WO2021079968A1 - 接着剤組成物、フィルム状接着剤及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

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WO2021079968A1 PCT/JP2020/039826 JP2020039826W WO2021079968A1 WO 2021079968 A1 WO2021079968 A1 WO 2021079968A1 JP 2020039826 W JP2020039826 W JP 2020039826W WO 2021079968 A1 WO2021079968 A1 WO 2021079968A1
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敏明 白坂
祐樹 中村
裕太 小関
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive composition, a film-like adhesive, a dicing / die bonding integrated film, a semiconductor device, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive sheet (dicing die bonding sheet) having both a function of fixing a semiconductor wafer in a dicing process and a function of adhering a semiconductor chip to a substrate in a dicing process. In the dicing step, the semiconductor wafer and the adhesive layer are separated into individual pieces to obtain a chip with an adhesive piece.
  • Patent Document 2 discloses a conductive film-like adhesive and a dicing tape with a film-like adhesive, which have higher heat dissipation after curing than those before curing.
  • the present disclosure provides an adhesive composition having excellent thermal conductivity after heat curing and having adhesiveness to the adhesive layer when applied to the adhesive layer of a dicing / die bonding integrated film.
  • the present disclosure also provides a film-like adhesive made of the adhesive composition, a dicing / die-bonding integrated film provided with an adhesive layer made of a film-like adhesive, a semiconductor device, and a method for manufacturing the same.
  • the adhesive composition according to one aspect of the present disclosure contains a thermosetting adhesive component and metal particles, the adhesive component contains an epoxy resin, a phenol resin, and an elastomer, and the metal particles are silver. At least one of the coated metal powder (for example, silver-coated copper powder) and the silver powder, and the content of the metal particles is 55 to 71% by volume based on the total volume of the adhesive composition.
  • the cured product of the adhesive composition was excellent by containing 55 to 71% by volume of metal particles based on the total volume of the adhesive composition containing the epoxy resin and the phenol resin. It has thermal conductivity (for example, 2.0 W / m ⁇ K or more).
  • the metal particles are silver-coated metal powders
  • the content of the silver-coated metal powders based on the total mass of the adhesive composition is, for example, 89 to 94.6% by mass.
  • the metal particles are silver powder
  • the content of the silver powder based on the total mass of the adhesive composition is, for example, 90.5 to 96% by mass.
  • the relational expression between the volume% (X vol ) of the metal particles and the mass% (X mass ) of the metal particles in the adhesive composition is as follows.
  • d metal represents the density of metal particles (g / mL)
  • resin represents the density of the adhesive component (g / mL).
  • One aspect of the present disclosure is a film-like adhesive comprising the above adhesive composition.
  • One aspect of the present disclosure is a semiconductor device containing a cured product of the film-like adhesive.
  • the dicing / die bonding integrated film includes a base material layer, an adhesive layer having a first surface facing the base material layer and a second surface on the opposite side thereof, and a second surface. It is provided with an adhesive layer provided above, and the adhesive layer is made of the film-like adhesive.
  • One aspect of the present disclosure is (A) a step of attaching a wafer to the adhesive layer of the dicing / die bonding integrated film, and (B) a plurality of adhesives by separating the wafer and the adhesive layer into individual pieces. It includes a step of obtaining a tidy-up chip, a step of (C) picking up the adhesive tidy-up chip from the pressure-sensitive adhesive layer, and (D) a step of mounting the adhesive-cleaning chip on a substrate or another chip.
  • an adhesive composition having excellent thermal conductivity after thermosetting and having adhesiveness to the adhesive layer when applied to the adhesive layer of a dicing / die bonding integrated film. .. Further, according to the present disclosure, a film-like adhesive made of the adhesive composition, a dicing / die-bonding integrated film provided with an adhesive layer made of a film-like adhesive, a semiconductor device, and a method for manufacturing the same are provided. To.
  • FIG. 1A is a plan view showing an embodiment of a dicing / diebonding integrated film
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. 1A
  • FIG. 2 is a schematic view showing a state in which a dicing ring is attached to the peripheral edge of the adhesive layer of the dicing / die bonding integrated film and a wafer is attached to the surface of the adhesive layer.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a semiconductor device. 4 (a) to 4 (d) are cross-sectional views schematically showing a process of manufacturing a chip with an adhesive piece.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a process of manufacturing the semiconductor device shown in FIG. FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a process of manufacturing the semiconductor device shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a process of manufacturing the semiconductor device shown in FIG.
  • FIG. 8 is a graph showing the results of Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 9 is a graph showing the results of Examples and Comparative Examples.
  • (meth) acrylate means acrylate or the corresponding methacrylate. The same applies to other similar expressions such as (meth) acryloyl group and (meth) acrylic copolymer.
  • FIG. 1A is a plan view showing a dicing / diebonding integrated film according to the present embodiment
  • FIG. 1B is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 1A. is there.
  • the dicing ring DR is attached to the peripheral edge of the adhesive layer 2 of the dicing / die bonding integrated film 10 (hereinafter, simply referred to as “film 10” in some cases), and the dicing ring DR is attached to the surface of the adhesive layer 5.
  • film 10 the dicing ring DR is attached to the surface of the adhesive layer 5.
  • It is a schematic diagram which shows the state in which the wafer W is attached.
  • the film 10 is applied to a manufacturing process of a semiconductor device including a dicing step of individualizing a wafer W into a plurality of chips and a subsequent pick-up step (see FIGS. 4 (c) and 4 (d)). ..
  • a manufacturing process of a semiconductor device including a dicing step of individualizing a wafer W into a plurality of chips and a subsequent pick-up step (see FIGS. 4 (c) and 4 (d)). ..
  • an embodiment in which one laminate of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adhesive layer 5 is formed on the square base material layer 1 is illustrated, but the base material layer 1 has a predetermined length.
  • the laminated body of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adhesive layer 5 may be arranged at predetermined intervals so as to have a length (for example, 100 m or more) and line up in the longitudinal direction thereof.
  • the film 10 may further include a cover film (not shown) that covers the adhesive layer 5.
  • the film 10 has a base material layer 1, a pressure-sensitive adhesive layer 2 having a first surface 2a facing the base material layer 1 and a second surface 2b on the opposite side thereof, and a second surface 2b of the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • An adhesive layer 5 provided so as to cover the central portion of the above is provided in this order.
  • each layer constituting the film 10 will be described.
  • the adhesive layer 5 contains (a) metal particles, (b) epoxy resin, (c) phenol resin, (d) elastomer, and (e) curing accelerator. Metal particles are dispersed in the adhesive component composed of the components (b) to (e). Based on the total volume of the adhesive composition constituting the adhesive layer 5, (a) the content of the metal particles is 55 to 71% by volume.
  • the adhesive layer 5 is thermosetting and can be in a semi-cured (B stage) state and then in a completely cured product (C stage) state after the curing treatment. Due to the large amount of metal particles contained, the cured adhesive layer 5 has excellent thermal conductivity.
  • the (e) curing accelerator is a component to be blended as needed.
  • the thermal conductivity of the adhesive layer 5 after curing is, for example, 2.0 W / m ⁇ K or more.
  • the thermal conductivity of the adhesive layer 5 after curing is 5.0 W / m ⁇ K or more, 10.0 W / m ⁇ K or more, 15.0 W / m ⁇ K or more, or 20.0 W / m ⁇ K or more. It's okay.
  • the thermal conductivity of the adhesive layer 5 after curing may be, for example, 20.0 W / m ⁇ K or less, 15.0 W / m ⁇ K or less, or 10.0 W / m ⁇ K or less. ..
  • the thermal conductivity referred to here means a value calculated by the method described in the examples.
  • Metal particles are components used to enhance the thermal conductivity of the adhesive layer 5 and enhance the heat dissipation of the semiconductor device.
  • the metal particles may be any metal particles as long as the surface of the particles is composed of silver, and examples thereof include silver powder and silver-coated copper powder. Since the silver powder and the silver-coated copper powder are hard to be oxidized, excellent thermal conductivity and conductivity can be imparted to the cured adhesive layer 5.
  • the shape of the metal particles is not particularly limited, and is, for example, flake-shaped, spherical, or the like.
