将控制器IC2称为第二IC芯片或传感器电路。
另外,显示装置DSP具有应用处理器HOS、和作为印刷基板的柔性基板FPC1、FPC2、FPC3。在本实施方式中,柔性基板FPC1、 FPC2、FPC3互相连接而形成为一体。也可将应用处理器HOS称为第一控制部。应用处理器HOS经由柔性基板FPC1、驱动器IC1连接于显示面板PNL。应用处理器HOS经由柔性基板FPC2连接于传感器SE。关于驱动器IC1和控制器IC2,其工作时序相互协同、并通过时序脉冲等而彼此电连接。需要说明的是,驱动器IC1与控制器IC2可以在同一芯片内构成。
在本实施方式中,驱动器IC1经由柔性基板FPC1及柔性基板FPC2而与控制器IC2取得同步。但是,柔性基板FPC1、FPC2、FPC3也可以不一体形成、而是彼此独立设置。柔性基板FPC1、FPC2、FPC3可以介由连接器、ACF(Anisotropic Conductive Film:各向异性导电膜),或焊料而彼此连接。
另外,柔性基板FPC1、FPC2、FPC3彼此连接,但不限于此。例如,柔性基板FPC2和柔性基板FPC3中的至少某一者可以不与柔性基板FPC1连接、而连接于第一基板SUB1上的布线、并经由上述布线而连接于驱动器IC1。
或者,柔性基板FPC1、FPC2分别连接于应用处理器HOS,应用处理器HOS进行驱动器IC1与控制器IC2的同步控制。
对显示面板PNL进行照明的照明部配置于第一基板SUB1的下侧。照明部位于与第一基板SUB1的一侧对置的位置、第二基板SUB2位于与第一基板SUB1的另一侧对置的位置。照明部例如为背光单元BL。柔性基板FPC3将背光单元BL与应用处理器HOS连接。关于背光单元BL,可适用各种形态的背光单元BL、作为光源,有利用发光二极管(LED)的光源等。
但是,照明部不限于背光单元、也可以是配置于第二基板SUB2的上侧的前光单元。当显示面板PNL为反射型液晶显示面板、有机EL(electroluminescent)显示面板、或其他自发光型显示装置时,显示装置DSP也可以以没有照明部的方式形成。
另外,柔性基板FPC3可以不连接于应用处理器HOS、而连接于第一基板SUB1上的布线并经由上述布线而连接于驱动器IC1。此时, 驱动器IC1能够控制照明部。
图2为将图1所示的显示装置的一部分取出而表示的图、并且是表示上述显示装置的主电路的框图。图中,以虚线包围的部分表示的是第一基板SUB1。
如图2所示,在第一基板SUB1的非显示区域的例如左侧区域形成有扫描线驱动电路GD。扫描线驱动电路GD为驱动后述扫描线的电路。另外,与扫描线驱动电路GD并行设置从而构成公共电极驱动电路CD。公共电极驱动电路CD为驱动后述公共电极的电路。另外,信号线选择电路(有时也称为多路调制器)MUP位于非显示区域的下侧区域。信号线选择电路MUP例如由多路解调器形成。作为信号线选择电路MUP的功能,接收与多条信号线对应的信号、通过对开关进行切换从而选择性地向各个信号线输出。
驱动器IC1控制扫描线驱动电路GD、公共电极驱动电路CD等。另外驱动器IC1能够经由信号线选择电路MUP而向显示区域DA的像素写入像素信号。
控制器IC2对从检测电极Rx得到的检测信号Vr进行处理、并能够获得与显示装置DSP的显示面接触或接近的用户的手指等被检测物的位置坐标等数据。驱动器IC1及控制器IC2的至少一者与应用处理器HOS进行相互通信、并进行数据的请求及数据的接收等。
应用处理器HOS对驱动器IC1及控制器IC2的至少一者供给影像数据、指令、同步信号等。
图3为表示图1及图2所示的显示面板PNL的第一基板SUB1的一部分的等效电路的图。
如图3所示,在第一基板SUB1中,在第一基板SUB1的非显示区域中,形成信号线选择电路MUP、扫描线驱动电路GD、公共电极驱动电路CD及外引线接合(Outer Lead Bonding)的焊点组(以下,称为OLB焊点组)pG1。
驱动器IC1连接于信号线选择电路MUP、扫描线驱动电路GD、公共电极驱动电路CD及OLB焊点组pG1。所有这些均没有图示, 但驱动器IC1和扫描线驱动电路GD通过控制线而连接。驱动器IC1能够经由控制线而对控制开关元件CSW1提供控制信号。
在显示区域DA中,第一基板SUB1具有沿第一方向X而延伸的多条扫描线G(G1~Gn)、沿与第一方向X交叉的第二方向Y而延伸的多条信号线S(S1~Sm)。另外,多条扫描线G(G1~Gn)在第二方向Y上以规定的间隔排列。多条信号线S(S1~Sm)也在第一方向X上以规定的间隔排列。
另外,在显示区域DA中,以矩阵状放置的多个像素PX位于扫描线G和信号线S的各交叉部附近、且第一基板SUB1和第二基板(未图示)之间。因而,多个像素PX在第一方向X及第二方向Y上以矩阵状配置有m×n个(其中,m及n为正整数)。此外,第一基板SUB1上形成有公共电极CE、上述公共电极CE作为用于驱动像素PX的电极而利用、并且如后面所要说明的那样、可作为用于驱动传感器SE的电极而利用。需要说明的是,也可以与本实施方式不同,而根据显示面板PNL的显示模式,公共电极CE也可以不设置于第一基板SUB1侧、而设置于第二基板SUB2侧。
扫描线G在第一方向X上延伸、并向显示区域DA的外侧引出且连接于扫描线驱动电路GD。扫描线驱动电路GD具有多个控制开关元件CSW1、扫描线G(G1、G2、···Gn)一对一地连接于控制开关元件CSW1。
信号线S(S1~Sm)沿第二方向Y延伸、且在俯视中与扫描线G(G1、G2、···Gn)交叉。信号线S在第一方向X上以规定的间隔排列。信号线S(S1~Sm)引出至显示区域DA的外侧、并连接于信号线选择电路MUP。
公共电极CE具有多个分离电极C(C1、C2、···Cj)。分离电极C在第一方向X上延伸、在第二方向Y上空出间隔而排列。由此,分离电极C沿扫描线G(G1、G2、···Gn)而延伸、并且与信号线S(S1~Sm)在俯视中交叉。分离电极C引出至显示区域DA的外侧、并连接于公共电极驱动电路CD。需要说明的是,扫描线G、 信号线S及分离电极C也可以不如图示那样直线地延伸、而是一部分弯曲。分离电极C的个数和形状没有特别限定、而可以有各种变型。
在本实施方式中,分离电极C形成为带状、并且为3行的多个像素PX所共用。此时,分离电极C的个数为扫描线G的根数的1/3个(j=n/3)。
扫描线驱动电路GD具有n个控制开关元件CSW1。n个控制开关元件CSW1能够分别选择性地导通(ON)或截止(OFF)、允许图像信号对对应像素PX写入、或者禁止写入。
像素信号能够经由信号线选择电路MUP而被写入连接于所选择的扫描线的多个像素PX。
图4为图3所示的像素PX的等效电路图。
如图4所示,像素PX具有像素开关元件PSW、像素电极PE、公共电极CE等。像素开关元件PSW由例如TFT(薄膜晶体管)形成。像素开关元件PSW电连接于扫描线G及信号线S。像素开关元件PSW可以是顶栅型TFT或底栅型TFT中的任一者。另外,像素开关元件PSW的半导体层例如可以利用多晶硅来形成、或利用无定形硅、氧化物半导体等来形成。公共电极CE及像素电极PE利用ITO、IZO、ZnO等透明的导电材料来形成。公共电极CE在显示驱动期间被施以公共电压Vcom、在感应期间被施以驱动信号Vw。
像素电极PE电连接于像素开关元件PSW。像素电极PE隔着绝缘膜而与分离电极C(公共电极CE)对置。分离电极C、绝缘膜及像素电极PE形成保持电容CS。当利用来自扫描线G的控制信号而使像素开关元件PSW导通时,从信号线选择电路MUP输出至信号线S的像素信号写入、并保持于保持电容CS。根据在上述保持电容CS中产生的电压、液晶层LC的液晶分子的取向状态发生变化,并实现透过该液晶的偏振光的调制。在图4中,以一个像素PX为代表进行了表示,但当图3所示的控制开关元件CSW1之一导通时,连接于对应的扫描线G的多个像素PX的各像素开关元件PSW导通。因而,来自连接于上述各像素开关元件PSW的各信号线S的像素信号写入 对应的各像素PX的保持电容CS。
