JP2017098316A - ダイシングテープ一体型接着シート - Google Patents

Abstract

【課題】 接着シートからセパレータを好適に剥離することが可能なダイシングテープ一体型接着シートを提供すること。【解決手段】 ダイシングテープと、ダイシングテープ上に積層された接着シートと、接着シート上に積層されたセパレータとを有し、接着シートの厚みは、中心部から端部に向かって減少しているダイシングテープ一体型接着シート。【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイシングテープ一体型接着シートに関する。

従来、半導体装置の製造に使用されるダイボンドフィルムとしては、ダイボンドフィルムを形成するための各成分を溶剤に溶解又は分散して接着剤組成物溶液を調製した後、乾燥させ、その後、所定の形状（例えば、円形）にカットして製造される（例えば、特許文献１参照）。

このようなダイボンドフィルムは、ダイシングテープと一体化した状態で提供される場合がある。この場合、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、及び、セパレータがこの順で積層された形態で提供される。

半導体装置の製造工程においては、ウエハ貼付装置を用い、セパレータをダイボンドフィルムから剥離しつつ、剥離した部分に半導体ウエハを貼り付ける工程が存在する場合がある。

特開２０１２−１４２３７０号公報

しかしながら、ウエハ貼付装置を用い、セパレータをダイボンドフィルムから剥離しつつ、剥離した部分に半導体ウエハを貼り付ける際に、セパレータがダイボンドフィルムから剥離されず、ダイボンドフィルムごとめくれてしまう場合があるといった問題があった。

本発明者らは、鋭意研究した結果、ダイボンドフィルムの端部における、接着シートとセパレータとの接触部分において、接着シートがセパレータ面に対して直角になっており、セパレータとダイボンドフィルムとの界面に応力が集中していることを突き止めた。そして、応力が集中すると、セパレータを剥離する際に、ダイボンドフィルムがセパレータに引っ張られてダイシングテープから剥離してしまうことを突き止めた。

本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、接着シートからセパレータを好適に剥離することが可能なダイシングテープ一体型接着シートを提供することにある。

本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、ダイシングテープ一体型接着シートについて検討した。その結果、下記の構成を採用することにより、接着シートからセパレータを好適に剥離することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係るダイシングテープ一体型接着シートは、
ダイシングテープと、
前記ダイシングテープ上に積層された接着シートと、
前記接着シート上に積層されたセパレータと
を有し、
前記接着シートの厚みは、中心部から端部に向かって減少していることを特徴とする。

前記構成によれば、接着シートの厚みが、中心部から端部に向かって減少している。つまり、接着シートは、中心部から端部に向かって薄くなっていく。従って、セパレータを接着シートから剥離する際の剥離性に優れる。

なお、接着シートの中心部とは、ＭＤ方向とＴＤ方向における最長辺の交点をいう。また、接着シートの端部とは、接着シートの外周の少なくとも一点をいう。また、本明細書において、ＭＤ方向とは、接着シートを製造する際の方向を意味する。例えば、スクリーン印刷により製造する場合は、印刷の方向である。また、ＴＤ方向とは、ＭＤ方向と直交する方向をいう。

前記構成において、前記中央部の厚さをＡ、前記端部から２０μｍ内側の部分の厚さをＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．９以下であることが好ましい。

前記Ｂ／Ａが、０．９以下であると、セパレータを接着シートから剥離する際の剥離性により優れる。

前記構成において、室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件でのＴ型剥離試験によるダイシングテープと接着シートとの接着力Ｃが、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。

前記接着力Ｃが、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であると、セパレータを接着シートから剥離する際、接着シートがダイシングテープから剥離してしまうことを抑制することができる

前記構成において、室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件での１８０度剥離試験によるセパレータと接着シートとの接着力Ｄが、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下であることが好ましい。

前記接着力Ｄが、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下であると、セパレータを接着シートから剥離する際の剥離性がさらに優れる。

前記構成において、前記接着力Ｃと前記接着力Ｄとの比Ｃ／Ｄが１以上であることが好ましい。

前記比Ｃ／Ｄが１以上であると、セパレータを接着シートから剥離する際に、接着シートがセパレータに引っ張られてダイシングテープから剥離してしまうことを抑制することができる。