  • the average particle size of the metal particles may be 0.01 to 10 ⁇ m. When the average particle size of the metal particles is 0.01 ⁇ m or more, it tends to prevent an increase in viscosity when the adhesive varnish is produced, and a desired amount of metal particles can be contained in the adhesive layer 5. In addition to this, there is a tendency that the adhesive layer 5 can secure the wettability to the adherend and exhibit better adhesiveness. When the average particle size of the metal particles is 10 ⁇ m or less, the film formability is more excellent, and the conductivity due to the addition of the metal particles tends to be further improved.
  • the average particle size of the metal particles may be 0.1 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 1.0 ⁇ m or more, or 1.5 ⁇ m or more, 8.0 ⁇ m or less, 7.0 ⁇ m or less, 6.0 ⁇ m or less, 5. It may be 0 ⁇ m or less, 4.0 ⁇ m or less, or 3.0 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the metal particles means the particle size (D 50 ) when the ratio (volume fraction) to the volume of the entire metal particles is 50%.
  • the average particle size (D 50 ) of the metal particles is measured by measuring a suspension in which the metal particles are suspended in water by a laser scattering method using a laser scattering type particle size measuring device (for example, Microtrac). Can be sought.
  • the content of the metal particles in the adhesive layer 5 is 55 to 71% by volume based on the total amount (volume) of the adhesive layer 5.
  • the metal particle content is 55% by volume or more based on the total amount of the adhesive layer 5, the thermal conductivity of the adhesive layer 5 can be improved, and as a result, the heat dissipation can be improved.
  • the content of the metal particles may be 57% by volume or more, 60% by volume or more, 65% by volume or more, or 67% by volume or more based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the adhesiveness (laminatability) to the adhesive layer 2 can be ensured.
  • the content of the metal particles may be 67% by volume or less, 65% by volume or less, or 60% by volume or less based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the silver-coated copper powder is composed of particles having a copper powder and a silver layer covering the surface thereof.
  • the silver content of the silver-coated copper powder is, for example, 15 to 25% by mass.
  • the content of the silver-coated copper powder in the adhesive layer 5 may be 89 to 94.6% by mass based on the total amount (mass) of the adhesive layer 5.
  • the silver-coated copper powder content is 89% by mass or more based on the total amount of the adhesive layer 5, the thermal conductivity of the adhesive layer 5 can be improved, and as a result, the heat dissipation is improved. Can be done.
  • the content of the silver-coated copper powder may be 90% by mass or more, 91% by mass or more, 91.5% by mass or more, or 92% by mass or more based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the content of the silver-coated copper powder may be 94% by mass or less or 93% by mass or less based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • a silver-coated metal powder such as a silver-coated nickel powder or a silver-coated aluminum powder may be used.
  • the content of the silver powder in the adhesive layer 5 is 90.5 to 96% by mass based on the total amount (mass) of the adhesive layer 5.
  • the thermal conductivity of the adhesive layer 5 can be improved, and as a result, the heat dissipation can be improved. it can.
  • the content of the silver powder may be 91% by mass or more, 91.5% by mass or more, or 92% by mass or more based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the silver powder content is 96% by mass or less based on the total amount of the adhesive layer 5, the laminate property (adhesiveness) with respect to the adhesive layer 2 can be ensured.
  • the content of the silver powder may be 95% by mass or less, 94.5% by mass or less, or 94% by mass or less based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • Epoxy resin is a component having the property of forming a three-dimensional bond between molecules and being cured by heating or the like, and exhibits an adhesive action after curing.
  • the epoxy resin can be used without particular limitation as long as it has an epoxy group in the molecule.
  • the epoxy resin may have two or more epoxy groups in the molecule.
  • the epoxy resin examples include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, and bisphenol F novolac type epoxy resin.
  • Stilben type epoxy resin triazine skeleton containing epoxy resin, fluorene skeleton containing epoxy resin, triphenol methane type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, xylylene type epoxy resin, biphenyl aralkyl type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene type
  • examples thereof include epoxy resins, polyfunctional phenols, and polycyclic aromatic diglycidyl ether compounds such as anthracene. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the epoxy resin may be a bisphenol type epoxy resin or a cresol novolac type epoxy resin from the viewpoint of heat resistance of the cured product and the like.
  • the epoxy resin may be an epoxy resin that is liquid at 25 ° C.
  • examples of commercially available epoxy resins liquid at 25 ° C. include EXA-830CRP (trade name, manufactured by DIC Corporation) and YDF-8170C (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical & Materials Co., Ltd.).
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin is not particularly limited, but may be 90 to 300 g / eq, 110 to 290 g / eq, or 110 to 290 g / eq.
  • the epoxy equivalent of the component (A) is in such a range, it tends to be easy to secure the fluidity of the adhesive composition when forming the adhesive layer 5 while maintaining the bulk strength of the adhesive layer 5. is there.
  • the content of the epoxy resin may be 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more or 3% by mass or more, and is 15% by mass or less and 12% by mass based on the total amount of the adhesive layer 5. % Or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less.
  • the mass ratio of the epoxy resin to the epoxy resin is 10 to 100%, 40 to 100%, 60% to 100% or 80% to 100% in percentage. It may be there.
  • the content of the epoxy resin is 1% by mass or more, 2% by mass or more, 3% by mass or more, or 4% by mass based on the total amount of the adhesive layer 5. That may be the above.
  • the content of the epoxy resin may be 15% by mass or less, 12% by mass or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less.
  • the phenol resin may be a curing agent for an epoxy resin.
  • the phenol resin can be used without particular limitation as long as it has a phenolic hydroxyl group in the molecule.
  • examples of the phenol resin include phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol, and / or naphthols such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and dihydroxynaphthalene, and formaldehyde and the like.
  • Phenols such as novolak-type phenol resin, allylated bisphenol A, allylated bisphenol F, allylated naphthalenediol, phenol novolac, and phenol obtained by condensing or co-condensing with a compound having an aldehyde group of
  • phenol aralkyl resin synthesized from naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl, naphthol aralkyl resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, phenyl aralkyl type phenol resin and the like can be mentioned. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the hydroxyl group equivalent of the phenol resin may be 40 to 300 g / eq, 70 to 290 g / eq, or 100 to 280 g / eq.
  • the hydroxyl group equivalent of the phenol resin is 40 g / eq or more, the storage elastic modulus of the film tends to be further improved, and when it is 300 g / eq or less, it is possible to prevent problems due to the generation of foaming, outgas, etc. ..
  • the ratio of the epoxy equivalent of the epoxy resin to the hydroxyl equivalent of the phenol resin is 0.30 / 0.70 to 0.70 / 0.30, 0.35 / 0 from the viewpoint of curability. It may be .65 to 0.65 / 0.35, 0.40 / 0.60 to 0.60 / 0.40 or 0.45 / 0.55 to 0.55 / 0.45.
  • the equivalent amount ratio is 0.30 / 0.70 or more, more sufficient curability tends to be obtained.
  • the equivalent equivalent ratio is 0.70 / 0.30 or less, it is possible to prevent the viscosity from becoming too high, and it is possible to obtain more sufficient fluidity.
  • the content of the phenol resin may be 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, 2% by mass or more or 3% by mass or more, and is 15% by mass or less and 12% by mass based on the total amount of the adhesive layer 5. % Or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less.
  • the elastomer examples include polyimide resins, acrylic resins, urethane resins, polyphenylene ether resins, polyetherimide resins, phenoxy resins, modified polyphenylene ether resins, and the like, which have a crosslinkable functional group. ..
  • the acrylic resin means a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester.
  • the acrylic resin may be a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester having a crosslinkable functional group such as an epoxy group, an alcoholic or phenolic hydroxyl group, or a carboxy group as a structural unit.
  • the acrylic resin may be an acrylic rubber such as a copolymer of (meth) acrylic acid ester and acrylonitrile. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • acrylic resins examples include SG-70L, SG-708-6, WS-023 EK30, SG-280 EK23, HTR-860P-3, HTR-860P-3CSP, HTR-860P-3CSP-3DB ( (Made by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
  • the glass transition temperature (Tg) of the elastomer may be -50 to 50 ° C or -30 to 20 ° C.
  • Tg of the acrylic resin is ⁇ 50 ° C. or higher, the tackiness of the adhesive layer 5 is lowered, so that the handleability tends to be further improved.
  • Tg of the acrylic resin is 50 ° C. or lower, the fluidity of the adhesive composition when forming the adhesive layer 5 tends to be more sufficiently secured.