接下来,说明上述内嵌型的传感器SE的基本工作。此处,说明互电容检出式传感器的基本工作。
图5为表示传感器SE的基本构成例的图。
如图5所示,多个检测电极Rx在第二基板SUB2上在第二方向Y上以条带状形成、在第一基板SUB1上形成有分离电极C。多个检测电极Rx和分离电极C呈交叉关系。
分离电极C在后述多个感应期间TDT依次被驱动。例如在第一感应期间TDT,分离电极C1由驱动信号Vw驱动,在第二感应期间TDT,分离电极C2由驱动信号Vw驱动,在第三感应期间TDT,分离电极C3由驱动信号Vw驱动。驱动信号也可称为时序高频脉冲状驱动信号、或扫描信号。在上述扫描期间,例如可从手指等被检测物所接近的检测电极Rx检测出与来自其他检测电极Rx的输出相比低电平的检测信号Vr。这是由于,除了手指所接近的检测电极Rx和分离电极C之间产生的第一电容外,还在该检测电极Rx和手指之间产生第二电容。在其他检测电极Rx和分离电极C之间没有产生因手指而产生的第二电容、而是仅有第一电容。
由上述分离电极C的驱动定时、和输出低电平的检测信号Vr的检测电极Rx的位置,能够判定手指的坐标位置。
图6为用于说明上述显示装置DSP的驱动方法的时序图、并且是表示在任意的一帧周期F中,驱动多条信号线S(S1、S2、···Sm)的图像信号SigX、驱动多个分离电极C(C1、C2、C3,···Cj)的驱动信号Vw的图。
如图6所示,一帧周期F具有被分割的多个显示驱动期间DWT。显示驱动期间DWT为将像素信号SigX写入信号线S的期间。感应期间TDT为非显示驱动期间、并且设定于显示驱动期间DWT之间。在感应期间TDT中,分离电极C(C1、C2、C3,···)由驱动信号Vw驱动。
需要说明的是,在本实施方式中,作为非显示驱动期间而记载了 感应期间,但作为非显示驱动期间,不仅包含该感应期间、例如还包括将显示驱动期间和显示驱动期间之间的对各像素的信号输入状态进行复位等的、感应期间以外的期间。当分离电极C由驱动信号Vw驱动时、当用户的手指等接触或接近显示面的情况下,从与手指的位置对应的检测电极Rx输出低电平的检测信号Vr。传感器SE的基本构成及工作如上所述。
需要说明的是,在上述说明中,以在各感应期间TDT、一个分离电极C由驱动信号Vw驱动的形式进行了说明。但,并不限于上述驱动方法,也可以是在各感应期间TDT、多个分离电极C由驱动信号Vw一起被驱动。或者,可以是在各感应期间TDT所有的分离电极C由驱动信号Vw一起被驱动。
另外,在图6所示的本实施方式中,采用了将一帧周期分割为多个、多次重复进行显示驱动和感应驱动的形式,但不限于此。例如,也可采用将1帧的显示驱动和1个画面的感应驱动交替进行的形式。
接下来,参照图7,具体说明作为IC芯片的驱动器IC1的内部的模块构成例。
如图7所示,来自应用处理器HOS的图像数据经由接口接收器201、输入到图像存储器202。从图像存储器202读出的图像数据锁存于线锁存电路203。线锁存电路203能够锁存显示面板PNL的一条线或多条线的图像数据。
上述图像数据通过放大器204而进行数字模拟转换、并利用放大器而进行伽马校正等从而成为像素信号。上述像素信号被写入排列于显示面板PNL的像素阵列部240a的像素PX。具体而言,经由图2所示的信号线选择电路MUP而被输入到在显示区域DA中以二维方式排列的像素PX中。并且,像素信号被写入图4所说明的保持电容CS中。
可将上述的图像存储器202、线锁存电路203、放大器204等模块概括起来称为图像数据处理部241。
此外,来自应用处理器HOS的同步信号、指令等经接口接收器 201而被取入。经接口接收器201而被取入的同步信号被输入到定时控制器213。另外,经由接口接收器201而被取入的指令被暂时输入寄存器(未图示)并被解读,其结果反映到定时控制器213的时序脉冲生成等。需要说明的是,上述接口接收器201将从应用处理器HOS送出的数字数据的外部时钟频率变换为用于内部的数字数据的内部时钟频率。例如接口接收器201的写入工作与外部时钟同步、读出工作与内部时钟同步。
定时控制器213可以由多个逻辑电路和控制该逻辑电路的应用程序构成、或由具有逻辑电路及计数器等的硬件构成。定时控制器213能够设定驱动器IC1的工作模式及工作顺序、或进行工作模式的切换。作为工作模式,有包括写入期间(其中,像素信号被写入各水平线的像素)的显示驱动期间DWT、及感应期间TDT(非显示驱动期间)等。因此,定时控制器213能够参照来自接口接收器201的外部水平同步信号、并与外部水平同步信号同步。并且,定时控制器213基于来自振荡器214的内部时钟、从而为实现各种工作而生成各种时序脉冲。
从定时控制器213输出的、用于显示控制的各种时序脉冲被输入图像存储器202、线锁存电路203、放大器204、面板控制信号生成部220。此外,来自定时控制器213的传感器用的各种时序脉冲也被输入到检测电极控制信号生成部231、传感器接口232。
面板控制信号生成部220生成针对扫描线驱动电路GD、公共电极驱动电路CD的驱动信号,并且实现利用显示面板PNL的图像显示。
检测电极控制信号生成部231能够对公共电极CE供给驱动信号Vw。在公共电极CE被供给驱动信号Vw时,能够从检测电极Rx获得被接触物的检测信号Vr。上述检测信号Vr被输入控制器IC2。控制器IC2能够从公共电极CE(分离电极C)的驱动定时、和输出了(在手指接近时所输出的)低电平的检测信号Vr的检测电极Rx的位置,来判定手指的坐标位置。控制器IC2和传感器接口232彼此电连接、并取得彼此的工作时序的同步。即,控制器IC2能够掌握感应期 间TDT、并在该感应期间TDT内接收检测信号Vr。控制器IC2经由传感器接口232而与检测电极控制信号生成部231通信、从而掌握检测电极控制信号生成部231的工作状况(例如,检测电极的驱动状况等)。
在上述构成中,可将面板控制信号生成部220、检测电极控制信号生成部231、定时控制器213、振荡器214等模块概括起来称为扫描驱动部242。因而,扫描驱动部242具有时钟生成部(振荡器214)、并能够与时钟生成部的时钟同步地将像素信号及显示驱动信号以时分方式依次供给至多个像素,从而进行显示扫描。此外,扫描驱动部242将感应用驱动信号供给至检测电极。
另外,在上述构成中,也可将传感器接口232、控制器IC2等模块称为传感器检测部243。上述传感器检测部243能够通过对来自检测电极Rx的检测信号Vr进行取样从而进行感应。也就是说,在传感器检测部243中,求出用户的指尖或笔触碰了显示面的什么位置、或求出其坐标位置。
驱动器IC1具有稳流器251、253及升压电路(也可称为充电泵)252作为内部电路的电源供给部。例如如图8所示,稳流器251接受来自电池BATT的电源供给、通过输出放大器251A生成驱动电压并进行稳定化输出。这里,稳流器251能够从电池BATT选择性地取入来自多种(例如2种)电位电压。也就是说,稳流器251具有切换开关251B、和用于输出稳定化的输出放大器251A,并且在切换开关251B中,利用控制信号对输入电位进行切换。从稳流器251输出的驱动电压发送至接口接收器201、图像存储器202、线锁存电路203、定时控制器213及振荡器214。
升压电路252例如由DCDC转换器构成,并且如图9所示,其从稳流器251接受电源供给、并控制升压频率,由此使直流电压升压至预先确定的电压,并将其输出至放大器204。另外,从升压电路252接受电源供给的图7的稳流器253生成驱动电压、并将其输出至面板控制信号生成部220及检测电极控制信号生成部231。由此,在驱动 器IC1内,使得各个电路模块分别适当地工作。