前記構成において、前記セパレータの厚さが、１０〜７５μｍであることが好ましい。

前記セパレータの厚さが１０μｍ以上であると、テープ貼付装置のプロセスを通すための剛性が得られる。一方、７５μｍ以下であると、セパレータが曲がることができるので、ダイシングテープと接着剤の間での剥離が行いやすくなる。

前記構成において、前記セパレータの弾性率が１ＭＰａ〜１０ＧＰａであることが好ましい。

前記セパレータの２３℃での弾性率が１ＭＰａ〜１０ＧＰａであると、セパレータが適度に曲がる剛性が得られ、接着シートからセパレータを剥離しやすくなる。

本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートの断面模式図である。 図１に示したダイシングテープ一体型接着シートの部分拡大図である。 本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。

本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートについて、以下に説明する。また、以下では、接着シートが、ダイボンドフィルムである場合について説明する。図１は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートの断面模式図である。

（ダイシングテープ一体型接着シート）
図１で示されるように、ダイシングテープ一体型接着シート１０は、ダイシングテープ２０と、ダイシングテープ２０上に積層された接着シート３０と、接着シート３０上に積層されたセパレータ２８とを有する。ダイシングテープ２０は基材２２上に粘着剤層２４を積層して構成されている。接着シート３０は、粘着剤層２４上に設けられている。セパレータ２８は、接着シート３０上に設けられている。
なお、本実施形態では、接着シート３０が、粘着剤層２４の表面の一部分上に積層されている場合について説明する。より具体的には、接着シート３０が、粘着剤層２４の半導体ウエハの貼付部分に対応する部分２６のみに形成された構成である場合について説明する。しかしながら、本発明はこの例に限定されない。本発明の接着シートは、粘着剤層の全面に積層された構成でもよい。また、半導体ウエハの貼付部分に対応する部分より大きく且つ粘着剤層の全面よりも小さい部分に積層された構成でもよい。

（接着シート）
図２は、図１に示したダイシングテープ一体型接着シートの部分拡大図である。なお、図２では、説明を容易とするために、図１と比率を変更して図示している。また、ダイシングテープを省略している。
図２に示すように、接着シート３０の厚みは、中心部３８から端部３９に向かって減少している。厚さが減少していく態様は、特に限定されない。例えば、断面形状で円弧を描くように減少していてもよく、直線的に減少していてもよい。
接着シート３０の製造方法としては、スクリーン印刷や、スピンコートなどが挙げられる。特に、接着シート３０にフィラーが含有されている場合、スクリーン印刷を用いると、中心部３８から端部３９に向かってフィラー量が減少していくことになる。その結果、中心部３８端部３９に向かうに従って良好に薄くすることができる。

中央部３８の厚さをＡ、端部３９から２０μｍ内側の部分の厚さをＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．９以下であることが好ましく、より好ましくは、０．８５以下である。前記Ｂ／Ａが、０．９以下であると、セパレータ２８を接着シート３０から剥離する際の剥離性により優れる。また、前記Ｂ／Ａは、生産工程において接着シートの端部をセンサー認識しやすいという観点から、０．０５以上が好ましい。

厚さＢの下限値は、小さいほど好ましいが、例えば、０．１μｍである。また、厚さＢの上限値は、特に限定されないが、例えば、２００μｍである。

室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件でのＴ型剥離試験によるダイシングテープ２０と接着シート３０との接着力Ｃは、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．１５Ｎ／１００ｍｍ以上である。前記接着力Ｃが、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であると、セパレータ２８を接着シート３０から剥離する際、接着シート３０がダイシングテープ２０から剥離してしまうことを抑制することができる。前記接着力Ｃは、好ましくは５．０Ｎ／１００ｍｍ以下、より好ましくは、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下である。前記接着力Ｃが５．０Ｎ／１００ｍｍ以下であると、ダイシング後に、接着シート３０をダイシングテープ２０から好適に剥離することができる。
なお、ここでいう剥離力とは、ダイシングテープ（ダイシングテープを構成する粘着材層）が紫外線硬化型粘着剤により形成されている場合、４００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線照射を行った後の剥離力をいう。ここでの剥離力は、接着シート付のチップをダイシングテープからピックアップする時点の剥離力を想定しているからである。