  • the glass transition temperature (Tg) of the component (d) means a value measured using a DSC (thermal differential scanning calorimeter) (for example, manufactured by Rigaku Co., Ltd., trade name: Thermo Plus 2).
  • the weight average molecular weight (Mw) of the elastomer may be 50,000 to 1.2 million, 100,000 to 1.2 million, or 300,000 to 900,000. When the weight average molecular weight of the elastomer is 50,000 or more, the film forming property tends to be better. When the weight average molecular weight of the elastomer is 1.2 million or less, the fluidity of the adhesive composition when forming the adhesive layer 5 tends to be more excellent.
  • the weight average molecular weight (Mw) is a value measured by gel permeation chromatography (GPC) and converted using a calibration curve using standard polystyrene.
  • the device for measuring the weight average molecular weight (Mw) of the elastomer, the measuring conditions, and the like are as follows.
  • the content of the elastomer may be 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, 1% by mass or more or 2% by mass or more, based on the total amount of the adhesive layer 5, and is 10% by mass or less, 8%. It may be mass% or less, 6 mass% or less, or 5 mass% or less.
  • the adhesive layer 5 contains a curing accelerator, so that the adhesiveness and the connection reliability tend to be more compatible.
  • the curing accelerator include imidazoles and derivatives thereof, organophosphorus compounds, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the component (e) may be imidazoles and derivatives thereof from the viewpoint of reactivity.
  • imidazoles examples include 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole and the like. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the curing accelerator may be 0.001 to 1% by mass based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the adhesiveness and the connection reliability tend to be more compatible.
  • the adhesive layer 5 may further contain a coupling agent, an antioxidant, a rheology control agent, a leveling agent, and the like as components other than the above.
  • a coupling agent include ⁇ -ureidopropyltriethoxysilane, ⁇ -mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-phenylaminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, and the like. ..
  • the content of other components may be 0.01 to 3% by mass based on the total amount of the adhesive layer 5.
  • the adhesive layer 5 can be produced by forming an adhesive composition containing the above components in the form of a film. Such an adhesive layer 5 can be formed by applying an adhesive composition to a support film (not shown). The adhesive composition can be used as a solvent-diluted adhesive varnish. When an adhesive varnish is used, the adhesive layer 5 can be formed by applying the adhesive varnish to the support film and removing the solvent by heating and drying.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve components other than metal particles.
  • the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesityrene, cumene and p-simene; aliphatic hydrocarbons such as hexane and heptane; cyclic alkanes such as methylcyclohexane; tetrahydrofuran, 1,4-dioxane and the like.
  • Cyclic ethers such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, ⁇ -butyrolactone; Carbonated esters such as ethylene carbonate and propylene carbonate; amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone can be mentioned. These may be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the solvent may be toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone or cyclohexanone from the viewpoint of solubility and boiling point.
  • the concentration of the solid component in the adhesive varnish may be 10 to 80% by mass based on the total mass of the adhesive varnish.
  • the adhesive varnish can be prepared by mixing and kneading the above components and solvent.
  • the order of mixing and kneading each component is not particularly limited and can be set as appropriate.
  • Mixing and kneading can be carried out by appropriately combining a disperser such as a normal stirrer, a raft machine, a triple roll, a ball mill, and a bead mill.
  • air bubbles in the varnish may be removed by vacuum degassing or the like.
  • the support film to which the varnish is coated is not particularly limited, and examples thereof include films such as polytetrafluoroethylene, polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, polyethylene terephthalate, and polyimide.
  • the thickness of the support film may be, for example, 10 to 200 ⁇ m or 20 to 170 ⁇ m.
  • a known method can be used, and examples thereof include a knife coating method, a roll coating method, a spray coating method, a gravure coating method, a bar coating method, and a curtain coating method. Be done.
  • the conditions for heat drying are not particularly limited as long as the solvent used is sufficiently volatilized, but may be, for example, 0.1 to 90 minutes at 50 to 200 ° C.
  • the thickness of the adhesive layer 5 can be appropriately adjusted according to the application, but may be, for example, 3 to 200 ⁇ m. When the thickness of the adhesive layer 5 is 3 ⁇ m or more, the adhesive force tends to be sufficient, and when the thickness is 200 ⁇ m or less, the heat dissipation tends to be sufficient.
  • the thickness of the adhesive layer 5 may be 10 to 100 ⁇ m or 120 to 75 ⁇ m from the viewpoint of adhesive strength and thinning of the semiconductor device.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be made of a pressure-sensitive adhesive used in the field of dicing tape. That is, the pressure-sensitive adhesive layer 2 may be made of a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive that is cured by being irradiated with active energy (for example, ultraviolet rays).
  • active energy for example, ultraviolet rays
  • the film constituting the base material layer 1 examples include plastic films such as polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polymethylpentene film, and polyimide film. Further, the base material layer 1 may be subjected to surface treatment such as primer coating, UV treatment, corona discharge treatment, polishing treatment, and etching treatment, if necessary.
  • the film 10 is useful for efficiently manufacturing a semiconductor device having excellent heat dissipation.
  • the film 10 is manufactured through the following steps.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a semiconductor device.
  • the semiconductor device 100 shown in this figure includes a substrate 70, four chips S1, S2, S3, S4 laminated on the surface of the substrate 70, electrodes (not shown) on the surface of the substrate 70, and four chips S1. , S2, S3, S4 are electrically connected with wires W1, W2, W3, W4, and a sealing layer 50 for sealing them.
  • the substrate 70 is, for example, an organic substrate and may be a metal substrate such as a lead frame. From the viewpoint of suppressing the warp of the semiconductor device 100, the thickness of the substrate 70 is, for example, 70 to 140 ⁇ m, and may be 80 to 100 ⁇ m.
  • the four chips S1, S2, S3, and S4 are laminated via a cured product 5C of the adhesive piece 5P.
  • the shapes of the chips S1, S2, S3, and S4 in a plan view are, for example, a square or a rectangle.
  • the area of the chips S1, S2, S3, S4 is 9 mm 2 or less, and may be 0.1 to 4 mm 2 or 0.1 to 2 mm 2.
  • the length of one side of the chips S1, S2, S3, and S4 is, for example, 3 mm or less, and may be 0.1 to 2.0 mm or 0.1 to 1.0 mm.
  • the thickness of the chips S1, S2, S3, S4 is, for example, 10 to 170 ⁇ m, and may be 25 to 100 ⁇ m.
  • the length of one side of the four chips S1, S2, S3, and S4 may be the same or different from each other, and the thickness is also the same.
  • the method for manufacturing the semiconductor device 100 includes the step of preparing the film 10 described above, attaching the wafer W to the adhesive layer 5 of the film 10, and dicing ring DR on the second surface 2b of the adhesive layer 2.
  • the step of picking up from the first region 3a of the agent layer 2 and the step of mounting the chip S1 on the substrate 70 via the adhesive piece 5P are included.
  • the above-mentioned film 10 is prepared. As shown in FIGS. 4A and 4B, the film 10 is attached so that the adhesive layer 5 is in contact with one surface of the wafer W. Further, the dicing ring DR is attached to the second surface 2b of the pressure-sensitive adhesive layer 2.
  • the wafer W is fragmented into chips S.
  • the adhesive layer 5 is also individualized to become an adhesive piece 5P.
  • Examples of the dicing method include a method using a dicing blade or a laser.
  • the wafer W may be thinned by grinding the wafer W prior to dicing the wafer W.
  • the adhesive piece 5P is separated from the adhesive layer 2 by pushing up with the pin 42 while separating the chips S from each other by expanding the base material layer 1. , The tip 8 with the adhesive piece is sucked by the suction collet 44 and picked up.
  • the manufacturing method of the semiconductor device 100 will be specifically described with reference to FIGS. 5 to 7.
  • the first-stage chip S1 (chip S) is crimped to a predetermined position on the substrate 70 via the adhesive piece 5P.
  • the adhesive piece 5P is cured by heating.
  • the adhesive piece 5P is cured to become a cured product 5C.
  • the curing treatment of the adhesive piece 5P may be carried out in a pressurized atmosphere from the viewpoint of reducing voids.