如上所述,构成并驱动显示装置DSP。
另外,本实施方式涉及的显示装置DSP利用层叠膜。
下面,对利用层叠膜的目的进行说明。
在如上所述的内嵌型的显示装置DSP中,在停止显示驱动的消隐期间使传感器SE工作。因而,在显示驱动期间和非显示驱动期间(感应期间)中,由于面板驱动负载不同,因此产生周期性的负载变动。此时,用于显示驱动的升压电路、稳流器不能追踪负载变动,从而在显示驱动用电源中产生脉动。由于该脉动而发生电容器的充放电,电容器由于电容器的电致伸缩效应而发生收缩,该电容器的收缩传导至柔性基板FPC1,有可能产生由高频而带来的弊端。作为由该高频带来的弊端,可列举可听噪音(audible noise)的产生。其是由于来自振动的电容器自身的发声、或来自该电容器的振动所传导到的部分的发声。可听噪音有可能导致听觉障碍、并可成为使使用者不快的主要原因。
因此,在本实施方式中,利用了层叠膜。
下面,以具有层叠膜的柔性基板FPC1为中心,对本实施方式涉及的显示装置DSP进行说明。图10为表示本实施方式涉及的显示装置DSP的端部的截面图、并且是表示柔性基板FPC1等的图。
如图10所示,显示面板PNL进一步具有密封件A。密封件A以框状设置于显示区域DA的外侧、并且位于第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。液晶层LC形成于由第一基板SUB1、第二基板SUB2及密封件A包围的空间。
柔性基板FPC1例如向背光单元BL侧弯折。需要说明的是,柔性基板FPC1也可以与本实施方式不同、也可以不弯折。例如,柔性基板FPC1也可以与第二基板SUB2的显示面平行配置。另外,柔性基板FPC1也可以与第一基板SUB1的侧面平行配置。柔性基板FPC1具有芯基板1和多个电容器5、6。
芯基板1具有(具有柔性的)柔性层。芯基板1使用聚酰亚胺等 树脂作为基材。因此,本实施方式涉及的芯基板1为在树脂基板中形成有金属布线等的基板。芯基板1具有第一表面SF1和第一表面SF1的相反侧的第二表面SF2。第一表面SF1的一部分作为用于设置电容器5、6的设置面而发挥功能。
需要说明的是,在本实施方式中,针对芯基板1的第二表面SF2以与背光单元BL对置的方式弯折的情况进行了说明,但不限于此。也可以是芯基板1不弯折而连接。另外,关于电容器的配置位置,针对设置在芯基板1的第一表面SF1侧的情况进行了说明,但不限于此。电容器也可以设置于芯基板1的第二表面SF2侧。此外,针对电容器配置于与背光单元BL对置的位置的情况进行了说明,但不限于此。电容器也可以形成于与显示面板PNL、背光单元BL的侧面对置的位置、或与显示面板PNL连接的连接平面上。
电容器5、6设置于芯基板1的第一表面SF1侧。柔性基板FPC1具有多种电容器。作为电容器,包括相对于电容器6而言相对来说难以成为振动源的电容器5、相对于电容器5而言相对来说易于成为振动源的电容器6。在本实施方式中,电容器5为非振动源、电容器6为振动源。作为电容器6,例如为连接于负载变动大的电路的电容器。具体而言,可举出连接于稳流器251、升压电路252等的电容器。
电容器5、6中均基本上连接于稳流器251、253和升压电路252。稳流器251、253及升压电路252存在有多个。
需要说明的是,与针对输出至显示面板PNL的模拟信号的稳流器253连接的电容器为比较而言易于发声的电容器。
另一方面,与针对在驱动器IC1的内部使用的信号的稳流器251连接的电容器为比较而言难以发声的电容器。在驱动器IC1内部使用的上述信号例如为在定时控制器、振荡器、接口·存储器等使用的信号。
需要说明的是,对具有成为振动源的难易程度不同的2种电容器的情况进行了说明,但也可以仅由成为振动源的难易程度相同的电容器形成。另外,电容器也可以仅配置一个。
在本实施方式中,电容器5、6由陶瓷电容器形成。电容器6为振动源。由于电容器6连接于以一定周期实施充放电的电路,因此电容器6自身可发生振动。若电容器6发生振动,则电容器6自身有可能发声、或电容器6的振动所传导到的(芯基板1中与电容器6物理连接的部分附近)有可能发声。
柔性基板FPC1进一步具有层叠膜10。至少,层叠膜10位于自第一表面SF1起超过电容器6的位置、并贴附于电容器6的至少一部分。在本实施方式中,层叠膜10位于自第一表面SF1起超过电容器5、6的位置、并贴附于电容器5、6。层叠膜10还贴附在第一表面SF1中的包围电容器5、6的区域。
图11为表示柔性基板FPC1的俯视图。
如图11所示,柔性基板FPC1具有多个电容器5、6。电容器5、6在第一表面SF1的特定区域内、彼此空出间隔地密集设置。在本实施方式中,电容器6与多个电容器5一同在同一区域内密集设置。例如,电容器5、6空出0.3mm左右的间隔而排列。
层叠膜10至少具有与电容器6对置、且包围电容器6的尺寸,并且覆盖电容器6并包围电容器6。换句话说,至少在俯视中,层叠膜10的表面积大于电容器6的表面积,并且配置为电容器6的外周包括在层叠膜10的外周内部。在本实施方式中,层叠膜10具有与所有电容器5、6对置、且包围所有电容器5、6的尺寸,并且包围所有电容器5、6。层叠膜10在包围所有电容器5、6的整个外周的范围内、以无间隙的方式贴附于第一表面SF1。
另外,在本实施方式中,层叠膜10以带状形成。需要说明的是,层叠膜10的形状没有特别限定。层叠膜10只要具有与电容器5、6的布局对应的形状即可。
在X-Y平面视图中,各电容器5、6位于从层叠膜10的外缘起空出特定值以上的距离Da的位置。换句话说,在X-Y平面视图中,自各电容器5、6的端部至与上述端部对置的层叠膜10的端部的距离为距离Da。对距离Da的下限没有特别限定,但优选能够确保1.5mm 以上的距离Da。例如,为了使层叠膜10的周边部全部覆盖电容器5、6,需要具有电容器5、6的高度以上的宽度。更具体而言,优选在粘接层叠膜10前的状态下具有1.5mm以上的距离Da。由以上可知,各电容器5、6位于自芯基板1的外缘起空出距离Da或距离Da以上的距离的位置。如上所述,通过确保距离Da,例如能够将层叠膜10良好地贴附于芯基板1。例如,能够抑制粘接层叠膜10时所需的对位精度,能够使贴附简易化。
需要说明的是,上述电容器5、6的布局为举例说明、并非限于上述例子,可进行各种变型。
例如,电容器6位于自芯基板1的外缘起空出距离Da的位置,而且也可以位于距电容器5也空出距离Da的位置。此时,层叠膜10可覆盖所有电容器5、6。但是,层叠膜10可以仅与多个电容器之中的电容器6对置、并具有包围电容器6的尺寸,并且在仅包围电容器6的整个外周的范围内以无间隙的方式贴附于第一表面SF1。
或者,柔性基板FPC1也可具有多个电容器6。例如,能够仅使同一种电容器6密集。此时,层叠膜10可以仅与多个电容器6对置、并具有包围多个电容器6的尺寸、并且在仅包围多个电容器6的整个外周的范围内以无间隙的方式贴附于第一表面SF1。
图12为表示沿图11的线XII-XII的柔性基板FPC1的截面图。
如图12所示,电容器5具有顶面5a、底面5b和侧面5c。电容器6具有顶面6a、底面6b和侧面6c。顶面5a、6a分别与层叠膜10对置、并贴附有层叠膜10。层叠膜10的外缘部与侧面5c、6c对置、或贴附于第一表面SF1。层叠膜10相对于电容器5、6,也可以不仅贴附于顶面5a、6a、还贴附于侧面5c、6c。底面5b、6b分别与芯基板1的第一表面SF1对置。在本实施方式中,关于端子8,其一方通过侧面5c、6c侧连接于电容器5、6的电极、另一方连接于芯基板1。端子8可以在使电容器5、6从第一表面SF1浮出的状态下固定于芯基板1。由此,能够有助于抑制从电容器6向芯基板1的振动传递。
但是,底面5b、6b与第一表面SF1的位置关系不限于上述例子。 例如,关于各个底面5b、6b,也可以是一部分与芯基板1的第一表面SF1接触。或者,各个底面5b、6b也可以是整体与芯基板1的第一表面SF1接触。