室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件での１８０度剥離試験によるセパレータ２８と接着シート３０との接着力Ｄが、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、１．５Ｎ／１００ｍｍ以下である。前記接着力Ｄが、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下であると、セパレータ２８を接着シート３０から剥離する際の剥離性がさらに優れる。また、輸送時にセパレータ２８が接着シート３０から剥離しないようにする観点から、前記接着力Ｄは、例えば０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上である。

前記接着力Ｃと前記接着力Ｄとの比Ｃ／Ｄは、１以上であることが好ましく、より好ましくは、２以上である。前記比Ｃ／Ｄが１以上であると、セパレータ２８を接着シート３０から剥離する際に、接着シート３０がセパレータ２８に引っ張られてダイシングテープ２０から剥離してしまうことを抑制することができる。

接着シート３０は、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、熱安定性を向上できる。

硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物などの含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。

エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型などのエポキシ樹脂が用いられる。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

接着シート３０は、２５℃で液状の硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な低温貼りつき性が得られる。本明細書において、２５℃において液状とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満であることをいう。一方、２５℃において固形とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上であることをいう。なお、粘度は、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の型番ＨＡＡＫＥ Ｒｏｔｏ ＶＩＳＣＯ１を用いて測定できる。

接着シート３０は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基などが挙げられる。

また、重合体（アクリル共重合体）を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。

アクリル樹脂のなかでも、重量平均分子量が１０万以上のものが好ましく、３０万〜３００万のものがより好ましく、５０万〜２００万のものがさらに好ましい。上記数値範囲内であると、接着性及び耐熱性に優れるからである。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。

接着シート３０中の熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上である。５重量％以上であると、フィルムとしての形状を保ちやすい。また、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。７０重量％以下であると、熱収縮を抑制できる。

接着シート３０において、熱可塑性樹脂の重量／硬化性樹脂の重量が、５０／５０〜１０／９０であることが好ましく、４０／６０〜１５／８５であることがより好ましい。５０／５０より、熱可塑性樹脂の比率が多くなると、熱安定性が悪くなる傾向がある。一方、１０／９０より、熱可塑性樹脂の比率が少なくなると、フィルム化が難しくなる傾向がある。

接着シート３０は、用途に応じてフィラーを含有していてもよい。前記フィラーの配合は、弾性率の調節や導電性の調整等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、有機フィラー、金属フィラーが挙げられる。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、シリカ等が挙げられる。前記金属フィラーとしては、銅フィラー、銀フィラー、銀被覆銅系フィラー等を挙げることができる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。

前記フィラーの平均粒径は０．０１〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、より好ましくは、０．１〜５μｍである。前記フィラーの平均粒径を０．０１〜１０μｍの範囲内とすることにより、好適に、接着シート３０の厚みを、中心部３８から端部３９に向かって減少させることができる。なお、フィラーの平均粒径は、光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、装置名；ＬＡ−９１０）により求めた値である。

接着シート３０は、熱硬化促進剤を含んでいてもよい。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤との熱硬化を促進できる。
前記熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）などのリン−ホウ素系硬化促進剤が挙げられる（いずれも北興化学工業(株)製）。
また、前記促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
なかでも、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れるテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）や、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）が好ましい。
また、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れる２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）が好ましい。

前記促進剤の含有量は適宜設定できるが、フィルム状接着剤の構成材料から導電性粒子を除いた材料の１００重量部に対して、０．６〜１５重量部が好ましく、０．８〜１０重量部がより好ましい。

接着シート３０は、前記成分以外にも、フィルム製造に一般に使用される配合剤、例えば、架橋剤などを適宜含有してよい。

（セパレータ）
セパレータ２８としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、紙等が挙げられる。

これらは、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの剥離剤により表面コートされていてもよい。

セパレータ２８の厚さは、好ましくは１０〜７５μｍであり、より好ましくは２５〜５０μｍである。セパレータ２８の厚さが１０μｍ以上であると、テープ貼付装置のプロセスを通すための剛性が得られる。一方、７５μｍ以下であると、セパレータが曲がることができるので、ダイシングテープと接着剤の間での剥離が行いやすくなる。