  • the second-stage chip S2 is mounted on the surface of the chip S1 in the same manner as the mounting of the chip S1 on the substrate 70. Further, the structure 60 shown in FIG. 6 is manufactured by mounting the third-stage and fourth-stage chips S3 and S4. After the chips S1, S2, S3, S4 and the substrate 70 are electrically connected by wires W1, W2, W3, W4 (see FIG. 7), the semiconductor element and the wire are sealed by the sealing layer 50. The semiconductor device 100 shown in 3 is completed.
  • Cyclohexanone (solvent) was added to epoxy resin, phenol resin and acrylic rubber as an elastomer with the compositions shown in Tables 1 to 5, and the mixture was stirred to obtain a mixture. After each component was dissolved, metal particles were added to the mixture and stirred using a disper blade to disperse each component until uniform. Then, a curing accelerator was added and each component was dispersed until uniform to obtain an adhesive varnish according to each Example and each Comparative Example.
  • the vacuum-defoamed adhesive varnish was applied onto a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 38 ⁇ m) that had been subjected to a mold release treatment as a support film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the applied varnish was heat-dried at 90 ° C. for 5 minutes and then at 140 ° C. for 5 minutes in two steps to form a B-stage film-like adhesive (thickness 20 ⁇ m) on the support film.
  • the specific heat, thermal diffusivity, and specific gravity were measured by the following methods. Higher thermal conductivity means better heat dissipation.
  • the acrylic resin to be blended in the pressure-sensitive adhesive layer was synthesized as follows. That is, the following components were placed in a flask having a capacity of 2000 ml equipped with a three-one motor, a stirring blade, and a nitrogen introduction tube.
  • 2-Hydroxyethyl acrylate 100 g ⁇
  • the solution containing the acrylic resin (A) obtained as described above was vacuum dried at 60 ° C. overnight.
  • the solid content obtained by this was elementally analyzed by a fully automatic elemental analyzer (manufactured by Elemental Co., Ltd., trade name: varioEL), and the content of the introduced 2-methacryloyloxyethyl isocyanate was calculated from the nitrogen content. , 0.50 mmol / g.
  • the polystyrene-equivalent weight average molecular weight of (A) acrylic resin was determined using the following device. That is, SD-8022 / DP-8020 / RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation was used, Gelpack GL-A150-S / GL-A160-S manufactured by Showa Denko Materials Co., Ltd. was used for the column, and tetrahydrofuran was used as the eluent. GPC measurement was performed using. As a result, the polystyrene-equivalent weight average molecular weight was 800,000. The hydroxyl value and acid value measured according to the method described in JIS K0070 were 61.1 mgKOH / g and 6.5 mgKOH / g.
  • a varnish for forming an adhesive layer was prepared by mixing the following components.
  • the pressure-sensitive adhesive layer formed by this varnish is cured by being irradiated with ultraviolet rays.
  • the amount of ethyl acetate (solvent) was adjusted so that the total solid content of the varnish was 25% by mass.
  • a polyethylene terephthalate film (width 450 mm, length 500 mm, thickness 38 ⁇ m) with a mold release treatment on one surface was prepared.
  • a varnish for forming an adhesive layer was applied to the surface subjected to the mold release treatment using an applicator, and then dried at 80 ° C. for 5 minutes.
  • a laminate (dicing film) composed of a polyethylene terephthalate film and an adhesive layer (thickness 30 ⁇ m) formed on the polyethylene terephthalate film was obtained.
  • a polyolefin film (width 450 mm, length 500 mm, thickness 80 ⁇ m) with corona treatment on one side was prepared.
  • the surface treated with corona and the pressure-sensitive adhesive layer of the laminated body were bonded together at room temperature.
  • the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the polyolefin film (cover film) by pressing with a rubber roll. Then, it was left at room temperature for 3 days to obtain a dicing film provided with an adhesive layer.
  • a dicing / die bonding integrated film was obtained by laminating the film-shaped adhesive and the adhesive layer of the dicing film at 70 ° C. At this time, the adhesion of the film-like adhesive (adhesive layer) to the pressure-sensitive adhesive layer was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1-5.
  • C Laminating was not possible even at 100 ° C.
  • an adhesive composition having excellent thermal conductivity after thermosetting and having adhesiveness to the adhesive layer when applied to the adhesive layer of a dicing / die bonding integrated film. .. Further, according to the present disclosure, a film-like adhesive made of the adhesive composition, a dicing / die-bonding integrated film provided with an adhesive layer made of a film-like adhesive, a semiconductor device, and a method for manufacturing the same are provided. To.
  • Base material layer 2 ... Adhesive layer, 2a ... First surface, 2b ... Second surface, 3 ... Dicing film, 5 ... Adhesive layer (film-like adhesive, adhesive composition), 5a ... 1st surface, 5b ... 2nd surface, 8 ... Chip with adhesive piece, 10 ... Dicing / die bonding integrated film, 70 ... Substrate, 100 ... Semiconductor device, W ... Wafer