图13为表示图10至图12所示的层叠膜10的截面图。
如图13所示,层叠膜10至少具有第一粘合层11、和第一金属层12及第一多孔性层13的至少一者。第一金属层12及第一多孔性层13位于从芯基板1起超过第一粘合层11的位置。
在本实施方式中,层叠膜10具有第一粘合层11、第一金属层12、第一多孔性层13、第一绝缘层14、粘接层16、和粘接层17。第一粘合层11、第一金属层12、第一多孔性层13、及第一绝缘层14具有同一尺寸、它们的外缘齐平于同一面。
第一粘合层11与电容器5、6的顶面5a、6a及第一表面SF1对置、并设置为粘合于顶面5a、6a及第一表面SF1。在本实施方式中,第一粘合层11形成于第一多孔性层13的与第一表面SF1对置的一侧的表面。第一绝缘层14位于从芯基板1起超过第一粘合层11的位置、并配置为与第一粘合层11对置。在本实施方式中,第一绝缘层14使第一金属层12相对于柔性基板FPC1的外部部件电绝缘。
第一金属层12位于第一粘合层11和第一绝缘层14之间。在本实施方式中,第一金属层12为金属箔。作为上述金属箔,可举出利用铜的铜箔、利用银的银箔、利用铝的铝箔等。第一金属层12优选利用铜(铜箔)而形成。通过利用铜,能够获得难以产生破裂、裂缝的第一金属层12、能够抑制第一金属层12的隔音性的降低。
第一金属层12至少具有隔音性。因此,第一金属层12能够使电容器6及芯基板1的电容器6附近的部分产生的声难以向柔性基板FPC1的外部传导。
第一金属层12能够降低可听频率中包含的至少一部分声压级。需要说明的是,本实施方式涉及的第一金属层12具有如下特征:与降低小于10kHz的频段的声压级的效果相比,降低10kHz以上的频段的声压级的效果更高。
第一多孔性层13位于第一粘合层11和第一绝缘层14之间并与第一金属层12对置。在本实施方式中,第一多孔性层13位于第一粘合层11和第一金属层12之间。第一多孔性层13作为多孔性材料,由弹性变形的多孔性材料、由无纺布形成的多孔性材料等形成。作为弹性变形的多孔性材料,可举出玻璃棉、岩棉等。作为由无纺布形成的多孔性材料,可适用毛毡等。
第一多孔性层13至少具有吸音性。因此,第一多孔性层13能够使在电容器6及芯基板1的电容器6附近的部分产生的声音难以向柔性基板FPC1的外部传导。通过声音进入第一多孔性层13的内部的细小的空隙部而产生的摩擦、或通过粘性阻力及第一多孔性层13自身的振动,第一多孔性层13将能量的一部分转换为热能,由此能够降低声音的能量。
第一多孔性层13能够降低可听频率中所含的至少一部分声压级。需要说明的是,本实施方式涉及的第一多孔性层13具有如下特征:与降低10kHz以上的频段的声压级的效果相比,降低小于10kHz的频段的声压级的效果更高。
第一多孔性层13的空隙率并非特别限定。举例来说,第一多孔性层13的空隙率为10至90%。第一多孔性层13的空隙率优选为20至60%。第一多孔性层13也可以具有小于20%的空隙率,但需要留意:上述空隙率越低,则第一多孔性层13的吸音效率越可能降低。另外,第一多孔性层13可具有大于60%的空隙率,但需要留意:上述空隙率越高,则第一多孔性层13的强度(弯曲强度)越可能降低。例如,需要留意在第一多孔性层13中易于产生破裂、裂缝。
本实施方式涉及的层叠膜10由于具有多层结构,因此利用了粘接层16及粘接层17。粘接层16夹在第一金属层12和第一多孔性层13之间。因此,第一金属层12及第一多孔性层13利用粘接层16而粘接。粘接层17夹在第一金属层12和第一绝缘层14之间。因此,第一金属层12及第一绝缘层14利用粘接层16而粘接。
这里,将第一粘合层11的厚度设为T11、将第一金属层12的厚 度设为T12、将第一多孔性层13的厚度设为T13、将第一绝缘层14的厚度设为T14、将粘接层16的厚度设为T16、将粘接层17的厚度设为T17。将本实施方式涉及的层叠膜10的整体的厚度设为T10。这样的话,厚度T10为厚度T11、T12、T13、T14、T16与T17之和。上述厚度T10、T11、T12、T13、T14、T16及T17的值没有特别限定。
第一多孔性层13及粘接层16形成层叠体18。本实施方式涉及的层叠膜10具有单个的层叠体18,但不限于此。也可以是多个层叠体18设于第一粘合层11和第一金属层12之间、进行层叠从而形成。另外,层叠体18也可以不只设置在第一粘合层11和第一金属层12之间、还设置于第一绝缘层14和粘接层17之间。
另外,第一金属层12及粘接层17形成另外的层叠体19。本实施方式涉及的层叠膜10具有单个的层叠体19,但不限于此。也可以是多个层叠体19设于粘接层16和第一绝缘层14之间、进行层叠从而形成。或者,层叠体19也可以不只设置在粘接层16和第一绝缘层14之间、还设置于第一粘合层11和第一多孔性层13之间。
根据如上所述所构成的第一实施方式涉及的显示装置DSP,显示装置DSP具有显示面板PNL、连接于显示面板PNL的柔性基板FPC1等。柔性基板FPC1具有芯基板1、设置于芯基板1的第一表面SF1上的电容器6、层叠膜10等。层叠膜10位于自第一表面SF1起超过电容器6的位置、并贴附于电容器6的至少一部分。
层叠膜10具有第一金属层12及第一多孔性层13两者。因此,层叠膜10能够使电容器6自身产生的声音等难以向柔性基板FPC1的外部传导。上述声音变得难以向自电容器6起超过层叠膜10的空间侧传导。例如,层叠膜10能够降低上述声音之中的、可听频率的至少一部分的声压级。
此外,层叠膜10贴附于包括电容器6的多个电容器、并且在包围包括电容器6的多个电容器的整个外周的范围内以无间隙的方式贴附于第一表面SF1。由于能够抑制来自芯基板1和层叠膜10的间隙的漏声,因此能够使声音更加难以向柔性基板FPC1的外部传导。
需要说明的是,本申请实用新型人使用若干个在柔性基板上配置有电容器的样品,在未利用层叠膜10的情况、和利用层叠膜10的情况下分别研究了与柔性基板FPC1所发出的声音相关的声压级。研究的结果,对于所有样品,与未利用层叠膜10的情况相比,利用层叠膜10时,能够得到降低可听频率的声压级的结果。
除此以外,本申请实用新型人另外使用在柔性基板上配置有电容器的评价装置的若干样品,在以4KHz通过振荡器进行振荡的情况下,对利用层叠膜10的情况和将层叠膜10替换为电绝缘用的Pet素材的绝缘胶带的情况分别研究了声压级。需要说明的是,绝缘胶带的厚度与层叠膜10的厚度T10相同。研究结果,对于所有样品,与利用绝缘胶带的情况相比,利用层叠膜10时,能够得到降低可听频率的声压级的结果。
这里,作为样品1、样品2、样品3,以3个评价装置的样品为例进行说明。
首先,对于样品1的评价装置使振荡条件相同、使设置传声器的条件相同,在利用绝缘胶带的情况和利用层叠膜10的情况下,研究柔性基板FPC1发出的声音。这里,所谓使设置传声器的条件相同,是指使传声器相对于从电容器6起超过层叠膜10(或绝缘胶带)的空间中的电容器6的位置相同。
如图14所示,在利用绝缘胶带的情况下,在8.5kHz的频段中出现声压级的主峰、该声压级为15.7dB。另一方面,在利用层叠膜10的情况下,在8.3kHz的频段中出现声压级的主峰、该声压级为2.3dB。
下面,通过与上述样品1同样的手法,对样品2的评价装置,也研究了柔性基板FPC1发出的声音。结果,利用绝缘胶带的情况下,在8.3kHz的频段中出现声压级的主峰、该声压级为12.1dB。另一方面,利用层叠膜10的情况下,在8.3kHz的频段出现声压级的主峰、该声压级为7.4dB。
同样地,对于样品3的评价装置,也研究了柔性基板FPC1发出的声音。结果,利用绝缘胶带的情况下,在8.3kHz的频段中出现声 压级的主峰,该声压级为11.1dB。另一方面,利用层叠膜10的情况下,在8.3kHz的频段中出现声压级的主峰、该声压级为1.9dB。