セパレータ２８の２３℃での弾性率は、好ましくは１ＭＰａ〜１０ＧＰａであり、より好ましくは、１０Ｐａ〜５Ｐａである。前記セパレータの２３℃での弾性率が１ＭＰａ〜１０ＧＰａであると、セパレータ２８が適度に曲がる剛性が得られ、接着シートからセパレータ２８を剥離しやすくなる。

（ダイシングテープ）
図１に示すように、ダイシングテープ２０は、基材２２及び基材２２上に配置された粘着剤層２４を備える。

基材２２は、ダイシングテープ２０の強度母体となるものであり、紫外線透過性を有するものが好ましい。基材２２としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙などが挙げられる。

基材２２の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。

基材２２の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。

粘着剤層２４の形成に用いる粘着剤としては特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性接着剤を用いることができる。感圧性接着剤としては、半導体ウエハやガラスなどの汚染をきらう電子部品の超純水やアルコールなどの有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。

アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。

更に、アクリル系ポリマーは、架橋させる為、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性などの点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。

アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止などの点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、更に好ましくは４０万〜３００万程度である。

また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマーなどの数平均分子量を高める為、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、更には０．１〜５重量部配合するのが好ましい。更に、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。

粘着剤層２４は放射線硬化型粘着剤により形成することができる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線などの放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。

図１に示す粘着剤層２４のワーク貼り付け部分に対応する部分２６のみを放射線照射することにより他の部分との粘着力の差を設けることができる。この場合、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分は接着シート３０と粘着し、ダイシングする際の保持力を確保できる。また、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分にウエハリングを固定できる。

放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合などの放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。

配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。

また、放射線硬化型粘着剤としては、前記説明した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分などを含有する必要がなく、又は多くは含まない為、経時的にオリゴマー成分などが粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる為好ましい。

前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。

前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。

これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。

前記内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分などは、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。

前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線などにより硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜２０重量部程度である。

また放射線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシランなどの光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物などの光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが挙げられる。

前記放射線硬化型の粘着剤層２４中には、必要に応じて、放射線照射により着色する化合物を含有させることもできる。放射線照射により、着色する化合物を粘着剤層２４に含ませることによって、放射線照射された部分のみを着色することができる。放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色又は淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物であり、例えば、ロイコ染料などが挙げられる。放射線照射により着色する化合物の使用割合は、適宜設定できる。

粘着剤層２４の厚さは、特に限定されないが、チップ切断面の欠け防止や接着シート３０の固定保持の両立性などの点よりは、１〜５０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２〜３０μｍ、更には５〜２５μｍが好ましい。

（ダイシングテープ一体型接着シートの製造方法）
接着シート３０は、例えば、接着シート３０を構成するための各前記成分を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液をセパレータ２８上にスクリーン印刷した後、該塗布膜を乾燥させることで製造することができる。
接着剤組成物溶液に用いる溶媒としては特に限定されないが、前記各成分を均一に溶解、混練又は分散できる有機溶媒が好ましい。例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどが挙げられる。
スクリーン印刷には、開口部の形状が、所望の接着シート３０の形状（平面視形状）のスクリーンを用いることが好ましい。スクリーン印刷の条件としては、以下の数値範囲内とすることが好ましい。以下の条件とすることにより、接着シート３０の厚みを中心部３８から端部３９に向かって好適に減少させることができる。
＜スクリーン印刷の条件＞
１００〜６００メッシュスクリーン
糸径５〜１００μｍ
スクリーンとセパレータ２８とのギャップ０．１〜１００ｍｍ
印圧１〜１００ｐｓｉ

なお、接着シート３０は、セパレータ２８とは異なる基材セパレータ上に、スクリーン印刷を行い、その後、セパレータ２８に転写することによっても得られる。

ダイシングテープ２０は、従来公知の方法により製造することができるからここでの説明は省略する。

次に、ダイシングテープ２０の粘着剤層２４と接着シート３０とを貼り合わせる。これにより、ダイシングテープ一体型接着シート１０が得られる。

（半導体装置の製造方法）
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、
ダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程と、
ピックアップした前記接着シート付き半導体チップを被着体にダイボンドする工程とを少なくとも含む。