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Abstract

本開示に係る接着剤組成物は、熱硬化性を有する接着剤成分と、金属粒子とを含み、接着剤成分がエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーとを含み、金属粒子が銀コート金属粉及び銀粉の少なくとも一方であり、当該接着剤組成物の全体積を基準として、金属粒子の含有量が５５～７１体積％である。

Description

接着剤組成物、フィルム状接着剤及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法
　本開示は、接着剤組成物、フィルム状接着剤及びダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法に関する。
　従来、半導体装置は以下の工程を経て製造される。まず、ダイシング用粘着シートに半導体ウェハを貼り付け、その状態で半導体ウェハを半導体チップに個片化する（ダイシング工程）。その後、ピックアップ工程、圧着工程及びダイボンディング工程等が実施される。特許文献１は、ダイシング工程において半導体ウェハを固定する機能と、ダイボンディング工程において半導体チップを基板と接着させる機能とを併せ持つ粘接着シート（ダイシングダイボンディングシート）を開示する。ダイシング工程において、半導体ウェハ及び接着剤層を個片化することで、接着剤片付きチップが得られる。
　近年、電力の制御等を行うパワー半導体装置と称されるデバイスが普及している。パワー半導体装置は供給される電流に起因して熱が発生しやすく、優れた放熱性が求められる。特許文献２は硬化後の放熱性が硬化前の放熱性よりも高い導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープを開示する。
特開２００８－２１８５７１号公報 特許第６３９６１８９号公報
　本開示は、熱硬化後に優れた熱伝導性を有し且つダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に適用したときに粘着剤層に対する密着性を有する接着剤組成物を提供する。また、本開示は、当該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤からなる接着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
　本開示の一側面に係る接着剤組成物は、熱硬化性を有する接着剤成分と、金属粒子とを含み、接着剤成分がエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーとを含み、金属粒子が銀コート金属粉（例えば、銀コート銅粉）及び銀粉の少なくとも一方であり、当該接着剤組成物の全体積を基準として、金属粒子の含有量が５５～７１体積％である。
　本発明者らの検討によると、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含む接着剤組成物の全体積を基準として、５５～７１体積％の金属粒子を含むことで、接着剤組成物の硬化物は優れた熱伝導性（例えば、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上）を有する。金属粒子が銀コート金属粉である場合、接着剤組成物の全質量を基準とした銀コート金属粉の含有量は、例えば、８９～９４．６質量％である。金属粒子が銀粉である場合、接着剤組成物の全質量を基準とした銀粉の含有量は、例えば、９０．５～９６質量％である。なお、接着剤組成物における金属粒子の体積％（Ｘｖｏｌ）と金属粒子の質量％（Ｘｍａｓｓ）の関係式は以下のとおりである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 　式中、ｄｍｅｔａｌは金属粒子の密度（ｇ／ｍＬ）を表し、ｄｒｅｓｉｎは接着剤成分の密度（ｇ／ｍＬ）を示す。
　接着剤組成物が接着剤成分の一部としてエラストマーを含むことで、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に接着剤組成物を適用したときに粘着剤層に対する密着性が得られると推察される。本開示の一側面は、上記接着剤組成物からなるフィルム状接着剤である。本開示の一側面は上記フィルム状接着剤の硬化物を含む半導体装置である。
　本開示の一側面は、上記フィルム状接着剤からなる接着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルムに関する。すなわち、本開示に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムは、基材層と、基材層と対面する第１の表面及びその反対側の第２の表面を有する粘着剤層と、第２の表面上に設けられた接着剤層とを備え、接着剤層が上記フィルム状接着剤からなる。
　本開示の一側面は、（Ａ）上記ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に対してウェハを貼る工程と、（Ｂ）ウェハ及び接着剤層を個片化することによって複数の接着剤片付きチップを得る工程と、（Ｃ）接着剤片付きチップを粘着剤層からピックアップする工程と、（Ｄ）接着剤片付きチップを、基板又は他のチップ上にマウントする工程とを含む。
　本開示によれば、熱硬化後に優れた熱伝導性を有し且つダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に適用したときに粘着剤層に対する密着性を有する接着剤組成物が提供される。また、本開示によれば、当該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤からなる接着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法が提供される。
図１（ａ）はダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの一実施形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＢ－Ｂ線に沿った模式断面図である。 図２はダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの粘着剤層の周縁部にダイシングリングが貼り付けられるとともに、接着剤層の表面にウェハが貼り付けられた状態を示す模式図である。 図３は半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。 図４（ａ）～図４（ｄ）は、接着剤片付きチップを製造する過程を模式的に示す断面図である。 図５は図３に示す半導体装置を製造する過程を模式的に示す断面図である。 図６は図３に示す半導体装置を製造する過程を模式的に示す断面図である。 図７は図３に示す半導体装置を製造する過程を模式的に示す断面図である。 図８は実施例及び比較例の結果を示すグラフである。 図９は実施例及び比較例の結果を示すグラフである。
　以下、図面を適宜参照しながら、本開示の実施形態について説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。各図における構成要素の大きさは概念的なものであり、構成要素間の大きさの相対的な関係は各図に示されたものに限定されない。
　本明細書における数値及びその範囲についても同様であり、本開示を制限するものではない。本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。本明細書において、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味する。（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリル共重合体等の他の類似表現についても同様である。
＜ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム＞
　図１（ａ）は、本実施形態に係るダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＢ－Ｂ線に沿った模式断面図である。図２はダイシング・ダイボンディング一体型フィルム１０（以下、場合により、単に「フィルム１０」という。）の粘着剤層２の周縁部にダイシングリングＤＲが貼り付けられるとともに、接着剤層５の表面にウェハＷが貼り付けられた状態を示す模式図である。フィルム１０は、ウェハＷを複数のチップに個片化するダイシング工程及びその後のピックアップ工程を含む半導体装置の製造プロセスに適用されるものである（図４（ｃ）及び図４（ｄ）参照）。なお、本実施形態においては、正方形の基材層１の上に、粘着剤層２及び接着剤層５の積層体が一つ形成された態様を例示したが、基材層１が所定の長さ（例えば、１００ｍ以上）を有し、その長手方向に並ぶように、粘着剤層２及び接着剤層５の積層体が所定の間隔で配置された態様であってもよい。フィルム１０は、接着剤層５を覆うカバーフィルム（不図示）を更に備えてもよい。
　フィルム１０は、基材層１と、基材層１と対面する第１の表面２ａ及びその反対側の第２の表面２ｂを有する粘着剤層２と、粘着剤層２の第２の表面２ｂの中央部を覆うように設けられた接着剤層５とをこの順序で備える。以下、フィルム１０を構成する各層について説明する。
　接着剤層５は、（ａ）金属粒子と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）フェノール樹脂と、（ｄ）エラストマーと、（ｅ）硬化促進剤とを含有する。（ｂ）～（ｅ）の成分によって構成される接着剤成分中に金属粒子が分散している。接着剤層５を構成する接着剤組成物の全体積を基準として、（ａ）金属粒子の含有量は５５～７１体積％である。接着剤層５は、熱硬化性であり、半硬化（Ｂステージ）状態を経て、硬化処理後に完全硬化物（Ｃステージ）状態となり得る。多量に含まれる金属粒子により、硬化後の接着剤層５は優れた熱伝導性を有する。なお、（ｅ）硬化促進剤は必要に応じて配合される成分である。
　硬化後の接着剤層５の熱伝導率は、例えば、２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。硬化後の接着剤層５の熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であると、放熱性に優れる半導体装置を製造し得る。硬化後の接着剤層５の熱伝導率は、５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上又は２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってよい。硬化後の接着剤層５の熱伝導率は、例えば、２０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってもよく、１５．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下又は１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってよい。なお、ここでいう熱伝導率は、実施例に記載の方法で算出された値を意味する。
（ａ）金属粒子
　（ａ）金属粒子は、接着剤層５の熱伝導性を高め、半導体装置の放熱性を高めるために用いられる成分である。金属粒子は、粒子の表面が銀で構成されたものであればよく、例えば、銀粉及び銀コート銅粉が挙げられる。銀粉及び銀コート銅粉は、酸化され難いことから、優れた熱伝導性及び導電性を硬化後の接着剤層５に付与し得る。