由上述可知,能够获得能够抑制起因于振动的弊端的层叠膜10、柔性基板FPC1及显示装置DSP。
(第二实施方式)
下面,对第二实施方式涉及的显示装置DSP进行说明。图15为表示第二实施方式涉及的显示装置DSP的柔性基板FPC1的俯视图。
如图15所示,在本实施方式中,与上述第一实施方式相比,在以下方面不同:代替层叠膜10而利用层叠膜20、并且层叠膜20不是与芯基板1的第一表面SF1、而是与第二表面SF2对置。
层叠膜20至少与电容器6对置、并具有包围电容器6的尺寸,并且包围电容器6。换句话说,至少在俯视中,层叠膜20的表面积大于电容器6的表面积、并配置为电容器6的外周包括在层叠膜20的外周的内部。在本实施方式中,层叠膜20与所有电容器5、6对置、具有包围所有电容器5、6的尺寸,并且包围所有电容器5、6。层叠膜20在包围所有电容器5、6的整个区域中以无间隙的方式贴附于第二表面SF2。
另外,在本实施方式中,层叠膜20以带状形成。需要说明的是,层叠膜20的形状并非特别限定。层叠膜20只要具有与电容器6的形状对应的形状即可。
层叠膜20与上述层叠膜10不同、仅贴附于平整的第二表面SF2。因此,在X-Y平面视图中,即便不考虑从各电容器5、6的端部起至与上述端部对置的层叠膜20的端部的距离、也能够将层叠膜20良好地贴附于第二表面SF2。需要说明的是,层叠膜20隔着芯基板1而与电容器6的至少一部分对置即可,层叠膜20的尺寸并非特别限定。但是,层叠膜20优选具有与电容器6的整体对置的尺寸、隔着芯基板1而与电容器6的整体对置。层叠膜20优选具有包围电容器6的尺寸、隔着芯基板1而与电容器6的整体对置、此外还与第二表面SF2中的与电容器6重叠的区域的周围的区域对置。
图16为表示沿图15的线XVI-XVI的柔性基板FPC1的截面图。
如图16所示,层叠膜20至少隔着芯基板1与电容器6的底面6b对置、并且贴附于第二表面SF2。在本实施方式中,层叠膜20隔着芯基板1与电容器5、6的底面5b、6b对置。层叠膜20的外缘部贴附于第二表面SF2中的包围电容器5、6的区域。
图17为表示图15及图16所示的层叠膜20的截面图。
如图17所示,层叠膜20至少具有第二粘合层21、和第二金属层22及第二多孔性层23的至少一者。在本实施方式中,层叠膜20具有第二粘合层21、第二金属层22、第二多孔性层23、第二绝缘层24、粘接层26、粘接层27。
这里,将第二粘合层21的厚度设为T21、将第二金属层22的厚度设为T22、将第二多孔性层23的厚度设为T23、将第二绝缘层24的厚度设为T24、将粘接层26的厚度设为T26、将粘接层27的厚度设为T27。将本实施方式涉及的层叠膜20的整体的厚度设为T20。于是,厚度T20为厚度T21、T22、T23、T24、T26与T27之和。
在本实施方式中,第二粘合层21与上述第一粘合层11同样地构成、第二金属层22与上述第一金属层12同样地构成、第二多孔性层23与上述第一多孔性层13同样地构成、第二绝缘层24与上述第一绝缘层14同样地构成、粘接层26与上述粘接层16同样地构成、粘接层27与上述粘接层17同样地构成。
在本实施方式中,层叠膜20的结构与上述层叠膜10的结构相同。但是,层叠膜20的结构不限于图17所示的例子,与层叠膜10相同,可以进行变形。
根据如上所述构成的第二实施方式涉及的显示装置DSP,显示装置DSP具有显示面板PNL、连接于显示面板PNL的柔性基板FPC1等。柔性基板FPC1具有芯基板1、设置于芯基板1的第一表面SF1上的电容器6、层叠膜20等。层叠膜20隔着芯基板1而与电容器6对置、并且贴附于第二表面SF2。
层叠膜20具有第二金属层22及第二多孔性层23两者。因此, 层叠膜20能够使电容器6自身产生的声音等难以向柔性基板FPC1的外部传导。上述声音变得难以向自电容器6起超过层叠膜20的空间侧传导。例如,层叠膜20能够降低上述声音之中的、可听频率的至少一部分的声压级。
此外,层叠膜20在俯视中包围包括电容器6的多个电容器。层叠膜20由于能够更加抑制向第二表面SF2侧的漏声,因此能够使声音更加难以向柔性基板FPC1的外部传导。
由上述可知,能够获得能够抑制起因于振动的弊端的层叠膜20、柔性基板FPC1及显示装置DSP。
(第三实施方式)
下面,对第三实施方式涉及的显示装置DSP进行说明。图18为表示第三实施方式涉及的显示装置DSP的柔性基板FPC1的一部分的截面图。如图18所示,在本实施方式中,与上述第一及第二实施方式相比,在同时利用层叠膜10及层叠膜20两者的方面不同。柔性基板FPC1具有层叠膜10及层叠膜20。层叠膜10与第一实施方式涉及的层叠膜10同样地构成、并且贴附于电容器6、第一表面SF1。层叠膜20与第二实施方式涉及的层叠膜20同样地构成、并且贴附于第二表面SF2。
根据如上所述构成的第三实施方式涉及的显示装置DSP,显示装置DSP具有显示面板PNL、连接于显示面板PNL的柔性基板FPC1等。柔性基板FPC1具有芯基板1、设置于芯基板1的第一表面SF1上的电容器6、层叠膜10、20等。通过使用层叠膜10及层叠膜20两者,能够使声音均难以向第一表面SF1侧的空间和第二表面SF2侧的空间这两者传导。
由上述可知,能够获得能够抑制起因于振动的弊端的层叠膜10、20,柔性基板FPC1及显示装置DSP。
说明了本实用新型的若干实施方式、但上述实施方式作为例子而举出的,并非旨在限定实用新型范围。上述新颖的实施方式能够以其他各种方式实施,在不脱离实用新型的主旨的范围内,能够进行各种 省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含于实用新型的范围内、主旨,并且包括在权利要求书所记载的实用新型及其同等的范围。
例如,上述层叠膜10、20的层叠结构不限于上述例子,能够进行各种变形。下面,以层叠膜10、20为代表,对层叠膜10的变形例进行若干说明。
如图19所示,变形例1的层叠膜10具有第一粘合层11和第一多孔性层13。需要说明的是,也可以与变形例1不同、而是将上述第一绝缘层14设置在从第一粘合层11起超过第一多孔性层13的位置。但是,在变形例1中,层叠膜10不具有第一金属层12,另外,第一多孔性层13具有作为绝缘层的功能,因此层叠膜10以没有第一绝缘层14的方式形成。
第一多孔性层13由于能够降低可听频率所包含的至少一部分声压级,因此当层叠膜10以带状形成时,可将层叠膜10称为吸音带。在变形例1中,层叠膜10能够使电容器6发出的声音难以向外部传导。
如图20所示,变形例2的层叠膜10具有第一粘合层11、第一金属层12、粘接层17、和第一绝缘层14。第一金属层12夹在第一粘合层11和第一绝缘层14之间。
第一金属层12由于至少能够降低可听频率所包含的至少一部分声压级,因此当层叠膜10以带状形成时,可将层叠膜10称为隔音带。在变形例2中,层叠膜10也能够使电容器6发出的声音难以向外部传导。
需要说明的是,与上述变形例2不同,层叠膜10也可以将绝缘层夹在第一粘合层11和第一金属层12之间。由此,能够确保第一金属层12对电容器5、6的电绝缘性。
如图21所示,与上述第一实施方式的层叠膜10相比,变形例3的层叠膜10在具有多个层叠体18的方面不同。变形例3中,2个层叠体18设置于第一粘合层11和第一金属层12之间、并进行层叠从而形成。
由于各个第一多孔性层13均能降低可听频率所包含的至少一部分声压级,因此层叠膜10能够更加使电容器6发出的声音难以向外部传导。需要说明的是,在配置多个层叠体18的情况下,构成各个层叠体18的第一多孔性层13可配置为具有不同的空隙率。