以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図３〜図６を参照しながら説明する。図３〜５は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。

まず、ダイシングテープ一体型接着シート１０を準備する。

次に、図３に示すように、接着シート３０に半導体ウエハ４０を貼り付ける。半導体ウエハ４０としては、シリコンウエハ、シリコンカーバイドウエハ、化合物半導体ウエハなどが挙げられる。化合物半導体ウエハとしては、窒化ガリウムウエハなどが挙げられる。

接着シート３０に半導体ウエハ４０を貼り付ける際には、接着シート３０からセパレータ２８を剥離するとともに、接着シート３０に半導体ウエハ４０を貼り付ける。本実施形態では、接着シート３０の厚みが、中心部３８から端部３９に向かって減少しているため、セパレータ２８を接着シート３０から剥離する際の剥離性に優れる。

貼付方法としては、例えば、圧着ロールなどの押圧手段により押圧する方法などが挙げられる。貼付圧力としては、０．０５〜１０ＭＰａの範囲内であることが好ましい。また、貼付温度は特に限定されないが、例えば２３〜９０℃の範囲内であることが好ましい。

次に、図４に示すように、半導体ウエハ４０のダイシングを行う。つまり、半導体ウエハ４０を接着シート３０と共に所定のサイズに切断し、接着シート３０付き半導体チップ５０を形成する。ダイシングは、常法に従い行われる。また、本工程では、例えばダイシングテープ一体型接着シート１０まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。半導体ウエハ４０は、ダイシングテープ一体型接着シート１０により固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ４０の破損も抑制できる。

次に、図５に示すように、接着シート３０付き半導体チップ５０をダイシングテープ２０からピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ５０をダイシングテープ２０側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ５をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。

ピックアップ条件としては、チッピング防止の点で、ニードル突き上げ速度を５〜１００ｍｍ／秒とすることが好ましく、５〜１０ｍｍ／秒とすることがより好ましい。

ピックアップは、粘着剤層２４が紫外線硬化型である場合、該粘着剤層２４に紫外線を照射した後に行ってもよい。これにより、粘着剤層２４の接着シート３０に対する粘着力が低下し、半導体チップ５０の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ５０を損傷させることなくピックアップが可能となる。紫外線照射の際の照射強度、照射時間などの条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。

次に、図６に示すように、ピックアップした半導体チップ５０を、接着シート３０を介して被着体６０にダイボンドする。被着体６０としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体６０は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウェハ等）であってもよい。

前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Ｃｕリードフレーム、４２Ａｌｌｏｙリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体チップをマウントし、半導体チップと電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。

ダイボンド条件としては、圧力０．０１ＭＰａ〜５ＭＰａが好ましい。また、ダイボンド時の温度は特に限定されないが、例えば２３〜２００℃の範囲内であることが好ましい。

続いて、半導体チップ５０付き被着体６０を加熱することにより接着シート３０を熱硬化させて、半導体チップ５０と被着体６０とを固着させる。加熱温度は、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１７５℃、より好ましくは１００〜１４０℃で行うことができる。また、加熱時間は、０．１〜２４時間、好ましくは０．１〜３時間、より好ましくは０．２〜１時間で行うことができる。また、加熱硬化は、加圧条件下で行なってもよい。加圧条件としては、１〜２０ｋｇ／ｃｍ^２の範囲内が好ましく、３〜１５ｋｇ／ｃｍ^２の範囲内がより好ましい。加圧下での加熱硬化は、例えば、不活性ガスを充填したチャンバー内で行なうことができる。上記条件で加熱すると接着シート３０は充分に熱硬化する。その結果、その後のワイヤーボンディング工程で不具合が発生することを抑制することができる。

次に、被着体６０の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ５０上の電極パッド（図示しない）とをボンディングワイヤー７０で電気的に接続するワイヤーボンディング工程を行う。ボンディングワイヤー７０としては、例えば金線、アルミニウム線又は銅線などが用いられる。ワイヤーボンディングを行う際の温度は、２３〜３００℃、好ましくは２３〜２５０℃の範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒〜数分間（例えば、１秒〜１分間）行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により行われる。