　金属粒子の形状は、特に制限されず、例えば、フレーク状、球状等である。金属粒子の平均粒径は、０．０１～１０μｍであってよい。金属粒子の平均粒径が０．０１μｍ以上であると、接着剤ワニスを作製したときの粘度上昇を防ぎ、所望の量の金属粒子を接着剤層５に含有させることができる傾向にある。これに加え、接着剤層５の被着体への濡れ性を確保してより良好な接着性を発揮させることができる傾向にある。金属粒子の平均粒径が１０μｍ以下であると、フィルム成形性により優れ、金属粒子の添加による導電性をより向上させることができる傾向にある。また、このような範囲にすることによって、接着剤層５の厚さをより薄くすることができ、更に半導体チップを高積層化することができるとともに、接着剤層５から金属粒子が突き出すことによるチップクラックの発生を防止することができる傾向にある。金属粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上又は１．５μｍ以上であってもよく、８．０μｍ以下、７．０μｍ以下、６．０μｍ以下、５．０μｍ以下、４．０μｍ以下又は３．０μｍ以下であってもよい。なお、金属粒子の平均粒径は、金属粒子全体の体積に対する比率（体積分率）が５０％のときの粒径（Ｄ５０）を意味する。金属粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー散乱型粒径測定装置（例えば、マイクロトラック）を用いて、水中に金属粒子を懸濁させた懸濁液をレーザー散乱法によって測定することによって求めることができる。
　接着剤層５の金属粒子の含有量は、接着剤層５の全量（体積）を基準として、５５～７１体積％である。金属粒子含有量が接着剤層５の全量を基準として、５５体積％以上であると、接着剤層５の熱伝導率を向上させることができ、結果として、放熱性を向上させることができる。金属粒子の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、５７体積％以上、６０体積％以上、６５体積％以上又は６７体積％以上であってもよい。金属粒子含有量が接着剤層５の全量を基準として、７１体積％以下であると、粘着剤層２に対する密着性（ラミネート性）を確保することができる。金属粒子の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、６７体積％以下、６５体積％以下又は６０体積％以下であってよい。
　銀コート銅粉は、銅粉とその表面を覆う銀層とを有する粒子からなる。銀コート銅粉の銀含有量は、例えば、１５～２５質量％である。金属粒子が銀コート銅粉である場合、接着剤層５の銀コート銅粉の含有量は、接着剤層５の全量（質量）を基準として、８９～９４．６質量％であればよい。銀コート銅粉含有量が、接着剤層５の全量を基準として、８９質量％以上であると、接着剤層５の熱伝導率を向上させることができ、結果として、放熱性を向上させることができる。銀コート銅粉の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、９０質量％以上、９１質量％以上、９１．５質量％以上又は９２質量％以上であってもよい。銀コート銅粉含有量が、接着剤層５の全量を基準として、９４．６質量％以下であると、粘着剤層２に対する密着性（ラミネート性）を確保することができる。銀コート銅粉の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、９４質量％以下又は９３質量％以下であってよい。銀コート銅粉の代わりに、例えば、銀コートニッケル粉、銀コートアルミニウム粉等の銀コート金属粉を使用してもよい。
　金属粒子が銀粉である場合、接着剤層５の銀粉の含有量は、接着剤層５の全量（質量）を基準として、９０．５～９６質量％である。銀粉含有量が、接着剤層５の全量を基準として、９０．５質量％以上であると、接着剤層５の熱伝導率を向上させることができ、結果として、放熱性を向上させることができる。銀粉の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、９１質量％以上、９１．５質量％以上又は９２質量％以上であってもよい。銀粉含有量が、接着剤層５の全量を基準として、９６質量％以下であると、粘着剤層２に対するラミネート性（密着性）を確保することができる。銀粉の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、９５質量％以下、９４．５質量％以下又は９４質量％以下であってよい。
（ｂ）エポキシ樹脂
　エポキシ樹脂は、加熱等によって、分子間で三次元的な結合を形成し硬化する性質を有する成分であり、硬化後に接着作用を示す。エポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を有するものであれば、特に制限なく用いることができる。エポキシ樹脂は、分子内に二以上のエポキシ基を有しているものであってよい。
　エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能フェノール類、アントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂は、硬化物の耐熱性等の観点から、ビスフェノール型エポキシ樹脂又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であってよい。
　エポキシ樹脂は、２５℃で液状のエポキシ樹脂であってよい。２５℃で液状のエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（商品名、ＤＩＣ株式会社製）、ＹＤＦ－８１７０Ｃ（商品名、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）等が挙げられる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限されないが、９０～３００ｇ／ｅｑ、１１０～２９０ｇ／ｅｑ又は１１０～２９０ｇ／ｅｑであってよい。（Ａ）成分のエポキシ当量がこのような範囲にあると、接着剤層５のバルク強度を維持しつつ、接着剤層５を形成する際の接着剤組成物の流動性を確保し易い傾向にある。
　エポキシ樹脂の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、０．１質量％以上、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であってよく、１５質量％以下、１２質量％以下、１０質量％以下又は８質量％以下であってよい。
　エポキシ樹脂が２５℃で液状のエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂に対する当該エポキシ樹脂の質量比は、百分率で、１０～１００％、４０～１００％、６０％～１００％又は８０％～１００％であってよい。エポキシ樹脂が２５℃で液状のエポキシ樹脂を含む場合、当該エポキシ樹脂の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上又は４質量％以上であってよい。当該エポキシ樹脂の含有量は、１５質量％以下、１２質量％以下、１０質量％以下又は８質量％以下であってよい。
（ｃ）フェノール樹脂
　フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤となり得るものであってよい。フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。フェノール樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、アリル化ビスフェノールＡ、アリル化ビスフェノールＦ、アリル化ナフタレンジオール、フェノールノボラック、フェノール等のフェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、フェニルアラルキル型フェノール樹脂などが挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　フェノール樹脂の水酸基当量は、４０～３００ｇ／ｅｑ、７０～２９０ｇ／ｅｑ又は１００～２８０ｇ／ｅｑであってよい。フェノール樹脂の水酸基当量が４０ｇ／ｅｑ以上であると、フィルムの貯蔵弾性率がより向上する傾向にあり、３００ｇ／ｅｑ以下であると、発泡、アウトガス等の発生による不具合を防ぐことが可能となる。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量とフェノール樹脂の水酸基当量との比（エポキシ当量／水酸基当量）は、硬化性の観点から、０．３０／０．７０～０．７０／０．３０、０．３５／０．６５～０．６５／０．３５、０．４０／０．６０～０．６０／０．４０又は０．４５／０．５５～０．５５／０．４５であってよい。当該当量比が０．３０／０．７０以上であると、より充分な硬化性が得られる傾向にある。当該当量比が０．７０／０．３０以下であると、粘度が高くなり過ぎることを防ぐことができ、より充分な流動性を得ることができる。
　フェノール樹脂の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、０．１質量％以上、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であってよく、１５質量％以下、１２質量％以下、１０質量％以下又は８質量％以下であってよい。
（ｄ）エラストマー
　エラストマーとしては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂等であって、架橋性官能基を有するものが挙げられる。ここで、アクリル樹脂とは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含むポリマーを意味する。アクリル樹脂は、構成単位として、エポキシ基、アルコール性又はフェノール性水酸基、カルボキシ基等の架橋性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を含むポリマーであってよい。また、アクリル樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルとアクリルニトリルとの共重合体等のアクリルゴムであってもよい。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル樹脂の市販品としては、例えば、ＳＧ－７０Ｌ、ＳＧ－７０８－６、ＷＳ－０２３　ＥＫ３０、ＳＧ－２８０　ＥＫ２３、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ、ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＣＳＰ－３ＤＢ（いずれもナガセケムテックス株式会社製）等が挙げられる。
　エラストマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、－５０～５０℃又は－３０～２０℃であってよい。アクリル樹脂のＴｇが－５０℃以上であると、接着剤層５のタック性が低くなるため取り扱い性がより向上する傾向にある。アクリル樹脂のＴｇが５０℃以下であると、接着剤層５を形成する際の接着剤組成物の流動性をより充分に確保できる傾向にある。ここで、（ｄ）成分のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＤＳＣ（熱示差走査熱量計）（例えば、株式会社リガク製、商品名：Ｔｈｅｒｍｏ　Ｐｌｕｓ　２）を用いて測定した値を意味する。
　エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５万～１２０万、１０万～１２０万又は３０万～９０万であってよい。エラストマーの重量平均分子量が５万以上であると、成膜性により優れる傾向にある。エラストマーの重量平均分子量が１２０万以下であると、接着剤層５を形成する際の接着剤組成物の流動性により優れる傾向にある。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値である。
　エラストマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定装置、測定条件等は、以下のとおりである。
　ポンプ：Ｌ－６０００（株式会社日立製作所製）
　カラム：ゲルパック（Ｇｅｌｐａｃｋ）ＧＬ－Ｒ４４０（昭和電工マテリアルズ株式会社製）、ゲルパック（Ｇｅｌｐａｃｋ）ＧＬ－Ｒ４５０（昭和電工マテリアルズ株式会社製）、及びゲルパックＧＬ－Ｒ４００Ｍ（昭和電工マテリアルズ株式会社製）（各１０．７ｍｍ（直径）×３００ｍｍ）をこの順に連結したカラム
　溶離液：テトラヒドロフラン（以下、「ＴＨＦ」という。）
　サンプル：試料１２０ｍｇをＴＨＦ５ｍＬに溶解させた溶液
　流速：１．７５ｍＬ／分