如图22所示,与上述第一实施方式的层叠膜10相比,变形例4的层叠膜10在第一金属层12(层叠体19)和第一多孔性层13(层叠体18)的位置关系反转的方面不同。在变形例4中,第一金属层12夹在第一粘合层11和第一多孔性层13之间。在变形例4中,由于层叠膜10具有第一金属层12及第一多孔性层13这两者,因此能够降低可听频率中包含的至少一部分声压级、能够使得电容器6发出的声音难以向外部传导。
需要说明的是,由于相对于第一金属层,第一多孔性层充当使第一金属层相对于外部元件的绝缘层的作用,因此也可以除去第一绝缘层14和粘接层16。
在上述实施方式及变形例中,例示出了若干层叠膜10、20。层叠膜10、20至少具有多孔性层(13、23)即可。另外,层叠膜10、20至少具有金属层(12、22)即可。
关于第一表面SF1上的电容器5、6的布局,不限于上述实施方式,可进行各种变形。
如图23所示,在第一表面SF1的特定区域内、电容器6和多个电容器5彼此空出间隔地密集设置的情况下,电容器6可位于上述特定区域的中央区域。如图所示,在X-Y平面视图中,电容器6由多个电容器5包围。另外,在X-Y平面视图中,电容器6位于从层叠膜10起超过电容器5的位置。由此,在电容器5、6之中,能够使电容器6相对地远离层叠膜10的端部。
如图24所示,层叠膜10相对于电容器5、6、可以不仅贴附于顶面5a、6a、还贴附于侧面5c、6c。
需要说明的是,作为配置于与层叠膜10对置的芯基板1的元件,不限于电容器5、电容器6,还可配置电阻元件、二极管等非振动源。 电容器6可配置为被电阻元件·二极管等包围、层叠膜10可配置为覆盖电阻元件、二极管和电容器6。
层叠膜10贴附于电容器6的至少一部分即可。例如,层叠膜10贴附于顶面6a的至少一部分、或贴附于侧面6c的至少一部分即可。另一方面,层叠膜20隔着芯基板1与电容器6的一部分对置、并且贴附于第二表面SF2即可。
在上述实施方式中,电容器5、6由陶瓷电容器形成,但不限于此。例如,电容器5、6可由钽电解电容器、铝电解电容器等形成。
另外,在上述实施方式中,以柔性基板FPC1具有单个电容器6的情况为例进行了说明,但不限于此。柔性基板FPC1可具有多个电容器6作为多个振动源。多个电容器6被单个层叠膜10及单个层叠膜20的至少一者覆盖(cover)即可。当多个电容器6彼此空出距离而放置时,利用单个或多个层叠膜10、或利用单个或多个层叠膜20而将多个电容器6覆盖即可。
另外,在振动源的表面上也可预先贴附层叠膜10(层叠膜20)。例如,如图25所示,电子元件50具有作为振动源的电容器51、和贴附于电容器51的表面上的层叠膜52。层叠膜52贴附于电容器51的表面的至少一部分即可。例如,层叠膜52可贴附于电容器51的表面之中的、除电容器51的端子51a外的整个区域。层叠膜52的形状不限于带状,可进行各种变形。端子51a例如利用焊料形成。层叠膜52能够与层叠膜10、20同样地构成,并且与层叠膜10、20相同,可进行各种变形。层叠膜52具有第一粘合层、和位于从电容器51起超过上述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者即可。
在上述实施方式中,作为印刷基板以柔性基板FPC1为例进行了说明。但是,印刷基板不限于柔性基板FPC1等柔性基板。
如图26所示,印刷基板也可以是刚性基板RPC。刚性基板RPC具有芯基板2、电容器6、层叠膜10等。芯基板2具有(具有刚性的)刚性层。芯基板2使用玻璃纤维环氧树脂等刚性材料作为基材。因此, 芯基板2为在刚性基板中形成有金属布线等的基板。芯基板2具有第一表面SF3、和第一表面SF3的相反侧的第二表面SF4。第一表面SF3的一部分作为用于设置电容器6的设置面而发挥功能。层叠膜10贴附于电容器6、第一表面SF3的周围的区域。
在图26所示的变形例1中,层叠膜10也能够使电容器6发出的声音难以向外部传导。与芯基板1(柔性层)相比,芯基板2(刚性层)能够抑制由电容器6的振动带来的影响。芯基板2具有下述特征:即便电容器6发生振动,也难以从电容器6的振动所传导到的部分发出声音。
需要说明的是,与图26所示的变形例1不同,刚性基板RPC也可以代替层叠膜10、而具有贴附于第二表面SF4的层叠膜20。或者,刚性基板RPC可以利用层叠膜10及层叠膜20这两者。
如图27所示,印刷基板也可以是刚柔结合性基板RFPC。刚柔结合性基板RFPC为将刚性基板和柔性基板组合而成的基板。刚柔结合性基板RFPC具有芯基板1、芯基板2、电容器6、层叠膜10等。芯基板1具有柔性层。芯基板2具有刚性层。电容器6设置于第一表面SF3上。层叠膜10贴附于电容器6、第一表面SF3的周围的区域。
另外,如图28所示,电容器6也可以设置于芯基板1侧。电容器6设置于第一表面SF1上。层叠膜10贴附于电容器6、第一表面SF1的周围的区域。
在图27所示的变形例2及图28所示的变形例3中,层叠膜10也能够使电容器6发出的声音难以向外部传导。刚柔结合性基板RFPC也可具有层叠膜10、也可代替层叠膜10而使用层叠膜20。另外,刚柔结合性基板RFPC也可以利用层叠膜10及层叠膜20这两者。
如图29及图30所示,电容器6也可以被屏蔽壳70覆盖。屏蔽壳70例如为具有镍黄铜/不锈钢(SUS)/马口铁等母材的金属制壳体。上述母材也可以施以Ni/Sn等表面处理。利用屏蔽壳70的情况下,可将层叠膜10直接贴附于电容器6,但如图所示,也可将层叠膜10贴附于屏蔽壳70侧。层叠膜10也可以贴附于屏蔽壳70的与电容器6 对置的一侧的表面(内表面)(图29)、也可以贴附于屏蔽壳70的与电容器6对置的一侧的表面的相反侧的表面(外表面)(图30)。另外,层叠膜10也可以贴附于屏蔽壳70的内表面和外表面这两者。
如图31所示,也可以与上述第一实施方式(图5)不同,多个分离电极C在第二方向Y上延伸、而在第一方向X上空出间隔而排列。公共电极驱动电路CD也可以与信号线选择电路MUP及扫描线驱动电路GD中的某一者并行设置。多个检测电极Rx在第一方向X上延伸、在第二方向Y上空出间隔而排列。
关于上述传感器SE,可代替上述互电容检出式传感器、或者除了上述互电容检出式传感器还形成自电容检出式传感器。对于自电容检出式而言,也能对显示驱动和感应驱动进行分时控制。
例如,传感器SE能够利用多个检测电极Rx来形成自电容检出式传感器。此时,对检测电极Rx施以驱动信号Vw、从检测电极Rx对检测信号Vr进行检测即可。并且,多个检测电极Rx可以配置成条带状,但也可配置为矩阵状。
另外,传感器SE也可以利用配置为矩阵状的多个像素电极PE而形成自电容检出式传感器。像素电极PE可兼用于显示驱动及感应驱动。感应驱动时,对像素电极PE施以驱动信号Vw、从像素电极PE对检测信号Vr进行检测。需要说明的是,能够经由信号线S进行对像素电极PE的驱动信号Vw的写入、对来自像素电极PE的检测信号Vr的读出。此时,可将驱动器IC1和控制器IC2包括在1个芯片中。
另外,传感器SE可以利用多个分离电极C而形成自电容检出式传感器。多个分离电极C可以配置为条带状但也可以配置为矩阵状。分离电极C(公共电极CE)可兼用于显示驱动及感应驱动。
例如,如图32所示,多个分离电极C配置为矩阵状。在显示区域DA的外侧设置2个公共电极驱动电路CD、并在第一方向X上夹着显示区域DA。各个分离电极C由其中一个公共电极驱动电路CD驱动、在显示驱动期间施加公共电压Vcom、在感应期间施加驱动信 号Vw。控制器IC2从分离电极C、经由第一基板SUB1的布线、柔性基板FPC2等对检测信号Vr进行检测。
需要说明的是,在图32所示的例子中,也可以以没有控制器IC2及柔性基板FPC2的方式形成显示装置DSP,将控制器IC2的功能复合到驱动器IC1中。
需要说明的是,在利用像素电极PE或分离电极C而形成自电容检出式传感器时,各传感器电极兼具驱动电极和检测电极Rx,因此无需另行形成检测电极Rx。