次に、必要に応じて、封止樹脂８０により半導体チップ５０を封止する封止工程を行う。本工程は、被着体６０に搭載された半導体チップ５０やボンディングワイヤー７０を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂８０としては、例えばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、好ましくは１６５℃以上、より好ましくは１７０℃以上であり、該加熱温度は、好ましくは１８５℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。これにより、封止樹脂８０を硬化させる。なお、本封止工程では、シート状の封止用シートに半導体チップ５０を埋め込む方法（例えば、特開２０１３−７０２８号公報参照）を採用することもできる。また、金型による封止樹脂の成型以外にも、ケース型容器にシリコーンゲルを流し込むゲル封止型でもよい。

次に、必要に応じて、封止物を更に加熱をしてもよい（後硬化工程）。これにより、封止工程で硬化不足の封止樹脂８０を完全に硬化できる。本工程における加熱温度は、封止樹脂の種類により異なるが、例えば１６５〜１８５℃の範囲内であり、加熱時間は０．５〜８時間程度である。

上述した実施形態では、本発明の接着シートが、ダイボンドフィルムとしての接着シート３０である場合について説明したが、本発明の接着シートは、この例に限定されない。本発明の接着シートとしては、例えば、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、アンダーフィルシートを挙げることができる。
アンダーフィルシートとは、基板と基板上にフリップチップ接続された半導体チップとの間隙を充填するためのシートである。
フリップチップ型半導体裏面用フィルムとは、フリップチップ接続された半導体チップの裏面（フリップチップ接続面とは反対側の面）に貼り付けられるフィルムである。
本発明の接着シートがアンダーフィルシートである場合、アンダーフィルシートとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。
本発明の接着シートフリップチップ型半導体裏面用フィルムである場合、フリップチップ型半導体裏面用フィルムとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。

以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。

実施例で使用した成分について説明する。
アクリル樹脂：根上工業社製のＷ−１１６．３
フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８００Ｈ
エポキシ樹脂Ａ：三菱化学社製のエピコート８２８
エポキシ樹脂Ｂ：ＤＩＣ社製のＨＰ−４７００
シリカフィラー：（アドマテックス社製のＳＯ−Ｃ２
銀被覆銅系フィラー：三井金属工業社製の１２００ＹＰ（銀の被覆量２０重量％）

［ダイシングテープ一体型接着シートの作製］
＜実施例１〜４について＞
表１に記載の配合比に従い、表１に記載の各成分をメチルエチルケトンに溶解、分散して濃度３０〜６０重量％の接着剤組成物溶液を調製した。セパレータとして、シリコーン離型処理を行った厚さ３８μｍ、横３７０ｍｍのロール状のＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を準備した。準備したＰＥＴフィルムの片面に、開口部の直径が３３０ｍｍのスクリーン印刷を行い、その後、１２０℃で３分間乾燥させて、接着剤組成物層を形成した。ここでのスクリーン印刷の条件は２００メッシュスクリーン、糸径４０μｍを使用し、スクリーンとＰＥＴフィルムのギャップを１ｍｍとし、１０ｐｓｉの印圧で印刷し、乾燥後に厚さ３０μｍの接着シートが形成されるようにした。
ＰＥＴフィルムと直径３３０ｍｍの円形になった接着シートとの積層物を、ダイシングテープ（Ｐ−２１３０、日東電工製、直径３７０ｍｍの円形）に、ラミネーターを用いて、４０℃で貼り合せた。以上により、実施例１〜４に係るダイシングテープ一体型接着シートを得た。

＜比較例１〜２について＞
表１に記載の配合比に従い、表１に記載の各成分をメチルエチルケトンに溶解、分散して濃度５０重量％の接着剤組成物溶液を調製した。セパレータとして、シリコーン離型処理を行った厚さ３８μｍ、横３７０ｍｍのロール状のＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を準備した。

調製した接着剤組成物溶液を、準備したＰＥＴフィルムの片面に塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの接着シートを作製した。得られた接着シートをカッターで直径３３０ｍｍの円形に切り出した。なお、この際、ＰＥＴフィルムは切断していない。また、円形に切り出した外側については、ＰＥＴフィルムから剥離した。