　エラストマーの含有量は、接着剤層５の全量を基準として、０．１質量％以上、０．５質量％以上、１質量％以上又は２質量％以上であってよく、１０質量％以下、８質量％以下、６質量％以下又は５質量％以下であってよい。
（ｅ）硬化促進剤
　接着剤層５が硬化促進剤を含有することによって、接着性と接続信頼性とをより両立することができる傾向にある。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、（ｅ）成分は、反応性の観点から、イミダゾール類及びその誘導体であってよい。
　イミダゾール類としては、例えば、２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール等が挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化促進剤の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、０．００１～１質量％であってよい。硬化促進剤の含有量がこのような範囲にあると、接着性と接続信頼性とをより両立することができる傾向にある。
　接着剤層５は、上記以外の成分として、カップリング剤、抗酸化剤、レオロジーコントロール剤、レベリング剤等を更に含有していてもよい。カップリング剤としては、例えば、γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。その他の成分の含有量は、接着剤層５の全量を基準として、０．０１～３質量％であってよい。
　接着剤層５は、上記成分を含有する接着剤組成物をフィルム状に形成することによって作製することができる。このような接着剤層５は、接着剤組成物を支持フィルム（不図示）に塗布することによって形成することができる。接着剤組成物は、溶剤で希釈された接着剤ワニスとして用いることができる。接着剤ワニスを用いる場合は、接着剤ワニスを支持フィルムに塗布し、溶剤を加熱乾燥して除去することによって接着剤層５を形成することができる。
　溶剤は、金属粒子以外の成分を溶解できるものであれば特に制限されない。溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ－シメン等の芳香族炭化水素；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；メチルシクロヘキサンなどの環状アルカン；テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミドなどが挙げられる。これらは、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうち、溶剤は、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン又はシクロヘキサノンであってもよい。接着剤ワニス中の固形成分濃度は、接着剤ワニスの全質量を基準として、１０～８０質量％であってよい。
　接着剤ワニスは、上記成分及び溶剤を混合、混練することによって調製することができる。なお、各成分の混合、混練の順序は特に制限されず、適宜設定することができる。混合及び混練は、通常の撹拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル、ビーズミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。接着剤ワニスを調製した後、真空脱気等によってワニス中の気泡を除去してもよい。
　上記ワニスが塗工される支持フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等のフィルムが挙げられる。支持フィルムの厚さは、例えば、１０～２００μｍ又は２０～１７０μｍであってよい。
　接着剤ワニスを支持フィルムに塗布する方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。加熱乾燥の条件は、使用した溶剤が充分に揮発する条件であれば特に制限はないが、例えば、５０～２００℃で０．１～９０分間であってもよい。
　接着剤層５の厚さは、用途に合わせて、適宜調整することができるが、例えば、３～２００μｍであってよい。接着剤層５の厚さが３μｍ以上であると、接着力が充分となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、放熱性が充分となる傾向にある。接着剤層５の厚さは、接着力及び半導体装置の薄型化の観点から、１０～１００μｍ又は１２０～７５μｍであってもよい。
　粘着剤層２は、ダイシングテープの分野で使用される粘着剤からなるものであればよい。すなわち、粘着剤層２は、感圧型の粘着剤からなるものであっても、活性エネルギー（例えば紫外線）が照射されることによって硬化する粘着剤からなるものであってもよい。
　基材層１を構成するフィルムとして、例えば、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。また、基材層１は、必要に応じて、プライマー塗布、ＵＶ処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理等の表面処理が施されていてもよい。
　フィルム１０は、優れた放熱性を有する半導体装置を効率的に製造するのに有用である。フィルム１０は以下の工程を経て製造される。
・基材層１と、基材層１の一方の面上に設けられた粘着剤層２とを備えるダイシングフィルム３を準備する工程。
・粘着剤層２の表面上に接着剤層５を形成することによってダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを得る工程。
＜半導体装置及びその製造方法＞
　図３は半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。この図に示す半導体装置１００は、基板７０と、基板７０の表面上に積層された四つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と、基板７０の表面上の電極（不図示）と四つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４とを電気的に接続するワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４と、これらを封止している封止層５０とを備える。
　基板７０は、例えば、有機基板であり、リードフレーム等の金属基板であってもよい。基板７０は、半導体装置１００の反りを抑制する観点から、基板７０の厚さは、例えば、７０～１４０μｍであり、８０～１００μｍであってもよい。
　四つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、接着剤片５Ｐの硬化物５Ｃを介して積層されている。平面視におけるチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の形状は、例えば正方形又は長方形である。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の面積は９ｍｍ２以下であり、０．１～４ｍｍ２又は０．１～２ｍｍ２であってもよい。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の一辺の長さは、例えば、３ｍｍ以下であり、０．１～２．０ｍｍ又０．１～１．０ｍｍであってもよい。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の厚さは、例えば、１０～１７０μｍであり、２５～１００μｍであってもよい。なお、四つのチップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の一辺の長さは同じであっても、互いに異なっていてもよく、厚さについても同様である。
　半導体装置１００の製造方法は、上述のフィルム１０を準備する工程と、フィルム１０の接着剤層５に対してウェハＷを貼るとともに、粘着剤層２の第２の表面２ｂに対してダイシングリングＤＲを貼る工程と、ウェハＷを複数のチップＳに個片化する工程（ダイシング工程）と、接着剤片付きチップ８（チップＳ１と接着剤片５Ｐの積層体、図４（ｄ）参照）を粘着剤層２の第１の領域３ａからピックアップする工程と、接着剤片５Ｐを介してチップＳ１を、基板７０上にマウントする工程とを含む。
　図４（ａ）～図４（ｄ）を参照しながら、接着剤片付きチップ８の作製方法の一例について説明する。まず、上述のフィルム１０を準備する。図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ウェハＷの一方の面に接着剤層５が接するようにフィルム１０を貼り付ける。また、粘着剤層２の第２の表面２ｂに対してダイシングリングＤＲを貼り付ける。
　ウェハＷ、接着剤層５及び粘着剤層２をダイシングする。これにより、図４（ｃ）に示すように、ウェハＷが個片化されてチップＳとなる。接着剤層５も個片化されて接着剤片５Ｐとなる。ダイシング方法としては、ダイシングブレード又はレーザーを用いる方法が挙げられる。なお、ウェハＷのダイシングに先立ってウェハＷを研削することによって薄膜化してもよい。
　ダイシング後、図４（ｄ）に示されるように、基材層１をエキスパンドすることによってチップＳを互いに離間させつつ、ピン４２で突き上げることによって粘着剤層２から接着剤片５Ｐをはく離させるとともに、接着剤片付きチップ８を吸引コレット４４で吸引してピックアップする。
　図５～図７を参照しながら、半導体装置１００の製造方法について具体的に説明する。まず、図５に示すように、接着剤片５Ｐを介して一段目のチップＳ１（チップＳ）を基板７０の所定の位置に圧着する。次に、加熱によって接着剤片５Ｐを硬化させる。これにより、接着剤片５Ｐが硬化して硬化物５Ｃとなる。接着剤片５Ｐの硬化処理は、ボイドの低減の観点から、加圧雰囲気下で実施してもよい。
　基板７０に対するチップＳ１のマウントと同様にして、チップＳ１の表面上に二段目のチップＳ２をマウントする。更に、三段目及び四段目のチップＳ３，Ｓ４をマウントすることによって図６に示す構造体６０が作製される。チップＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４と基板７０とをワイヤＷ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４で電気的に接続した後（図７参照）、封止層５０によって半導体素子及びワイヤを封止することによって図３に示す半導体装置１００が完成する。
　以下、実施例により本開示について説明するが、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
［接着剤ワニスの調製］
　以下の成分を準備した。
（ａ）金属粒子
・ａ１：銀コート銅粉（品番：ＡＯ－ＵＣＩ－９、ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製）
・ａ２：銀粉（品番：Ａｇ－ＨＷＱ２．５μｍ、福田金属箔粉工業株式会社製）
（ｂ）エポキシ樹脂
・ｂ１：ＹＤＣＮ－７００－Ｈ（品番）（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）
・ｂ２：ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ（品番）（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノール型エポキシ樹脂、２５℃で液状）
（ｃ）フェノール樹脂
・ｃ１：ＨＥ－１００Ｃ－３０（品番）（エア・ウォーター株式会社製、フェニルアラキル型フェノール樹脂）
（ｄ）アクリルゴム（エラストマー）
・ｄ１：ＨＴＲ－８６０Ｐ－３ＳＣＰ（品番）（ナガセケムテックス株式会社製、グリシジル基含有アクリルゴム、重量平均分子量：８０万、Ｔｇ：１２℃）
（ｅ）硬化促進剤
・ｅ１：キュアゾール２ＰＺ－ＣＮ（品番）（四国化成工業株式会社製、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール）