此外,在上述实施方式中,以振动源为电容器6、51的情况为例进行说明,但振动源不限于电容器。
在上述实施方式中,作为显示装置,记载了液晶显示装置。但是,上述实施方式也可适用于有机EL(electroluminescent)显示装置、其他自发光型显示装置、或具有电泳元件等的电子纸型显示装置等、任何平板面板型的显示装置。另外,自不必说,上述实施方式可适用于从中小型显示装置至大型显示装置、而没有特别限定。
此外,上述实施方式不限于显示装置,也可适用于显示装置以外的各种电子设备。例如,可对耳机、可穿戴终端中搭载的电容器配置层叠膜10或层叠膜20。另外,关于显示装置,也可适用于搭载于车载用显示器、智能手机、可穿戴终端、个人电脑、电视接收机、摄像机等的显示装置。
Claims (19)
1.一种层叠膜,具有:
第一粘合层,
与所述第一粘合层对置的第一绝缘层,
位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间的第一金属层,和
位于所述第一粘合层和所述第一绝缘层之间、且与所述第一金属层对置的第一多孔性层。
2.一种电子元件,具有:
电容器,和
贴附于所述电容器的表面的层叠膜,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,
位于从所述电容器起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
3.一种印刷基板,具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源,或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
4.一种显示装置,具有:
显示面板,和
连接于所述显示面板的印刷基板,
所述印刷基板具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
层叠膜,所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源,或者隔着所述芯基板而与所述振动源对置且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜具有:
第一粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第一粘合层的位置的第一金属层及第一多孔性层的至少一者。
5.如权利要求4所述的显示装置,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,和
所述第一多孔性层。
6.如权利要求4所述的显示装置,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,
所述第一金属层,和
位于从所述第一粘合层起超过所述第一金属层的位置的第一绝缘层。
7.如权利要求4所述的显示装置,所述层叠膜具有:
所述第一粘合层,
所述第一金属层,
所述第一多孔性层,和
位于从所述第一粘合层起超过所述第一金属层及所述第一多孔性层的位置的第一绝缘层。
8.如权利要求7所述的显示装置,所述第一金属层位于所述第一多孔性层和所述第一绝缘层之间。
9.如权利要求4所述的显示装置,所述层叠膜贴附于所述振动源、并且在包围所述振动源的整个外周的范围内进一步贴附于所述第 一表面。
10.如权利要求4所述的显示装置,进一步具有另一层叠膜,所述另一层叠膜隔着所述芯基板而与所述振动源对置、并且贴附于所述第二表面,
所述层叠膜位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置、并且粘接于所述振动源,
所述另一层叠膜具有:
第二粘合层,和
位于从所述芯基板起超过所述第二粘合层的位置的第二金属层及第二多孔性层的至少一者。
11.如权利要求4所述的显示装置,
所述振动源为电容器。
12.如权利要求11所述的显示装置,
所述电容器为陶瓷电容器。
13.如权利要求11所述的显示装置,
所述电容器连接于以一定周期进行充放电的电路。
14.如权利要求4所述的显示装置,进一步具有
设置于所述芯基板的所述第一表面上的多个非振动源,
所述振动源位于设置有所述振动源及所述多个非振动源的区域的中央区域。
15.如权利要求4所述的显示装置,
从所述振动源的端部起、至与所述端部对置的所述层叠膜的端部的距离为1.5mm以上。
16.如权利要求4所述的显示装置,
所述层叠膜具有所述第一金属层及所述第一多孔性层中的至少所述第一金属层,
所述第一金属层由铜形成。
17.如权利要求7所述的显示装置,
所述层叠膜具有所述第一金属层及所述第一多孔性层中的至少 所述第一多孔性层,
所述第一多孔性层通过由无纺布形成的多孔性材料形成。
18.一种印刷基板,具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
吸音片材,所述吸音片材位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、并且抑制至少一部分声压的峰。
19.一种显示装置,具有:
显示面板,和
连接于所述显示面板的印刷基板,
所述印刷基板具有:
芯基板,所述芯基板具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面,
设置于所述芯基板的所述第一表面上的振动源,和
吸音片材,所述吸音片材位于从所述第一表面起超过所述振动源的位置且贴附于所述振动源、并且抑制至少一部分声压的峰。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106915138A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 株式会社日本显示器 | 层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6323468B2 (ja) * | 2016-01-21 | 2018-05-16 | Smk株式会社 | タッチセンサおよび電子機器 |
KR102609068B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2023-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 구동 회로 및 구동 회로의 센싱부 |
JP6982958B2 (ja) * | 2017-01-13 | 2021-12-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019045287A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器、および移動体 |
KR102568250B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소, 이를 구비한 표시 장치 및 그의 구동 방법 |
KR20200115775A (ko) * | 2019-03-26 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 회로 기판 조립체를 포함한 전자 패널 조립체 및 이의 제조 방법 |
JP7463335B2 (ja) | 2021-11-25 | 2024-04-08 | Necパーソナルコンピュータ株式会社 | 電子機器 |