ＰＥＴフィルムと直径３３０ｍｍの円形になった接着シートとの積層物を、ダイシングテープ（Ｐ−２１３０、日東電工製、直径３７０ｍｍの円形）に、ラミネーターを用いて、４０℃で貼り合せた。以上により、比較例１〜２に係るダイシングテープ一体型接着シートを得た。

（接着シートの厚さの測定）
実施例、及び、比較例の接着シートを、凍結ミクロトームを用いて切断し、断面を表出させた。その断面をＳＥＭによって観察し、厚みを測定した。具体的には、中央部の厚さＡと、端部から２０μｍ内側の部分の厚さＢを測定した。結果を表１に示す。また、比Ｂ／Ａも合わせて表１に示す。

（ダイシングテープと接着シートとの接着力Ｃの測定）
ダイシングテープ一体型接着シートのダイシングテープ側に粘着テープ（ＢＴ−３１５、日東電工（株）製）をハンドローラーで貼りあわせた。次に、１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切断した。その後、引っ張り試験器（ＡＧＳ−Ｊ、島津製作所製）を用い、室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、Ｔ型剥離試験を行った。結果を表１に示す。

（セパレータと接着シートとの接着力Ｄの測定）
ダイシングテープ一体型接着シートをセパレータがついたままの状態で、１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに切断した。その後、引っ張り試験器（ＡＧＳ−Ｊ、島津製作所製）を用い、室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、１８０度剥離試験を行った。結果を表１に示す。また、接着力Ｃと接着力Ｄとの比Ｃ／Ｄも合わせて表１に示した。

（セパレータの弾性率の測定）
実施例、比較例で使用したセパレータを長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状にした。次に、室温（２３℃）、チャック間距離５０ｍｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向に引っ張り試験を行い、伸び量の変化を測定した。その結果、得られたＳ−Ｓ曲線から５％伸び時の弾性率を求めて弾性率とした。結果を表１に示す。

（めくれ評価）
貼付装置として日東精機製、ＤＲ−３０００ＩＩを用い、作成したダイシングテープ一体型接着シートからＰＥＴフィルムを剥離しながら、シリコンウエハを接着シートに貼り付けた。貼り付け条件は下記の通りである。
＜貼り付け条件＞
貼付装置：日東精機製、ＤＲ−３０００ＩＩ
貼付速度：５ｍｍ／ｓｅｃ
貼付圧力：０．１５ＭＰａ
貼付時のステージ温度：８０℃
＜評価方法＞
上記の条件でシリコンウエハへの貼り合わせを各５回行い、１回でもＰＥＴフィルム（セパレータ）がうまく剥がれずに、接着シートがめくれた場合を×、１回も接着シートがめくれなかった場合を○とした。結果を表１に示す。

１０ ダイシングテープ一体型接着シート
２０ ダイシングテープ
２２ 基材
２４ 粘着剤層
２８ セパレータ
３０ 接着シート
３８ 中心部
３９ 端部
４０ 半導体ウエハ
５０ 半導体チップ
６０ 被着体
７０ ボンディングワイヤー
８０ 封止樹脂

Claims (7)

1. ダイシングテープと、
   前記ダイシングテープ上に積層された接着シートと、
   前記接着シート上に積層されたセパレータと
   を有し、
   前記接着シートの厚みは、中心部から端部に向かって減少していることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
2. 前記中央部の厚さをＡ、前記端部から２０μｍ内側の部分の厚さをＢとしたとき、Ｂ／Ａが、０．９以下であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
3. 室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件でのＴ型剥離試験によるダイシングテープと接着シートとの接着力Ｃが、０．０５Ｎ／１００ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
4. 室温（２３℃）、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件での１８０度剥離試験によるセパレータと接着シートとの接着力Ｄが、２．５Ｎ／１００ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
5. 前記接着力Ｃと前記接着力Ｄとの比Ｃ／Ｄが１以上であることを特徴とする請求項４に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
6. 前記セパレータの厚さが、１０〜７５μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。
7. 前記セパレータの２３℃での弾性率が１ＭＰａ〜１０ＧＰａであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。

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