　表１～５に示す組成で、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びエラストマーとしてのアクリルゴムにシクロヘキサノン（溶剤）を加え、撹拌し混合物を得た。各成分が溶解した後、混合物に金属粒子を加えて、ディスパー翼を用いて撹拌し、各成分が均一になるまで分散した。その後、硬化促進剤を加え、各成分が均一になるまで分散することによって、各実施例及び各比較例に係る接着剤ワニスを得た。
［フィルム状接着剤の作製］
　真空脱泡した接着剤ワニスを、支持フィルムとしての離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）上に塗布した。塗布したワニスを、９０℃で５分間、続いて１４０℃で５分間の二段階で加熱乾燥し、支持フィルム上に、Ｂステージ状態のフィルム状接着剤（厚さ２０μｍ）を形成した。
＜熱伝導率の測定＞
（測定試料の作製）
　Ｌｅｏｎ１３ＤＸ（株式会社ラミーコーポレーション製）を用いて、厚さが１００μｍ以上になるようにフィルム状接着剤を７０℃でラミネートして積層体を得た。積層体に対して、１１０℃で３０分間、１７５℃で１８０分間の熱履歴を与え、測定試料を得た。
（熱伝導率の算出）
　測定試料の熱伝導率は、下記式によって算出した。結果を表１～５及び図８，９に示す。
　熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ２／ｓ）×比重（ｋｇ／ｍ３）
　なお、比熱、熱拡散率、及び比重は以下の方法によって測定した。熱伝導率が高くなることは、放熱性により優れることを意味する。
（比熱（２５℃）の測定）
・測定装置：示差走査熱量測定装置（株式会社パーキンエルマージャパン製、商品名：ＤＳＣ８５００）
・基準物質：サファイア
・昇温速度：１０℃／分
・昇温温度範囲：２０℃～１００℃
（熱拡散率の測定）
・測定装置：熱拡散率測定装置（ネッチ・ジャパン株式会社社製、商品名：ＬＦＡ４６７　ＨｙｐｅｒＦｌａｓｈ）
・測定試料の処理：測定試料の両面をカーボンスプレーで黒化処理
・測定方法：キセノンフラッシュ法
・測定雰囲気温度：２５℃
（比重の測定）
・測定装置：電子比重計（アルファミラージュ株式会社製、商品名：ＳＤ２００Ｌ）
・測定方法：アルキメデス法
＜体積抵抗率の測定＞
　Ｌｅｏｎ１３ＤＸ（株式会社ラミーコーポレーション製）を用いて、厚さが１００μｍ以上になるようにフィルム状接着剤を７０℃でラミネートして積層体を得た。積層体に対して、１１０℃で３０分間、１７５℃で１８０分間の熱履歴を与え、測定試料を得た。
（体積抵抗率の算出）
　体積抵抗率の熱伝導率は、下記式によって算出した。結果を表１～５に示す。
　体積抵抗率（Ωｍ）＝Ａ・Ｒ／Ｌ
　なお、Ｒは試料の抵抗（Ω）、Ａは試料の断面積（ｍ２）、Ｌは試料の厚さ（ｍ）を示す。
［ダイシングフィルムの作製］
　粘着剤層に配合するアクリル樹脂を次のようにして合成した。すなわち、スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍｌのフラスコに以下の成分を入れた。
・酢酸エチル（溶剤）：６３５ｇ
・２－エチルヘキシルアクリレート：３９５ｇ
・２－ヒドロキシエチルアクリレート：１００ｇ
・メタクリル酸：５ｇ
・アゾビスイソブチロニトリル：０．０８ｇ
　十分に均一になるまで内容物を撹拌した後、流量５００ｍｌ／分にて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。１時間かけて７８℃まで昇温し、昇温後６時間重合させた。次に、スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量２０００ｍｌの加圧釜に反応溶液を移し、１２０℃、０．２８ＭＰａにて４．５時間加温後、室温（２５℃、以下同様）に冷却した。
　次に酢酸エチルを４９０ｇ加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノンを０．０２５ｇ、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを０．１０ｇ添加した後、２－メタクリロキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ（商品名））を４２．５ｇ加え、７０℃で６時間反応させた後、室温に冷却した。次いで、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有する（Ａ）アクリル樹脂を含む溶液を得た。
　上記のようにして得た（Ａ）アクリル樹脂を含む溶液を６０℃で一晩真空乾燥した。これによって得られた固形分を全自動元素分析装置（エレメンタール社製、商品名：ｖａｒｉｏＥＬ）にて元素分析し、導入された２－メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を窒素含有量から算出したところ、０．５０ｍｍｏｌ／ｇであった。
　また、以下の装置を使用して（Ａ）アクリル樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量を求めた。すなわち、東ソー株式会社製ＳＤ－８０２２／ＤＰ－８０２０／ＲＩ－８０２０を使用し、カラムには昭和電工マテリアルズ株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０－Ｓ／ＧＬ－Ａ１６０－Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定を行った。その結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は８０万であった。ＪＩＳ　Ｋ００７０に記載の方法に準拠して測定した水酸基価及び酸価は６１．１ｍｇＫＯＨ／ｇ及び６．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　以下の成分を混合することで、粘着剤層形成用のワニスを調製した。なお、このワニスによって形成される粘着剤層は紫外線が照射されることによって硬化するものである。酢酸エチル（溶剤）の量は、ワニスの総固形分含有量が２５質量％となるように調整した。
・（Ａ）アクリル樹脂溶液：１００ｇ（固形分）
・（Ｂ）光重合開始剤（１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア１８４、「イルガキュア」は登録商標）：０．８ｇ
・（Ｂ）光重合開始剤（ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア８１９、「イルガキュア」は登録商標）：０．２ｇ
・（Ｃ）架橋剤（多官能イソシアネート、日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ、固形分：７５％）：８．０ｇ（固形分）
・酢酸エチル（溶剤）
　一方の面に離型処理が施されたポリエチレンテレフタレートフィルム（幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ３８μｍ）を準備した。離型処理が施された面に、アプリケータを用いて粘着剤層形成用のワニスを塗布した後、８０℃で５分間乾燥した。これにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムと、その上に形成された粘着剤層（厚さ３０μｍ）とからなる積層体（ダイシングフィルム）を得た。
　一方の面にコロナ処理が施されたポリオレフィンフィルム（幅４５０ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚さ８０μｍ）を準備した。コロナ処理が施された面と、上記積層体の粘着剤層とを室温にて貼り合わせた。次いで、ゴムロールで押圧することで粘着剤層をポリオレフィンフィルム（カバーフィルム）に転写した。その後、室温で３日間放置することで粘着剤層を備えるダイシングフィルムを得た。
［ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの作製］
　フィルム状接着剤と、ダイシングフィルムの粘着剤層とを７０℃で貼り合わせることによって、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムを得た。このとき、粘着剤層に対するフィルム状接着剤（接着剤層）の密着性を以下の基準で評価した。結果を表１～５に示す。
　Ａ：７０℃でラミネートができた。
　Ｂ：７０℃ではラミネートできなかったが、１００℃でラミネートできた。
　Ｃ：１００℃でもラミネートできなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　本開示によれば、熱硬化後に優れた熱伝導性を有し且つダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの接着剤層に適用したときに粘着剤層に対する密着性を有する接着剤組成物が提供される。また、本開示によれば、当該接着剤組成物からなるフィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤からなる接着剤層を備えるダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、並びに半導体装置及びその製造方法が提供される。
１…基材層、２…粘着剤層、２ａ…第１の表面、２ｂ…第２の表面、３…ダイシングフィルム、５…接着剤層（フィルム状接着剤、接着剤組成物）、５ａ…第１の表面、５ｂ…第２の表面、８…接着剤片付きチップ、１０…ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、７０…基板、１００…半導体装置、Ｗ…ウェハ

Claims (8)

  1. 　熱硬化性を有する接着剤成分と、金属粒子とを含む接着剤組成物であって、
    　前記接着剤成分がエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
    　前記金属粒子が銀コート金属粉及び銀粉の少なくとも一方であり、
    　当該接着剤組成物の全体積を基準として、前記金属粒子の含有量が５５～７１体積％である、接着剤組成物。
  2. 　熱硬化性を有する接着剤成分と、金属粒子とを含む接着剤組成物であって、
    　前記接着剤成分がエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
    　前記金属粒子が銀コート銅粉であり、
    　当該接着剤組成物の全質量を基準として、前記金属粒子の含有量が８９～９４．６質量％である、接着剤組成物。
  3. 　熱硬化性を有する接着剤成分と、金属粒子とを含む接着剤組成物であって、
    　前記接着剤成分がエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、エラストマーとを含み、
    　前記金属粒子が銀粉であり、
    　当該接着剤組成物の全質量を基準として、前記金属粒子の含有量が９０．５～９６質量％である、接着剤組成物。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなるフィルム状接着剤。
  5. 　熱硬化後の熱伝導率が２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、請求項４に記載のフィルム状接着剤。
  6. 　請求項４又は５に記載のフィルム状接着剤の硬化物を含む、半導体装置。
  7. 　基材層と、
    　前記基材層と対面する第１の表面及びその反対側の第２の表面を有する粘着剤層と、
    　前記第２の表面上に設けられた接着剤層と、
    を備え、
    　前記接着剤層が請求項４又は５に記載のフィルム状接着剤からなる、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム。
  8. （Ａ）請求項７に記載のダイシング・ダイボンディング一体型フィルムの前記接着剤層に対してウェハを貼る工程と、
    （Ｂ）前記ウェハ及び前記接着剤層を個片化することによって複数の接着剤片付きチップを得る工程と、
    （Ｃ）前記接着剤片付きチップを前記粘着剤層からピックアップする工程と、
    （Ｄ）前記接着剤片付きチップを、基板又は他のチップ上にマウントする工程と、
    を含む、半導体装置の製造方法。
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