WO2024051694A1 (zh) * | 2022-09-08 | 2024-03-14 | 北京字跳网络技术有限公司 | 显示装置及扩展现实设备 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0420291U (zh) * | 1990-06-11 | 1992-02-20 | ||
JPH11102190A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Seiko Epson Corp | 回路ボード、およびこの回路ボードを搭載した電子機器 |
JP3611779B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2005-01-19 | シャープ株式会社 | 電気信号−音響信号変換器及びその製造方法並びに電気信号−音響変換装置 |
JP3745213B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2006-02-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003142262A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、膜状部材、積層膜、低屈折率膜、多層積層膜、電子機器 |
JP2003345267A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-03 | Canon Inc | 表示装置及びその製造方法 |
DE10300955B4 (de) * | 2003-01-13 | 2005-10-27 | Epcos Ag | Radar-Transceiver für Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen |
US7239005B2 (en) * | 2003-07-18 | 2007-07-03 | Yamaha Corporation | Semiconductor device with bypass capacitor |
US7733022B2 (en) * | 2004-01-16 | 2010-06-08 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel |
JP2009081279A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
JP5503162B2 (ja) * | 2009-03-05 | 2014-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気光学装置及び電子機器 |
PL2364881T3 (pl) * | 2010-03-09 | 2015-10-30 | Autoneum Man Ag | Motoryzacyjny element wykończeniowy do izolacyjności od dźwięku i pochłaniania dźwięku |
US9028123B2 (en) * | 2010-04-16 | 2015-05-12 | Flex Lighting Ii, Llc | Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces |
JP5628774B2 (ja) | 2011-11-07 | 2014-11-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | タッチセンサ付き表示装置、電位制御方法、およびプログラム |
JP5802622B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2015-10-28 | 株式会社東芝 | 電池用活物質、非水電解質電池および電池パック |
JP6312323B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2018-04-18 | 積水ポリマテック株式会社 | 熱拡散性遮音シートおよび熱拡散性遮音構造 |
JP6233957B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2017-11-22 | 槌屋ティスコ株式会社 | 積層シート、成形品及びその製造方法 |
US9954212B2 (en) * | 2013-10-02 | 2018-04-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Battery, electrolyte, battery pack, electronic device, electric motor vehicle, electrical storage device, and power system |
CN105874624B (zh) * | 2014-01-30 | 2018-07-27 | 京瓷株式会社 | 压电元件以及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备 |
JP2016072127A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | ソニー株式会社 | 有機el表示装置およびその製造方法、並びに電子機器 |
US9985010B2 (en) * | 2015-05-22 | 2018-05-29 | Qualcomm Incorporated | System, apparatus, and method for embedding a device in a faceup workpiece |
CN105185786B (zh) * | 2015-07-24 | 2018-11-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法 |
JP2017118042A (ja) | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 積層フィルム、電子素子、プリント基板及び表示装置 |
-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106915138A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-07-04 | 株式会社日本显示器 | 层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置 |
US10151944B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-12-11 | Japan Display Inc. | Laminated film, electron element, printed circuit board and display device |
CN106915138B (zh) * | 2015-12-25 | 2019-06-25 | 株式会社日本显示器 | 层叠膜、电子元件、印刷基板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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